JP2000048696A - Thermal fuse - Google Patents

Thermal fuse

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JP2000048696A
JP2000048696A JP10215226A JP21522698A JP2000048696A JP 2000048696 A JP2000048696 A JP 2000048696A JP 10215226 A JP10215226 A JP 10215226A JP 21522698 A JP21522698 A JP 21522698A JP 2000048696 A JP2000048696 A JP 2000048696A
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Japan
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lead wires
thermal fuse
wire
fuse
alloy
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JP10215226A
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Japanese (ja)
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Shinichi Otsuka
新一 大塚
正行 ▲高▼橋
Masayuki Takahashi
Tokuji Kono
篤司 河野
Seiji Hoshitoku
聖治 星徳
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Panasonic Holdings Corp
Original Assignee
Matsushita Electric Industrial Co Ltd
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    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00Thermally-actuated switches
    • H01H37/74Switches in which only the opening movement or only the closing movement of a contact is effected by heating or cooling
    • H01H37/76Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H2037/768Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material characterised by the composition of the fusible material
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01HELECTRIC SWITCHES; RELAYS; SELECTORS; EMERGENCY PROTECTIVE DEVICES
    • H01H37/00Thermally-actuated switches
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    • H01H37/76Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material
    • H01H37/761Contact member actuated by melting of fusible material, actuated due to burning of combustible material or due to explosion of explosive material with a fusible element forming part of the switched circuit

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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a thermal fuse not to be easily fused by heat in soldering. SOLUTION: This thermal fuse has a fuse element 14c composed of two lead wires 11, a fusible alloy 12 connected between these two lead wires 11 and flux 13 applied on the fusible alloy 12 or the vicinity of the connecting part of the fusible alloy 12 and the two lead wires 11, a cylindrical case 15 to store the fuse element 14 so as to protrude the two lead wires 11 outside from an opening part, and a sealing agent 16 to seal the opening part of the cylindrical case 15, and the two lead wires 11 are composed by applying Ni plating and metal plating having a low fusing point around a Fe wire or an alloy wire containing Fe.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明はセットおよび電子部
品の過熱保護を目的とする無復帰型の温度ヒューズ、特
にはんだ耐熱対策の温度ヒューズに関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a non-return type thermal fuse for protecting a set and an electronic component from overheating, and more particularly to a thermal fuse for solder heat resistance.

【0002】[0002]

【従来の技術】従来のはんだ耐熱対策の温度ヒューズと
しては特開平7−226139号公報に示されているよ
うなものが知られている。
2. Description of the Related Art As a conventional thermal fuse for solder heat resistance, there is known a thermal fuse as disclosed in JP-A-7-226139.

【0003】以下に従来のはんだ耐熱対策の温度ヒュー
ズについて、図面を参照しながら説明する。
[0003] A conventional thermal fuse for measures against soldering heat will be described below with reference to the drawings.

【0004】図5は従来のはんだ耐熱対策の温度ヒュー
ズの側面図である。図6は図5のB−B′線断面図であ
る。図5において、1はヒューズ素子(図示せず)を2
本のリード線2が開口部より外部に突出するように収納
した筒状のケースで、この筒状のケース1の開口部は封
止剤3により封止しているものである。そして前記2本
のリード線2は図6に示すように、芯線として熱伝導が
低く、はんだ付け時にはんだの熱を温度ヒューズ本体に
伝えにくいFe線4が用いられ、その周囲にCuめっき
5が施され、さらにCuめっき5の周囲にSnめっき6
が施された構成となっている。
FIG. 5 is a side view of a conventional thermal fuse for solder heat resistance. FIG. 6 is a sectional view taken along line BB 'of FIG. In FIG. 5, reference numeral 1 denotes a fuse element (not shown);
This is a cylindrical case in which the lead wires 2 are housed so as to protrude outside through the opening, and the opening of the cylindrical case 1 is sealed with a sealant 3. As shown in FIG. 6, the two lead wires 2 are Fe wires 4 having low heat conduction as core wires and hardly transmitting heat of the solder to the temperature fuse body at the time of soldering. And then Sn plating 6 around the Cu plating 5
Has been applied.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上記し
た従来の温度ヒューズにおいては、2本のリード線2が
Fe線4の周囲にCuめっき5を施したもので構成され
ているため、温度ヒューズを取り付けるはんだ付け時に
おいて、はんだ温度が高い場合、はんだ付け時間が長い
場合、あるいは、はんだ付けする温度ヒューズの温度ヒ
ューズ本体からはんだ付け部までのリード線2の長さが
短い場合、はんだの熱が熱伝導の良いCuめっき5を介
して温度ヒューズ本体に伝わり温度ヒューズが溶断して
しまうという問題点を有していた。
However, in the above-described conventional thermal fuse, since the two lead wires 2 are formed by plating the Fe wire 4 around the Cu plating 5, the thermal fuse is not used. At the time of soldering, when the solder temperature is high, when the soldering time is long, or when the length of the lead wire 2 from the temperature fuse body of the thermal fuse to be soldered to the soldering part is short, the heat of the solder is reduced. There is a problem in that the thermal fuse is transmitted to the thermal fuse body via the Cu plating 5 having good thermal conductivity, and the thermal fuse is blown.

【0006】本発明は上記従来の問題点を解決するもの
で、はんだ付け時の熱で容易に溶断することのない温度
ヒューズを提供することを目的とするものである。
An object of the present invention is to solve the above-mentioned conventional problems, and an object of the present invention is to provide a thermal fuse that is not easily blown by heat during soldering.

【0007】[0007]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するため
に本発明の温度ヒューズは、2本のリード線とこの2本
のリード線間に接続された可溶合金とこの可溶合金また
は可溶合金と2本のリード線の接続部近傍に塗布された
フラックスとにより構成されたヒューズ素子と、このヒ
ューズ素子を2本のリード線が開口部より外部に突出す
るように収納する筒状のケースと、この筒状のケースの
開口部を封止する封止剤とを有し、前記2本のリード線
をFe線またはFeを含む合金線の周囲にNiめっき、
低融点金属めっきを順次施すことにより構成したもの
で、この構成によれば、はんだ付け時の熱で容易に溶断
することのない温度ヒューズを提供することができるも
のである。
In order to achieve the above object, a thermal fuse according to the present invention comprises two leads, a fusible alloy connected between the two leads, and the fusible alloy or the fusible alloy. A fuse element composed of a molten alloy and a flux applied in the vicinity of a connection portion between the two lead wires; and a cylindrical shape for housing the fuse element such that the two lead wires protrude outside through the opening. A case and a sealant for sealing an opening of the cylindrical case, wherein the two lead wires are Ni-plated around an Fe wire or an alloy wire containing Fe,
This is configured by sequentially applying low-melting metal plating, and according to this configuration, it is possible to provide a thermal fuse that is not easily blown by heat during soldering.

【0008】[0008]

【発明の実施の形態】本発明の請求項1に記載の発明
は、2本のリード線とこの2本のリード線間に接続され
た可溶合金とこの可溶合金または可溶合金と2本のリー
ド線の接続部近傍に塗布されたフラックスとにより構成
されたヒューズ素子と、このヒューズ素子を2本のリー
ド線が開口部より外部に突出するように収納する筒状の
ケースと、この筒状のケースの開口部を封止する封止剤
とを有し、前記2本のリード線をFe線またはFeを含
む合金線の周囲にNiめっき、低融点金属めっきを順次
施すことにより構成したもので、この構成によれば、N
iの熱伝導がCuの熱伝導に比べて十分に低いため、温
度ヒューズを取り付けるはんだ付け時において、はんだ
温度が高い場合、はんだ付け時間が長い場合、あるい
は、はんだ付けする温度ヒューズにおける温度ヒューズ
本体からはんだ付け部までのリード線の長さが短い場合
でも、はんだ付け時に容易に溶断するということはない
という作用を有するものである。
DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION According to the first aspect of the present invention, there are provided two lead wires, a fusible alloy connected between the two lead wires, and a fusible alloy or a fusible alloy. A fuse element composed of a flux applied in the vicinity of the connection part of the two lead wires; a cylindrical case for housing the fuse element such that the two lead wires project outside through the opening; A sealant for sealing the opening of the cylindrical case, wherein the two lead wires are formed by sequentially applying Ni plating and low melting point metal plating around an Fe wire or an alloy wire containing Fe. According to this configuration, N
Since the heat conduction of i is sufficiently lower than the heat conduction of Cu, when the soldering for attaching the thermal fuse is performed, when the solder temperature is high, when the soldering time is long, or when the thermal fuse to be soldered is used. Even when the length of the lead wire from the lead to the soldering portion is short, it has the effect of not easily fusing at the time of soldering.

【0009】請求項2に記載の発明は、2本のリード線
とこの2本のリード線間に接続された可溶合金とこの可
溶合金または可溶合金と2本のリード線の接続部近傍に
塗布されたフラックスとにより構成されたヒューズ素子
と、このヒューズ素子を2本のリード線が開口部より外
部に突出するように収納する筒状のケースと、この筒状
のケースの開口部を封止する封止剤とを有し、前記2本
のリード線をCuを含む合金線の周囲にNiめっき、低
融点金属めっきを順次施すことにより構成したもので、
この構成によれば、例えばCuとZnの合金線のような
Cuを含む合金線の熱伝導が、はんだ付け時の熱に対す
る対策をしていない通常の温度ヒューズに使用している
Cu線に比べて、Fe線と同様に十分に低いため、温度
ヒューズを取り付けるはんだ付け時において、はんだ温
度が高い場合、はんだ付け時間が長い場合、あるいは、
はんだ付けする温度ヒューズにおける温度ヒューズ本体
からはんだ付け部までのリード線の長さが短い場合で
も、はんだ付け時に容易に溶断するということはないと
いう作用を有するものである。
According to a second aspect of the present invention, there are provided two lead wires, a fusible alloy connected between the two lead wires, and a connecting portion between the fusible alloy or the fusible alloy and the two lead wires. A fuse element composed of a flux applied to the vicinity, a cylindrical case for housing the fuse element such that two lead wires protrude outside from the opening, and an opening of the cylindrical case And a sealant for sealing, the two lead wires are formed by sequentially applying Ni plating and low melting point metal plating around an alloy wire containing Cu,
According to this configuration, for example, the heat conduction of an alloy wire containing Cu, such as an alloy wire of Cu and Zn, is lower than that of a Cu wire used for a normal thermal fuse that does not take measures against heat during soldering. Therefore, when the soldering temperature is high, the soldering time is long, or
Even if the length of the lead wire from the thermal fuse body to the soldering portion in the thermal fuse to be soldered is short, the thermal fuse does not easily blow at the time of soldering.

【0010】以下、本発明の具体的な実施の形態につい
て図面を参照しながら説明する。図1は本発明の実施の
形態1における温度ヒューズの内部構造を示した縦断面
図、図2は図1のA−A′線断面図である。本発明の実
施の形態1における温度ヒューズは図1に示すように、
2本のリード線11間に可溶合金12が接続され、そし
てこの可溶合金12の全部または可溶合金12と2本の
リード線11の接続部近傍にフラックス13を塗布して
ヒューズ素子14を構成し、かつこのヒューズ素子14
は、セラミックまたは樹脂製の両端が開口した筒状のケ
ース15内に2本のリード線11が開口部より外部に突
出するように収納し、さらに前記筒状のケース15の開
口部をエポキシ系の合成樹脂等からなる封止剤16で封
止することにより構成している。そして前記リード線1
1は図2に示すように、芯線としてFe線またはFeを
含む合金線17を用い、その周囲にNiめっき18を施
し、さらにその周囲にはんだ付けを良好にするためにS
n,Ag,はんだ等の低融点金属めっき19を施した構
成となっている。
Hereinafter, specific embodiments of the present invention will be described with reference to the drawings. FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing the internal structure of the thermal fuse according to Embodiment 1 of the present invention, and FIG. 2 is a sectional view taken along line AA 'of FIG. As shown in FIG. 1, the thermal fuse according to the first embodiment of the present invention
A fusible alloy 12 is connected between the two lead wires 11, and a flux 13 is applied to all of the fusible alloy 12 or the vicinity of a connection portion between the fusible alloy 12 and the two lead wires 11 to form a fuse element 14. And the fuse element 14
The two lead wires 11 are housed in a cylindrical case 15 made of ceramic or resin and having both ends opened so that the two lead wires 11 project outside from the opening, and the opening of the cylindrical case 15 is epoxy-based. It is configured by sealing with a sealing agent 16 made of a synthetic resin or the like. And the lead wire 1
2, as shown in FIG. 2, a Fe wire or an alloy wire 17 containing Fe is used as a core wire, Ni plating 18 is applied around the Fe wire, and S
It has a configuration in which low melting point metal plating 19 such as n, Ag, and solder is applied.

【0011】図3は本発明の実施の形態2における温度
ヒューズの内部構造を示した縦断面図である。本発明の
実施の形態2における温度ヒューズは図3に示すよう
に、2本のリード線21間に可溶合金22が接続され、
そしてこの可溶合金22の全部または可溶合金22と2
本のリード線21の接続部近傍にフラックス23を塗布
してヒューズ素子24を構成し、かつこのヒューズ素子
24はセラミックまたは樹脂製の一端が開口した有底筒
状のケース25内に2本のリード線21が開口部より外
部に突出するように収納し、さらに前記有底筒状のケー
ス25の開口部をエポキシ系の合成樹脂等からなる封止
剤26で封止することにより構成している。そして前記
リード線21は、本発明の実施の形態1におけるリード
線11と同様、芯線としてFe線またはFeを含む合金
線17が用いられその周囲にNiめっき18が施され、
さらにその周囲にはんだ付けを良好にするためにSn,
Ag,はんだ等の低融点金属めっき19が施された構成
となっている。
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing the internal structure of the thermal fuse according to the second embodiment of the present invention. In the thermal fuse according to the second embodiment of the present invention, a fusible alloy 22 is connected between two lead wires 21 as shown in FIG.
Then, all of the fusible alloys 22 or the fusible alloys 22 and 2
A flux 23 is applied to the vicinity of the connection portion of the two lead wires 21 to form a fuse element 24, and the fuse element 24 is provided in a bottomed cylindrical case 25 made of ceramic or resin and having one end opened. The lead wire 21 is housed so as to protrude outside from the opening, and the opening of the cylindrical case 25 with a bottom is further sealed with a sealant 26 made of an epoxy-based synthetic resin or the like. I have. As the lead wire 21, similarly to the lead wire 11 in the first embodiment of the present invention, a Fe wire or an alloy wire 17 containing Fe is used as a core wire, and Ni plating 18 is applied around the periphery thereof,
In addition, Sn,
The configuration is such that a low melting point metal plating 19 such as Ag or solder is applied.

【0012】本発明の実施の形態1,2で使用している
リード線11,21における中間めっき層はNiめっき
18で構成しているもので、このNiめっき18におけ
るNiの熱伝導率は94W・m-1・K-1であり、従来用
いていたCuの熱伝導率400W・m-1・K-1に比べて
十分に低いため、温度ヒューズを取り付けるはんだ付け
時において、はんだ温度が高い場合、はんだ付け時間が
長い場合、あるいは、はんだ付けする温度ヒューズにお
ける温度ヒューズ本体からはんだ付け部までのリード線
11,21の長さが短い場合でも、従来のようにはんだ
の熱がリード線11,21を介して可溶合金12,22
に伝わり温度ヒューズを溶断させてしまうということは
なくなるものである。
The intermediate plating layers of the lead wires 11 and 21 used in the first and second embodiments of the present invention are made of Ni plating 18, and the thermal conductivity of Ni in the Ni plating 18 is 94W. · M -1 · K -1, which is sufficiently lower than the conventionally used thermal conductivity of Cu of 400 W · m -1 · K -1. In the case where the soldering time is long or the length of the lead wires 11 and 21 from the thermal fuse body to the soldering portion in the thermal fuse to be soldered is short, the heat of the solder is reduced as in the conventional case. , 21 through the fusible alloy 12, 22
And the thermal fuse is not blown.

【0013】(表1)は、図3に示す構造の温度ヒュー
ズにおいて、温度ヒューズ本体から突出するリード線2
1における長さ5mmのところまでの部分を300℃の溶
融はんだ槽に浸漬した場合に130℃で溶断する温度ヒ
ューズが溶断しない限界の時間を測定した試験データを
示したものである。この(表1)において、aはFe線
にNiめっき、Snめっきを順次施したリード線を使用
した本発明の温度ヒューズ、bはFe線にCuめっき、
Snめっきを順次施したリード線を使用した従来のはん
だ耐熱対策の温度ヒューズ、cはCu線にSnめっきを
施したはんだ耐熱対策を行っていない従来の温度ヒュー
ズである。
Table 1 shows lead wires 2 projecting from the thermal fuse body in the thermal fuse having the structure shown in FIG.
5 shows test data obtained by measuring the limit time at which a temperature fuse that melts at 130 ° C. does not melt when a portion up to a length of 5 mm in FIG. 1 is immersed in a 300 ° C. molten solder bath. In this (Table 1), a is a temperature fuse of the present invention using a lead wire which is sequentially plated with Ni and Sn plating on an Fe wire, b is Cu plating on an Fe wire,
A conventional temperature fuse for solder heat resistance using lead wires successively plated with Sn, and c is a conventional temperature fuse for Cu wire which is not subjected to solder heat resistance and plated with Sn.

【0014】[0014]

【表1】 [Table 1]

【0015】(表1)から明らかなように、cは1秒、
bは3秒した耐えられなかったが、本発明の温度ヒュー
ズであるaは13秒も溶断せずに耐えることができた。
As is clear from Table 1, c is 1 second,
b was not endurable for 3 seconds, but a, which is the thermal fuse of the present invention, could endure for 13 seconds without fusing.

【0016】図4は本発明の実施の形態3における温度
ヒューズのリード線の断面図を示したもので、このリー
ド線31は、芯線として例えば、CuとZnの合金線の
ようなCuを含む合金線32を用い、その周囲にNiめ
っき33を施し、さらにその周囲にはんだ付けを良好に
するためにSn,Ag,はんだ等の低融点金属めっき3
4を施した構成となっている。
FIG. 4 is a sectional view of a lead wire of a thermal fuse according to a third embodiment of the present invention. This lead wire 31 contains, for example, Cu as a core wire such as an alloy wire of Cu and Zn. Using an alloy wire 32, a Ni plating 33 is applied to the periphery thereof, and a low melting point metal plating 3 of Sn, Ag, solder, etc.
4 is applied.

【0017】芯線であるCuとZnの合金線の熱伝導率
は105W・m-1・K-1であって、Fe線の熱伝導率9
0W・m-1・K-1と同様に、Cu線の熱伝導率400W
・m -1・K-1に比べて十分に低いため、温度ヒューズを
取り付けるはんだ付け時において、はんだ温度が高い場
合、はんだ付け時間が長い場合、あるいは、はんだ付け
する温度ヒューズにおける温度ヒューズ本体からはんだ
付け部までのリード線31の長さが短い場合でも温度ヒ
ューズが容易に溶断してしまうということはなくなるも
のである。
Thermal conductivity of Cu and Zn alloy wire as core wire
Is 105W · m-1・ K-1And the thermal conductivity of the Fe wire is 9
0W ・ m-1・ K-1Similarly, the thermal conductivity of the Cu wire is 400 W
・ M -1・ K-1Is sufficiently lower than
When soldering, when soldering temperature is high
If the soldering time is long,
From the body of the thermal fuse
Even if the length of the lead wire 31 to the attachment part is short,
The fuse will no longer melt easily
It is.

【0018】[0018]

【発明の効果】以上のように本発明の温度ヒューズは、
2本のリード線とこの2本のリード線間に接続された可
溶合金とこの可溶合金または可溶合金と2本のリード線
の接続部近傍に塗布されたフラックスとにより構成され
たヒューズ素子と、このヒューズ素子を2本のリード線
が開口部より外部に突出するように収納する筒状のケー
スと、この筒状のケースの開口部を封止する封止剤とを
有し、前記2本のリード線をFe線またはFeを含む合
金線の周囲にNiめっき、低融点金属めっきを順次施す
ことにより構成したもので、この構成によれば、リード
線の中間層にCuよりも熱伝導の低いNiめっきを施し
ているため、温度ヒューズを取り付けるはんだ付け時に
おいて、はんだ温度が高い場合、はんだ付け時間が長い
場合、あるいは、はんだ付けする温度ヒューズにおける
温度ヒューズ本体からはんだ付け部までのリード線の長
さが短い場合でも、はんだ付け時に容易に溶断しない温
度ヒューズを提供することができるというすぐれた効果
を有するものである。さらに、温度ヒューズ本体で吸収
した熱が、前述したリード線の採用により、リード線か
ら放熱されにくいため、吸収した熱を効率よくヒューズ
素子に伝えることができ、その結果、熱応答性の良い温
度ヒューズを提供することができるものである。
As described above, the thermal fuse of the present invention has the following features.
A fuse composed of two lead wires, a fusible alloy connected between the two lead wires, and a flux applied near the connection between the fusible alloy or the fusible alloy and the two lead wires. An element, a cylindrical case for housing the fuse element such that the two lead wires protrude outside from the opening, and a sealant for sealing the opening of the cylindrical case, The two lead wires are formed by sequentially applying Ni plating and a low-melting metal plating around an Fe wire or an alloy wire containing Fe. According to this configuration, the intermediate layer of the lead wire has a smaller thickness than Cu. Since Ni plating with low thermal conductivity is applied, when soldering to attach a thermal fuse, if the solder temperature is high, if the soldering time is long, or if the thermal fuse in the thermal fuse to be soldered Even if the length of the lead wire to Rahanda mounting portion is short and has an excellent effect that it is possible to provide a thermal fuse which does not easily blown during soldering. Furthermore, since the heat absorbed by the thermal fuse body is less likely to be dissipated from the lead wire by employing the above-described lead wire, the absorbed heat can be efficiently transmitted to the fuse element, and as a result, a temperature with good thermal responsiveness can be obtained. A fuse can be provided.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の実施の形態1における温度ヒューズの
内部構造を示した縦断面図
FIG. 1 is a longitudinal sectional view showing an internal structure of a thermal fuse according to a first embodiment of the present invention.

【図2】図1のA−A′線断面図FIG. 2 is a sectional view taken along the line AA 'of FIG.

【図3】本発明の実施の形態2における温度ヒューズの
内部構造を示した縦断面図
FIG. 3 is a longitudinal sectional view showing an internal structure of a thermal fuse according to a second embodiment of the present invention.

【図4】本発明の実施の形態3における温度ヒューズの
リード線の断面図
FIG. 4 is a sectional view of a lead wire of a thermal fuse according to a third embodiment of the present invention.

【図5】従来のはんだ耐熱対策の温度ヒューズの側面図FIG. 5 is a side view of a conventional thermal fuse for solder heat resistance.

【図6】図5のB−B′線断面図FIG. 6 is a sectional view taken along line BB ′ of FIG. 5;

【符号の説明】[Explanation of symbols]

11,21 リード線 12,22 可溶合金 13,23 フラックス 14,24 ヒューズ素子 15,25 ケース 16,26 封止剤 17 Fe線またはFeを含む合金線 18 Niめっき 19 低融点金属めっき 31 リード線 32 Cuを含む合金線 33 Niめっき 34 低融点金属めっき 11, 21 Lead wire 12, 22 Soluble alloy 13, 23 Flux 14, 24 Fuse element 15, 25 Case 16, 26 Sealant 17 Fe wire or alloy wire containing Fe 18 Ni plating 19 Low melting point metal plating 31 Lead wire 32 Alloy wire containing Cu 33 Ni plating 34 Low melting point metal plating

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 河野 篤司 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 (72)発明者 星徳 聖治 大阪府門真市大字門真1006番地 松下電器 産業株式会社内 Fターム(参考) 5G502 AA02 BA03 BB10 BC02  ──────────────────────────────────────────────────の Continued on the front page (72) Inventor Atsushi Kono 1006 Kadoma Kadoma, Osaka Prefecture Inside Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. F-term (reference) 5G502 AA02 BA03 BB10 BC02

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 2本のリード線とこの2本のリード線間
に接続された可溶合金とこの可溶合金または可溶合金と
2本のリード線の接続部近傍に塗布されたフラックスと
により構成されたヒューズ素子と、このヒューズ素子を
2本のリード線が開口部より外部に突出するように収納
する筒状のケースと、この筒状のケースの開口部を封止
する封止剤とを有し、前記2本のリード線をFe線また
はFeを含む合金線の周囲にNiめっき、低融点金属め
っきを順次施すことにより構成した温度ヒューズ。
The present invention relates to two lead wires, a fusible alloy connected between the two lead wires, and a flux applied near a joint between the fusible alloy or the fusible alloy and the two lead wires. Element, a cylindrical case for accommodating the fuse element such that two lead wires protrude outside from the opening, and a sealant for sealing the opening of the cylindrical case A thermal fuse comprising two lead wires, which are sequentially plated with Ni plating and low-melting metal plating around an Fe wire or an alloy wire containing Fe.
【請求項2】 2本のリード線とこの2本のリード線間
に接続された可溶合金とこの可溶合金または可溶合金と
2本のリード線の接続部近傍に塗布されたフラックスと
により構成されたヒューズ素子と、このヒューズ素子を
2本のリード線が開口部より外部に突出するように収納
する筒状のケースと、この筒状のケースの開口部を封止
する封止剤とを有し、前記2本のリード線をCuを含む
合金線の周囲にNiめっき、低融点金属めっきを順次施
すことにより構成した温度ヒューズ。
2. A method according to claim 1, wherein the two lead wires, a fusible alloy connected between the two lead wires, and a flux applied near a connection between the fusible alloy or the fusible alloy and the two lead wires. Element, a cylindrical case for accommodating the fuse element such that two lead wires protrude outside from the opening, and a sealant for sealing the opening of the cylindrical case And a thermal fuse comprising the two lead wires formed by sequentially applying Ni plating and low melting point metal plating around an alloy wire containing Cu.
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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
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EP1357569A1 (en) * 2001-02-20 2003-10-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal fuse
US6653925B1 (en) 2000-06-16 2003-11-25 Anzen Dengu Kabushiki Kaisha Method for insulating leads of thermal fuse with insulating tubes and thermal fuse therefor

Cited By (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6653925B1 (en) 2000-06-16 2003-11-25 Anzen Dengu Kabushiki Kaisha Method for insulating leads of thermal fuse with insulating tubes and thermal fuse therefor
EP1357569A1 (en) * 2001-02-20 2003-10-29 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal fuse
EP1357569A4 (en) * 2001-02-20 2005-03-02 Matsushita Electric Ind Co Ltd Thermal fuse
US7068141B2 (en) 2001-02-20 2006-06-27 Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. Thermal fuse

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