JP2000039849A - Adhesive layer laminated body and liquid crystal display device - Google Patents
Adhesive layer laminated body and liquid crystal display deviceInfo
- Publication number
- JP2000039849A JP2000039849A JP20846899A JP20846899A JP2000039849A JP 2000039849 A JP2000039849 A JP 2000039849A JP 20846899 A JP20846899 A JP 20846899A JP 20846899 A JP20846899 A JP 20846899A JP 2000039849 A JP2000039849 A JP 2000039849A
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- adhesive layer
- circuit board
- film
- liquid crystal
- length
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Landscapes
- Liquid Crystal (AREA)
- Devices For Indicating Variable Information By Combining Individual Elements (AREA)
Abstract
Description
【０００１】[0001]
【発明の属する技術分野】本発明は、液晶表示装置また
はＥＬ表示装置などの表示装置の製造に使用するもの
で、細長の回路基板と電極を有するフィルム（例えば、
ＴＡＢフィルム）とを接着固定するための粘着層積層体
に関するものである。また、それを用いた液晶表示装置
に関するものである。BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention is used for manufacturing a display device such as a liquid crystal display device or an EL display device.
TAB film). The present invention also relates to a liquid crystal display using the same.
【０００２】[0002]
【従来の技術】従来の液晶表示装置は、液晶パネルに複
数のＴＡＢフィルムが電気的に接続されるとともに、こ
れら複数のＴＡＢフィルムに細長の回路基板が電気的に
接続されて形成されていた。2. Description of the Related Art In a conventional liquid crystal display device, a plurality of TAB films are electrically connected to a liquid crystal panel, and an elongated circuit board is electrically connected to the plurality of TAB films.
【０００３】以下、これら複数のＴＡＢフィルムと細長
の回路基板との電気的な接続方法について簡単に説明す
る。[0003] A method of electrically connecting the plurality of TAB films to an elongated circuit board will be briefly described below.
【０００４】まず、細長の回路基板と複数のＴＡＢフィ
ルムとを所定の位置に位置合わせするために、剥離紙と
粘着層とから構成されリール状に捲回されたストレート
形状の粘着層付きテープから、液晶パネルの１辺に配置
される複数のＴＡＢフィルムに跨がる長さだけカット
し、そのカットした粘着層付きテープを細長の１つの回
路基板上に平行にストレートに貼り付ける。First, in order to align a slender circuit board and a plurality of TAB films at predetermined positions, a tape formed of a release paper and an adhesive layer and wound in a reel shape and having a straight adhesive layer is used. Then, the tape is cut by a length spanning a plurality of TAB films arranged on one side of the liquid crystal panel, and the cut tape with an adhesive layer is straightly adhered in parallel on one elongated circuit board.
【０００５】そして、剥離紙を剥がして粘着層を露出さ
せ、液晶パネルに接続された複数のＴＡＢフィルムと回
路基板とを、両電極端子が一致するように位置合わせを
し、ＴＡＢフィルムを回路基板に重ね、粘着層の部分を
ＴＡＢフィルム側から押圧し、ＴＡＢフィルムと回路基
板とを接着固定する。Then, the release paper is peeled off to expose the adhesive layer, the plurality of TAB films connected to the liquid crystal panel and the circuit board are aligned so that both electrode terminals coincide, and the TAB film is mounted on the circuit board. , And the portion of the adhesive layer is pressed from the TAB film side, and the TAB film and the circuit board are bonded and fixed.
【０００６】その後、ＴＡＢフィルムの電極端子と回路
基板の電極端子とを、半田付けにより電気的に接続して
いた。Thereafter, the electrode terminals of the TAB film and the electrode terminals of the circuit board have been electrically connected by soldering.
【０００７】[0007]
【発明が解決しようとする課題】ところで、最近では液
晶表示装置の表示窓枠部を狭くして有効表示面積率を向
上させる提案がなされているが、上記従来技術では、回
路基板の幅を狭くすることができないという問題点があ
った。By the way, recently, it has been proposed to improve the effective display area ratio by narrowing a display window frame portion of a liquid crystal display device. However, in the above prior art, the width of a circuit board is reduced. There was a problem that it was not possible.
【０００８】すなわち、回路基板上に密にコンデンサ
ー、バッファー用ＩＣ、およびオペアンプなどの電子部
品を搭載する、プラスチックシャーシに固定するための
ビス穴を設ける、さらにプラスチックシャーシにベゼル
の爪を掛けて液晶パネルなどを固定するための切り欠き
を設けるなどの必要性が発生しているが、上記従来技術
の場合には、前記電子部品上に粘着層が載る、前記電子
部品近くで粘着層が基板から浮いてしまう、さらに粘着
層がビス穴や切り欠きを塞いでしまうなどという問題点
が発生し、従来のように粘着層付きテープを直線上に長
く伸ばしたまま１つの回路基板上に貼ることができなく
なってきた。That is, a screw hole for fixing electronic parts such as a capacitor, a buffer IC and an operational amplifier on a circuit board densely is provided, and a screw hole for fixing to a plastic chassis is provided. Although the necessity of providing a notch for fixing a panel or the like has arisen, in the case of the above-described conventional technology, the adhesive layer is placed on the electronic component, and the adhesive layer is close to the electronic component from the substrate. There are problems such as floating and the adhesive layer blocking screw holes and notches, and it is possible to stick the tape with the adhesive layer on a single circuit board while extending it linearly long as before. I can no longer do it.
【０００９】このような問題点を改良するために、１つ
のＴＡＢフィルムに対して、ＴＡＢフィルムの電極端子
部の位置に対応させることなく、複数の粘着層を回路基
板上に配置させる方法が考えられている。In order to solve such a problem, a method of arranging a plurality of adhesive layers on a circuit board for one TAB film without corresponding to the positions of the electrode terminals of the TAB film is considered. Have been.
【００１０】しかしながら、このような方法では、ＴＡ
Ｂフィルムの電極端子部の位置に対応させることなく、
部分的に複数の粘着層を配置しているため、ＴＡＢフィ
ルムの電極端子を回路基板の電極端子に半田接続させる
場合において、粘着層が配置されない部分近傍のフィル
ム端子が浮きやすくなり、半田接続不良などが発生しや
すいという問題点を有していた。However, in such a method, TA
Without corresponding to the position of the electrode terminal of the B film,
Since a plurality of adhesive layers are partially arranged, when the electrode terminals of the TAB film are connected to the electrode terminals of the circuit board by soldering, the film terminals near the portion where the adhesive layer is not arranged are likely to float, resulting in poor solder connection. However, there is a problem that such a problem easily occurs.
【００１１】また、半田接続した場合においても、粘着
層が配置されない箇所については接着強度が弱いため、
液晶表示装置の製造作業時にかかる引っ張り応力などに
より、ＴＡＢフィルムが剥がれたり、半田接続が断線し
やすくなるという問題点を有していた。Further, even in the case of solder connection, since the adhesive strength is weak at a portion where the adhesive layer is not arranged,
There has been a problem that the TAB film is peeled off or the solder connection is easily broken due to a tensile stress or the like applied during a manufacturing operation of the liquid crystal display device.
【００１２】さらに、複数の粘着層をそれぞれひとつず
つ回路基板上に形成しているため、作業効率が悪く、コ
スト高になるという問題点も有していた。Further, since a plurality of pressure-sensitive adhesive layers are formed one by one on the circuit board, there is a problem that the working efficiency is low and the cost is high.
【００１３】本発明は、上記問題点に鑑みてなされたも
のであり、ＴＡＢフィルムと回路基板との電気的接続の
信頼性を高くするような粘着層積層体を提供することを
目的としている。SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made in view of the above problems, and has as its object to provide an adhesive layer laminate that increases the reliability of electrical connection between a TAB film and a circuit board.
【００１４】また、上述したような粘着層付き回路基板
を使用することにより、電気的接続信頼性の高い液晶表
示装置を提供することを目的としている。It is another object of the present invention to provide a liquid crystal display device having high electrical connection reliability by using the circuit board with the adhesive layer as described above.
【００１５】[0015]
【課題を解決するための手段】上記の目的を達成するた
めに、本発明では次のような構成、手段を施すものであ
る。In order to achieve the above object, the present invention provides the following configuration and means.
【００１６】本発明の粘着層積層体は、回路基板と電極
を有するフィルムとを接着固定する粘着層を有し、前記
粘着層が第１の剥離紙と第２の剥離紙との間に介在され
て成る粘着層積層体において、前記粘着層は、１つの前
記フィルムに対して１つの粘着層が対応するように形成
され、かつ、前記粘着層の長さが前記フィルムに形成さ
れた電極端子部の長さとほぼ同等の長さに形成されてい
ることを特徴としており、そのことにより、上記目的が
達成される。The adhesive layer laminate of the present invention has an adhesive layer for adhering and fixing a circuit board and a film having electrodes, and the adhesive layer is interposed between the first release paper and the second release paper. An electrode terminal in which the adhesive layer is formed such that one adhesive layer corresponds to one film, and the length of the adhesive layer is formed on the film. It is characterized in that it is formed to have a length substantially equal to the length of the portion, whereby the object is achieved.
【００１７】本発明の液晶表示装置は、液晶パネルと接
続された電極を有するフィルムと、回路基板とが、粘着
層により接着固定され、前記フィルムの電極端子と、前
記回路基板の電極端子とが、電気的に接続されている液
晶表示装置において、前記粘着層は、１つの前記フィル
ムに対して１つの粘着層が対応するように形成され、か
つ、前記粘着層の長さが前記フィルムに形成された電極
端子部の長さとほぼ同等の長さに形成されていることを
特徴としており、そのことにより、上記目的が達成され
る。In the liquid crystal display device of the present invention, a film having electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are bonded and fixed by an adhesive layer, and an electrode terminal of the film and an electrode terminal of the circuit board are connected to each other. In a liquid crystal display device that is electrically connected, the adhesive layer is formed such that one adhesive layer corresponds to one film, and the length of the adhesive layer is formed on the film. It is characterized in that it is formed to have a length substantially equal to the length of the formed electrode terminal portion, thereby achieving the above object.
【００１８】以下、その作用について説明する。Hereinafter, the operation will be described.
【００１９】本発明の粘着層積層体によれば、粘着層が
電極を有するフィルムの１つに対して１つの粘着層が対
応するように形成され、かつ、粘着層の長さが前記フィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さに
形成されていることにより、前記フィルムの電極端子と
回路基板の電極端子との距離を一様にすることができ、
半田付けまたは異方性導電接着剤による電気的接続の作
業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにくくす
ることができる。また、前記フィルムの電極端子と回路
基板の電極端子との電気的接続部にかかる引っ張り時な
どの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一様になり、液
晶表示装置の製造時における応力負荷などによる断線な
どの電気的接続不良を発生しにくくすることができる。According to the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention, one pressure-sensitive adhesive layer is formed so as to correspond to one film having an electrode, and the length of the pressure-sensitive adhesive layer corresponds to the length of the film. By being formed to a length substantially equal to the length of the formed electrode terminal portion, the distance between the electrode terminal of the film and the electrode terminal of the circuit board can be made uniform,
Electrical connection by soldering or anisotropic conductive adhesive can be easily performed, and poor electrical connection can be suppressed. Further, a stress load such as a tension applied to an electrical connection portion between the electrode terminal of the film and the electrode terminal of the circuit board becomes substantially uniform between the electrode terminals, and the stress load during the manufacturing of the liquid crystal display device is reduced. It is possible to make it difficult for electrical connection failure such as disconnection due to the like to occur.
【００２０】本発明の液晶表示装置によれば、粘着層が
電極を有するフィルムの１つに対して１つの粘着層が対
応するように形成され、かつ、粘着層の長さが前記フィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さに
形成されていることにより、前記フィルムの電極端子と
回路基板の電極端子との距離を一様にすることができ、
半田付けまたは異方性導電接着剤による電気的接続の作
業が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにくくす
ることができる。また、前記フィルムの電極端子と回路
基板の電極端子との電気的接続部にかかる引っ張り時な
どの応力負荷が、各電極端子間毎でほぼ一様になり、液
晶表示装置の製造時における応力負荷などによる断線な
どの電気的接続不良を発生しにくくすることができる。According to the liquid crystal display device of the present invention, the adhesive layer is formed so that one adhesive layer corresponds to one film having electrodes, and the length of the adhesive layer is formed on the film. By being formed to a length substantially equal to the length of the formed electrode terminal portion, the distance between the electrode terminal of the film and the electrode terminal of the circuit board can be made uniform,
Electrical connection by soldering or anisotropic conductive adhesive can be easily performed, and poor electrical connection can be suppressed. Further, a stress load such as a tension applied to an electrical connection portion between the electrode terminal of the film and the electrode terminal of the circuit board becomes substantially uniform between the electrode terminals, and the stress load during the manufacturing of the liquid crystal display device is reduced. It is possible to make it difficult for electrical connection failure such as disconnection due to the like to occur.
【００２１】[0021]
【発明の実施の形態】以下、本発明を図面に示す実施の
形態に基づいて詳細に説明する。DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Hereinafter, the present invention will be described in detail based on an embodiment shown in the drawings.
【００２２】図１乃至図５を用いて、本発明の粘着層積
層体１の構成について詳細に説明する。図１は本発明の
粘着層積層体１に係わる第１の例を示す平面図、図２は
図１のＸ−Ｘ線における断面図、図３は本発明の粘着層
積層体１に係わる第２の例を示す平面図、図４は本発明
の粘着層積層体１に係わる第３の例を示す平面図、図５
は本発明に係わる粘着層積層体１を液晶表示装置の組み
立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説明図
である。The configuration of the pressure-sensitive adhesive layered product 1 of the present invention will be described in detail with reference to FIGS. FIG. 1 is a plan view showing a first example of the pressure-sensitive adhesive layered product 1 of the present invention, FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG. 1, and FIG. FIG. 4 is a plan view showing a third example of the adhesive layer laminate 1 of the present invention, and FIG.
FIG. 3 is an explanatory diagram showing a connection relationship of each component when the adhesive layer laminate 1 according to the present invention is used for assembling a liquid crystal display device.
【００２３】図１および図２に示すように、本発明の粘
着層積層体１は、透明なシリコン表面処理ポリエステル
フィルムからなる第１の剥離紙２と、着色された粘着層
３と、不透明なシリコン表面処理紙からなる第２の剥離
紙４との３層が積層された構造となっている。As shown in FIGS. 1 and 2, an adhesive layer laminate 1 of the present invention comprises a first release paper 2 made of a transparent silicone surface-treated polyester film, a colored adhesive layer 3, and an opaque layer. It has a structure in which three layers of a second release paper 4 made of silicon surface-treated paper are laminated.
【００２４】第１の剥離紙２は、略長方形の形状を成
し、その短辺には、第１の剥離紙２を粘着層３から剥が
す際に、手などでつまむ箇所としての凸部が設けられて
いる。The first release paper 2 has a substantially rectangular shape, and a short side of the first release paper 2 has a convex portion serving as a portion to be gripped by a hand or the like when the first release paper 2 is peeled from the adhesive layer 3. Is provided.
【００２５】第１の剥離紙２と第２の剥離紙４との間に
介在する粘着層３は、第１の剥離紙２側からシリコン系
粘着剤、ポリエステルフィルム基材、アクリル系粘着剤
の順に３層で構成され、回路基板が複数連なって成る連
結回路基板における各回路基板の間隔および数に対応す
るように形成されているとともに、第１の剥離紙２の短
手方向と粘着層３の長手方向とが略平行になるように形
成されている。The adhesive layer 3 interposed between the first release paper 2 and the second release paper 4 is formed of a silicone-based adhesive, a polyester film base, and an acrylic adhesive from the first release paper 2 side. The circuit board is formed of three layers in order, and is formed so as to correspond to the interval and the number of each circuit board in the connection circuit board formed by connecting a plurality of circuit boards, and the short direction of the first release paper 2 and the adhesive layer 3 Are formed so as to be substantially parallel to the longitudinal direction.
【００２６】また、粘着層積層体１において、複数（連
結回路基板における回路基板の数：本実施形態では５）
の粘着層３と接着している第１の剥離紙２は、１枚の第
２の剥離紙４上に複数枚（本実施形態では４枚）の列を
形成している。In the adhesive layer laminate 1, a plurality (the number of circuit boards in the connection circuit board: 5 in this embodiment)
The first release paper 2 adhered to the adhesive layer 3 forms a plurality of (four in this embodiment) rows on one second release paper 4.
【００２７】本実施形態においては、第１の剥離紙２の
配列方法として、図１に示すような単純な繰り返し配列
の方法を用いたが、その他にも以下のような配列方法が
考えられる。In the present embodiment, as a method of arranging the first release paper 2, a method of a simple repetitive arrangement as shown in FIG. 1 is used, but other arrangement methods as follows are also conceivable.
【００２８】まず、図３に示される粘着層積層体１は、
３層の積層構造で図１と同じ断面構成であるが、第２の
剥離紙４上での第１の剥離紙２の配列方法が、一対の第
１の剥離紙２が対向配置されており、その一対の第１の
剥離紙２が繰り返し配列されている。First, the adhesive layer laminate 1 shown in FIG.
Although the three-layer laminated structure has the same cross-sectional configuration as that of FIG. 1, the arrangement method of the first release paper 2 on the second release paper 4 is such that a pair of first release papers 2 are arranged to face each other. The pair of first release papers 2 are repeatedly arranged.
【００２９】また、図４に示される粘着層積層体１は、
３層の積層構造であることはこれまでと同じであるが、
第２の剥離紙４上での第１の剥離紙２の配列方法が、第
１の剥離紙２が櫛歯の形状を有しており、その一対の第
１の剥離紙２が噛み合った状態で対向配置されており、
この一対の第１の剥離紙２が繰り返し配列されている。
このような配列方法を行うことにより、１枚の粘着層積
層体１により多くの粘着層３を形成することが可能とな
る。The adhesive layer laminate 1 shown in FIG.
The three-layer structure is the same as before,
The method of arranging the first release paper 2 on the second release paper 4 is such that the first release paper 2 has a comb-tooth shape, and the pair of first release papers 2 are engaged. Are arranged facing each other,
The pair of first release papers 2 are repeatedly arranged.
By performing such an arrangement method, it is possible to form more adhesive layers 3 on one adhesive layer laminate 1.
【００３０】図５に示すように、粘着層３と少なくとも
電極を有するフィルム（本実施形態ではＴＡＢフィルム
を用いる）５との接続関係は、１枚のＴＡＢフィルム５
に対して１つの粘着層３が対応しており、この粘着層３
の長さＡは、第１の剥離紙２の短手方向の長さと同等ま
たはそれ以下であるとともに、ＴＡＢフィルム５の電極
端子部の長さＢとほぼ同等の長さを有している。この電
極端子部の長さＢとは、電極端子部の両端にある電極端
子の端子間の距離を表している。As shown in FIG. 5, the connection relationship between the adhesive layer 3 and a film having at least an electrode (a TAB film is used in this embodiment) 5 is a single TAB film 5.
And one adhesive layer 3 corresponds to the adhesive layer 3.
Is equal to or less than the length of the first release paper 2 in the lateral direction, and has a length substantially equal to the length B of the electrode terminal portion of the TAB film 5. The length B of the electrode terminal portion indicates the distance between the electrode terminals at both ends of the electrode terminal portion.
【００３１】このように電極端子の配列や大きさに対応
して粘着層３を形成することにより、ＴＡＢフィルム５
の電極端子と回路基板６の電極端子とが、一様な応力状
態または間隙状態となって、ＴＡＢフィルム５と回路基
板６との電気的接続が容易になり、電気的接続不良が発
生しにくくなる。By forming the adhesive layer 3 corresponding to the arrangement and size of the electrode terminals, the TAB film 5
The electrode terminals of the circuit board 6 and the electrode terminals of the circuit board 6 are in a uniform stress state or a gap state, so that the electrical connection between the TAB film 5 and the circuit board 6 is facilitated, and the electrical connection failure hardly occurs. Become.
【００３２】図６乃至図９を用いて、回路基板６の製造
方法について詳細に説明する。図６は粘着層３形成前の
連結回路基板７を示す平面図、図７は粘着層３および第
１の剥離紙２付き連結回路基板７を示す平面図、図８は
粘着層３形成後の連結回路基板７を示す平面図、図９は
回路基板６を示す平面図である。A method of manufacturing the circuit board 6 will be described in detail with reference to FIGS. 6 is a plan view showing the connection circuit board 7 before the formation of the adhesive layer 3, FIG. 7 is a plan view showing the connection circuit board 7 with the adhesive layer 3 and the first release paper 2, and FIG. FIG. 9 is a plan view showing the connection circuit board 7, and FIG.
【００３３】図６に示すように、連結回路基板７は、電
極端子８が形成された複数枚の回路基板６と、これらを
連結する連結基板９とから構成されている。また、この
回路基板６と連結基板９との境界には、分割用のＶ溝１
０が形成されている。この連結回路基板７は、その材質
がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品の
マウント、リフロー、検査の工程などは、公知の技術を
使用して製造されたものを使用することができる。As shown in FIG. 6, the connection circuit board 7 is composed of a plurality of circuit boards 6 on which electrode terminals 8 are formed, and a connection board 9 for connecting these. Further, at the boundary between the circuit board 6 and the connection board 9, a V-groove 1 for division is provided.
0 is formed. The material of the connection circuit board 7 is a glass epoxy material, and for the steps of cream solder application, mounting of various components, reflow, inspection, and the like, those manufactured using a known technique can be used.
【００３４】本発明の粘着層積層体１において、第１の
剥離紙２を第２の剥離紙４から剥がすことにより、第１
の剥離紙２に複数枚の粘着層３が接着した状態のものが
得られる。この粘着層３付き第１の剥離紙２を、粘着層
３を回路基板６側にした状態で、連結回路基板７の電子
部品搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置
合わせを行い、粘着層３を押さえつけて連結回路基板７
の所定の位置に貼り付ける。In the pressure-sensitive adhesive layered product 1 of the present invention, the first release paper 2 is peeled off from the second release paper 4 to obtain the first release paper 2.
Is obtained in a state where a plurality of adhesive layers 3 are adhered to the release paper 2. The first release paper 2 with the adhesive layer 3 is aligned with the adhesive layer 3 on the circuit board 6 side, avoiding the electronic component mounting portion, the cutout portion, the screw hole, and the like of the connection circuit board 7. , Press down the adhesive layer 3 to connect the circuit board 7
Paste in the specified position.
【００３５】これと同様にして、粘着層３付き第１の剥
離紙２を複数枚、連結回路基板７の所定の位置に貼り付
ける。この状態を図７に示す。In the same manner, a plurality of the first release papers 2 with the adhesive layer 3 are adhered to predetermined positions of the connection circuit board 7. This state is shown in FIG.
【００３６】そして、粘着層３付き第１の剥離紙２を貼
り付けた連結回路基板７から、第１の剥離紙２を、凸部
を手などでつまんで剥離し、図８に示すような粘着層３
が露出した連結回路基板７を作製する。Then, the first release paper 2 is peeled off from the connection circuit board 7 to which the first release paper 2 with the adhesive layer 3 has been attached by grasping the convex portion by hand or the like, as shown in FIG. Adhesive layer 3
The connecting circuit board 7 with the exposed is manufactured.
【００３７】次に、回路基板６を連結した連結基板９か
ら、Ｖ溝１０の箇所でブレイキングし、図９に示すよう
な、粘着層３付き回路基板６を得ることができる。Then, the circuit board 6 is connected to the connecting board 9 and the circuit board 6 is broken at the V-groove 10 to obtain the circuit board 6 with the adhesive layer 3 as shown in FIG.
【００３８】図５および図１０乃至図１６を用いて、本
発明の液晶表示装置とその製造方法について詳細に説明
する。図１０は本発明に係わる液晶表示装置の平面図、
図１１は図１０のＹ−Ｙ線における断面図、図１２は異
方性導電接着剤積層体１１の断面図、図１３は本発明の
液晶表示装置の製造に係わる異方性導電接着剤層（本実
施形態ではドライフィルムを用いる）１２形成後の連結
回路基板７を示す平面図、図１４は本発明の液晶表示装
置の製造に係わるドライフィルム１２、粘着層３および
第１の剥離紙２付き連結回路基板７を示す平面図、図１
５は図１４のＺ−Ｚ線における断面図、図１６は本発明
の液晶表示装置の製造に係わるドライフィルム１２およ
び粘着層３付き回路基板６を示す平面図である。The liquid crystal display device of the present invention and the method of manufacturing the same will be described in detail with reference to FIG. 5 and FIGS. FIG. 10 is a plan view of a liquid crystal display device according to the present invention,
11 is a cross-sectional view taken along line YY in FIG. 10, FIG. 12 is a cross-sectional view of the anisotropic conductive adhesive laminate 11, and FIG. 13 is an anisotropic conductive adhesive layer related to the manufacture of the liquid crystal display device of the present invention. (In this embodiment, a dry film is used.) FIG. 14 is a plan view showing the connection circuit board 7 after the formation of the liquid crystal display device 12. FIG. Plan view showing a connection circuit board 7 with a connector, FIG.
5 is a sectional view taken along the line ZZ in FIG. 14, and FIG. 16 is a plan view showing the dry film 12 and the circuit board 6 with the adhesive layer 3 according to the production of the liquid crystal display device of the present invention.
【００３９】図１０および図１１に示すように、本発明
の液晶表示装置は、液晶パネル１３と、上述した製造方
法によって得られる回路基板６と、ＴＡＢフィルム５と
から構成されている。As shown in FIGS. 10 and 11, the liquid crystal display of the present invention comprises a liquid crystal panel 13, a circuit board 6 obtained by the above-described manufacturing method, and a TAB film 5.
【００４０】これらの各構成部品の接続関係は、図５に
示すように、１枚のＴＡＢフィルム５に対して１つの粘
着層３が対応しており、この粘着層３の長さＡは、第１
の剥離紙２の短手方向の長さと同等またはそれ以下であ
るとともに、ＴＡＢフィルム５の電極端子部の長さＢと
ほぼ同等の長さを有している。As shown in FIG. 5, one adhesive layer 3 corresponds to one TAB film 5 and the length A of the adhesive layer 3 is as follows. First
Of the release paper 2 is shorter than or equal to the length in the short direction of the release paper 2 and has a length substantially equal to the length B of the electrode terminal portion of the TAB film 5.
【００４１】このように電極端子の配列や大きさに対応
して粘着層３を形成することにより、ＴＡＢフィルム５
の電極端子と回路基板６の電極端子８とが、一様な応力
状態または間隙状態となって、ＴＡＢフィルム５と回路
基板６とをドライフィルム１２を介して電気的に接続す
ることが容易になり、電気的接続不良が発生しにくくな
る。By forming the adhesive layer 3 corresponding to the arrangement and size of the electrode terminals, the TAB film 5
And the electrode terminals 8 of the circuit board 6 are in a uniform stress state or a gap state, and it is easy to electrically connect the TAB film 5 and the circuit board 6 via the dry film 12. And electrical connection failure is less likely to occur.
【００４２】本発明の液晶表示装置を製造する第１の方
法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢフィルム
５と液晶パネル１３とを、以下のような方法で電気的に
接続する。尚、ＴＡＢフィルム５には、半田付けを容易
に行えるようにスリットを設けておく。In a first method of manufacturing the liquid crystal display device of the present invention, first, a plurality of TAB films 5 on which the LSI 14 is mounted and the liquid crystal panel 13 are electrically connected by the following method. The TAB film 5 is provided with a slit so that soldering can be easily performed.
【００４３】図１２に示すような、ドライフィルム１２
上に保護フィルム１５が形成された異方性導電接着剤積
層体１１を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方
性導電接着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しなが
ら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して固定する。As shown in FIG.
The anisotropic conductive adhesive laminate 11 on which the protective film 15 is formed is disposed on the electrode terminals of the liquid crystal panel 13, and the anisotropic conductive adhesive laminate 11 is heated to 60 to 100 ° C. for 5 to 5 hours. It is fixed by applying a pressure of 30 kg / cm 2 .
【００４４】そして、ドライフィルム１２から保護フィ
ルム１５を剥がし、液晶パネル１３とＴＡＢフィルム５
とを位置合わせした後、ドライフィルム１２を１５５〜
１９０℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧
して電気的に接続する。Then, the protective film 15 is peeled off from the dry film 12, and the liquid crystal panel 13 and the TAB film 5 are removed.
After the dry film 12 is aligned with
While heating to 190 ° C., pressurization is performed at 25 to 45 Kg / cm 2 to make electrical connection.
【００４５】次に、液晶パネル１３と電気的に接続され
たＴＡＢフィルム５と、上述した製造方法によって得ら
れる回路基板６とを、回路基板６に形成された粘着層３
を介して接着固定する。回路基板６に形成された粘着層
３は、回路基板６上に配置されたセラミックコンデンサ
ーなどの電子部品、切り欠きおよびビス穴などを避けて
形成されている。Next, the TAB film 5 electrically connected to the liquid crystal panel 13 and the circuit board 6 obtained by the above-described manufacturing method are combined with the adhesive layer 3 formed on the circuit board 6.
Adhesively fix via. The adhesive layer 3 formed on the circuit board 6 is formed so as to avoid electronic components such as ceramic capacitors, cutouts, screw holes, and the like disposed on the circuit board 6.
【００４６】そして、予めＴＡＢフィルム５に設けてお
いたスリットを利用し、半田付けを行って電気的接続を
行うことにより、液晶表示装置を得る。Then, a liquid crystal display device is obtained by making electrical connection by performing soldering using a slit provided in the TAB film 5 in advance.
【００４７】本発明の液晶表示装置を製造する第２の方
法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢフィルム
５と液晶パネル１３とを、異方性導電接着剤積層体１１
を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方性導電接
着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しながら５〜３
０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧することによって固定する。In a second method of manufacturing the liquid crystal display device of the present invention, first, a plurality of TAB films 5 on which an LSI 14 is mounted and a liquid crystal panel 13
Are arranged on the electrode terminals of the liquid crystal panel 13, and the anisotropic conductive adhesive laminate 11 is heated to
It is fixed by pressing at 0 kg / cm 2 .
【００４８】そして、異方性導電接着剤積層体１１のド
ライフィルム１２から保護フィルム１５を剥がし、液晶
パネル１３とＴＡＢフィルム５とを位置合わせした後、
ドライフィルム１２を１５５〜１９０℃に加熱しながら
２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して電気的に接続する。Then, the protective film 15 is peeled off from the dry film 12 of the anisotropic conductive adhesive laminate 11, and the liquid crystal panel 13 and the TAB film 5 are aligned.
The dry film 12 is electrically connected while being heated to 155 to 190 ° C. while being pressurized at 25 to 45 Kg / cm 2 .
【００４９】次に、ＴＡＢフィルム５と回路基板６の接
続を行うのであるが、回路基板６には、上述した製造方
法によって得られる回路基板６を用いる。回路基板６に
形成された粘着層３は、回路基板６上に配置されたセラ
ミックコンデンサーなどの電子部品、切り欠きおよびビ
ス穴などを避けて形成されている。Next, the connection between the TAB film 5 and the circuit board 6 is performed. The circuit board 6 obtained by the above-described manufacturing method is used as the circuit board 6. The adhesive layer 3 formed on the circuit board 6 is formed so as to avoid electronic components such as ceramic capacitors, cutouts, screw holes, and the like disposed on the circuit board 6.
【００５０】この回路基板６の電極端子８上に、異方性
導電接着剤積層体１１をドライフィルム１２のタック性
を利用して配置し、６０〜１００℃に加熱しながら５〜
３０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧して固定する。An anisotropic conductive adhesive laminate 11 is disposed on the electrode terminals 8 of the circuit board 6 by utilizing the tackiness of the dry film 12 and is heated to 60 to 100 ° C. for 5 to 5 minutes.
It is fixed by applying a pressure of 30 kg / cm 2 .
【００５１】そして、ドライフィルム１２を覆っている
保護フィルム１５を剥がした後、液晶パネル１３と回路
基板６とを位置合わせし、複数のＴＡＢフィルム５の電
極端子と回路基板６の電極端子８とを重ね合わせた状態
にして、ＴＡＢフィルム５を押さえることにより、ＴＡ
Ｂフィルム５と回路基板６とを粘着層３を介して接着固
定する。After the protective film 15 covering the dry film 12 is peeled off, the liquid crystal panel 13 and the circuit board 6 are aligned, and the electrode terminals of the TAB film 5 and the electrode terminals 8 of the circuit board 6 are connected. Are superimposed on each other and the TAB film 5 is pressed to
The B film 5 and the circuit board 6 are bonded and fixed via the adhesive layer 3.
【００５２】そして、回路基板６の電極端子８とＴＡＢ
フィルム５の電極端子とを、ドライフィルム１２を１５
５〜２２５℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を
得る。Then, the electrode terminals 8 of the circuit board 6 and the TAB
The dry film 12 is connected to the electrode terminals of the film 5 by 15
A liquid crystal display device is obtained by pressurizing at 25 to 45 Kg / cm 2 while heating to 5 to 225 ° C. and making electrical connection.
【００５３】本発明の液晶表示装置を製造する第３の方
法は、まずＬＳＩ１４を搭載した複数のＴＡＢフィルム
５と液晶パネル１３とを、異方性導電接着剤積層体１１
を液晶パネル１３の電極端子上に配置し、異方性導電接
着剤積層体１１を６０〜１００℃に加熱しながら５〜３
０Ｋｇ／ｃｍ2で加圧することによって固定する。A third method of manufacturing the liquid crystal display device of the present invention is as follows. First, a plurality of TAB films 5 on which an LSI 14 is mounted and a liquid crystal panel 13 are connected to an anisotropic conductive adhesive laminate 11.
Are arranged on the electrode terminals of the liquid crystal panel 13, and the anisotropic conductive adhesive laminate 11 is heated to
It is fixed by pressing at 0 kg / cm 2 .
【００５４】そして、ドライフィルム１２から保護フィ
ルム１５を剥がし、液晶パネル１３とＴＡＢフィルム５
とを位置合わせした後、ドライフィルム１２を１５５〜
１９０℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で加圧
して電気的に接続する。Then, the protective film 15 is peeled off from the dry film 12, and the liquid crystal panel 13 and the TAB film 5 are removed.
After the dry film 12 is aligned with
While heating to 190 ° C., pressurization is performed at 25 to 45 Kg / cm 2 to make electrical connection.
【００５５】次に、ＴＡＢフィルム５と回路基板６の接
続を行うのであるが、回路基板６には、以下に示すよう
な製造方法によって得られる回路基板６を用いる。Next, the connection between the TAB film 5 and the circuit board 6 is performed. The circuit board 6 obtained by the following manufacturing method is used as the circuit board 6.
【００５６】図１３に示すように、連結回路基板７は、
電極端子８が形成された複数枚の回路基板６と、これら
を連結する連結基板９とから構成されている。また、こ
の回路基板６と連結基板９との境界には、分割用のＶ溝
１０が形成されている。この連結回路基板７は、その材
質がガラエポ材料であり、クリーム半田塗布、各種部品
のマウント、リフロー、検査の工程などは公知の技術を
使用して製造されたものを使用することができる。As shown in FIG. 13, the connection circuit board 7
It comprises a plurality of circuit boards 6 on which electrode terminals 8 are formed, and a connecting board 9 for connecting these. At the boundary between the circuit board 6 and the connection board 9, a V-groove 10 for division is formed. The material of the connection circuit board 7 is a glass epoxy material, and for the steps of cream solder application, mounting of various components, reflow, inspection, and the like, those manufactured using a known technique can be used.
【００５７】まず、連結回路基板７上に、異方性導電接
着剤積層体１１を、ドライフィルム１２面を回路基板６
側にし、ドライフィルム１２のタック性を利用して回路
基板６毎に貼り付ける。First, an anisotropic conductive adhesive laminate 11 is placed on a connection circuit board 7 and a dry film 12
On the circuit board 6 using the tackiness of the dry film 12.
【００５８】そして、異方性導電接着剤積層体１１を６
０〜１００℃に加熱しながら５〜３０Ｋｇ／ｃｍ2で加
圧し、ドライフィルム１２と回路基板６との密着力を高
めて固定する。Then, the anisotropic conductive adhesive laminate 11
Pressure is applied at 5 to 30 kg / cm 2 while being heated to 0 to 100 ° C., and the dry film 12 and the circuit board 6 are fixed while increasing the adhesion.
【００５９】次に、本発明の粘着層積層体１において、
第２の剥離紙４から第１の剥離紙２と粘着層３とを一緒
に剥がすことにより、第１の剥離紙２に複数の粘着層３
が接着した状態の粘着層３付き第１の剥離紙２が得られ
る。この粘着層３付き第１の剥離紙２を、粘着層３を回
路基板６側にした状態で、複数本の異方性導電接着剤積
層体１１と交差するように、連結回路基板７の電子部品
搭載部、切り欠き部およびビス穴などを避けて位置合わ
せを行い、粘着層３を押さえつけて連結回路基板７の所
定の位置に貼り付ける。Next, in the adhesive layer laminate 1 of the present invention,
By peeling the first release paper 2 and the adhesive layer 3 together from the second release paper 4, the plurality of adhesive layers 3
Is obtained, the first release paper 2 with the adhesive layer 3 adhered thereto. The first release paper 2 with the adhesive layer 3 is attached to the electronic circuit of the connecting circuit board 7 so as to intersect the plurality of anisotropic conductive adhesive laminates 11 with the adhesive layer 3 on the circuit board 6 side. Positioning is performed while avoiding the component mounting portion, the cutout portion, the screw hole, and the like, and the adhesive layer 3 is pressed down and attached to a predetermined position of the connection circuit board 7.
【００６０】これと同様にして、粘着層３付き第１の剥
離紙２を複数枚、連結回路基板７の所定の位置に貼り付
ける。この状態を図１４および図１５に示す。Similarly, a plurality of the first release papers 2 with the adhesive layer 3 are adhered to predetermined positions of the connection circuit board 7. This state is shown in FIG. 14 and FIG.
【００６１】そして、回路基板６を連結した連結基板９
から、Ｖ溝１０の箇所でブレイキングするとともに、ド
ライフィルム１２から保護フィルム１５を、粘着層３か
ら第１の剥離紙２をそれぞれ剥離し、図１６に示すよう
な、粘着層３およびドライフィルム１２が露出した回路
基板６を得る。Then, the connecting board 9 connecting the circuit board 6 is connected.
Then, while breaking at the location of the V-groove 10, the protective film 15 is peeled from the dry film 12, and the first release paper 2 is peeled from the adhesive layer 3, respectively, so that the adhesive layer 3 and the dry film 12 as shown in FIG. To obtain the circuit board 6 with the exposed.
【００６２】次に、液晶パネル１３と回路基板６とを位
置合わせし、複数のＴＡＢフィルム５の電極端子と回路
基板６の電極端子８とを重ね合わせた状態にして、ＴＡ
Ｂフィルム５を押さえることにより、ＴＡＢフィルム５
と回路基板６とを粘着層３を介して接着固定する。Next, the liquid crystal panel 13 and the circuit board 6 are aligned, and the electrode terminals of the plurality of TAB films 5 and the electrode terminals 8 of the circuit board 6 are overlapped.
By pressing the B film 5, the TAB film 5
And the circuit board 6 are adhered and fixed via the adhesive layer 3.
【００６３】そして、回路基板６の電極端子８とＴＡＢ
フィルム５の電極端子とを、ドライフィルム１２を１５
５〜２２５℃に加熱しながら２５〜４５Ｋｇ／ｃｍ2で
加圧し、電気的接続を行うことによって液晶表示装置を
得る。Then, the electrode terminals 8 of the circuit board 6 and the TAB
The dry film 12 is connected to the electrode terminals of the film 5 by 15
A liquid crystal display device is obtained by pressurizing at 25 to 45 Kg / cm 2 while heating to 5 to 225 ° C. and making electrical connection.
【００６４】[0064]
【発明の効果】以上の説明のように、本発明の粘着層積
層体によれば、粘着層が電極を有するフィルムの１つに
対して１つの粘着層が対応するように形成され、かつ、
粘着層の長さが前記フィルムに形成された電極端子部の
長さとほぼ同等の長さに形成されていることにより、半
田付けまたは異方性導電接着剤による電気的接続の作業
が行い易く、また、電気的接続不良を発生しにくくする
ことができる。また、液晶表示装置の製造時における応
力負荷などによる断線などの電気的接続不良を発生しに
くくすることができる。As described above, according to the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention, one pressure-sensitive adhesive layer is formed so as to correspond to one film having electrodes, and
Since the length of the adhesive layer is formed to a length substantially equal to the length of the electrode terminal portion formed on the film, it is easy to perform an electrical connection operation by soldering or an anisotropic conductive adhesive, In addition, it is possible to make it difficult to cause poor electrical connection. Further, it is possible to make it difficult to cause an electrical connection failure such as disconnection due to a stress load or the like at the time of manufacturing the liquid crystal display device.
【００６５】本発明の液晶表示装置によれば、粘着層が
電極を有するフィルムの１つに対して１つの粘着層が対
応するように形成され、かつ、粘着層の長さが前記フィ
ルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同等の長さに
形成されていることにより、半田付けまたは異方性導電
接着剤による電気的接続の作業が行い易く、また、電気
的接続不良を発生しにくくすることができる。また、液
晶表示装置の製造時における応力負荷などによる断線な
どの電気的接続不良を発生しにくくすることができる。According to the liquid crystal display device of the present invention, the adhesive layer is formed so that one adhesive layer corresponds to one film having electrodes, and the length of the adhesive layer is formed on the film. The length of the formed electrode terminal portion is substantially equal to the length of the electrode terminal portion, so that the work of electrical connection by soldering or anisotropic conductive adhesive can be easily performed, and the occurrence of poor electrical connection is less likely to occur. can do. Further, it is possible to make it difficult to cause an electrical connection failure such as disconnection due to a stress load or the like at the time of manufacturing the liquid crystal display device.
【図１】本発明の粘着層積層体に係わる第１の例を示す
平面図である。FIG. 1 is a plan view showing a first example of an adhesive layer laminate according to the present invention.
【図２】図１のＸ−Ｘ線における断面図である。FIG. 2 is a cross-sectional view taken along line XX of FIG.
【図３】本発明の粘着層積層体に係わる第２の例を示す
平面図である。FIG. 3 is a plan view showing a second example of the adhesive layer laminate according to the present invention.
【図４】本発明の粘着層積層体に係わる第３の例を示す
平面図である。FIG. 4 is a plan view showing a third example relating to the pressure-sensitive adhesive layer laminate of the present invention.
【図５】本発明に係わる粘着層積層体を液晶表示装置の
組み立てに用いた場合の各構成部品の接続関係を示す説
明図である。FIG. 5 is an explanatory diagram showing a connection relationship of each component when the adhesive layer laminate according to the present invention is used for assembling a liquid crystal display device.
【図６】粘着層形成前の連結回路基板を示す平面図であ
る。FIG. 6 is a plan view showing a connection circuit board before an adhesive layer is formed.
【図７】粘着層および第１の剥離紙付き連結回路基板を
示す平面図である。FIG. 7 is a plan view showing an adhesive layer and a first connection circuit board with release paper.
【図８】粘着層形成後の連結回路基板を示す平面図であ
る。FIG. 8 is a plan view showing the connection circuit board after the formation of the adhesive layer.
【図９】回路基板を示す平面図である。FIG. 9 is a plan view showing a circuit board.
【図１０】本発明に係わる液晶表示装置の平面図であ
る。FIG. 10 is a plan view of a liquid crystal display device according to the present invention.
【図１１】図１０のＹ−Ｙ線における断面図である。11 is a sectional view taken along line YY in FIG.
【図１２】異方性導電接着剤積層体の断面図である。FIG. 12 is a sectional view of an anisotropic conductive adhesive laminate.
【図１３】本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性
導電接着剤層形成後の連結回路基板を示す平面図であ
る。FIG. 13 is a plan view showing the connection circuit board after the formation of the anisotropic conductive adhesive layer according to the manufacture of the liquid crystal display device of the present invention.
【図１４】本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性
導電接着剤層、粘着層および第１の剥離紙付き連結回路
基板を示す平面図である。FIG. 14 is a plan view showing an anisotropic conductive adhesive layer, an adhesive layer, and a first connection circuit board with a release paper according to the manufacture of the liquid crystal display device of the present invention.
【図１５】図１４のＺ−Ｚ線における断面図である。FIG. 15 is a sectional view taken along line ZZ in FIG.
【図１６】本発明の液晶表示装置の製造に係わる異方性
導電接着剤層および粘着層付き回路基板を示す平面図で
ある。FIG. 16 is a plan view showing a circuit board with an anisotropic conductive adhesive layer and a pressure-sensitive adhesive layer involved in manufacturing the liquid crystal display device of the present invention.
１ 粘着層積層体 ２ 第１の剥離紙 ３ 粘着層 ４ 第２の剥離紙 ５ ＴＡＢフィルム（少なくとも電極を有するフィル
ム） ６ 回路基板 ７ 連結回路基板 ８ 電極端子 ９ 連結基板 １０ Ｖ溝 １１ 異方性導電接着剤積層体 １２ ドライフィルム（異方性導電接着剤層） １３ 液晶パネル １４ ＬＳＩ １５ 保護フィルムDESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Adhesive layer laminated body 2 1st release paper 3 Adhesive layer 4 2nd release paper 5 TAB film (film which has an electrode at least) 6 Circuit board 7 Connection circuit board 8 Electrode terminal 9 Connection board 10 V groove 11 Anisotropy Conductive adhesive laminate 12 Dry film (anisotropic conductive adhesive layer) 13 Liquid crystal panel 14 LSI 15 Protective film
Claims (2)
着固定する粘着層を有し、前記粘着層が第１の剥離紙と
第２の剥離紙との間に介在されて成る粘着層積層体にお
いて、 前記粘着層は、１つの前記フィルムに対して１つの粘着
層が対応するように形成され、かつ、前記粘着層の長さ
が前記フィルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同
等の長さに形成されていることを特徴とする粘着層積層
体。1. An adhesive layer laminate comprising an adhesive layer for bonding and fixing a circuit board and a film having an electrode, wherein the adhesive layer is interposed between a first release paper and a second release paper. In the adhesive layer, one adhesive layer is formed so as to correspond to one film, and the length of the adhesive layer is substantially equal to the length of an electrode terminal portion formed on the film. An adhesive layer laminate formed to have a length.
ィルムと、回路基板とが、粘着層により接着固定され、
前記フィルムの電極端子と、前記回路基板の電極端子と
が、電気的に接続されている液晶表示装置において、 前記粘着層は、１つの前記フィルムに対して１つの粘着
層が対応するように形成され、かつ、前記粘着層の長さ
が前記フィルムに形成された電極端子部の長さとほぼ同
等の長さに形成されていることを特徴とする液晶表示装
置。2. A film having electrodes connected to a liquid crystal panel and a circuit board are adhered and fixed by an adhesive layer.
In a liquid crystal display device in which an electrode terminal of the film and an electrode terminal of the circuit board are electrically connected, the adhesive layer is formed such that one adhesive layer corresponds to one film. And a length of the adhesive layer is substantially equal to a length of an electrode terminal portion formed on the film.
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP20846899A JP3787043B2 (en) | 1995-11-17 | 1999-07-23 | Electrical connection method between film having electrode and circuit board |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP7-299806 | 1995-11-17 | ||
| JP29980695 | 1995-11-17 | ||
| JP20846899A JP3787043B2 (en) | 1995-11-17 | 1999-07-23 | Electrical connection method between film having electrode and circuit board |
Related Parent Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP8039779A Division JPH09197427A (en) | 1995-11-17 | 1996-02-27 | Production of adhesive layer laminated body and circuit board, liquid crystal display device and its production |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000039849A true JP2000039849A (en) | 2000-02-08 |
| JP3787043B2 JP3787043B2 (en) | 2006-06-21 |
Family
ID=26516850
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP20846899A Expired - Fee Related JP3787043B2 (en) | 1995-11-17 | 1999-07-23 | Electrical connection method between film having electrode and circuit board |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3787043B2 (en) |
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077588B2 (en) * | 1997-07-15 | 2006-07-18 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer and keyboard combination |
| CN102673592A (en) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 东洋橡胶工业株式会社 | Rubber stopper |
-
1999
- 1999-07-23 JP JP20846899A patent/JP3787043B2/en not_active Expired - Fee Related
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7077588B2 (en) * | 1997-07-15 | 2006-07-18 | Silverbrook Research Pty Ltd | Printer and keyboard combination |
| CN102673592A (en) * | 2011-03-10 | 2012-09-19 | 东洋橡胶工业株式会社 | Rubber stopper |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP3787043B2 (en) | 2006-06-21 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| KR100321883B1 (en) | Structure and method of mounting semiconductor device and liquid crystal display device | |
| US6952250B2 (en) | Pressure-welded structure of flexible circuit boards | |
| JPH09197427A (en) | Production of adhesive layer laminated body and circuit board, liquid crystal display device and its production | |
| JP3360445B2 (en) | Flexible wiring board connection structure | |
| JP3787043B2 (en) | Electrical connection method between film having electrode and circuit board | |
| JP3658127B2 (en) | Display device | |
| JP3488218B2 (en) | Manufacturing method of liquid crystal display device | |
| JP2001264794A (en) | Method for manufacturing liquid crystal display device | |
| JPH06232523A (en) | Flexible printed board | |
| JP3429135B2 (en) | Adhesive layer laminate, display device using the same, and method of manufacturing the same | |
| JPH0127424B2 (en) | ||
| JP3366514B2 (en) | Adhesive layer laminate and display device manufacturing method using the same | |
| JPH04264525A (en) | Liquid crystal display device | |
| JP3987288B2 (en) | Semiconductor element mounting structure and liquid crystal display device | |
| JP2000047244A (en) | Liquid crystal device and its production | |
| JPH0651285A (en) | Liquid crystal display panel unit | |
| JP3701351B2 (en) | Adhesive layer laminate and display device assembly method using the same | |
| JP3503173B2 (en) | Composite substrate and method of manufacturing the same | |
| JP3822358B2 (en) | Liquid crystal display | |
| JPH04115228A (en) | Liquid crystal display device | |
| JPH11145373A (en) | Tape carrier package, and liquid crystal display using the tape carrier package | |
| JPH06349898A (en) | Tab film carrier and its manufacture | |
| JPS6294970A (en) | Film carrier lsi | |
| JPH1065332A (en) | Anistropic conductive thin film and method for connection of polymer board using the same | |
| JPH064581Y2 (en) | Semiconductor unit connection structure |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20051206 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060224 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20060323 |
|
| R150 | Certificate of patent (=grant) or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 4 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20100331 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20110331 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Year of fee payment: 6 Free format text: PAYMENT UNTIL: 20120331 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (prs date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130331 Year of fee payment: 7 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |