JP2000030989A - Lead cutting equipment for chip type electrolytic capacitor - Google Patents

Lead cutting equipment for chip type electrolytic capacitor

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JP2000030989A
JP2000030989A JP10197137A JP19713798A JP2000030989A JP 2000030989 A JP2000030989 A JP 2000030989A JP 10197137 A JP10197137 A JP 10197137A JP 19713798 A JP19713798 A JP 19713798A JP 2000030989 A JP2000030989 A JP 2000030989A
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seat plate
leads
capacitor
electrolytic capacitor
lead
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JP10197137A
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Inventor
Kunihiko Ishii
邦彦 石井
Hidemi Yamada
秀美 山田
Osamu Taguchi
修 田口
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Elna Co Ltd
Original Assignee
Elna Co Ltd
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Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To allow a right and a left lead to project by the same length from a pedestal and thereby cut them by the same length without taking the trouble to coaxially position the main body of a capacitor and the pedestal. SOLUTION: In a chip type electrolytic capacitor 5, a pedestal 4 made of heat-resistant synthetic resin is installed on an end face on the sealing section side of the main body 1 of the capacitor which has a pair of leads 3, 3 extracted from the sealing section of a metal case 2 storing a capacitor element. The leads 3, 3 are passeed through the pedestal and are bent in the direction going away from each other along the bottom face of the pedestal 4. For the occasion of cutting the leads 3, 3, positioning pins 62 are installed to position the pedestal 4 on a specified position on a mounting area of a support table 6 mounted with the capacitor 5.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は表面実装用の座板が
取り付けられたチップ型電解コンデンサのリード切断装
置に関し、さらに詳しく言えば、コンデンサ本体の各リ
ードをその座板の側面から僅かに突出させた状態で切断
するリード切断装置に関するものである。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a lead cutting device for a chip type electrolytic capacitor having a surface mounting seat plate mounted thereon. More specifically, each lead of a capacitor body is slightly projected from a side surface of the seat plate. The present invention relates to a lead cutting device that cuts in a state where the lead is cut.

【0002】[0002]

【従来の技術】アルミニウム電解コンデンサにおいて
も、他のチップ部品と同様に回路基板に対して表面実装
を可能とするためチップ化が図られており、その一例が
図4および図5に示されている。
2. Description of the Related Art As with other chip components, aluminum electrolytic capacitors have also been formed into chips in order to enable surface mounting on a circuit board. One example is shown in FIGS. I have.

【0003】これによると、コンデンサ本体1は有底円
筒状の金属ケース2内にコンデンサ素子を収納し、その
封口部から一対のリード3,3を引き出したディスクリ
ート型として示されており、その封口部側の端面(封口
溝2aが形成されている側の端面)に座板4が取り付け
られる。なお、各リード3,3は本来丸棒状のCP線
(銅被覆鋼線)からなるが、座板4が取り付けられる前
にプレスなどにより偏平に押し潰され、図4にはその状
態が誇張して示されている。
According to this, a capacitor body 1 is shown as a discrete type in which a capacitor element is accommodated in a bottomed cylindrical metal case 2 and a pair of leads 3 and 3 are drawn out from a sealing portion thereof. The seat plate 4 is attached to the end face on the side of the section (the end face on the side where the sealing groove 2a is formed). Each lead 3, 3 is originally made of a round bar-shaped CP wire (copper-coated steel wire), but is crushed flat by a press or the like before the seat plate 4 is attached, and FIG. Shown.

【0004】座板4は耐熱性合成樹脂からなり、金属ケ
ース2の封口部側の端面を受け入れる凹部4aと、その
凹部4aの底部に穿設された一対のリード挿通孔4b,
4bとを備えているとともに、同座板4の底面(回路基
板面と対向する面)にはリード収納溝4c,4cが形成
されている。なお、このリード収納溝4c,4cはリー
ド挿通孔4b,4bの部分から互いに離反する方向に形
成されているが、図4には作図の都合上その一方しか示
されていない。
The seat plate 4 is made of a heat-resistant synthetic resin, and has a concave portion 4a for receiving the end face of the metal case 2 on the side of the sealing portion, and a pair of lead insertion holes 4b, 4b formed in the bottom of the concave portion 4a.
4b, and lead receiving grooves 4c, 4c are formed on the bottom surface of the seat plate 4 (the surface facing the circuit board surface). The lead storage grooves 4c, 4c are formed in a direction away from the lead insertion holes 4b, 4b, but FIG. 4 shows only one of them for convenience of drawing.

【0005】コンデンサ本体1に座板4を取り付ける
際、各リード3,3はそのリード挿通孔4b,4bから
同座板4の底面側に引き出され、リード収納溝4c,4
cに沿って折り曲げられる。このリード3,3の折り曲
げにより、座板4がコンデンサ本体1に保持される。
When the seat plate 4 is mounted on the capacitor body 1, the leads 3, 3 are pulled out from the lead insertion holes 4b, 4b toward the bottom surface of the seat plate 4, and the lead storage grooves 4c, 4 are formed.
folded along c. By bending the leads 3, 3, the seat plate 4 is held by the capacitor body 1.

【0006】しかる後、図6に示されている切断装置に
て各リード3,3の余剰の長さ部分が切断され、これに
よりディスクリート型のコンデンサ本体1が図5に示さ
れているようなチップ型電解コンデンサ5とされる。
Thereafter, the excess length of each of the leads 3, 3 is cut by the cutting device shown in FIG. 6, whereby the discrete capacitor body 1 is cut as shown in FIG. The chip type electrolytic capacitor 5 is provided.

【0007】[0007]

【発明が解決しようとする課題】この場合、切断装置は
座板4付きコンデンサ本体1(チップ型電解コンデンサ
5)が載置され、そのリード3,3と対向する角部が下
刃6a,6aとされた支持台6と、同チップ型電解コン
デンサ5をその上方により押える押圧ヘッド7と、上記
下刃6a,6aとの間でリード3,3を切断する上刃
8,8とを備えている。なお、押圧ヘッド7および上刃
8,8は図示しない昇降機構に連結された昇降基台9に
保持されているが、押圧ヘッド7と昇降基台9との間に
は圧縮コイルバネ7aが介装されている。また、支持台
6の載置面は座板4よりも実質的に広い面積とされてい
る。
In this case, in the cutting device, a capacitor body 1 with a seat plate 4 (chip type electrolytic capacitor 5) is mounted, and corners of the cutting device facing the leads 3, 3 are lower blades 6a, 6a. And a pressing head 7 for pressing the chip-type electrolytic capacitor 5 from above, and upper blades 8, 8 for cutting the leads 3, 3 between the lower blades 6a, 6a. I have. The pressing head 7 and the upper blades 8 are held by a lifting base 9 connected to a lifting mechanism (not shown). A compression coil spring 7a is interposed between the pressing head 7 and the lifting base 9. Have been. The mounting surface of the support base 6 has a substantially larger area than the seat plate 4.

【0008】これによれば、チップ型電解コンデンサ5
は支持台6の載置面上において押圧ヘッド7により押え
付けられた状態で、そのリード3,3の余剰長さ部分が
下降してくる上刃8,8により切断されるのであるが、
この従来の切断装置によると次のような課題があった。
According to this, the chip type electrolytic capacitor 5
Is pressed by the pressing head 7 on the mounting surface of the support base 6, and the excess length of the leads 3, 3 is cut by the descending upper blades 8, 8.
This conventional cutting device has the following problems.

【0009】すなわち、リード3,3は図示しない回路
基板上でハンダ付けされる際、そのハンダ付け状態を目
視し得るようにするため、座板4から例えば0.3mm
程度突出するように切断されるが、座板4はリード3,
3の折り曲げによりコンデンサ本体1に保持されてお
り、しかも金属ケース2と座板4の凹部4aとの間およ
びリード3と座板4のリード挿通孔4bとの間には、そ
れぞれ所定のクリアランスがあるため、座板4がコンデ
ンサ本体1の中心からずれた状態で支持台6上に載置さ
れ、これにより各リード3,3が左右で異なった長さに
切断されるおそれが生ずる。
That is, when the leads 3 and 3 are soldered on a circuit board (not shown), the leads 3 and 3 are, for example, 0.3 mm from the seat plate 4 so that the soldering state can be visually observed.
Is cut so as to protrude, but the seat plate 4
3 is held by the capacitor body 1 by bending, and a predetermined clearance is provided between the metal case 2 and the recess 4a of the seat plate 4 and between the lead 3 and the lead insertion hole 4b of the seat plate 4, respectively. For this reason, the seat plate 4 is placed on the support base 6 in a state of being shifted from the center of the capacitor body 1, which may cause the leads 3, 3 to be cut to different lengths on the left and right.

【0010】もっとも、これを防止するにはコンデンサ
本体1に座板4を取り付ける際に、何らかの手段にてコ
ンデンサ本体1と座板4とを同軸的に位置決めした後、
両者を接着剤などにて固定する方法があるが、これによ
ると別途にその位置決め手段を必要とするばかりでな
く、工程的にも接着剤などの塗布工程を追加しなければ
ならず、生産性およびそのコスト面でも好ましくない。
However, in order to prevent this, when the seat plate 4 is attached to the capacitor body 1, after the capacitor body 1 and the seat plate 4 are coaxially positioned by some means,
There is a method of fixing both with an adhesive or the like. However, according to this method, not only a separate positioning means is required, but also an application step of an adhesive or the like must be added in the process, and productivity is increased. In addition, the cost is not preferred.

【0011】本発明は、このような課題を解決するため
になされたもので、その目的は、コンデンサ本体と座板
とをことさら同軸的に位置決めしなくても、左右の各リ
ードを座板からの突出長さをほぼ同じとして切断するこ
とができるようにしたチップ型電解コンデンサのリード
切断装置を提供することにある。
SUMMARY OF THE INVENTION The present invention has been made to solve such a problem, and an object of the present invention is to separate the left and right leads from the seat plate without positioning the capacitor body and the seat plate very coaxially. It is an object of the present invention to provide a chip type electrolytic capacitor lead cutting device which can be cut with substantially the same projecting length.

【0012】[0012]

【課題を解決するための手段】上記目的を達成するた
め、本発明は、コンデンサ素子が収納された金属ケース
の封口部から一対のリードを引き出してなるコンデンサ
本体の封口部側端面に耐熱性合成樹脂からなる座板を取
り付けるとともに、上記一対のリードを上記座板を貫通
させ同座板の底面に沿って互いに離反する方向に折り曲
げてなるチップ型電解コンデンサのリード切断装置にお
いて、上記座板よりも実質的に広い載置面を有し上記各
リードと対向する角部が下刃とされた支持台と、同支持
台上に載置された上記チップ型電解コンデンサの金属ケ
ースをその上方から押圧し同支持台との間で固定保持す
る押圧ヘッドと、上記支持台の下刃と協働して上記リー
ドを切断する左右一対の上刃とを備えているとともに、
上記支持台には上記座板をその載置面上の所定位置に位
置決めする位置決め手段が設けられていることを特徴と
している。
In order to achieve the above object, the present invention relates to a heat-resistant synthetic resin formed on a sealing body side end face of a capacitor body in which a pair of leads are pulled out from a sealing part of a metal case containing a capacitor element. Attaching a seat plate made of resin, and in a lead cutting device for a chip type electrolytic capacitor formed by bending the pair of leads through the seat plate and bending away from each other along the bottom surface of the seat plate, A support base having a substantially wide mounting surface and a corner portion facing each of the leads and having a lower blade, and a metal case of the chip-type electrolytic capacitor mounted on the support base from above. A pressing head that presses and fixedly holds the same between the support base and a pair of left and right upper blades that cut the lead in cooperation with the lower blade of the support base,
The support base is provided with positioning means for positioning the seat plate at a predetermined position on the mounting surface.

【0013】これによれば、たとえコンデンサ本体と座
板とがずれていたとしても、座板は常に支持台の載置面
上の所定位置に位置決めされるため、左右の各リードを
それぞれ座板からの突出長さをほぼ同じとして切断する
ことができる。
According to this, even if the capacitor body and the seat plate are displaced from each other, the seat plate is always positioned at a predetermined position on the mounting surface of the support table. Can be cut with almost the same length of protrusion from the base.

【0014】この場合、上記位置決め手段は、上記座板
の底面に形成されている穴内に嵌合するピンであること
が好ましい。すなわち、このピンは座板の底面によって
覆われる位置(座板の投影面内)に設けられるため、支
持台に位置決め手段を設けるにあたって、同支持台の載
置面を変更したり、大きくしたりする必要がない。
In this case, it is preferable that the positioning means is a pin fitted into a hole formed on the bottom surface of the seat plate. That is, since the pin is provided at a position covered by the bottom surface of the seat plate (in the projection plane of the seat plate), when the positioning means is provided on the support table, the mounting surface of the support table is changed or enlarged. No need to do.

【0015】[0015]

【発明の実施の形態】次に、本発明を図1ないし図4を
参照しながら、より詳しく説明する。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS Next, the present invention will be described in more detail with reference to FIGS.

【0016】図1に示されているように、このリード切
断装置においても、先に説明した従来例と同じく、座板
4付きコンデンサ本体1(チップ型電解コンデンサ5)
が載置され、そのリード3,3と対向する角部が下刃6
a,6aとされた支持台6と、同チップ型電解コンデン
サ5をその上方により押える押圧ヘッド7と、上記下刃
6a,6aとの間でリード3,3を切断する上刃8,8
とを備えている。
As shown in FIG. 1, also in this lead cutting device, the capacitor body 1 with the seat plate 4 (the chip-type electrolytic capacitor 5), as in the conventional example described above.
Is mounted, and the corner facing the leads 3, 3 is the lower blade 6.
a, 6a, a pressing head 7 for pressing the chip-type electrolytic capacitor 5 from above, and an upper blade 8, 8 for cutting the leads 3, 3 between the lower blades 6a, 6a.
And

【0017】なお、押圧ヘッド7および上刃8,8は図
示しない昇降機構に連結された昇降基台9に保持されて
おり、押圧ヘッド7と昇降基台9との間には圧縮コイル
バネ7aが介装されている。また、支持台6の載置面は
座板4よりも実質的に広い面積とされている。
The pressing head 7 and the upper blades 8, 8 are held by a lifting base 9 connected to a lifting mechanism (not shown), and a compression coil spring 7a is provided between the pressing head 7 and the lifting base 9. It is interposed. The mounting surface of the support base 6 has a substantially larger area than the seat plate 4.

【0018】本発明によると、支持台6には座板4をそ
の載置面上の所定位置、すなわち左右の各リード3,3
を座板4からの突出長さをほぼ同じとして切断する位置
に位置決めする位置決め手段が設けられている。
According to the present invention, the support plate 6 is provided with the seat plate 4 at a predetermined position on its mounting surface, that is, each of the left and right leads 3,3.
Positioning means is provided for positioning the cutting position at a position where cutting is performed with substantially the same length of projection from the seat plate 4.

【0019】この実施例において、位置決め手段は図2
の断面図に示されているように、支持台6の座板載置面
61上に立設されたピン62からなる。これに対応し
て、座板4の底面側にはそのピン62と嵌合する穴41
が形成されている。この例では、ピン62と穴41はそ
れぞれ2つずつ設けられている。
In this embodiment, the positioning means is shown in FIG.
As shown in the cross-sectional view of FIG. Correspondingly, a hole 41 fitted with the pin 62 is provided on the bottom side of the seat plate 4.
Are formed. In this example, two pins 62 and two holes 41 are provided.

【0020】ピン62および穴41の位置は、各リード
3,3の邪魔にならない位置であれば特に限定されない
が、図3にはこの実施例において、座板4に設けられる
穴41の位置が示されているので、これについて説明す
る。なお、図3(a)は座板4の底面を上から見た平面
図、同図(b)はその側面図である。
The positions of the pin 62 and the hole 41 are not particularly limited as long as they do not interfere with the leads 3 and 3, but FIG. 3 shows the position of the hole 41 provided in the seat plate 4 in this embodiment. This will be described below. FIG. 3A is a plan view of the bottom surface of the seat plate 4 as viewed from above, and FIG. 3B is a side view thereof.

【0021】これによると、座板4の底面の4つの角部
の各々には、図示しない回路基板に対する実装時の安定
性を得るための円盤状のボス42が形成されており、こ
の実施例ではその内の隣接する2つのボス42に穴41
がそれぞれ同軸的に穿設されている。なお、穴41の深
さはピン62の高さよりも深くされている。
According to this, at each of the four corners on the bottom surface of the seat plate 4, a disk-shaped boss 42 for obtaining stability at the time of mounting on a circuit board (not shown) is formed. Then, two adjacent bosses 42 have holes 41
Are coaxially formed. The depth of the hole 41 is greater than the height of the pin 62.

【0022】図3(a)には、座板4の周りに沿って支
持台6の座板載置面61の輪郭が2点鎖線で示されてお
り、ここで、リード収納溝4c,4cの各溝端が位置す
る座板4の端縁4d,4dと、それと対向する下刃6
a,6aとの間の各幅をWとすると、ピン62,62は
穴41,41に嵌合して、その各幅Wが等しくなるよう
に、座板載置面61上において座板4を位置決めする。
In FIG. 3A, the outline of the seat plate mounting surface 61 of the support base 6 is indicated by a two-dot chain line along the periphery of the seat plate 4, and here, the lead storage grooves 4c, 4c are shown. Edges 4d, 4d of the seat plate 4 where the respective groove ends are located, and the lower blade 6 opposed thereto.
Assuming that each width between the first and second seats 6a and 6a is W, the pins 62, 62 are fitted into the holes 41, 41, and the seat plate 4 on the seat plate mounting surface 61 so that the respective widths W are equal. Position.

【0023】したがって、支持台6上に載置される座板
4付きコンデンサ本体1が、そのコンデンサ本体1と座
板4とが正確に同軸関係にない場合でも、ピン62,6
2により、座板4が常に上記の各幅Wが等しくなるよう
に位置決めされるため、各リード3,3を座板4からの
突出長さをほぼ同じとして切断することができる。
Therefore, even when the capacitor body 1 with the seat plate 4 mounted on the support base 6 is not exactly coaxial with the capacitor body 1 and the seat plate 4, the pins 62, 6
According to 2, the seat plate 4 is always positioned so that the widths W are equal to each other, so that the leads 3 can be cut with the projecting lengths from the seat plate 4 being substantially the same.

【0024】上記実施例では、位置決め手段としてのピ
ン62を一対として設けているが、1つであってもよ
く、また、3つ以上としてもよい。また、上記実施例で
はピン62に対応する穴41を円盤状のボス42に対し
て同軸に形成しているが、穴41をそのボス42以外の
部分に穿設してもよい。
In the above embodiment, the pins 62 as the positioning means are provided as a pair. However, the number of pins may be one, or three or more. In the above embodiment, the hole 41 corresponding to the pin 62 is formed coaxially with the disk-shaped boss 42, but the hole 41 may be formed in a portion other than the boss 42.

【0025】[0025]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によれば、
コンデンサ素子が収納された金属ケースの封口部から一
対のリードを引き出してなるコンデンサ本体の封口部側
端面に耐熱性合成樹脂からなる座板を取り付けるととも
に、一対のリードを座板を貫通させ同座板の底面に沿っ
て互いに離反する方向に折り曲げてなるチップ型電解コ
ンデンサの各リードを切断するにあたって、そのチップ
型電解コンデンサが載置される支持台に、座板をその載
置面上の所定位置に位置決めする位置決め手段を設けた
ことにより、コンデンサ本体と座板とをことさら同軸的
に位置決めしなくても、左右の各リードを座板からの突
出長さをほぼ同じとして切断することができる。
As described above, according to the present invention,
A seat plate made of heat-resistant synthetic resin is attached to the sealing-side end surface of the capacitor body by pulling out a pair of leads from the sealing portion of the metal case containing the capacitor element. When cutting each lead of the chip-type electrolytic capacitor, which is bent in the direction away from each other along the bottom surface of the plate, place the seat plate on the support table on which the chip-type electrolytic capacitor is mounted on the mounting surface. By providing the positioning means for positioning at the position, the left and right leads can be cut with substantially the same length of projection from the seat plate without having to position the capacitor body and the seat plate very coaxially. .

【0026】また、位置決め手段を座板の底面に形成さ
れている穴内に嵌合するピンとすることにより、位置決
め手段を設ける位置が座板の投影面内とされるため、支
持台に位置決め手段を設けるにあたって、同支持台の載
置面を変更したり、大きくしたりする必要がない、とい
う効果が奏される。
Further, since the positioning means is a pin fitted into a hole formed in the bottom surface of the seat plate, the position where the positioning means is provided is within the projection plane of the seat plate. When providing, there is an effect that there is no need to change or enlarge the mounting surface of the support base.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明のリード切断装置の一実施例を示した側
面図。
FIG. 1 is a side view showing an embodiment of a lead cutting device according to the present invention.

【図2】同実施例の位置決め手段を図解した要部断面
図。
FIG. 2 is an essential part cross-sectional view illustrating a positioning means of the embodiment.

【図3】同実施例の座板の底面側の平面図およびその側
面図。
FIG. 3 is a plan view of the bottom surface side of the seat plate of the embodiment and a side view thereof.

【図4】本発明が切断対象とするチップ型電解コンデン
サの分解斜視図。
FIG. 4 is an exploded perspective view of a chip-type electrolytic capacitor to be cut by the present invention.

【図5】本発明が切断対象とするチップ型電解コンデン
サのリード切断後の斜視図。
FIG. 5 is a perspective view of a chip-type electrolytic capacitor to be cut according to the present invention after cutting leads.

【図6】従来のリード切断装置を模式的に示した側面
図。
FIG. 6 is a side view schematically showing a conventional lead cutting device.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

1 コンデンサ本体 2 金属ケース 3 リード 4 座板 41 穴 42 ボス 5 座板付きコンデンサ本体(チップ型電解コンデン
サ) 6 支持台 6a 下刃 61 台座載置面 62 ピン 7 押圧ヘッド 8 上刃
DESCRIPTION OF SYMBOLS 1 Condenser main body 2 Metal case 3 Lead 4 Seat plate 41 Hole 42 Boss 5 Capacitor main body with a seat plate (chip type electrolytic capacitor) 6 Support base 6a Lower blade 61 Base mounting surface 62 Pin 7 Pressing head 8 Upper blade

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 田口 修 神奈川県藤沢市辻堂新町2丁目2番1号 エルナー株式会社内 Fターム(参考) 5E082 AA01 AB09 BC40 HH03 HH07 HH21 HH47 HH51 LL27 MM13 MM21 MM22  ────────────────────────────────────────────────── ─── Continuing on the front page (72) Inventor Osamu Taguchi 2-2-1 Tsujido Shinmachi, Fujisawa-shi, Kanagawa F-term within ELNER Co., Ltd. 5E082 AA01 AB09 BC40 HH03 HH07 HH21 HH47 HH51 LL27 MM13 MM21 MM22

Claims (2)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 コンデンサ素子が収納された金属ケース
の封口部から一対のリードを引き出してなるコンデンサ
本体の封口部側端面に耐熱性合成樹脂からなる座板を取
り付けるとともに、上記一対のリードを上記座板を貫通
させ同座板の底面に沿って互いに離反する方向に折り曲
げてなるチップ型電解コンデンサのリード切断装置にお
いて、 上記座板よりも実質的に広い載置面を有し上記各リード
と対向する角部が下刃とされた支持台と、同支持台上に
載置された上記チップ型電解コンデンサの金属ケースを
その上方から押圧し同支持台との間で固定保持する押圧
ヘッドと、上記支持台の下刃と協働して上記リードを切
断する左右一対の上刃とを備えているとともに、上記支
持台には上記座板をその載置面上の所定位置に位置決め
する位置決め手段が設けられていることを特徴とするチ
ップ型電解コンデンサのリード切断装置。
1. A seat plate made of a heat-resistant synthetic resin is attached to an end face on a sealing portion side of a capacitor body obtained by pulling out a pair of leads from a sealing portion of a metal case in which a capacitor element is stored, and the pair of leads is connected to the above-mentioned lead. A lead type cutting device for a chip-type electrolytic capacitor, which is formed by penetrating a seat plate and bending in a direction away from each other along a bottom surface of the seat plate, comprising a mounting surface substantially wider than the seat plate, A support base having a lower blade as an opposing corner portion, and a pressing head for pressing the metal case of the chip-type electrolytic capacitor placed on the support base from above and fixing and holding the metal case with the support base. A pair of left and right upper blades for cutting the lead in cooperation with the lower blade of the support base, and a position for positioning the seat plate at a predetermined position on the mounting surface of the support base. Decision Lead cutting apparatus of the chip-type electrolytic capacitor, characterized in that means are provided.
【請求項2】 上記位置決め手段は、上記座板の底面に
形成されている穴内に嵌合するピンからなることを特徴
とする請求項1に記載のチップ型電解コンデンサのリー
ド切断装置。
2. The lead cutting device for a chip type electrolytic capacitor according to claim 1, wherein said positioning means comprises a pin fitted into a hole formed in a bottom surface of said seat plate.
JP10197137A 1998-07-13 1998-07-13 Lead cutting equipment for chip type electrolytic capacitor Withdrawn JP2000030989A (en)

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Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180330883A1 (en) * 2016-02-19 2018-11-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Capacitor and method for manufacturing the same
CN112366098A (en) * 2020-09-23 2021-02-12 益阳市鹏程科技发展有限公司 Lead cutting device is used in condenser production

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20180330883A1 (en) * 2016-02-19 2018-11-15 Panasonic Intellectual Property Management Co., Ltd. Capacitor and method for manufacturing the same
CN112366098A (en) * 2020-09-23 2021-02-12 益阳市鹏程科技发展有限公司 Lead cutting device is used in condenser production

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