JP2000030532A - Power cable - Google Patents
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Abstract
Description
【0001】[0001]
【発明の属する技術分野】この発明は、架橋ポリエチレ
ン絶縁電力ケーブル(CVケーブル)などの電力ケーブ
ルに関する。The present invention relates to a power cable such as a crosslinked polyethylene insulated power cable (CV cable).
【0002】[0002]
【従来の技術】図1は、CVケーブルの一例を示すもの
で、図中符号1は導体である。導体1上には内部半導電
層2、架橋ポリエチレンからなる絶縁体3、外部半導電
層4、銅テープなどを巻回してなる金属遮弊層5および
ポリエチレン、ポリ塩化ビニルなどからなるシース6が
順次設けられている。内部半導電層2および外部半導電
層3は、ともに半導電性組成物から構成されている。こ
の半導電性組成物は、エチレン−酢酸ビニル共重合体
(EVA樹脂と言う)単独もしくはEVA樹脂とポリエ
チレンなどの他のオレフィン系ポリマーとからなるベー
スポリマーに導電性カーボンブラック、老化防止剤、有
機過酸化物からなる架橋剤などを配合したものである。2. Description of the Related Art FIG. 1 shows an example of a CV cable, in which reference numeral 1 denotes a conductor. On the conductor 1, an inner semiconductive layer 2, an insulator 3 made of cross-linked polyethylene, an outer semiconductive layer 4, a metal shielding layer 5 wound by a copper tape or the like, and a sheath 6 made of polyethylene, polyvinyl chloride, or the like. They are provided sequentially. Both the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 3 are composed of a semiconductive composition. The semiconductive composition is prepared by adding a conductive carbon black, an antioxidant, an organic compound to a base polymer composed of an ethylene-vinyl acetate copolymer (referred to as EVA resin) alone or a base polymer composed of an EVA resin and another olefin polymer such as polyethylene. It contains a peroxide crosslinking agent and the like.
【0003】ところで、上記半導電性組成物のベースポ
リマーの一部または全部をなすEVA樹脂は、加熱され
ると分解し、酢酸を発生する。このため、このような電
力ケーブルを高温環境下で使用した場合には、内部半導
電層2や外部半導電層4に酢酸が発生し、この酢酸によ
って導体1や金属遮弊層5が変色、腐食することがあ
る。[0003] By the way, the EVA resin constituting a part or all of the base polymer of the semiconductive composition decomposes when heated and generates acetic acid. Therefore, when such a power cable is used in a high-temperature environment, acetic acid is generated in the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4, and the acetic acid discolors the conductor 1 and the metal shielding layer 5, May corrode.
【0004】この現象を防止するために、半導電性組成
物に、炭酸カルシウム、水酸化アルミニウムなどの無機
充填剤からなる受酸剤を配合し、生成した酢酸を捕捉、
中和する方法が提案されている。しかし、この無機充填
剤からなる受酸剤を配合した半導電性組成物では、無機
充填剤が凝集して粗い粒子を形成し、これが半導電層
2,4の表面に突起、ブツなどとして表れ、電界が集中
する電気的欠陥となる欠点がある。また、無機充填剤か
ら陽イオン、陰イオンが発生し、これらイオンが水トリ
ーの発生原因にもなる恐れがある。In order to prevent this phenomenon, an acid acceptor composed of an inorganic filler such as calcium carbonate or aluminum hydroxide is blended with the semiconductive composition to capture the generated acetic acid.
Neutralization methods have been proposed. However, in the semiconductive composition containing the acid acceptor composed of the inorganic filler, the inorganic filler agglomerates to form coarse particles, which appear on the surfaces of the semiconductive layers 2 and 4 as protrusions, bumps, and the like. However, there is a drawback that the electric field is concentrated, resulting in an electrical defect. In addition, cations and anions are generated from the inorganic filler, and these ions may cause water trees.
【0005】[0005]
【発明が解決しようとする課題】よって、本発明におけ
る課題は、無機充填剤に代わる受酸剤を用いて、生成す
る酢酸を捕捉、中和するとともに、半導電層表面の突
起、ブツの発生を防止することにある。SUMMARY OF THE INVENTION Accordingly, an object of the present invention is to use an acid acceptor instead of an inorganic filler to capture and neutralize acetic acid generated, and to generate projections and bumps on the surface of the semiconductive layer. Is to prevent
【0006】[0006]
【課題を解決するための手段】かかる課題は、受酸剤と
して脂肪酸アミドを用いることによって解決できる。こ
の脂肪酸アミドは半導電層をなす半導電性組成物のみな
らず、場合によっては絶縁体をなす絶縁性組成物にも配
合してもよい。This problem can be solved by using a fatty acid amide as an acid acceptor. The fatty acid amide may be blended not only in the semiconductive composition forming the semiconductive layer but also in the insulating composition forming the insulator in some cases.
【0007】[0007]
【発明の実施の形態】以下、本発明を詳しく説明する。
本発明の電力ケーブルの第1の例は、図1に示す構造の
電力ケーブルの内部半導電層2または外部半導電層4の
いずれか一方もしくは両方、好ましくは双方をなす半導
電性組成物に受酸剤としての脂肪酸アミドが配合されて
いる点に特徴がある。すなわち、上記半導電性組成物
は、EVA樹脂単独またはEVA樹脂とポリエチレンな
どの他のオレフィン系ポリマーとのブレンドポリマーか
らなるベースポリマー100重量部に対して導電性カー
ボンブラック30〜70重量部、老化防止剤0.1〜1
重量部、脂肪酸アミド0.01〜3重量部を配合したも
のである。DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS The present invention will be described below in detail.
A first example of the power cable of the present invention is a semiconductive composition that forms one or both, preferably both, of the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 of the power cable having the structure shown in FIG. It is characterized in that a fatty acid amide is blended as an acid acceptor. That is, the semiconductive composition contains 30 to 70 parts by weight of a conductive carbon black based on 100 parts by weight of a base polymer composed of an EVA resin alone or a blend polymer of an EVA resin and another olefin polymer such as polyethylene. Inhibitor 0.1-1
Parts by weight and 0.01 to 3 parts by weight of fatty acid amide.
【0008】上記EVA樹脂としては、特に限定され
ず、酢酸ビニル含量25〜50重量%、メルトフローレ
イト0.5〜20程度のものが用いられる。他のオレフ
ィン系ポリマーとしては主として低密度ポリエチレンな
どが用いられ、EVA樹脂と他のオレフィン系ポリマー
とを併用する場合には、他のオレフィン系ポリマーの分
量はベースポリマー全量の5〜40重量%程度とされ
る。The above-mentioned EVA resin is not particularly limited, and those having a vinyl acetate content of 25 to 50% by weight and a melt flow rate of about 0.5 to 20 are used. Low-density polyethylene is mainly used as the other olefin-based polymer. When the EVA resin is used in combination with another olefin-based polymer, the amount of the other olefin-based polymer is about 5 to 40% by weight of the total amount of the base polymer. It is said.
【0009】導電性カーボンブラックには、導電性アセ
チレンブラック、導電性ファーネスブラックなどの分散
性が良好で凝集しないものが好ましく、その配合量は内
外半導電層2,4に要求される導電性によって定めら
れ、通常ベースポリマー100重量部に対して30〜7
0重量部の範囲とされる。老化防止剤には、4,4′−
チオビス−6−t−ブチル−3−メチルフェノールなど
のフェノール系のものが用いられ、ベースポリマー10
0重量部に対して0.1〜2重量部の範囲で配合され
る。The conductive carbon black is preferably a conductive carbon black, such as conductive acetylene black or conductive furnace black, which has good dispersibility and does not agglomerate. The amount of the conductive carbon black depends on the conductivity required for the inner and outer semiconductive layers 2 and 4. And usually 30 to 7 parts per 100 parts by weight of the base polymer.
It is in the range of 0 parts by weight. Anti-aging agents include 4,4'-
Phenolics such as thiobis-6-t-butyl-3-methylphenol are used.
It is blended in an amount of 0.1 to 2 parts by weight with respect to 0 parts by weight.
【0010】受酸剤として機能する脂肪酸アミドとして
は、ステアリン酸アミド、オレイン酸アミド、パルミチ
ン酸アミド、ラワリン酸アミド、ミリスチン酸アミドな
どの炭素数が11〜17の高級脂肪酸のアミドの1種も
しくは2種以上の混合物が用いられる。この脂肪酸アミ
ドの配合量は、ベースポリマー100重量部に対して
0.01〜3重量部、好ましくは0.05〜1重量部と
され、0.01重量部未満では受酸効果が得られず、3
重量部を越えるとブルームを生じる。Examples of the fatty acid amide functioning as an acid acceptor include one or more amides of higher fatty acids having 11 to 17 carbon atoms, such as stearic acid amide, oleic acid amide, palmitic acid amide, rawanic acid amide, and myristic acid amide. A mixture of two or more is used. The amount of the fatty acid amide is 0.01 to 3 parts by weight, preferably 0.05 to 1 part by weight, based on 100 parts by weight of the base polymer. , 3
Exceeding parts by weight causes bloom.
【0011】この半導電性組成物には、更に1.3−ビ
ス(t−ブチルペルオキシイソプロピル)ベンゼンなど
の有機過酸化物からなる架橋剤をベースポリマー100
重量部に対して0.2〜1重量部配合して、内外半導電
層2,4を架橋系とすることもできる。このような半導
電性組成物から内部半導電層2、外部半導電層4を形成
するには、従来と同様に押出被覆によって行うことがで
きる。The semiconductive composition may further comprise a crosslinking agent comprising an organic peroxide such as 1.3-bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene.
The inner and outer semiconductive layers 2 and 4 can be made into a crosslinked system by mixing 0.2 to 1 part by weight with respect to part by weight. The formation of the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 from such a semiconductive composition can be carried out by extrusion coating as in the prior art.
【0012】このような構造の電力ケーブルにあって
は、高温環境下に置かれて内部半導電層2、外部半導電
層4のベースポリマーのEVA樹脂から酢酸が発生して
も直ちに脂肪酸アミドと反応して中和され、導体1ある
いは金属遮弊層5が変色、腐食することがない。また、
無機充填剤と異なり、半導電層2,4の表面に突起、ブ
ツが生じることもない。In a power cable having such a structure, even if acetic acid is generated from the EVA resin as a base polymer of the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 under a high temperature environment, the fatty acid amide is immediately converted to the fatty acid amide. The conductor 1 is neutralized by the reaction, and the conductor 1 or the metal shielding layer 5 does not discolor or corrode. Also,
Unlike the inorganic filler, no protrusions or bumps are generated on the surfaces of the semiconductive layers 2 and 4.
【0013】ところで、脂肪酸アミドは一般にポリマー
との相溶性が劣り、配合した脂肪酸アミドが内外半導電
層2,4の表面にブルームする傾向が大きく、このため
発生する酢酸の量に応じた量の脂肪酸アミドを配合でき
ない場合、例えば半導電性組成物のベースポリマーがす
べてEVA樹脂からなる場合がある。このような場合に
は、本発明の電力ケーブルの第2の例として絶縁体3を
なす絶縁性組成物にも脂肪酸アミドを配合し、絶縁体3
から内部半導電層2および外部半導電層4へ脂肪酸アミ
ドを移行させて、その不足量を補うことができる。The fatty acid amide generally has poor compatibility with the polymer, and the compounded fatty acid amide has a large tendency to bloom on the surfaces of the inner and outer semiconductive layers 2 and 4. Therefore, the amount of the fatty acid amide depends on the amount of acetic acid generated. When a fatty acid amide cannot be compounded, for example, the base polymer of the semiconductive composition may be entirely composed of an EVA resin. In such a case, as a second example of the power cable of the present invention, a fatty acid amide is also blended in the insulating composition forming the insulator 3, and
The fatty acid amide can be transferred from the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 to compensate for the shortage.
【0014】このような絶縁性組成物は、ポリエチレン
などをベースポリマーとし、このベースポリマー100
重量部に対し脂肪酸アミド0.01〜1重量部、好まし
くは0.03〜0.5重量部、老化防止剤0.1〜2重
量部、ジクミルパーオキサイドなどの有機過酸化物から
なる架橋剤0.5〜2重量部を配合した架橋系のもので
ある。脂肪酸アミドとしては、先に説明したものと同様
のものが用いられ、その配合量が0.01重量部未満で
は受酸効果が得られず、1重量部を越えるとブルームを
生じる。老化防止剤には、先と同様のフェノール系老化
防止剤などが用いられる。Such an insulating composition has a base polymer of polyethylene or the like.
Crosslinking composed of 0.01 to 1 part by weight of fatty acid amide, preferably 0.03 to 0.5 part by weight, 0.1 to 2 parts by weight of an antioxidant, and an organic peroxide such as dicumyl peroxide based on parts by weight. It is a crosslinked system containing 0.5 to 2 parts by weight of an agent. The same fatty acid amide as described above is used as the fatty acid amide. If the compounding amount is less than 0.01 part by weight, an acid-receiving effect cannot be obtained, and if it exceeds 1 part by weight, bloom occurs. As the anti-aging agent, the same phenolic anti-aging agent as described above is used.
【0015】このような構造の電力ケーブルにあって
は、内部半導電層2、外部半導電層4のみならず、絶縁
体3にも脂肪酸アミドが配合されているので、絶縁体3
中の脂肪酸アミドが徐々に半導電層2,4に移行し、半
導電層2,4中で受酸剤として機能し、半導電層2,4
での受酸剤の不足分を補うことができ、このため酢酸の
発生量が多くなっても、導体1、金属遮弊層5を変色、
腐食させることがない。また、脂肪酸アミドはポリマー
中での分散がよいので、各半導電層2,4の表面は平滑
となる。In the power cable having such a structure, since not only the inner semiconductive layer 2 and the outer semiconductive layer 4 but also the insulator 3 contains fatty acid amide, the insulator 3
The fatty acid amide therein gradually migrates to the semiconductive layers 2 and 4, and functions as an acid acceptor in the semiconductive layers 2 and 4, and the semiconductive layers 2 and 4
The shortage of the acid acceptor can be compensated for, so that even if the amount of acetic acid generated increases, the conductor 1, the metal barrier layer 5 discolors,
Does not corrode. Since the fatty acid amide is well dispersed in the polymer, the surfaces of the semiconductive layers 2 and 4 become smooth.
【0016】以下、具体例を示す。表1に示す配合組成
の半導電性組成物および表2に示す配合組成の絶縁性組
成物を用意し、これらをそれぞれ押出成形してテスト用
シートを作製した。このテスト用シートについて体積抵
抗率を測定し、銅板変色試験を行った。銅板変色試験
は、半導電性組成物からなるテスト用シート(厚さ1m
m)と絶縁性組成物からなるテスト用シート(厚さ5m
m)とを貼り合わせ、さらにこれに銅箔(厚さ0.1m
m)を約250℃で貼り合わせて、サンプルとする。こ
のサンプルを湿度70%RHで室温〜60℃の温度条件
でのヒートサイクル試験を2週間実施し、銅箔の変色を
目視し観察する方法で行った。Hereinafter, specific examples will be described. A semiconductive composition having a composition shown in Table 1 and an insulating composition having a composition shown in Table 2 were prepared, and each was extruded to produce a test sheet. This test sheet was measured for volume resistivity and subjected to a copper plate discoloration test. The copper plate discoloration test is a test sheet (1 m thick) made of a semiconductive composition.
m) and a test sheet (5 m thick) composed of an insulating composition
m) and a copper foil (0.1 m thick)
m) at about 250 ° C. to form a sample. This sample was subjected to a heat cycle test under a temperature condition of room temperature to 60 ° C. at a humidity of 70% RH for 2 weeks, and the discoloration of the copper foil was visually observed.
【0017】また、各組成物の押出加工性をブラベンダ
プラストグラフ(商品名、ブラベンダ社製)によるトル
ク変動で評価した。すなわち、ブラベンダプラスとグラ
フの温度を120℃に設定し、約1時間混練、押出を行
い、その間のスクリューのトルク変動を調査した。結果
を表1および表2に示した。The extrudability of each composition was evaluated by torque fluctuation using a Brabender plastograph (trade name, manufactured by Brabender). That is, the temperature of Brabender Plus and the graph was set to 120 ° C., kneading and extrusion were performed for about 1 hour, and the torque fluctuation of the screw during that time was investigated. The results are shown in Tables 1 and 2.
【0018】[0018]
【表1】 [Table 1]
【0019】[0019]
【表2】 [Table 2]
【0020】表1および表2において配合組成は、すべ
て重量部であり、EVA樹脂には酢酸ビニル含有量28
重量%、メルトフローレイト15のものを、低密度ポリ
エチレンには密度0.92g/cm3、メルトフローレ
イト7.2のものを、カーボンブラックには導電性アセ
チレンブラックを、架橋剤には1,3−ビス(t−ブチ
ルペルオキシイソプロピル)ベンゼンを、老化防止剤に
は4,4′−チオビス−6−t−ブチル−3−メチルフ
ェノールを用いた。In Tables 1 and 2, the composition is all parts by weight, and the EVA resin has a vinyl acetate content of 28 parts.
%, Melt flow rate 15; low-density polyethylene, density 0.92 g / cm 3 ; melt flow rate 7.2; carbon black, conductive acetylene black; 3-Bis (t-butylperoxyisopropyl) benzene was used, and 4,4'-thiobis-6-t-butyl-3-methylphenol was used as an antioxidant.
【0021】銅板変色試験における半導電性組成物およ
び絶縁性組成物からなるテスト用シートの貼り合わせ
は、表1および表2の試験番号の同一のものを貼り合わ
せた。In the copper plate discoloration test, test sheets made of the semiconductive composition and the insulating composition were bonded together with the same test numbers in Tables 1 and 2.
【0022】表1および表2の結果から、脂肪酸アミド
を配合することで、電気特性、加工性は従来と同等であ
り、銅変色を防止できることがわかる。From the results shown in Tables 1 and 2, it can be seen that the addition of the fatty acid amide has the same electrical properties and workability as the conventional ones, and can prevent copper discoloration.
【0023】[0023]
【発明の効果】以上説明したように、本発明の電力ケー
ブルにあっては、その内部半導電層または外部半導電層
または外部半導電層のいずれか一方もしくは両方を、E
VA樹脂をベースポリマーとし、これに受酸剤として脂
肪酸アミドを配合した半導電性組成物で構成したもので
あるので、高温環境下に置かれてEVA樹脂から酢酸が
発生しても脂肪酸アミドに捕捉、中和される。このた
め、導体や金属遮弊層を変色、腐食させることがない。As described above, in the power cable of the present invention, one or both of the inner semi-conductive layer, the outer semi-conductive layer, and the outer semi-conductive layer are connected to the E cable.
Since it is composed of a semiconductive composition in which a VA resin is used as a base polymer and a fatty acid amide is blended as an acid acceptor with the VA polymer, even if acetic acid is generated from the EVA resin in a high-temperature environment, it is converted into a fatty acid amide. Captured and neutralized. Therefore, the conductor and the metal shielding layer are not discolored or corroded.
【0024】また、各半導電層のみならず、絶縁体を脂
肪酸アミドを配合した絶縁性組成物で構成したもので
は、絶縁体から内部半導電層および外部半導電層へ脂肪
酸アミドが移行し、これも受酸剤として機能するので、
内部半導電層または外部半導電層において酢酸が多量に
生成し、内部半導電層または外部半導電層中の脂肪酸ア
ミドが不足し、中和しきれない場合でも、この不足分を
補って酢酸を中和し、同様に導体、金属遮弊層の変色、
腐食を防止する。In the case where not only each semiconductive layer but also the insulator is composed of an insulating composition containing a fatty acid amide, the fatty acid amide transfers from the insulator to the inner semiconductive layer and the outer semiconductive layer, This also functions as an acid acceptor,
A large amount of acetic acid is generated in the inner semiconducting layer or the outer semiconducting layer, and even if the fatty acid amide in the inner semiconducting layer or the outer semiconducting layer is insufficient and cannot be completely neutralized, acetic acid is compensated for by this insufficient amount. Neutralize, as well as discoloration of conductors, metal barrier layers,
Prevent corrosion.
【0025】また、脂肪酸アミドはベースポリマー中に
速やかに溶融して分散するので、半導電層の表面に突起
やブツを形成することもない。Further, since the fatty acid amide is quickly melted and dispersed in the base polymer, no projections or bumps are formed on the surface of the semiconductive layer.
【図1】 本発明に係る電力ケーブルの一例を示す概略
断面図である。FIG. 1 is a schematic sectional view showing an example of a power cable according to the present invention.
2…内部半導電層 3…絶縁体 4…外部半導電層 2: Internal semiconductive layer 3: Insulator 4: External semiconductive layer
Claims (2)
導電層を設けた電力ケーブルにおいて、 内部半導電層または外部半導電層のいずれか一方もしく
は両方を構成する半導電性組成物は、そのベースポリマ
ーの一部もしくは全部がエチレン−酢酸ビニル共重合体
であり、かつ脂肪酸アミドをベースポリマー100重量
部当り0.01〜3重量部含むことを特徴とする電力ケ
ーブル。1. A power cable in which an inner semiconductive layer, an insulator, and an outer semiconductive layer are provided on a conductor, and a semiconductive composition constituting one or both of the inner semiconductive layer and the outer semiconductive layer. Is a power cable characterized in that part or all of the base polymer is an ethylene-vinyl acetate copolymer and contains 0.01 to 3 parts by weight of fatty acid amide per 100 parts by weight of the base polymer.
導電層を設けた電力ケーブルにおいて、 内部半導電層または外部半導電層のいずれか一方もしく
は両方を構成する半導電性組成物は、そのベースポリマ
ーの一部もしくは全部がエチレン−酢酸ビニル共重合体
であり、かつ脂肪酸アミドをベースポリマー100重量
部当り0.01〜3重量部含み、 絶縁体を構成する絶縁性組成物にも脂肪酸アミドがベー
スポリマー100重量部当り0.01〜1重量部含まれ
ていることを特徴とする電力ケーブル。2. In a power cable having an inner semiconductive layer, an insulator, and an outer semiconductive layer provided on a conductor, a semiconductive composition constituting one or both of the inner semiconductive layer and the outer semiconductive layer. A part or all of the base polymer is an ethylene-vinyl acetate copolymer, and contains 0.01 to 3 parts by weight of a fatty acid amide per 100 parts by weight of the base polymer; A power cable comprising 0.01 to 1 part by weight of a fatty acid amide per 100 parts by weight of a base polymer.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
JP10196375A JP2000030532A (en) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | Power cable |
Applications Claiming Priority (1)
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JP10196375A JP2000030532A (en) | 1998-07-10 | 1998-07-10 | Power cable |
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Cited By (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190095330A (en) * | 2016-12-21 | 2019-08-14 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | Curable Semiconductor Composition |
-
1998
- 1998-07-10 JP JP10196375A patent/JP2000030532A/en not_active Withdrawn
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
KR20190095330A (en) * | 2016-12-21 | 2019-08-14 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | Curable Semiconductor Composition |
JP2020503400A (en) * | 2016-12-21 | 2020-01-30 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | Curable semiconductor composition |
JP7181869B2 (en) | 2016-12-21 | 2022-12-01 | ダウ グローバル テクノロジーズ エルエルシー | Curable semiconductor composition |
KR102513093B1 (en) | 2016-12-21 | 2023-03-24 | 다우 글로벌 테크놀로지스 엘엘씨 | Curable semiconducting composition |
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Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
A300 | Withdrawal of application because of no request for examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A300 Effective date: 20051004 |