JP2000017422A5 - - Google Patents
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- 238000000059 patterning Methods 0.000 claims 6
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Claims (6)
- マスクの基板と接触する側とは反対の面の表層に凹凸を設けたことを特徴とする導電膜パターン化用マスク。
- 上記凹凸を形成した面の中心線平均粗さＲａが０．１から５μｍの範囲内であることを特徴とする請求項１記載の導電膜のパターン化用マスク。
- 上記凹凸をサンドブラスト処理により表層を粗らすことで形成することを特徴とする請求項１または２に記載の導電膜パターン化用マスク。
- 上記凹凸をエッチングにより形成することを特徴とする請求項１または２に記載の導電膜パターン化用マスク。
- 上記凹凸をハーフエッチングにより、マスクの厚み方向に部分的に窪みを付けることで形成することを特徴とする請求項１、２または４のいずれかに記載の導電膜パターン化用マスク。
- 請求項１〜５のいずれかに記載のパターン化用マスクを用いることを特徴とする透明導電膜の製膜方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19176998A JP2000017422A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 導電膜パターン化用マスク |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP19176998A JP2000017422A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 導電膜パターン化用マスク |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000017422A JP2000017422A (ja) | 2000-01-18 |
| JP2000017422A5 true JP2000017422A5 (ja) | 2005-10-27 |
Family
ID=16280222
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP19176998A Pending JP2000017422A (ja) | 1998-07-07 | 1998-07-07 | 導電膜パターン化用マスク |
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