JP2000017349A - 金属多孔体及びその製造方法 - Google Patents

金属多孔体及びその製造方法

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JP2000017349A JP10199583A JP19958398A JP2000017349A JP 2000017349 A JP2000017349 A JP 2000017349A JP 10199583 A JP10199583 A JP 10199583A JP 19958398 A JP19958398 A JP 19958398A JP 2000017349 A JP2000017349 A JP 2000017349A
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Abstract

(57)【要約】 【課題】 空孔径が小さく、空孔率が高く、且つ閉じた
空孔率が低く、連通性の高い三次元構造を有し、強度の
大きい金属多孔体及びその製造方法を提供する。 【解決手段】 特定の量比の金属粉末とバインダとを、
このバインダの融点を越える温度で混練し、一方、特定
の量比の、バインダより融点の高い水溶性粉末と、バイ
ンダより融点の低い水溶性高分子材料とを、水溶性粉末
の融点未満であって、水溶性高分子材料の融点を越える
温度で混練し、その後、10から40体積%の金属粉末
とバインダ、60〜90体積%の水溶性粉末と水溶性高
分子材料とを、バインダの融点を越え、且つ水溶性粉末
の融点未満の温度で混練して混練体を調製し、この混練
体を所定形状に成形し、得られる成形体を温水に浸漬
し、水溶性成分を抽出、除去して多孔体とし、これを脱
脂し、焼成することによって金属多孔体を得る。

Description

【発明の詳細な説明】
【0001】
【発明の属する技術分野】本発明は、空孔径が小さく、
空孔率が高く、且つ閉じた空孔率が低く、連通性の高い
三次元構造を有する金属多孔体に関する。また、本発明
は、金属粉末及び水溶性粉末等を混練した後、これを水
と接触させて水溶性粉末等を抽出、除去し、その後、こ
れを焼成することにより、上記の空孔径が小さく、空孔
率が高く、閉じた空孔率が低い金属多孔体を製造する方
法に関する。本発明の金属多孔体は、2次電池の電極基
板、触媒担体、濾過膜等の機能性分離膜等、広範な用途
において利用することができる。
【0002】
【従来の技術】2次電池の電極基板等として用いられる
金属多孔体は、従来より下記の各種の方法によって製造
されている。 樹脂発泡体の骨格表面を無電解メッキによって導電化
処理し、更に、電解メッキによって所要強度になるまで
金属層を電析させた後、焼成して、樹脂発泡体を分解さ
せ、消失させて金属多孔体を得る(特開昭57−174
484号公報)。 金属粉末を含有するスラリーを可燃性の担体に塗着
し、その後、乾燥し、焼成して、担体を分解させ、消失
させるとともに、金属粉末を焼結させ、多孔体とする
(特開昭47−9521号公報)。
【0003】金属粉末を含有するスラリーを多孔性有
機構造体に含浸させ、これを乾燥し、焼成して、多孔性
有機構造体を分解させ、消失させるとともに、金属粉末
を焼結させ、多孔体とする(特開平5−339605号
公報)。 金属粉末、バインダ及び有機化合物粉末を混練し、こ
れを乾燥し、焼成して、バインダと有機化合物とを分解
させ、金属粉末を焼結させる。 金属粉末、バインダ及び有機化合物粉末に、さらに分
散媒体を配合し、キャスティングした後、乾燥し、焼成
して、金属多孔体シートを得る。
【0004】上記の方法によれば、95%程度の高い
空孔率を有する多孔体を容易に得ることができ、2次電
池の電極基板として使用した場合、放電容量の高い電極
とすることができる。しかし、樹脂発泡体に無電解メッ
キするには多くの工程を要し、非常に煩雑であり、廃液
の処理も大きな問題である。また、無電解メッキではな
く、カーボンブラック、グラファイト等の導電性粒子を
含むスラリーを樹脂発泡体に含浸させ、乾燥させてメッ
キする方法もあるが、残留する炭素分が2次電池として
の性能を低下させてしまうとの問題がある。
【0005】この金属多孔体の骨格は、樹脂発泡体の骨
格が分解し、消失して形成される中空体であるが、ポリ
ウレタンフォーム等の樹脂発泡体の骨格は、通常、稜線
近傍の角部が相当に鋭角に尖った三角柱であるため、金
属発泡体の骨格も同様の形状となる。そのため、曲げ等
の変形を受けた場合には稜線に応力が集中し、骨格が折
損し易いとの問題もある。更に、樹脂発泡体として多用
されるポリウレタンフォームは、その空孔径が250μ
m以上と大きく、対応する金属多孔体の空孔径も同様に
大きくなり、2次電池の電極基板として用いた場合、振
動等によって活物質が脱落することがある。
【0006】上記の方法によれば、微小な金属粉末を
使用すれば、数μm程度の微細な空孔径を有する金属多
孔体を得ることができる。しかし、開放孔ではなく、閉
鎖孔になり易く、2次電池の電極基板として使用した場
合、活物質等を効率よく充填することができず、或いは
複雑な方法によって充填する必要がある。また、空孔率
を85%以上に高めようとして焼結の程度を抑えると、
多孔体の強度が大きく低下して空孔が潰れ、却って空孔
率が低下するとの問題がある。
【0007】上記の方法によれば、空孔率が高く、且
つ焼結が進めば、分解し、消失した樹脂発泡体の骨格が
占めていた空間に金属粉末が入り込み、強度の低下もな
い金属多孔体を得ることができる。更に、メッキを用い
ないため工程も簡略である。しかし、角部が相当に鋭角
に尖った三角柱からなる、ポリウレタンフォーム等の樹
脂発泡体の骨格の稜線近傍には、特に、スラリーの粘度
が低い場合など、十分な厚さの皮膜が形成され難い。そ
のため、乾燥工程において皮膜に亀裂が生じ易い。ま
た、この皮膜が薄い場合は、焼成時、樹脂発泡体が速や
かに分解し、短時間に多量の分解ガスが発生すると、ガ
ス圧によって金属粉末を含む焼結前の皮膜が剥落し易い
との問題がある。一方、スラリーの粘度が高いと、空孔
に侵入したスラリーが除去され難く、焼成後、多孔体の
空孔に焼結した金属粉末が残留することがある。そのた
め、スラリーの粘度を微妙に調整する必要がある。
【0008】上記及びの方法によれば、有機化合物
粉末の粒径によって多孔体の空孔径を容易に制御するこ
とができる。しかし、有機化合物粉末の含有量が少ない
と、空孔は相互に連通せず、閉鎖された独立泡が多くな
るため、活物質等を効率よく充填することができない。
一方、有機化合物粉末の含有量が多いと、分解ガスが多
量に発生し、金属粉末を含む成形体が崩壊することが多
い。更に、金属多孔体は、相互に繋がった球状或いは不
規則な形状の有機化合物粉末の粒子が分解し、消失する
ことにより形成されるが、その骨格が相当に径の小さい
ものとなることがあり、また、焼成後、巻き取り時等の
変形によって、骨格に容易に応力が集中し、多孔体が破
損することも懸念される。
【0009】
【発明が解決しようとする課題】本発明は、上記の従来
の問題を解決するものであり、空孔径が小さく、空孔率
が高く、閉じた空孔率が低く、且つ十分な強度を有する
金属多孔体を提供することを目的とする。また、本発明
は、金属粉末とパラフィンワックス等のバインダ、及び
尿素等の水溶性粉末とポリエチレングリコール等の水溶
性高分子材料を混練し、その後、水によって水溶性粉末
及び水溶性高分子材料を抽出、除去し、次いで、焼成す
ることにより、均質な金属多孔体を得るための製造方法
を提供することを目的とする。
【0010】
【課題を解決するための手段】第1発明の金属多孔体
は、平均空孔径が15〜150μmであり、前記の式に
よって表される空孔率が60〜95%であることを特徴
とする。この金属多孔体の平均空孔径は15〜120μ
m、特に15〜80μmとすることができ、空孔率は7
0〜95%とすることができる。更に、閉じた空孔率
は、第2発明のように、「0.01〜10%」、特に
0.1〜5%、更には0.1〜3%とすることができ
る。
【0011】また、第3発明の金属多孔体の製造方法
は、金属粉末とバインダとを、該バインダの融点を越え
る温度で混練して混練物(a)を調製し、一方、上記バ
インダより融点が高い水溶性粉末と上記バインダと相溶
せず、上記バインダより融点が低い水溶性高分子材料と
を、上記水溶性粉末の融点未満であって、上記水溶性高
分子材料の融点を越える温度で混練して混練物(b)を
調製し、その後、10〜40体積%の上記混練物(a)
と60〜90体積%の上記混練物(b)とを、上記バイ
ンダの融点を越え、且つ上記水溶性粉末の融点未満の温
度で混練して混練体を調製し、次いで、該混練体を水と
接触させ、上記水溶性粉末及び上記水溶性高分子材料を
上記混練体から抽出し、除去して多孔体とし、その後、
焼成することを特徴とする。
【0012】更に、第4発明の金属多孔体の製造方法
は、金属粉末とバインダとを、該バインダの融点を越え
る温度で混練して混練物(a)を調製し、その後、10
〜40体積%の該混練物(a)に、合計量で60〜90
体積%の、上記バインダより融点が高い水溶性粉末と、
上記バインダと相溶せず、上記バインダより融点が低い
水溶性高分子材料とを添加し、次いで、上記バインダの
融点を越え、且つ上記水溶性粉末の融点未満の温度で混
練して混練体を調製し、その後、該混練体を水と接触さ
せ、上記水溶性粉末及び上記水溶性高分子材料を上記混
練体から抽出し、除去して多孔体とし、その後、焼成す
ることを特徴とする。
【0013】金属多孔体は各種の方法によって製造され
ており、空孔率の低い多孔体などは従来の方法によって
も得られている。しかし、第1発明のように、空孔径が
小さく、空孔率が高く、連通性に優れる三次元構造を有
し、且つ十分な強度を有する金属多孔体は得られていな
い。このように、空孔径が小さく、空孔率が高く、連通
性に優れ、強度の大きい多孔体とすることにより、2次
電池の電極基板、触媒担体、濾過膜等の機能性分離膜な
どとして用いた場合に、これまでの金属多孔体では得ら
れなかった優れた性能、或いは特異な性能を有する製品
とすることができる。尚、平均空孔径は、金属多孔体の
断面を電子顕微鏡によって倍率100倍で観察し、撮影
した写真から読み取った値の平均値である。
【0014】第3及び第4発明において、金属粉末、バ
インダ、水溶性粉末及び水溶性高分子材料(以下、この
水溶性粉末と水溶性高分子材料とを「水溶性成分」とい
うこともある。)からなる上記「混練体」は、第5発明
のように、水と接触させるに先立って所定形状の「成形
体」とすることが好ましい。それによって、得られる金
属多孔体を変形、切断等することなく、そのまま特定の
用途において用いることができる。また、この混練体
は、第3発明と第4発明とでは、混練の手順が異なるた
め、上記の各成分の分散状態等は必ずしも同様ではない
かもしれないが、いずれの方法であっても第1発明の特
定の金属多孔体を容易に得ることができる。
【0015】上記「金属粉末」としては、ニッケル、
銅、鉄、コバルト、クロム、アルミニウム、タングステ
ン及びチタニウム等の純金属の粉末、及びステンレスス
チール等の合金の粉末などを使用することができる。こ
の粉末は、金属をカルボニル法、還元法、アトマイズ法
及び粉砕法等、各種の方法によって微粉化して得られ、
第3及び第4発明では、いずれの方法によって調製され
たものであっても使用することができる。金属粉末の粒
径は0.03〜10μm、特に0.1〜8μm、更には
2〜5μmとすることが好ましい。
【0016】 また、上記「バインダ」としては、熱分
解により、又は有機溶媒等の溶剤による抽出によって、
混練体から容易に除去することができるものを使用する
ことができる。更に、融点が適度に低く、且つ他の成分
と混練する際の粘度が低く、優れた流動性を有するもの
が好ましい。このバインダとしては、特に、その融点が
水溶性有機化合物の融点よりも低く、水溶性高分子材料
の融点よりも高い温度域で十分に流動し得るものを用い
ることができる。
【0017】バインダは、ワックスを主成分とするもの
が好ましい。このワックスとしては、天然ワックス、石
油ワックスのいずれも使用し得るが、パラフィンワック
ス、ペトロラタム等の石油ワックスが好ましい。また、
バインダとしては、特に、ノルマルパラフィン、イソパ
ラフィン及びシクロパラフィン等のパラフィンワックス
を主成分とし、これにポリオレフィン及び滑剤を配合し
たものが好適である。ポリオレフィンとしてはポリエチ
レン、ポリプロピレン等を、滑剤としてはステアリン酸
等の高級脂肪酸などを用いることができる。
【0018】金属粉末とバインダとの合計量を100体
積%とした場合、金属粉末は45〜75体積%、特に5
0〜70体積%、更には55〜65体積%とすることが
好ましい。金属粉末が50体積%未満、特に45体積%
未満では、得られる混練体の成形性は優れているもの
の、脱脂工程において強度が著しく低下し、成形体が崩
壊することがある。更に、焼成工程において、成形体が
大きく収縮して亀裂等を生ずる傾向にあるため好ましく
ない。一方、金属粉末が70体積%、特に75体積%を
越えると、第2及び第3発明における上記「混練物
(a)」の流動性が大きく低下し、混練が著しく困難に
なることがある。また、混練することができたとして
も、成形体のグリーン強度が大きく低下し、その後の工
程において取り扱い難くなるため好ましくない。
【0019】上記「水溶性粉末」としては、その融点が
バインダの融点よりも高く、結晶性であって、水又は温
水に対し溶解性のある化合物からなる粉末を使用するこ
とができる。この水溶性粉末の粒径は5〜200μm、
特に10〜150μm、更には15〜100μmとする
ことが好ましい。尚、この範囲の粒径を有する水溶性粉
末を配合してもよいし、混合時の剪断応力によって粉砕
されることを考慮して、より粒径の大きい水溶性粉末を
配合することもできる。水溶性粉末としては、尿素、チ
オ尿素、ペンタエリスリトール等のアルコール類及び溶
性デンプン等の有機化合物、並びに塩化ナトリウム、塩
化マグネシウム及び炭酸カルシウム等の無機化合物の粉
末を使用することができる。
【0020】上記「水溶性高分子材料」としては、バイ
ンダと相溶せず、その融点がバインダの融点より低く、
水溶性粉末とともに水や温水によって容易に抽出、除去
することができるものが用いられる。ここで、上記のバ
インダと相溶せずとは、混練温度以下において、明瞭に
視認できる程度に2相に分離することを意味する。この
水溶性高分子材料としては、ポリエチレングリコール、
エチレングリコールとプロピレングリコールとの共重合
体、ポリオキシエチレンアルキルエーテル等を使用する
ことができる。また、特に、ポリエチレングリコール或
いはエチレングリコールとプロピレングリコールとの共
重合体にアルコールを付加したもの、及びポリアミンサ
ルホン、ポリビニルアルコール、ポリビニルメチルエー
テル及びポリアリルアミンなどを用いることができる。
【0021】水溶性高分子材料としては、水溶性が高
く、水溶性粉末の抽出、除去を促進する作用に優れるポ
リエチレングリコールが特に好ましい。このポリエチレ
ングリコールとしては、その重量平均分子量が1000
〜30000のものを使用することができる。更に、混
練体を水と接触させるに先立って所定の形状に成形する
場合に、プレス成形の場合は重量平均分子量が1000
〜10000、特に1000〜6000の範囲のものが
好ましい。一方、押出成形の場合は、10000〜30
000、特に15000〜25000の範囲のものが好
ましい。
【0022】水溶性粉末と水溶性高分子材料との合計量
を100体積%とした場合に、水溶性粉末は50〜90
体積%、特に60〜80体積%、更には65〜75体積
%とすることが好ましい。水溶性粉末が50体積%未満
では、これらを混練する際の「混練物(b)」の溶融粘
度が著しく低下し、金属粉末及びバインダを含む混練物
(a)と、水溶性成分を含む混練物(b)とを均一に混
合することが容易ではない。一方、水溶性粉末が90体
積%を越えると、水溶性粉末と水溶性高分子材料は、こ
の高分子材料が流動し得る温度域においても全体として
は流動することができず、上記「混練体」の流動性が大
きく低下し、成形が困難になることがある。また、水溶
性粉末がバインダに取り込まれてしまって、連通孔を効
率的に形成することができなくなるため好ましくない。
【0023】金属粉末とバインダ及び水溶性成分の合計
量を100体積%とした場合に、金属粉末とバインダと
の合計量は「10〜40体積%」、特に10〜35体積
%、更には10〜25体積%とすることが好ましい。金
属粉末とバインダとが10体積%未満では、混練体から
水溶性成分を抽出し、除去して得られる上記「多孔体」
が崩壊し易くなる。一方、金属粉末とバインダとが40
体積%を越えると、金属粉末とバインダとからなる相に
取り込まれる水溶性成分が無視できない量となり、閉じ
た空孔率が高い金属多孔体となる傾向にある。
【0024】第3及び第4発明では、バインダと水溶性
高分子材料は溶融しており、水溶性粉末は固体のままで
あるような条件において、これらを混練する。このよう
な混練は、水溶性粉末として、水溶性高分子材料よりも
融点の高いものを使用し、且つ混練の温度を、水溶性粉
末の融点とバインダの融点の間に設定することにより行
うことができる。この条件下に混練すれば、練り効果に
よって水溶性粉末はより微細、且つ均質なものとなる。
また、第3及び第4発明において、水溶性粉末と水溶性
高分子材料とは親和性が高く、水溶性粉末が50〜90
体積%と多量に配合され、且つ金属粉末は、一般に疎水
性であるバインダと予め混練されている。そのため、金
属粉末とバインダ、及び水溶性粉末と水溶性高分子材料
は、それぞれ一体となり、互いに溶け合うことのない溶
融体として混練され、金属粉末が水溶性高分子材料に取
り込まれたり、水溶性粉末がバインダに取り込まれたり
することがない。これらの理由により、本発明では、空
孔径が小さく、空孔率が高く、連通性に優れる金属多孔
体を容易に得ることができる。
【0025】金属粉末とバインダ、水溶性粉末と水溶性
高分子材料、及びこれらの混練は、ローター型ミキサ、
ニーダ、混練ロール、バンバリーミキサ、二軸押出機
等、通常の装置によって行うことができる。更に、特に
高速で攪拌する必要もまったくなく、例えば、ローター
型ミキサの場合、ローターの回転数は100〜300r
pm、特に、120〜200rpm程度で十分である。
混練時の温度は60〜150℃、特に80から140℃
とすることができ、使用するバインダ等の融点によって
適宜設定することができる。混練の時間は特に限定され
ないが、10〜40分、特に15〜30分程度とすれば
よい。この時間があまりに短い場合は、各成分を十分に
均一に分散させることができず、均質な金属多孔体を得
ることができないことがある。一方、通常、40分の混
練で十分であり、各成分を十分に均一に分散させること
ができる。
【0026】各成分を混練し、混合した後、得られる混
練体を「水」と接触させる。この接触は水溶性成分を十
分に抽出、除去することができる限り、どのような方法
で行ってもよいが、混練体を水中に浸漬する方法が好ま
しい。この方法は簡便であって、容易に、且つ確実に水
溶性成分を混練体から抽出、除去することができる。ま
た、混練体が塊状体であるよりもシート或いはフィルム
などであるほうが、水溶性成分を、より容易に、且つ確
実に抽出、除去することができる。そのため、第5発明
のように、混練体を用途等に合わせ、且つ水溶性成分の
抽出、除去が容易になされるような形状に予め成形して
おくことが好ましい。この成形は、プレス成形、押出成
形等、適宜の方法によって行うことができる。
【0027】水の温度は水溶性成分が溶出し易いもので
ある場合は20〜30℃程度であってもよいが、より速
やかに、且つ確実に抽出、除去するために昇温すること
が好ましい。この温度は第6発明のように「50〜90
℃」、特に60〜80℃とすることが好ましい。更に、
浸漬時間は数分から2〜3時間程度の範囲で適宜に設定
することができる。また、混練体をシート或いはフィル
ムに成形し、且つ上記のように温水を使用すれば、5〜
20分、特に5〜15分の短時間の浸漬によって、水溶
性成分を混練体から十分に抽出、除去することができ
る。尚、混練体に超音波を照射したり、水に適量の酸又
はアルカリを添加して、水溶性成分の抽出、除去を促進
することもできる。
【0028】水溶性成分が抽出、除去されて生成する多
孔体を乾燥し、その後に、通常、脱脂工程を設ける。こ
の乾燥は、バインダが溶融、流動しない温度範囲におい
て、温風循環乾燥機、真空乾燥機等によって行うことが
できる。乾燥によって水分を完全に除去する必要はな
く、脱脂が妨げられない程度に乾燥されておればよい。
乾燥の後、真空中或いは還元雰囲気において、脱脂を行
う。この脱脂によってバインダが気散し、又は熱分解さ
れ、除去される。尚、脱脂に先立って、多孔体をヘプタ
ン等の有機溶剤の気相中に晒して抽出を行い、脱脂工程
での炉への負荷を軽減すれば脱脂と焼成とを同一の炉で
行うこともできる。
【0029】乾燥及び脱脂の後、真空中或いは還元雰囲
気において、第7発明のように、金属粉末の融点に対す
る焼成の温度の割合(但し、これら融点及び温度は、い
ずれも絶対温度である。)が、「0.5〜0.9」、特
に0.6〜0.8の範囲の温度で焼成する。脱脂工程に
おいて僅かに残留する炭素は、この焼成工程によってさ
らに減少するが、金属多孔体に残留する炭素量は焼成雰
囲気の組成、分圧によって制御することができる。ニッ
ケル水素電池用の電極基板として使用する金属多孔体の
場合は、この残留炭素量を特に少なくする必要があり、
焼成雰囲気に水或いは二酸化炭素を導入し、炭素を二酸
化炭素又は一酸化炭素として除去することが好ましい。
温度が高く、焼成時間が長いほど緻密な金属多孔体を得
ることができ、この焼成の温度、時間は所望の空孔率等
によって適宜に設定することができる。
【0030】
【作用】金属粉末が予めバインダに混練されておれば、
水溶性成分との混練において、穏やかな剪断速度域であ
れば金属粉末が水溶性高分子材料に取り込まれることは
ない。更に、水溶性粉末は水溶性高分子材料との親和性
が高く、バインダに取り込まれることはない。従って、
これらを混練する際、金属粉末及びバインダと、水溶性
成分との間に実質的に物質の移動はなく、擬似的に、相
溶しない2相からなる系とみなすことができる。
【0031】第3発明及び第4発明では、これら成分の
融点等を考慮して混練条件を設定することにより、各成
分が相互に三次元的に分散した連続相が形成される。そ
して、得られる混練体から水溶性成分を抽出、除去し、
焼成することにより、第1及び第2発明の特定の構造を
有する金属多孔体を得ることができる。また、界面張力
が最小となるように分散、混合されるため、得られる金
属多孔体には、極度に鋭角に尖った部分、或いは径が極
端に小さい部分等が生成せず、十分な強度を併せ有する
金属多孔体とすることができる。
【0032】更に、第3及び第4発明では、ポリウレタ
ンフォーム等、柔軟で伸びのある樹脂発泡体を使用しな
いため、操作が非常に容易である。また、樹脂発泡体を
用いた場合のように金属多孔体の骨格が中空とはなら
ず、中実となる傾向にあり、より強度の大きい金属多孔
体とすることができる。更に、微小な金属粉末を配合す
ることにより、数μm以下の微細な空孔を形成すること
もでき、2次電池の電極基板として使用した場合に、こ
の微細な空孔に活物質が捕捉され、脱落が抑えられる。
この微細な空孔には化学含浸法等によって活物質を充填
することができ、より大きな空孔にはペースト法によっ
て活物質を充填することができる。
【0033】
【発明の実施の形態】以下、本発明を実施例により更に
詳しく説明する。 実施例1(金属粉末とバインダの量比の検討) 60体積%のカルボニルニッケル粉(INCO社製、略
球状、平均粒径;3.9μm)と、40体積%のバイン
ダ(パラフィンワックス;69重量%、ポリエチレン;
30重量%、ステアリン酸;1重量%、融点;80℃)
とを、容量100ccのラボプラストミル(東洋精機製
作所製、攪拌翼の回転数;150rpm)によって、1
00℃で10分間混練した後、クラッシャによって粉砕
し、約5mm角の粗粒とした。
【0034】一方、70体積%の尿素(三菱化学株式会
社製、融点;132.7℃)と、30体積%のポリエチ
レングリコール(三洋化成株式会社製、商品名「PEG
20000」、融点;63℃)とを、上記のラボプラス
トミル(攪拌翼の回転数;150rpm)によって、1
00℃で10分間混練した後、同様にして粉砕し、約5
mm角の粗粒とした。光学顕微鏡によって観察したとこ
ろ、尿素は平均粒径20μmの粉末となってポリエチレ
ングリコール中に分散していた。尚、実際には、それぞ
れの成分の密度によって体積を重量に換算し、重量比で
混合した。以下の実施例2〜4においても同様である。
【0035】その後、カルボニルニッケル粉とバインダ
との混練物と、尿素とポリエチレングリコールとの混練
物とを、表1の体積比(これらの全量の体積は90cc
とした。)で、上記のラボプラストミルに投入し、攪拌
翼の回転数を100rpmとし、125℃で10分間混
練した。次いで、得られた混練体をミルから取り出し、
125℃に設定されたホットプレスによって、10kg
f/cm2の圧力で成形し、冷却して厚さ1mmのシー
トを得た。
【0036】その後、このシートから100×100m
mの試片を切り出し、60℃の温水に1時間浸漬し、尿
素とポリエチレングリコールとを抽出し、除去した後、
この試片を60℃に設定された真空乾燥機によって12
時間乾燥した。次いで、真空雰囲気下、650℃で1時
間加熱して脱脂した後、同じく真空雰囲気下、1050
℃で15分間焼成した。各工程を経た後の試片の相対重
量(当初の配合組成の全重量に対する重量百分率)を測
定した。また、シートからの水溶性成分の抽出率を下記
の式によって算出した。 抽出率(%)=(抽出前後の試片の重量差/水溶性成分
の配合重量)×100 更に、得られた金属多孔体の平均空孔径を測定し、見か
け密度、空孔率及び閉じた空孔率を前記の式に従って算
出した。結果を表1に併記する。
【0037】
【表1】
【0038】表1の結果によれば、金属粉末とバインダ
との混練物の合計量が10〜40体積%の範囲にあれ
ば、第1発明に対応する金属多孔体が得られていること
が分かる。一方、上記の体積比が5体積%である場合
は、水溶性成分の抽出時にシートが崩壊してしまって多
孔体が得られなかった。また、この体積比が45及び5
0体積%である場合は、抽出率及び空孔率が大きく低下
し、所定の金属多孔体が得られていないことが分かる。
【0039】実施例2 カルボニルニッケル粉とバインダとの混練物の体積比を
15%とし、焼成の温度及び時間を、850℃で10分
間とした他は、実施例1と同様にして金属多孔体を得
た。この金属多孔体の実施例1と同様にして測定した見
かけ密度は0.929g/cm3、空孔率は89.5
%、閉じた空孔率は0.4%であった。このように焼成
の温度を下げ、時間を短くしたことによって、空孔径が
25μmと少し大きくなり、より空孔率及び連通性が高
い金属多孔体が得られていることが分かる。更に、この
金属多孔体を走査型電子顕微鏡によって観察したとこ
ろ、その骨格には開口径が2〜3μmの微小な穴が存在
していることが確認された。
【0040】実施例3 60体積%のアトマイズニッケル粉(日本アトマイズ株
式会社製、略球状、平均粒径;5μm)と、40体積%
のバインダ(パラフィンワックス;69重量%、ポリプ
ロピレン;30重量%、ステアリン酸;1重量%、融
点;130℃)とを用い、150℃で混練した。また、
70体積%の、予め粉砕し、粒径75μm以下に分級し
たチオ尿素(関東化学株式会社製、試薬、融点;180
℃)と、30体積%のポリエチレングリコール(三洋化
成株式会社製、商品名「PEG15000」、融点;6
0℃)とを用い、150℃で混練し、ペレットとした。
チオ尿素は平均粒径50μmの粉末となってポリエチレ
ンイミン中に分散していた。アトマイズニッケル粉とバ
インダとの混練物の体積比を15%とし、上記のミルに
押出機を取り付け、Tダイ(開口部寸法;150×1m
m)によってダイ温度150℃で厚さ1mmのシートを
押出成形した。
【0041】このシートから試片を切り出し、この試片
を用い、抽出以降の工程は実施例1と同様にして金属多
孔体を得た。この金属多孔体の実施例1と同様にして測
定した見かけ密度は1.25g/cm3、空孔率は8
5.9%、閉じた空孔率は6%であった。このように各
成分が異なり、焼成の温度、時間も相違していても、空
孔径が45μmと少し大きいものの、空孔率及び連通性
が高い金属多孔体が得られていることが分かる。
【0042】実施例4 金属粉末としてアトマイズニッケル粉(日本アトマイズ
株式会社製、略球状、平均粒径;10μm)を用い、実
施例1と同様にしてバインダと混練した。また、70体
積%の、予め粉砕し、粒径75μm以下に分級したペン
タエリスリトール(関東化学株式会社製、試薬、融点;
260℃)と、30体積%のポリビニルアルコール(日
本合成化学株式会社製、商品名「ゴーセノールGH−2
0」、融点;220℃、部分けん化型)とを用い、24
0℃で混練し、ペレットとした。ペンタエリスリトール
は平均粒径50μmの粉末となってポリビニルアルコー
ル中に分散していた。アトマイズニッケル粉とバインダ
との混練物の体積比を15%とし、実施例3と同様にし
てダイ温度125℃で厚さ1mmのシートを押出成形し
た。
【0043】このシートから試片を切り出し、この試片
を用い、抽出以降の工程は実施例1と同様にして金属多
孔体を得た。この金属多孔体の実施例1と同様にして測
定した見かけ密度は1.23g/cm3、空孔率は8
6.1%、閉じた空孔率は7%であった。このように各
成分が異なり、焼成の温度、時間も相違していても、空
孔径が45μmと少し大きいものの、空孔率及び連通性
が高い金属多孔体が得られていることが分かる。
【0044】
【発明の効果】第1発明によれば、空孔径が小さく、空
孔率が高く、且つ強度の大きい連通性に優れた金属多孔
体とすることができる。また、第3及び第4発明によれ
ば、各成分の融点及び混練の温度を特定することによ
り、第1発明の特定の構造の金属多孔体を容易に製造す
ることができ、特に、水溶性粉末等の抽出、除去に有機
溶媒を使用しないため、環境への影響、廃液の処理等の
問題もない。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の金属多孔体の断面を表わす模式図であ
る。
【符号の説明】
1;金属多孔体、11;三次元連通構造の骨格、12;
連通する空孔。

Claims (7)

    【特許請求の範囲】
  1. 【請求項1】 平均空孔径が15〜150μmであり、
    下記の式によって表される空孔率が60〜95%である
    ことを特徴とする金属多孔体。 空孔率(%)=[1−(金属多孔体の見かけ密度/金属
    の真密度)]×100 金属多孔体の見かけ密度=金属多孔体の重量/金属多孔
    体の多孔構造を無視したみかけの体積
  2. 【請求項2】 下記の式によって表される閉じた空孔率
    が0.01〜10%である請求項1記載の金属多孔体。 閉じた空孔率(%)=[1−(金属多孔体のかさ密度/
    金属の真密度)]×100 金属多孔体のかさ密度=(金属多孔体の重量/金属多孔
    体を4℃の水に浸漬し、気泡が生成しなくなる時点での
    金属多孔体により排除される水の体積
  3. 【請求項3】 金属粉末とバインダとを、該バインダの
    融点を越える温度で混練して混練物(a)を調製し、一
    方、上記バインダより融点が高い水溶性粉末と上記バイ
    ンダと相溶せず、上記バインダより融点が低い水溶性高
    分子材料とを、上記水溶性粉末の融点未満であって、上
    記水溶性高分子材料の融点を越える温度で混練して混練
    物(b)を調製し、その後、10〜40体積%の上記混
    練物(a)と60〜90体積%の上記混練物(b)と
    を、上記バインダの融点を越え、且つ上記水溶性粉末の
    融点未満の温度で混練して混練体を調製し、次いで、該
    混練体を水と接触させ、上記水溶性粉末及び上記水溶性
    高分子材料を上記混練体から抽出し、除去して多孔体と
    し、その後、焼成することを特徴とする金属多孔体の製
    造方法。
  4. 【請求項4】 金属粉末とバインダとを、該バインダの
    融点を越える温度で混練して混練物(a)を調製し、そ
    の後、10〜40体積%の該混練物(a)に、合計量で
    60〜90体積%の、上記バインダより融点が高い水溶
    性粉末と、上記バインダと相溶せず、上記バインダより
    融点が低い水溶性高分子材料とを添加し、次いで、上記
    バインダの融点を越え、且つ上記水溶性粉末の融点未満
    の温度で混練して混練体を調製し、その後、該混練体を
    水と接触させ、上記水溶性粉末及び上記水溶性高分子材
    料を上記混練体から抽出し、除去して多孔体とし、その
    後、焼成することを特徴とする金属多孔体の製造方法。
  5. 【請求項5】 上記混練体を水と接触させるに先立って
    所定形状に成形する請求項3又は4記載の金属多孔体の
    製造方法。
  6. 【請求項6】 上記水の温度が50〜90℃である請求
    項3乃至5のうちのいずれか1項に記載の金属多孔体の
    製造方法。
  7. 【請求項7】 上記金属粉末の融点に対する上記焼成の
    温度の割合(但し、これら融点及び温度は、いずれも絶
    対温度である。)が、0.5〜0.9の範囲である請求
    項3乃至6のうちのいずれか1項に記載の金属多孔体の
    製造方法。
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