JP2000015558A - 研磨装置 - Google Patents
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- B24—GRINDING; POLISHING
- B24B—MACHINES, DEVICES, OR PROCESSES FOR GRINDING OR POLISHING; DRESSING OR CONDITIONING OF ABRADING SURFACES; FEEDING OF GRINDING, POLISHING, OR LAPPING AGENTS
- B24B37/00—Lapping machines or devices; Accessories
- B24B37/27—Work carriers
- B24B37/30—Work carriers for single side lapping of plane surfaces
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- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L21/00—Processes or apparatus adapted for the manufacture or treatment of semiconductor or solid state devices or of parts thereof
- H01L21/02—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof
- H01L21/04—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer
- H01L21/18—Manufacture or treatment of semiconductor devices or of parts thereof the devices having at least one potential-jump barrier or surface barrier, e.g. PN junction, depletion layer or carrier concentration layer the devices having semiconductor bodies comprising elements of Group IV of the Periodic System or AIIIBV compounds with or without impurities, e.g. doping materials
- H01L21/30—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26
- H01L21/302—Treatment of semiconductor bodies using processes or apparatus not provided for in groups H01L21/20 - H01L21/26 to change their surface-physical characteristics or shape, e.g. etching, polishing, cutting
- H01L21/304—Mechanical treatment, e.g. grinding, polishing, cutting
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- Power Engineering (AREA)
- Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Abstract
(57)【要約】
【課題】 シリコンウエハなどの被研磨材の表面を均一
に研磨することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】 下面に被研磨材が固定されたマウントプ
レートと、このマウントプレートの上部に位置するマウ
ントヘッドとの間に、内部に流体が密封された隔膜から
なる中空体を配設し、この中空体は、前記マウントプレ
ートに押圧する部位の形状を、マウントプレートに対し
て略均一に押圧するように平坦面に形成した。
に研磨することができる研磨装置を提供する。 【解決手段】 下面に被研磨材が固定されたマウントプ
レートと、このマウントプレートの上部に位置するマウ
ントヘッドとの間に、内部に流体が密封された隔膜から
なる中空体を配設し、この中空体は、前記マウントプレ
ートに押圧する部位の形状を、マウントプレートに対し
て略均一に押圧するように平坦面に形成した。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、シリコンウエハ
などの被研磨材の表面を研磨する研磨装置に関するもの
である。
などの被研磨材の表面を研磨する研磨装置に関するもの
である。
【０００２】
【従来技術およびその問題点】一般に、ＩＣ、ＬＳＩな
どの半導体の基板材料としては、シリコンウエハが用い
られている。このシリコンウエハは、片面が鏡面研磨さ
れている。従来、このようなシリコンウエハの研磨装置
としては、図３に示すようなものが知られている。
どの半導体の基板材料としては、シリコンウエハが用い
られている。このシリコンウエハは、片面が鏡面研磨さ
れている。従来、このようなシリコンウエハの研磨装置
としては、図３に示すようなものが知られている。
【０００３】図３において１は定盤であり、２はマウン
トプレート、３はマウントプレート２の上部に装着され
たマウントヘッドである。
トプレート、３はマウントプレート２の上部に装着され
たマウントヘッドである。
【０００４】定盤１は、上面に研磨パットが装着される
とともに、平面から見て円形の回転板である。
とともに、平面から見て円形の回転板である。
【０００５】マウントプレート２は、セラミックスやガ
ラス材料からなる円板であり、その両面が研磨されて平
坦な面とされている。このマウントプレート２の片面に
は、図４に示すように、一枚以上複数枚（図４では４
枚）のシリコンウエハ４…が平面から見て等間隔の位置
に固定されている。
ラス材料からなる円板であり、その両面が研磨されて平
坦な面とされている。このマウントプレート２の片面に
は、図４に示すように、一枚以上複数枚（図４では４
枚）のシリコンウエハ４…が平面から見て等間隔の位置
に固定されている。
【０００６】このシリコンウエハ４をマウントプレート
２へ固定する方法としては、シリコンウエハ４の片面に
ワックスを塗布することにより、シリコンウエハ４をマ
ウントプレート２の片面へ貼着して固定するワックス法
と、真空吸着、水貼り等の方法により接着して固定する
ワックスレス法とがある。
２へ固定する方法としては、シリコンウエハ４の片面に
ワックスを塗布することにより、シリコンウエハ４をマ
ウントプレート２の片面へ貼着して固定するワックス法
と、真空吸着、水貼り等の方法により接着して固定する
ワックスレス法とがある。
【０００７】これらの方法によりシリコンウエハ４が片
面に固定されたマウントプレート２は、そのシリコンウ
エハ４が固定されている面を下方に向けた状態で定盤１
の上面に載置されている。
面に固定されたマウントプレート２は、そのシリコンウ
エハ４が固定されている面を下方に向けた状態で定盤１
の上面に載置されている。
【０００８】定盤１の上面に載置されているマウントプ
レート２は、１つの定盤１の上面に１つ以上複数個（図
では１つのみ示す）が配置されている。これらのマウン
トプレート２…は、平面から見て周方向へ等間隔に位置
している。このマウントプレート２は、その上部がマウ
ントヘッド３に嵌合され、その上面がマウントヘッド３
の内平面と密着している。
レート２は、１つの定盤１の上面に１つ以上複数個（図
では１つのみ示す）が配置されている。これらのマウン
トプレート２…は、平面から見て周方向へ等間隔に位置
している。このマウントプレート２は、その上部がマウ
ントヘッド３に嵌合され、その上面がマウントヘッド３
の内平面と密着している。
【０００９】マウントヘッド３は、その上部の中央に加
圧軸５が連結され、この加圧軸５に対して首振り自在、
かつ、回転自在となっている。上記のような構成の研磨
装置を用いてシリコンウエハ４を研磨するには、まず、
定盤１の上面にコロイダルシリカのアルカリ性懸濁液な
どの研磨砥粒を分散させる。
圧軸５が連結され、この加圧軸５に対して首振り自在、
かつ、回転自在となっている。上記のような構成の研磨
装置を用いてシリコンウエハ４を研磨するには、まず、
定盤１の上面にコロイダルシリカのアルカリ性懸濁液な
どの研磨砥粒を分散させる。
【００１０】このようにした定盤１の上面に、シリコン
ウエハ４が固定されたマウントプレート２をシリコンウ
エハ４が固定されている面を下方に向けた状態で載置す
る。そして、このマウントプレート２の上方に配置され
ているマウントヘッド３をマウントプレート２の上部に
装着する。
ウエハ４が固定されたマウントプレート２をシリコンウ
エハ４が固定されている面を下方に向けた状態で載置す
る。そして、このマウントプレート２の上方に配置され
ているマウントヘッド３をマウントプレート２の上部に
装着する。
【００１１】この後、空気圧シリンダ、油圧シリンダ等
を用いて（デッドウエイト方式もある）、マウントヘッ
ド３の上部に連結されている加圧軸５を下方へ押圧する
ことにより、シリコンウエハ４を定盤１の上面に押圧す
る。このような状態で定盤１を回転させる。この場合、
この定盤１とシリコンウエハ４との接触面における相対
速度は、そのシリコンウエハ４が定盤１の外側において
接触している場合に、より大きくなるので、同一のマウ
ントプレート２に固定されているシリコンウエハ４…の
うち、定盤１と外側で接触しているシリコンウエハ４が
定盤１の回転に引きずられることにより、マウントプレ
ート２がその上部に装着されているマウントヘッド３と
ともに定盤１と同一方向に回転する。
を用いて（デッドウエイト方式もある）、マウントヘッ
ド３の上部に連結されている加圧軸５を下方へ押圧する
ことにより、シリコンウエハ４を定盤１の上面に押圧す
る。このような状態で定盤１を回転させる。この場合、
この定盤１とシリコンウエハ４との接触面における相対
速度は、そのシリコンウエハ４が定盤１の外側において
接触している場合に、より大きくなるので、同一のマウ
ントプレート２に固定されているシリコンウエハ４…の
うち、定盤１と外側で接触しているシリコンウエハ４が
定盤１の回転に引きずられることにより、マウントプレ
ート２がその上部に装着されているマウントヘッド３と
ともに定盤１と同一方向に回転する。
【００１２】このようにして、シリコンウエハ４の下面
が、定盤１の上面に分散された研磨砥粒により研磨され
る。ところが、上記のような研磨装置によりシリコンウ
エハ４を研磨する場合には、シリコンウエハ４の下面の
研磨抵抗が定盤１の回転の進入側において、より大きく
なるので、マウントプレート２の下面に固定されたシリ
コンウエハ４の下面がマウントプレート２の回転中心か
ら外側に向けて傾斜する。
が、定盤１の上面に分散された研磨砥粒により研磨され
る。ところが、上記のような研磨装置によりシリコンウ
エハ４を研磨する場合には、シリコンウエハ４の下面の
研磨抵抗が定盤１の回転の進入側において、より大きく
なるので、マウントプレート２の下面に固定されたシリ
コンウエハ４の下面がマウントプレート２の回転中心か
ら外側に向けて傾斜する。
【００１３】この状態のマウントプレート２は、マウン
トヘッド３と加圧軸５との連結部を支点としてマウント
ヘッド３ごと定盤１の回転の進入側に前傾している。こ
のような状態になると、シリコンウエハ４の下面に加わ
る圧力は、定盤１の回転の進入側において最大となるよ
うな分布をとる。こうなると、シリコンウエハ４の下面
がさらに傾斜していく。このため、上記のようにして研
磨されたシリコンウエハ４には、各部分の厚さが均一に
ならなかった。
トヘッド３と加圧軸５との連結部を支点としてマウント
ヘッド３ごと定盤１の回転の進入側に前傾している。こ
のような状態になると、シリコンウエハ４の下面に加わ
る圧力は、定盤１の回転の進入側において最大となるよ
うな分布をとる。こうなると、シリコンウエハ４の下面
がさらに傾斜していく。このため、上記のようにして研
磨されたシリコンウエハ４には、各部分の厚さが均一に
ならなかった。
【００１４】このために、図５に示すような研磨装置が
存在している。この研磨装置は、隔膜８によって流体１
０が密封されている中空体１１を用いてマウントプレー
ト２を下方へ押圧するような構成となっている。すなわ
ち、この研磨装置においては、マウントプレート２とマ
ウントヘッド３との間に、隔膜８によって内部に流体１
０が密封されている円板状の中空体１１が装着され、前
記マウントヘッド３が円柱状の加圧軸５に固定されてい
る。
存在している。この研磨装置は、隔膜８によって流体１
０が密封されている中空体１１を用いてマウントプレー
ト２を下方へ押圧するような構成となっている。すなわ
ち、この研磨装置においては、マウントプレート２とマ
ウントヘッド３との間に、隔膜８によって内部に流体１
０が密封されている円板状の中空体１１が装着され、前
記マウントヘッド３が円柱状の加圧軸５に固定されてい
る。
【００１５】前記中空体１１は、リテーナ９によりマウ
ントヘッド３の凹部７に固定され、その上面が凹部７の
内平面に密着しており、この中空体１１自体は、弾性材
からなる隔膜８により構成されている。
ントヘッド３の凹部７に固定され、その上面が凹部７の
内平面に密着しており、この中空体１１自体は、弾性材
からなる隔膜８により構成されている。
【００１６】このような研磨装置を用いてシリコンウエ
ハ４を研磨するには、まず、加圧軸５を下方へ押圧す
る。このようにすると、マウントヘッド３は、その内側
の平面が隔膜８を通して前記中空体の内部の流体１０を
押圧する。このため、流体１０が加圧され、この流体１
０が隔膜８を通してマウントプレート２の上面を押圧す
る。
ハ４を研磨するには、まず、加圧軸５を下方へ押圧す
る。このようにすると、マウントヘッド３は、その内側
の平面が隔膜８を通して前記中空体の内部の流体１０を
押圧する。このため、流体１０が加圧され、この流体１
０が隔膜８を通してマウントプレート２の上面を押圧す
る。
【００１７】この研磨装置によれば、マウントヘッド３
の下部に、隔膜８により構成され内部に流体１０が充填
されている中空体１１を装着し、前記隔膜８の外周部を
リング状のリテーナ９により前記マウントヘッド３に固
定し、前記隔膜８をマウントプレート２の上面に密着さ
せ、流体１０の圧力によりマウントプレート２の上面を
押圧するように構成したが、隔膜８が均一にマウントプ
レート２の上面を押圧することがないので、この研磨装
置を用いてシリコンウエハ４を研磨した場合に、シリコ
ンウエハ４の均一な研磨が行えないという問題点を有し
ていた。
の下部に、隔膜８により構成され内部に流体１０が充填
されている中空体１１を装着し、前記隔膜８の外周部を
リング状のリテーナ９により前記マウントヘッド３に固
定し、前記隔膜８をマウントプレート２の上面に密着さ
せ、流体１０の圧力によりマウントプレート２の上面を
押圧するように構成したが、隔膜８が均一にマウントプ
レート２の上面を押圧することがないので、この研磨装
置を用いてシリコンウエハ４を研磨した場合に、シリコ
ンウエハ４の均一な研磨が行えないという問題点を有し
ていた。
【００１８】すなわち、中空体１１である隔膜８の内部
に空気を入れると隔膜８自体がほぼ一定の厚みで構成さ
れているので一般的には風船のように膨張し、これによ
り、マウントプレート２の上面に均一に押圧することが
ないからである。
に空気を入れると隔膜８自体がほぼ一定の厚みで構成さ
れているので一般的には風船のように膨張し、これによ
り、マウントプレート２の上面に均一に押圧することが
ないからである。
【００１９】この発明の目的は、内部に空気を封入した
中空体がマウントプレートの全面に対して略一定の押圧
力を作用させるようにしてシリコンウエハの全面を略一
定の力で押圧できるようにした研磨装置を提供すること
にある。この発明の他の目的は、マウントプレートに作
用する押圧力を調整できるようにし、これによってシリ
コンウエハを押圧する力を調整できるようにした研磨装
置を提供することにある。
中空体がマウントプレートの全面に対して略一定の押圧
力を作用させるようにしてシリコンウエハの全面を略一
定の力で押圧できるようにした研磨装置を提供すること
にある。この発明の他の目的は、マウントプレートに作
用する押圧力を調整できるようにし、これによってシリ
コンウエハを押圧する力を調整できるようにした研磨装
置を提供することにある。
【００２０】
【問題点を解決するための手段】上記の目的を達成する
ためにこの発明は、下面に被研磨材が固定されたマウン
トプレートを、このマウントプレートの上方に設けたマ
ウントヘッドによって下方に位置する定盤に押圧した状
態で前記被研磨材の下面を研磨する研磨装置であって、
前記マウントヘッドの内部に、内部に流体が密封される
とともに、断面が下側を肉厚に形成した中空体を配設
し、この中空体は前記マウントプレートと当接する部位
が略均一に押圧する手段を採用したものである。また、
前記マウントヘッドの内部に、前記中空体を押圧する押
圧板と、調整部材とを配設し、この調整部材は前記押圧
板に対して変位可能であるとともに、調整部材による調
整で前記マウントプレートと接触する中空体の全面が略
同一の押圧状態とした手段を採用したものである。そし
て、前記調整部材は空気圧によって調整可能である手段
を採用したものである。さらに、下面に被研磨材が固定
されたマウントプレートを、このマウントプレートの上
方に設けたマウントヘッドによって下方に位置する定盤
に押圧した状態で前記被研磨材の下面を研磨する研磨装
置であって、前記マウントヘッドの内部に、内部に流体
が密封されるとともに、断面が下側を肉厚に形成した中
空体を配設し、前記マウントヘッドの内部に前記中空体
と当接する押圧板と調整部材とを配設し、前記中空体を
押圧板で押圧して所定の押圧状態で前記マウントプレー
トに押圧するとともに、前記調整部材を調整して前記中
空体のうちの前記マウントプレートと当接する部位が略
均一に押圧するようにし、さらに、前記押圧部材を押圧
するばね部材を配設し、このばね部材によって前記マウ
ントプレートを均一に押圧した状態で押圧力を変化させ
る手段を採用したものである。そして、前記調整部材は
空気圧によって調整可能である手段を採用したものであ
る。
ためにこの発明は、下面に被研磨材が固定されたマウン
トプレートを、このマウントプレートの上方に設けたマ
ウントヘッドによって下方に位置する定盤に押圧した状
態で前記被研磨材の下面を研磨する研磨装置であって、
前記マウントヘッドの内部に、内部に流体が密封される
とともに、断面が下側を肉厚に形成した中空体を配設
し、この中空体は前記マウントプレートと当接する部位
が略均一に押圧する手段を採用したものである。また、
前記マウントヘッドの内部に、前記中空体を押圧する押
圧板と、調整部材とを配設し、この調整部材は前記押圧
板に対して変位可能であるとともに、調整部材による調
整で前記マウントプレートと接触する中空体の全面が略
同一の押圧状態とした手段を採用したものである。そし
て、前記調整部材は空気圧によって調整可能である手段
を採用したものである。さらに、下面に被研磨材が固定
されたマウントプレートを、このマウントプレートの上
方に設けたマウントヘッドによって下方に位置する定盤
に押圧した状態で前記被研磨材の下面を研磨する研磨装
置であって、前記マウントヘッドの内部に、内部に流体
が密封されるとともに、断面が下側を肉厚に形成した中
空体を配設し、前記マウントヘッドの内部に前記中空体
と当接する押圧板と調整部材とを配設し、前記中空体を
押圧板で押圧して所定の押圧状態で前記マウントプレー
トに押圧するとともに、前記調整部材を調整して前記中
空体のうちの前記マウントプレートと当接する部位が略
均一に押圧するようにし、さらに、前記押圧部材を押圧
するばね部材を配設し、このばね部材によって前記マウ
ントプレートを均一に押圧した状態で押圧力を変化させ
る手段を採用したものである。そして、前記調整部材は
空気圧によって調整可能である手段を採用したものであ
る。
【００２１】
【作用】この発明は上記の手段を採用したことにより、
シリコンウエハを押圧するマウントプレートは中空体に
よって均一に押圧されているので、シリコンウエハを均
一に押圧することになる。また、中空体の一部を調整部
材で押圧可能としたので、この調整部材によって中空体
の各部位がマウントプレートに均一に押圧することがで
き、これによってシリコンウエハの各部位に略均一な押
圧力を与えることができる。さらに、経時変化によって
中空体の内部の圧力が変化した場合には中空体の全体を
押圧板で押圧することによりシリコンウエハに対する均
一な押圧力を保持した状態で最適な押圧力を与えること
ができる。
シリコンウエハを押圧するマウントプレートは中空体に
よって均一に押圧されているので、シリコンウエハを均
一に押圧することになる。また、中空体の一部を調整部
材で押圧可能としたので、この調整部材によって中空体
の各部位がマウントプレートに均一に押圧することがで
き、これによってシリコンウエハの各部位に略均一な押
圧力を与えることができる。さらに、経時変化によって
中空体の内部の圧力が変化した場合には中空体の全体を
押圧板で押圧することによりシリコンウエハに対する均
一な押圧力を保持した状態で最適な押圧力を与えること
ができる。
【００２２】
【発明の実施の形態】以下、図面に示すこの発明の実施
の形態について説明する。図１にはこの発明による研磨
装置の一実施の形態が示されていて、１、２は従来の研
磨装置に用いられているものと同様な定盤、およびマウ
ントプレートである。
の形態について説明する。図１にはこの発明による研磨
装置の一実施の形態が示されていて、１、２は従来の研
磨装置に用いられているものと同様な定盤、およびマウ
ントプレートである。
【００２３】前記マウントプレート２は、下面にシリコ
ンウエハ４が固定された状態で定盤１の上面に載置され
ている。このマウントプレート２の上方には中空状の軸
体２０が配置され、この中空状の軸体２０の下端に連続
して下面が開口しているマウントヘッド３が取付けられ
ている。
ンウエハ４が固定された状態で定盤１の上面に載置され
ている。このマウントプレート２の上方には中空状の軸
体２０が配置され、この中空状の軸体２０の下端に連続
して下面が開口しているマウントヘッド３が取付けられ
ている。
【００２４】このマウントヘッド３の内部には、弾性体
の隔膜８からなり、かつ、内部に流体１０が密封されて
いる中空体１１が位置するとともに、この中空体１１の
上面には押圧板２１が配設され、一方、開口縁部にはリ
テーナ９が設けられるとともに前記マウントプレート２
が取付けられている。
の隔膜８からなり、かつ、内部に流体１０が密封されて
いる中空体１１が位置するとともに、この中空体１１の
上面には押圧板２１が配設され、一方、開口縁部にはリ
テーナ９が設けられるとともに前記マウントプレート２
が取付けられている。
【００２５】また、前記押圧板２１はその上面に中空状
の第２支持体２２がマウントヘッド３の上部を貫通した
状態で配設され、一方、前記軸体２０の内部に上方から
延びている第１支持体２３は前記第２支持体２２との間
が軸受け２４によって回転可能に連結されている。この
場合、前記第１支持体２３は、その上端がばね部材２５
によって弾発的に下方に押圧された状態で前記第２支持
体２２との間を軸受け２４で連結されている。
の第２支持体２２がマウントヘッド３の上部を貫通した
状態で配設され、一方、前記軸体２０の内部に上方から
延びている第１支持体２３は前記第２支持体２２との間
が軸受け２４によって回転可能に連結されている。この
場合、前記第１支持体２３は、その上端がばね部材２５
によって弾発的に下方に押圧された状態で前記第２支持
体２２との間を軸受け２４で連結されている。
【００２６】したがって、第２支持体２２は第１支持体
２３と一緒に上下方向に弾発的に変位可能であるととも
に、第１支持体２３に対して回転可能となっている。
２３と一緒に上下方向に弾発的に変位可能であるととも
に、第１支持体２３に対して回転可能となっている。
【００２７】一方、内部に空気が密封されている中空体
１１は、その隔膜８の厚みが一定ではなく、上側よりも
下側の方が、すなわち、前記マウントプレート２に当接
する側の肉厚が大きくなっている。言い換えれば、ラジ
アルタイヤのように接触面が平坦になるように隔膜８の
肉厚を変化させている。
１１は、その隔膜８の厚みが一定ではなく、上側よりも
下側の方が、すなわち、前記マウントプレート２に当接
する側の肉厚が大きくなっている。言い換えれば、ラジ
アルタイヤのように接触面が平坦になるように隔膜８の
肉厚を変化させている。
【００２８】図２には前記中空体１１の概略説明図が示
されていて、図２に示すように上側、両側の隔膜８の肉
厚に対して下側の隔膜８の肉厚を大きくし、しかも、両
側と下側との境目２８、２９をマウントプレート２と接
触した際に接触変形が生じないような肉厚に変化させて
ある。
されていて、図２に示すように上側、両側の隔膜８の肉
厚に対して下側の隔膜８の肉厚を大きくし、しかも、両
側と下側との境目２８、２９をマウントプレート２と接
触した際に接触変形が生じないような肉厚に変化させて
ある。
【００２９】次に前記のように構成された研磨装置を用
いてシリコンウエハ４を研磨するには、まず、定盤１の
上面に、コロイドシリカルのアルカリ性懸濁液などの研
磨砥粒を分散させ、このようにしてから、この研磨装置
を図１に示すように各部材を設置する。
いてシリコンウエハ４を研磨するには、まず、定盤１の
上面に、コロイドシリカルのアルカリ性懸濁液などの研
磨砥粒を分散させ、このようにしてから、この研磨装置
を図１に示すように各部材を設置する。
【００３０】次に、前記軸体２０を固定した状態で軸体
２０の下部に設けられているマウントヘッド３に配設さ
れた中空体１１の上面に当接している押圧板２１を押圧
することにより、マウントプレート２を介してシリコン
ウエハ４を所望の圧力で定盤１の上面に押圧する。
２０の下部に設けられているマウントヘッド３に配設さ
れた中空体１１の上面に当接している押圧板２１を押圧
することにより、マウントプレート２を介してシリコン
ウエハ４を所望の圧力で定盤１の上面に押圧する。
【００３１】この場合、前記中空体１１は前記したよう
に隔膜８は上側よりも下側の方が肉厚が大きく構成され
ているとともに、両側と下側との境目２８、２９の部分
はマウントプレート２と接触した際に接触変形が生じな
いように、その肉厚が形成されているので、中空体１１
は、ラジアルタイヤのように変形してマウントプレート
２に略均一の押圧力で接触することになる。
に隔膜８は上側よりも下側の方が肉厚が大きく構成され
ているとともに、両側と下側との境目２８、２９の部分
はマウントプレート２と接触した際に接触変形が生じな
いように、その肉厚が形成されているので、中空体１１
は、ラジアルタイヤのように変形してマウントプレート
２に略均一の押圧力で接触することになる。
【００３２】さらに、押圧板２１の一部は切欠されて切
欠部２６が形成され、この切欠部２６の内部に中空体１
１の上面に当接する調整部材２７が配設されているの
で、この調整部材２７の中空体１１に対する押圧状態を
変化させることで、中空体１１の膨らみ状態を調整する
ことができ、この調整によって、前記中空体の下側がラ
ジアルタイヤのように構成されたことと相俟ってマウン
トプレート２に対する押圧は、どの部位であっても略均
一にすることができる。なお、調整部材は空気圧によっ
て変位可能となっている。
欠部２６が形成され、この切欠部２６の内部に中空体１
１の上面に当接する調整部材２７が配設されているの
で、この調整部材２７の中空体１１に対する押圧状態を
変化させることで、中空体１１の膨らみ状態を調整する
ことができ、この調整によって、前記中空体の下側がラ
ジアルタイヤのように構成されたことと相俟ってマウン
トプレート２に対する押圧は、どの部位であっても略均
一にすることができる。なお、調整部材は空気圧によっ
て変位可能となっている。
【００３３】したがって、内部に流体１０を封入した中
空体１１がマウントプレート２の全面に対して略一定の
押圧力を作用させるようにしてシリコンウエハ４の全面
を略一定の力で押圧できるようになる。
空体１１がマウントプレート２の全面に対して略一定の
押圧力を作用させるようにしてシリコンウエハ４の全面
を略一定の力で押圧できるようになる。
【００３４】このようにして、中空体１１がマウントプ
レート２の上面を押圧し、これにより、マウントプレー
ト２の下面に固定されているシリコンウエハ４が定盤１
の上面に押圧される。この状態で前記定盤１を回転させ
ると、従来の研磨装置と同様に、マウントプレート２が
定盤１と同一方向に回転し、シリコンウエハ４の下面を
研磨する。
レート２の上面を押圧し、これにより、マウントプレー
ト２の下面に固定されているシリコンウエハ４が定盤１
の上面に押圧される。この状態で前記定盤１を回転させ
ると、従来の研磨装置と同様に、マウントプレート２が
定盤１と同一方向に回転し、シリコンウエハ４の下面を
研磨する。
【００３５】したがって、この発明による研磨装置によ
れば、マウントプレート２のうちの中空体１１と接触す
る部分は中空体１１から略均一の押圧力を受けるのでシ
リコンウエハ４の研磨面の変形がなくなる。すなわち、
シリコンウエハ４は定盤１の上面に略均一に押圧される
ことになるので研磨むらが生じる恐れがないものであ
る。
れば、マウントプレート２のうちの中空体１１と接触す
る部分は中空体１１から略均一の押圧力を受けるのでシ
リコンウエハ４の研磨面の変形がなくなる。すなわち、
シリコンウエハ４は定盤１の上面に略均一に押圧される
ことになるので研磨むらが生じる恐れがないものであ
る。
【００３６】また、経時変化によって中空体１１の内部
に流体１０が減少し、マウントプレート２を介してのシ
リコンウエハ４の押圧力が最適でなくなる場合が生じ
る。この場合には、ばね部材２５を加圧して第１支持体
２３を介して前記第２支持体２２を押圧すると、この押
圧力は押圧板２１を下降させて中空体１１をそれまで以
上に押圧することになる。これによって、押圧力を調整
して最適な押圧力を確保することができる。
に流体１０が減少し、マウントプレート２を介してのシ
リコンウエハ４の押圧力が最適でなくなる場合が生じ
る。この場合には、ばね部材２５を加圧して第１支持体
２３を介して前記第２支持体２２を押圧すると、この押
圧力は押圧板２１を下降させて中空体１１をそれまで以
上に押圧することになる。これによって、押圧力を調整
して最適な押圧力を確保することができる。
【００３７】すなわち、中空体１１の各部位は中空体１
１自体の構成と、調整部材２７が中空体１１の一部を押
圧することとによって、マウントプレート２との接触部
を略均一の押圧力とすることができる。これによってシ
リコンウエハ４に略均一の押圧状態として研磨むらが生
じるのを防止することができる。また、略均一の押圧状
態を保持したままで押圧力を変化させることもできるの
で、シリコンウエハに対する押圧力の調整も容易であ
る。
１自体の構成と、調整部材２７が中空体１１の一部を押
圧することとによって、マウントプレート２との接触部
を略均一の押圧力とすることができる。これによってシ
リコンウエハ４に略均一の押圧状態として研磨むらが生
じるのを防止することができる。また、略均一の押圧状
態を保持したままで押圧力を変化させることもできるの
で、シリコンウエハに対する押圧力の調整も容易であ
る。
【００３８】
【発明の効果】この発明は前記のように中空体の肉厚を
変化させて構成したことにより、中空体がマウントプレ
ートに対して接触する部位を略均一に押圧するようにで
き、これによって、マウントプレートがシリコンウエハ
を定盤に対して略均一に押圧し、シリコンウエハの研磨
むらが生じることなく均一な研磨をすることができる。
この場合、中空体のうちの前記マウントプレートに接触
しない部位を調整部材によって押圧可能に構成したこと
により、特に、中空体の下面と、この下面の両側の部位
とがマウントプレートに対して略均一に押圧するように
調整可能とすることができるとともに、最適な押圧状態
を得ることができてシリコンウエハの研磨むらを確実に
防止できる。また、マウントプレートに対して均一な押
圧状態を保持したままで押圧板によって中空体を押圧可
能とすることができるので、押圧力を強めたり、あるい
は弱めたりすることが容易にできて、押圧力の調整が可
能であるという効果を有している。
変化させて構成したことにより、中空体がマウントプレ
ートに対して接触する部位を略均一に押圧するようにで
き、これによって、マウントプレートがシリコンウエハ
を定盤に対して略均一に押圧し、シリコンウエハの研磨
むらが生じることなく均一な研磨をすることができる。
この場合、中空体のうちの前記マウントプレートに接触
しない部位を調整部材によって押圧可能に構成したこと
により、特に、中空体の下面と、この下面の両側の部位
とがマウントプレートに対して略均一に押圧するように
調整可能とすることができるとともに、最適な押圧状態
を得ることができてシリコンウエハの研磨むらを確実に
防止できる。また、マウントプレートに対して均一な押
圧状態を保持したままで押圧板によって中空体を押圧可
能とすることができるので、押圧力を強めたり、あるい
は弱めたりすることが容易にできて、押圧力の調整が可
能であるという効果を有している。
【図１】この発明による研磨装置を示す全体概略断面図
である。
である。
【図２】図１に示す研磨装置に用いられている中空体を
示す概略断面図である。
示す概略断面図である。
【図３】従来の研磨装置を示す全体概略断面図である。
【図４】図３に示す研磨装置のマウントプレートとシリ
コンウエハとの関係を示す概略図である。
コンウエハとの関係を示す概略図である。
【図５】他の従来の研磨装置を示す全体概略断面図であ
る。
る。
１……定盤 ２……マウントプレート ３……マウントヘッド ４……シリコンウエハ ５……加圧軸 ７……凹部 ８……隔膜 ９……リテーナ １０……流体 １１……中空体 ２０……軸体 ２１……押圧板 ２２……第２支持体 ２３……第１支持体 ２４……軸受け ２５……ばね部材 ２６……切欠部 ２７……調整部材 ２８、２９……境目
Claims (5)
- 【請求項１】 下面に被研磨材が固定されたマウントプ
レートを、このマウントプレートの上方に設けたマウン
トヘッドによって下方に位置する定盤に押圧した状態で
前記被研磨材の下面を研磨する研磨装置であって、前記
マウントヘッドの内部に、内部に流体が密封されるとと
もに、断面が下側を肉厚に形成した中空体を配設し、こ
の中空体は前記マウントプレートと当接する部位が略均
一に押圧することを特徴とする研磨装置。 - 【請求項２】 前記マウントヘッドの内部に、前記中空
体を押圧する押圧板と、調整部材とを配設し、この調整
部材は前記押圧板に対して変位可能であるとともに、調
整部材による調整で前記マウントプレートと接触する中
空体の全面が略同一の押圧状態となることを特徴とする
研磨装置。 - 【請求項３】 前記調整部材は空気圧によって調整可能
である請求項２記載の研磨装置。 - 【請求項４】 下面に被研磨材が固定されたマウントプ
レートを、このマウントプレートの上方に設けたマウン
トヘッドによって下方に位置する定盤に押圧した状態で
前記被研磨材の下面を研磨する研磨装置であって、前記
マウントヘッドの内部に、内部に流体が密封されるとと
もに、断面が下側を肉厚に形成した中空体を配設し、前
記マウントヘッドの内部に前記中空体と当接する押圧板
と調整部材とを配設し、前記中空体を押圧板で押圧して
所定の押圧状態で前記マウントプレートに押圧するとと
もに、前記調整部材を調整して前記中空体のうちの前記
マウントプレートと当接する部位が略均一に押圧するよ
うにし、さらに、前記押圧部材を押圧するばね部材を配
設し、このばね部材によって前記マウントプレートを均
一に押圧した状態で押圧力を変化させることを特徴とす
る研磨装置。 - 【請求項５】 前記調整部材は空気圧によって調整可能
である請求項４記載の研磨装置。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18440598A JP2000015558A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 研磨装置 |
| TW088110115A TW402546B (en) | 1998-06-30 | 1999-06-16 | Polish device |
| EP99112008A EP0976497A3 (en) | 1998-06-30 | 1999-06-21 | Polishing apparatus |
| KR1019990024271A KR20000006474A (ko) | 1998-06-30 | 1999-06-25 | 연마장치 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP18440598A JP2000015558A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 研磨装置 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000015558A true JP2000015558A (ja) | 2000-01-18 |
Family
ID=16152602
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP18440598A Pending JP2000015558A (ja) | 1998-06-30 | 1998-06-30 | 研磨装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| EP (1) | EP0976497A3 (ja) |
| JP (1) | JP2000015558A (ja) |
| KR (1) | KR20000006474A (ja) |
| TW (1) | TW402546B (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110142686A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-08-20 | 肇庆金马领科智能科技有限公司 | 防尘恒力装置及控制方法、机械臂、研磨设备及机器人 |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| TWI462784B (zh) * | 2008-09-05 | 2014-12-01 | Hon Hai Prec Ind Co Ltd | 清洗裝置 |
| CN113070802B (zh) * | 2021-04-06 | 2022-03-11 | 安徽禾臣新材料有限公司 | 一种用于半导体抛光加工的无蜡垫及生产方法 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5643053A (en) * | 1993-12-27 | 1997-07-01 | Applied Materials, Inc. | Chemical mechanical polishing apparatus with improved polishing control |
| US5643061A (en) * | 1995-07-20 | 1997-07-01 | Integrated Process Equipment Corporation | Pneumatic polishing head for CMP apparatus |
| JP3566430B2 (ja) * | 1995-12-20 | 2004-09-15 | 株式会社ルネサステクノロジ | 半導体装置の製造方法 |
| JP3106418B2 (ja) * | 1996-07-30 | 2000-11-06 | 株式会社東京精密 | 研磨装置 |
-
1998
- 1998-06-30 JP JP18440598A patent/JP2000015558A/ja active Pending
-
1999
- 1999-06-16 TW TW088110115A patent/TW402546B/zh not_active IP Right Cessation
- 1999-06-21 EP EP99112008A patent/EP0976497A3/en not_active Withdrawn
- 1999-06-25 KR KR1019990024271A patent/KR20000006474A/ko not_active Application Discontinuation
Cited By (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN110142686A (zh) * | 2019-06-18 | 2019-08-20 | 肇庆金马领科智能科技有限公司 | 防尘恒力装置及控制方法、机械臂、研磨设备及机器人 |
| CN110142686B (zh) * | 2019-06-18 | 2023-08-15 | 肇庆金马领科智能科技有限公司 | 防尘恒力装置及控制方法、机械臂、研磨设备及机器人 |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| KR20000006474A (ko) | 2000-01-25 |
| EP0976497A2 (en) | 2000-02-02 |
| EP0976497A3 (en) | 2003-01-15 |
| TW402546B (en) | 2000-08-21 |
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