JP2000005858A - Electronic equipment and its manufacture - Google Patents

Electronic equipment and its manufacture

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JP2000005858A
JP2000005858A JP10173020A JP17302098A JP2000005858A JP 2000005858 A JP2000005858 A JP 2000005858A JP 10173020 A JP10173020 A JP 10173020A JP 17302098 A JP17302098 A JP 17302098A JP 2000005858 A JP2000005858 A JP 2000005858A
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JP
Japan
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boss
housing
molten metal
electronic device
mold
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Pending
Application number
JP10173020A
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Japanese (ja)
Inventor
Takashi Hosoi
隆 細井
Yasuo Ono
保夫 小野
Nobuyuki Takagi
伸行 高木
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Toshiba Corp
Original Assignee
Toshiba Corp
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Publication date
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Priority to CN99807597.3A priority patent/CN1306738A/en
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    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K7/00Constructional details common to different types of electric apparatus
    • H05K7/14Mounting supporting structure in casing or on frame or rack
    • H05K7/1417Mounting supporting structure in casing or on frame or rack having securing means for mounting boards, plates or wiring boards
    • H05K7/142Spacers not being card guides

Abstract

PROBLEM TO BE SOLVED: To provide a body for an electronic equipment which does not have non-charged portions and can form a good shape of a boss. SOLUTION: This electronic equipment equipped with a body 20 having a boss part 21 comprises a protrusion part 22 at a position where the boss part 21 is installed, and a boss member 24 which has a screw hole 27 and is attached to the protrusion part 22 for constituting the boss part 21. Therefore, since the hole part does not require to be formed deeper inside a die device corresponding to the protrusion part, non-charged portions which tend to occur to a deep hole part can be prevented.

Description

【発明の詳細な説明】DETAILED DESCRIPTION OF THE INVENTION

【0001】[0001]

【発明の属する技術分野】本発明は、パソコン等の電子
機器用筐体に係わり、特に電子機器用筐体のボス構造に
関する。
BACKGROUND OF THE INVENTION 1. Field of the Invention The present invention relates to a housing for an electronic device such as a personal computer, and more particularly to a boss structure of the housing for an electronic device.

【0002】[0002]

【従来の技術】軽金属製電子機器用筐体には、最近では
素材として主にマグネシウム合金を用いたものが採用さ
れており、これらの合金をダイキャスト法やチクソトロ
ピィー法により成形している。これらの成形法は、装置
構造の相違があるものの、いずれもその条件としては5
80度乃至750度に溶融した合金を略100度乃至3
50度の金型の内部に射出して成形する。
2. Description of the Related Art Recently, magnesium alloys are mainly used as materials for electronic devices made of light metal, and these alloys are formed by a die casting method or a thixotropic method. Although these molding methods have differences in the device structure, all of the conditions are 5
The alloy melted at 80 to 750 degrees is converted to approximately 100 to 3
It is injected into a 50-degree mold and molded.

【0003】ここで、従来の電子機器用筐体の構成を図
4に示す。この電子機器用筐体1では、金型装置の溶湯
の導入部分であるスプルー2から溶湯を導入し(この図
においては、成形直後の電子機器用筐体の形状に対応す
る部分で説明する。)、ランナー3を通過させて所望の
金型内部に溶湯を導入する。導入された溶湯は、キャビ
ティ4の全体に行き渡っていずれエアベント5に到達
し、またこのエアベント5には更に湯溜まり6が連結さ
れている。このため、スプルー2から溶湯が導入される
と、このエアベント5を通過してエアを外部へ逃がすこ
とができ、それによってボイドが筐体内部に存在しない
状態で形成することが可能となっている。
FIG. 4 shows the structure of a conventional electronic device housing. In the electronic device housing 1, the molten metal is introduced from a sprue 2 which is a portion of the mold device into which the molten metal is introduced (in this figure, a portion corresponding to the shape of the electronic device housing immediately after molding will be described. ), The molten metal is introduced into the desired mold by passing through the runner 3. The introduced molten metal spreads over the entire cavity 4 and eventually reaches an air vent 5, and a water pool 6 is further connected to the air vent 5. For this reason, when the molten metal is introduced from the sprue 2, the air can escape to the outside through the air vent 5, whereby the void can be formed without being present inside the housing. .

【0004】ここで、この電子機器用筐体1には、これ
に各種の電子回路等を取り付けるため、複数のボス7が
設けられている。このボス7は、金型に形成された凹形
状の孔部に溶湯を流し込むことで、電子機器用筐体1の
底部と一体的に設けられ、またこの電子機器用筐体1の
底部から突出形成されるように設けられている。そし
て、このボス7にネジ孔8を形成することで、電子回路
や他の各種部品をネジで係止することを可能としてい
る。
Here, a plurality of bosses 7 are provided on the electronic device housing 1 for attaching various electronic circuits and the like thereto. The boss 7 is provided integrally with the bottom of the electronic device casing 1 by pouring molten metal into a concave hole formed in the mold, and projects from the bottom of the electronic device casing 1. It is provided to be formed. By forming the screw holes 8 in the boss 7, it is possible to lock electronic circuits and other various components with screws.

【0005】[0005]

【発明が解決しようとする課題】ところで、通常ボス7
を形成するために金型に形成されている孔部は、電子機
器用筐体1のボス7の形状に対応して、金型のキャビテ
ィ4に沿う溶湯の流れの方向に対して垂直方向に深い溝
状に形成されている。この場合、キャビティ4の溶湯の
流れに沿う方向には溶湯が流れ易いが、孔形状はキャビ
ティ4と垂直を為しており、そのため孔形状が深くなる
につれてその内部に溶湯が流れ難いものとなっている。
By the way, the normal boss 7
The hole formed in the mold for forming the hole corresponds to the shape of the boss 7 of the electronic device housing 1 and is perpendicular to the direction of the flow of the molten metal along the cavity 4 of the mold. It is formed in a deep groove shape. In this case, the molten metal easily flows in the direction along the flow of the molten metal in the cavity 4, but the hole shape is perpendicular to the cavity 4, so that as the hole shape becomes deeper, it becomes difficult for the molten metal to flow into the inside. ing.

【0006】すなわち、金型は溶湯と比較してその温度
が低く、そのため金型内壁に溶湯が接触した場合には素
早く固化が始まるが、孔形状が深い場合にはこの孔形状
の端部側まで溶湯が入り込むまでの間に溶湯の固化が開
始されるので、未充填の部分が生じ、ボス7が所望の形
状に形成されない、或いは所望の高さを有しない場合が
ある。
That is, the temperature of the mold is lower than that of the molten metal, so that when the molten metal comes into contact with the inner wall of the mold, solidification starts quickly. Since the solidification of the molten metal is started before the molten metal enters, an unfilled portion may be generated, and the boss 7 may not be formed in a desired shape or may not have a desired height.

【0007】このようなボス7が形成された場合には、
内部にネジ孔8を良好に形成することができず、電子回
路や他の各種部品を良好に固定できない、といった不具
合が生じ得る。
When such a boss 7 is formed,
The screw hole 8 cannot be formed satisfactorily inside, and there may be a problem that the electronic circuit and other various parts cannot be fixed well.

【0008】本発明は上記の事情にもとづきなされたも
ので、その目的とするところは、未充填の箇所がなく、
ボス形状を良好に形成することが可能な筐体を有する電
子機器及びその製造方法を提供しようとするものであ
る。
[0008] The present invention has been made based on the above-described circumstances, and has as its object no unfilled portions.
It is an object of the present invention to provide an electronic device having a housing capable of favorably forming a boss shape and a method for manufacturing the same.

【0009】[0009]

【課題を解決するための手段】上記課題を解決するため
に、請求項1記載の発明は、筐体と、上記筐体とは別部
材で形成され、上記筐体に取り付けられてボス部を形成
するボス部材と、を具備することを特徴とする電子機器
である。
According to a first aspect of the present invention, a boss is formed by separately forming a housing and a separate member from the housing. And a boss member to be formed.

【0010】請求項2記載の発明は、突出部を一体に有
する筐体と、上記突出部に取り付けられボス部を形成す
るボス部材と、を具備することを特徴とする電子機器で
ある。
According to a second aspect of the present invention, there is provided an electronic apparatus comprising: a housing integrally having a projecting portion; and a boss member attached to the projecting portion to form a boss.

【0011】請求項3記載の発明は、上記ボス部材は上
記突出部に螺合固定されることを特徴とする請求項1ま
たは請求項2記載の電子機器である。請求項4記載の発
明は、上記突出部は、上記筐体からの突出高さをこの外
径の略1.5乃至2.0倍の範囲内としていることを特
徴とする請求項1または請求項2記載の電子機器であ
る。
According to a third aspect of the present invention, there is provided the electronic apparatus according to the first or second aspect, wherein the boss member is screwed and fixed to the projecting portion. The invention according to claim 4 is characterized in that the protruding portion has a protruding height from the housing within a range of approximately 1.5 to 2.0 times the outer diameter. Item 3. The electronic device according to Item 2.

【0012】請求項5記載の発明は、上記筐体はマグネ
シウム合金を材質とすると共に、上記ボス部材は金属を
材質として形成されていることを特徴とする請求項1乃
至請求項3記載の電子機器である。
The invention according to claim 5 is characterized in that the casing is made of a magnesium alloy and the boss member is made of a metal. Equipment.

【0013】請求項6記載の発明は、所定高さのボス部
を備えた筐体を有する電子機器の製造方法において、上
記ボス部が設けられる位置に突出部が形成されると共
に、上記筐体のボス部以外の部分を構成する筐体を溶湯
の金型装置への導入により形成する筐体形成工程と、上
記突出部にボス部を構成するボス部材を係止固定するこ
とでボス部を形成するボス部形成工程と、を具備するこ
とを特徴とする電子機器の製造方法である。
According to a sixth aspect of the present invention, in the method for manufacturing an electronic device having a housing provided with a boss having a predetermined height, a protrusion is formed at a position where the boss is provided, and the housing is provided. A housing forming step of forming a housing constituting a portion other than the boss portion by introducing molten metal into a mold device, and a boss portion formed by locking and fixing a boss member forming a boss portion to the projecting portion. And a step of forming a boss portion to be formed.

【0014】請求項1の発明によると、筐体とは別部材
で形成され、この筐体に取り付けられてボス部を形成す
るボス部材を具備するため、筐体のボス部材に対応する
部分の高さを抑えた構成とすることができる。
According to the first aspect of the present invention, since the boss member is formed as a member separate from the housing and is attached to the housing to form a boss portion, a portion corresponding to the boss member of the housing is provided. A configuration with a reduced height can be provided.

【0015】このため、ボス部を一体的に突出形成する
ように設ける場合と比較して、この金型装置内部に上記
突出部に対応して孔部を深く形成しなくて良いため、深
い孔部に生じがちな未充填箇所が発生するのを防止する
ことができる。
For this reason, compared with the case where the boss is formed so as to project integrally, the hole does not have to be formed deeply in the mold device corresponding to the projecting portion. It is possible to prevent an unfilled portion, which tends to occur in the portion, from occurring.

【0016】また、別体的に設けられたボスを取り付け
ることで、ボスとしての利用に十分供することが可能と
なる。それにより、十分な高さのボス部とすることがで
きる。
Further, by attaching a separately provided boss, it is possible to sufficiently use the boss as a boss. Thereby, a boss part having a sufficient height can be obtained.

【0017】請求項2の発明によると、突出部を一体に
有する筐体と、この突出部に取り付けられボス部を形成
するボス部材と、を具備するため、ボス部が突出部とボ
ス部材から構成されることで突出部の高さを抑えた構成
となっている。
According to the second aspect of the present invention, since the housing includes the housing integrally having the protrusion and the boss member attached to the protrusion to form the boss, the boss is formed of the protrusion and the boss member. With this configuration, the height of the protrusion is suppressed.

【0018】このため、ボス部を一体的に突出形成する
ように設ける場合と比較して、金型装置内部に上記突出
部に対応して形成された孔部の深さが深くなるので溶湯
が入り込み易くなり、それによって筐体の突出部におい
て未充填箇所が生じるのを防止することができる。
Therefore, compared with the case where the boss is provided so as to protrude integrally, the depth of the hole formed in the inside of the mold apparatus corresponding to the protruding portion becomes deep, so that the molten metal can be formed. This makes it easy to enter, thereby preventing the occurrence of an unfilled portion in the projecting portion of the housing.

【0019】また、突出部の高さが低く設けられていて
も、別体的に設けられたボス部材を取り付ける構成のた
め、ボス部としての利用に十分供することが可能となっ
ている。
Further, even when the height of the protruding portion is low, the structure can be provided with a separately provided boss member, so that it can be sufficiently used as a boss portion.

【0020】それによって、ボス部が高く設けられてい
る場合であっても、このボス部の十分な高さを出現させ
ることが可能となっている。請求項3の発明によると、
上記ボス部材は突出部に螺合固定されるため、このボス
部材の突出部に対する固定を確実に、しかも簡単に行う
ことができる。
Accordingly, even when the boss is provided high, it is possible to make the boss have a sufficient height. According to the invention of claim 3,
Since the boss member is screwed and fixed to the projecting portion, the fixing of the boss member to the projecting portion can be performed reliably and easily.

【0021】請求項4の発明によると、上記突出部は、
筐体からの突出高さをこの外形の略1.5乃至2.0倍
の範囲内としているため、この範囲内であれば、突出部
に対応して金型装置内部に形成されたピン状部材に溶湯
を十分入り込ませることが可能となっている。それによ
って、未充填箇所が生じるのを防止することが可能とな
っている。
According to the fourth aspect of the present invention, the projecting portion is
Since the height of the protrusion from the housing is within a range of about 1.5 to 2.0 times the outer shape, if the height is within this range, a pin-shaped portion formed inside the mold device corresponding to the protrusion is provided. It is possible to allow the molten metal to sufficiently enter the member. This makes it possible to prevent the occurrence of unfilled portions.

【0022】請求項5の発明によると、上記筐体はマグ
ネシウム合金を材質とすると共に、上記ボス部材は金属
を材質として形成されているため、薄型化した場合であ
っても十分な強度を有する筐体を形成することが可能と
なり、またこれと共に上記ボス部材が金属を材質として
形成されているため、このボス部材に取り付けられる電
子回路等に静電気が蓄電された場合であっても、このボ
ス部材を介して筐体に静電気を導通させることが可能と
なっている。
According to the fifth aspect of the present invention, since the casing is made of a magnesium alloy and the boss member is made of a metal, the casing has sufficient strength even when it is made thin. Since the housing can be formed, and the boss member is formed of a metal material together with the boss member, even if static electricity is stored in an electronic circuit or the like attached to the boss member, the boss member can be formed. It is possible to conduct static electricity to the housing via the member.

【0023】このため、電子回路等が静電気による不具
合を被ることが無くなり、回路内部が電流の短絡により
破壊されることが無くなる。よって、電子回路等の特性
を良好に維持することが可能となっている。
As a result, the electronic circuit and the like do not suffer from a defect due to static electricity, and the inside of the circuit is not destroyed by a short circuit of current. Therefore, it is possible to maintain good characteristics of the electronic circuit and the like.

【0024】請求項6の発明によると、上記ボス部が設
けられる位置に突出部が形成されると共に、上記筐体の
ボス部以外の部分を構成する筐体を溶湯の金型装置への
導入により形成する筐体形成工程と、上記突出部にボス
部を構成するボス部材を係止固定することでボス部を形
成するボス部形成工程と、を具備するため、金型装置へ
溶湯を導入した場合に、筐体の突出部の高さを抑えてこ
の筐体を形成することが可能となり、それに伴って金型
装置内部にこの突出部に対応して形成された孔部に未充
填箇所が生じるのを防止することが可能となる。
According to the sixth aspect of the present invention, the protrusion is formed at the position where the boss is provided, and the housing constituting the portion other than the boss of the housing is introduced into the mold apparatus for molten metal. And a boss portion forming step of forming a boss portion by locking and fixing a boss member forming the boss portion to the protruding portion, thereby introducing the molten metal into the mold device. In this case, the height of the protruding portion of the housing can be suppressed to form the housing, and accordingly, the hole formed in the mold device corresponding to the protruding portion has an unfilled portion. Can be prevented from occurring.

【0025】また、この突出部とは別体的なボス部材を
金型装置による成形の後に取り付ける構成のため、この
ボス部材を所望の長さに設定することにより、金型装置
のみでは成形することが難しかった突出長さの大きなボ
ス部を形成することも可能となっている。
Further, since a boss member separate from the protruding portion is attached after molding by the mold device, by setting the boss member to a desired length, molding is performed only by the mold device. It is also possible to form a boss having a large protruding length, which has been difficult.

【0026】[0026]

【発明の実施の形態】以下、本発明の一実施の形態につ
いて、図1ないし図3に基づいて説明する。図1に示す
マグネシウム合金を材質とする軽金属製のパソコン等の
電子機器用筐体20は、内部に電子回路や他の各種部品
を取り付けるために、ボス部21を有している。この電
子機器用筐体20において、ボス部21を形成するため
に、以下の手順によって電子機器用筐体20が形成され
ている。
DETAILED DESCRIPTION OF THE PREFERRED EMBODIMENTS An embodiment of the present invention will be described below with reference to FIGS. A housing 20 for an electronic device such as a personal computer made of a magnesium alloy shown in FIG. 1 and made of a light metal has a boss portion 21 for mounting an electronic circuit and other various components inside. In the electronic device housing 20, the electronic device housing 20 is formed by the following procedure in order to form the boss 21.

【0027】すなわち、この電子機器用筐体20を形成
するためには、図3に用いる金型装置30が用いられ
る。この金型装置30は、上型31と下型32を有して
おり、これらの噛合によって金型装置30が形成され
る。この金型装置30には、溶湯の導入口であるスプル
ー33と、このスプルー33から金型装置30のキャビ
ティ35内部への導入を案内し、この溶湯の均一な拡散
をガイドするランナー34が設けられている。ランナー
34によってガイドされた溶湯は、金型装置30のキャ
ビティ35内部へと導かれる。
That is, in order to form the electronic device housing 20, the mold device 30 used in FIG. 3 is used. The mold device 30 has an upper mold 31 and a lower mold 32, and the mold device 30 is formed by meshing these. The mold apparatus 30 is provided with a sprue 33 serving as an inlet for the molten metal, and a runner 34 for guiding the introduction of the molten metal from the sprue 33 into the cavity 35 of the mold apparatus 30 and guiding the molten metal to spread uniformly. Have been. The molten metal guided by the runner 34 is guided into the cavity 35 of the mold device 30.

【0028】なお、溶湯はマグネシウム合金が溶融した
状態となっているが、これ以外には、例えばアルミニウ
ム合金が溶融した溶湯等が考えられる。キャビティ35
には、上述の電子機器用筐体20の底面から突出したボ
ス部21を形成するために、所定の径だけこの内壁面が
窪んで形成されて孔部36となっている。この孔部36
は、ボス部21として必要な分だけの高さは有していな
いが、このボス部21の中途部分までの高さを有する突
出部22を形成するように孔部36の深さが設定されて
いる。
The molten metal is in a state in which the magnesium alloy is molten, but other than this, for example, a molten metal in which an aluminum alloy is molten can be considered. Cavity 35
In order to form the boss 21 protruding from the bottom surface of the electronic device housing 20 described above, the inner wall surface is recessed by a predetermined diameter to form a hole 36. This hole 36
Does not have the necessary height as the boss portion 21, but the depth of the hole portion 36 is set so as to form the protruding portion 22 having a height up to the middle part of the boss portion 21. ing.

【0029】具体的には、マグネシウム合金の溶湯を用
いた場合には、図2に示すようにこの突出部22の径を
d、高さをhとすると、h/d=1.5〜2.0の範囲
内に収まるように設けられている。
More specifically, when a molten metal of a magnesium alloy is used, as shown in FIG. 2, if the diameter of the projection 22 is d and the height is h, h / d = 1.5 to 2 .0 is provided.

【0030】キャビティ35内部に充満された溶湯は、
キャビティ35の他端側に設けられたエアベント37に
到達する。このエアベント37は、キャビティ35内部
に存する空気をこのキャビティ35内部から外へ逃がす
ものであり、それによってキャビティ35内部に導入さ
れた溶湯は、この内部でボイドの発生を防止しながら湯
溜まり38まで到達する構成となっている。
The molten metal filled inside the cavity 35 is
The air reaches an air vent 37 provided at the other end of the cavity 35. The air vent 37 allows air existing inside the cavity 35 to escape from the inside of the cavity 35 to the outside, so that the molten metal introduced into the cavity 35 can reach the pool 38 while preventing the generation of voids inside the cavity 35. It has a configuration to reach.

【0031】このキャビティ35内部に溶湯を射出成形
により導入し、瞬時に上述のエアベント37まで溶湯を
到達させるが、この溶湯がエアベント37に到達した場
合には、金型装置30の温度が略100度乃至350度
と低いため、溶湯がこの金型装置30の内壁面に接触す
る部位から即座に金型成形品40として固化が開始され
る。
The molten metal is introduced into the cavity 35 by injection molding and instantaneously reaches the above-described air vent 37. When the molten metal reaches the air vent 37, the temperature of the mold device 30 becomes approximately 100%. Since the temperature is as low as 350 degrees to 350 degrees, solidification of the molten metal as a mold molded product 40 is immediately started from a portion in contact with the inner wall surface of the mold device 30.

【0032】ここで、金型成形品40が形成された後に
は、金型装置20から金型成形品40を取り出し、突出
部22に雌ネジとなるネジ孔23を形成し、このネジ孔
23に対して別ピースのボス分離体24を螺合によって
取り付ける。このボス分離体24は、金属を材質として
形成されており、このボス分離体24の上端側に取り付
けられる電子回路41等が帯電している場合に、金型成
形品40に対して帯電した電気を導通させる構成となっ
ている。
Here, after the molded article 40 is formed, the molded article 40 is taken out of the mold apparatus 20, and a screw hole 23 serving as a female screw is formed in the protruding portion 22, and the screw hole 23 is formed. Then, another boss separation body 24 is attached by screwing. The boss separator 24 is formed of a metal material. When the electronic circuit 41 and the like attached to the upper end of the boss separator 24 are charged, the boss separator 24 is electrically charged with respect to the mold 40. Are conducted.

【0033】図2に示すように、このボス分離体24の
螺合による取り付けを可能とするために、上記ボス分離
体24には、突出部22に形成されたネジ孔23に対応
してボス分離体24の本体25から小径に突出形成され
たネジ部26が設けられている。すなわち、このボス分
離体24の本体25から別途小径に突出形成されたネジ
部26が形成された構成となっている。
As shown in FIG. 2, in order to enable the boss separation member 24 to be attached by screwing, the boss separation member 24 has bosses corresponding to the screw holes 23 formed in the projecting portions 22. A screw portion 26 is formed to project from the main body 25 of the separation body 24 to a small diameter. That is, a screw portion 26 is formed separately from the main body 25 of the boss separation body 24 so as to project to a small diameter.

【0034】このネジ部26は、外面に雄ネジとなるネ
ジ溝が形成されており、このネジ溝が上記ネジ孔23と
螺合することで、ボス分離体24が突出部22に螺合固
定される構成となっている。
The screw portion 26 has a thread groove which is a male screw formed on the outer surface. The thread groove is screwed with the screw hole 23 so that the boss separation member 24 is screwed and fixed to the projecting portion 22. It is configured to be.

【0035】また、上記ボス分離体24は、その外径が
上記突出部22とほぼ同等の外径を有して形成されてい
る。それによって、ボス部21の外径が均一に揃えられ
ている。
The boss separator 24 has an outer diameter substantially equal to the outer diameter of the projection 22. As a result, the outer diameters of the boss portions 21 are made uniform.

【0036】このボス分離体24には、上端から下方に
向かって他の部材を係止するための係止孔27が形成さ
れている。この係止孔27は、電子機器用筐体20とは
別体的な部品である電子回路41や他の各種部品を取り
付け固定するためのものである。
A locking hole 27 for locking another member from the upper end downward is formed in the boss separation body 24. The locking hole 27 is for attaching and fixing an electronic circuit 41 which is a component separate from the electronic device housing 20 and other various components.

【0037】すなわち、金型成形品40の突出部22に
ネジ孔23を形成し、さらにボス分離体24を設けてこ
のネジ部26にもネジ溝を形成し、このボス分離体24
をネジ孔23に螺合させることでボス部21が形成され
る。
That is, a screw hole 23 is formed in the protruding portion 22 of the molded product 40, a boss separating member 24 is further provided, and a screw groove is also formed in the screw portion 26.
Is screwed into the screw hole 23 to form the boss portion 21.

【0038】それによって、このボス部21に位置する
係止孔27にネジやボルトを介して電子回路や他の各種
部品を係止固定できる構成となっている。以上のような
構成の電子機器用筐体20及び電子機器用筐体20の製
造方法によると、上記金型装置30においては、突出部
22に対応して突出形成された孔部36が形成されてお
り、この孔部36に溶湯が導入されて金型成形品40の
形状を成形する構成であるので、突出部22の高さを低
く形成、すなわち、金型装置30の孔部36の深さを浅
く形成すれば、この孔部36の内部に溶湯を良好に入り
込ませることが可能となっている。
Thus, the electronic circuit and various other components can be locked and fixed to the locking hole 27 located in the boss portion 21 via screws or bolts. According to the electronic device housing 20 and the method of manufacturing the electronic device housing 20 having the above-described configurations, the mold device 30 has the holes 36 formed so as to correspond to the protrusions 22. Since the molten metal is introduced into the hole 36 to form the shape of the mold molded product 40, the height of the protruding portion 22 is formed low, that is, the depth of the hole 36 of the mold device 30 is reduced. If it is formed shallow, it is possible to allow the molten metal to enter the inside of the hole 36 satisfactorily.

【0039】すなわち、溶湯をキャビティ35内部に導
入するに当たっては、特に、突出部22の径をd、高さ
をhとすると、h/d=1.5〜2.0の範囲内に収ま
るように設定すれば、溶湯の固化が開始されるよりも速
く孔部36の内部に溶湯を充填させることが可能とな
る。
That is, when the molten metal is introduced into the cavity 35, the diameter of the protruding portion 22 is set to d and the height is set to h so that h / d = 1.5 to 2.0. By setting to, it becomes possible to fill the inside of the hole 36 with the molten metal faster than the solidification of the molten metal is started.

【0040】そのため、キャビティ35内部の低温部分
に接触した場合に流動性が悪化しがちな、流動性の悪い
マグネシウム合金の溶湯であっても、孔部36の端部側
まで良好に溶湯を充填させることが可能となっている。
それによって、孔部36に未充填箇所が生じず、この突
出部22の形状を良好に形成することが可能となってい
る。
Therefore, even in the case of a magnesium alloy having poor fluidity, which tends to deteriorate in fluidity when it comes into contact with a low-temperature portion inside the cavity 35, the molten metal is sufficiently filled up to the end of the hole 36. It is possible to make it.
As a result, no unfilled portion is formed in the hole 36, and the shape of the protrusion 22 can be favorably formed.

【0041】また、高さの抑えられた突出部22にボス
分離体24が螺合により別途取り付けられる構成である
ため、このボス分離体24の高さを適宜に設定すれば、
ボス部21を所望の高さに設定することが可能となって
いる。
Further, since the boss separation member 24 is separately attached to the projection portion 22 whose height is suppressed by screwing, if the height of the boss separation member 24 is appropriately set,
The boss 21 can be set at a desired height.

【0042】さらに、ボス分離体24が金属を材質とし
て形成されているため、このボス分離体24の上端側に
電子回路41等が取り付けられた場合でも、この電子回
路41等に静電気を帯電させることがなく、このボス分
離体24を介して金型成形品40に導くことが可能とな
っている。すなわち、電子回路41等が接地された状態
となっている。
Further, since the boss separator 24 is made of metal, even when the electronic circuit 41 or the like is mounted on the upper end side of the boss separator 24, the electronic circuit 41 or the like is charged with static electricity. Without this, it is possible to guide the molded product 40 through the boss separation body 24. That is, the electronic circuit 41 and the like are grounded.

【0043】それによって、電子回路41等に短絡によ
る大電流が流通して、これが破壊されるのを防止するこ
とが可能となっている。また、突出部22を形成し、こ
の突出部22にボス分離体24を螺合固定する構成であ
るため、何等突出部22が形成されていない部位にボス
分離体24を取り付ける構成とする場合と比較して、薄
型化が為された金型成形品40の下面にネジ山が突出し
て設けられる不具合が生じなく、この下面を基底として
パソコン等を設置する場合においても、その設置性を良
好にすることが可能となっている。また、設置性を良好
にするために、ボルトの頭部を収納するための窪み形状
を形成する必要もない。
As a result, it is possible to prevent a large current caused by a short circuit from flowing through the electronic circuit 41 and the like, thereby preventing the large current from being broken. Further, since the projecting portion 22 is formed and the boss separation member 24 is screwed and fixed to the projecting portion 22, there is a case where the boss separating member 24 is attached to a portion where no projecting portion 22 is formed. In comparison, there is no inconvenience that a screw thread protrudes from the lower surface of the thin molded product 40, and even when a personal computer or the like is installed on the lower surface as a base, the installation property is improved. It is possible to do. Further, it is not necessary to form a recess for accommodating the head of the bolt in order to make the installation easier.

【0044】以上、本発明の一実施の形態について説明
したが、本発明はこれ以外にも種々変形可能となってい
る。以下それについて述べる。上記実施の形態では、ボ
ス分離体24を突出部22に螺合させる構成となってい
るが、この他に例えば突出部22に対して圧入やかしめ
等によってこのボス分離体24を取り付ける構成として
も構わない。
The embodiment of the present invention has been described above, but the present invention can be variously modified in addition to the above. This is described below. In the above-described embodiment, the boss separation member 24 is screwed to the protruding portion 22. Alternatively, the boss separation member 24 may be attached to the protruding portion 22 by press fitting or caulking. I do not care.

【0045】また、ボス分離体24に設けられるネジ部
26と、ネジ孔23が逆に設けられた構成であっても構
わない。すなわち、ボス分離体24の下端側をふと刑に
も受けてこの部分にネジ孔を形成し、さらに突出部22
を細径としてこの外面にネジ山を形成してネジ部とした
構成であっても構わない。その他、本発明の要旨を変更
しない範囲において、種々変形可能となっている。
Further, the screw portion 26 provided on the boss separation body 24 and the screw hole 23 may be provided in reverse. That is, the lower end side of the boss separation body 24 is suddenly received, and a screw hole is formed in this portion.
May have a small diameter, and a thread may be formed on the outer surface to form a screw portion. In addition, various modifications can be made without departing from the scope of the present invention.

【0046】[0046]

【発明の効果】以上説明したように、本発明によると、
筐体のボス部材に対応する部分の高さを抑えた構成とす
ることができる。 このため、ボス部を一体的に突出形
成するように設ける場合と比較して、この金型装置内部
に上記突出部に対応して孔部を深く形成しなくて良いた
め、深い孔部に生じがちな未充填箇所が発生するのを防
止することができる。
As described above, according to the present invention,
A configuration in which the height of a portion corresponding to the boss member of the housing is suppressed can be provided. For this reason, compared with the case where the boss portion is formed so as to protrude integrally, the hole portion does not need to be formed deeply in the mold device corresponding to the protruding portion. It is possible to prevent unfilled portions, which tend to occur, from occurring.

【0047】また、別体的に設けられたボスを取り付け
ることで、ボスとしての利用に十分供することが可能と
なる。それにより、十分な高さのボス部とすることがで
きる。
By attaching a separately provided boss, the boss can be sufficiently used. Thereby, a boss part having a sufficient height can be obtained.

【0048】さらに、突出部を一体に有する筐体を設け
れば、金型装置内部に上記突出部に対応して形成された
孔部の深さが深くなるので溶湯が入り込み易くなり、そ
れによって筐体の突出部において未充填箇所が生じるの
を防止することができる。
Further, if a housing having an integral projection is provided, the depth of the hole formed corresponding to the above-mentioned projection is increased inside the mold apparatus, so that the molten metal can enter easily. It is possible to prevent an unfilled portion from being generated in the projecting portion of the housing.

【図面の簡単な説明】[Brief description of the drawings]

【図1】本発明の一実施の形態に係わる電子機器用筐体
の形状を示す斜視図。
FIG. 1 is an exemplary perspective view showing the shape of an electronic device housing according to an embodiment of the present invention;

【図2】同実施の形態に係わるボス部付近の状態を示す
側断面図。
FIG. 2 is a side sectional view showing a state near a boss portion according to the embodiment;

【図3】同実施の形態に係わる金型装置の形状を示す側
断面図。
FIG. 3 is a side sectional view showing the shape of the mold apparatus according to the embodiment.

【図4】従来の電子機器用筐体の形状を示す斜視図。FIG. 4 is a perspective view showing a shape of a conventional electronic device housing.

【符号の説明】[Explanation of symbols]

20…電子機器用筐体 21…ボス部 22…突出部 23…ネジ孔 24…ボス分離体 26…ネジ部 27…係止孔 30…金型装置 31…上型 32…下型 35…キャビティ 40…金型成形品 DESCRIPTION OF SYMBOLS 20 ... Housing for electronic devices 21 ... Boss part 22 ... Projection part 23 ... Screw hole 24 ... Boss separation body 26 ... Screw part 27 ... Locking hole 30 ... Die apparatus 31 ... Upper die 32 ... Lower die 35 ... Cavity 40 … Molded products

───────────────────────────────────────────────────── フロントページの続き (72)発明者 高木 伸行 東京都青梅市末広町2丁目9番地 株式会 社東芝青梅工場内 Fターム(参考) 4E360 EA27 ED02 ED17 EE07 EE08 GA52 GB42 GB45 GC02 GC04 4F204 AH42 EA04 EB01 EW24  ──────────────────────────────────────────────────続 き Continuing on the front page (72) Inventor Nobuyuki Takagi 2-9-9 Suehirocho, Ome-shi, Tokyo F-term in the Toshiba Ome Plant (reference) 4E360 EA27 ED02 ED17 EE17 EE08 GA52 GB42 GB45 GC02 GC04 4F204 AH42 EA04 EB01 EW24

Claims (6)

【特許請求の範囲】[Claims] 【請求項1】 筐体と、 上記筐体とは別部材で形成され、上記筐体に取り付けら
れてボス部を形成するボス部材と、 を具備することを特徴とする電子機器。
1. An electronic device comprising: a housing; and a boss member formed of a member separate from the housing and attached to the housing to form a boss.
【請求項2】 突出部を一体に有する筐体と、 上記突出部に取り付けられボス部を形成するボス部材
と、 を具備することを特徴とする電子機器。
2. An electronic device, comprising: a housing integrally having a projection; and a boss member attached to the projection to form a boss.
【請求項3】 上記ボス部材は上記突出部に螺合固定さ
れることを特徴とする請求項1または請求項2記載の電
子機器。
3. The electronic device according to claim 1, wherein the boss member is screwed and fixed to the protrusion.
【請求項4】 上記突出部は、上記筐体からの突出高さ
をこの外径の略1.5乃至2.0倍の範囲内としている
ことを特徴とする請求項1または請求項2記載の電子機
器。
4. The projection according to claim 1, wherein the height of the projection from the housing is within a range of about 1.5 to 2.0 times the outer diameter of the housing. Electronic equipment.
【請求項5】 上記筐体はマグネシウム合金を材質とす
ると共に、上記ボス部材は金属を材質として形成されて
いることを特徴とする請求項1乃至請求項3記載の電子
機器。
5. The electronic device according to claim 1, wherein the housing is made of a magnesium alloy, and the boss member is made of a metal.
【請求項6】 所定高さのボス部を備えた筐体を有する
電子機器の製造方法において、 上記ボス部が設けられる位置に突出部が形成されると共
に、上記筐体のボス部以外の部分を構成する筐体を溶湯
の金型装置への導入により形成する筐体形成工程と、 上記突出部にボス部を構成するボス部材を係止固定する
ことでボス部を形成するボス部形成工程と、 を具備することを特徴とする電子機器の製造方法。
6. A method of manufacturing an electronic device having a housing provided with a boss having a predetermined height, wherein a protrusion is formed at a position where the boss is provided, and a portion of the housing other than the boss is provided. Forming a housing by introducing a molten metal into a mold device; and forming a boss by locking and fixing a boss member forming the boss to the protruding portion. A method for manufacturing an electronic device, comprising:
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