JP1735150S - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュールInfo
- Publication number
- JP1735150S JP1735150S JP2022001457F JP2022001457F JP1735150S JP 1735150 S JP1735150 S JP 1735150S JP 2022001457 F JP2022001457 F JP 2022001457F JP 2022001457 F JP2022001457 F JP 2022001457F JP 1735150 S JP1735150 S JP 1735150S
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- semiconductor module
- semiconductor
- sealed
- product
- sealing portion
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
- 239000004065 semiconductor Substances 0.000 title abstract 3
- 239000011347 resin Substances 0.000 abstract 1
- 229920005989 resin Polymers 0.000 abstract 1
- 238000007789 sealing Methods 0.000 abstract 1
Abstract
本物品は、半導体素子を封入した樹脂封止部を有する半導体モジュールである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022001457F JP1735150S (ja) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022001457F JP1735150S (ja) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1735150S true JP1735150S (ja) | 2023-01-23 |
Family
ID=84978615
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022001457F Active JP1735150S (ja) | 2022-01-26 | 2022-01-26 | 半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1735150S (ja) |
-
2022
- 2022-01-26 JP JP2022001457F patent/JP1735150S/ja active Active
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| TW200737351A (en) | Semiconductor device and method of manufacture thereof | |
| JP2015035803A5 (ja) | ||
| MY179938A (en) | Curable resin composition and cured product thereof, sealing material for optical semiconductor, die bonding material, and optical semiconductor light-emitting element | |
| JP1724666S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1724641S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1735150S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP2015181228A5 (ja) | 電圧制御発振器 | |
| TW201612231A (en) | Epoxy resin composition for encapsulating semiconductor device and semiconductor package encapsulated using the same | |
| JP1750850S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1730560S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1724647S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1724642S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1716609S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1709752S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1709751S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1768075S (ja) | 半導体モジュール | |
| JP1737718S (ja) | パワー半導体モジュール | |
| JP1753054S (ja) | 半導体用駆動回路モジュール | |
| JP1714138S (ja) | 超音波センサ用筐体 | |
| JP1707928S (ja) | ディスプレイモジュール | |
| JP1757193S (ja) | センサモジュール | |
| JP1733641S (ja) | 包装用フィルム | |
| JP1712335S (ja) | 発光素子モジュール | |
| JP1733574S (ja) | 包装用フィルム | |
| JP1723011S (ja) | 包装用フィルム |