JP1716609S - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュールInfo
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Abstract
本物品は、半導体素子を封入した樹脂封止部を有する半導体モジュールである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021021399F JP1716609S (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
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| JP2021021399F JP1716609S (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1716609S true JP1716609S (ja) | 2022-06-03 |
Family
ID=81827974
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021021399F Active JP1716609S (ja) | 2021-09-30 | 2021-09-30 | 半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1716609S (ja) |
-
2021
- 2021-09-30 JP JP2021021399F patent/JP1716609S/ja active Active
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