JP1724647S - 半導体モジュール - Google Patents
半導体モジュールInfo
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Abstract
本物品は、半導体素子を封入した樹脂封止部を有する半導体モジュールである。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022007898F JP1724647S (ja) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 半導体モジュール |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2022007898F JP1724647S (ja) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 半導体モジュール |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1724647S true JP1724647S (ja) | 2022-09-13 |
Family
ID=83230316
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2022007898F Active JP1724647S (ja) | 2022-03-25 | 2022-03-25 | 半導体モジュール |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1724647S (ja) |
-
2022
- 2022-03-25 JP JP2022007898F patent/JP1724647S/ja active Active
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