JP1718604S - ハンドリング用キャリア基板 - Google Patents
ハンドリング用キャリア基板Info
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Abstract
本物品は微小構造体や薄化されたウエハを取り扱うためのハンドリング用キャリア基板である。本物品は、例えば直径５０～４５０ｍｍのシリコンウエハ等の円盤状の板上に透明樹脂を備えており、前記樹脂上に半導体素子、マイクロＬＥＤ素子等の微小構造体や薄化されたウエハを載置し、ハンドリングするために用いられる。前記微小構造体や薄化されたウエハを前記樹脂上に載置した状態で例えば、洗浄、加工、運搬、他基板への転写等の工程が施される。また、本物品は前記透明樹脂表面に格子状に配置されている凸型形状突起を備えている。この凸型形状突起の形状は四角錐台形状が３段重なった形状である。
Priority Applications (2)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021022499F JP1718604S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | ハンドリング用キャリア基板 |
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Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2021022499F JP1718604S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | ハンドリング用キャリア基板 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP1718604S true JP1718604S (ja) | 2022-06-29 |
Family
ID=82164476
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2021022499F Active JP1718604S (ja) | 2021-10-15 | 2021-10-15 | ハンドリング用キャリア基板 |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP1718604S (ja) |
| TW (1) | TWD223131S (ja) |
Family Cites Families (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP1658652S (ja) | 2019-08-07 | 2020-04-27 |
-
2021
- 2021-10-15 JP JP2021022499F patent/JP1718604S/ja active Active
-
2022
- 2022-04-15 TW TW111301793D02F patent/TWD223131S/zh unknown
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| TWD223131S (zh) | 2023-01-11 |
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