ITVI20140037U1 - Piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, in particolare per pavimentazioni, e metodo per realizzare tale piastrella - Google Patents

Description

Descrizione del brevetto per modello di utilità avente titolo :”PIASTR ELLA A STRUTTURA COMPOSITA CON PORZIONE LIGNEA PER RIVESTIMENTI, IN PARTICOLARE PER PAVIMENTAZIONI, E METODO PER REALIZZARE TALE PIASTRELLA”.

DESCRIZIONE CAMPO DI APPLICAZIONE

Forma oggetto del presente trovato una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, in particolare per pavimentazioni, e un metodo per realizzare tale piastrella.

La piastrella secondo il trovato può essere utilizzata in particolare per la realizzazione di pavimenti, ma anche per il rivestimento di pareti, eventualmente in combinazione con altri materiali di rivestimento.

STATO DELLA TECNICA

Sono note piastrelle a struttura composita utilizzate per la realizzazione di pavimentazioni.

In particolare sono note piastrelle a struttura composita con porzione lignea comprendenti uno strato in legno massiccio (tipicamente una tavola) e una base di supporto, fissata inferiormente allo strato di legno e realizzata da un agglomerato di resina poliuretanica e particelle in gomma.

Generalmente lo strato in legno massiccio ha uno spessore non inferiore agli 8 mm, mentre la base di supporto ha spessori da 1 ,5 a 5 volte inferiori rispetto allo strato ligneo. Grazie alla sua composizione, la base di supporto costituisce una barriera aM'umidità e all'acqua, offrendo inoltre isolamento acustico e termico.

I limiti di queste piastrelle di tipo noto sono legati essenzialmente alla scarsa stabilità dimensionale dello strato in legno massiccio, che è naturalmente soggetto a variazioni dimensionali dovute allo scambio di umidità con l'ambiente.

Le piastrelle sopra descritte non sono inoltre adatte alla realizzazione di pavimenti con riscaldamento a pavimento. Lo strato superiore di legno massiccio, combinato con la base di supporto, presenta infatti importanti proprietà di isolamento termico che vanno ad inficiare o comunque ad ostacolare l'azione del sistema di riscaldamento sottostante.

PRESENTAZIONE DEL TROVATO

Scopo del presente trovato è quello di mettere a disposizione una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, in particolare per pavimentazioni, che abbia una maggiore stabilità dimensionale.

Un ulteriore scopo del presente trovato è quello di mettere a disposizione una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, che possa essere posata in modo facile, immediato e veloce senza richiedere l'uso di collanti.

Un ulteriore scopo del presente trovato è quello di mettere a disposizione una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, che possa essere posata in condizioni di elevata umidità.

Un ulteriore scopo del presente trovato è quello di mettere a disposizione una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, che possa essere utilizzata per realizzare rivestimenti, in particolare pavimentazioni, associati a sistemi di riscaldamento con minore impatto sull'efficienza di riscaldamento.

Un ulteriore scopo del presente trovato è quello di mettere a disposizione una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, che possa essere utilizzata come elemento modulare di un sistema di riscaldamento. Un ulteriore scopo di questo trovato è quello di mettere a disposizione un metodo per realizzare una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, che sia di facile ed economica implementazione.

BREVE DESCRIZIONE DEI DISEGNI

Le caratteristiche tecniche del trovato, secondo i suddetti scopi, sono chiaramente riscontrabili dal contenuto delle rivendicazioni sotto riportate ed i vantaggi della stessa risulteranno maggiormente evidenti nella descrizione dettagliata che segue, fatta con riferimento ai disegni allegati, che ne rappresentano una o più forme di realizzazione puramente esemplificative e non limitative, in cui:

- le figure 1 , 3 e 5 mostrano tre viste schematiche in sezione della struttura composita di una parte di tre piastrelle realizzate in accordo rispettivamente ad una prima, una seconda ed una terza forma realizzativa del trovato;

- le figure 2, 4 e 6 mostrano tre viste schematiche in esploso degli strati che formano la struttura composita delle piastrelle illustrate rispettivamente nelle Figure 1 , 3 e 5, in ciascun schema essendo indicato con frecce il senso di venatura di strati lignei presenti nella struttura composita; e - la figura 7 mostra un dettaglio di una piastrella secondo il trovato, relativo a mezzi di aggancio tra piastrelle.

DESCRIZIONE DETTAGLIATA

Il presente trovato si riferisce ad una piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, in particolare per pavimentazioni, che con riferimento agli uniti disegni è stata indicata nel suo complesso con 1.

In accordo ad una forma realizzativa generale del trovato, come si può osservare nelle Figure 1 , 3 e 5, la piastrella a struttura composita 1 comprende:

- una porzione lastriforme superiore 2 in materiale ligneo che definisce la parte destinata a rimanere a vista; e

- una porzione lastriforme inferiore 3 che funge da base di supporto ed è incollata alla porzione superiore lignea 2.

La porzione inferiore 3 è realizzata da un agglomerato di particelle o granuli di gomma e/o sughero collegati tra loro da un legante polimerico idrofobo.

In particolare, le particelle o granuli di gomma e/o sughero hanno una pezzatura inferiore a 4 mm, e preferibilmente compresa tra 0,2 e 3 mm. La porzione inferiore 3 presenta una struttura porosa grazie alla porosità intrinseca dei granuli di gomma (preferibilmente vulcanizzata) e/o di sughero e grazie deM'agglomerazione di tali granuli legati da una matrice di legante.

Secondo il trovato, la porzione superiore lignea 2 ha una struttura multistrato comprendente una pluralità di strati lignei sovrapposti 21 e 22, incollati tra loro e disposti uno rispetto all'altro con i sensi di venatura incrociati.

Grazie alla struttura multistrato e all'incrocio dei sensi di venatura degli strati lignei 21 e 22 è possibile ridurre drasticamente le deformazioni che invece sarebbero presenti in un manufatto di spessore analogo realizzato in legno massiccio.

L'utilizzo di una struttura multistrato con incrocio delle fibre consente non solo di stabilizzare dimensionalmente la porzione lignea 2, ma anche al contempo di limitare la quantità di legno da utilizzare e quindi lo spessore delia porzione lignea 2 stessa. A parità di spessore la struttura multistrato risulta essere più resistente e performante rispetto ad un singolo strato di legno massiccio.

L'associazione della struttura multistrato alla porzione inferiore 3 con le caratteristiche sopra menzionate non solo esalta le già citate caratteristiche di stabilità della porzione lignea rendendo possibile un'ulteriore riduzione dello spessore della porzione lignea stessa, ma conferisce anche alla piastrella una maggiore elasticità.

La piastrella 1 risulta così più facile da posare e maggiormente resistente allo scalfitture rispetto al massello vero e proprio. La particolare attitudine a resistere alle scalfitture è evidenziata dai risultati ottenuti con prove Brinell. Nella piastrella in oggetto sia la base di supporto, sia il multistrato ligneo hanno proprietà di elasticità tali da ammortizzare la caduta di oggetti sulla superficie della piastrella stessa evitando e/o riducendo in modo sensibile l'incisione provocata dal contatto.

Preferibilmente, gli strati lignei 21 e 22 sono costituiti da fogli di impiallacciatura, costituiti in particolari da fogli in tranciato di legno.

Vantaggiosamente, gli strati lignei 21 e 22 hanno ciascuno uno spessore nominale compreso tra 0,3 e 2 mm, e preferibilmente compreso tra 0,5 e 1 mm

Come è noto nel settore della lavorazione del legno indicando lo "spessore nominale" di un foglio in legno si intende in generale un intervallo di valori di spessori reali determinato dalle tolleranze di lavorazione. Ad esempio, fogli di spessore nominale pari a 0,6 mm possono avere a seconda del legno utilizzato e del produttore valori medi effettivi compresi tra 0,50 e 0,60.

Gli strati lignei 21 e 22 possono avere tutti lo stesso spessore oppure possono avere spessori differenti.

Gli strati lignei possono essere tutti realizzati con la medesima essenza legnosa, oppure essere realizzati con essenze legnose diverse. In particolare, è possibile realizzare gli strati lignei interni (non visibili all'esterno) con una essenza o un legno meno pregiato e realizzare in essenza pregiata solo lo strato ligneo più esterno e destinato a rimanere in vista.

Preferibilmente, la porzione lastriforme superiore lignea 2 ha uno spessore totale D1 compreso tra 2 e 5 mm. Come già accennato in precedenza, la riduzione di spessore della porzione lignea 2 rispetto alle soluzioni tradizionali è resa possibile dalla struttura multistrato con venature incrociate e dall'associazione con una base di supporto 3 realizzata da un agglomerato di particelle o granuli di gomma e/o sughero collegati tra loro da un legante polimerico idrofobo.

Preferibilmente, la porzione lastriforme inferiore 3 che funge da base di supporto ha uno spessore totale D2 compreso tra 6 e 10 mm.

In accordo ad una soluzione realizzativa preferita, diversamente dalle soluzioni tradizionali, il rapporto D1/D2 tra lo spessore D1 della porzione superiore lignea 2 e lo spessore D2 della porzione inferiore 3 è minore di 1 , e preferibilmente compreso tra 0,20 e 0,90, e ancora più preferibilmente tra 0,30 e 0,70.

In particolare, i valori del suddetto rapporto di spessori D1/D2 sono ottenuti con spessori D1 della porzione lastriforme superiore lignea 2 compresi tra 2 e 5 mm e con spessori D2 della porzione lastriforme inferiore 3 compresi tra 6 e 10 mm.

In altre parole, la porzione superiore lignea 2 ha uno spessore minore di quello della porzione inferiore 3. Ciò è reso possibile dalle superiori proprietà meccaniche di stabilità della struttura multistrato rispetto allo strato singolo in legno massiccio.

Rispetto alle soluzioni tradizionali, a parità di spessore totale della piastrella, è quindi possibile disporre di una base di supporto 3 di spessore superiore, con importanti vantaggi in termini sia di capacità di barriera all'umidità proveniente dal solaio sottostante, sia di capacità fonoassorbente.

Come sarà evidente dagli esempi sotto riportati, la porzione inferiore 3 (base di supporto) assicura infatti alla piastrella un buon indice di abbattimento del livello di rumore di calpestio di solai.

La porzione inferiore 3 (base di supporto) grazie in particolare alla sua porosità presenta indici di conduttività termica e resistenza termica idonei per un utilizzo in associazione a sistemi di riscaldamento a pavimento tradizionali.

Le suddette proprietà termiche della porzione inferiore 3 e la sostanziale riduzione della resistenza termica della porzione superiore lignea 2 dovuta alla riduzione di spessore rispetto alle tradizionali tavole in legno massiccio riducono notevolmente l'impatto della piastrella sull'efficienza di un sistema di riscaldamento sottostante e rendono quindi possibile la posa delle piastrelle 1 secondo il trovato su massetti riscaldati con sistemi di riscaldamento a pavimento tradizionali.

Preferibilmente, il legante polimerico idrofugo che collega tra loro i granuli di gomma e/o sughero della porzione inferiore 3 è una resina poliuretanica.

Vantaggiosamente, gli strati lignei sovrapposti 21 , 22 sono incollati tra loro con collanti poliuretanici, anche se possono essere utilizzati anche altri collanti ad esempio a base vinilica o ureica o melamminica.

In accordo ad una soluzione realizzativa particolarmente preferita, la porzione lignea superiore 2 e la porzione inferiore 3 sono incollate tra loro con collanti poliuretanici. L'utilizzo di collanti poliuretanici per il collegamento tra porzione lignea 2 e porzione inferiore 3 consente di creare uno strato intermedio impermeabile che durante la vita della piastrella 1 funge da barriera per l'eventuale umidità proveniente dal fondo o massetto su cui la piastrella 1 è stata posata.

Vantaggiosamente, come sarà ripreso più avanti, la porzione lignea 2 può essere sottoposta ad un trattamento di verniciatura volto ad impedire la penetrazione nella porzione lignea di umidità presente nell'ambiente.

I suddetti accorgimenti, associati alla struttura multistrato con incrocio della venatura, rendono la piastrella 1 meno soggetta a deformazioni legate allo scambio di umidità con l'esterno e quindi dimensionalmente più stabile.

Grazie alla presenza della porzione inferiore 3 e alla flessibilità ed elasticità della porzione lignea superiore 2 la piastrella 1 secondo il trovato presenta una versatilità di posa superiore rispetto ai sistemi tradizionali, che invece generalmente necessitano sempre di una posa con incollatura al fondo.

La particolare composizione della porzione inferiore 3 di gomma e/o sughero e legante poliuretanico garantiscono un elevato attrito tra la base di appoggio e la superficie da rivestire, conferendo alla piastrella una autonoma capacità di aggrappaggio o "grip", anche in assenza di collanti. Questo comportamento è favorito dalla flessibilità ed elasticità della porzione lignea superiore 2. Queste proprietà meccaniche della porzione lignea 2 permettono infatti alla piastrella 1 di adattarsi alla superficie da rivestire e quindi di permettere alla porzione inferiore 3 di aderire meglio e più uniformemente al fondo aumentando l'attrito e quindi l'aggrappaggio.

La piastrella 1 secondo il trovato consente dunque la posa di pavimentazioni senza l'utilizzo di collanti.

Vantaggiosamente, come già accennato in precedenza, la porzione lignea superiore 2 può essere sottoposta ad un trattamento di verniciatura, finalizzato a creare almeno un film di vernice idrorepellente, che impedisce la penetrazione di umidità all'interno della porzione superiore lignea.

Preferibilmente il film di vernice si estende sia alla superficie principale (destinata a rimanere in vista e maggiormente esposta all'umidità durante la vita del rivestimento), sia ai lati corrispondenti allo spessore della porzione superiore 2.

Grazie alla finitura con verniciatura estesa anche sui quattro lati, la piastrella 1 , oltre ad essere maggiormente protetta daM'umidità durante la vita del rivestimento, può essere stuccata e fugata senza temere alcuna infiltrazione.

In caso di posa con collanti, la colla può anche entrare in contatto con i lati della piastrella migliorandone quindi la tenuta rispetto ad una piastrella con porzione lignea di tipo tradizionale.

Per incollare la piastrella 1 , a seconda delle situazioni e necessità di cantiere, si può utilizzare qualsiasi tipo di colla per la posa di rivestimenti, in particolare, colla cementizia, colla monocomponente o colla bi-componente.

In accordo ad una soluzione realizzativa particolare (non illustrata nelle Figure allegate), la porzione lastriforme inferiore 3 è dotata di una o più scanalature per l'alloggiamento di resistenze elettriche, preferibilmente cavi elettrici riscaldanti del tipo a potenza costante.

Vantaggiosamente, la piastrella 1 può dunque essere utilizzata per realizzare pavimentazioni con duplice funzione di rivestimento e di sistema di riscaldamento. Questa soluzione è particolarmente adatta ad interventi di restauro o ristrutturazione dove spesso per problemi di cubatura è necessario ridurre al minimo lo spessore della pavimentazione e dell'eventuale sistema di riscaldamento a pavimento.

In accordo ad una soluzione realizzativa particolarmente preferita, illustrata in particolare nella Figura 7, la piastrella 1 comprende mezzi ad incastro 10, 11 volti a consentire l'aggancio della piastrella 1 ad una o più piastrelle adiacenti.

In particolare, tali mezzi di aggancio comprendono:

- una scanalatura 10 ricavata sui lati perimetrali della piastrella 1 ;

- almeno una lamella 11 (realizzata, ad esempio in metallo, in particolare alluminio, o in materiale plastico) inserita lungo almeno un tratto di tale scanalatura 10 con una parte 12 sporgente dalla piastrella e destinata ad innestarsi in un tratto di scanalatura libero di una piastrella adiacente.

Preferibilmente la scanalatura 10 è realizzata in corrispondenza della porzione inferiore 3 e si estende lungo tutto il perimetro della piastrella stessa.

La presenza dei suddetti mezzi di aggancio rende la piastrella 1 non solo facilmente collegabile alle piastrelle adiacenti, ma anche al contempo facilmente amovibile con vantaggi in termini di manutenzione e ripristino di eventuali parti danneggiate.

La piastrella 1 secondo il trovato può essere realizzata con qualsiasi formato (rettangolare, quadrato, poligonale, irregolare, circolare, ellittico) e dimensione in funzione delle esigenze deM'utilizzatore finale.

Verranno ora descritti alcuni esempi di realizzazione di piastrelle 1 .

In accordo ad un primo esempio (vedere Figure 1 e 2), una piastrella 1 è stata realizzata con una base di supporto 3 (gomma, sughero e legante poliuretanico) avente uno spessore di 6 mm e con una porzione lignea superiore 2 costituita da quattro strati lignei in tranciato di legno rovere aventi uno spessore nominale di 0,6 mm ciascuno e incollati tra loro con collante poliuretanico, come illustrato nella Figura 1. Al termine dell'assemblaggio la porzione lignea 2 presenta uno spessore medio di circa 2 mm. La piastrella 1 di forma rettangolare ha dimensioni di 1250 x 195 mm e uno spessore di circa 8 mm. Come illustrato nella Figura 2, i quattro strati lignei 21a, 21 b, 21 c e 21d sono stati sovrapposti con i sensi di venatura incrociati. Lo strato più esterno a vista 21a presenta un senso di venatura parallelo alla direzione principale di sviluppo della piastrella.

In accordo ad un secondo esempio (vedere Figure 3 e 4), una piastrella 1 è stata realizzata con una base di supporto 3 (gomma, sughero e legante poliuretanico) avente uno spessore di 6 mm e con una porzione lignea superiore 2 costituita da cinque strati lignei (tranciato di legno rovere incollati tra loro con collante poliuretanico. Di questi cinque strati, il più esterno a vista 22 aveva uno spessore nominale di 0,9 mm, mentre i quattro strati interni (21 a - 21 d) avevano ciascuno uno spessore nominale di 0,6 mm, come illustrato nella Figura 4. Al termine dell'assemblaggio la porzione lignea 2 presenta uno spessore medio di circa 3 mm. La piastrella 1 di forma rettangolare ha dimensioni di 1250 x 195 mm e uno spessore di circa 9 mm. Come illustrato nella Figura 2, i cinque strati lignei 22 e 21a - 21d sono stati sovrapposti con i sensi di venatura incrociati. Lo strato più esterno a vista 22 presenta un senso di venatura parallelo alla direzione principale di sviluppo della piastrella. La piastrella è stata sottoposta ad una prova di resistenza alla penetrazione (Brinell) secondo UNI EN1534:2002. La durezza HB è risultata pari a 11 ,67 ± 2,03 N/mm2.

In accordo ad un terzo esempio (vedere Figure 5 e 6), una piastrella 1 è stata realizzata con una base di supporto 3 (gomma, sughero e legante poliuretanico) avente uno spessore di 6 mm e con una porzione lignea superiore 2 costituita da sette strati lignei (tranciato di legno rovere incollati tra loro con collante poliuretanico. Di questi sette strati, il più esterno a vista 22 ha uno spessore nominale di 0,9 mm, mentre i sei strati interni (21 a - 21 f ) hanno ciascuno uno spessore nominale di 0,6 mm, come illustrato nella Figura 6. Al termine dell'assemblaggio la porzione lignea 2 presenta uno spessore medio di circa 4 mm. La piastrella 1 di forma rettangolare ha dimensioni di 1250 x 195 mm e uno spessore di circa 10 mm. Come illustrato nella Figura 2, i cinque strati lignei 22 e 21 a - 21d sono stati sovrapposti con i sensi di venatura incrociati. Lo strato più esterno a vista 22 presenta un senso di venatura parallelo alla direzione principale di sviluppo della piastrella.

La piastrella 1 realizzata secondo il suddetto terzo esempio è stata sottoposta ad una prova di resistenza alla penetrazione (Brinell) secondo UNI EN1534:2002. La durezza HB è risultata pari a 14,36 ± 1 ,72 N/mm2. La piastrella 1 è stata sottoposta anche a determinazione sperimentale della conducibilità termica λ (secondo UNI EN 1745), che è risultata essere pari a 0,156 W/(mk). La resistenza termica calcolata R è risultata pari a 0,06496 m<A>2K/W. La piastrella 1 è stata sottoposta a misura dell'indice del livello di rumore di calpestio di solai L'n,w (secondo UNI EN ISO 717-2: 2007), che è risultato di 54 dB con piastrella e di 61 dB senza piastrella.

Un quarto esempio (non illustrato nella Figure allegate) è relativo ad una piastrella simile a quella realizzata secondo il terzo esempio, ma avente una porzione inferiore con spessore pari a 10 mm. La piastrella 1 è stata sottoposta a misure della conduttività termica λ (secondo UNI EN 1745), che è risultata essere pari a 0,187 W/(mk). La resistenza termica calcolata R è risultata essere pari a 0,0762 m<A>2K/W. La piastrella 1 è stata sottoposta a misura dell'indice del livello di rumore di calpestio di solai L'n,w (secondo UNI EN ISO 717-2: 2007), che è risultato di 61 dB con piastrella e di 85 dB senza piastrella.

Forma oggetto del presente trovato un metodo di produzione di una piastrella a struttura composita comprendente una porzione lignea superiore 2, avente una struttura multistrato con una pluralità di strati lignei sovrapposti 21 e 22, e una porzione inferiore 3, che funge da base di supporto ed è realizzata da un agglomerato di granuli in gomma e/o in sughero collegati tra loro da una resina collante polimerica. In particolare, il metodo secondo il trovato può essere utilizzato per produrre una piastrella 1 avente le caratteristiche sopra descritte.

In accordo ad una forma realizzativa generale di implementazione, il metodo comprende le seguenti fasi operative:

a) predisporre la suddetta porzione lastriforme inferiore 3 e gli strati lignei 21 , 22;

b) applicare collante sulle superfici di reciproco contatto degli strati lignei 21 , 22;

c) sovrapporre tra loro gli strati lignei 21, 22 disponendoli tra loro con sensi di venatura incrociati così da formare un assemblato;

d) pressare l'assemblato così da formare la suddetta porzione lignea superiore 2;

e) incollare la porzione lignea superiore 2 alla porzione inferiore 3 così da ottenere detta piastrella 1.

Vantaggiosamente, nella fase e) di incollatura le due porzioni inferiore 2 e superiore 3 sono pressate tra loro.

In accordo ad una forma di implementazione particolarmente preferita del metodo secondo il trovato, la fase d) di pressatura degli strati lignei 21 , 22 è condotta durante la fase e) di incollatura della porzione lignea superiore 2 alla porzione inferiore 3 e coinvolge la porzione inferiore 3.

In particolare, il metodo di produzione secondo la suddetta forma preferita di implementazione del trovato consente di accoppiare e collegare tra loro tutti i componenti della piastrella 1 (i.e. strati lignei e porzione inferiore 3) durante un unico ciclo di pressatura.

Il collegamento dei vari componenti in un unico ciclo di pressatura offre un primo importante vantaggio.

È possibile utilizzare la base di supporto 3 come ammortizzatore durante la compressione degli strati lignei, sfruttandone l'intrinseca consistenza elastica. Durante la pressatura la base di supporto si adatta allo spessore degli strati lignei sovrapposti compensando le diversità e disuniformità di spessore presenti nei singoli strati lignei. Ciò garantisce un perfetto e totale incollaggio dei singoli strati. L'adozione del metodo secondo il trovato consente pertanto di ridurre al minimo i problemi derivanti da un'incollatura non omogenea delle superfici.

Un secondo vantaggio è di tipo operativo. La conduzione di un unico ciclo di pressatura consente infatti una riduzione dei tempi di produzione.

La piastrella a struttura composita con porzione lignea secondo il trovato consente di ottenere numerosi vantaggi, alcuni dei quali sono già stati evidenziati in precedenza.

La piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti secondo il trovato presenta una maggiore stabilità dimensionale.

La piastrella 1 secondo il trovato può essere posata in modo facile, immediato e veloce senza richiedere l'uso di collanti. Nel caso di posa con collanti, può essere anche posata in condizioni di elevata umidità, con stuccatura e fugatura degli interstizi tra le piastrelle.

La piastrella 1 può essere utilizzata per realizzare rivestimenti, in particolare pavimentazioni, associati a sistemi di riscaldamento con minore impatto sull'efficienza di riscaldamento rispetto alle piastrelle tradizionali con porzione lignea.

La piastrella 1 può essere utilizzata come elemento modulare di un sistema di riscaldamento.

Il trovato così concepito raggiunge pertanto gli scopi prefissi. Ovviamente, essa potrà assumere, nella sua realizzazione pratica anche forme e configurazioni diverse da quella sopra illustrata senza che, per questo, si esca dal presente ambito di protezione.

Inoltre tutti i particolari potranno essere sostituiti da elementi tecnicamente equivalenti e le dimensioni, le forme ed i materiali impiegati potranno essere qualsiasi a seconda delle necessità.

Claims (12)

1. RIVENDICAZIONI 1 ) Piastrella a struttura composita con porzione lignea per rivestimenti, in particolare per pavimentazioni, comprendente: - una porzione lastriforme superiore (2) in materiale ligneo; - una porzione lastriforme inferiore (3) che funge da base di supporto, è incollata alla porzione superiore lignea (2) ed è realizzata da un agglomerato di granuli in gomma e/o sughero collegati tra loro da un legante polimerico idrofugo; caratterizzata dal fatto che la porzione superiore lignea (2) ha una struttura multistrato comprendente una pluralità di strati lignei sovrapposti (21 , 22), incollati tra loro e disposti uno rispetto all'altro con i sensi di venatura incrociati.
2. 2) Piastrella secondo la rivendicazione 1 , in cui detti strati lignei (21 , 22) sono costituiti da fogli di impiallacciatura.
3. 3) Piastrella secondo la rivendicazione 1 o 2, in cui detti strati lignei (21 , 22) hanno ciascuno uno spessore nominale compreso tra 0,3 e 2 mm, e preferibilmente compreso tra 0,5 e 1 mm.
4. 4) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui detta porzione superiore lignea (2) ha uno spessore totale (D1 ) compreso tra 2 e 5 mm.
5. 5) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui detta porzione inferiore (3) che funge da base di supporto ha uno spessore totale (D2) compreso tra 6 e 10 mm.
6. 6) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui il rapporto (D1/D2) tra lo spessore (D1 ) della porzione superiore lignea (2) e lo spessore (D2) della porzione inferiore (3) è minore di 1 , e preferibilmente compreso tra 0,20 e 0,90, e ancora più preferibilmente tra 0,30 e 0,70.
7. 7) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui il legante polimerico idrofugo che collega tra loro i granuli di gomma e/o sughero della porzione inferiore è una resina poliuretanica.
8. 8) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui detti strati lignei sovrapposti (21 , 22) sono incollati tra loro con collanti poliuretanici.
9. 9) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui la porzione lignea superiore (2) e la porzione inferiore (3) sono incollate tra loro con collanti poliuretanici.
10. 10) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui la porzione lignea superiore (2) è ricoperta da almeno un film di vernice idrorepellente, preferibilmente detto film di vernice estendendosi sia alla superficie principale, sia ai lati corrispondenti allo spessore della porzione superiore (2).
11. 11 ) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, comprendente mezzi ad incastro (10, 11 ) per agganciare detta piastrella (1 ) ad una o più piastrelle adiacenti, detti mezzi di aggancio comprendendo: - una scanalatura (10) ricavata sui lati perimetrali della piastrella (1 ), preferibilmente in corrispondenza della porzione inferiore (3), ed estendentesi preferibilmente lungo tutto il perimetro della piastrella stessa, - almeno una lamella (11 ) inserita lungo almeno un tratto di tale scanalatura (10) con una parte sporgente (12) da detta piastrella e destinata ad innestarsi in un tratto di scanalatura libero di una piastrella adiacente.
12. 12) Piastrella secondo una o più delle rivendicazioni precedenti, in cui detta porzione inferiore (3) è dotata di una o più scanalature per l'alloggiamento di resistenze elettriche, preferibilmente cavi elettrici riscaldanti del tipo a potenza costante. Per incarico.