ITUA20164297A1 - Stampo per la formatura di piastrelle ceramiche e procedimento di formatura di piastrelle ceramiche mediante tale stampo - Google Patents

Stampo per la formatura di piastrelle ceramiche e procedimento di formatura di piastrelle ceramiche mediante tale stampo Download PDF

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Vanni Aleotti
Dealmo Incerti
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I Dea Re S R L
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Description

STAMPO PER LA FORMATURA DI PIASTRELLE CERAMICHE E PROCEDIMENTO DI FORMATURA DI PIASTRELLE CERAMICHE MEDIANTE TALE STAMPO
Campo di applicazione
La presente invenzione si riferisce ad uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche e ad un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo secondo il preambolo delle rispettive rivendicazioni indipendenti.
Lo stampo di cui trattasi si inserisce in generale nel settore industriale della produzione di piastrelle in materiale ceramico ed è impiegato in presse per la compattazione di polveri tra due tamponi. Le poveri compattate secondo le dimensioni e con i motivi desiderati, sono poi sottoposte ad un processo di cottura.
Tale stampo si inserisce pertanto nel settore industriale della realizzazione di macchinari per l’industria ceramica delle piastrelle.
Stato della tecnica
In accordo con la tecnica nota le piastrelle sono realizzate compattando polveri o granuli di argilla solitamente in forma atomizzata, (i quali sono genericamente indicati con il termine di “terre” nel gergo tecnico del settore e nel seguito con il termine di polveri per semplicità), all’interno di un alveolo ovvero di una camera sagomata che rimane definita tra due tamponi contrapposti (o marche in accordo con il gergo tecnico del settore) montati in una pressa idraulica.
Più in dettaglio, in accordo con una tradizionale tecnica di produzione, le piastrelle ceramiche sono realizzate mediante stampi cosiddetti a formatura entrante, comprendenti unicamente uno stampo inferiore in cui le piastrelle ceramiche vengono formate grazie ad un punzone che entra interamente nello stampo inferiore. In accordo con tale tecnica la faccia a vista viene pressata sul fondo dello stampo inferiore.
Per poter pressare la faccia a vista bella nella parte superiore è stato sviluppato un noto stampo cosiddetto a specchio formato da uno stampo inferiore e di uno stampo superiore azionabili a muoversi reciprocamente da una pressa idraulica.
In accordo con una importante caratteristica di questo stampo, la piastrella ceramica viene a formarsi a fine pressatura interamente nello stampo superiore come meglio descritto nel seguito.
Più in dettaglio, lo stampo superiore illustrato in figura A ed ivi genericamente indicato con a) è ancorato meccanicamente alla traversa superiore b) di una pressa (non illustrata nella sua interezza) e comprende: una matrice superiore c) inferiormente alla quale sono fissati degli spintori superiori d) e che è supportata da una piastra di base idraulica superore e) (a sua volta fissata alla traversa superiore b) della pressa), mediante due o più colonne fisse f). La matrice superiore c) contiene al suo interno mediante l’interposizione di prime lastre di rivestimento g), un tampone superiore h) (nel gergo del settore denominato “bordino”) che delimita, unitamente alla matrice superiore c), il relativo alveolo superore i) destinato a stampare la faccia a vista della piastrella. La piastra di base idraulica superiore e) supporta un corpo di espulsione superiore m) che è mobile idraulicamente unitamente al tampone superiore h).
Lo stampo inferiore illustrato in figura B ed ivi genericamente indicato con n) è ancorato meccanicamente al bancale inferiore o) della pressa e comprende: una matrice inferiore p) superiormente alla quale sono fissati degli spintori inferiori q) e che è supportata da una piastra di base idraulica inferiore r) (a sua volta fissata al bancale inferiore o) della pressa), mediante due o più attuatori idraulici s). La matrice inferiore p) trattiene al suo interno mediante l’interposizione di seconde lastre di rivestimento t), un tampone inferiore u) (nel gergo del settore denominato “marca”) che delimita, unitamente alla matrice inferiore p), il relativo alveolo inferiore v) destinato a stampare la faccia non a vista della piastrella.
La piastra di base idraulica inferiore r) supporta un corpo di espulsione inferiore z) che è mobile idraulicamente unitamente al tampone inferiore u).
Lo stampo inferiore è dotato di una ulteriore seconda movimentazione essendo la matrice inferiore p) mobile verticalmente mediante gli attuatori idraulici s).
Il procedimento o ciclo di formatura di tipo noto per la produzione di piastrelle ceramiche, impiegante un tradizionale stampo a specchio del tipo sopra brevemente descritto, prevede la predisposizione iniziale dello stampo inferiore n) (figura B) con la matrice inferiore p) in posizione rialzata dagli attuatori idraulici s) ed il corpo di espulsione inferiore z) in appoggio sulla piastra di base idraulica inferiore r) fissata al bancale pressa o). Il tampone inferiore u) è all'interno dell'alveolo inferiore v), ancorato magneticamente al corpo di espulsione inferiore z).
A sua volta, lo stampo superiore a) (figura A), fissato per avvitamento alla traversa pressa b) si trova in alto (posizione di apertura della pressa ), con il tampone superiore h) posto all'interno dell'alveolo superiore i) ed ancorato magneticamente al corpo di espulsione superiore m), a sua volta trattenuto idraulicamente dalla piastra di base superiore e).
In figura C) è riportata una vista ingrandita degli stampi superiore ed inferiore nella condizione iniziale sopra descritta del procedimento di formatura delle piastrelle di tipo noto mediante stampo a specchio. Ovviamente, essendo il procedimento ciclico potrà essere presa come condizione iniziale una diversa fase del ciclo.
A partire da tale condizione iniziale un carrello (non illustrato) provvede a depositare una dose di argilla k) scorrendo sopra la matrice inferiore p) e riempiendo completamente l'alveolo inferiore v) come illustrato in figura D).
Terminato il suo percorso avanti e indietro, il carrello si ferma e la traversa superiore b) della pressa comincia a scendere fino a portare a contatto lo spintore superiore d) con lo spintore inferiore q) come illustrato in figura E.
Dopo il contatto tra lo spintore superiore d) e lo spintore inferiore q), lo stampo superiore a), sotto la spinta della traversa pressa b), comincia a spingere la matrice inferiore p) dello stampo inferiore n) con le relative seconde lastre di rivestimento t), mentre tutta la restante parte dello stampo inferiore n), tranne ovviamente la matrice p), rimane fissa e appoggiata al bancale pressa o).
In questa fase di discesa della traversa superore b) della pressa (vedere figura F) l'argilla k) migra dall'alveolo inferiore v) all'alveolo superiore i). Questo è possibile perché lo stampo superiore a) sta spingendo attraverso la matrice superiore c) sulla matrice inferiore p) che, muovendosi verso il basso, provoca il movimento relativo dell’alveolo inferiore v) e quindi dell'argilla k) verso l'alto.
Con l’ulteriore discesa della traversa superore b) della pressa avviene la compattazione dell'argilla k) che, alla fine, si trova completamente spostata dall'alveolo inferiore v) all'alveolo superiore i). Quindi l’argilla sagomata nella forma finale della piastrella P, dopo la fase di compattazione, si trova completamente all'interno dell'alveolo superiore i).
La fig. G mostra la fase finale dove, a compattazione avvenuta, si vede chiaramente tutta la piastrella P all'interno dell'alveolo superiore i). A questo punto le parti dello stampo superiore a) ed inferiore n), fermano la loro corsa prima della successiva fase di espulsione della piastrella P.
In figura H è riportato il profilo esterno della piastrella P come esce dallo stampo dopo la compattazione dell’argilla k) secondo la forma del profilo della lastra di rivestimento alveolo superiore g).
L'espulsione della piastrella P dall'alveolo superiore i) avviene con movimento di tutto lo stampo superiore a) verso l'alto (vedere figura E). Compiuto un breve tratto di tale movimentazione ha contemporaneamente luogo un movimento verso il basso del tampone superiore h) che consente il deposito della piastrella P sul tampone inferiore u). Il tampone superiore h) è in grado di compiere questo movimento verso il basso perché il corpo di espulsione superiore m) sul quale è ancorato, è movimentato da pistoni idraulici a doppio effetto.
Successivamente, mentre lo stampo superiore a) si sta ancora muovendo verso l'alto trascinato dalla traversa superiore b) della pressa, il tampone superiore h) compie un movimento verso l’alto ovvero contrario a quello precedentemente effettuato per espellere la piastrella P dall'alveolo superiore i) e torna nella posizione iniziale di figura C all'interno dell'alveolo superiore i).
Lo stampo inferiore n), nel frattempo, riporta la sua matrice p) anch’essa nella posizione iniziale di figura C con un movimento verso l'alto (figura L) provocato dalle colonne idrauliche s). Il tampone inferiore u) viene spinto verso l'alto dal corpo di espulsione inferiore z) per mantenere la piastrella P allo stesso livello della matrice inferiore p).
A questo punto parte il carrello di caricamento dell'argilla che spinge la piastrella P fuori dallo stampo facendola strisciare sulla matrice inferiore p) e successivamente su una rulliera di uscita dalla pressa.
Il tampone inferiore marca u) viene trascinato a questo punto verso il basso dal corpo di espulsione z) sul quale è magneticamente ancorato che lo riporta nella posizione iniziale o punto di partenza di figura C. Il corpo di espulsione z) è comandato direttamente dal sistema idraulico/meccanico della pressa.
Il carrello può così depositare, nella sua fase di ritorno, dopo avere effettuato l'estrazione della piastrella P, l'argilla k) necessaria per riempire l'alveolo inferiore v) e iniziare un nuovo ciclo di pressatura.
La piastrella P di polvere compattata nella forma, nelle dimensioni e nei disegni voluti, è quindi sottoposta ad un processo di cottura in forno in cui diventa rigida e meccanicamente resistente.
Più in dettaglio, la forma del bordo perimetrale delle piastrelle ceramiche ottenute con lo stampo e con procedimento di tipo noto sopra descritti è definito dalla lastra di rivestimento superiore g) la quale durante la compattazione dell’argilla k) delimita perifericamente l’alveolo superiore i) in cui si forma la piastrella P. Come è noto le lastre di rivestimento sono quelle parti metalliche, costituite da materiale speciale antiusura, che delimitano gli alveoli superiore i) ed inferiore v) e che rivestono le relative matrici superiore c) ed inferiore p).
Lo stampo ed il procedimento per la formazione di piastrelle ceramiche del tipo noto sopra descritti si sono dimostrati nella pratica non scevri di inconvenienti.
Un primo inconveniente risiede nel fatto che le piastrelle prodotte attraverso tale stampo e tale procedimento presentano un bordo perimetrale dotato di scarse caratteristiche di resistenza meccanica e che richiede una significativa asportazione di materiale in una eventuale lavorazione di rettifica finale.
Si deve infatti osservare che la lastra superiore g) è solitamente sagomata con una tripla conicità come da figura N per consentire una agevole estrazione della piastrella dall’alveolo superiore i). La conicità si sviluppa con una faccia diversamente inclinata ma sempre con andamento che porta ad allargare la base della piastrella verso la faccia della sua marca.
Ciò comporta che il profilo sagomato del bordo perimetrale della piastrella sia piuttosto ampio e conseguentemente la terra interessata dal relativo volume risulta pressata in maniera insufficiente per conferire allo stesso bordo perimetrale una robustezza meccanica adeguata. Di fatto si riscontrano spesso in corrispondenza del bordo perimetrale sgretolature e rotture che penalizzano il procedimento produttivo. Si deve tenere conto che i bordi perimetrali delle piastrelle sono notoriamente le zone più deboli perché sul perimetro la quantità dell'argilla depositata dal carrello è sempre più scarsa rispetto alle zone centrali e perché, come spiegato nel seguito, i bordi sono le zone da dove esce l'aria presente dentro l'impasto di argilla.
Accanto a questo primo inconveniente di insufficiente resistenza meccanica del bordo perimetrale delle piastrelle prodotte mediante lo stampo ed il procedimento di tipo noto sopra indicato, vi è un secondo inconveniente connesso allo stesso bordo perimetrale di tali note piastrelle così prodotte.
La notevole ampiezza del profilo sagomato del bordo perimetrale delle piastrelle così prodotte è piuttosto ampio e ciò comporta che nella posa, accostando le piastrelle tra loro, si vengano a creare fughe consistenti che possono non essere esteticamente ben accolte dal mercato, soprattutto riferendosi a prodotti cosietti “tecnici”.
Conseguentemente è necessario svolgere ulteriori e difficoltose lavorazioni di squadratura con rettifica. Infatti, la parte sporgente della piastrella dovuta alla conicità di estrazione dalla lastra superiore g) è molto elevata ed accostando due piastrelle si ottiene una fuga elevata. Tali ulteriori lavorazioni si traducono in tempi e costi del procedimento produttivo che incidono negativamente sul costo finale delle piastrelle.
Per diminuire il suddetto inconveniente, gli stampi del tipo noto sopra descritto limitano al minimo l’inclinazione del profilo della lastra superiore g). tuttavia così facendo presentano l’ulteriore terzo inconveniente di aumentare le difficoltà di estrazione della piastrella formata dall’alveolo superiore i), che ovviamente con una piccola conicità rimane più incastrato ed impegnato alla relativa lastra superiore g).
Si deve inoltre tenere presente che la piastrella compattata e formata nell’alveolo superiore i) dello stampo superiore a) necessita di una estrazione forzata da parte dello stampo superiore a) attraverso la movimentazione idraulica del tampone superiore h). La suddetta fase di estrazione forzata dovuta all’incastro della piastrella nello stampo superiore a) è da intendersi come un ulteriore quarto inconveniente che penalizza la velocità complessiva del procedimento produttivo nonché i costi di realizzazione dello stampo.
In accordo con il procedimento di formatura di tipo noto sopra descritto associato ai tradizionali stampi a specchio è previsto che lo stampo superiore a) compia un movimento verticale verso il basso fino a raggiungere lo stampo inferiore n) per andarvi in battuta. Da quel momento in poi lo stampo superiore a) comincia a spingere lo stampo inferiore n) attraverso l’appoggio degli spintori superiori g) sugli spintori inferiori q) cosicché comincia nello stesso tempo il trasferimento dell'argilla k) dall'alveolo inferiore v) all'alveolo superiore i). Per compiere tale operazione di completo trasferimento dell’argilla tra i due alveoli, lo stampo superiore a) effettua una corsa piuttosto estesa con tempi lunghi di esecuzione che penalizzano la velocità del ciclo di lavoro del procedimento di formatura e rappresenta un ulteriore importate quinto inconveniente dei procedimenti di tipo noto.
Un problema molto sentito dai produttori di piastrelle è connesso all’esigenza di ridurre le disuniformità di densità presenti nelle polveri compattate per evitare che durante la successiva fase di cottura si abbiano risposte termiche differenti nelle aree a differente densità e quindi ritiri differenziati con conseguenti deformazioni indesiderate nel prodotto finito.
Tali disuniformità possono dipendere da una certa disomogeneità insita nelle polveri, e dalla difficoltà di caricare l’alveolo inferiore v) in modo uniforme, nonché dalla difficoltà di scaricare correttamente durante la fase di compattazione tutta l’aria compresa nell’impasto dell’argilla.
Al fine di superare questi inconvenienti è noto impiegare tamponi, cosiddetti “isostatici”, i quali comprendono una membrana in resina elastomerica poliuretanica ed un circuito di olio ottenuto con una pluralità di aree tra loro intercomunicanti per equilibrare le pressioni tra le diverse aree durante la pressatura grazie alla possibilità dell’olio di spostarsi nel circuito.
Seppure i tamponi isostatici hanno migliorato la qualità delle piastrelle, essi non si sono dimostrati idonei a superare del tutto gli inconvenienti dettati dalla disuniformità delle polveri di argilla. Infatti durante la compattazione della polvere di argilla caricata sopra al tampone, rimane intrappolata dell’aria all’interno della stessa polvere compressa suscettibile di formare, in accordo con il gergo tecnico del settore, i cosiddetti “scatoloni” ovvero volumi d’aria all’interno delle piastrelle. Tali volumi d’aria costituiscono zone a ridotta resistenza meccanica e nelle quali la piastrella è più facilmente soggetta a rottura. Inoltre in corrispondenza di tali volumi le piastrelle possono presentarsi con aree più trasparenti o di colore differente e quindi, in definitiva possono assumere caratteristiche esteriori indesiderate.
Al fine di evitare la formazione di tali volumi d’aria imprigionati entro le piastrelle, è noto realizzare la pressatura mediante più fasi di compressione.
È quindi ad esempio noto prevedere una fase di precompressione della polvere, ad una velocità e a pressioni ridotte, per consentire all’aria di evacuare dalla polvere perimetralmente verso l’esterno del tampone, e quindi una fase di compressione completa, in cui i due tamponi contrapposti vanno in battuta “a pacco” l’uno sull’altro per formare la piastrella nella forma finale desiderata.
Specialmente nel caso di piastrelle di grande formato tale operazione di precompressione deve essere ripetuta più volte onde evitare di mantenere sacche d’aria all’interno della polvere compattata.
La necessità di realizzare fasi di precompressione della polvere di argilla è un limite importante al procedimento produttivo.
Inoltre, specialmente le aree centrali delle piastrelle, lontane dai bordi perimetrali di evacuazione dell’aria, possono trattenere più facilmente dei volumi d’aria non riuscendo ad evacuarla fino al bordo perimetrale, con gli inconvenienti sopra citati.
Inoltre come illustrato in figura O, le vie di uscita dell’aria sono generalmente tre ovvero: in piccola parte verso l’alto nel ridotto gioco tra tampone superiore h) e lastra superiore g); in parte maggiore ma comunque modesta nel gioco tra il tampone inferiore u) e la lastra inferiore t) ed infine soprattutto nel passaggio privilegiato tra la lastra superiore g) e la lastra inferiore t) tra cui vi è una luce importante con lo spintore superiore d) è appoggiato allo spintore inferiore q) e comunque tale luce è maggiore dei giochi tra i tamponi e le relative lastre.
Poiché in accordo con lo stampo a specchio di tipo noto sopra descritto l’argilla viene compattata completamente nell’alveolo superiore i) l'uscita privilegiata sopra descritta si presenta sul bordo inferiore (marca) della piastrella P e quindi l'aria presente nella parte superiore della piastrella fa più fatica ad essere espulsa.
Inoltre dopo che lo stampo superiore a) si è appoggiato sullo stampo inferiore n) praticamente sigillando l’alveolo superiore i) vuoto con l'alveolo inferiore u) pieno di argilla, anche tutta l'aria presente nell'alveolo superiore i) deve essere evacuata dall'alveolo superiore i) stesso durante il passaggio dell'argilla dall'alveolo inferiore u) all'alveolo superiore i).
E’ pertanto da notare come la quantità di aria da spostare e fare uscire durante la migrazione dell'argilla dall’alveolo inferiore u) all’alveolo superiore i) sia molto elevata come si può apprezzare dalla figura 14A.
Conseguentemente lo stampo di tipo noto sopra descritto presenta l’ulteriore sesto inconveniente di presentare difficoltà a disaerare zone della piastrella ovvero dell’argilla compattata lontane dalla via di fuga dell’aria e quindi presenta in definitiva una disaerazione non uniforme dell’argilla compattata.
Presentazione dell’invenzione
In questa situazione, il problema alla base della presente invenzione è pertanto quello di ovviare agli inconvenienti manifestati dalle soluzioni di tipo noto, mettendo a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano la produzione di piastrelle dotate di elevate caratteristiche di resistenza meccanica in particolare anche in corrispondenza del loro bordo perimetrale.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali non richiedano una significativa asportazione di materiale dal bordo perimetrale delle piastrelle in una eventuale lavorazione di rettifica finale.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano la produzione di piastrelle dotate di un bordo perimetrale con profilo poco sporgente cosicché nella posa una volta accostato ad altre piastrelle sia suscettibile di creare fughe ridotte che possano essere esteticamente ben accolte dal mercato.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano di facilitare l’estrazione della piastrella formata dallo stampo.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano di evitare la dispendiosa fase di estrazione forzata della piastrella compattata ed incastrata nello stampo superiore, rendendo più rapido il ciclo del procedimento produttivo di formatura delle piastrelle.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano di limitare la corsa di discesa del previsto stampo superore così da limitare ulteriormente i tempi di esecuzione del procedimento di formatura.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano di disaerare tutte le zone della argilla compatta in forma di piastrella in modo veloce ed efficace.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali consentano di evitare o comunque di limitare il numero di fasi di compattazione per l’eliminazione dell’aria intrappolata nelle polveri di argilla.
Ulteriore scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali siano semplici ed economici da realizzare.
Altro scopo della presente invenzione è quello di mettere a disposizione uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche ed un procedimento per la loro formatura mediante tale stampo, i quali siano affidabili ed intrinsecamente del tutto sicuri.
Breve descrizione dei disegni
Le caratteristiche tecniche del trovato, secondo i suddetti scopi, sono chiaramente riscontrabili dal contenuto delle rivendicazioni sotto riportate ed i vantaggi dello stesso risulteranno maggiormente evidenti nella descrizione dettagliata che segue, fatta con riferimento ai disegni allegati, che ne rappresentano una forma di realizzazione puramente esemplificativa e non limitativa in cui:
- la figura 1 mostra una vista laterale in sezione di un particolare dello stampo oggetto della presente invenzione relativo ad uno stampo superiore;
- la figura 2 mostra una vista laterale in sezione di un particolare dello stampo oggetto della presente invenzione relativo ad uno stampo inferiore;
- la figura 3 mostra una vista in sezione di una sua porzione dello stampo oggetto della presente invenzione in una fase iniziale con lo stampo aperto; - la figura 4 mostra un particolare dello stampo di figura 2 relativo allo stampo inferiore dopo una fase di caricamento di una dose di argilla;
- la figura 5 mostra lo stampo di figura 3 in una fase di discesa dello stampo superiore sullo stampo inferiore;
- la figura 6 mostra lo stampo di figura 3 in una fase di trasferimento della argilla dall’alveolo inferiore dello stampo inferiore all’alveolo superiore dello stampo superiore;
- la figura 7 mostra lo stampo di figura 3 al termine della fase di trasferimento dell’argilla durante la compattazione di quest’ultima;
- la figura 8 mostra lo stampo di figura 7 con indicate le fughe d’aria dall’interno della prevista camera sagomata;
- le figure 9A e 9B mostrano ciascuna due piastrelle affiancate rispettivamente ottenute in accordo con lo stampo ed il procedimento di arte nota e secondo la presente invenzione;
- le figure 10A e 10B mostrano rispettivamente un particolare dello stampo secondo l’arte nota e secondo la presente invenzione relativo alla prima porzione terminale della lastra superiore;
- le figure 11A e 11B mostrano rispettivamente un particolare dello stampo secondo l’arte nota e secondo la presente invenzione relativo alla seconda porzione terminale della lastra inferiore;
- le figure 12A e 12B mostrano il profilo di una porzione di piastrella rispettivamente ottenuta in accordo con lo stampo ed il procedimento di arte nota e secondo la presente invenzione;
- la figura 13 mostra una sovrapposizione dei profili delle due piastrelle delle figure 12 A e 12B;
le figure 14A e 14B mostrano rispettivamente un particolare dello stampo secondo l’arte nota e secondo la presente invenzione relativo alla camera sagomata;
le figure 15A e 15B mostrano rispettivamente un particolare dello stampo secondo l’arte nota e secondo la presente invenzione relativo alla prima porzione terminale della lastra superiore con indicate le relative altezze ed inclinazioni;
le figure 16A e 16B mostrano rispettivamente un particolare dello stampo secondo l’arte nota e secondo la presente invenzione relativo alla camera sagomata ottenuta con l’accostamento dei rispettivi alveoli superiore ed inferiore.
Descrizione dettagliata di un esempio di realizzazione preferita Conformemente alle figure dei disegni allegati, è stato indicato nel suo complesso con 1 uno stampo per la formatura di piastrelle ceramiche oggetto della presente invenzione.
Tale stampo 1 è destinato ad essere operativamente e meccanicamente associato ad una pressa (non illustrata nella sua interezza nelle allegate figure in quanto di tipo di per se noto) comprendente due semistampi, nel seguito indicati come stampo superiore 2 e stampo inferiore 3, tra i quali viene pressato e compattato il materiale argilloso atomizzato in forma di polvere o di granuli (indicato con 4nelle allegate figure) che solitamente è chiamato con il termine di “terra” nel gergo tecnico del settore.
Più in dettaglio, lo stampo superiore 2 è suscettibile di essere movimentato verticalmente da mezzi attuatori della pressa (non illustrati) che agiscono sulla traversa superiore 5 della pressa medesima.
Lo stampo superiore 2 comprende una matrice superiore 6, che è supportata da una piastra di base idraulica superore 7 (a sua volta fissata alla traversa superiore 5 della pressa), mediante due o più colonne fisse 8.
La matrice superiore 6 è sagomata a cornice rettangolare, internamente alla quale è provvista di una lastra di rivestimento superiore 9 delimitante un profilo perimetrale superiore.
Lo stampo superiore 2 comprende inoltre un tampone superiore 10 (nel gergo del settore denominato “bordino”), il quale è alloggiato entro il profilo perimetrale superiore della lastra superiore 9 con cui delimita un corrispondente alveolo superiore 11.
Il tampone superiore 10 ha una superficie di fondo 12 per la compattazione dell'argilla, sostanzialmente piana e quindi atta a riprodurre la faccia superiore destinata a rimanere a vista della piastrella e solitamente liscia.
Lo stampo inferiore 3, è ancorato meccanicamente al bancale inferiore 13 della pressa e comprende a sua volta una matrice inferiore 14, che è supportata da una piastra di base idraulica inferiore 15 (a sua volta fissata al bancale inferiore 13 della pressa), mediante due o più attuatori 16.
La matrice inferiore 14 è sagomata come quella superiore a forma di cornice rettangolare, ed è internamente provvista di una lastra di rivestimento inferiore 17 delimitante un profilo perimetrale inferiore.
Le lastre di rivestimento 9 e 17 sono in un materiale metallico con elevate caratteristiche antiusura.
Lo stampo inferiore 3 comprende inoltre un tampone inferiore 18 (nel gergo del settore denominato “marca”), il quale è alloggiato entro il profilo perimetrale inferiore della lastra inferiore 17 con cui delimita un corrispondente alveolo inferiore 19.
Lo stampo inferiore 3 ha una superficie esterna di compattazione 22 riportante solitamente un disegno in sporgenza, ed è destinata a riprodurre la faccia inferiore della piastrella ovvero la faccia destinata a rimanere fissata al solaio e quindi in posizione non a vista.
I due tamponi 10, 18 sono alternativamente allontanati ed avvicinati reciprocamente dalla pressa per l’inserimento della terra e per la compattazione di quest’ultima.
Inferiormente alla matrice dello stampo superiore 2 e superiormente alla matrice dello stampo inferiore 3 sono rispettivamente fissati degli spintori superiori 20 e degli spintori inferiori 21 destinati ad andare a contatto tra loro per la compattazione dell'argilla 4.
In accordo con l’idea alla base della presente invenzione il profilo perimetrale superiore ed il profilo perimetrale inferiore delle corrispondenti lastra superiore 9 e lastra inferiore 17 presentano rispettivamente una corrispondente prima e seconda porzione terminale 9’, 17’ inclinate rispettivamente verso l’esterno dell’alveolo superiore 11 e verso l'esterno dell’alveolo inferiore 19.
I due alveoli superiore ed inferiore 11 e 19 sono suscettibili di definire accoppiati tra loro una camera sagomata 23 per la formatura delle piastrelle P con le lastre superiore ed inferiore 9, 17 suscettibili di formare il bordo perimetrale delle stesse piastrelle.
Vantaggiosamente, tra la traversa superiore 5 ed il tampone superiore 10 è interposto un corpo di espulsione idraulico superiore 24 mentre tra la base idraulica inferiore 15 (a sua volta fissata al bancale inferiore 13 della pressa) ed il tampone inferiore è interposto un corpo di espulsione idraulico inferiore 25, i quali corpi di espulsione operano come meglio specificato nel seguito.
Preferibilmente, la prima porzione terminale inclinata 9’ del profilo perimetrale superiore della lastra superiore 9 ha inclinazione rispetto alla verticale con angolo α compreso tra 1 e 20 gradi.
Inoltre preferibilmente l’altezza H della seconda porzione terminale inclinata 17’ del profilo perimetrale inferiore della lastra inferiore 17 è compresa tra metà e tre volte (1⁄2 h <H<e 3h) dell’altezza h della prima porzione terminale inclinata 9’ del profilo perimetrale superiore della lastra superiore 9.
Forma oggetto della presente invenzione anche un procedimento per la formatura di piastrelle ceramiche mediante lo stampo 1 sopra descritto, di cui si richiameranno i medesimi riferimenti per semplicità di esposizione.
Il procedimento è ciclico per la produzione delle piastrelle in serie; pertanto l’inizio del ciclo può essere definito in maniera arbitraria. Tuttavia, per razionalità operativa esso verrà descritto a partire da una fase di predisposizione dello stampo 1 in posizione aperta con lo stampo superiore 2 e lo stampo inferiore 3 tra loro distanziati come illustrato in figura 3, e con i relativi tampone superiore e tampone inferiore 10, 18 in posizione ritratta nei corrispondenti alveoli superiore ed inferiore 11 e 19.
A tale fine, lo stampo inferiore 3 si trova con la matrice inferiore 14 in posizione rialzata dalle colonne idrauliche 16 e il corpo di espulsione idraulico inferiore 25 in appoggio alla piastra di base idraulica 15 per mantenere il tampone inferiore 18, che è inferiormente magneticamente fissato al corpo di espulsione inferiore 25, in posizione ritratta entro l'alveolo inferiore 19 come illustrato nelle figure 2, 3 e 4.
Nella suddetta posizione iniziale di apertura dello stampo 1, lo stampo superiore 2, avvitato alla traversa superiore 5 della pressa 1 si trova in posizione rialzata (cioè nella posizione di apertura della pressa), con il tampone superiore 10 in posizione ritratta all'interno dell'alveolo superiore 11 ancorato magneticamente al corpo di espulsione superiore 24, a sua volta trattenuto idraulicamente dalla piastra di base superiore 7.
A questo punto segue una fase di caricamento dell’argilla 4, in cui l’alveolo 19 dello stampo inferiore 3 è colmato, come illustrato nel dettaglio di figura 4, con una dose di argilla 4 mediante un carrello, non illustrato, il quale avanza in maniera nota al tecnico del settore scorrendo sopra la matrice inferiore 14.
Una volta caricato l’alveolo inferiore 19, ovvero terminato il percorso avanti ed indietro del carrello, quest'ultimo vantaggiosamente si ferma ed ha luogo una fase di discesa dello stampo superiore 2 verso lo stampo inferiore 3.
Durante tale fase di discesa lo stampo superiore 2 dapprima contatta lo stampo inferiore 3, in particolare portando in battuta gli spintori superiori 20 contro gli spintori inferiori 21, e quindi forza la discesa della matrice inferiore 14 rispetto al tampone inferiore 18 per una corsa di compressione, durante la quale avviene il trasferimento di una parte 4’ dell’argilla 4 contenuta nell’alveolo inferiore 19 entro l’alveolo superiore 11. Più chiaramente, sotto la spinta della traversa pressa 5, lo spintore superiore 20 agendo su quello inferiore 21 comincia a spingere la matrice inferiore 14 (figure 5 e 6), mentre tutta la parte inferiore dello stampo tranne la matrice inferiore 14, rimane fissa e appoggiata al bancale pressa 13.
Al termine della corsa di compressione (figura 7), l'alveolo superiore 2 e l'alveolo inferiore 3 definiscono congiuntamente la camera sagomata 23, in cui ha luogo la compattazione dell’argilla 4 in una corrispondente forma di piastrella P con le lastre superiore ed inferiore 9, 17 che ne definiscono il bordo perimetrale. Al termine della movimentazione dello stampo superiore 2 ovvero al termine della compattazione dell'argilla 4, quest'ultima si trova parzialmente spostata dall'alveolo inferiore 19 all'alveolo superiore 11 come mostrato in figura 7.
La corsa di compressione, durante la quale lo stampo superiore 2 spinge lo stampo inferiore 3, prosegue per una corsa h pari all’altezza del profilo perimetrale superiore della lastra superiore 9 (che preferibilmente corrisponde all’altezza della prima porzione terminale inclinata 9’), la quale è pari ad almeno un terzo dell’altezza H del profilo perimetrale inferiore della lastra inferiore 17 (che preferibilmente corrisponde alla seconda porzione terminale inclinata 17’).
Quindi la piastrella P, dopo la fase di compattazione, si trova nella camera sagomata 23 definita dai due alveoli 11 e 19 congiuntamente ovvero parzialmente all'interno dell'alveolo superiore 11 e parzialmente all'interno dell'alveolo inferiore 19. Preferibilmente, la piastrella P si trova nell'alveolo inferiore 19 per una percentuale compresa tra 1/2 e 3/4 e preferibilmente di circa 2/3, mentre ovviamente la restante parte si trova nell'alveolo superiore 11. Tale percentuale corrisponde ovviamente ai volumi degli alveoli superiore ed inferiore 11 e 19 di cui si compone la camera sagomata 23.
Durante la compattazione dell’argilla la prima porzione terminale inclinata 9' e la seconda porzione terminale inclinata 17' dei profili perimetrali superiore ed inferiore delle lastre inclinate superiore ed inferiore 9, 17 sagomano il bordo periferico della piastrella P con una porzione sporgente 26 come illustrato nelle figure 12B e 9B.
Vantaggiosamente, come ad esempio chiaramente rappresentato in figura 5 la prima e la seconda porzione terminale inclinata 9' e 17' dei profili perimetrali superiore ed inferiore delle due lastre 9 e 17 sostanzialmente si incontrano formando una concavità 27 con un vertice ad angolo acuto a cui corrisponde una convessità con una cuspide della porzione sporgente 26 del bordo periferico della piastrella P, la quale porzione sporgente è aggettante verso l'esterno della piastrella P medesima.
Durante la fase di compattazione ha luogo la fuoriuscita di un flusso d'aria attraverso il passaggio 40 definito tra il bordo libero inferiore di detta lastra superiore ed il bordo libero superiore di detta lastra inferiore e proveniente dall'alveolo superiore e dall'alveolo inferiore con percorsi sostanzialmente equivalenti.
A compattazione avvenuta lo stampo superiore 2 e lo stampo inferiore 3 si allontanano ed avviene la fase di espulsione della piastrella P dallo stampo 1. Più in dettaglio, è prevista una fase di sollevamento dello stampo superiore 2 successivamente il termine della corsa di compressione, durante il quale ha luogo il distacco spontaneo per gravità della porzione P’ di piastrella P formatasi nell'alveolo superiore 11 della camera sagomata 23. In altre parole vantaggiosamente, la piastrella P non viene trascinata dallo stampo superiore 2 nel suo movimento verso l'alto, incastrata nell'alveolo superiore 11 ed espulsa dai pistoni idraulici del corpo di espulsione idraulico superiore 24, ma viene lasciata direttamente sul tampone inferiore 18 e quindi spinta via direttamente dal carrello che ricarica di argilla l'alveolo inferiore 19.
L'espulsione della piastrella P dall'alveolo superiore 11 avviene quindi con il movimento di tutto lo stampo superiore 2 verso l'alto.
L’estrazione della piastrella in maniera autonoma dall'alveolo superiore 11 è reso maggiormente possibile dalla elevata conicità (inclinazione) e dalla bassa altezza h della prima porzione terminale inclinata 9’ del profilo della lastra superiore 9.
La piastrella P non necessita quindi vantaggiosamente di una estrazione forzata dall’alveolo superiore 11 da parte di una parte mobile dello stampo superiore 2 e questo consente l’eliminazione del movimento idraulico per l'espulsione della piastrella P, con un aumento della velocità del ciclo di produzione.
Vantaggiosamente, come detto, il distacco della piastrella P dall’alveolo superiore 11 avviene come detto per gravità spontaneamente. È comunque possibile favorire il distacco della piastrella P dall’alveolo superiore 11, prevedendo in maniera tradizionale, che, dopo un breve tratto di risalita dello stampo superiore 2, il tampone superiore 10 compia un movimento verso il basso a seguito dell’azionamento del corpo di espulsione idraulico 24 movimentato da pistoni idraulici a doppio effetto, e sul quale è ancorato lo stesso tampone superiore 10. Diversamente l’azionamento del corpo di espulsione idraulico 24 potrà essere previsto solo per la pulizia e per il cambio tampone superiore 10.
La piastrella P separatasi dall’alveolo superiore 11 si deposita sulla superficie esterna di compattazione 22 del tampone inferiore 18.
Successivamente, mentre lo stampo superiore 2 si sta muovendo verso l'alto trascinato dalla traversa 5 della pressa, il tampone superiore 10 compie pertanto in questo caso un movimento contrario a quello precedentemente effettuato per espellere la piastrella P dall'alveolo superiore 11 e torna nella posizione iniziale ritratta di figura 1 all'interno dell'alveolo superiore 11 medesimo.
Lo stampo inferiore 3, nel frattempo, riporta la sua matrice 14 nella posizione iniziale di figura 2 con un movimento verso l'alto provocato dalle colonne idrauliche 16 ed il tampone inferiore 18 viene spinto verso l'alto dal corpo di espulsione inferiore 25 per mantenere la piastrella P allo stesso livello della matrice inferiore 14.
A questo punto riparte il carrello di caricamento dell'argilla 4 che spinge la piastrella P fuori dallo stampo 1 facendola strisciare sulla matrice inferiore 14 e successivamente su una prevista rulliera d’uscita dalla pressa. Il tampone inferiore 18 viene quindi trascinato verso il basso dal corpo di espulsione inferiore 25 sul quale è magneticamente ancorato che lo riporta nella posizione iniziale di figura 2.
Il corpo di espulsione inferiore 25 è comandato direttamente dal sistema idraulico/meccanico della pressa.
Il carrello può così depositare, nella sua fase di ritorno, dopo avere effettuato l'estrazione della piastrella P, l'argilla 4 necessaria per riempire l'alveolo inferiore 19 e iniziare un nuovo ciclo di pressatura.
Nella suddetta fase di discesa con movimento verticale verso il basso, lo stampo superiore 2 dapprima, come sopra richiamato, contatta la matrice inferiore 14 con gli spintori superiori 20 contro gli spintori inferiori 21, e quindi spinge la stessa matrice inferiore 14 verso il basso cominciando nello stesso tempo il trasferimento dell'argilla 4 dall'alveolo inferiore 19 all'alveolo superiore 11. Poiché il trasferimento dell'argilla 4 all’alveolo superiore 11 non è più totale come negli stampi a specchio di tipo tradizionale, ma solo parziale in accordo con la presente invenzione e come illustrato in figura 7, la corsa dello stampo superiore 2 nella fase di discesa è ridotta (anche di diversi millimetri) rispetto alla corsa dei procedimenti di tipo noto e quindi la durata della fase di discesa impiega meno tempo per compiersi, con un importante vantaggio nel ciclo produttivo.
Anche la fuoriuscita della piastrella P dall'alveolo superiore 11 avviene in maniera più rapida rispetto ai procedimenti di tipo noto perché la maggior conicità della lastra superiore 9 e l'altezza ridotta della lastra superiore 9 facilitano l’estrazione anche per sola gravità della piastrella P formata.
Si deve inoltre considerare che lo stampo oggetto della presente invenzione consente di realizzare una maggiore disareazione dell'argilla compattata dagli alveoli 11 e 19, avvenendo da un punto posto ad altezza intermedia del profilo periferico della camera sagomata 23 e quindi in posizione intermedia del bordo della piastrella P così da permettere anche di fare la compattazione in maniera più veloce.
Più in dettaglio, durate la discesa dello stampo superiore 2 ovvero in fase di pressatura c'è la necessità di espellere l'aria presente nella argilla ovvero nel'impasto ceramico 4 che deve essere compattato. Più chiaramente, tutta l'aria presente tra i microscopici grani deve essere spinta fuori per non avere difetti nel materiale finale (crepature da aria residua che si aprono durante la cottura ad esempio in forno a 1200 gradi).
Inoltre dopo che lo stampo superiore 2 si è appoggiato sullo stampo inferiore 3 ed ha praticamente sigillato l’alveolo superiore 11 ancora vuoto sull'alveolo inferiore 19 pieno di argilla definendo la camera sagomata 23, rimane intrappola entro quest’ultima anche tutta l'aria presente nell'alveolo superiore 11 e che deve uscire dall'alveolo superiore 11 stesso durante la fase di discesa dello stampo superiore 2 ovvero durante il passaggio dell'argilla 4 dall'alveolo inferiore 19 all'alveolo superiore 11.
L'aria intrappolata nella camera sagomata 23 può uscire sostanzialmente da 3 passaggi (vedere figura 8) ovvero: in parte ridotta attraverso il gioco esistente tra il tampone superiore 10 e la lastra superiore 9, in parte ridotta attraverso il gioco esistente tra il tampone inferiore 18 e la lastra inferiore 17 ed infine in misura maggiore nel passaggio 40 tra la lastra superiore 9 e la lastra inferiore 17 quando lo spintore superiore 20 è appoggiato allo spintore inferiore 21.
Mentre in accordo con gli stampi a specchio di tipo noto il suddetto passaggio aria 40 tra le due piastre 9 e 17 si presenta sul bordo periferico inferiore della faccia inferiore della piastrella e quindi l'aria presente nella parte superiore fa più fatica ad essere espulsa, nel caso dello stampo 1 oggetto della presente invenzione tale passaggio 40 si presenta in posizione intermedia rispetto ai bordi periferici della piastrella e quindi l'aria è più facilitata ad uscire essendo appunto il passaggio in posizione intermedia.
Conseguentemente in accordo con lo stampo ed il procedimento secondo la presente invenzione la disareazione avviene in modo più uniforme senza il pericolo di avere piccoli residui di aria sui bordi che producono difetti della piastrella. Al contrario, in accordo con lo stampo ed il procedimento secondo la presente invenzione si assiste ad una maggiore compattazione dei bordi della piastrella.
Nelle figure 14A e 14B si può apprezzare come la quantità di aria da spostare e fare uscire durante la migrazione dell'argilla 4 dall’alveolo inferiore 19 all’alveolo superiore 11, sia molto minore nello stampo oggetto della presente invenzione se comparato con uno stampo a specchio tradizionale.
In accordo con l’idea alla base della presente invenzione lo stampo ed il procedimento di realizzazione delle piastrelle che impiega tale stampo prevedono di modificare il profilo della lastra di rivestimento inferiore 17 della matrice inferiore 14 e preferibilmente anche quello della lastra di rivestimento superiore 9 della matrice superiore 6, rispetto ai profili tradizionali, rispettivamente per formare il bordo periferico della piastrella P anche nell’alveolo inferiore 19 e per facilitare l’uscita della piastrella P dall’alveolo superiore 11 (ovvero anche per facilitare l’uscita della piastrella P dall’alveolo inferiore grazie alla porzione inclinata 17’ della lastra inferiore 17).
Le porzioni inclinate 9’ e 17’ delle lastre di rivestimento 9, 17 hanno conicità adeguate per consentire l'estrazione della piastrella P.
Il procedimento secondo la presente invenzione parte dai suddetti profili modificati delle lastre delle matrici e modifica il tradizionale procedimento di pressatura, andando a formare la piastrella P non più tutta nell'alveolo superiore, ma in parte nell'alveolo superiore 11 ed in parte nell'alveolo inferiore 19, in percentuale variabile, come sopra specificato a seconda di vari fattori, tra cui lo spessore della piastrella P da realizzare, in generale dipendente da esigenze tecnico-produttive della piastrella stessa.
L’alveolo inferiore 19, impiegato nei procedimenti di tecnica nota tradizionale come un semplice contenitore di argilla per il trasferimento nell'alveolo superiore e quindi senza che fosse previsto in tale alveolo inferiore 19 una porzione inclinata 17’ per favorire l’estrazione della piastrella P, diventa ora responsabile della formatura della stessa piastrella P come l'alveolo superiore 11 e quindi anche la lastra inferiore 17 presenta una sua porzione inclinata 17’ ovvero una sua conicità di estrazione.
Le figure 12A e 12B riportano un confronto tra i profili delle piastrelle P1 e P realizzate secondo un procedimento di stampo a specchio tradizionale e secondo il procedimento della presente invenzione.
Come si può vedere dalla fig.12B il risultato che si ottiene dopo la fase di pressatura, cioè il profilo della piastrella P è totalmente differente dal profilo della piastrella P1 di un tradizionale procedimento. Questo è dovuto alla diversa formatura resa possibile dallo stampo 1 secondo l’invenzione, che avviene parte nell'alveolo inferiore 19 e parte nell'alveolo superiore 11 e più in particolare al diverso profilo delle lastre superiore 9 ed inferiore 17.
In fig.13 sono indicati sovrapposti i profili delle piastrelle P e P1 rispettivamente ottenute dal procedimento oggetto della presente invenzione e da un procedimento tradizionale con stampo a specchio per mettere in evidenza come la piastrella P, ottenuta con lo stampo 1 secondo l’invenzione abbia un profilo più stretto della piastrella P ottenuta da uno stampo a specchio di tipo tradizionale.
Vantaggiosamente, nella piastrella P ottenuta con lo stampo 1 secondo l’invenzione manca tutta la parte tratteggiata e questo porta ad affermare che la piastrella P è maggiormente pressata su tutto il bordo perimetrale, il che significa maggiore robustezza e minore pericolo di sgretolature e rotture perimetrali. I bordi perimetrali delle piastrelle P sono notoriamente le zone più deboli perché sul perimetro la quantità dell'argilla depositata dal carrello è spesso più scarsa e perché sono le zone da dove esce l'aria presente dentro l'impasto di argilla.
Inoltre, tale minore porzione sporgente in corrispondenza del bordo perimetrale delle piastrelle P ottenute con lo stampo e con il procedimento secondo l’invenzione significa una minore quantità di materiale da asportare in una eventuale lavorazione di rettifica finale volta a limitare tale porzione sporgente laterale ad esempio per diminuire le fughe tra le piastrelle accostate in fase di posa come evidenziato nelle figure 9A e 9B.
È pertanto possibile considerare il vantaggio che creano lo stampo ed il procedimento secondo la presente invenzione sulla forma della piastrella P dal punto di vista commerciale. Infatti, in accordo con lo stampo ed il procedimento secondo la presente invenzione è possibile ottenere una piastrella P con un profilo tale che potrebbe essere commercializzata senza una ulteriore lavorazione di squadratura con rettifica. Infatti la sporgenza inclinata dovuta alla conicità di estrazione è molto ridotta ed accostando due piastrelle si ottiene una fuga minima. Come si può apprezzare nelle figure 9A e 9B lo stampo ed il procedimento secondo la presente invenzione consentono di ottenere piastrelle affiancate con una fuga ridotta rispetto alla fuga che si forma accostando due piastrelle P prodotte con uno stampo tradizionale. Tale fuga già ridotta consentita dalla presente invenzione potrebbe essere ulteriormente ridotta o addirittura azzerata con una piccola asportazione di materiale, in particolare in uscita dalla camera sagomata 23 prima ancora della cottura in forno. La ridotta asportazione di materiale, che servirebbe per ottenere una piastrella P simile a quella ottenuta attualmente con costosi processi di taglio o fresatura, consente di ridurre tempi e costi di lavorazione e tutto questo si traduce in un risparmio del procedimento produttivo.
Più in dettaglio, come illustrato nelle figure 15A e 15B la lastra superiore si presentava con un profilo perimetrale superiore dotato di una tripla conicità ovvero con tre tratti in successione diversamente inclinati. In particolare il tratto intermedio più inclinato rispetto alla verticale e quindi verso l’orizzontalità aveva lo scopo di distanziale per facilitare la caduta della piastrella.
Vantaggiosamente, lo stampo 1 oggetto della presente invenzione presenta una lastra superore 9 avente un profilo perimetrale superiore dotato di una prima porzione terminale inclinata 9’ avente un’unica conicità. Come si può apprezzare dal confronto dei profili riportato in figura 15A e 15B, tale porzione terminale inclinata 9’ ha l'altezza h che è notevolmente ridotta (almeno la metà di quella del profilo di uno stampo tradizionale) in dipendenza dello spessore della piastrella e di tutte le esigenze tecnico produttive.
Nelle figure 10A, 10B e 11A, 11B sono illustrati i profili perimetrali delle due lastre superiore ed inferiore dello stampo 1 oggetto della presente invenzione (figure 10B e 11B) a confronto con i profili di uno stampo tradizionale (figure 10A e 11A).
Come si può apprezzare la lastra inferiore si presentava senza nessuna conicità perché non era coinvolta nel processo di estrazione della piastrella P. Nello stampo 1 oggetto della presente invenzione, la lastra inferiore 17 invece si presenta con una seconda porzione terminale inclinata 17’ come pure è inclinata la prima porzione terminale 9’ della lastra superiore 9, poiché in accordo con la presente invenzione parte della piastrella P viene formata anche nell'alveolo inferiore 19 e per questo necessita di una certa conicità di estrazione data dalla inclinazione della seconda porzione terminale inclinata della lastra inferiore 17.
Un ultimo vantaggio consentito dallo stampo e dal procedimento secondo la presente invenzione, riguarda la bassa usura del tampone inferiore 18. Infatti, in accordo con gli stampi a specchio del tipo noto, il tampone inferiore arriva spesso con il suo spigolo esterno molto vicino alla lastra superiore, considerando anche che in molte occasioni, per aumentare la compattazione e sigillare maggiormente l'alveolo superiore, il tampone inferiore penetra leggermente nell'alveolo superiore ed accentua così il fenomeno appena descritto.
Conseguentemente, attualmente nella lastra superiore si crea una zona di usura dovuta a questa vicinanza del bordo del tampone inferiore. In aggiunta si consideri che la piastrella rimane sempre incastrata nell'alveolo superiore e deve essere espulsa con movimento idraulico del corpo di espulsione superiore 24, con sfregamento su tutta la superficie della lastra superiore 9 lungo il suo profilo.
Nello stampo secondo la presente invenzione non è vantaggiosamente presente questa usura, sia perché il tampone inferiore marca 18 rimane all'interno dell'alveolo inferiore 19 e non si avvicina con il suo spigolo alla lastra superiore 9, sia perché la piastrella P si estrae da sola per gravità dall'alveolo superiore 10 e non c'è sfregamento forzato lungo la superficie della lastra superiore 9. I confronto delle due differenti situazioni dello stampo di arte nota e dello stampo secondo l’invenzione si può apprezzare nelle allegate figure 16A e 16B.
Il trovato così concepito raggiunge pertanto gli scopi prefissati.
Ovviamente, il tampone potrà assumere, nella sua realizzazione pratica anche forme e configurazioni diverse da quella sopra illustrata senza che, per questo, si esca dal presente ambito di protezione.
Inoltre tutti i particolari potranno essere sostituiti da elementi tecnicamente equivalenti e le dimensioni, le forme ed i materiali impiegati potranno essere qualsiasi a seconda delle necessità.

Claims (9)

  1. RIVENDICAZIONI 1. Stampo per la formatura di piastrelle ceramiche, il quale comprende: - uno stampo superiore (2) suscettibile di essere verticalmente movimentato da mezzi attuatori di una pressa e dotato di: - una matrice superiore (6) provvista di una lastra di rivestimento superiore (9) delimitante un profilo perimetrale superiore; - un tampone superiore (10), il quale è alloggiato entro il profilo perimetrale superiore di detta lastra superiore (9) con cui delimita un corrispondente alveolo superiore (11) destinato a stampare la faccia a vista delle piastrelle; - uno stampo inferiore (3) a sua volta dotato di: - una matrice inferiore (14) provvista di una lastra di rivestimento inferiore (17) delimitante un profilo perimetrale inferiore; - un tampone inferiore (18), il quale è alloggiato entro il profilo perimetrale inferiore di detta lastra inferiore (17) con cui delimita un corrispondente alveolo inferiore (19) destinato a stampare la faccia di marca delle piastrelle; caratterizzato dal fatto che il profilo perimetrale superiore ed il profilo perimetrale inferiore di dette corrispondenti lastra superiore (9) e lastra inferiore (17) presentano rispettivamente almeno una corrispondente prima e seconda porzione terminale inclinate (9’, 17’) rispettivamente verso l’esterno di detto alveolo superiore (11) e verso l'esterno di detto alveolo inferiore (19); detti alveoli superiore ed inferiore (11, 19) essendo suscettibili di definire accoppiati tra loro una camera sagomata (23) per la formatura di dette piastrelle (P) con le lastre superiore (9) ed inferiore (17) suscettibili di formare il bordo perimetrale di dette piastrelle (P).
  2. 2. Stampo per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che la prima porzione terminale inclinata (9’) del profilo perimetrale superiore di detta lastra superiore (9) ha inclinazione rispetto alla verticale con angolo α compreso tra 1 e 20 gradi.
  3. 3. Stampo per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che l’altezza (H) della seconda porzione terminale inclinata (17’) del profilo perimetrale inferiore di detta lastra inferiore (17) è compresa nell’intervallo tra metà e tre volte l’altezza (h) della prima porzione terminale inclinata del profilo perimetrale superiore di detta lastra superiore (9).
  4. 4. Procedimento per la formatura di piastrelle ceramiche mediante uno stampo secondo la rivendicazione 1 comprendente: - una fase di predisposizione dello stampo (1) in posizione aperta con lo stampo superiore (2) e lo stampo inferiore (3) tra loro distanziati; - una fase di caricamento dell’argilla (4), in cui l’alveolo dello stampo inferiore (3) è colmato con una dose di argilla (4) mediante un carrello; - una fase di discesa dello stampo superiore (2) verso lo stampo inferiore (3) in cui lo stampo superiore (2) dapprima contatta lo stampo inferiore (3) e quindi forza la discesa della matrice superiore (6) rispetto al tampone inferiore (18) per una corsa di compressione durante la quale avviene il trasferimento di una parte dell’argilla contenuta nell’alveolo inferiore (19) entro l’alveolo superiore (11); al termine della corsa di compressione detto alveolo superiore (11) e detto alveolo inferiore (19) definendo congiuntamente detta camera sagomata (23) in cui ha luogo la compattazione dell’argilla (4) in una corrispondente forma di piastrella (P) con le lastre superiore ed inferiore (9, 17) che definiscono il bordo perimetrale di detta piastrella (P).
  5. 5. Procedimento per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 4, caratterizzato dal fatto che durante la compattazione dell’argilla (4) le prima e seconda porzioni terminali inclinate (9’, 17’) di detti profili perimetrali superiore ed inferiore sagomano il bordo periferico di detta piastrella (P) con una porzione sporgente (26).
  6. 6. Procedimento per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 5, caratterizzato dal fatto che le prima e seconda porzioni terminali inclinate (9’, 17’) di detti profili perimetrali superiore ed inferiore sostanzialmente si incontrano formando una concavità (27) con un vertice a cui corrisponde una convessità con una cuspide della porzione sporgente (26) del bordo periferico di detta piastrella (P).
  7. 7. Procedimento per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 4, caratterizzato dal fatto di comprendere una fase di sollevamento di detto stampo superiore (2) successivamente il termine della corsa di compressione, durante il quale ha luogo il distacco spontaneo per gravità della porzione (P’) di detta piastrella (P) formatasi in detto alveolo superiore (11) di detta camera sagomata (23).
  8. 8. Procedimento per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 4 caratterizzato dal fatto che durante la fase di compattazione ha luogo la fuoriuscita di un flusso d'aria attraverso il passaggio (40) definito tra il bordo libero inferiore di detta lastra superiore (9) ed il bordo libero superiore di detta lastra inferiore (17) e proveniente dall'alveolo superiore (11) e dall'alveolo inferiore (19), detto passaggio essendo definito ad una altezza intermedia dell’altezza complessiva della camera sagomata (23).
  9. 9. Stampo per la formatura di piastrelle ceramiche secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che la corsa di compressione, durante la quale detto stampo superiore (2) spinge lo stampo inferiore (3), prosegue per una corsa (h) della seconda porzione terminale inclinata (17’) del profilo perimetrale inferiore di detta lastra inferiore (17) pari ad almeno un terzo dell’altezza (H) della prima porzione terminale inclinata (9’) del profilo perimetrale superiore di detta lastra superiore (9).
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