ITTO20120321A1

ITTO20120321A1 - SUPPORT UNIT AND POSITIONING OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS

Info

Publication number: ITTO20120321A1
Application number: IT000321A
Authority: IT
Inventors: Luciano Bonaria
Original assignee: Spea Spa
Priority date: 2012-04-12
Filing date: 2012-04-12
Publication date: 2013-10-13

Description

DESCRIZIONE DESCRIPTION

del brevetto per invenzione industriale dal titolo: of the patent for industrial invention entitled:

"UNITA' DI SUPPORTO E POSIZIONAMENTO DI COMPONENTI A SEMICONDUTTORE" "UNIT OF SUPPORT AND POSITIONING OF SEMICONDUCTOR COMPONENTS"

La presente invenzione si riferisce ad un'unità di supporto e posizionamento di dispositivi a semiconduttore, in particolare utilizzabile in macchine di collaudo dei dispositivi stessi. The present invention refers to a unit for supporting and positioning semiconductor devices, in particular usable in testing machines for the devices themselves.

Il collaudo di componenti a semiconduttore viene realizzato in macchine di collaudo provviste di un'unità di supporto e posizionamento nella quale i dispositivi vengono alloggiati e trattenuti durante il collaudo. The testing of semiconductor components is carried out in testing machines equipped with a support and positioning unit in which the devices are housed and held during testing.

Più in particolare, l'unità di supporto e posizionamento comprende una pluralità di cave o tasche nelle quali i dispositivi vengono introdotti tramite un manipolatore e mantenuti bloccati durante il collaudo tramite elementi pressori. Il collaudo avviene contattando i terminali dei dispositivi tramite contatti ad aghi collegati ad un'unità di controllo della macchina. More particularly, the support and positioning unit comprises a plurality of slots or pockets into which the devices are introduced by means of a manipulator and kept locked during testing by means of pressure elements. The test is carried out by contacting the terminals of the devices through needle contacts connected to a control unit of the machine.

La progressiva miniaturizzazione dei dispositivi a semiconduttore (attualmente in forma di piastrine di circa 3 mm di lato) rende sempre più critico il loro posizionamento all'interno delle rispettive cave. Affinché tali dispositivi possano essere introdotti nelle cave senza rischi di interferenza con le pareti laterali delle cave stesse, tenendo conto delle tolleranze di fabbricazione e degli errori di posizionamento del manipolatore, è necessario prevedere un gioco minimo di qualche decimo di millimetro lungo ciascun lato; tale gioco permette tuttavia spostamenti dei componenti all'interno delle rispettive cave, ed in particolare rotazioni, di entità tale da rischiare di compromettere il contatto tra gli aghi del contattore ed i terminali del dispositivo (che a loro volta, per effetto della miniaturizzazione, tendono ad essere sempre meno estesi). The progressive miniaturization of semiconductor devices (currently in the form of small plates with a side of about 3 mm) makes their positioning within the respective slots more and more critical. In order for these devices to be introduced into the slots without risk of interference with the side walls of the slots themselves, taking into account manufacturing tolerances and manipulator positioning errors, it is necessary to provide for a minimum clearance of a few tenths of a millimeter along each side; however, this play allows displacements of the components within the respective slots, and in particular rotations, of such an extent as to risk compromising the contact between the contactor needles and the device terminals (which in turn, due to the effect of miniaturization, tend to be less and less extensive).

La domanda di brevetto italiana n. MI20110A-001024 illustra una soluzione nella quale, per ovviare a questo problema, è stato proposto di utilizzare due lati adiacenti della cava come riferimento di posizione per il dispositivo a semiconduttore. Allo scopo, il dispositivo viene spinto a contatto con tali lati da una forza pneumatica generata da un circuito di aspirazione. The Italian patent application n. MI20110A-001024 illustrates a solution in which, to overcome this problem, it has been proposed to use two adjacent sides of the slot as a position reference for the semiconductor device. For this purpose, the device is pushed into contact with these sides by a pneumatic force generated by a suction circuit.

Questa soluzione risulta costosa e complessa per la necessità di prevedere un sistema di aspirazione e le relative canalizzazioni nell'unità di supporto e posizionamento. Inoltre, esiste il rischio che eventuali impunità possano intasare le canalizzazioni, nel qual caso il corretto posizionamento di uno o più dispositivi non può essere assicurato e tali dispositivi possono essere scartati al collaudo anche se idonei. Inoltre il malfunzionamento è difficile da accertare e può produrre scarti sistematici. This solution is expensive and complex due to the need to provide a suction system and the relative channels in the support and positioning unit. Furthermore, there is a risk that any impunity could clog the ducts, in which case the correct positioning of one or more devices cannot be ensured and such devices can be rejected for testing even if they are suitable. Furthermore, the malfunction is difficult to ascertain and can produce systematic rejects.

Scopo della presente invenzione è la realizzazione di un'unità di supporto e posizionamento per il collaudo di dispositivi a semiconduttore, la quale sia priva deqli inconvenienti connessi con le unità note e sopra specificati . The object of the present invention is to provide a support and positioning unit for testing semiconductor devices, which is free from the drawbacks connected with the known and above specified units.

Il suddetto scopo è raqqiunto da un'unità secondo la rivendicazione 1. The above object is achieved by a unit according to claim 1.

Per una miqliore comprensione della presente invenzione, venqono descritte nel sequito due forme preferite di attuazione, a titolo di esempi non limitativi e con riferimento ai diseqni alleqati, nei quali: For a better understanding of the present invention, two preferred embodiments are described below, by way of non-limiting examples and with reference to the attached drawings, in which:

la fiqura 1 è una vista prospettica di un'unità di posizionamento e supporto secondo una prima forma di attuazione della presente invenzione; figure 1 is a perspective view of a positioning and support unit according to a first embodiment of the present invention;

la fiqura 2 è una vista in pianta dell'unità di fiqura 1, con parti rimosse per chiarezza; Figure 2 is a plan view of the unit of Figure 1, with parts removed for clarity;

la fiqura 3 e la fiqura 4 sono sezioni secondo le linee III-III e IV-IV in figura 2; Figure 3 and Figure 4 are sections along lines III-III and IV-IV in Figure 2;

la figura 5 e la figura 6 sono ingrandimenti del dettaglio X di figura 2, in due diverse condizioni operative; Figure 5 and Figure 6 are enlargements of the detail X of Figure 2, in two different operating conditions;

la figura 7 è una vista prospettica esplosa dell'unità di figura 1; Figure 7 is an exploded perspective view of the unit of Figure 1;

la figura 8 è una vista in pianta dall'alto di una seconda forma di attuazione di attuazione della presente invenzione Figure 8 is a top plan view of a second embodiment of the present invention

la figura 9 è una sezione secondo la linea IX-IX di figura 8; figure 9 is a section along the line IX-IX of figure 8;

la figura 10 e la figura il sono ingrandimenti del dettaglio Y di figura 8, in due diverse condizioni operative; Figure 10 and Figure 11 are enlargements of the detail Y of Figure 8, in two different operating conditions;

le figure 12, 13, 14 e 15 illustrano una sequenza di posizionamento di un dispositivo a semiconduttore in una tasca secondo una variante di realizzazione dell'invenzione . Figures 12, 13, 14 and 15 illustrate a sequence of positioning a semiconductor device in a pocket according to a variant embodiment of the invention.

Con riferimento alle figure da 1 a 4 e 7, è indicata nel suo complesso con 1 un'unità di supporto e posizionamento per dispositivi a semiconduttore 2. With reference to Figures 1 to 4 and 7, the number 1 indicates as a whole a support and positioning unit for semiconductor devices 2.

L'unità 1 comprende un corpo 4 di forma sostanzialmente paralellepipeda allungata nella direzione di un asse A orizzontale e provvisto di una faccia superiore 5 e di una faccia inferiore 6. Il corpo 4 presenta, sulla sua faccia superiore 5, una pluralità di recessi 7 di forma sostanzialmente quadrangolare, affiancati ed equispaziati tra loro lungo l'asse A. Nei recessi sono disposte rispettive piastrine 9 le quali sono caricate da molle 10 verso l'alto contro un coperchio 14 superiore fissato sulla faccia superiore 5 del corpo 4 (figure 3 e 4). Il coperchio 14 è provvisto a sua volta di una pluralità di aperture 15 sovrapposte ai recessi 7 ed aventi forma simile ad essi ma dimensioni inferiori, in modo tale da definire con un proprio bordo perimetrale un arresto per le piastrine 9 sotto la spinta delle molle 10. The unit 1 comprises a body 4 with a substantially parallelepiped shape elongated in the direction of a horizontal axis A and provided with an upper face 5 and a lower face 6. The body 4 has, on its upper face 5, a plurality of recesses 7 substantially quadrangular in shape, side by side and equally spaced along the axis A. In the recesses there are respective plates 9 which are loaded upwards by springs 10 against an upper cover 14 fixed on the upper face 5 of the body 4 (Figures 3 and 4). The lid 14 is in turn provided with a plurality of openings 15 superimposed on the recesses 7 and having a shape similar to them but smaller in size, in such a way as to define a stop for the plates 9 under the thrust of the springs 10 with its own perimeter edge. .

Le aperture 15 definiscono, con le piastrine 9, rispettive tasche 16 per l'alloggiamento di rispettivi dispositivi a semiconduttore 2. Convenientemente, i lati delle aperture 15 presentano dimensioni maggiori di quelli dei dispositivi a semiconduttore 2 di 0,6 - 1 mm, preferibilmente circa 0.8 mm, in modo da permettere un agevole inserimento degli stessi mediante un manipolatore automatico . The openings 15 define, with the plates 9, respective pockets 16 for housing the respective semiconductor devices 2. Conveniently, the sides of the openings 15 have dimensions greater than those of the semiconductor devices 2 by 0.6 - 1 mm, preferably about 0.8 mm, so as to allow easy insertion of the same by means of an automatic manipulator.

Sulla faccia inferiore 6 del corpo 4 è fissata una piastra 18, la quale porta, in corrispondenza di ciascuna tasca 16, una pluralità di contatti 19 aghiformi a molla di tipo noto, i quali si estendono verso l'alto, attraverso fori del corpo 4 e delle piastrine 9, in modo da interagire con i dispositivi a semiconduttori 2 quando inseriti all'interno delle rispettive tasche 16. A plate 18 is fixed on the lower face 6 of the body 4, which carries, in correspondence with each pocket 16, a plurality of needle-like spring contacts 19 of known type, which extend upwards, through holes in the body 4 and of the plates 9, so as to interact with the semiconductor devices 2 when inserted inside the respective pockets 16.

Il corpo 4 definisce superiormente una coppia di guide 20 parallele tra loro ed inclinate di 45° rispetto all'asse A, delle quali una sola è visibile in figura 7. Tali guide sono impegnate scorrevolmente da rispettive slitte 21 fissate inferiormente ad una lamina a molle 22 piana ed orizzontale, alloggiata in una sede 23 ricavata sulla faccia inferiore del coperchio e scorrevole a contatto con la faccia superiore 5 del corpo 4 (figura 3). The body 4 defines at the top a pair of guides 20 parallel to each other and inclined by 45 ° with respect to the axis A, of which only one is visible in figure 7. These guides are slidingly engaged by respective slides 21 fixed below a spring plate 22 flat and horizontal, housed in a seat 23 obtained on the lower face of the lid and sliding in contact with the upper face 5 of the body 4 (Figure 3).

La lamina 22 (figura 7) comprende integralmente una porzione di azionamento di azionamento 24 allungata in direzione parallela all'asse A, ed una pluralità di prime e seconde mollette 25, 26 estendentisi a sbalzo dalla porzione di azionamento 24 verso le tasche 16, come meglio descritto nel seguito. The lamina 22 (Figure 7) integrally comprises an actuation actuation portion 24 elongated in a direction parallel to the axis A, and a plurality of first and second clips 25, 26 projecting from the actuation portion 24 towards the pockets 16, such as better described below.

Le prime mollette 25 (figure 5, 6), in numero pari alle tasche 16 e spaziate tra loro con lo stesso passo delle tasche stesse lungo l'asse A, presentano forma sostanzialmente di U asimmetrica allungata in direzione leggermente inclinata rispetto all'asse A e sono formate da due rami 27, 28 paralleli di lunghezza diversa collegati tra loro da un gomito 29. Il ramo 27 di lunghezza maggiore è integralmente vincolato alla porzione di azionamento 24 con una propria estremità opposta al gomito 29; da un'estremità del ramo 28 opposta al gomito 29 si estende integralmente a sbalzo in direzione trasversale all'asse A e verso la rispettiva tasca 16 una porzione di spinta 30 atta ad agire elasticamente su un lato 33 del dispositivo a semiconduttore 2 in prossimità di un angolo 34 del dispositivo a semiconduttore 2 stesso. The first clips 25 (figures 5, 6), equal in number to the pockets 16 and spaced with the same pitch as the pockets themselves along the axis A, have a substantially asymmetrical U shape elongated in a slightly inclined direction with respect to the axis A and are formed by two parallel branches 27, 28 of different lengths connected to each other by an elbow 29. The longer branch 27 is integrally constrained to the actuation portion 24 with its own end opposite the elbow 29; from one end of the branch 28 opposite the elbow 29, a thrust portion 30 extends integrally cantilevered in a direction transverse to the axis A and towards the respective pocket 16, adapted to act elastically on one side 33 of the semiconductor device 2 in proximity to a corner 34 of the semiconductor device 2 itself.

Le seconde mollette 26, in numero pari alle tasche 16 e spaziate tra loro con lo stesso passo delle tasche stesse lungo l'asse A, presentano forma sostanzialmente di U asimmetrica allungata in direzione trasversale all'asse A e sono formate da due rami 37, 38 paralleli di lunghezza diversa collegati tra loro da un gomito 39. Il ramo 37 di lunghezza maggiore è integralmente vincolato alla porzione di azionamento 24 con una propria estremità opposta al gomito 39; da un'estremità del ramo 38 opposta al gomito 39 si estende integralmente a sbalzo in direzione sostanzialmente parallela all'asse A e verso la rispettiva tasca 16 una porzione di spinta 40 atta ad agire elasticamente su un altro lato 42 del dispositivo a semiconduttore 2, adiacente al lato 33, in prossimità dell'angolo 34 del dispositivo a semiconduttore 2 stesso. The second clips 26, equal in number to the pockets 16 and spaced with the same pitch as the pockets themselves along the axis A, have a substantially asymmetrical U shape elongated in a direction transverse to the axis A and are formed by two branches 37, 38 parallel of different length connected to each other by an elbow 39. The branch 37 of greater length is integrally constrained to the actuation portion 24 with its own end opposite the elbow 39; from one end of the branch 38 opposite to the elbow 39 a thrust portion 40 extends integrally cantilevered in a direction substantially parallel to the axis A and towards the respective pocket 16, adapted to act elastically on another side 42 of the semiconductor device 2, adjacent to the side 33, near the corner 34 of the semiconductor device 2 itself.

La lamina 22 è comandata da un micro-attuatore pneumatico 43 alloggiato in un blocchetto 44 fissato ad un'estremità assiale del corpo 4 ed atto a comandare la traslazione assiale di un cursore 45 alloggiato scorrevolmente in una guida 46 parallela all'asse A e ricavata tra il corpo 4 e la piastra 18 (figure 3 e 7). Il cursore 45 presenta una coppia di asole 47 passanti inclinate di 45° rispetto all'asse A in senso opposto rispetto alle guide 20. Le asole 47 sono impegnate da rispettivi cuscinetti 48 portati da perni 49 fissati alle slitte 21, a loro volta solidali alla lamina 22. Pertanto, alla traslazione del cursore 45 in direzione parallela all'asse A, a seguito dell'azionamento del micro-attuatore 43, corrisponde una traslazione della lamina 22 in direzione parallela alle guide 20 tra una posizione retratta o di rilascio in cui le porzioni di spinta 30, 40 delle mollette 25, 26 sono retratte dalle tasche 16 (figura 5), ed una posizione avanzata o di bloccaggio in cui le porzioni di spinta 30, 40 delle mollette 25, 26 fuoriescono all'interno delle rispettive tasche 16 in posizione tale da interagire con il rispettivo dispositivo a semiconduttore 2, spingendolo a contatto con i lati opposti della tasca 16 con un precarico dato dalla deformazione delle mollette 25, 26. The lamina 22 is controlled by a pneumatic micro-actuator 43 housed in a block 44 fixed to an axial end of the body 4 and adapted to command the axial translation of a slider 45 slidably housed in a guide 46 parallel to the axis A and obtained between the body 4 and the plate 18 (Figures 3 and 7). The slider 45 has a pair of through slots 47 inclined at 45 ° with respect to the axis A in the opposite direction with respect to the guides 20. The slots 47 are engaged by respective bearings 48 carried by pins 49 fixed to the slides 21, in turn integral with the sheet 22. Therefore, the translation of the slider 45 in a direction parallel to the axis A, following the actuation of the micro-actuator 43, corresponds to a translation of the sheet 22 in a direction parallel to the guides 20 between a retracted or release position in which the thrust portions 30, 40 of the clips 25, 26 are retracted from the pockets 16 (Figure 5), and an advanced or locking position in which the thrust portions 30, 40 of the clips 25, 26 protrude into the respective pockets 16 in a position such as to interact with the respective semiconductor device 2, pushing it into contact with the opposite sides of the pocket 16 with a preload given by the deformation of the clips 25, 26.

L'unità 1 di supporto e posizionamento comprende infine una coppia di dispositivi 51, 52 di richiamo alloggiati in rispettive sedi assiali 53 ricavate parte nel corpo 4 e parte in un blocchetto 54 fissato al corpo 4 stesso, all'estremità opposta rispetto al microattuatore 43. I dispositivi 51, 52 sono atti ad esercitare sulla lamina 22 una forza elastica di richiamo atta a riportarla nella posizione di riposo quando il microattuatore 43 è disattivato. Uno dei due dispositivi di richiamo (51) incorpora un microinterruttore 56 atto a cambiare stato quando la lamina 22 passa dalla posizione di riposo alla posizione operativa. Tale microinterruttore 56 coopera con una scheda 57 di rinvio alloppiata nel blocchetto 54 ed atta a cooperare con contatti ad aqo 58. Finally, the support and positioning unit 1 comprises a pair of return devices 51, 52 housed in respective axial seats 53 formed partly in the body 4 and partly in a block 54 fixed to the body 4 itself, at the opposite end with respect to the microactuator 43 The devices 51, 52 are adapted to exert on the lamina 22 an elastic return force capable of returning it to the rest position when the microactuator 43 is deactivated. One of the two return devices (51) incorporates a microswitch 56 adapted to change state when the lamina 22 passes from the rest position to the operative position. This microswitch 56 cooperates with a return card 57 arranged in the block 54 and adapted to cooperate with water contacts 58.

Il funzionamento dell'unità di supporto e posizionamento 1, qià in parte evidente da quanto precede, è il sequente. The operation of the support and positioning unit 1, which is already partly evident from the above, is the following.

All'inizio del ciclo di collaudo, la lamina 22 si trova nella posizione di riposo. Pertanto, i dispositivi a semiconduttore 2 da collaudare possono essere inseriti nelle tasche 16 con opportuno qioco laterale. Successivamente, mediante l'attivazione del microattuatore 43, la lamina 22 viene portata nella posizione operativa e le mollette 25, 26 bloccano elasticamente i dispositivi a semiconduttore 2 contro le pareti laterali opposte delle rispettive sedi. Il microinterruttore 56 seqnala all'unità di controllo l'avvenuta messa a reqistro dei dispositivi a semiconduttore 2. At the beginning of the testing cycle, the lamina 22 is in the rest position. Therefore, the semiconductor devices 2 to be tested can be inserted into the pockets 16 with a suitable lateral gap. Subsequently, by activating the microactuator 43, the lamina 22 is brought into the operative position and the clips 25, 26 elastically block the semiconductor devices 2 against the opposite side walls of the respective seats. The microswitch 56 signals to the control unit that the registration of the semiconductor devices 2 has been completed.

A questo punto, i dispositivi possono essere spinti verso il basso mediante dispositivi pressori non illustrati in quanto non facenti parte della presente invenzione, e bloccati in posizione di collegamento con i contatti ad ago 19. Il collaudo avviene alimentando ai dispositivi a semiconduttore 2 segnali di ingresso e rilevando segnali di uscita, in modo di per sé noto, tramite i contatti ad ago 19. At this point, the devices can be pushed downwards by means of pressure devices not shown as they are not part of the present invention, and locked in the position of connection with the needle contacts 19. Testing takes place by feeding 2 signal signals to the semiconductor devices. and detecting output signals, in a per se known manner, by means of the needle contacts 19.

Nelle figure da 8 a il è illustrata una seconda forma di attuazione dell'unità di supporto e posizionamento secondo la presente invenzione, indicata nel suo complesso con il numero 60. Figures 8 to 11 show a second embodiment of the support and positioning unit according to the present invention, indicated as a whole with the number 60.

L'unità 60 differisce dall'unità 1 descritta essenzialmente per il fatto di presentare una elevato numero di tasche 16 disposte a matrice (nell'esempio illustrato 12x16), con lati paralleli a due direzioni di allineamento x e y, e per un diverso meccanismo di centratura dei dispositivi a semiconduttore 2. The unit 60 differs from the unit 1 described essentially in that it has a large number of pockets 16 arranged in a matrix (in the example illustrated 12x16), with sides parallel to two alignment directions x and y, and for a different centering mechanism of semiconductor devices 2.

In estrema sintesi, l'unità 1 comprende un corpo 61 in forma di piastra quadrangolare provvista di un bordo perimetrale 62 in rilevo, ed un coperchio 63 fissato perimetralmente sul bordo 62 mediante una pluralità di viti 64 in modo da definire con il corpo 61 un'intercapedine 65 nella quale è alloggiata con possibilità di spostamento laterale una piastra 66 mobile. In a nutshell, the unit 1 comprises a body 61 in the form of a quadrangular plate provided with a perimeter edge 62 in relief, and a cover 63 fixed perimeter on the edge 62 by means of a plurality of screws 64 so as to define with the body 61 a interspace 65 in which a movable plate 66 is housed with the possibility of lateral displacement.

Le tasche 16 sono definite da aperture passanti del coperchio 63. The pockets 16 are defined by through-openings in the lid 63.

La piastra 66 presenta, sulla sua faccia superiore rivolta verso il coperchio 63, una pluralità di risalti 67 ad L estendentisi all'interno delle rispettive tasche 16. In particolare, ciascun risalto 67 comprende due lati 68, 69 disposti paralleli a rispettivi lati della relativa tasca 16. The plate 66 has, on its upper face facing the lid 63, a plurality of L-shaped projections 67 extending inside the respective pockets 16. In particular, each projection 67 comprises two sides 68, 69 arranged parallel to respective sides of the respective pocket 16.

La piastra 66 è mobile su guide non illustrate in direzione obliqua, a 45° rispetto ai lati delle tasche 16, mediante un attuatore pneumatico 70. Più in particolare, la piastra 66 è mobile tra una posizione arretrata nella quale i risalti 67 si trovano con i rispettivi lati 68, 69 adiacenti a due rispettivi lati della tasca 16, in modo da lasciare libera un'area della tasca 16 sufficiente ad accogliere con gioco il relativo dispositivo a semiconduttore 2 (figura 10), ed una posizione avanzata nella quale i lati cooperano con rispettivi lati del dispositivo a semiconduttore 2 per mandarlo sostanzialmente a contatto contro lati opposti della tasca (figura 11). The plate 66 is movable on guides not shown in an oblique direction, at 45 ° with respect to the sides of the pockets 16, by means of a pneumatic actuator 70. More particularly, the plate 66 is movable between a rear position in which the projections 67 are with the respective sides 68, 69 adjacent to two respective sides of the pocket 16, so as to leave free an area of the pocket 16 sufficient to playfully accommodate the relative semiconductor device 2 (Figure 10), and an advanced position in which the sides they cooperate with respective sides of the semiconductor device 2 to bring it substantially into contact against opposite sides of the pocket (Figure 11).

Nelle figure da 12 a 15 è illustrata una variante di realizzazione dell'unità 60, la quale differisce sostanzialmente per l'impiego di mezzi di posizionamento dei dispositivi a semiconduttore 2 nelle rispettive tasche 16 di tipo diverso. Figures 12 to 15 show a variant embodiment of the unit 60, which differs substantially in the use of means for positioning the semiconductor devices 2 in the respective pockets 16 of a different type.

Secondo tale variante, la piastra mobile 66 in questo caso è azionata in modo da scorrere parallelamente alla direzione x, anziché in direzione obliqua. I mezzi di posizionamento comprendono, per ciascuna tasca 16, un elemento a camma 74 ed una spina 75 solidali alla piastra mobile 66 e configurati per interagire con rispettivi lati del dispositivo a semiconduttore 2 adiacenti tra loro e rispettivamente paralleli alle direzioni x e y. According to this variant, the movable plate 66 in this case is operated so as to slide parallel to the x direction, rather than in an oblique direction. The positioning means comprise, for each pocket 16, a cam element 74 and a pin 75 integral with the movable plate 66 and configured to interact with respective sides of the semiconductor device 2 adjacent to each other and respectively parallel to the x and y directions.

Più in particolare, l'elemento a camma 74 è disposto lungo un lato della tasca 16 parallelo alla direzione x e presenta una prima superficie 76 disposta ad una distanza D dal lato opposto della tasca 16 maggiore della corrispondente dimensione del dispositivo a semiconduttore 2, ed una seconda superficie 77 sostanzialmente uguale o di poco maggiore della suddetta dimensione. Le due superfici 76, 77 sono raccordate tra loro da una superficie 78 a piano inclinato. More particularly, the cam element 74 is arranged along one side of the pocket 16 parallel to the x direction and has a first surface 76 arranged at a distance D from the opposite side of the pocket 16 greater than the corresponding dimension of the semiconductor device 2, and a second surface 77 substantially equal to or slightly greater than the aforesaid dimension. The two surfaces 76, 77 are joined together by a surface 78 with an inclined plane.

Dal confronto tra le figure 12, 13, 14 e 15 emerge chiaramente il funzionamento di questa variante. The operation of this variant clearly emerges from the comparison between figures 12, 13, 14 and 15.

Nella posizione di risposo della piastra mobile 66, l'area della tasca 16 per l'alloggiamento del dispositivo a semiconduttore 2 è delimitata dalla prima superficie 76 dell'elemento 74 (figura 11). Quando la piastra 66 viene spostata verso la posizione operativa, la superficie a piano inclinato 74 (figura 12) riduce progressivamente lo spazio a disposizione per il dispositivo 2, il quale viene spinto a disporsi a contatto con il lato opposto della tasca 16 una volta che entra in azione la superficie 77. In the rest position of the movable plate 66, the area of the pocket 16 for housing the semiconductor device 2 is delimited by the first surface 76 of the element 74 (Figure 11). When the plate 66 is moved towards the operative position, the inclined plane surface 74 (figure 12) progressively reduces the space available for the device 2, which is pushed to come into contact with the opposite side of the pocket 16 once surface 77 comes into action.

Viene così realizzato l'allineamento in direzione y. Alignment in the y direction is thus achieved.

Nell'ultima parte della corsa della piastra mobile 66, la spina 75 spinge il dispositivo a semiconduttore contro il lato opposto della tasca 16, realizzando così l'allineamento anche in direzione y. In the last part of the stroke of the movable plate 66, the pin 75 pushes the semiconductor device against the opposite side of the pocket 16, thus realizing the alignment also in the y direction.

Da un esame delle caratteristiche delle unità 1 e 60 descritte sono evidenti i vantaggi che essa consente di ottenere. From an examination of the characteristics of the units 1 and 60 described, the advantages that it allows to be obtained are evident.

Grazie all'impiego di un sistema di posizionamento meccanico, i dispositivi a semiconduttore vengono centrati correttamente per il collaudo senza ricorrere a sistemi di aspirazione, con gli inconvenienti che questi comportano. Thanks to the use of a mechanical positioning system, the semiconductor devices are correctly centered for testing without resorting to suction systems, with the drawbacks that these entail.

Risulta infine chiaro che il posizionamento dei dispositivi a semiconduttore 2 nelle rispettive tasche può essere eseguito mediante mezzi di posizionamento diversi da quelli descritti. Finally, it is clear that the positioning of the semiconductor devices 2 in the respective pockets can be carried out by means of positioning means other than those described.

Claims

CLAIMS 1. Support and positioning unit (1; 60) for semiconductor devices (2) comprising a plurality of pockets (16) for housing respective said devices (2), characterized in that it comprises at least one movable element (22; 66) between a rest position and an operative position, said mobile element (22; 66) comprising positioning means (25, 26; 67) adapted to interact with said devices (2) and configured so that said devices (2) are housed with play in the respective said pockets (16) in the rest position of the said mobile element (22; 66) and confined substantially without play in a reference position in the said operative position of the said mobile element (22; 66).

2. Unit according to claim 1, characterized in that said reference position of each semiconductor device (2) is substantially in contact with two adjacent sides of the respective pocket (16).

3. Unit according to claim 1 or 2, characterized in that it comprises an actuator (43; 70) for operating said movable element (22; 66).

Support unit according to any one of the preceding claims, characterized in that the said movable element (22; 66) is constrained so as to slide in a direction substantially parallel to the bisector of the angle formed between the said sides of the pocket

5. Unit according to any one of the preceding claims, characterized in that said positioning means (25, 26) are elastic and able to exert an elastic preload on said semiconductor devices (2) when the movable element (22) is located in the operating position.

6. Unit according to claim 5, characterized in that the movable element is a flat plate (22) and that said positioning means (25, 26) are elastic portions integral to said plate.

7. Unit according to claim 6, characterized in that said elastic portions (25, 26) are substantially U-shaped clips.

8. Unit according to claim 6 or 7, characterized in that said lamina is coupled to a slider (45) operated by said actuator (43) and movable in a direction parallel to a direction (A) of alignment of said pockets (16 ).

9. Unit according to claim 8, characterized in that the said movable element (22) and the said slider (45) are coupled together in a prismatic way.

10. Unit according to any one of claims 1 to 4, characterized in that the said movable element is a plate (66) which can slide with respect to a fixed plate (63) forming the said pockets (16).

11. Unit according to claim 10, characterized in that said positioning means are constituted by projections (67) extending integrally from the mobile element (66) and engaging respective said pockets (16) of the fixed plate (63).

12. Unit according to claim 11, characterized in that said projections (67) have an L-shape.

13. Unit according to any one of claims 1 to 3, characterized in that said movable element (66) is movable in a direction parallel to an alignment direction of said pockets (16).

14. Unit according to claim 13, characterized in that said positioning means comprise cam elements (74) configured so as to interact with respective said semiconductor devices (2) to align them in a direction parallel to a first side of the respective said pocket (16) during a first step of the stroke of said movable element (66).

15. Unit according to claim 14, characterized in that said positioning means comprise a thrust element (75) configured so as to interact with the respective said semiconductor device to align it in a direction parallel to a second side of the respective said pocket (16) during a second phase of the stroke of said movable element (66).