ITMI990630A1

ITMI990630A1 - TUNING METHOD OF A HIGH-FREQUENCY PRINTED RESONANCE CIRCUIT

Info

Publication number: ITMI990630A1
Authority: IT
Inventors: Czeslaw Trzaskowski; Henryk Krzmieniewski
Original assignee: Sino Dragon Inc
Priority date: 1999-03-26
Filing date: 1999-03-26
Publication date: 2000-09-26
Also published as: IT1312158B1

Description

Descrizione dell’invenzione avente per titolo: Description of the invention entitled:

“METODO DI SINTONIZZAZIONE DI UN CIRCUITO STAMPATO DI RISONANZA AD ALTA FREQUENZA” "METHOD OF TUNING A HIGH FREQUENCY RESONANCE PRINTED CIRCUIT"

DESCRIZIONE DESCRIPTION

L’invenzione relativa a circuiti stampati di risonanza, e più in particolare ad un metodo per sintonizzare il circuito stampato di risonanza, ad alta frequenza. The invention related to resonance printed circuits, and more particularly to a method for tuning the resonance printed circuit, at high frequency.

I circuiti stampati ad alta frequenza sono impiegati generalmente in dispositivi radio, quali trasmettitori e ricevitori, filtri ecc. Attualmente, esistono due metodi noti per sintonizzare un circuito stampato di risonanza. Il primo metodo comporta il taglio di uno strato conduttivo, che serve come induttanza del circuito di risonanza, per modificare la lunghezza e la geometria dello stesso, correggendo in tal modo meccanicamente l’induttanza di circuito. Il secondo metodo comporta la bruciatura laser dello strato conduttivo. Il primo metodo è poco preciso e problematico. Anche se il secondo metodo è più accurato e più conveniente da utilizzare rispetto al primo metodo, il secondo metodo richiede un materiale di substrato dielettrico resistente alle elevate temperature, quali i materiali ceramici, per il circuito di risonanza. L’applicazione del secondo metodo sui circuiti di risonanza stampati su altri materiali di substrato dielettrico diffusi, quali i compositi o vetro-epossidico è impossibile. High frequency printed circuits are generally used in radio devices, such as transmitters and receivers, filters, etc. Currently, there are two known methods for tuning a resonant printed circuit board. The first method involves cutting a conductive layer, which serves as the inductance of the resonance circuit, to modify its length and geometry, thereby mechanically correcting the circuit inductance. The second method involves laser burning of the conductive layer. The first method is imprecise and problematic. Although the second method is more accurate and more convenient to use than the first method, the second method requires a high temperature resistant dielectric substrate material, such as ceramic materials, for the resonance circuit. The application of the second method on resonance circuits printed on other popular dielectric substrate materials, such as composites or glass-epoxy is impossible.

Pertanto, lo scopo della presente invenzione è quello di prevedere un metodo di sintonizzazione di un circuito stampato di risonanza ad alta frequenza che possa essere applicato ai materiali di substrato dielettrico più diffusi. Therefore, the object of the present invention is to provide a tuning method of a high frequency resonance printed circuit which can be applied to the most popular dielectric substrate materials.

Secondo la presente mansione, un metodo per sintonizzare un circuito stampato di risonanza ad alta frequenza avente uno strato conduttivo prestampato su un substrato dielettrico e che serve come induttanza del circuito di risonanza, comprende la fase di levigare lo strato conduttivo per togliere meccanicamente una sua porzione dal substrato dielettrico tramite un perno di levigatura che viene fatto ruotare intorno ad un asse di rotazione perpendicolare alla superficie stampata principale del substrato dielettrico, correggendo in tal modo l’induttanza del circuito di risonanza e sintonizzando il circuito di risonanza. According to the present task, a method for tuning a high frequency resonance printed circuit having a conductive layer pre-printed on a dielectric substrate and which serves as the inductance of the resonance circuit, comprises the step of smoothing the conductive layer to mechanically remove a portion thereof from the dielectric substrate via a smoothing pin which is rotated around an axis of rotation perpendicular to the main printed surface of the dielectric substrate, thereby correcting the inductance of the resonance circuit and tuning the resonance circuit.

Altre caratteristiche e vantaggi della presente invenzione risulteranno evidenti nella seguente descrizione dettagliata della forma di realizzazione preferita con riferimento ai disegni allegati, di cui: Other features and advantages of the present invention will become apparent in the following detailed description of the preferred embodiment with reference to the attached drawings, of which:

La Fig. 1 è una vista schematica dall’alto di un circuito stampato di risonanza che deve essere sintonizzato secondo la forma di realizzazione preferita della presente invenzione; Fig. 1 is a schematic top view of a resonance printed circuit that must be tuned according to the preferred embodiment of the present invention;

La Fig. 2 è una vista schematica laterale che illustra la forma di realizzazione preferita di un metodo di sintonizzazione di un circuito stampato di risonanza ad alta frequenza secondo la presente invenzione. Fig. 2 is a side schematic view illustrating the preferred embodiment of a tuning method of a high frequency resonance printed circuit according to the present invention.

Con riferimento alla Fig. 1, un ricevitore radio ha un circuito di risonanza con uno strato conduttivo 6 che è stampato su un substrato dielettrico 1, quale un substrato di vetro-epossidico, che serve come induttanza del circuito di risonanza. Nell’esempio di Fig. 1, il ricevitore radio ha due circuiti di risonanza. Un foro 2, 3 è formato nello strato conduttivo 6 di ogni circuito di risonanza e attraverso il substrato dielettrico 1. With reference to Fig. 1, a radio receiver has a resonance circuit with a conductive layer 6 which is printed on a dielectric substrate 1, such as a glass-epoxy substrate, which serves as the inductance of the resonance circuit. In the example of Fig. 1, the radio receiver has two resonance circuits. A hole 2, 3 is formed in the conductive layer 6 of each resonance circuit and through the dielectric substrate 1.

Con riferimento alla Fig. 2, nel metodo di sintonizzazione di circuito della forma di realizzazione preferita, il substrato dielettrico 1 è montato inizialmente su una tavola operativa 4. Dopo che il circuito di risonanza da sintonizzare è connesso ad un tester (non illustrato), un perno di levigatura 5, posto in modo da ruotare ad un asse di rotazione che è perpendicolare alla superficie stampata principale del substrato dielettrico 1, viene portato verso la tavola operativa 4 con l’asse di rotazione in registro con il foro 2 in modo da consentire al perno di levigatura 5 di togliere meccanicamente una porzione dello strato conduttivo 6 in una periferia del foro 2 tramite levigatura, correggendo in tal modo l’induttanza del circuito di risonanza per sintonizzare quest’ultima. Il foro 2 semplifica così l’operazione di levigatura durante il processo di sintonizzazione. La variazione dell’induttanza del circuito di risonanza viene controllata tramite il tester durante la levigatura dello strato conduttivo 6. Al rilevamento che si è ottenuto un parametro di induttanza desiderato, la levigatura dello strato conduttivo 6 ha termine per completare la sintonizzazione del circuito di risonanza. Il successivo circuito di risonanza può essere sintonizzato ripentendo le suddette fasi. With reference to Fig. 2, in the circuit tuning method of the preferred embodiment, the dielectric substrate 1 is initially mounted on an operating table 4. After the resonance circuit to be tuned is connected to a tester (not shown), a polishing pin 5, placed so as to rotate to an axis of rotation which is perpendicular to the main printed surface of the dielectric substrate 1, is brought towards the operating table 4 with the axis of rotation in register with the hole 2 so as to allowing the polishing pin 5 to mechanically remove a portion of the conductive layer 6 in a periphery of the hole 2 by polishing, thereby correcting the inductance of the resonance circuit to tune the latter. The hole 2 thus simplifies the sanding operation during the tuning process. The variation of the inductance of the resonance circuit is checked by means of the tester during the polishing of the conductive layer 6. Upon detecting that a desired inductance parameter has been obtained, the polishing of the conductive layer 6 ends to complete the tuning of the resonance circuit. . The subsequent resonance circuit can be tuned by repeating the above steps.

Il metodo di sintonizzazione dei circuiti stampati di risonanza secondo la presente invenzione può essere applicato ai materiali di substrato dielettrico più diffusi. A confronto con i metodi di taglio e bruciatura laser convenzionali descritti in precedenza, il metodo della presente invenzione è più semplice e meno costoso da implementare e non richiede l’utilizzo di strumenti o apparecchi speciali. In aggiunta alla sua semplicità, il metodo della presente invenzione è anche preciso. Il campo di sintonizzazione dipende dall’attesa del progettista e dal diametro del perno di levigatura che è in uso. La caratteristica della sintonizzazione dipende dalla forma del perno di levigatura. Il metodo della presente invenzione permette l’eliminazione da un circuito elettrico di componenti di sintonizzazione costosi, quali i condensatori di stabilizzazione e i filtri sintonizzati. Così, il circuito elettrico può essere reso più semplice e più resistente alle cattive condizioni di lavoro, quali umidità, vibrazioni di voci, il che è importante in vari dispositivi portatili. The resonance printed circuit tuning method according to the present invention can be applied to the most popular dielectric substrate materials. Compared to the conventional laser cutting and burning methods described above, the method of the present invention is simpler and less expensive to implement and does not require the use of special tools or appliances. In addition to its simplicity, the method of the present invention is also accurate. The tuning range depends on the designer's wait and on the diameter of the sanding pin that is in use. The feature of the tuning depends on the shape of the sanding pin. The method of the present invention allows the elimination from an electrical circuit of expensive tuning components, such as stabilization capacitors and tuned filters. Thus, the electrical circuit can be made simpler and more resistant to bad working conditions, such as humidity, vibration of voices, which is important in various portable devices.

Claims

CLAIMS. 1. Method for tuning a high frequency resonance printed circuit having a conductive layer (6) which is printed on a dielectric substrate (1) and which serves as the inductance of the resonance circuit, characterized by the phases of: smooth the conductive layer (6) to mechanically remove a portion thereof from the dielectric substrate (1) by means of a smoothing pin (5) which is rotated around an axis of rotation perpendicular to the main printed surface of the dielectric substrate (1), correcting thus the inductance of the resonance circuit.

Method according to claim 1, further characterized by the step of mounting the dielectric substrate (1) on an operating table (4) before the polishing of the conductive layer (6) begins.

Method according to claim 2 characterized in that the polishing pin (5) is brought towards the operating table (4) during the polishing of the conductive layer (6) on the dielectric substrate (1) which is mounted on the operating table (4 ).

4. Method according to claim 1 further characterized by the step of forming a hole (2, 3) in the conductive layer (6) and through the dielectric substrate (1) before the smoothing of the conductive layer (6) begins, the rotation pass being in register with the hole (2, 3) to allow the polishing pin (5) to remove the portion of the conductive layer (6) in a periphery of the hole (2, 3).

5. Method according to claim 1, further characterized by the steps of connecting a tester to the resonance circuit before starting the polishing of the conductive layer (6), checking the variation of the inductance of the resonance circuit by means of the tester during the polishing of the layer conductive (6), and finish polishing the conductive layer (6) upon detecting that a desired inductance parameter has been obtained.