ITMI20102434A1 - Testa di misura per un'apparecchiatura di test di dispositivi elettronici - Google Patents

Description

DESCRIZIONE

Campo di applicazione

La presente invenzione fa riferimento ad una testa di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici.

L'invenzione riguarda in particolare, ma non esclusivamente, una testa di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici integrati su wafer e la descrizione che segue è fatta con riferimento a questo campo di applicazione con il solo scopo di semplificarne l'esposizione.

Arte nota

Come è ben noto, una testa di misura è essenzialmente un dispositivo atto a mettere in collegamento elettrico una pluralità di piazzole di contatto di una microstruttura, in particolare un dispositivo elettronico integrato su wafer, con corrispondenti canali di una macchina di misura che ne esegue la verifica di funzionalità, in particolare elettrica, o genericamente il test.

Il test effettuato su dispositivi integrati serve in particolare a rilevare ed isolare dispositivi difettosi già in fase di produzione. Normalmente, le teste di misura vengono quindi utilizzate per il test elettrico dei dispositivi integrati su wafer prima del taglio e del montaggio degli stessi all'interno di un package di contenimento di chip.

Una testa di misura comprende essenzialmente una pluralità di elementi di contatto mobili o sonde di contattatura (contact probe) trattenute da almeno una coppia di piastre o guide sostanzialmente piastriformi e parallele tra loro. Tali guide sono dotate di appositi fori e poste ad una certa distanza fra loro in modo da lasciare una zona libera o zona d’aria per il movimento e l’eventuale deformazione delle sonde di contattatura. La coppia di guide comprende in particolare una guida superiore ed una guida inferiore, entrambe provviste di fori guida entro cui scorrono assialmente le sonde di contattatura, normalmente formate da fili di leghe speciali con buone proprietà elettriche e meccaniche.

Il buon collegamento fra le sonde di misura e le piazzole di contatto del dispositivo in test è assicurato dalla pressione della testa di misura sul dispositivo stesso, le sonde di contattatura, mobili entro i fori guida realizzati nelle guide superiore ed inferiore, subendo in occasione di tale contatto premente una flessione, all'interno della zona d'aria tra le due guide ed uno scorrimento all’interno di tali fori guida. Teste di misura di questo tipo sono comunemente denominate a sonde verticali ed indicate con il termine anglosassone "vertical probe".

L’insieme delle sonde di contattatura e delle guide forma la cosiddetta testa di misura o probe head.

Le sonde di contattatura presentano una prima punta di contatto che va in battuta su corrispondenti piazzole di contatto di un dispositivo da testare, effettuando il contatto meccanico ed elettrico fra detto dispositivo ed una apparecchiatura di test di cui tale testa di misura forma un elemento terminale. Usualmente, le sonde di contattatura presentano un'ulteriore punta di contatto (detta anche testa di contatto) verso una pluralità di piazzole di contatto dello space transformer.

Fili di bonding collegano quindi piazzole di contatto presenti sullo space transformer con corrispondenti piazzole di contatto presenti su una cosiddetta piastra di carico o load board.

Un parametro critico nella realizzazione di una testa di misura è la distanza (il cosiddetto pitch) tra i centri delle piazzole di contatto sul dispositivo da testare. Il pitch dei dispositivi elettronici integrati, con il progresso delle relative tecnologie di fabbricazione, è diventato sempre più piccolo, costringendo ad un elevato impaccamento delle sonde di contattatura nella testa di misura, e con l’insorgenza di problemi di posizionamento per evitarne il reciproco contatto. Tali vincoli di distanza sono lievemente meno stringenti invece per le piazzole di contatto sulla load board, dove tali piazzole possono essere distanziate maggiormente e disposte in maniera più libera, in particolare più ordinata, rispetto a quelle del dispositivo da testare, legate invece ai vincoli di design di integrazione.

Una distribuzione di piazzole (o pad) di contatto in linea è mostrata schematicamente in Figura 1A. Nelle più recenti tecnologie, la distanza tra i centri delle piazzole di contatto sul dispositivo da testare, ossia il pitch P indicato in figura, è diminuita fino a valori compresi tra 30pm e 80pm. Questa diminuzione di pitch interessa in maniera ancor più stringente configurazioni di piazzole di tipo matriciale, come mostrato in Figura 1B. In tal caso, sono le distanze tra i centri di contatto di piazzole su una stessa riga o su una stessa colonna, sempre denominate pitch ed indicate in figura come PI e P2, rispettivamente, ad essere diminuite fino a valori compresi tra 30μπι e 80pm.

Questa diminuzione del valore di pitch delle configurazioni di piazzole di contatto dei dispositivi da testare introduce problemi legati al contatto tra sonde adiacenti, ed in particolare di loro porzioni sporgenti.

Come illustrato nelle Figure 2A e 2B, una sonda 1 di contattatura presenta infatti normalmente almeno una porzione allargata, in particolare “schiacciata”, in corrispondenza di una porzione di testa della sonda (porzione 1A di Figura 2A) o nel corpo di sonda (porzione 1B di Figura 2B), che limita ancor più la possibilità di avvicinare sonde adiacenti. Tali porzioni allargate sono in particolare utilizzate per assicurare che le sonde non possano sfilarsi dai corrispondenti fori guida realizzati nelle guide superiore (upper guide) o inferiore (lower guide) della testa di misura e presentano quindi sezioni maggiori del resto della sonda di contattatura, in particolare almeno un diametro maggiore del diametro del corpo di sonda, intendendo con diametro la dimensione di maggiore estensione di tali sezioni.

Proprio le dimensioni maggiorate delle porzioni allargate delle sonde di contattatura causano i problemi di impaccamento, risultando essere le zone ove il contatto tra sonde adiacenti è più probabile.

Il problema tecnico che sta alla base della presente invenzione è quello di escogitare una testa di misura dotata di una pluralità di sonde di contattatura per il collegamento con una apparecchiatura di test di dispositivi elettronici, in particolare integrati su wafer, avente caratteristiche strutturali e funzionali tali da consentire di superare le limitazioni e gli inconvenienti che tuttora affliggono i sistemi realizzati secondo l'arte nota, in particolare permettendo un maggiore impaccamento delle sonde di contattatura anche per configurazioni di piazzole di contatto (o pad) estremamente ravvicinate, ossia con pitch molto piccolo.

Sommario dell'invenzione

L'idea di soluzione che sta alla base della presente invenzione è quella di realizzare una testa di misura comprendente sonde di contattatura in grado di realizzare sia la porzione di sonda vera e propria sia la porzione di filo di bonding.

Sulla base di tale idea di soluzione il problema tecnico è risolto da una testa di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici del tipo comprendente una pluralità di sonde di contattatura inserite in fori guida realizzati in almeno una guida superiore ed in una guida inferiore, separate tra loro da una zona d’aria caratterizzata dal fatto che dette sonde di contattatura sono dimensionate in modo da realizzare sia una contattatura per una pluralità di piazzole di contatto di un dispositivo da testare sia un bonding per una piastra di carico di detta apparecchiatura di test.

Più in particolare, l’invenzione comprende le seguenti caratteristiche supplementari e facoltative, prese singolarmente o all’occorrenza in combinazione.

Secondo un aspetto deH’invenzione, ciascuna di dette sonde di contattatura può comprendere almeno una porzione di contattatura sostanzialmente alloggiata in detta testa di misura ed in contatto con dette piazzole di contatto di detto dispositivo da testare ed una porzione di bonding fuoriuscente da detta testa di misura verso detta piastra di carico.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, detta porzione di contattatura può terminare con una punta di contatto per dette piazzole di contatto di detto dispositivo da testare.

Secondo un altro aspetto ancora dell’invenzione, detta porzione di bonding può terminare con una zona di bonding su una piazzola di contatto predisposta in detta piastra di carico.

Ulteriormente, secondo un aspetto dell’invenzione, detta testa di misura può essere associata ad una piastra supplementare posizionata da parte opposta di detta piastra di carico rispetto a detta testa di misura e dette porzioni di bonding di dette sonde di contattatura possono contattare una pluralità di piazzole di contatto realizzate in detta piastra supplementare.

Secondo questo aspetto dell’invenzione, detta piastra supplementare può essere connessa a detta piastra di carico mediante opportuni elementi di collegamento, piste di interconnessione metallica essendo predisposte in detta piastra di carico per un collegamento di detti elementi di collegamento ad una pluralità di piazzole di contatto in essa predisposte e piste di interconnessione metallica essendo predisposte in detta piastra supplementare per il collegamento di dette piazzole di contatto con detti elementi di collegamento.

Inoltre, secondo questo aspetto dell’invenzione, detta piastra supplementare può comprendere fori guida opportunamente posizionati per il passaggio di dette porzioni di bonding di dette sonde di contattatura.

Secondo un altro aspetto dell'invenzione, detta testa di misura può essere associata ad uno space transformer a sua volta associato a detta piastra di carico e detto space transformer può comprendere una pluralità di fori guida, opportunamente in allineamento sostanziale con detti fori guida di detta guida superiore per lo scorrimento di dette sonde di contattatura.

Secondo un altro aspetto ancora delFinvenzione, detta testa di misura può comprendere mezzi di trattenimento di dette sonde di contattatura durante il suo funzionamento.

In particolare, secondo un aspetto dell’invenzione, detti mezzi di trattenimento possono comprendere uno strato di resina, predisposto in detto space transformer ed avvolgente dette sonde di contattatura per il loro trattenimento.

In alternativa, secondo un aspetto delFinvenzione, detta testa di misura può comprendere almeno una prima ed una guida superiore dotate di rispettivi fori guida opportunamente disassati per realizzare detti mezzi di trattenimento.

Ulteriormente, secondo questo aspetto delFinvenzione, dette sonde di contattatura possono presentare almeno una porzione deformata intrappolata tra dette prima e seconda guida superiore. E' opportuno notare come in tal caso è possibile, semplicemente riallìneando i fori guida di dette prima e seconda guida superiore, permettere lo sfilamento delle sonde di contattatura, ad esempio per una loro sostituzione.

Secondo un altro aspetto dell’invenzione, dette sonde di contattatura possono avere sezioni con diametro che varia da 0,6mils a 3 mils, preferibilmente lmil, ove con diametro si intende una dimensione massima di dette sezioni non necessariamente circolari.

Secondo un altro aspetto ancora dell’invenzione, detta porzione di contattatura può avere lunghezza che varia da 3mm a 7mm, preferibilmente 4mm e detta porzione di bonding può avere lunghezza che varia da 3cm a 15cm, preferibilmente 5cm.

Il problema tecnico è altresì risolto da una sistema di interconnessione per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici, del tipo comprendente almeno una testa di misura in cui sono alloggiate una pluralità di sonde di contattatura interfacciate ad una pluralità di piazzole di contatto di uno space transformer a sua volta associato ad una piastra di carico di detta apparecchiatura di test, caratterizzato dal fatto che detta testa di misura è realizzata come sopra indicato.

Le caratteristiche ed i vantaggi della testa di misura secondo l'invenzione risulteranno dalla descrizione, fatta qui di seguito, di un suo esempio di realizzazione dato a titolo indicativo e non limitativo con riferimento ai disegni allegati.

Breve descrizione dei disegni

In tali disegni:

le Figure 1A e 1B mostrano configurazioni di piazzole di contatto (pad) di un dispositivo da testare, realizzate secondo la tecnica nota;

le Figure 2 A e 2B mostrano coppie di sonde di contattatura adiacenti, realizzate secondo la tecnica nota;

la Figura 3 mostra una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, secondo una prima forma di realizzazione delFinvenzione;

la Figura 4 mostra in maggior dettaglio la testa di misura di Figura 3 durante il suo funzionamento in battuta su un dispositivo da testare;

la Figura 4A mostra un ingrandimento di una punta di contatto di una sonda di contattatura della testa di misura di Figura 4;

la Figura 5 mostra una testa di misura di dispositivi elettronici integrati, secondo una variante di realizzazione dell’invenzione; e

la Figura 6 mostra in maggior dettaglio la testa di misura di Figura 5.

Descrizione dettagliata

Con riferimento a tali figure, ed in particolare alla Figura 3, con 10 è complessivamente indicata una testa di misura comprendente una pluralità di sonde di contattatura per il test di dispositivi elettronici, in particolare integrati su wafer, secondo una forma di realizzazione della presente invenzione.

E' opportuno notare che le figure rappresentano viste schematiche della testa di misura secondo l’invenzione e non sono disegnate in scala, ma sono invece disegnate in modo da enfatizzare le caratteristiche importanti dell’invenzione.

Inoltre, i diversi aspetti delFinvenzione rappresentati a titolo )

esemplificativo nelle figure sono ovviamente combinabili tra loro ed intercambiabili da una forma di realizzazione ad un'altra.

La testa 10 di misura alloggia una pluralità di sonde 13 di contattatura e comprende almeno una guida superiore 1 1 ed una guida inferiore 12, dotate di rispettivi fori guida 11A e 12A in cui le sonde 13 di contattatura scorrono.

La testa 10 di misura è associata ad una microcontattiera, o space transformer 14, a sua volta associata ad una piastra 16 di carico o load board. In tal modo, si realizza una porzione terminale di una apparecchiatura di test, in particolare un sistema di interconnessione che comprende la testa 10 di misura in cui sono alloggiate le sonde 13 di contattatura, lo space transformer 14 e la piastra 16 di carico.

Secondo un aspetto dell'invenzione, ogni sonda 13 di contattatura comprende una prima porzione 13A alloggiata nella testa 10 di misura e terminante con una punta di contatto 13C che va in battuta su una piazzola 18 di contatto di un dispositivo 20 da testare per realizzare la sonda di contattatura vera e propria. Tale porzione verrà indicata nel seguito come porzione 13A di contattatura. Opportunamente, ogni sonda 13 di contattatura comprende ulteriormente una seconda porzione 13B che si estende al di fuori della testa 10 di misura, ed in particolare al di sopra della guida superiore 11 (nel sistema di riferimento locale della figura) e termina con una zona 15 di bonding su una piazzola 17 di contatto predisposta nella piastra 16 di carico. Tale porzione verrà indicata nel seguito come porzione 13B di bonding.

In altre parole, le sonde 13 di contattatura sono dimensionate in modo da assolvere al contempo alle funzioni di contattatura delle piazzole 18 di contatto del dispositivo 20 da testare e di bonding con le piazzole 17 di contatto della piastra 16 di carico.

In particolare, le sonde 13 di contattatura hanno sezioni con diametro che varia da 0,6mìls a 3 mils, preferibilmente lmil, ove con diametro si intende una dimensione massima di tale sezione non necessariamente circolare. Ulteriormente la porzione 13A di contattatura ha lunghezza che varia da 3mm a 7mm, preferibilmente 4mm e la porzione 13B di bonding ha lunghezza che varia da 3cm a 15cm, preferibilmente 5cm.

Lo space transformer 14 viene quindi dotato di una pluralità di fori guida 14A, opportunamente in allineamento sostanziale con i fori guida 1 1A realizzati nella guida superiore 11 per lo scorrimento delle sonde 13 di contattatura.

La testa 10 di misura comprende inoltre mezzi 19 di trattenimento delle sonde 13 di contattatura. I mezzi 19 di trattenimento comprendono ad esempio uno strato di resina, predisposto nello space transformer 14 ed avvolgente le sonde 13 di contattatura per il loro trattenimento durante il funzionamento della testa 10 di misura.

E’ infatti noto che, durante il funzionamento della testa 10 di misura, le sonde 13 di contattatura, ed in particolare le loro punte di contatto 13C, vanno in battuta sulle piazzole 18 di contatto del dispositivo 20 da testare. Tale contatto premente, atto a realizzare lo scrub Se delle piazzole 18 di contatto come ben noto al tecnico del ramo, comporterebbe, in assenza dei mezzi 19 di trattenimento, un sollevamento delle sonde 13 di contattatura.

Grazie alla presenza dei mezzi 19 di trattenimento, le sonde 13 di contattatura non possono scorrere verso l’alto e si deformano in corrispondenza di una zona d’aria ZA presente tra la guida superiore 11 e la guida inferiore 12, come schematicamente illustrato in Figura 4.

In particolare, quando la sua punta di contatto 13C preme sulla piazzola 18 di contatto, la sonda 13 di contattatura si sposta verso l’alto del cosiddetto overtravel OT) e la sua deformazione nella zona d’aria consente di effettuare lo scrub Se della piazzola 18 di contatto proprio da parte della punta di contatto 13C, come schematicamente indicato nell’ingrandimento di Figura 4A.

In una variante di realizzazione illustrata in Figura 5, la testa 10 di misura è associata altresì ad una piastra supplementare 21 posizionata da parte opposta della piastra 16 di carico rispetto alla testa 10 di misura. In particolare, secondo la rappresentazione di Figura 5, la testa 10 di misura è posizionata al di sotto della piastra 16 di carico mentre la piastra supplementare 21 è posizionata al di sopra di essa, nel sistema di riferimento locale della figura.

Opportunamente, la porzione 13B di bonding delle sonde 13 di contattatura permette in tal caso il collegamento ad opportune piazzole 22 di contatto realizzate in tale piastra supplementare 2 1.

La piastra supplementare 21 è inoltre connessa alla piastra 16 di carico mediante opportuni elementi 23 di collegamento, ad esempio ponti di saldatura o connettori ad innesto rapido. Opportune piste 17A di interconnessione metallica sono quindi predisposte nella piastra 16 di carico per un corretto collegamento di tali elementi di collegamento ad una pluralità di piazzole 17 di contatto in essa predisposte. Analogamente, piste 22A di interconnessione metallica sono predisposte nella piastra supplementare 21 per il collegamento delle piazzole 22 di contatto con gli elementi 23 di collegamento e quindi, tramite le piste 17A di interconnessione metallica, alle piazzole 17 di contatto della piastra 16 di carico.

La piastra supplementare 21 comprende altresì fori guida 21A opportunamente posizionati per il passaggio delle porzioni 13B di bonding delle sonde 13 di contattatura.

E’ altresì importante rimarcare il fatto che il posizionamento delle piazzole 22 di contatto sulla piastra supplementare 21 viene fatto in maniera da richiedere distribuzioni più facili per le porzioni 13B di bonding delle sonde 13 di contattatura, in particolare più ordinate, che permettono una maggiore densità delle sonde 13 di contattatura ed una più semplice realizzazione delle piste 22A di interconnessione metallica airinterno della piastra supplementare 2 1.

Anche in tal caso, le sonde 13 di contattatura hanno sezioni con diametro che varia da 0,6mils a 3 mils, preferibilmente Imil, ove con diametro si intende una dimensione massima di tale sezione non necessariamente circolare. Ulteriormente la porzione 13A di contattatura ha lunghezza che varia da 3mm a 7 mm, preferibilmente 4mm e la porzione 13B di bonding ha lunghezza che varia da 3cm a 15cm, preferibilmente 5cm.

Secondo un ulteriore aspetto dell’invenzione, rappresentato con riferimento all’esempio di realizzazione di Figura 5 a puro titolo esemplificativo, lo stesso accorgimento potendo essere utilizzato per la testa 10 di misura di Figura 3, i mezzi 19 di trattenimento delle sonde 13 di contattatura possono essere realizzati mediante un opportuno disassamento di una prima guida superiore 11 e di una seconda guida superiore 1 Γ.

Più in dettaglio, come illustrato in Figura 6, la testa 10 di misura comprende tali prima e seconda guida superiore, 11 e 1 Γ, ravvicinate ed dotate di rispettivi fori guida, 11A e 1 ΓΑ, opportunamente disassati tra loro.

In tal modo, la sonda 13 di contattatura presenta una porzione 13D deformata tra tali prima e seconda guida superiore, I l e 1 Γ, che consente il trattenimento della sonda stessa.

In conclusione, la testa di misura secondo le forme di realizzazione dell’invenzione non necessita di sonde di contattatura dotate di porzioni allargate per il necessario trattenimento. In particolare, la testa di misura secondo le forme di realizzazione dell’invenzione comprende sonde di contattatura aventi ciascuna almeno una porzione di contattatura dotata di una punta di contatto atta ad andare in battuta su una piazzola di contatto di un dispositivo da testare e una porzione di bonding atta a realizzare il collegamento con le piazzole di contatto della piastra di carico o con le piazzole di contatto della piastra supplementare.

In tal modo, la testa di misura consente un elevato impaccamento delle sonde di contattatura ed il testing di configurazioni di piazzole (o pad) di contatto anche fortemente ravvicinate, il limite essendo dato dalla sezione della sonde di contattatura e non delle loro porzioni allargate come avviene per i dispositivi noti.

Opportunamente, mezzi di trattenimento sono previsti per evitare il sollevamento delle sonde di contattatura quando le loro punte di contatto sono in battuta sulle piazzole di contatto del dispositivo da testare, ossia durante il funzionamento della testa di misura stessa.

In particolare, nel caso di mezzi di trattenimento realizzati mediante una prima ed una seconda guida superiore opportunamente disallineate per intrappolare almeno una porzione delle sonde di contattatura, la testa di misura secondo l’invenzione presenta l’ulteriore vantaggio di consentire di sfilare tali sonde di contattatura, ad esempio per una loro sostituzione, semplicemente riallineando i fori guida della prima e seconda guida superiore.

Ovviamente alla testa di misura sopra descritto un tecnico del ramo, allo scopo di soddisfare esigenze contingenti e specifiche, potrà apportare numerose modifiche e varianti, tutte comprese nell’ambito di protezione dell'invenzione quale definito dalle seguenti rivendicazioni.

Claims (10)

1. TEC028BIT Ing. Barbara Ferrari Tecbnoprobe S.p.A. (Iscr. Albo n°822 B) RIVENDICAZIONI 1. Testa di misura per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici del tipo comprendente una pluralità di sonde di contattatura (13) inserite in fori guida (11A, 12A) realizzati in almeno una guida superiore (11) ed in una guida inferiore (12), separate tra loro da una zona d’aria (ZA) caratterizzata dal fatto che dette sonde di contattatura (13) sono dimensionate in modo da realizzare sia una contattatura per una pluralità di piazzole di contatto (18) di un dispositivo da testare (20) sia un bonding per una piastra di carico (16) di detta apparecchiatura di test.
2. 2. Testa di misura secondo la rivendicazione 1, caratterizzata dal fatto che ciascuna di dette sonde di contattatura (13) comprende almeno una porzione di contattatura (13A) sostanzialmente alloggiata in detta testa di misura (10) ed in contatto con dette piazzole di contatto (18) di detto dispositivo da testare (20) ed una porzione di bonding (13B) fuoriuscente da detta testa di misura (10) verso detta piastra di carico (16).
3. 3. Testa di misura secondo la rivendicazione 2, caratterizzata dal fatto che detta porzione di contattatura (13A) termina con una punta di contatto (13C) per dette piazzole di contatto (18) di detto dispositivo da testare (20).
4. 4. Testa di misura secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto che detta porzione di bonding (13B) termina con una zona di bonding (15) su una piazzola di contatto (17) predisposta in detta piastra di carico (16).
5. 5. Testa di misura secondo una qualsiasi delle rivendicazioni da 2 a 4, caratterizzata dal fatto di essere associata ad una piastra supplementare (21) posizionata da parte opposta di detta piastra di carico (16) rispetto a detta testa di misura (10) e dal fatto che dette porzioni di bonding (13B) di dette sonde di contattatura (13) contattano una pluralità di piazzole di contatto (22) realizzate in detta piastra supplementare (21).
6. 6. Testa di misura secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto di essere associata ad uno space transformer (14) a sua volta associato a detta piastra di carico (16) e dal fatto che detto space transformer (14) comprende una pluralità di fori guida (14A), opportunamente in allineamento sostanziale con detti fori guida (1 1A) di detta guida superiore (11) per lo scorrimento di dette sonde di contattatura (13).
7. 7. Testa di misura secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzata dal fatto di comprendere mezzi di trattenimento (19) di dette sonde di contattatura (13) durante il suo funzionamento .
8. 8. Testa di misura secondo le rivendicazioni 6 e 7, caratterizzata dal fatto che detti mezzi di trattenimento (19) comprendono uno strato di resina, predisposto in detto space transformer (14) ed avvolgente dette sonde di contattatura (13) per il loro trattenimento.
9. 9. Testa di misura secondo la rivendicazione 7, caratterizzata dal fatto dì comprendere almeno una prima ed una guida superiore (11, 1 Γ) dotate di rispettivi fori guida (11A, l l’A) opportunamente disassati per realizzare detti mezzi di trattenimento (19).
10. 10. Sistema di interconnessione per un’apparecchiatura di test di dispositivi elettronici, del tipo comprendente almeno una testa di misura (10) in cui sono alloggiate una pluralità di sonde di contattatura (13) interfacciate ad una pluralità di piazzole di contatto di uno space transformer (14) a sua volta associato ad una piastra di carico (16) di detta apparecchiatura di test, caratterizzato dal fatto che detta testa di misura (10) è realizzata secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti.