ITMI20081272A1

ITMI20081272A1 - Sistema di pavimentazione isolante

Info

Publication number: ITMI20081272A1
Application number: IT001272A
Authority: IT
Inventors: Maurizio Ciocca; Pierluigi Scavini
Original assignee: Maurizio Ciocca; S P M S A S Di Scavini Pierluigi & C
Priority date: 2008-07-11
Filing date: 2008-07-11
Publication date: 2010-01-12
Also published as: WO2010003667A1; EP2319148A1

Description

Descrizione dell’invenzione avente per titolo:

“SISTEMA DI PAVIMENTAZIONE ISOLANTE”

DESCRIZIONE

La presente invenzione ha per oggetto un sistema di pavimentazione isolante.

Le pavimentazioni isolanti cui si riferisce Γ invenzione sono del tipo in cui il pavimento è tenuto distanziato dal suolo, in modo che tra i due si determini una camera d’aria, che determina un isolamento termico ed acustico e consente il passaggio di cavi e tubazioni.

I pavimenti isolanti attualmente esistenti vengono realizzati utilizzando normalmente dei cosiddetti vespai, cioè degli elementi internamente cavi, che vengono affiancati ed incastrati tra loro e sui quali viene poi effettuata una colata di cemento per ottenere direttamente il piano di calpestio, o una soletta sulla quale applicare un pavimento di piastrelle o simili.

Una tale pavimentazione, una volta posata in opera, diventa una struttura fissa “monoblocco”.

Sono evidenti gli inconvenienti di una tale struttura, che non consente l’ispezione delle tubazioni sottostanti o qualsiasi altro tipo di intervento. Inoltre, tali tubazioni rimangono a diretto contatto con il terreno o con un’eventuale soletta, aumentando i rischi di deperimento delle stesse.

Esistono altresì pavimentazioni di tipo flottante, in cui il piano di calpestio è costituito da piastrelle in alluminio o altro materiale che poggiano su opportuni distanziali a colonna, che le tengono distanziate dal suolo.

Tali pavimenti flottanti sono facilmente smontabili e quindi consentono un’agevole ispezione delle tubazioni sottostanti. Tuttavia, tra le piastrelle affiancate rimangono ampie vie di fuga, attraverso le quali facilmente penetrano sporcizia e detriti di ogni genere, che impongono frequenti interventi di pulitura, che richiedono Io smontaggio completo del pavimento.

Scopo dell’invenzione è quello di eliminare gli inconvenienti anzidetti, fornendo un sistema di pavimentazione che sia facilmente montabile e smontabile, che assicuri un buon isolamento termico e acustico, che offra una buona protezione alle tubazioni e cavi inglobati, e che sia di semplice ed economica realizzazione, senza doversi avvalere di mano d’opera specializzata, facilmente manovrabile perché di peso estremamente contenuto, limitando di conseguenza i costi di spedizione.

Questo scopo viene raggiunto dal sistema di pavimentazione isolante secondo l’invenzione che presenta le caratteristiche elencate nell’annessa rivendicazione indipendente 1.

Realizzazioni vantaggiose dell’invenzione sono espresse nelle rivendicazioni dipendenti.

Il sistema di pavimentazione isolante secondo l’invenzione comprende sostanzialmente una pluralità di piastre inferiori di supporto costituite da una base piana e vari distanziali, e una pluralità di piastre piane superiori di chiusura, applicate su tali distanziali.

Alle piastre superiori di chiusura possono essere collegate piastrelle, doghe e simili.

Sia le piastre di supporto che le piastre di chiusura sono convenientemente realizzati in un’unica stampata di materiale plastico, in particolare poliuretano rigido, ABS, o simile.

Le piastre di chiusura hanno una superficie uguale, sottomultipla o multipla della superficie delle piastre di supporto e sono applicate a questa mediante avvitatura, incollaggio o sigillatura.

Nella base piana delle piastre di supporto possono essere previsti fori che possono servire per l’eventuale ancoraggio di tale base al suolo e per la fuoriuscita di gas Random sviluppati dal terreno.

I distanziali sono convenientemente disposti lungo la periferia della base delle piastre di supporto, che ha preferibilmente una forma quadrata, e possono essere di numero e di altezza variabile, a seconda delle necessità.

Cavi e tubazioni di vario genere possono essere facilmente predisposti sulle basi delle piastre di supporto, senza andare a diretto contatto con il terreno o l’eventuale soletta di cemento sottostante.

Ulteriori caratteristiche dell’invenzione appariranno più chiare dalla descrizione dettaglia che segue, riferita ad una sua forma puramente esemplificativa, e quindi non limitativa di realizzazione, illustrata nei disegni annessi, in cui:

la Fig. 1 è una vista schematica in prospettiva dall’alto di una parte di pavimentazione secondo l’invenzione non completamente montata, o con parti asportate, per lasciar vedere la struttura interna;

la Fig. 2 è una vista in prospettiva dall’alto di una piastra di supporto facente parte della pavimentazione di Fig. 1.

Con riferimento alla Fig. 1, il sistema di pavimentazione secondo l’invenzione si compone sostanzialmente di piastre inferiori, che d’ora in poi verranno chiamate piastre di supporto 1, e di piastre superiori, che verranno chiamate piastre di copertura o di chiusura 2.

Entrambi tale piastre sono ricavate convenientemente per stampaggio di materiale plastico, in particolare poliuretano rigido, ABS o simile.

La piastra di supporto 1, meglio visibile in Fig. 2, è ottenuta in un’unica stampata ed è composta da una base piana 3 e da una pluralità di elementi distanziali 4, che si erigono verticalmente dalla base 3, e che possono avere altezza variabile, a seconda delle esigenze.

Nella realizzazione illustrata nelle figure annesse, la piastra di supporto 1 ha una forma quadrata, che è quella preferita, ma è evidente che essa può assumere anche altre forme, in particolare una forma rettangolare, e può essere di diverse dimensioni. Volendola standardizzare, la piastra di supporto 1 può assumere ad esempio dimensioni 30 x 30 cm, o 60 x 60 cm, che è il caso illustrato in Fig. 2.

I distanziali 4 sono in numero totale di nove: quattro a forma di L disposti ai quattro angoli della base piana quadrata 3, quattro di forma rettangolare disposti centralmente ai quattro lati della base 3 e uno di forma quadrata disposto al centro.

In Fig. 2 sono riportate anche le quote preferite dei vari distanziali.

Sulla base 3 sono altresì previsti fori di aerazione 5 per la fuga di gas Random che si liberano dal terreno.

Le piastre di chiusura 2, sono costituite da lastre piane, che poggiano sui distanziali 4.

Nell’esempio di Fig. 1, le piastre di chiusura 2 hanno dimensioni 30 x 30 cm., per cui occorrono quattro piastre 2 per coprire una piastra di supporto 1, ma è evidente che le piastre 2 possono avere dimensioni uguali o multiple rispetto a quelle della piastra 1.

Le piastre superiori di chiusura 2 possono essere avvitate, incollate, sigillate o incastrate alle piastre di supporto 1.

Sulle piastre 2 possono a loro volta essere incollate piastrelle o inchiodate doghe di legno o simili.

Nell’intercapedine 7 che si crea tra la base 3 delle piastre di supporto 1 e le piastre di chiusura 2, tra i distanziali 4, possono essere predisposti cavi elettrici e tubazioni per il passaggio di fluidi, quali gas, acqua, fluidi refrigeranti o riscaldanti.

In Fig. 1 è esemplificativamente mostrata una di tali tubazioni 6.

II sistema di pavimentazione secondo l’invenzione è di rapida e semplice posa a secco.

E’ sufficiente infatti posare a secco le piastre di supporto 1 su una superficie piana, affiancandole tra loro, disponendo eventualmente degli ancoraggi in alcuni dei fori 5, predisporre i cavi e le tubazioni 6, e quindi applicare le piastre di chiusura 2, alle quali possono poi eventualmente essere collegate piastrelle o doghe di legno (sono mostrate nelle figure).

Il sistema di pavimentazione secondo l’invenzione presenta importanti caratteristiche e svariati vantaggi rispetto ai sistemi della tecnica nota.

Esso presenta un alto grado di isolamento, sia termico che acustico, è impermeabile, ventilato, riscaldabile mediante soffi d’aria inviati nell’intercapedine 7 tra la base 3 delle piastre di supporto 1 e le piastre di chiusura 2, consente la fuga di gas Random sviluppati dal terreno attraverso i fori 5 nelle piastre 1, permette la predisposizione delle tubazioni 6 evitando che queste poggino sul terreno o su un’eventuale soletta di cemento.

Sia le piastre di chiusura 2 che le sottostanti piastre di supporto 1 possono essere rimosse per eventuali controlli sottostanti.

Il sistema risulta molto leggero e può sopportare carichi elevati.

Inoltre le piastre 1 e 2 sono antifiamma e rigenerabili.

Da quanto esposto appaino evidenti i vantaggi dell’invenzione, che tuttavia non deve essere intesa limitata alla particolare forma di realizzazione precedentemente descritta e illustrata nei disegni annessi, ma ad essa possono essere apportate numerose modifiche di dettaglio, alla portata del tecnico del ramo, senza per questo uscire dall’ambito dell’invenzione stessa, come definito dalle rivendicazioni annesse.

Claims

RIVENDICAZIONI 1. Sistema di pavimentazione isolante comprendente piastre inferiori di supporto (1) costitute da una base piana (3) e distanziali (4), e piastre superiori di chiusura (2), applicate su detti distanziali (4), tra la base (3) delle piastre di supporto (1) e le piastre di chiusura (2) determinandosi un’intercapedine (7) per il passaggio di cavi e tubazioni (6).
2. Sistema secondo la rivendicazione 1, caratterizzato dal fatto che dette piastre di supporto (1) hanno una forma rettangolare, e preferibilmente quadrata, dette piastre di chiusura (2) avendo una superficie uguale, multipla o sottomultipla di quella delle piastre di supporto (1).
3. Sistema secondo la rivendicazione 1 o 2, caratterizzato dal fatto che ciascuna piastra di supporto (1) comprende quattro distanziali a forma di L disposti ai suoi quattro angoli.
4. Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che ciascuna piastra di supporto (1) comprende altresì quattro distanziali disposti sulla sua periferia, in corrispondenza della mezzaria di ciascun suo lato, e un ulteriore distanziale centrale.
5. Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che nella base (3) di almeno alcune di dette piastre di supporto (1) sono previsti fori (5) di aerazione e per l’eventuale ancoraggio delle piastre (1) al terreno.
6. Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che dette piastre (1, 2), sono ricavate per stampaggio in un’unica soluzione di materiale plastico, in particolare poliuretano rigido, ABS, o simile.
7. Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che dette piastre di chiusura (2) sono avvitate, incollate, o comunque fissate alle sommità di detti distanziali (4) delle piastre di supporto (1).
8. Sistema secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto che a dette piastre di chiusura (2) sono incollate piastrelle o inchiodate doghe di legno o simili.
9. Sistema di pavimentazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, caratterizzato dal fatto di essere posato a secco.
10. Metodo di montaggio di un sistema di pavimentazione secondo una qualsiasi delle rivendicazioni precedenti, comprendente le seguenti fasi: posa a secco su un suolo piano delle piastre di supporto (1), affiancate tra loro; predisposizione sulle basi piane (3) delle piastre (1), tra i distanziali (4), di cavi e tubazioni (6); applicazione sulle piastre di supporto (1) delle piastre di chiusura (2), a formare un piano di calpestio; eventuale collegamento alle piastre di chiusura (2) di piastrelle, doghe o simili.