ITMI20001870A1

ITMI20001870A1 - COMPONENT WITH AN OPTICALLY RECOGNIZABLE MARKER

Info

Publication number: ITMI20001870A1
Application number: IT2000MI001870A
Authority: IT
Inventors: Hans Hecht; Gerhard Hueftle; Rainer Scharda; Uwe Konzelmann; Andreas Stark
Original assignee: Bosch Gmbh Robert
Priority date: 1999-08-21
Filing date: 2000-08-10
Publication date: 2002-02-10
Also published as: DE19939825A1; FR2799051A1; ITMI20001870A0; IT1318755B1; JP2001124520A

Description

Stato della tecnica State of the art

L'invenzione parte da un componente con un marcatore riconoscibile otticamente e da un procedimento per riconoscere un marcatore rispettivamente per determinare una posizione di montaggio di un elemento costruttivo mediante un marcatore del genere della rivendicazione 1 rispettivamente 10 rispettivamente 11. Per un necessario montaggio assai preciso di chips elettronici o elemento costruttivi nel oppure su un componente si impiegano sistemi di trattamento delle immagini, che per mezzo di una tecnica ottica di illuminazione, di una camera di osservazione e di un calcolatore di valutazione determinano una posizione di montaggio, cosicché è possibile comandare un sistema di posizionamento con l'elemento costruttivo da montare. Il riconoscimento di una posizione di montaggio viene mediante arrotondamento per la massima parte involontario, dipendente dalla produzione, di bordi nell'ambito della posizione di montaggio del chip elettronico. Queste zone arrotondate per effetto di una illuminazione del campo chiaro in una luce dall'alto coassiale di una sorgente di illuminazione nella camera di osservazione appaiono scure e rappresentano così un contrasto valutabile rispetto a zone piane che appaiono chiare . Si hanno inconveniente quando questi arrotondamento sono accentuati in modo assai debole, cosicché non si ottiene un sufficiente contrasto fra l'arrotondamento e la zona circondante l'arrotondamento. In conseguenza non è possibile riconoscere precisamente o non è per niente riconoscibile la posizione del bordo oppure gli arrotondamenti possono variare in dipendenza della produzione, cosicché il contrasto varia e di conseguenza l'elemento costruttivo viene posizionato in differenti posizioni. Gli arrotondamenti, che risultano ad esempio per effetto di rientranze tranciate, dipendono dalla filatezza dell'attrezzo di produzione e cambiano con il passare del tempo. Sarebbe possibile adattare il sistema di trattamento delle immagini alla variazione continua dell'arrotondamento. Se si impiegano più sistemi di produzione allora si hanno problemi, in quanto sono differenti gli arrotondamenti degli elementi costruttivi che vengono prodotti contemporaneamente in corrispondenza di differenti sistemi di produzione. Pertanto sarebbe anche difficile adattare corrispondentemente il sistema di trattamento dell'immagine. The invention starts from a component with an optically recognizable marker and from a method for recognizing a marker respectively for determining a mounting position of a construction element by means of a marker of the kind of claim 1 respectively 10 respectively 11. For a very precise assembly required of electronic chips or building elements in or on a component, image processing systems are used, which by means of an optical lighting technique, an observation chamber and an evaluation computer determine a mounting position, so that it is possible to control a positioning system with the construction element to be mounted. Recognition of a mounting position is achieved through the largely unintentional, production-dependent rounding of edges within the mounting position of the electronic chip. These rounded areas appear dark due to bright field illumination in a coaxial overhead light of a lighting source in the observation chamber and thus represent an evaluable contrast to plain areas which appear bright. Disadvantages arise when these roundings are very weakly accentuated, so that a sufficient contrast is not obtained between the rounding and the area surrounding the rounding. Consequently, it is not possible to precisely recognize or not at all recognizable the position of the edge or the roundings can vary depending on the production, so that the contrast varies and consequently the constructive element is positioned in different positions. The roundings, which result for example due to the effect of sheared recesses, depend on the yarniness of the production tool and change with the passage of time. It would be possible to adapt the imaging system to the continuous variation of the rounding. If several production systems are used, then there are problems, as the rounding of the construction elements that are produced simultaneously in correspondence with different production systems are different. It would therefore also be difficult to adapt the image processing system accordingly.

Vantaggi dell'invenzione Advantages of the invention

Il componente secondo l'invenzione rispettivamente i procedimenti con le caratteristiche delle rivendicazioni 1 rispettivamente 10 rispettivamente il presentano invece il vantaggio consistente nel fatto che si ottengono marcatori indipendenti da tecnica di produzione, tecnica di illuminazione e qualità di materiali e più stabili per lungo tempo, cosicché il sistema di trattamento delle immagini non dovrà essere necessariamente adattato a condizioni modificate, e precisamente mediante una conformazione definita dei bordi o conformazione. Il contrasto del marcatore rispetto alla sua zona circostante è in tal caso così buono che i bordi e quindi la posizione di montaggio di un elemento costruttivo nel oppure sul componente sono esattamente determinabili e riproducibili. Ciò riduce il tempo di fabbricazione evitando adattamenti temporalmente dispendiosi del sistema di trattamento delle immagini. Il più preciso posizionamento migliora in certe circostanze anche la funzione del chip elettronico, come ad esempio il comportamento di afflusso riproducibile di un chip di sensore in un supporto di sensore di un dispositivo in misurazione della massa d'aria. I costi di fabbricazione vengono ridotti grazie alla qualità migliorata. On the other hand, the component according to the invention or the processes with the characteristics of claims 1 or 10 respectively the have the advantage consisting in the fact that markers are obtained that are independent of production technique, lighting technique and quality of materials and more stable for a long time, so that the imaging system does not necessarily have to be adapted to changed conditions, namely by a defined edge conformation or conformation. The contrast of the marker to its surrounding area is in this case so good that the edges and thus the mounting position of a construction element in or on the component can be precisely determined and reproduced. This reduces manufacturing time by avoiding time-consuming adaptations of the imaging system. The more precise positioning also improves the function of the electronic chip in certain circumstances, such as the reproducible inflow behavior of a sensor chip in a sensor holder of an air mass measuring device. Manufacturing costs are reduced due to improved quality.

Un particolare vantaggio consiste nel fatto che una semplice variazione geometrica o conformazione del componente porta al risultato desiderato senza influenzarne il funzionamento. A particular advantage consists in the fact that a simple geometric variation or conformation of the component leads to the desired result without affecting its functioning.

Con gli accorgimenti illustrati nelle rivendicazioni dipendenti in maniera semplice sono possibili ulteriori vantaggiosi sviluppi e perfezionamenti del componente indicato nella rivendicazione 1. With the expedients illustrated in the dependent claims, further advantageous developments and improvements of the component indicated in claim 1 are possible in a simple way.

L'applicazione della/dei marcatori durante il processo di fabbricazione del componente e un completo rilevamento del corsoio della rientranza o del prelievo risultano particolarmente vantaggiosi . The application of the marker (s) during the manufacturing process of the component and a complete detection of the slider of the recess or the pick are particularly advantageous.

E' inoltre vantaggioso applicare i marcatori nell'ambito della posizione di montaggio. It is also advantageous to apply the markers within the mounting position.

Disegno Drawing

Ulteriore esempi di realizzazione dell'invenzione sono rappresentati semplificati nel disegno ed illustrati dettagliatamente nella seguente descrizione. Further embodiments of the invention are represented simplified in the drawing and illustrated in detail in the following description.

In particolare: In particular:

le figure la-g mostrano la vista dall'alto e la sezione traversale di diversi esecuzioni di marcatori di un componente, figures la-g show the top view and cross section of different marker executions of a component,

le figure 2a-f mostrano diverse rappresentazioni di un incavo senza marcatore e due possibilità di produrre . marcatori sul componente, Figures 2a-f show different representations of a hollow without a marker and two possibilities of producing. markers on the component,

la figura 3 mostra un esempio di un supporto di sensore di un dispositivo misuratore di massa d'aria, Figure 3 shows an example of a sensor holder of an air mass measuring device,

la figura 4 mostra la sezione lungo la linea IV-IV in figura 3, figure 4 shows the section along the line IV-IV in figure 3,

la figura 5 mostra due marcatori su un componente all'esterno di una rientranza, Figure 5 shows two markers on a component outside a recess,

la figura 6 mostra la immagine originale di una camera di osservazione, figure 6 shows the original image of an observation chamber,

la figura 7 mostra la rappresentazione schematica dell'illuminazione del campo chiaro rispettivamente del campo scuro, Figure 7 shows the schematic representation of the illumination of the bright field respectively of the dark field,

la figura 8 mostra la modalità di azione dell'illuminazione del campo chiaro o marcatore. Descrizione degli esempi di realizzazione Figure 8 shows the action mode of the brightfield or marker illumination. Description of the examples of realization

Nelle figure la fino lg sono rappresentate la vista dall'alto e la vista laterale di un componente 2 con marcatori esemplificativi. Figures 1a to 1g show the top view and the side view of a component 2 with exemplary markers.

la figura la mostra la vista dall'alto sul componente 2 con un marcatore 1 presentante almeno un bordo 3. Il marcatore 1 possiede ad esempio una superficie quadrata della sezione trasversale all'altezza di una superficie 12 del componente 2. La superficie della sezione trasversale all'altezza della superfìcie 12 può essere ad esempio anche triangolare rettangolare o poligonale . Figure 1a shows the top view on component 2 with a marker 1 having at least one edge 3. The marker 1 has, for example, a square cross-sectional area at the height of a surface 12 of component 2. The cross-sectional surface at the height of the surface 12 it can also be triangular, rectangular or polygonal, for example.

Nelle figure lb e le sono mostrate ad esempio due differenti esecuzioni del marcatore 1 in una sezione lungo la linea A-A. Il marcatore 1 è ad esempio un risolto triangolare 6 sul componente 2 (figura lb) oppure un incavo triangolare 7 (figura le) nel componente 2. Il risolto 6 oppure l'incavo 7 ha almeno una superficie inclinata 8. Non ha alcuna importanza verso quale lato è ricavata la superficie inclinata 8. Il differente orientamento della superficie inclinata 8 è mostrato anche nelle figure lb e lc. Il bordo 3 nelle figure lb e le si estende perpendicolarmente alla superficie 12. Il risalto 6 può essere eseguito anche ad esempio coniforme. Un ulteriore esempio per la conformazione del marcatore 1 del componente 2 è mostrata nella figura ld. Figures 1b and 1a show for example two different embodiments of the marker 1 in a section along the line A-A. Marker 1 is, for example, a triangular solution 6 on component 2 (figure 1b) or a triangular notch 7 (figure le) in component 2. The resolved 6 or notch 7 has at least one inclined surface 8. It has no importance towards which side the inclined surface 8 is obtained. The different orientation of the inclined surface 8 is also shown in Figures 1b and 1c. The edge 3 in Figures 1b and extends to it perpendicularly to the surface 12. The projection 6 can also be made, for example, coniform. A further example for the conformation of the marker 1 of the component 2 is shown in figure 1d.

La figura ld mostra la vista dall'alto sul componente 2 con un marcatore 1 presentante almeno un bordo 3. Il marcatore 1 possiede ad esempio una superficie semicircolare della sezione trasversale all'altezza della superficie 12 del componente 2. La superficie della sezione trasversale all'altezza della superficie 12 può essere ad esempio anche a forma di semiellisse. Il marcatore 1 è eseguito ad esempio come risalto 6, come mostrato nella figura le nella sezione lungo la linea B-B in figura ld. Però il marcatore può essere eseguito anche ad esempio come incavo 7. Il marcatore 1 viene qui formato da un arrotondamento 13. L'incurvatura dell'arrotondamento 13 può essere convessa o concavo. Il bordo 3 nella figura le si estende ad esempio perpendicolarmente alla superficie 12. Figure 1d shows the top view on component 2 with a marker 1 having at least one edge 3. Marker 1 has, for example, a semicircular cross-sectional surface at the height of surface 12 of component 2. The cross-sectional surface at The height of the surface 12 can, for example, also be in the shape of a semi-ellipse. The marker 1 is made for example as a projection 6, as shown in figure 1 and in the section along the line B-B in figure 1d. However, the marker can also be designed, for example, as a recess 7. The marker 1 is formed here by a rounding 13. The curvature of the rounding 13 can be convex or concave. The edge 3 in the figure 1a extends for example perpendicular to the surface 12.

Un ulteriore esempio per la conformazione del marcatore 1 del componente 2 è mostrato dalla figura lf. A further example for the conformation of the marker 1 of the component 2 is shown in Figure 1f.

La figura lf mostra la vista dall'alto sul componente 2 con un marcatore 1. Il marcatore 1 ha ad esempio una superficie tonda della sezione trasversale all'altezza della superficie 12. La superficie della sezione trasversale all'altezza della superficie 12 può essere eseguita anche ad esempio ad ellisse. Il marcatore 1 è ricavato ad esempio come un incavo 7 avente ad esempio una sezione trasversale coniforme, come mostrato in figura lg in una sezione lungo C-C in figura lf. Figure 1f shows the top view on component 2 with a marker 1. Marker 1 has for example a round surface of the cross section at the height of the surface 12. The surface of the cross section at the height of the surface 12 can be made also for example to ellipse. The marker 1 is obtained for example as a recess 7 having for example a coniform cross section, as shown in Figure 1g in a section along C-C in Figure 1f.

L'incavo 7 può avere anche ad esempio una sezione traversale semicircolare oppure semiellittica . The recess 7 can also have, for example, a semicircular or semi-elliptical cross section.

Nella figura 2 viene mostrata esemplificativamente come è possibile eseguire una rientranza 15 ad esempio rettangolare con marcatori 1. La figura 2a mostra in vista dall'alto un componente 2 con la rientranza 15, che all'altezza della superficie 12 possiede ad esempio una forma rettangolare. Questa rientranza ha un fondo 16 ad esempio rettangolare delimitato da bordi 3. La rientranza 15 e il fondo 16 possono avere ad esempio anche un'altra geometria angolata e, oppure tonda. Figure 2 shows by way of example how it is possible to create a recess 15, for example rectangular with markers 1. Figure 2a shows a top view of a component 2 with the recess 15, which at the height of the surface 12 has, for example, a rectangular shape . This recess has a bottom 16, for example rectangular, delimited by edges 3. The recess 15 and the bottom 16 can also have, for example, another angled and / or round geometry.

La figura 2b mostra una sezione lungo la linea a-a in figura 2a senza un marcatore 1 eseguito direttamente. Il brodo 3 si estende ad esempio perpendicolarmente alla superficie 12 e, oppure al fondo 16. Nella figura 2c il componente 2 è ora eseguito in modo che è presente un marcatore 1, che è stato tenuto mediante rifinitura del bordo 3 in corrispondenza della oppure nella rientranza del componente 2 della figura 2a oppure è stato prodotto così direttamente . Figure 2b shows a section along the line a-a in Figure 2a without a marker 1 executed directly. The broth 3 extends for example perpendicular to the surface 12 and / or to the bottom 16. In figure 2c the component 2 is now made in such a way that there is a marker 1, which has been held by finishing the edge 3 in correspondence with or in the recess of component 2 of FIG. 2a or was produced so directly.

Possibili esecuzioni di questo marcatore 1 sono rappresentate nelle figure 2d e 2e rappresentanti una sezione lungo la linea b-b nella figura 2c. Possible embodiments of this marker 1 are shown in figures 2d and 2e representing a section along the line b-b in figure 2c.

Nella figura 2d è ad esempio smussato un bordo 3, come quello mostrato nella figura 2d, all'altezza della superficie 12 mediante la superficie inclinata 8 verso la rientranza 15, cosicché la sezione trasversale della rientranza 15 all'altezza della superficie 12 è superiore che sul fondo 16. Al posto della superficie inclinata 8 ad esempio potrebbe essere ricavato anche un qualsiasi arrotondamento incurvato 13 . La superficie inclinata 8 ad esempio presente oppure l'arrotondamento 13 possono estendersi dall'altezza della superficie 12 fino all'altezza del fondo 16. Ciò però non è necessario come mostra anche la figura 2d. In Figure 2d, for example, an edge 3, such as that shown in Figure 2d, is beveled at the height of the surface 12 by means of the inclined surface 8 towards the recess 15, so that the cross section of the recess 15 at the height of the surface 12 is greater than on the bottom 16. Instead of the inclined surface 8, for example, any curved rounding 13 could also be obtained. The inclined surface 8 present for example or the rounding 13 can extend from the height of the surface 12 to the height of the bottom 16. However, this is not necessary, as also shown in Figure 2d.

Il marcatore 1 però può anche essere eseguito ad esempio in modo che nel fondo 16 della rientranza 15 si forma un incavo 7, come quello mostrato nella figura 2e. Rispetto alla figura lc oppure la figura lg il fondo 16 rappresenta la superficie 12, a partire dalla quale viene formato un incavo 7. Al posto dell'incavo 7 ad esempio può essere ricavato anche un risalto 6 nell'ambito del bordo 3 (figura 2b). L'incavo 7 oppure un risalto 6 ad esempio presente può essere eseguito come già illustrato nella figura 1. In particolare non ha alcuna importanza l'orientamento della superficie inclinata 8 dell'incavo 7. However, the marker 1 can also be made, for example, in such a way that a recess 7 is formed in the bottom 16 of the recess 15, such as that shown in Figure 2e. With respect to figure lc or figure lg, the bottom 16 represents the surface 12, starting from which a recess 7 is formed. In place of the recess 7, for example, a projection 6 can also be obtained in the area of the edge 3 (figure 2b ). The recess 7 or a projection 6 for example present can be made as already illustrated in Figure 1. In particular, the orientation of the inclined surface 8 of the recess 7 is of no importance.

La superficie inclinata 8 dei bordi smussati 3 (figura 2b) della rientranza rettangolare 15 in figura 2d definisce la posizione e la grandezza della rientranza, per cui è possibile determinare una posizione di montaggio per un chip elettronico oppure per un elemento costruttivo. Per la determinazione della posizione di montaggio tuttavia non si dovrà rilevare un intero contorno del fondo 16 della rientranza 15 oppure della sezione trasversale della rientranza 15 all'altezza della superficie 12. E' sufficiente ad esempio anche già la determinazione di una posizione di due marcatori non contrapposti. Questi ad esempio in figura 2f sono marcatori 17 e 18. Il marcatore 17 e 18 formano soltanto una parte del marcatore 1 nelle figure 2d oppure 2e. Il marcatore 1 della figura 2c è qui indicato disegnato tratteggiato. L'esecuzione dei marcatori 17 e 18 dipende dalle esecuzione relative alle figure 1 e 2d, e. The inclined surface 8 of the chamfered edges 3 (Figure 2b) of the rectangular recess 15 in Figure 2d defines the position and size of the recess, whereby it is possible to determine a mounting position for an electronic chip or for a construction element. However, in order to determine the mounting position, an entire contour of the bottom 16 of the recess 15 or the cross section of the recess 15 at the height of the surface 12 does not have to be determined. not opposed. These for example in Figure 2f are markers 17 and 18. The markers 17 and 18 form only a part of the marker 1 in Figures 2d or 2e. The marker 1 of Figure 2c is shown here in broken lines. The execution of the markers 17 and 18 depends on the execution relating to figures 1 and 2d, and.

I marcatori 17 e 18 non dovranno toccarsi, poiché é possibile calcolare il punto di intersezione di questi due bordi, quando è nota la forma della rientranza 15 (ad esempio rettangolo). Poiché è nota la grandezza della rientranza è possibile calcolare anche gli altri vertici della rientranza 15, cosicché l'elemento costruttivo viene inserito precisamente nella rientranza 15. The markers 17 and 18 must not touch each other, since it is possible to calculate the point of intersection of these two edges, when the shape of the recess 15 is known (for example a rectangle). Since the size of the recess is known, it is also possible to calculate the other vertices of the recess 15, so that the construction element is inserted precisely into the recess 15.

Per ogni altra forma geometrica, nota al sistema di trattamento delle immagini e grandezze e posizioni di montaggio per un chip elettronico oppure un elemento costruttivo in una rientranza 15 ad esempio presente, va preventivamente definito quali e quanti marcatori 1 sono necessari per definire la posizione e la grandezza della rientranza 15. For any other geometric shape known to the image processing system and sizes and mounting positions for an electronic chip or a construction element in a recess 15 for example present, it must be defined in advance which and how many markers 1 are needed to define the position and the size of the recess 15.

Almeno un marcatore 1 può essere prodotto mediante un aggiuntivo incavo 7 o risalto 6 oppure come uno smusso di almeno un bordo presente 3 del componente 2 durante una fabbricazione del componente 2 oppure in un'aggiuntiva fase di lavorazione . At least one marker 1 can be produced by means of an additional recess 7 or projection 6 or as a chamfer of at least one edge 3 of the component 2 during a manufacture of the component 2 or in an additional processing step.

La figura 3 mostra un supporto 20 di sensore come un esempio di un componente 2, che costituisce una parte di un dispositivo per misurare la massa di un fluido fluente, specialmente la massa d'aria di aspirazione di motori endotermici. Una struttura del supporto 20 di sensore e del dispositivo misuratore della massa d'aria è descritta nel DE 44 26 102 C2 rispettivamente nel US-PS 5 693 879, che farà parte di questa pubblicazione. Figure 3 shows a sensor holder 20 as an example of a component 2, which forms a part of a device for measuring the mass of a flowing fluid, especially the intake air mass of internal combustion engines. A structure of the sensor holder 20 and the air mass measuring device is described in DE 44 26 102 C2 respectively in US-PS 5 693 879, which will form part of this publication.

Il supporto 20 del sensore presenta un elemento in lamiera 22, collegato con un supporto di fondo 21, con un mantello 23 di materiale artificiale. Il supporto 20 del sensore possiede un bordo di afflusso 24. Nel supporto 20 del sensore è ricavata una caverna 27 di sensore con un fondo 28 di caverna di sensore. Il fondo 28 viene divìso da un canale 35 in una superficie di appoggio 36 e in una superficie di fondo 38 del sensore. La superficie di appoggio 36 possiede quattro bordi 42a - d, laddove un bordo 42d forma un bordo rispetto al canale 35. Parimenti la superficie di fondo 38 del sensore possiede quattro bordi 43 a - d laddove un bordo 43d forma un bordo rispetto al canale 35. Nella caverna 27 del sensore è incorporato come un elemento costruttivo ad esempio un elemento misuratore 46 qui disegnato tratteggiato, che viene lambito perifericamente dal fluido. Il procedimento per il montaggio viene ancora illustrato in seguito. La caverna 27 del sensore possiede due rientranze 47, 47', che si trovano nei bordi della caverna 27 del sensore estendentesi parallelamente al bordo di afflusso 24. Le rientranze 47, 47' hanno una superficie inclinata 8, che è già presente e nella costruzione non era concepita come marcatore 1. The sensor support 20 has a sheet metal element 22, connected to a bottom support 21, with a shell 23 of artificial material. The sensor holder 20 has a leading edge 24. A sensor cavity 27 with a sensor cavity bottom 28 is formed in the sensor holder 20. The bottom 28 is divided by a channel 35 into a bearing surface 36 and a bottom surface 38 of the sensor. The bearing surface 36 has four edges 42a - d, where an edge 42d forms an edge with respect to the channel 35. Likewise, the bottom surface 38 of the sensor has four edges 43 a - d where an edge 43d forms an edge with respect to the channel 35 In the cavern 27 of the sensor there is incorporated as a constructive element, for example, a measuring element 46 drawn here in broken lines, which is peripherally lapped by the fluid. The assembly procedure is further explained below. The sensor cavern 27 has two recesses 47, 47 ', which are located in the edges of the sensor cavern 27 extending parallel to the inflow edge 24. The recesses 47, 47' have an inclined surface 8, which is already present and in the construction it was not intended as a marker 1.

Iniziando in corrispondenza dei bordi 42a- c, 43a, c, d della superficie di appoggio 36 e della superficie di fondo 38 di sensore, ad esempio in profondità come in figura 2 è sagomata una superficie inclinata 8 formante così un marcatore 1. Starting at the edges 42a c, 43a, c, d of the support surface 36 and of the sensor bottom surface 38, for example in depth as in Figure 2, an inclined surface 8 is shaped thus forming a marker 1.

Il marcatore 1 può essere eseguito anche ad esempio mediante uno smusso del bordo 42d, 43b del canale 35 all'altezza del fondo 27 della caverna del sensore oppure all'altezza del fondo del canale 35. E' possibile utilizzare anche ad esempio la presente superficie inclinata 8 di rientranze 47, 47' come marcatore 1. The marker 1 can also be made, for example, by means of a chamfer of the edge 42d, 43b of the channel 35 at the height of the bottom 27 of the sensor cavern or at the height of the bottom of the channel 35. It is also possible to use, for example, the present surface inclined 8 of recesses 47, 47 'as marker 1.

La figura 4 mostra una sezione lungo la linea IV-IV in figura 3. E' riconoscibile l'elemento in lamiera 22 rivestito a mantello dall'elemento di materiale artificiale 23. Il marcatore 1 è ad esempio un incavo 7 nella forma di una superficie inclinata 8 nella superficie di fondo 38 del sensore. Questi marcatori 1 possono essere eseguiti come illustrato nella parte della descrizione in figura 2e. I marcatori 1 vengono prodotti direttamente, ad esempio mediante un corrispondente attrezzo di sagomatura, durante la sagomatura dell'elemento di materia artificiale 23 del supporto 20 del sensore. Il montaggio dell'elemento di misurazione 46 nella caverna del sensore avviene in tal modo più precisamente. Figure 4 shows a section along the line IV-IV in Figure 3. It is recognizable the sheet metal element 22 covered as a mantle from the artificial material element 23. The marker 1 is for example a recess 7 in the form of a surface inclined 8 in the bottom surface 38 of the sensor. These markers 1 can be performed as illustrated in the part of the description in Figure 2e. The markers 1 are produced directly, for example by means of a corresponding shaping tool, during shaping of the artificial material element 23 of the sensor support 20. The mounting of the measuring element 46 in the sensor cavity thus takes place more precisely.

La figura 5 mostra un componente 2 con una rientranza 15 ad esempio rettangolare, in cui si intende inserire assai precisamente centralmente un chip elettronico o l'elemento costruttivo, in questo caso ad esempio l'elemento misuratore 46 disegnato tratteggiato. In coscienza del componente 2 all'esterno della posizione di montaggio dell'elemento misuratore 46 e della rientranza 15, sono previsti ad esempio due marcatori 1, 1' come quelli mostrati dalle figure la fino lg. La distanza fra i marcatori l e i' non corrisponde necessariamente alla lunghezza del bordo 51 oppure del bordo della rientranza 15 fronteggiante il bordo 51. Il collegamento diretto dei marcatori l e i' forma una linea virtuale 52. La linea virtuale 52 ha una distanza prestabilita 56 dal bordo 51 oppure dal bordo della rientranza 15 fronteggiante il bordo 51, poiché il bordo 51 o il suo bordo opposto e la linea 52 si estendono ad esempio parallelamente fra di loro. Però non è necessario che la linea 52 e il bordo 51 o il loro bordo contrapposto si estendono parallelamente fra di loro. Dovrà risultare nota soltanto una posizione della linea 52 e del bordo 51 oppure del relativo bordo opposto reciprocamente. Esiste ad esempio un sistema di coordinate 57 avente un punto di azzeramento definito rispetto al componente 2. Quando è noto ad esempio: la distanza fra i marcatori l e i', la posizione dei marcatori l e 1' nel sistema di coordinate 57, distanza 56 oppure la posizione della linea 52 del bordo 51 o del loro bordo opposto, reciprocamente, nonché una geometria della rientranza 15, è possibile determinare esattamente la posizione di montaggio per l'elemento di misurazione 46 e può aver luogo il relativo montaggio. Figure 5 shows a component 2 with a recess 15 for example rectangular, in which it is intended to insert very precisely centrally an electronic chip or the constructive element, in this case for example the measuring element 46 drawn in broken lines. Conscious of the component 2 outside the mounting position of the measuring element 46 and of the recess 15, for example two markers 1, 1 'such as those shown in figures 1a to 1g are provided. The distance between the markers l and i 'does not necessarily correspond to the length of the edge 51 or the edge of the recess 15 facing the edge 51. The direct connection of the markers l and i' forms a virtual line 52. The virtual line 52 has a predetermined distance 56 from the edge 51 or from the edge of the recess 15 facing the edge 51, since the edge 51 or its opposite edge and the line 52 extend, for example, parallel to each other. However, the line 52 and the edge 51 or their opposite edge need not extend parallel to each other. Only one position of the line 52 and of the edge 51 or of the relative mutually opposite edge should be known. For example, there is a coordinate system 57 having a zero point defined with respect to component 2. When it is known, for example: the distance between the markers l and i ', the position of the markers l and 1' in the coordinate system 57, distance 56 or the position of the line 52 of the edge 51 or of their opposite edge, reciprocally, as well as a geometry of the recess 15, it is possible to determine exactly the mounting position for the measuring element 46 and its mounting can take place.

In tal modo è anche possibile montare marcatori l e i' su un componente 2, che si trovano all'esterno della posizione di montaggio 1. Poiché sono note determinate informazioni, ad esempio di una rientranza, come forma, (ad esempio rettangolo) e dimensioni, scegliendo adeguatamente almeno un marcatore sul componente 2 e la posizione relativa del marcatore 1 qui rispetto alla rientranza 15, è possibile determinare la posizione di montaggio. Non è nemmeno necessario che l'elemento costruttivo da montare debba essere collocato in una rientranza 15 oppure su un risalto. La posizione di montaggio può essere anche soltanto una parte di una superficie piana del componente 2. In this way it is also possible to mount markers l and i 'on a component 2, which are located outside the mounting position 1. Since certain information, for example about a recess, such as shape, (for example rectangle) and dimensions, are known, by appropriately selecting at least one marker on component 2 and the relative position of marker 1 here with respect to recess 15, the mounting position can be determined. Nor is it necessary that the construction element to be mounted has to be placed in a recess 15 or on a projection. The mounting location can also be just a part of a flat surface of component 2.

La figura 6 mostra una immagine della camera di un sistema di trattamento dell'immagine. Questa immagine della camera viene ulteriormente trattata mediante un calcolatore di valutazione 81 (figura 7) e secondo un determinato algoritmo a formare un immagine dimensionare. I bordi arrotondati formano un raccordo ottimale, cosicché si ottiene un contrasto ideale. Così è possibile definire esattamente una curvatura 63 ed un bordo 64. La curva 63 e il bordo 64 sono disegnati tratteggiati. Una superficie liscia brillante del componente fa si che non si verificano irregolarità nell'immagine dimensionale. Figure 6 shows an image of the chamber of an image processing system. This image of the camera is further processed by means of an evaluation computer 81 (Figure 7) and according to a certain algorithm to form a dimensioned image. The rounded edges form an optimal connection, so that an ideal contrast is achieved. Thus it is possible to define exactly a curvature 63 and an edge 64. The curve 63 and the edge 64 are drawn dashed. A shiny smooth surface of the component ensures that no irregularities occur in the dimensional image.

La figura 7 mostra schematicamente una disposizione di misurazione di una illuminazione del campo chiaro. Il componente 2 viene illuminato da una sorgente di illuminazione 70 con una luce coassiale 71. Una camera 72 riceve una luce 75 riflessa dal componente 2. La camera 72 e la sorgente di illuminazione 70 sono disposte reciprocamente sotto un angolo a. Luce diffusa 76 dal componente 2 non viene rilevata dalla camera 72. Superfici riflettente appaiono chiare in quanto vengono rilevate dalla camera 72 mentre superfici di diffusione appaiono scure in quanto non vengono rilevate dalla camera 72. Figure 7 schematically shows a measurement arrangement of a brightfield illumination. The component 2 is illuminated by a light source 70 with a coaxial light 71. A chamber 72 receives a light 75 reflected from the component 2. The chamber 72 and the light source 70 are arranged mutually under an angle a. Scattered light 76 from component 2 is not detected by chamber 72. Reflective surfaces appear light as they are detected by chamber 72 while scattering surfaces appear dark as they are not detected by chamber 72.

Il principio dell'illuminazione del campo scuro è simile. La sorgente di illuminazione 70 illumina con luce coassiale un componente 2. La camera 72, disegnata tratteggiata per questo caso, in questo caso in seguito ad un altro posizionamento rispetto al componente 2 riceve tuttavia la luce diffusa 76, cosicché superiici di diffusione appaiono chiare e superfici riflettente appaiono scure. La camera 72 è collegata con il calcolatore di valutazione 81, che valuta i dati della camera 72 e trasmette i parametri necessari per determinare la posizione di vantaggio ad un sistema di posizionamento 82. The principle of darkfield illumination is similar. The illumination source 70 illuminates a component 2 with coaxial light. The chamber 72, drawn in broken lines for this case, in this case, following another positioning with respect to the component 2, nevertheless receives the diffused light 76, so that the diffusion surfaces appear clear and reflective surfaces appear dark. The chamber 72 is connected to the evaluation computer 81, which evaluates the data of the chamber 72 and transmits the parameters necessary to determine the advantage position to a positioning system 82.

La figura 8 schematicamente mostra modalità di azione dell'illuminazione del campo chiaro in corrispondenza di un bordo 3 sagomati idealmente verticalmente, (figura 8a) e in corrispondenza di un bordo smussato (3). L'angolo a fra sorgente di illuminazione 70 e camera 72 è uguale o quasi nullo . Figure 8 schematically shows the mode of action of the bright field illumination at an ideally vertically shaped edge 3, (Figure 8a) and at a beveled edge (3). The angle a between the lighting source 70 and the chamber 72 is equal to or almost zero.

In corrispondenza del bordo 3, sagomato idealmente verticalmente in figura 8a viene riflesso ognuno dei quattro raggi 87 indicati schematicamente, cosicché l'immagine della camera in figura 8b, una vista dall'alto della figura 8a, presenta una superficie bianca. At the edge 3, ideally shaped vertically in Figure 8a, each of the four rays 87 indicated schematically is reflected, so that the image of the chamber in Figure 8b, a top view of Figure 8a, has a white surface.

Nella figura 8c il bordo 3 ad esempio è smussato, cosicché non viene riflesso un numero 2 dei raggi 87 nella camera 72. Ciò vale per tutti i raggi che arrivano nella zona della superficie inclinata 8 servente da marcatore 1. Nell'immagine della camera (figura 8d) si ottiene una striscia con una larghezza 88 corrispondente alla larghezza della proiezione verticale del marcatore 1 in figura 8c. In Figure 8c the edge 3 is for example beveled, so that a number 2 of the rays 87 are not reflected in the chamber 72. This applies to all the rays arriving in the area of the inclined surface 8 serving as marker 1. In the image of the chamber ( figure 8d) a strip with a width 88 corresponding to the width of the vertical projection of the marker 1 in figure 8c is obtained.

Il montaggio di un chip elettronico od elemento costruttivo in una componente 2, come quello che era già avvenuto nelle figure 3 oppure 5, avviene come segue. The assembly of an electronic chip or constructive element in a component 2, such as that which had already occurred in Figures 3 or 5, takes place as follows.

Dopo il rilevamento ottico e dopo la determinazione della posizione di montaggio per il chip elettronico o per l'elemento costruttivo mediante il calcolatore di valutazione 81 questa informazione viene trasmessa al sistema di posizionamento 82, che per il posizionamento afferra l'elemento costruttivo, ad esempio l'elemento di misurazione 46 mediante un sistema di pinza 84 ed esegue un movimento tale che l'elemento costruttivo in seguito al movimento in un piano parallelamente alla posizione di montaggio e quindi in seguito ad un movimento perpendicolarmente al piano viene portato nella prestabilita posizione di montaggio. E' possibile un montaggio ancora più preciso quando con una disposizione di sorgente di illuminazione e camera la posizione di montaggio dopo il movimento del sistema di pinze nel piano viene ancora una volta determinata e vengono compensati eventuali errori/tolleranze del sistema di pinze mediante il sistema di posizionamento 82 per mezzo di un movimento di correzione. Con il movimento perpendicolarmente alla posizione di montaggio l'elemento costruttivo viene quindi portato nella posizione di montaggio. After optical detection and after determining the mounting position for the electronic chip or the construction element by means of the evaluation computer 81, this information is transmitted to the positioning system 82, which grasps the construction element for positioning, for example the measuring element 46 by means of a gripper system 84 and performs such a movement that the constructive element following movement in a plane parallel to the mounting position and therefore following a movement perpendicular to the plane is brought into the predetermined position of assembly. Even more precise mounting is possible when with an arrangement of light source and chamber the mounting position after the movement of the gripper system in the plane is once again determined and any errors / tolerances of the gripper system are compensated for by the system position 82 by means of a correction movement. By moving perpendicular to the mounting position, the construction element is then brought into the mounting position.

Claims

CLAIMS 1. Component with at least one recognizable marker for an optical image processing system, characterized in that at least one marker (1) has at least one edge (3) which is beveled (8), rounded (13) or flattened.

Component according to claim 1, characterized in that a bevel (8) a rounding (13) or a flattening of at least one marker (1) is accentuated so that a good contrast is achieved in the image processing system.

Component according to claim 2, characterized in that at least one marker (1) is present outside or within a mounting position of at least one construction element to be mounted at the component (2).

Component according to claim 2, characterized in that a relative position of at least one edge (3) on the component (2) is detected by the imaging system, so that from the position of at least one present edge (3) it is possible determining the mounting position of at least one construction element to be mounted.

Component according to claim 4, characterized in that at least one marker (1) is produced by means of a recess (7) or a projection (6) on the component (2) with an edge (3).

Component according to claim 5, characterized in that at least one marker (1) has a round and / or angular cross-sectional surface at the height of the surface (12) of the component (2).

Component according to one or more of the preceding claims, characterized in that the component (2) is a sensor holder (20) with a sensor cavity (27) as a recess (15) for accommodating a measuring element (46) of an air mass measuring device, especially the intake air mass for endothermic engines.

Component according to claim 7, characterized in that at least one marker (1) is formed by a chamfered edge or a recess (7) along edges (42, 43) in the cavity (27) of the sensor.

Component according to one or more of the preceding claims, characterized in that the component (2) is made of metal, semiconductor material, ceramic or artificial material.

10. Method for recognizing at least one marker of a component with at least one marker, recognizable for an optical image processing system, especially according to claim 1, characterized in that the image processing system comprises, inter alia, an optical source of illumination (70), an observation chamber (72) and an evaluation computer (81), whereby a coaxial bright field illumination or a coaxial high light dark field illumination (71) is used for the recognition of at least one marker ).

Method for determining a mounting position of at least one construction element in or on a component with at least one recognizable marker for an optical imaging system, especially according to claim 1, characterized in that initially by means of a Relative determination of the position of at least one marker (1) on component (2) by means of the imaging system a mounting position for the building element (46) is determined, then the mounting position is transmitted to a positioning system (82) and finally at least one constructive element (46) by means of the positioning system (42) is placed in the assembly position defined on the component (2).