IT1251689B - Procedimento ed apparecchiatura per ridurre lo spessore di lastre di pietra. - Google Patents

Abstract

Una lastra di pietra viene trattata per ridurre il suo spessore assai più rapidamente e con meno difficoltà conformemente ad un procedimento perfezionato e impiegando una macchina nuova. La macchina include una coppia di gruppi motorizzati di lame di sega discoidali. Ciascun gruppo di lame di sega è montato su un assale parallelo separato. Le lame di sega sono tutte di diametro uniforme. Le lame di sega in ciascun gruppo sono separati da anelli distanziatori. I gruppi di lame di sega sono montati per giacere in piani paralleli, e le lame in ciascun gruppo sono deviate da allineamento complanare con le lame nell'altro gruppo. Una lastra di pietra da ridurre di spessore è fatta avanzare tramite un nastro trasportatore al di sotto dei gruppi ruotanti di lame lungo un percorso parallelo alle lame. Le lame nel primo gruppo tagliano una pluralità di canali paralleli nella superficie rivolta verso l'alto della lastra lasciando risalti corrispondenti alle intercapedini tra le lame di sega nel primo gruppo. Questi risalti sono tagliati via mediante le lame nel secondo gruppo di lame di sega quando la sega avanza presso di esse riducendo così lo spessore della lastra e lasciando la lastra con una superficie superiore piana e con spessore uniforme ovunque.