FR3126029A1 - Light module for a motor vehicle and method of assembling such a light module - Google Patents

Light module for a motor vehicle and method of assembling such a light module Download PDF

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Abstract

Module lumineux pour véhicule automobile et procédé d’assemblage d’un tel module lumineux L’invention vise un module lumineux (1) de véhicule automobile comportant un support (3) comprenant une première face (31) et une deuxième face (32) opposée à la première face (31), un trou (30) traversant le support (3) de la première face (31) à la deuxième face (32), une première carte de circuits imprimés (4) disposée sur la première face (31) du support (3) et une deuxième carte de circuits imprimés (5) disposée sur la deuxième face (32) du support (3). Selon l’invention, la première carte de circuits imprimés (4) et la deuxième carte de circuits imprimés (5) comportent chacun un orifice (40, 50), le module lumineux (1) étant configuré de sorte que les orifices (40, 50) des cartes de circuits imprimés (4, 5) et le trou traversant (30) du support (3) sont alignés. Figure de l’abrégé : Figure 5Light module for a motor vehicle and method for assembling such a light module to the first face (31), a hole (30) passing through the support (3) from the first face (31) to the second face (32), a first printed circuit board (4) placed on the first face (31 ) of the support (3) and a second printed circuit board (5) arranged on the second face (32) of the support (3). According to the invention, the first printed circuit board (4) and the second printed circuit board (5) each have a hole (40, 50), the light module (1) being configured such that the holes (40, 50) of the circuit boards (4, 5) and the through hole (30) of the bracket (3) are aligned. Figure of the abstract: Figure 5

Description

Module lumineux pour véhicule automobile et procédé d’assemblage d’un tel module lumineuxLight module for a motor vehicle and method of assembling such a light module

La présente invention concerne le domaine de l’éclairage et/ou de la signalisation lumineuse, de telles fonctions étant assurées par les véhicules automobiles, et elle concerne plus particulièrement les modules lumineux aptes à réaliser ces fonctions et les procédés d’assemblage de ces modules.The present invention relates to the field of lighting and/or light signaling, such functions being performed by motor vehicles, and it relates more particularly to the light modules capable of performing these functions and the methods of assembling these modules. .

Ce domaine de l’éclairage et/ou de la signalisation lumineuse des véhicules automobiles est soumis à une réglementation qui impose que chaque véhicule automobile soit équipé de modules lumineux aptes à réaliser des faisceaux lumineux remplissant des fonctions d’éclairage et/ou de signalisation respectant des normes spécifiques de sécurité, et notamment une fonction d’éclairage de type feu de route et une fonction d’éclairage de type feu de croisement. La fonction de feu de croisement permet à un véhicule automobile d’être vu des autres usagers et à son conducteur de voir convenablement la chaussée jusqu’à 30 mètres, sans éblouir les usagers présents sur la route. La fonction de feu de route émet des faisceaux lumineux plus intenses pour que le conducteur du véhicule automobile puisse voir convenablement la chaussée, à au moins 200 mètres en conditions nocturnes.This field of motor vehicle lighting and/or light signaling is subject to regulations which require each motor vehicle to be equipped with light modules capable of producing light beams fulfilling lighting and/or signaling functions respecting specific safety standards, and in particular a high beam type lighting function and a dipped beam type lighting function. The dipped beam function allows a motor vehicle to be seen by other users and its driver to see the roadway properly up to 30 meters away, without dazzling users on the road. The high beam function emits more intense light beams so that the driver of the motor vehicle can see the roadway properly, at least 200 meters away in nighttime conditions.

Il est connu de prévoir, au sein d’un dispositif lumineux notamment disposé en face avant du véhicule, deux modules lumineux disposés côte à côte et en charge, en fonction de leur mise en œuvre par un module de contrôle approprié, d’assurer la fonction de feu de croisement et la fonction de feu de route.It is known to provide, within a lighting device in particular arranged on the front face of the vehicle, two light modules arranged side by side and under load, depending on their implementation by an appropriate control module, to ensure the low beam function and high beam function.

Il est également connu de prévoir un unique module lumineux configuré pour présenter deux sous-ensembles disposés de part et d’autre d’un support et qui sont pilotés pour réaliser ces deux fonctions d’éclairage. Un premier sous-ensemble réalise une fonction de feu de croisement et participe également à la réalisation de la fonction feu de route. Ce premier sous-ensemble est opérationnel dès lors qu’une des deux fonctions d’éclairage est mise en œuvre. Le deuxième sous-ensemble réalise une fonction de feu de route complémentaire venant compléter la fonction de feu de croisement pour former une fonction de feu de route. Le deuxième sous-ensemble est opérationnel lorsque la fonction de feu de route est mise en œuvre, de manière à venir compléter le faisceau lumineux projeté par le premier sous-ensemble.It is also known to provide a single light module configured to present two sub-assemblies arranged on either side of a support and which are controlled to perform these two lighting functions. A first sub-assembly performs a dipped beam function and also participates in performing the main beam function. This first subset is operational when one of the two lighting functions is implemented. The second sub-assembly performs a complementary high beam function that completes the dipped beam function to form a high beam function. The second sub-assembly is operational when the main beam function is implemented, so as to complete the light beam projected by the first sub-assembly.

Dans un tel module lumineux à double fonction lumineuse, les deux sous-ensembles disposés de part et d’autre d’un support comportent chacun une ou plusieurs sources lumineuses, qui peuvent notamment prendre la forme de diodes électroluminescentes aptes à émettre une pluralité de rayons lumineux, une carte de circuits imprimés, sur laquelle sont fixées ces sources lumineuses et qui est configurée pour transmettre une instruction de commande à ces sources lumineuses, et un réflecteur disposé sur le trajet des rayons lumineux pour les dévier en direction d’une lentille disposée en sortie du sous-ensemble.In such a light module with a dual light function, the two sub-assemblies arranged on either side of a support each comprise one or more light sources, which may in particular take the form of light-emitting diodes capable of emitting a plurality of rays light, a printed circuit board, on which these light sources are fixed and which is configured to transmit a control instruction to these light sources, and a reflector arranged in the path of the light rays to deflect them in the direction of a lens arranged at the output of the subset.

Dans un tel module lumineux, un premier sous-ensemble est positionné par rapport à une première surface du support, et un deuxième sous-ensemble est positionné par rapport à une deuxième surface du support, opposée à la première surface. Chaque sous-ensemble doit être correctement fixé sur le support, aussi bien la carte de circuits imprimés et la ou les sources lumineuses qui y sont fixées que le réflecteur, pour que les rayons lumineux impactent la lentille à l’endroit souhaité et que le faisceau lumineux ainsi formé en sortie du module lumineux corresponde au faisceau règlementaire attendu. A cet effet, chaque sous-ensemble comporte des moyens de positionnement par rapport au support afin de mettre correctement en position la carte de circuits imprimés par rapport à un référentiel formé sur la face du support associée à ce sous-ensemble. Chaque sous-ensemble comporte également des moyens de vissage permettant de fixer la carte de circuits imprimés sur un référentiel formé sur la face du support associée à ce sous-ensemble. La tolérance de fabrication du support, et donc des moyens de positionnement solidaires du support, la tolérance de fabrication de la carte de circuits imprimés et des moyens de positionnement qui lui sont propres impliquent des jeux lors de l’assemblage qui sont pour chaque sous-ensemble contraignants pour la réalisation de la fonction d’éclairage qui lui est attribuée. On comprend que lorsque les faisceaux lumineux émis par chaque sous-ensemble doivent se compléter pour former le faisceau d’éclairage de la fonction de feu de route, cette problématique de jeux d’assemblage de chaque sous-ensemble lumineux est d’autant plus pénalisante car les jeux d’assemblage de chaque sous-ensemble par rapport au support s’additionnent et participent à la difficulté de réglage du module lumineux, avec une chaîne de cotes importante.In such a light module, a first sub-assembly is positioned relative to a first surface of the support, and a second sub-assembly is positioned relative to a second surface of the support, opposite the first surface. Each sub-assembly must be correctly fixed on the support, both the printed circuit board and the light source(s) attached to it, and the reflector, so that the light rays strike the lens at the desired location and that the beam light thus formed at the output of the light module corresponds to the expected regulatory beam. To this end, each sub-assembly comprises positioning means relative to the support in order to correctly position the printed circuit board relative to a reference frame formed on the face of the support associated with this sub-assembly. Each sub-assembly also comprises screwing means making it possible to fix the printed circuit board on a reference frame formed on the face of the support associated with this sub-assembly. The manufacturing tolerance of the support, and therefore of the positioning means integral with the support, the manufacturing tolerance of the printed circuit board and the positioning means which are specific to it imply clearances during assembly which are for each sub- binding together for the realization of the lighting function assigned to it. It is understood that when the light beams emitted by each sub-assembly must complement each other to form the lighting beam of the main beam function, this problem of assembly clearances of each light sub-assembly is all the more penalizing because the assembly clearances of each sub-assembly with respect to the support add up and contribute to the difficulty of adjusting the light module, with a large chain of dimensions.

La présente invention s’inscrit dans ce contexte en proposant un module lumineux et un procédé d’assemblage d’un tel module lumineux permettant d’améliorer, lors du montage, la précision du positionnement des différents éléments le composant. Ce module lumineux respecte ainsi la distribution règlementaire des faisceaux lumineux nécessaire à l’éclairage et/ou à la signalisation assurés par le véhicule automobile porteur du module lumineux.The present invention falls within this context by proposing a light module and a method of assembling such a light module making it possible to improve, during assembly, the precision of the positioning of the various elements composing it. This light module thus complies with the regulatory distribution of the light beams necessary for the lighting and/or signaling provided by the motor vehicle carrying the light module.

Un objet de la présente invention concerne ainsi un module lumineux de véhicule automobile comportant un support comprenant une première face et une deuxième face opposée à la première face, un trou traversant le support de la première face à la deuxième face, une première carte de circuits imprimés disposée sur la première face du support et une deuxième carte de circuits imprimés disposée sur la deuxième face du support. Selon l’invention, la première carte de circuits imprimés et la deuxième carte de circuits imprimés comportent chacune un orifice, le module lumineux étant configuré de sorte que les orifices des cartes de circuits imprimés et le trou traversant du support sont alignés.An object of the present invention thus relates to a motor vehicle light module comprising a support comprising a first face and a second face opposite the first face, a hole passing through the support from the first face to the second face, a first circuit board printed arranged on the first face of the support and a second printed circuit board arranged on the second face of the support. According to the invention, the first printed circuit board and the second printed circuit board each have a hole, the light module being configured so that the holes of the printed circuit boards and the through hole of the holder are aligned.

Un tel module lumineux, avec la présence d’un trou traversant formé dans le support du module lumineux et d’orifices sur chaque carte de circuits imprimés alignés sur ce trou traversant, permet de garantir le positionnement de différents éléments le composant, et plus particulièrement des cartes de circuits imprimés porteuses de sources lumineuses, par rapport à une structure de référence du module lumineux formant support, en limitant la chaîne de côtes puisque l’alignement des orifices des cartes de circuits imprimés et du trou traversant dans le support permet dans un process d’assemblage de disposer un pion de centrage qui sert de repère de positionnement à l’une des cartes de circuits imprimés directement par rapport à l’autre carte de circuits imprimés. Il n’est dès lors pas nécessaire de prévoir des moyens de mise en position spécifiques entre le support et chaque carte de circuits imprimés.Such a light module, with the presence of a through hole formed in the support of the light module and of holes on each printed circuit board aligned with this through hole, makes it possible to guarantee the positioning of the various elements composing it, and more particularly printed circuit boards carrying light sources, with respect to a reference structure of the light module forming a support, by limiting the chain of ribs since the alignment of the holes in the printed circuit boards and the through hole in the support makes it possible in a assembly process to have a centering pin which serves as a positioning mark for one of the printed circuit boards directly in relation to the other printed circuit board. It is therefore not necessary to provide specific positioning means between the support and each printed circuit board.

Le module lumineux est ainsi configuré pour que, lorsque le trou traversant du support, l’orifice de la première carte de circuits imprimés et l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés sont alignés via l’utilisation d’un pion de centrage approprié, les cartes de circuits imprimés et les sources lumineuses correspondantes sont positionnées au plus proche de leur position théorique. On limite ainsi les dispersions de positionnement relatif d’une sources lumineuse disposée d’un côté du support à une autre source lumineuse disposée de l’autre côté du support. Et on permet d’assurer de la sorte que les faisceaux lumineux générés par chaque sous-ensemble du module lumineux soient cohérents l’un par rapport à l’autre et que l’on respecte ainsi une distribution lumineuse règlementaire.The light module is so configured that, when the through hole of the bracket, the hole of the first printed circuit board and the hole of the second printed circuit board are aligned through the use of a suitable centering pin , the printed circuit boards and the corresponding light sources are positioned as close as possible to their theoretical position. This limits the dispersions of relative positioning of a light source arranged on one side of the support to another light source arranged on the other side of the support. And it is ensured in this way that the light beams generated by each subset of the light module are coherent with each other and that a regulatory light distribution is thus respected.

Tel qu’évoqué, un pion de centrage est utilisé dans le process d’assemblage, en le faisant passer à travers le trou traversant du support, pour s’assurer du bon positionnement d’un orifice d’une première carte de circuits imprimés disposé en regard du trou traversant par rapport à un orifice d’une deuxième carte de circuits imprimés disposé en regard du même trou traversant. Sans sortir du contexte de l’invention, il est possible de recourir à plusieurs pions de centrage dès lors que le support comporte une pluralité de trous traversants et que les cartes de circuits imprimés comportent chacune une pluralité d’orifices, et que plusieurs ensembles respectivement formés d’un trou traversant du support aligné avec un orifice de chaque carte de circuits imprimés sont formés dans le module lumineux.As mentioned, a centering pin is used in the assembly process, by passing it through the through hole of the support, to ensure the correct positioning of an orifice of a first printed circuit board arranged opposite the through-hole relative to an orifice of a second printed circuit board arranged opposite the same through-hole. Without departing from the context of the invention, it is possible to resort to several centering pins provided that the support comprises a plurality of through-holes and that the printed circuit boards each comprise a plurality of orifices, and that several assemblies respectively formed with a through hole of the bracket aligned with a hole of each printed circuit board are formed in the light module.

Selon une caractéristique de l’invention, chaque carte de circuits imprimés comporte trois orifices et le support comporte trois trous traversants, les orifices et les trous traversants étant agencés de manière à former trois ensembles respectivement formés par l’alignement d’un orifice d’une première carte de circuits imprimés, un trou traversant du support et un orifice d’une deuxième carte de circuits imprimés. En d’autres termes, le module lumineux comporte trois référentiels de positionnement et lors du process d’assemblage, trois pions de centrage peuvent être utilisés.According to a characteristic of the invention, each printed circuit board has three holes and the support has three through-holes, the holes and the through-holes being arranged so as to form three sets respectively formed by the alignment of a hole of a first circuit board, a through hole of the bracket and a hole of a second circuit board. In other words, the light module has three positioning reference frames and during the assembly process, three centering pins can be used.

On comprend que, quel que soit le nombre d’ensembles de centrage formés respectivement par un alignement d’un orifice d’une première carte de circuits imprimés, un trou traversant d’un support et un orifice d’une deuxième carte de circuits imprimés, ces ensembles de centrage n’ont qu’une fonction de référentiel de positionnement et qu’aucune vis de fixation n’est destinée à passer dans cet ensemble de centrage pour fixer les cartes de circuits imprimés sur le support.It is understood that, whatever the number of centering assemblies formed respectively by an alignment of an orifice of a first printed circuit board, a through hole of a support and an orifice of a second printed circuit board , these centering assemblies only have a positioning reference function and that no fixing screws are intended to pass through this centering assembly to fix the printed circuit boards on the support.

Par alignement, il convient de comprendre que les orifices et le trou traversant sont disposés les uns au-dessus des autres en formant un évidement permettant le passage d’un pion de centrage. Si les orifices et le trou traversant alignés pour former un ensemble de centrage présentent tous une section de passage circulaire, il peut être considéré que les orifices et le trou traversant sont alignés dans le sens où ils sont coaxiaux. Si les orifices présentent une forme partiellement oblongue, l’alignement peut être compris de telle sorte que le grand axe définissant la forme oblongue et l’axe du trou traversant sont dans un même plan et de telle sorte que l’axe du trou traversant coupe le grand axe définissant la forme oblongue.By alignment, it should be understood that the orifices and the through hole are arranged one above the other by forming a recess allowing the passage of a centering pin. If the orifices and the through hole aligned to form a centering assembly all have a circular passage section, it can be considered that the orifices and the through hole are aligned in the sense that they are coaxial. If the holes have a partially oblong shape, the alignment can be understood such that the major axis defining the oblong shape and the axis of the through hole are in the same plane and such that the axis of the through hole intersects the major axis defining the oblong shape.

Selon une caractéristique de l’invention, l’orifice de la première carte de circuits imprimés et l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés sont des orifices traversants. Les cartes de circuits imprimés présentant généralement une épaisseur réduite, de tels trous traversants sont ainsi plus faciles à réaliser dans les cartes de circuits imprimés que des trous borgnes. Ces trous traversants peuvent notamment être obtenus par poinçonnage. Par ailleurs, dans le process d’assemblage et l’utilisation d’un pion de centrage pour positionner une carte de circuits imprimés par rapport à l’autre, il est avantageux que les orifices soient traversant pour pouvoir manipuler plus facilement le pion de centrage lors de l’introduction dans les orifices.According to a characteristic of the invention, the hole of the first printed circuit board and the hole of the second printed circuit board are through holes. Printed circuit boards generally have a reduced thickness, such through holes are thus easier to make in printed circuit boards than blind holes. These through holes can in particular be obtained by punching. Furthermore, in the assembly process and the use of a centering pin to position one printed circuit board relative to the other, it is advantageous for the holes to be through to be able to manipulate the centering pin more easily. when entering the orifices.

Selon une caractéristique de l’invention, une dimension selon une direction définie d’un orifice d’une carte de circuits imprimés est inférieure à la dimension correspondante du trou traversant du support. Plus particulièrement, la dimension selon cette direction définie de chacun des orifices des cartes de circuits imprimés disposés de part et d’autre du trou traversant du support est inférieure à la dimension correspondante du trou traversant du support. La dimension selon cette direction définie de chacun des orifices des cartes de circuits imprimés peut notamment être la même d’un orifice à l’autre.According to a characteristic of the invention, a dimension along a defined direction of an orifice of a printed circuit board is less than the corresponding dimension of the through-hole of the support. More particularly, the dimension along this defined direction of each of the holes of the printed circuit boards arranged on either side of the through-hole of the support is less than the corresponding dimension of the through-hole of the support. The dimension along this defined direction of each of the orifices of the printed circuit boards may in particular be the same from one orifice to another.

Une telle configuration permet notamment d’insérer un pion de centrage dans un orifice d’une carte de circuits imprimés, en contact du bord délimitant cet orifice, sans que ce pion de centrage soit au contact du bord délimitant le trou traversant. Et ceci permet ainsi de venir faire coopérer le pion de centrage avec l’orifice de l’autre carte de circuits imprimés, et de ne pas tenir compte des tolérances de fabrication du support en référençant la carte de circuits imprimés apportée dans un deuxième temps directement par rapport à la carte de circuits imprimés déjà fixée sur le support.Such a configuration makes it possible in particular to insert a centering pin in an orifice of a printed circuit board, in contact with the edge delimiting this orifice, without this centering pin being in contact with the edge delimiting the through hole. And this thus makes it possible to make the centering pin cooperate with the hole of the other printed circuit board, and not to take into account the manufacturing tolerances of the support by referencing the printed circuit board brought in a second time directly with respect to the printed circuit board already fixed on the support.

Selon une caractéristique de l’invention, le support comprend un plot de positionnement destiné à coopérer avec une des cartes de circuits imprimés, la carte de circuits imprimés correspondante comportant une fenêtre, distincte du ou des orifices destinés à être alignés avec un trou traversant du support, dont la forme et les dimensions sont configurées pour coopérer avec le plot de positionnement.According to one characteristic of the invention, the support comprises a positioning stud intended to cooperate with one of the printed circuit boards, the corresponding printed circuit board comprising a window, distinct from the orifice or orifices intended to be aligned with a through hole of the support, the shape and dimensions of which are configured to cooperate with the positioning pad.

Ce plot de positionnement fait saillie depuis une face du support et participe au positionnement de la carte de circuits imprimés correspondante par rapport à ce support. Selon l’invention, il est particulièrement avantageux que le ou les plots de positionnement ne soient prévus que sur une face du support, puisque le positionnement de la carte de circuits imprimés en regard de l’autre face du support est assuré notamment grâce à la coopération du ou des orifices destinés à être alignés avec un trou traversant du support et du pion de centrage correspondant.This positioning pad protrudes from one face of the support and participates in the positioning of the corresponding printed circuit board with respect to this support. According to the invention, it is particularly advantageous for the positioning stud(s) to be provided only on one face of the support, since the positioning of the printed circuit board facing the other face of the support is ensured in particular thanks to the cooperation of the orifice(s) intended to be aligned with a through-hole of the support and of the corresponding centering pin.

Selon une caractéristique de l’invention, les orifices d’au moins une des cartes de circuits imprimés destinés à être alignés avec le trou traversant du support sont agencés sur la carte de circuits imprimés de manière à être chacun à côté d’une fenêtre définie pour recevoir un plot de positionnement du support.According to a characteristic of the invention, the holes of at least one of the printed circuit boards intended to be aligned with the through hole of the support are arranged on the printed circuit board so as to be each next to a window defined to receive a support positioning stud.

Selon une caractéristique de l’invention, le module lumineux comprend deux sous-ensembles, l’un comportant la première carte de circuits imprimés et l’autre comportant la deuxième carte de circuits imprimés, et chacun des deux sous-ensembles comportant une ou plusieurs sources lumineuses fixées sur la carte de circuits imprimés et un réflecteur, le sous-ensemble comportant la première carte de circuits imprimés réalisant une première fonction d’éclairage et/ou de signalisation et participant à réaliser une deuxième fonction d’éclairage et/ou de signalisation en coopération avec le sous-ensemble comportant la deuxième carte de circuits imprimés.According to one characteristic of the invention, the light module comprises two sub-assemblies, one comprising the first printed circuit board and the other comprising the second printed circuit board, and each of the two sub-assemblies comprising one or more light sources fixed on the printed circuit board and a reflector, the sub-assembly comprising the first printed circuit board performing a first lighting and/or signaling function and participating in performing a second lighting and/or signaling in cooperation with the subassembly comprising the second printed circuit board.

La première fonction d’éclairage et/ou de signalisation peut notamment être une fonction de feu de croisement et la deuxième fonction d’éclairage et/ou de signalisation peut notamment être une fonction de feu de route complémentaire permettant de former en combinaison avec la fonction de feu de croisement une fonction de feu de route.The first lighting and/or signaling function can in particular be a dipped beam function and the second lighting and/or signaling function can in particular be a complementary main beam function making it possible to form in combination with the function dipped beam a high beam function.

Selon une caractéristique de l’invention, le plot de positionnement faisant saillie d’une face du support est formé sur la première face du support pour permettre le positionnement de la première carte de circuits imprimés.According to a characteristic of the invention, the positioning stud projecting from one face of the support is formed on the first face of the support to allow the positioning of the first printed circuit board.

En d’autres termes, on privilégie le positionnement initial du sous-ensemble destiné à assurer la fonction de feu de croisement et on positionne dans un deuxième temps le sous-ensemble destiné à assurer la fonction de feu de route complémentaire en fonction du sous-ensemble positionné précédemment.In other words, priority is given to the initial positioning of the sub-assembly intended to provide the dipped beam function and the sub-assembly intended to provide the additional main beam function is subsequently positioned according to the sub-assembly. previously positioned set.

Selon une autre caractéristique, le support est un radiateur. Par exemple, le support présente une portion sensiblement plane et des ailettes de refroidissement disposée à une extrémité longitudinale de cette portion sensiblement plane, qui comporte sur chacune des faces une zone de réception d’une carte de circuits imprimés.According to another characteristic, the support is a radiator. For example, the support has a substantially planar portion and cooling fins arranged at one longitudinal end of this substantially planar portion, which comprises on each of the faces a zone for receiving a printed circuit board.

La première carte de circuits imprimés et la deuxième carte de circuits imprimés sont alors disposées de part et d’autre de cette portion sensiblement plane du radiateur, respectivement sur une première face et sur une deuxième face de cette portion sensiblement plane du radiateur.The first printed circuit board and the second printed circuit board are then arranged on either side of this substantially planar portion of the radiator, respectively on a first face and on a second face of this substantially flat portion of the radiator.

Selon une caractéristique de l’invention, au moins un des réflecteurs comporte un ergot apte à coopérer avec l’ensemble de centrage, l’ergot étant apte à se loger dans l’espace libre formé par l’alignement des orifices des cartes de circuits imprimés et du trou traversant du support.According to one characteristic of the invention, at least one of the reflectors comprises a lug capable of cooperating with the centering assembly, the lug being capable of being housed in the free space formed by the alignment of the orifices of the circuit boards prints and the through-hole of the bracket.

L’invention concerne en outre un procédé d’assemblage d’un module lumineux de véhicule automobile tel que décrit précédemment, comprenant une étape de positionnement de la première carte de circuits imprimés sur la première face du support de sorte que l’orifice de la première carte de circuits imprimés soit en regard du trou traversant, une étape de fixation de cette première carte de circuits imprimés à cette première face du support, une étape de positionnement d’un pion de centrage au travers du trou traversant du support et de l’orifice de la première carte de circuits imprimés, une étape de positionnement de la deuxième carte de circuits imprimés sur la deuxième face du support de sorte que l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés soit en regard du trou traversant et que le pion de centrage passe au travers de l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés, une étape de fixation de la deuxième carte de circuits imprimés sur le support, et une étape de retrait du pion de centrage.The invention further relates to a method of assembling a motor vehicle light module as described above, comprising a step of positioning the first printed circuit board on the first face of the support so that the orifice of the first printed circuit board is facing the through hole, a step of fixing this first printed circuit board to this first face of the support, a step of positioning a centering pin through the through hole of the support and the orifice of the first printed circuit board, a step of positioning the second printed circuit board on the second face of the support so that the orifice of the second printed circuit board faces the through hole and that the pin centering passes through the hole of the second printed circuit board, a step of fixing the second printed circuit board on the support, and a step of removing the p centering ion.

Un tel procédé d’assemblage permet de positionner précisément l’une par rapport à l’autre la première carte de circuits imprimés et la deuxième carte de circuits imprimés de part et d’autre du support, respectivement en regard de la première face et de la deuxième face de ce support. On limite ainsi la chaîne de côtes en positionnant les deux cartes de circuits imprimés par rapport à un même référentiel.Such an assembly method makes it possible to precisely position relative to each other the first printed circuit board and the second printed circuit board on either side of the support, respectively facing the first face and the the second face of this support. The chain of ribs is thus limited by positioning the two printed circuit boards with respect to the same frame of reference.

L’étape de positionnement de la première carte de circuits imprimés fait intervenir le plot de positionnement, qui permet de placer cette première carte de circuits imprimés par rapport au support de façon que l’orifice de la première carte de circuits imprimés soit aligné avec le trou traversant du support. La première carte de circuits imprimés est alors fixée à la première face du support, par vissage notamment. L’étape de positionnement du pion de centrage consiste à insérer ce dernier à la fois au sein de l’orifice de la première carte de circuits imprimés et du trou traversant et à créer un point de référence pour la deuxième carte de circuits imprimés, avantageusement en créant un contact entre le pion de centrage et chacune des cartes de circuits imprimés. On peut alors positionner la deuxième carte de circuits imprimés contre la deuxième face du support en faisant glisser l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés le long du pion de centrage, ce pion de centrage servant de guide. L’orifice de la première carte de circuits imprimés, le trou traversant du support et l’orifice de la deuxième carte de circuits imprimés sont ainsi alignés. On fixe la deuxième carte de circuits imprimés à la deuxième face de la carte de circuits imprimés, par vissage, puis le pion de centrage peut être retiré.The step of positioning the first printed circuit board involves the positioning pad, which makes it possible to place this first printed circuit board relative to the support so that the hole of the first printed circuit board is aligned with the bracket through hole. The first printed circuit board is then fixed to the first face of the support, in particular by screwing. The step of positioning the centering pin consists in inserting the latter both within the orifice of the first printed circuit board and the through hole and in creating a reference point for the second printed circuit board, advantageously by creating contact between the centering pin and each of the printed circuit boards. The second printed circuit board can then be positioned against the second face of the support by sliding the hole of the second printed circuit board along the centering pin, this centering pin serving as a guide. The hole of the first circuit board, the through hole of the bracket and the hole of the second circuit board are thus aligned. The second printed circuit board is fixed to the second face of the printed circuit board, by screwing, then the centering pin can be removed.

Ces étapes du procédé d’assemblage d’un module lumineux selon l’invention sont ici présentées successivement selon un ordre spécifique, mais on comprend qu’un tel ordre n’est pas immuable et que les étapes pourraient se succéder selon un ordre différent et que notamment le ou les pions de centrage pourraient être insérés alors que la première carte de circuits imprimés est fixée sur le support et que la deuxième carte de circuits imprimés est disposée contre la face opposée du support.These steps of the method for assembling a light module according to the invention are presented here successively in a specific order, but it is understood that such an order is not immutable and that the steps could follow one another in a different order and that in particular the centering pin(s) could be inserted while the first printed circuit board is fixed on the support and the second printed circuit board is placed against the opposite face of the support.

Selon une caractéristique de l’invention, le pion de centrage présente une section, dans un plan perpendiculaire à sa direction d’extension principale, qui est sensiblement égale à au moins un des diamètres des orifices des cartes de circuits imprimés. On s’assure ainsi du contact entre le pion de centrage et l’une des cartes de circuits imprimés, et on améliore le positionnement relatif des cartes de circuits imprimés l’une par rapport à l’autre.According to a characteristic of the invention, the centering pin has a section, in a plane perpendicular to its main direction of extension, which is substantially equal to at least one of the diameters of the holes of the printed circuit boards. This ensures contact between the centering pin and one of the printed circuit boards, and improves the relative positioning of the printed circuit boards relative to each other.

Selon une caractéristique de l’invention, le procédé d’assemblage peut comprendre une étape de positionnement d’au moins un élément optique en alignement avec les orifices des cartes de circuits imprimés. Cet élément optique peut notamment être un réflecteur d’un des sous-ensembles.According to one characteristic of the invention, the assembly method may comprise a step of positioning at least one optical element in alignment with the holes of the printed circuit boards. This optical element can in particular be a reflector of one of the sub-assemblies.

D’autres caractéristiques, détails et avantages de l’invention ressortiront plus clairement à la lecture de la description qui suit d’une part, et d’un exemple de réalisation donné à titre indicatif et non limitatif en référence aux dessins annexés d’autre part, sur lesquels :Other characteristics, details and advantages of the invention will emerge more clearly on reading the following description on the one hand, and an exemplary embodiment given by way of indication and not limitation with reference to the appended drawings on the other. part, on which:

est une vue de coupe d’un module lumineux selon l’invention ; is a sectional view of a light module according to the invention;

est une vue de dessus du module lumineux de la , dans laquelle un réflecteur et la lentille ont été retirés pour rendre notamment visibles une première face du support et une première carte de circuits imprimés fixée sur cette première face ; is a top view of the light module of the , in which a reflector and the lens have been removed to make visible in particular a first face of the support and a first printed circuit board fixed on this first face;

est une vue similaire à celle de la , dans laquelle la première carte de circuits imprimés a été retirée pour rendre visible la première face du support ; is a view similar to that of the , in which the first printed circuit board has been removed to make the first face of the support visible;

est une vue de dessous du module lumineux de la , dans laquelle un réflecteur et la lentille ont été retirés pour rendre notamment visibles une deuxième face du support et une deuxième carte de circuits imprimés fixée sur cette deuxième face ; is a bottom view of the light module of the , in which a reflector and the lens have been removed to make visible in particular a second face of the support and a second printed circuit board fixed on this second face;

est une vue schématique, en coupe, d’un module lumineux rendant visible l’alignement caractéristique de l’invention d’un trou traversant du support et d’orifices des cartes de circuits imprimés disposés de part et d’autre du support, avec ici des ergots des réflecteurs de chaque sous-ensemble qui sont logés dans ces orifices ; is a schematic view, in section, of a light module showing the characteristic alignment of the invention of a through-hole in the support and holes in the printed circuit boards arranged on either side of the support, with here lugs of the reflectors of each sub-assembly which are housed in these orifices;

est une vue en perspective illustrant une étape d’un procédé d’assemblage du module lumineux selon l’invention, rendant visible une étape au cours de laquelle trois pions de centrage traversent le module lumineux selon l’invention ; is a perspective view illustrating a step in a method of assembling the light module according to the invention, showing a step during which three centering pins pass through the light module according to the invention;

est une vue en coupe, similaire à celle de la , rendant visible la coopération d’un pion de centrage avec l’alignement caractéristique de l’invention d’un trou traversant du support et d’orifices des cartes de circuits imprimés disposés de part et d’autre du support ; is a sectional view, similar to that of the , making visible the cooperation of a centering pin with the characteristic alignment of the invention of a through-hole of the support and of the holes of the printed circuit boards arranged on either side of the support;

est une représentation schématique d’un mode de réalisation comprenant une alternative au pion de centrage. is a schematic representation of an embodiment comprising an alternative to the centering pin.

Les caractéristiques, variantes et les différentes formes de réalisation de l’invention peuvent être associées les unes avec les autres, selon diverses combinaisons, dans la mesure où elles ne sont pas incompatibles ou exclusives les unes par rapport aux autres. On pourra notamment imaginer des variantes de l’invention ne comprenant qu’une sélection de caractéristiques décrites par la suite de manière isolée des autres caractéristiques décrites, si cette sélection de caractéristiques est suffisante pour conférer un avantage technique et/ou pour différencier l’invention par rapport à l’état de la technique antérieur.The features, variants and different embodiments of the invention may be associated with each other, in various combinations, insofar as they are not incompatible or exclusive with respect to each other. In particular, variants of the invention may be imagined comprising only a selection of characteristics described below in isolation from the other characteristics described, if this selection of characteristics is sufficient to confer a technical advantage and/or to differentiate the invention. compared to the prior art.

Sur les figures, les éléments communs à plusieurs figures conservent la même référence.In the figures, the elements common to several figures retain the same reference.

Dans la description détaillée qui va suivre, les dénominations « longitudinale », « transversale » et « verticale » se réfèrent à l’orientation du module lumineux selon l’invention. Une direction longitudinale correspond à une direction principale d’allongement du véhicule automobile comprenant ce module lumineux, cette direction longitudinale étant parallèle à un axe longitudinal L d’un repère L, V, T illustré sur les figures. Une direction verticale correspond à une direction dans laquelle s’étend un axe passant par le trou traversant du support et les orifices des cartes de circuits imprimés, cette direction verticale étant parallèle à un axe vertical V du repère L, V, T et cet axe vertical étant perpendiculaire à l’axe longitudinal L. Enfin, une direction transversale correspond à une direction parallèle à un axe transversal T du repère L, V, T, cet axe transversal T étant perpendiculaire à l’axe longitudinal L et à l’axe vertical V.In the detailed description which follows, the denominations "longitudinal", "transverse" and "vertical" refer to the orientation of the light module according to the invention. A longitudinal direction corresponds to a main direction of elongation of the motor vehicle comprising this light module, this longitudinal direction being parallel to a longitudinal axis L of a reference L, V, T illustrated in the figures. A vertical direction corresponds to a direction in which extends an axis passing through the through-hole of the support and the orifices of the printed circuit boards, this vertical direction being parallel to a vertical axis V of the reference L, V, T and this axis vertical being perpendicular to the longitudinal axis L. Finally, a transverse direction corresponds to a direction parallel to a transverse axis T of the reference L, V, T, this transverse axis T being perpendicular to the longitudinal axis L and to the axis vertical V.

En outre, les dénominations « inférieure » et « supérieure » concernant les composants du module lumineux s’entendent relativement au positionnement de ces composants par rapport au support du module lumineux, un composant supérieur étant disposé au regard de la première face du support tandis qu’un composant inférieur est disposé au regard de la deuxième face de ce support.In addition, the denominations "lower" and "upper" concerning the components of the light module relate to the positioning of these components with respect to the support of the light module, an upper component being arranged facing the first face of the support while 'a lower component is arranged opposite the second face of this support.

La illustre ainsi un module lumineux 1 selon l’invention, ici représenté en coupe, qui s’étend principalement selon une direction longitudinale qui correspond à la direction d’allongement du véhicule automobile qu’il est destiné à équiper. Le module lumineux est plus particulièrement ici un module à double fonction lumineuse, c’est-à-dire un module comportant un support 3 de part et d’autre duquel sont disposés deux sous-ensembles S1, S2 configurés pour émettre des faisceaux lumineux différents l’un de l’autre.There thus illustrates a light module 1 according to the invention, shown here in section, which extends mainly in a longitudinal direction which corresponds to the direction of elongation of the motor vehicle which it is intended to equip. The light module is more particularly here a dual light function module, that is to say a module comprising a support 3 on either side of which are arranged two sub-assemblies S1, S2 configured to emit different light beams one of the other.

Chaque sous-ensemble S1, S2 est configuré pour diriger des rayons lumineux en direction d’une lentille 10 qui participe à former un faisceau lumineux réglementaire. Le module lumineux comporte en outre un radiateur 9 dont les ailettes 93 de refroidissement s’étendent, principalement selon des directions longitudinale et verticale, à une deuxième extrémité longitudinale 12, opposée à la première extrémité longitudinale 11, du module lumineux 1, pour évacuer les calories dues au fonctionnement des sources lumineuses.Each sub-assembly S1, S2 is configured to direct light rays towards a lens 10 which participates in forming a regulatory light beam. The light module further comprises a radiator 9 whose cooling fins 93 extend, mainly in the longitudinal and vertical directions, at a second longitudinal end 12, opposite the first longitudinal end 11, of the light module 1, to evacuate the calories due to the operation of light sources.

Le radiateur 9 et le support 3 forment ici une pièce commune, d’un seul tenant. Le support 3 comporte de la sorte une portion sensiblement plane que les ailettes 93 du radiateur tendent à prolonger à la deuxième extrémité longitudinale 12. La portion sensiblement plane du support 3 forme une zone de réception de cartes de circuits imprimés de chacun des sous-ensembles S1, S2. Et dans cette zone de réception, le support 3 présente une première face 31 et une deuxième face 32, ces faces 31 et 32 étant opposées selon la direction verticale.The radiator 9 and the support 3 here form a common piece, in one piece. The support 3 thus comprises a substantially planar portion that the fins 93 of the radiator tend to extend to the second longitudinal end 12. The substantially planar portion of the support 3 forms a zone for receiving printed circuit boards of each of the sub-assemblies. S1, S2. And in this reception zone, the support 3 has a first face 31 and a second face 32, these faces 31 and 32 being opposite in the vertical direction.

Chaque sous-ensemble S1, S2 comporte au moins une carte de circuits imprimés, une ou plusieurs sources lumineuses et un réflecteur configuré pour dévier les rayons émis par les sources lumineuses en direction de la lentille. Plus particulièrement, un premier sous-ensemble S1 comporte une première carte de circuits imprimés 4, fixée sur la première face 31 du support 3, ainsi que des premières sources lumineuses 14 fixées sur la première carte de circuits imprimés et un premier réflecteur 7 qui est disposé en fonction de la position des sources lumineuses 14 pour dévier les rayons lumineux émis par les sources lumineuses 14 en direction de la lentille 10. De l’autre côté du support 3, un deuxième sous-ensemble S2 comporte une deuxième carte de circuits imprimés 5, des deuxièmes sources lumineuses 15 fixées sur la deuxième carte de circuits imprimés 5, et un deuxième réflecteur 8 qui est disposé en fonction de la position des sources lumineuses 15 pour dévier les rayons lumineux émis par les sources lumineuses 15 en direction de la lentille 10, qui est ici commune aux deux sous-ensembles S1, S2. Dans l’exemple illustré, le premier sous-ensemble S1 est configuré pour réaliser un premier faisceau lumineux qui répond à une fonction d’éclairage de type feu de croisement, tandis que le deuxième sous-ensemble est configuré pour réaliser un deuxième faisceau lumineux qui répond à une fonction d’éclairage de type feu de route complémentaire, et qui, en combinaison avec le premier faisceau lumineux, participe à réaliser une fonction d’éclairage de type feu de route.Each sub-assembly S1, S2 comprises at least one printed circuit board, one or more light sources and a reflector configured to deflect the rays emitted by the light sources in the direction of the lens. More particularly, a first sub-assembly S1 comprises a first printed circuit board 4, fixed on the first face 31 of the support 3, as well as first light sources 14 fixed on the first printed circuit board and a first reflector 7 which is arranged according to the position of the light sources 14 to deflect the light rays emitted by the light sources 14 in the direction of the lens 10. On the other side of the support 3, a second sub-assembly S2 comprises a second printed circuit board 5, second light sources 15 fixed on the second printed circuit board 5, and a second reflector 8 which is arranged according to the position of the light sources 15 to deflect the light rays emitted by the light sources 15 in the direction of the lens 10, which here is common to the two subsets S1, S2. In the example illustrated, the first sub-assembly S1 is configured to produce a first light beam which responds to a dipped beam type lighting function, while the second sub-assembly is configured to produce a second light beam which responds to a complementary high beam type lighting function, and which, in combination with the first light beam, participates in performing a high beam type lighting function.

Dans l’exemple illustré, les réflecteurs 7 et 8 présentent chacun une portion sensiblement elliptique ou parabolique, et entre cette portion sensiblement elliptique ou parabolique et la lentille 10, une face présentant des stries 79. Il convient de noter que le support 3, au voisinage de la première extrémité longitudinale 11 du module lumineux 1, présente ici également des stries 39, la zone de réception des cartes de circuits imprimés 4,5 étant définie sur chaque face du support 3 entre ces stries 39 et les ailettes 93 du radiateur 9.In the example illustrated, the reflectors 7 and 8 each have a substantially elliptical or parabolic portion, and between this substantially elliptical or parabolic portion and the lens 10, a face having ridges 79. It should be noted that the support 3, at the vicinity of the first longitudinal end 11 of the light module 1, here also has ridges 39, the zone for receiving the printed circuit boards 4.5 being defined on each face of the support 3 between these ridges 39 and the fins 93 of the radiator 9 .

La première face 31 du support 3 est en regard de la première carte de circuits imprimés 4 et la deuxième face 32 du support 3 est en regard de la deuxième carte de circuits imprimés 5 et chacune de ces cartes de circuits imprimés est fixée, ici par vissage, contre la face correspondante du support.The first face 31 of the support 3 faces the first printed circuit board 4 and the second face 32 of the support 3 faces the second printed circuit board 5 and each of these printed circuit boards is fixed, here by screwing, against the corresponding face of the support.

En d’autres termes, différents composants du module lumineux 1, et plus particulièrement le support 3, la première carte de circuits imprimés 4, la deuxième carte de circuits imprimés 5, le premier réflecteur 7 et le deuxième réflecteur 8 sont assemblés par l’intermédiaire de vis de fixation. Sur la coupe présentée en , selon un plan de coupe I-I illustré sur la , sont ainsi visibles une première vis 54 permettant l’assemblage de la première carte de circuits imprimés 4 au support 3, ainsi qu’une deuxième vis 87 participant à relier le premier réflecteur 7 avec le deuxième réflecteur 8 disposés de part et d’autre du support 3. On comprend que cette deuxième vis 87 reliant les deux réflecteurs 7 et 8 traverse le support 3 et les cartes de circuits imprimés 4, 5 dans un alésage prévu à cet effet. Le module lumineux 1 comporte également une troisième vis 45 reliant le support 3 et la deuxième carte de circuits imprimés 5, décalée transversalement par rapport à la première vis 54 et du plan de coupe de la .In other words, various components of the light module 1, and more particularly the support 3, the first printed circuit board 4, the second printed circuit board 5, the first reflector 7 and the second reflector 8 are assembled by the fixing screw intermediate. On the cut presented in , according to a section plan II illustrated on the , are thus visible a first screw 54 allowing the assembly of the first printed circuit board 4 to the support 3, as well as a second screw 87 participating in connecting the first reflector 7 with the second reflector 8 arranged on either side of the support 3. It is understood that this second screw 87 connecting the two reflectors 7 and 8 passes through the support 3 and the printed circuit boards 4, 5 in a bore provided for this purpose. The light module 1 also includes a third screw 45 connecting the support 3 and the second printed circuit board 5, offset transversely with respect to the first screw 54 and from the cutting plane of the .

Pour permettre le vissage d’une carte de circuits imprimés 4, 5 sur l’une des faces 31, 32 du support, des cylindres de réception 450, 540, qui consistent chacun en un fut taraudé apte à coopérer avec la vis de fixation appropriée, forment une saillie de la face opposée pour offrir une longueur de vissage suffisante pour la tenue de la carte de circuits imprimés. En d’autres termes, la première vis 54 qui participe à fixer la première carte de circuits imprimés 4 sur la première face 31 du support 3 coopère avec un premier cylindre de réception 540 qui forme une saillie de la deuxième face 32 du support 3. Et de manière analogue, la deuxième vis 45 qui participe à fixer la deuxième carte de circuits imprimés 5 sur la deuxième face 32 du support 3 coopère avec un deuxième cylindre de réception 450 qui forme une saillie de la première face 31 du support 3. Tel que cela est visible sur la pour la première vis 54 et le premier cylindre de réception correspondant 540, la tige de la première vis 54 traverse la première carte de circuits imprimés 4 et est logée dans le fût formé par le premier cylindre de réception 450 mais n’a pas vocation à traverser le support 3.To allow the screwing of a printed circuit board 4, 5 on one of the faces 31, 32 of the support, receiving cylinders 450, 540, which each consist of a threaded shaft capable of cooperating with the appropriate fixing screw , form a projection from the opposite face to provide sufficient screw length for holding the printed circuit board. In other words, the first screw 54 which participates in fixing the first printed circuit board 4 on the first face 31 of the support 3 cooperates with a first receiving cylinder 540 which forms a projection from the second face 32 of the support 3. And similarly, the second screw 45 which participates in fixing the second printed circuit board 5 on the second face 32 of the support 3 cooperates with a second receiving cylinder 450 which forms a projection from the first face 31 of the support 3. Such that is visible on the for the first screw 54 and the corresponding first receiving cylinder 540, the rod of the first screw 54 passes through the first printed circuit board 4 and is housed in the barrel formed by the first receiving cylinder 450 but is not intended to cross support 3.

Afin de permettre cette configuration avec des cylindres de réception formant saillie d’une face de support 3, chaque carte de circuits imprimés 4, 5 comporte une lumière dimensionnée pour que la carte de circuits imprimés correspondante puisse être plaquée contre le support malgré la saillie formée par le cylindre de réception.In order to allow this configuration with receiving cylinders forming a projection from a support face 3, each printed circuit board 4, 5 comprises a slot sized so that the corresponding printed circuit board can be pressed against the support despite the projection formed by the receiving cylinder.

En d’autres termes, tel que ce cela est visible sur la , un espace suffisant est laissé entre les bords délimitant une lumière 16 formée dans la première carte de circuits imprimés 4 et le deuxième cylindre de réception 450 pour que la première carte de circuits imprimés 4 puisse être amenée contre la première face 31 du support 3 sans frotter contre le deuxième cylindre de réception 450 associé à la fixation de la deuxième carte de circuits imprimés 5. Et tel que ce cela est visible sur la , un espace suffisant est laissé entre les bords délimitant une lumière 16 formée dans la deuxième carte de circuits imprimés 5 et le premier cylindre de réception 540 pour que la deuxième carte de circuits imprimés 5 puisse être amenée contre la deuxième face 32 du support 3 sans frotter contre le premier cylindre de réception 540 associé à la fixation de la première carte de circuits imprimés 4.In other words, as it is visible on the , sufficient space is left between the edges delimiting a slot 16 formed in the first printed circuit board 4 and the second receiving cylinder 450 so that the first printed circuit board 4 can be brought against the first face 31 of the support 3 without rub against the second receiving cylinder 450 associated with the fixing of the second printed circuit board 5. And as this is visible on the , sufficient space is left between the edges delimiting a slot 16 formed in the second printed circuit board 5 and the first receiving cylinder 540 so that the second printed circuit board 5 can be brought against the second face 32 of the support 3 without rub against the first take-up cylinder 540 associated with the first printed circuit board fixture 4.

Il convient de noter que l’espace laissé entre ces lumières et ces cylindres de réception est tel que l’on ne forme ainsi pas des moyens de positionnement ou de centrage au sens de l’invention, tels qu’ils vont être désormais évoqués.It should be noted that the space left between these slots and these receiving cylinders is such that positioning or centering means are not formed within the meaning of the invention, as they will now be mentioned.

Le module lumineux 1 selon l’invention comporte des moyens de mise en position qui participent à la fiabilité de l’assemblage du module lumineux 1 selon l’invention, en permettant d’assurer la position théorique des cartes de circuits imprimés, et donc des sources lumineuses portées par ces cartes de circuits imprimés, par rapport au support et à la lentille du module lumineux, la lentille étant montée dans une position définie par rapport au support.The light module 1 according to the invention comprises positioning means which contribute to the reliability of the assembly of the light module 1 according to the invention, by making it possible to ensure the theoretical position of the printed circuit boards, and therefore of the light sources carried by these printed circuit boards, relative to the support and to the lens of the light module, the lens being mounted in a defined position relative to the support.

Ces moyens de mise en position comportent selon l’invention au moins un ensemble de centrage 100, le module lumineux étant configuré pour qu’au moins un ensemble de centrage 100 soit formé avec un trou traversant 30 formé dans le support et un orifice 40, 50 formé dans chaque carte de circuits imprimés 4, 5 qui sont alignés pour former un passage pour un pion de centrage 6 utilisé lors du process d’assemblage et non présent dans le produit final. Les ensembles de centrage des moyens de mise en position vont être plus particulièrement décrits ci-après en référence aux figures 2 à 5.These positioning means comprise according to the invention at least one centering assembly 100, the light module being configured so that at least one centering assembly 100 is formed with a through hole 30 formed in the support and an orifice 40, 50 formed in each printed circuit board 4, 5 which are aligned to form a passage for a centering pin 6 used during the assembly process and not present in the final product. The centering assemblies of the positioning means will be more particularly described below with reference to FIGS. 2 to 5.

Dans l’exemple illustré, les moyens de mise en position comportent en outre des plots de positionnement 200, consistant en des nervures formant saillie selon une direction verticale de la première face 31 du support, et des fenêtres 201 formées dans la première carte de circuits imprimés 4 pour coopérer par complémentarité de formes avec les plots de positionnement 200.In the example illustrated, the positioning means further comprise positioning pads 200, consisting of ribs forming a projection in a vertical direction from the first face 31 of the support, and windows 201 formed in the first circuit board prints 4 to cooperate by complementarity of shapes with the positioning studs 200.

La pluralité de plots de positionnement 200 et les fenêtres 201 sont notamment visibles sur la , tandis qu’un seul de ces plots de positionnement 200 est visible sur la du fait du plan de coupe choisi.The plurality of positioning studs 200 and the windows 201 are particularly visible on the , while only one of these positioning pads 200 is visible on the due to the cutting plan chosen.

La permet toutefois de constater que le plot de positionnement 200 disposé en saillie de la première face 31 du support 3 n’a pas de plot de positionnement correspondant sur la face opposée du support. Selon l’invention, et tel que cela est plus particulièrement visible sur la représentation schématique de la par exemple les plots de positionnement 200 et les fenêtres 201 participant à former des moyens de mise en position ne sont disposés que sur la première face du support et sur la première carte de circuits imprimés.There however, it can be seen that the positioning stud 200 projecting from the first face 31 of the support 3 has no corresponding positioning stud on the opposite face of the support. According to the invention, and as is more particularly visible in the schematic representation of the for example, the positioning studs 200 and the windows 201 participating in forming positioning means are arranged only on the first face of the support and on the first printed circuit board.

Les figures 2 et 4 sont respectivement des vues de dessus et de dessous du module lumineux 1 selon l’invention dans lesquelles le réflecteur associé à la carte de circuits imprimés visible a été retiré.Figures 2 and 4 are respectively top and bottom views of the light module 1 according to the invention in which the reflector associated with the visible printed circuit board has been removed.

Ces figures rendent notamment visible la forme du support 3, avec à une extrémité longitudinale, et plus particulièrement la deuxième extrémité longitudinale 12, le radiateur 9 qui présente des ailettes 93 qui s’étendent principalement selon la direction verticale et à l’autre extrémité longitudinale, c’est-à-dire à la première extrémité longitudinale 11, des stries 39. La portion du support 3 qui présente ces stries 39 comporte également un muret supérieur 36 sur sa première face 31, ainsi que deux murets inférieurs 37 et 38 sur sa deuxième face 32. Ces murets 36, 37 et 38 s’étendent selon la direction longitudinale, perpendiculairement à la portion du support 3 qui les soutient et participent à guider et compartimenter les rayons lumineux en direction de la lentille 10, non visible ici, selon une distribution prédéterminée.These figures make visible in particular the shape of the support 3, with at one longitudinal end, and more particularly the second longitudinal end 12, the radiator 9 which has fins 93 which extend mainly in the vertical direction and at the other longitudinal end , that is to say at the first longitudinal end 11, of the grooves 39. The portion of the support 3 which has these grooves 39 also comprises an upper wall 36 on its first face 31, as well as two lower walls 37 and 38 on its second face 32. These low walls 36, 37 and 38 extend in the longitudinal direction, perpendicular to the portion of the support 3 which supports them and participate in guiding and compartmentalizing the light rays in the direction of the lens 10, not visible here, according to a predetermined distribution.

Entre les stries 39 et les ailettes 93 du radiateur 9, le support 3 présente une zone d’accueil 33 des cartes de circuits imprimés 4, 5. La première carte de circuits imprimés 4 et la deuxième carte de circuits imprimés 5 comportent une pluralité de composants électroniques, parmi lesquels un connecteur 34, 35 a été représenté. Les connecteurs 34, 35 comme les sources lumineuses 14, 15 sont solidaires de la face de la carte de circuits imprimés tournée à l’opposé du support 3.Between the ridges 39 and the fins 93 of the radiator 9, the support 3 has a reception zone 33 for the printed circuit boards 4, 5. The first printed circuit board 4 and the second printed circuit board 5 comprise a plurality of electronic components, among which a connector 34, 35 has been shown. The connectors 34, 35 like the light sources 14, 15 are integral with the face of the printed circuit board facing away from the support 3.

Le module lumineux 1 possède divers moyens d’accroche 300, qui permettent de fixer ce module lumineux 1 au sein du véhicule automobile qu’il est destiné à équiper. Ces moyens d’accroche 300, qui comprennent notamment des fûts et des vis, sont ici solidaires du support 3 en formant saillie de sa deuxième face 32.The light module 1 has various attachment means 300, which make it possible to fix this light module 1 within the motor vehicle that it is intended to equip. These attachment means 300, which notably comprise shafts and screws, are here integral with the support 3 by forming a projection from its second face 32.

On va maintenant décrire, en référence notamment aux figures 2 à 5, les ensembles de centrage 100 des moyens de mise en position de l’invention, qui consistent pour chaque ensemble en un alignement d’orifices 40, 50 formés dans les cartes de circuits imprimés 4, 5 et d’un trou traversant 30 formé dans le support 3.A description will now be given, with particular reference to FIGS. 2 to 5, of the centering assemblies 100 of the positioning means of the invention, which consist for each assembly of an alignment of orifices 40, 50 formed in the circuit boards prints 4, 5 and a through hole 30 formed in the support 3.

Le support 3 comprend au moins un trou traversant 30, qui traverse donc ce support 3 depuis sa première face 31 jusqu’à sa deuxième face 32. Selon le mode de réalisation représenté ici, le support 3 présente trois trous traversants 30, qui sont chacun disposés dans une portion périphérique 18 de la zone d’accueil du support 3 dimensionnée pour recevoir les cartes de circuits imprimés 4, 5, et illustré sur les figures 2 et 3 en traits pointillés. La zone d’accueil 33 est disposée entre les ailettes 93 du radiateur 9 agencés à la deuxième extrémité longitudinale 12 du support 3 et la partie de guidage des rayons formée à la première extrémité longitudinale 11 du support 3.The support 3 comprises at least one through-hole 30, which therefore passes through this support 3 from its first face 31 to its second face 32. According to the embodiment represented here, the support 3 has three through-holes 30, which are each arranged in a peripheral portion 18 of the reception area of the support 3 sized to receive the printed circuit boards 4, 5, and illustrated in FIGS. 2 and 3 in dotted lines. The reception area 33 is arranged between the fins 93 of the radiator 9 arranged at the second longitudinal end 12 of the support 3 and the part for guiding the rays formed at the first longitudinal end 11 of the support 3.

La première carte de circuits imprimés 4 et la deuxième carte de circuits imprimés 5 comportent chacun au moins un orifice 40, 50, en nombre égal au nombre de trous traversants 30 dans le support 3, ici égal à trois. Ces orifices 40, 50 sont, dans le présent mode de réalisation, des encoches ouvertes découpées dans les bords 19 de la première carte de circuits imprimés 4 et de la deuxième carte de circuits imprimés 5. Dans l’exemple illustré, conformément aux trous traversants 30 du support 3, les orifices 40, 50 formés dans les cartes de circuits imprimés 4, 5 sont traversants.The first printed circuit board 4 and the second printed circuit board 5 each comprise at least one orifice 40, 50, equal in number to the number of through holes 30 in the support 3, here equal to three. These holes 40, 50 are, in the present embodiment, open notches cut in the edges 19 of the first printed circuit board 4 and the second printed circuit board 5. In the example illustrated, in accordance with the through holes 30 of the support 3, the holes 40, 50 formed in the printed circuit boards 4, 5 are through.

Selon l’invention, lorsque le module lumineux 1 est assemblé, les trous traversants 30 du support 3, les orifices 40 de la première carte de circuits imprimés 4 et les orifices 50 de la deuxième carte de circuits imprimés 5 sont alignés selon la direction verticale. On comprend donc que localement, un trou traversant 30, un orifice 40 formé sur la première carte de circuits imprimés 4 et un orifice 50 formé sur la deuxième carte de circuits imprimés 5 sont superposés selon cette direction verticale. Tel que cela a été évoqué, c’est l’alignement de ces différents passages à travers les cartes de circuits imprimés 4, 5 et du support 3 qui forme un ensemble de centrage 100. Cet alignement permet de mettre en œuvre un procédé d’assemblage particulier au cours duquel un pion de centrage 6 est utilisé pour positionner une carte de circuits imprimés par rapport au support 3 à une carte de circuits imprimés déjà fixée sur le support. Il en résulte que la carte de circuits imprimés disposée dans un deuxième temps est mise en position non plus par rapport à des plots formés sur le support, mais par rapport à la carte de circuits imprimés installée dans un premier temps. Ceci permet de réduire la chaîne de côtes à définir entre la position des sources lumineuses fixées sur une première carte de circuits imprimés et la position des sources lumineuses fixées sur une deuxième carte de circuits imprimés, et de limiter ainsi les écarts par rapport à la position théorique de ces sources l’une par rapport à l’autre pour autoriser la meilleure formation des faisceaux lumineux émis par chaque sous-ensemble du module lumineux, ainsi que la meilleure combinaison des faisceaux lumineux émis simultanément par chaque sous-ensemble du module lumineux dans le cas d’un faisceau d’éclairage de type feu de route.According to the invention, when the light module 1 is assembled, the through holes 30 of the support 3, the holes 40 of the first printed circuit board 4 and the holes 50 of the second printed circuit board 5 are aligned in the vertical direction. . It is therefore understood that locally, a through hole 30, an orifice 40 formed on the first printed circuit board 4 and an orifice 50 formed on the second printed circuit board 5 are superposed in this vertical direction. As has been mentioned, it is the alignment of these different passages through the printed circuit boards 4, 5 and of the support 3 which forms a centering assembly 100. This alignment makes it possible to implement a method of particular assembly during which a centering pin 6 is used to position a printed circuit board relative to the support 3 to a printed circuit board already fixed on the support. As a result, the printed circuit board placed in a second step is no longer positioned in relation to pads formed on the support, but in relation to the printed circuit board installed in a first step. This makes it possible to reduce the chain of ribs to be defined between the position of the light sources fixed on a first printed circuit board and the position of the light sources fixed on a second printed circuit board, and thus to limit the deviations with respect to the position theory of these sources with respect to each other to allow the best formation of the light beams emitted by each sub-assembly of the light module, as well as the best combination of the light beams emitted simultaneously by each sub-assembly of the light module in the case of a main beam type lighting beam.

Pour un ensemble de centrage 100 donné, l’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4 et l’orifice 50 de la deuxième carte de circuits imprimés 5 présentent des dimensions réduites par rapport au trou traversant 30 du support 3. Notamment, pour un ensemble de centrage 100 donné, les orifices 40, 50 des deux cartes de circuits imprimés 4, 5 peuvent présenter une même dimension pour une direction définie, ici longitudinale, mais de valeur légèrement inférieure à la valeur correspondante de la dimension selon la même direction du trou traversant 30. Plus particulièrement, une dimension D1 selon une direction définie de l’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4 et/ou une dimension D2 selon une direction définie de l’orifice 50 de la deuxième carte de circuits imprimés 5 est inférieure à la dimension correspondante D3 du trou traversant 30 du support 3, ici son diamètre. Tel que cela est visible sur la , une telle caractéristique permet de centrer les cartes de circuits imprimés 4, 5 sur un même pion de centrage 6, sans que le support 3 disposés entre les cartes de circuits imprimés 4, 5 interagisse avec ce pion de centrage, et cela permet ainsi de définir la position d’une carte de circuits imprimés 5 par rapport à la position de l’autre carte de circuits imprimés 4 tel que cela vient d’être évoqué.For a given centering assembly 100, the orifice 40 of the first printed circuit board 4 and the orifice 50 of the second printed circuit board 5 have reduced dimensions compared to the through hole 30 of the support 3. In particular, for a given centering assembly 100, the orifices 40, 50 of the two printed circuit boards 4, 5 may have the same dimension for a defined direction, here longitudinal, but of a value slightly lower than the corresponding value of the dimension in the same direction of the through hole 30. More particularly, a dimension D1 along a defined direction of the hole 40 of the first printed circuit board 4 and/or a dimension D2 along a defined direction of the hole 50 of the second printed circuit board 5 is less than the corresponding dimension D3 of the through hole 30 of the support 3, here its diameter. As seen on the , such a characteristic makes it possible to center the printed circuit boards 4, 5 on the same centering pin 6, without the support 3 arranged between the printed circuit boards 4, 5 interacting with this centering pin, and this thus makes it possible to define the position of a printed circuit board 5 relative to the position of the other printed circuit board 4 as just mentioned.

Il est notable, en regardant les figures 2 et 4, que les orifices 40, 50 et le trou traversant 30 participant à former les ensembles de centrage 100 en étant alignés les uns par rapport aux autres, ainsi que les plots de positionnement 200 et les fenêtres 201 correspondantes, sont situés dans la portion périphérique 18 de la zone d’accueil 33 précédemment évoquée tandis que les vis et les cylindres de réception de ces vis, participant au maintien en position par vissage des différents composants entre eux, sont disposés dans une partie centrale de cette portion périphérique 18, en travers des cartes de circuits imprimés 4, 5.It is noteworthy, looking at Figures 2 and 4, that the orifices 40, 50 and the through hole 30 participate in forming the centering assemblies 100 by being aligned with each other, as well as the positioning studs 200 and the corresponding windows 201, are located in the peripheral portion 18 of the reception zone 33 previously mentioned while the screws and the cylinders for receiving these screws, participating in the holding in position by screwing the various components together, are arranged in a central part of this peripheral portion 18, across the printed circuit boards 4, 5.

Tel que cela est notamment compréhensible des figures 2 et 3, les orifices 40 de la première carte de circuits imprimés 4 et les trous traversant 30 participant à former des ensembles de centrage 100 sont positionnés sur les bords 19 latéraux de la première carte de circuits imprimés 4 et dans la portion périphérique 18 de la zone d’accueil 33 à proximité des moyens de positionnement 200 formés entre la première carte de circuits imprimés 4 et le support 3. On peut notamment distinguer les ensembles de centrage 100 par rapport aux moyens de positionnement 200, car le passage formé par l’alignement des composants de ces ensembles de centrage est soit vide, soit utilisé pour un pion de centrage d’un réflecteur tel que cela sera évoqué ci-après, mais il n’est pas utilisé pour recevoir une vis de fixation d’une carte de circuits imprimés sur le support ou pour loger un élément fixe du support.As can be understood in particular from FIGS. 2 and 3, the orifices 40 of the first printed circuit board 4 and the through holes 30 participating in forming the centering assemblies 100 are positioned on the lateral edges 19 of the first printed circuit board 4 and in the peripheral portion 18 of the reception area 33 close to the positioning means 200 formed between the first printed circuit board 4 and the support 3. One can in particular distinguish the centering assemblies 100 with respect to the positioning means 200, because the passage formed by the alignment of the components of these centering assemblies is either empty or used for a centering pin of a reflector such as will be mentioned below, but it is not used to receive a screw for fixing a printed circuit board to the support or for housing a fixed element of the support.

Selon l’invention, les ensembles de centrage 100 formés par l’alignement des orifices 40, 50 des cartes de circuits imprimés 4, 5 et du trou traversant 30 du support 3 peuvent être utilisés dans un deuxième temps pour le positionnement d’au moins un élément optique, et notamment l’un des réflecteurs 7, 8. Ceci est notamment illustré sur la , dans laquelle chacun des réflecteurs 7, 8 comporte un ergot 71, 81 apte à coopérer avec l’ensemble de centrage 100, l’ergot venant se loger dans l’espace libre formé par l’alignement des orifices 40, 50 des cartes de circuits imprimés 4, 5 et du trou traversant 30 du support 3. Dans ce contexte, chacun des réflecteurs 7, 8 est assemblé de la même façon, avec un positionnement via l’ergot 71, 81 puis une fixation via la deuxième vis 87 précédemment évoquée.According to the invention, the centering assemblies 100 formed by the alignment of the orifices 40, 50 of the printed circuit boards 4, 5 and of the through hole 30 of the support 3 can be used subsequently for the positioning of at least an optical element, and in particular one of the reflectors 7, 8. This is particularly illustrated in the , in which each of the reflectors 7, 8 comprises a lug 71, 81 capable of cooperating with the centering assembly 100, the lug being housed in the free space formed by the alignment of the orifices 40, 50 of the printed circuits 4, 5 and the through-hole 30 of the support 3. In this context, each of the reflectors 7, 8 is assembled in the same way, with a positioning via the lug 71, 81 then a fixing via the second screw 87 previously mentioned.

Un module lumineux 1 selon l’invention peut être assemblé en suivant les étapes d’un procédé d’assemblage spécifique de l’invention. Un tel procédé d’assemblage va être décrit en relation avec un unique trou traversant 30 du support 3, et donc un seul pion de centrage 6, tel que cela est visible sur la , mais il convient de noter que le procédé est applicable quel que soit le nombre de pions de centrage 6 étant entendu qu’il convient que le nombre d’ensembles de centrage, comprenant notamment des trous traversants 30 dans le support 3, soit égal au nombre de pions de centrage, comme représenté notamment en .A light module 1 according to the invention can be assembled by following the steps of a specific assembly method of the invention. Such an assembly method will be described in relation to a single through-hole 30 of the support 3, and therefore a single centering pin 6, as can be seen on the , but it should be noted that the method is applicable regardless of the number of centering pins 6, it being understood that the number of centering assemblies, including in particular through-holes 30 in the support 3, should be equal to the number of centering pins, as shown in particular in .

Le procédé d’assemblage débute par une étape de positionnement de la première carte de circuits imprimés 4 sur la première face 31 du support 3, à l’aide des moyens de mise en position, et plus particulièrement du ou des plots de positionnement 200 portés par la première face 31 du support et du ou des fenêtres 201 formées dans la première carte de circuits imprimés 4. L’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4 vient ainsi en regard du trou traversant 30 de ce support 3. La première carte de circuits imprimés 4 peut alors, une fois qu’elle est alignée de cette façon avec le support 3, être fixée à la première face 31 du support 3, ici par vissage de la première vis 54.The assembly process begins with a step of positioning the first printed circuit board 4 on the first face 31 of the support 3, using the positioning means, and more particularly the positioning pad(s) 200 carried by the first face 31 of the support and of the window or windows 201 formed in the first printed circuit board 4. The orifice 40 of the first printed circuit board 4 thus comes opposite the through hole 30 of this support 3. The first printed circuit board 4 can then, once it is aligned in this way with the support 3, be fixed to the first face 31 of the support 3, here by screwing the first screw 54.

L’ensemble formé par le support 3 et la première carte de circuits imprimés 4 est alors retourné de manière à rendre visible, sur le dessus, la deuxième face 32 du support 3. On positionne alors un pion de centrage 6 à travers le trou traversant 30 et l’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4. Le pion de centrage 6, visible sur les figures 6 et 7, est dimensionné de telle sorte qu’il dépasse de part et d’autre de l’ensemble formé par le support 3 et la première carte de circuits imprimés 4 et forme notamment une saillie du support 3 du côté de la deuxième face 32 du support 3. La dimension du pion de centrage, ici le diamètre du pion de centrage 6, est égale, aux jeux de fabrication près, à la dimension correspondante de l’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4, de sorte que la position du pion de centrage 6 est figée par rapport à la première carte de circuits imprimés 4. Le pion de centrage 6 a alors pour fonction d’assurer la position de la deuxième carte de circuits imprimés 5 par rapport à la première carte de circuits imprimés 4, déjà fixée sur le support 3.The assembly formed by the support 3 and the first printed circuit board 4 is then turned over so as to make visible, on the top, the second face 32 of the support 3. A centering pin 6 is then positioned through the through hole 30 and the orifice 40 of the first printed circuit board 4. The centering pin 6, visible in Figures 6 and 7, is dimensioned such that it protrudes on either side of the assembly formed by the support 3 and the first printed circuit board 4 and in particular forms a projection from the support 3 on the side of the second face 32 of the support 3. The dimension of the centering pin, here the diameter of the centering pin 6, is equal, to the manufacturing clearances, to the corresponding dimension of the orifice 40 of the first printed circuit board 4, so that the position of the centering pin 6 is fixed with respect to the first printed circuit board 4. The centering pin 6 then has the function of ensuring the position of the second ca printed circuit board 5 with respect to the first printed circuit board 4, already fixed on the support 3.

Le pion de centrage 6 formant une saille de la deuxième face 32 du support 3, la deuxième carte de circuits imprimés 5 est positionnée contre cette deuxième face 32 du support 3 en en faisant glisser le pion de centrage 6 au sein de l’orifice 50 de cette deuxième carte de circuits imprimés 5. On comprend que ce pion de centrage 6 sert de guide d’assemblage pour la deuxième carte de circuits imprimés 5.The centering pin 6 forming a projection from the second face 32 of the support 3, the second printed circuit board 5 is positioned against this second face 32 of the support 3 by sliding the centering pin 6 within the orifice 50 of this second printed circuit board 5. It is understood that this centering pin 6 serves as an assembly guide for the second printed circuit board 5.

La dimension du pion de centrage 6, ici le diamètre du pion de centrage 6, est égale, aux jeux de fabrication près, à la dimension correspondante de l’orifice 50 de la deuxième carte de circuits imprimés 5, de sorte que la position de la deuxième carte de circuits imprimés 5 est figée par rapport au pion de centrage 6.The dimension of the centering pin 6, here the diameter of the centering pin 6, is equal, except for manufacturing clearances, to the corresponding dimension of the orifice 50 of the second printed circuit board 5, so that the position of the second printed circuit board 5 is fixed relative to the centering pin 6.

Un tel procédé d’assemblage, avec les ensembles de centrage 100 précédemment évoqués, permet d’assurer une position correcte des sources lumineuses 14 associées à la première carte de circuits imprimés 4 par rapport aux sources lumineuses 15 associées à la deuxième carte de circuits imprimés 5 avec une chaîne de côtes diminuée, avec une intervention minime des jeux de fabrication du support 3.Such an assembly method, with the centering assemblies 100 mentioned above, makes it possible to ensure a correct position of the light sources 14 associated with the first printed circuit board 4 with respect to the light sources 15 associated with the second printed circuit board. 5 with a reduced chain of ribs, with minimal intervention of the manufacturing clearances of the support 3.

Une fois l’étape de positionnement de la deuxième carte de circuits imprimés 5 achevée, celui-ci peut être fixé au support 3, par vissage de la troisième vis 45. La illustre le support 3 et les cartes de circuits imprimés 4, 5 tels que ces composants du module lumineux sont disposés les uns par rapport aux autres à ce stade du procédé. Il est notable qu’un bloc est ainsi formé, avec chacune des cartes de circuits imprimés 4, 5 rendues solidaires du support 3. Ce bloc peut notamment être assemblé sur un poste particulier, et le reste de l’assemblage du module lumineux 1, avec notamment l’assemblage de la lentille 10 et des réflecteurs 7, 8 peut intervenir dans un autre lieu.Once the step of positioning the second printed circuit board 5 has been completed, the latter can be fixed to the support 3, by screwing the third screw 45. The illustrates the support 3 and the printed circuit boards 4, 5 such that these components of the light module are arranged relative to each other at this stage of the process. It is notable that a block is thus formed, with each of the printed circuit boards 4, 5 made integral with the support 3. This block can in particular be assembled on a particular station, and the rest of the assembly of the light module 1, with in particular the assembly of the lens 10 and the reflectors 7, 8 can take place in another place.

Avant de continuer le procédé d’assemblage par cet assemblage de la lentille 10 et des réflecteurs 7, 8, le pion de centrage 6 peut alors être retiré du module lumineux 1.Before continuing the assembly process by this assembly of the lens 10 and the reflectors 7, 8, the centering pin 6 can then be removed from the light module 1.

Tel que cela est visible sur les figures 2 ou 4 par exemple, il résulte de ce procédé d’assemblage, une fois les pions de centrage retirés, une caractéristique de l’invention selon laquelle un ensemble, dit ensemble de centrage 100, est formé par l’alignement des orifices 40, 50 des cartes de circuits imprimés 4, 5 et d’un trou traversant 30 du support 3.As can be seen in FIGS. 2 or 4 for example, this assembly method results, once the centering pins have been removed, in a characteristic of the invention according to which an assembly, called centering assembly 100, is formed by the alignment of the holes 40, 50 of the printed circuit boards 4, 5 and a through hole 30 of the support 3.

On va maintenant décrire une alternative à l’invention, en référence à la . Ici, le module lumineux 1 ne fait plus intervenir de pion de centrage 6 mais une extension 70 d’un élément optique, et plus particulièrement du premier réflecteur 7. Cette extension 70 correspond à une saillie allongée de la paroi du premier réflecteur 7, cette saillie traversant à la fois l’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4, le trou traversant 30 du support 3 et l’orifice 50 de la deuxième carte de circuits imprimés 5. Dans cette alternative, la deuxième carte de circuits imprimés 5 est assemblé en utilisant cette extension 70 comme guide plutôt que le pion de centrage 6 évoqué précédemment. Ainsi, une fois la première carte de circuits imprimés 4 mise en position par rapport au support 3 grâce au plot de positionnement supérieur 450 et la première carte de circuits imprimés 4 fixée sur le support 3, conformément à ce qui a été précédemment décrit, l’extension 70 du premier réflecteur 7 peut être insérée au sein de l’orifice 40 de la première carte de circuits imprimés 4 et du trou traversant 30 du support 3, qui sont alignés. Le module lumineux 1 est ensuite retourné pour positionner la deuxième carte de circuits imprimés 5 contre la deuxième face 32 du support 3, en faisant glisser l’extension 70 au sein de l’orifice 50 de cette deuxième carte de circuits imprimés 5. La deuxième carte de circuits imprimés 5 est alors fixée sur le support 3 par vissage. Le deuxième réflecteur 8 peut enfin être assemblé de la même façon, en insérant l’extension 70 dans une ouverture 80 de la paroi du deuxième réflecteur 8 conçue pour la recevoir, puis en étant vissé sur le premier réflecteur conformément à ce qui a été précédemment évoqué.We will now describe an alternative to the invention, with reference to the . Here, the light module 1 no longer involves a centering pin 6 but an extension 70 of an optical element, and more particularly of the first reflector 7. This extension 70 corresponds to an elongated projection from the wall of the first reflector 7, this projection passing through both the hole 40 of the first printed circuit board 4, the through hole 30 of the support 3 and the hole 50 of the second printed circuit board 5. In this alternative, the second printed circuit board 5 is assembled using this extension 70 as a guide rather than the centering pin 6 mentioned above. Thus, once the first printed circuit board 4 has been positioned relative to the support 3 thanks to the upper positioning pad 450 and the first printed circuit board 4 fixed on the support 3, in accordance with what has been previously described, the The extension 70 of the first reflector 7 can be inserted within the hole 40 of the first printed circuit board 4 and the through hole 30 of the support 3, which are aligned. The light module 1 is then turned over to position the second printed circuit board 5 against the second face 32 of the support 3, by sliding the extension 70 within the orifice 50 of this second printed circuit board 5. The second printed circuit board 5 is then fixed on the support 3 by screwing. The second reflector 8 can finally be assembled in the same way, by inserting the extension 70 into an opening 80 of the wall of the second reflector 8 designed to receive it, then by being screwed onto the first reflector in accordance with what was previously evoked.

Il ressort de la description qui vient d’être faite que la présente invention remplit les buts qu’elle s’est fixée, à savoir proposer un module lumineux et un procédé d’assemblage d’un tel module lumineux qui permettent de positionner correctement les sources lumineuses de deux sous-ensembles lumineux agencés de part et d’autre d’un support du module lumineux, en diminuant la chaîne de côtes entre une source lumineuse d’un premier sous-ensemble et une deuxième source d’un deuxième sous-ensemble.It emerges from the description which has just been made that the present invention fulfills the aims which it has set itself, namely to propose a light module and a method of assembling such a light module which make it possible to correctly position the light sources of two light sub-assemblies arranged on either side of a support of the light module, by reducing the chain of ribs between a light source of a first sub-assembly and a second source of a second sub- together.

La présente invention ne saurait toutefois se limiter aux moyens et configurations décrits et illustrés ici et elle s’étend également à tout moyen et toute configuration équivalents ainsi qu’à toute combinaison techniquement opérante de tels moyens, dès lors qu’elle permet, par un alignement de trous et d’orifices formés dans le support et dans des pièces de chacun des sous-ensembles disposés de part et d’autre de ce support, de limiter la chaîne de côtes pour l’assemblage de sources lumineuses des sous-ensembles.The present invention cannot however be limited to the means and configurations described and illustrated here and it also extends to any equivalent means and configuration as well as to any technically effective combination of such means, since it allows, by a alignment of holes and orifices formed in the support and in parts of each of the sub-assemblies arranged on either side of this support, to limit the chain of ribs for the assembly of light sources of the sub-assemblies.

Claims (10)

Module lumineux (1) de véhicule automobile, comportant un support (3) comprenant une première face (31) et une deuxième face (32) opposée à la première face (31), un trou (30) traversant le support (3) de la première face (31) à la deuxième face (32), une première carte de circuits imprimés (4) disposée sur la première face (31) du support (3) et une deuxième carte de circuits imprimés (5) disposée sur la deuxième face (32) du support (3), caractérisé en ce que la première carte de circuits imprimés (4) et la deuxième carte de circuits imprimés (5) comportent chacun un orifice (40, 50), le module lumineux (1) étant configuré de sorte que les orifices (40, 50) des cartes de circuits imprimés (4, 5) et le trou traversant (30) du support (3) sont alignés.Light module (1) for a motor vehicle, comprising a support (3) comprising a first face (31) and a second face (32) opposite the first face (31), a hole (30) passing through the support (3) of the first side (31) to the second side (32), a first printed circuit board (4) arranged on the first side (31) of the support (3) and a second printed circuit board (5) arranged on the second face (32) of the support (3), characterized in that the first printed circuit board (4) and the second printed circuit board (5) each have an orifice (40, 50), the light module (1) being configured so that the holes (40, 50) of the circuit boards (4, 5) and the through hole (30) of the bracket (3) are aligned. Module lumineux (1) de véhicule automobile selon la revendication précédente, dans lequel l’orifice (40) de la première carte de circuits imprimés (4) et l’orifice (50) de la deuxième carte de circuits imprimés (5) sont des orifices traversants.Motor vehicle light module (1) according to the preceding claim, in which the hole (40) of the first printed circuit board (4) and the hole (50) of the second printed circuit board (5) are through holes. Module lumineux (1) de véhicule automobile selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel une dimension selon une direction définie d’un des orifices (40, 50) des cartes de circuits imprimés (4, 5) est inférieure à la dimension correspondante du trou traversant (30) du support (3).Motor vehicle light module (1) according to any one of the preceding claims, in which a dimension in a defined direction of one of the openings (40, 50) of the printed circuit boards (4, 5) is smaller than the dimension corresponding to the through hole (30) of the support (3). Module lumineux (1) de véhicule automobile selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel l’orifice (40, 50) d’une carte de circuits imprimés (4, 5) destiné à être aligné avec le trou traversant (30) du support (3) débouche sur un bord(19)de la carte de circuits imprimés (4, 5).A motor vehicle light module (1) according to any preceding claim, wherein the hole (40, 50) of a printed circuit board (4, 5) to be aligned with the through hole (30) of the support (3) opens onto an edge (19) of the printed circuit board (4, 5). Module lumineux (1) de véhicule automobile selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (3) comprend un plot de positionnement (200) avec une des cartes de circuits imprimés (4), la carte de circuits imprimés correspondante comportant une fenêtre (201), distincte du ou des orifices (40) destinés à être alignés avec un trou traversant (30) du support (3), et dont la forme et les dimensions sont configurées pour coopérer avec le plot de positionnement (200).Motor vehicle light module (1) according to any one of the preceding claims, in which the support (3) comprises a positioning pad (200) with one of the printed circuit boards (4), the corresponding printed circuit board comprising a window (201), separate from the orifice or orifices (40) intended to be aligned with a through hole (30) of the support (3), and whose shape and dimensions are configured to cooperate with the positioning stud (200) . Module lumineux (1) de véhicule automobile selon l’une quelconque des revendications précédentes, dans lequel le support (3) est un radiateur (9).Motor vehicle light module (1) according to any one of the preceding claims, in which the support (3) is a radiator (9). Module lumineux (1) de véhicule automobile selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant deux sous-ensembles (S1, S2), l’un comportant la première carte de circuits imprimés (4), l’autre comportant la deuxième carte de circuits imprimés (5), et chacun des deux sous-ensembles comportant une ou plusieurs sources lumineuses fixées sur la carte de circuits imprimés et un réflecteur, le sous-ensemble comportant la première carte de circuits imprimés (4) réalisant une première fonction d’éclairage et/ou de signalisation et participant à réaliser une deuxième fonction d’éclairage et/ou de signalisation en coopération avec le sous-ensemble comportant la deuxième carte de circuits imprimés (5).Motor vehicle light module (1) according to any one of the preceding claims, comprising two sub-assemblies (S1, S2), one comprising the first printed circuit board (4), the other comprising the second printed circuits (5), and each of the two sub-assemblies comprising one or more light sources fixed on the printed circuit board and a reflector, the sub-assembly comprising the first printed circuit board (4) carrying out a first function of lighting and/or signaling and participating in performing a second lighting and/or signaling function in cooperation with the sub-assembly comprising the second printed circuit board (5). Procédé d’assemblage d’un module lumineux (1) de véhicule automobile selon l’une quelconque des revendications précédentes, comprenant une étape de positionnement de la première carte de circuits imprimés (4) sur la première face (31) du support (3) de sorte que l’orifice (40) de la première carte de circuits imprimés (4) soit en regard du trou traversant (30), une étape de fixation de cette première carte de circuits imprimés (4) à cette première face (31) du support (3), une étape de positionnement d’un pion de centrage (6) au travers du trou traversant (30) du support (3) et de l’orifice (40) de la première carte de circuits imprimés (4), une étape de positionnement de la deuxième carte de circuits imprimés (5) sur la deuxième face (32) du support (3) de sorte que l’orifice (50) de la deuxième carte de circuits imprimés (5) soit en regard du trou traversant (30) et que le pion de centrage (6) passe au travers de l’orifice (50) de la deuxième carte de circuits imprimés (5), une étape de fixation de la deuxième carte de circuits imprimés (5) sur le support (3), et une étape de retrait du pion de centrage (6).Method of assembling a motor vehicle light module (1) according to any one of the preceding claims, comprising a step of positioning the first printed circuit board (4) on the first face (31) of the support (3 ) so that the orifice (40) of the first printed circuit board (4) faces the through hole (30), a step of fixing this first printed circuit board (4) to this first face (31 ) of the support (3), a step of positioning a centering pin (6) through the through hole (30) of the support (3) and the orifice (40) of the first printed circuit board (4 ), a step of positioning the second printed circuit board (5) on the second face (32) of the support (3) so that the orifice (50) of the second printed circuit board (5) faces of the through hole (30) and the centering pin (6) passes through the hole (50) of the second printed circuit board (5), a step fixing the second printed circuit board (5) on the support (3), and a step of removing the centering pin (6). Procédé d’assemblage selon la revendication précédente, le module lumineux étant conforme à la revendication 3, dans lequel le pion de centrage (6) présente une section, dans un plan perpendiculaire à sa direction d’extension principale, qui est sensiblement égale à au moins un des diamètres des orifices (40, 50) des cartes de circuits imprimés (4, 5).Assembly method according to the preceding claim, the luminous module being in accordance with claim 3, in which the centering pin (6) has a section, in a plane perpendicular to its main direction of extension, which is substantially equal to at least one of the diameters of the holes (40, 50) of the printed circuit boards (4, 5). Procédé d’assemblage selon la revendication 8 ou 9, comprenant une étape de positionnement d’au moins un élément optique en alignement avec les orifices (40, 50) des cartes de circuits imprimés (4, 5).Assembly method according to claim 8 or 9, comprising a step of positioning at least one optical element in alignment with the holes (40, 50) of the printed circuit boards (4, 5).
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