FR3122948A1 - Antenna manufacturing process for RFID identifiers - Google Patents
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Abstract
L'invention concerne un procédé de fabrication d’au moins une antenne pour identifiant RFID, dans lequel :- i) on réalise une première piste électriquement conductrice (7) sur une première partie de substrat (5),- ii) on rapporte une seconde partie de substrat (5’) sur ladite première partie de substrat (5), de manière à prendre en sandwich ladite piste (7),- iii) on solidarise l’ensemble ainsi obtenu en faisant passer ladite piste électriquement conductrice d’un état mou à un état solide, par élévation de température suivi d’un refroidissement et/ou par séchage et/ou par polymérisation. (Fig. 3)The invention relates to a method for manufacturing at least one antenna for an RFID identifier, in which:- i) a first electrically conductive track (7) is produced on a first part of the substrate (5),- ii) a second part of substrate (5') on said first part of substrate (5), so as to sandwich said track (7),- iii) the assembly thus obtained is secured by passing said electrically conductive track from a soft state to a solid state, by raising the temperature followed by cooling and/or by drying and/or by polymerization. (Fig.3)
Description
La présente demande de brevet se rapporte au domaine de la fabrication des identifiants RFID, expression générique couvrant les « étiquettes RFID » et les « tags RFID ».This patent application relates to the field of the manufacture of RFID identifiers, a generic expression covering “RFID labels” and “RFID tags”.
« RFID » est un acronyme anglais signifiant « Radio Frequency Identification ».“RFID” is an acronym for “Radio Frequency Identification”.
Un identifiant RFID comprend classiquement un substrat - formé souvent d’une pluralité de couches de matériaux polymères, supportant une puce électronique et une antenne.An RFID identifier conventionally comprises a substrate - often formed of a plurality of layers of polymeric materials, supporting an electronic chip and an antenna.
Un tel identifiant RFID peut ainsi recevoir et répondre à des requêtes radio émises par un émetteur / récepteur extérieur, sans contact.Such an RFID identifier can thus receive and respond to radio requests transmitted by an external transmitter/receiver, without contact.
Une « étiquette RFID » est obtenue par un procédé continu d’appariement de puces avec des antennes disposées sur un rouleau de substrat souple : le produit fini présente une certaine flexibilité.An “RFID tag” is obtained by a continuous process of pairing chips with antennas arranged on a roll of flexible substrate: the finished product has a certain flexibility.
Un « tag RFID » est obtenu par un assemblage paire par paire de puces avec des antennes, situées chacune sur un substrat rigide : le produit fini est beaucoup plus rigide qu’une étiquette RFID.An “RFID tag” is obtained by pair-by-pair assembly of chips with antennas, each located on a rigid substrate: the finished product is much more rigid than an RFID tag.
Un enjeu stratégique dans le domaine de la fabrication des identifiants RFID est la miniaturisation des antennes : ce sont en effet elles qui imposent les dimensions globales des identifiants RFID, et l’on est à la recherche permanente du meilleur compromis possible efficacité/dimensions de l’antenne.A strategic issue in the field of the manufacture of RFID identifiers is the miniaturization of antennas: it is indeed they which impose the overall dimensions of RFID identifiers, and we are constantly looking for the best possible compromise between efficiency and dimensions of the antenna. 'antenna.
En d’autres termes, on cherche en permanence à réduire la taille de l’antenne, tout en conservant ses qualités de radio-transmission, permettant de transmettre des données entre la puce de l’identifiant RFID et un terminal de lecture fixe ou mobile, sans contact voire à distance de ce terminal fixe.In other words, we constantly seek to reduce the size of the antenna, while maintaining its radio-transmission qualities, allowing data to be transmitted between the RFID identifier chip and a fixed or mobile reading terminal. , without contact or even remotely from this fixed terminal.
En pratique, lorsqu’on réduit la taille d’une antenne, on réduit ses performances, sauf à jouer sur les autres paramètres suivants : constante diélectrique du substrat de l’antenne, conductivité du matériau constitutif de l’antenne, caractéristiques du contact entre l’antenne et le substrat.In practice, when the size of an antenna is reduced, its performance is reduced, except to play on the following other parameters: dielectric constant of the substrate of the antenna, conductivity of the constituent material of the antenna, characteristics of the contact between the antenna and the substrate.
S’agissant de la constante diélectrique – ou permittivité relative
En effet, pour une onde de longueur d’onde
Cette équation montre que plus la permittivité relative du substrat est grande, moins la longueur de l’onde traversant ce substrat est élevée.This equation shows that the greater the relative permittivity of the substrate, the lower the wavelength passing through this substrate.
En pratique, comme il convient que la taille de l’antenne soit proportionnelle à la longueur d’onde, on déduit de ce qui précède qu’une permittivité relative élevée du substrat permet de réaliser une antenne de faibles dimensions.In practice, as the size of the antenna should be proportional to the wavelength, it can be deduced from the above that a high relative permittivity of the substrate makes it possible to produce an antenna of small dimensions.
S’agissant du matériau constitutif de l’antenne, il importe que sa conductivité électrique soit la plus élevée possible : on recourt pour cela classiquement à de l’argent, à du cuivre, à de l’or, ou bien à des alliages de ces métaux.With regard to the constituent material of the antenna, it is important that its electrical conductivity be as high as possible: for this, conventional use is made of silver, copper, gold, or alloys of these metals.
S’agissant du contact entre l’antenne et le substrat, il convient qu’il soit le plus parfait possible, c’est-à-dire exempt de toute impureté ou d’air.Regarding the contact between the antenna and the substrate, it should be as perfect as possible, that is to say free of any impurity or air.
De nombreux travaux ont été effectués jusqu’à ce jour sur ce dernier point, sans toutefois déboucher sur une solution tout à fait satisfaisante.Much work has been done to date on this last point, without however leading to a completely satisfactory solution.
Un premier axe de recherche est le post-frittage de matériaux en céramique, tel qu’illustré sur la
Dans ce procédé, on commence par placer de la poudre de céramique 1 à l’intérieur d’un moule 3, et l’on soumet cette poudre 1 à une pression très élevée, par application d’une force F, comme cela est illustré à l’étape A.In this method, one begins by placing ceramic powder 1 inside a mold 3, and this powder 1 is subjected to a very high pressure, by application of a force F, as illustrated in step A.
On soumet ensuite cette poudre à une température située entre 1200°C et 1500°C, permettant d’obtenir par frittage le substrat 5, comme cela est illustré à l’étape B.This powder is then subjected to a temperature between 1200°C and 1500°C, making it possible to obtain the substrate 5 by sintering, as illustrated in step B.
On vient ensuite déposer une ou plusieurs pistes conductrices 7 en cuivre, argent ou or sur le substrat 5, de manière à réaliser le motif d’antenne souhaité, comme cela est illustré à l’étape C.We then deposit one or more conductive tracks 7 in copper, silver or gold on the substrate 5, so as to produce the desired antenna pattern, as illustrated in step C.
On place le complexe ainsi obtenu en le recouvrant de poudre de céramique 9 à l’intérieur du moule 3, et l’on soumet l’ensemble à une pression très élevée, par application d’une force F, comme cela est illustré à l’étape D.The complex thus obtained is placed by covering it with ceramic powder 9 inside the mold 3, and the assembly is subjected to a very high pressure, by application of a force F, as illustrated in l step D.
Enfin, on soumet le complexe ainsi obtenu à une température située entre 1200°C et 1500°C, de manière à fritter la poudre de céramique ajoutée à l’étape D, comme cela est illustré à l’étape E.Finally, the complex thus obtained is subjected to a temperature between 1200°C and 1500°C, so as to sinter the ceramic powder added in step D, as illustrated in step E.
Bien que théoriquement prometteur, ce procédé de post-frittage présente comme inconvénient majeur de nécessiter des températures de frittage de la céramique qui sont bien plus élevés que les températures de fusion des métaux ou alliages métalliques utilisés pour la réalisation de la ou des pistes conductrices 7.Although theoretically promising, this post-sintering process has the major drawback of requiring ceramic sintering temperatures which are much higher than the melting temperatures of the metals or metal alloys used to produce the conductive track(s) 7 .
En pratique, cela conduit à une liquéfaction et à une migration du métal de la piste conductrice 7 à l’intérieur de la poudre de céramique 9. De plus, le retrait de la céramique lors du refroidissement (qui peut atteindre jusqu’à 20% des dimensions du substrat) va entraîner une déformation du motif de l’antenne, de sorte que l’on ne satisfait plus aux spécifications initiales.In practice, this leads to liquefaction and migration of the metal from the conductive track 7 inside the ceramic powder 9. In addition, the shrinkage of the ceramic during cooling (which can reach up to 20% of the dimensions of the substrate) will lead to a deformation of the pattern of the antenna, so that the initial specifications are no longer satisfied.
Cette solution n’est donc pas satisfaisante, car elle conduit à l’obtention d’une interface non maîtrisée entre l’antenne et le substrat.This solution is therefore not satisfactory, because it leads to obtaining an uncontrolled interface between the antenna and the substrate.
Un second axe de recherche pour améliorer l’interface entre l’antenne et le substrat est le post-assemblage, tel qu’illustré sur la
Dans ce procédé, on réalise un complexe de céramique frittée 5 et de piste conductrice 7 de la même manière qu’aux étapes A à C du procédé illustré à la
Parallèlement, on réalise un autre substrat de céramique frittée 5’ à partir de poudre de céramique 1’ aux étapes 2D et 2E, et l’on applique une couche de colle ou de résine 11 sur ce substrat 5’, à l’étape F.At the same time, another sintered ceramic substrate 5' is produced from ceramic powder 1' in steps 2D and 2E, and a layer of glue or resin 11 is applied to this substrate 5', in step F .
A l’étape G, on vient assembler le complexe obtenu à l’issue de l’étape C sur celui issu de l’étape F, de manière à appliquer la piste conductrice 7 contre la couche de colle ou de résine 11.In step G, the complex obtained at the end of step C is assembled on that resulting from step F, so as to apply the conductive track 7 against the layer of glue or resin 11.
On applique alors une pression sur le complexe ainsi obtenu, et on laisse sécher et/ou se polymériser, à l’étape H, afin que la colle ou la résine 11 remplisse complètement l’interface entre les deux substrats en céramique 5, 5’ autour de la piste conductrice7, puis durcisse.Pressure is then applied to the complex thus obtained, and it is allowed to dry and/or polymerize, in step H, so that the glue or the resin 11 completely fills the interface between the two ceramic substrates 5, 5' around the conductive track7, then hardens.
Bien que plus prometteur que le précédent, ce procédé présente comme inconvénient d’entraîner la présence de traces de colle ou de résine entre la piste conductrice 7 et le substrat de céramique 5’, conduisant ainsi à l’obtention d’une interface imparfaite entre ces éléments.Although more promising than the previous one, this method has the drawback of leading to the presence of traces of glue or resin between the conductive track 7 and the ceramic substrate 5', thus leading to the obtaining of an imperfect interface between these elements.
Une parade à cet inconvénient peut consister à délimiter la zone d’application de la colle ou de la résine 11 sur le substrat de céramique 5’, de sorte que cette colle ou résine n’atteigne pas la piste conductrice 7 lors de l’étape d’application du substrat 5 sur le substrat 5’, à l’étape H.A way out of this drawback can consist in delimiting the zone of application of the glue or of the resin 11 on the ceramic substrate 5', so that this glue or resin does not reach the conductive track 7 during the step application of substrate 5 to substrate 5', in step H.
Avec cette manière de faire toutefois, il reste des zones d’air ou de vide entre la piste conductrice 7 et le substrat de céramique 5’, de sorte que l’on obtient encore une interface imparfaite entre ces éléments.With this way of doing things, however, there remain areas of air or vacuum between the conductive track 7 and the ceramic substrate 5′, so that an imperfect interface is still obtained between these elements.
Comme on l’aura compris à la lumière de l’exposé ci-dessus, il n’existe pas dans l’état de la technique de solution satisfaisante pour obtenir une interface parfaite entre la piste conductrice de l’antenne, et le substrat dans lequel cette piste conductrice est encapsulée.As will have been understood in the light of the presentation above, there is no satisfactory solution in the state of the art for obtaining a perfect interface between the conductive track of the antenna, and the substrate in which this conductive track is encapsulated.
Aussi la présente invention se propose-t-elle comme but principal de fournir un procédé permettant d’améliorer cette interface.The present invention therefore proposes as its main aim to provide a method making it possible to improve this interface.
On atteint ce but de l’invention, ainsi que d’autres avantages qui résulteront de l’exposé qui va suivre, avec un procédé de fabrication d’au moins une antenne pour identifiant RFID, dans lequel :
- i) on réalise une première piste électriquement conductrice sur une première partie de substrat,
- ii) on rapporte une seconde partie de substrat sur ladite première partie de substrat, de manière à prendre en sandwich ladite piste,
- iii) on solidarise l’ensemble ainsi obtenu en faisant passer ladite piste électriquement conductrice d’un état mou à un état solide, par élévation de température suivi d’un refroidissement et/ou par séchage et/ou par polymérisation.This object of the invention, as well as other advantages which will result from the presentation which will follow, is achieved with a method of manufacturing at least one antenna for an RFID identifier, in which:
- i) a first electrically conductive track is produced on a first part of the substrate,
- ii) a second part of substrate is added to said first part of substrate, so as to sandwich said track,
- iii) the assembly thus obtained is secured by passing said electrically conductive track from a soft state to a solid state, by raising the temperature followed by cooling and/or by drying and/or by polymerization.
Dans le cadre de la présente invention, les termes « mou » et « solide » doivent s’entendre aux habituelles plages de température ambiante, c’est-à-dire aux environs de 20°C.In the context of the present invention, the terms "soft" and "solid" must be understood at the usual ambient temperature ranges, that is to say around 20°C.
Grâce à ce procédé, il n’est plus nécessaire de fritter le matériau formant la seconde partie de substrat après application sur le premier substrat : on ne risque donc plus de liquéfier le matériau formant la piste conductrice.Thanks to this process, it is no longer necessary to sinter the material forming the second part of the substrate after application to the first substrate: there is therefore no longer any risk of liquefying the material forming the conductive track.
De plus, il n’est plus nécessaire de recourir à des colles ou résines : on s’affranchit de la sorte de tout risque d’introduction de vide, d’air ou d’impuretés à l’interface entre la piste conductrice et le substrat.In addition, it is no longer necessary to resort to glues or resins: this avoids any risk of introducing a vacuum, air or impurities at the interface between the conductive track and the substrate.
Lors du passage de son état mou à son état solide, la piste conductrice se lie intimement avec le substrat. On obtient ainsi une liaison purement conductrice entre le matériau formant la piste conductrice et le substrat, ce qui permet d’obtenir une interface parfaite, et donc,in fine, de miniaturer l’antenne, en vertu des principes exposés ci-dessus.During the transition from its soft state to its solid state, the conductive track binds intimately with the substrate. A purely conductive connection is thus obtained between the material forming the conductive track and the substrate, which makes it possible to obtain a perfect interface, and therefore, ultimately , to miniature the antenna, by virtue of the principles set out above.
Suivant d’autre caractéristiques optionnelles du procédé selon l’invention, prises seules ou en combinaison :According to other optional characteristics of the process according to the invention, taken alone or in combination:
- on réalise une seconde piste électriquement conductrice sur ladite seconde partie de substrat, en miroir de ladite première piste, après l’étape i) et avant l’étape ii) : cette solution à deux pistes en miroir permet de maîtriser parfaitement la qualité d’adhésion du matériau formant chaque piste à sa partie de substrat respective ;- a second electrically conductive track is produced on said second part of the substrate, mirroring said first track, after step i) and before step ii): this solution with two mirrored tracks makes it possible to perfectly control the quality of adhesion of the material forming each track to its respective substrate part;
- on dépose un agent de liaison électriquement conducteur sur au moins l’une desdites pistes, avant l’étape ii), la température de fusion de cet agent étant choisie inférieure à la température de fusion du matériau de ladite piste : cet agent de liaison permet une liaison électrique intime des deux pistes conductrices ;- an electrically conductive bonding agent is deposited on at least one of said tracks, before step ii), the melting temperature of this agent being chosen to be lower than the melting temperature of the material of said track: this bonding agent allows an intimate electrical connection of the two conductive tracks;
- ledit agent de liaison est choisi dans le groupe comprenant une pâte de brasage et une encre conductrice : ces matériaux, aisément disponibles, permettent d’optimiser la liaison électrique entre les deux pistes conductrices ;- said bonding agent is chosen from the group comprising a brazing paste and a conductive ink: these materials, readily available, make it possible to optimize the electrical connection between the two conductive tracks;
- à l’étape i), on réalise une pluralité de premières pistes électriquement conductrices sur une première plaque de substrat puis, avant l’étape ii), on réalise une pluralité de secondes pistes électriquement conductrices sur une seconde plaque de substrat, en miroir desdites première pistes, puis on vient rapporter cette seconde plaque de substrat sur la première plaque de substrat de sorte que lesdites premières et secondes pistes viennent en vis-à-vis puis, postérieurement à l’étape iii), on découpe l’ensemble obtenu de manière à récupérer une pluralité d’antennes : ce procédé permet de fabriquer simultanément des antennes en grande quantité ;- in step i), a plurality of first electrically conductive tracks are produced on a first substrate plate then, before step ii), a plurality of second electrically conductive tracks are produced on a second substrate plate, in mirror of said first tracks, then this second substrate plate is attached to the first substrate plate so that said first and second tracks come face to face then, after step iii), the assembly obtained is cut so as to recover a plurality of antennas: this process makes it possible to simultaneously manufacture antennas in large quantities;
- ledit substrat est en céramique : ce matériau est couramment utilisé dans la fabrication des antennes pour identifiants RFID.- Said substrate is ceramic: this material is commonly used in the manufacture of antennas for RFID identifiers.
La présente invention se rapporte également à une antenne pour identifiant RFID, fabriquée par un procédé conforme à ce qui précède, et comprenant notamment deux parties de substrat sur lesquelles ont été réalisées deux pistes conductrices, reliées entre elles par brasage.The present invention also relates to an antenna for an RFID identifier, manufactured by a method in accordance with the foregoing, and comprising in particular two parts of the substrate on which two conductive tracks have been produced, connected together by soldering.
La présente invention se rapporte également à un identifiant RFID comprenant une telle antenne.The present invention also relates to an RFID identifier comprising such an antenna.
D’autres caractéristiques et avantages de l’invention ressortiront à la lecture de la description qui suit, en référence aux figures annexées, qui illustrent :
Pour plus de clarté, les éléments identiques ou similaires sont repérés par des signes de référence identiques ou similaires sur l’ensemble des figures.For greater clarity, identical or similar elements are identified by identical or similar reference signs in all the figures.
Dans le procédé selon l’invention, illustré sous sa forme la plus générale à la
Cette piste conductrice peut être formée au moyen d’une pâte conductrice, d’une encre conductrice, ou bien d’une résine conductrice ou bien par gravure chimique, laser (« etching ») ou mécanique à la suite d’une métallisation totale ou partielle du substrat. Des exemples d’encres conductrices pouvant convenir sont les encres DUPONT PE410 ou DUPONT KAPTON KA801 de la société DU PONT, ou bien METALON JS-B25P de la société NOVACENTRIX.This conductive track can be formed by means of a conductive paste, a conductive ink, or a conductive resin or else by chemical, laser ( "etching" ) or mechanical etching following a total metallization or part of the substrate. Examples of conductive inks which may be suitable are DUPONT PE410 or DUPONT KAPTON KA801 inks from the DU PONT company, or even METALON JS-B25P from the NOVACENTRIX company.
Les étapes D et E sont quant à elles analogues aux étapes D et E de la
Ensuite, contrairement au procédé illustré aux étapes A à H de la
On vient en effet directement appliquer le substrat de céramique 5’ sur le substrat de céramique 5 muni de sa piste conductrice 7, dans un milieu sous vide d’air, comme cela est illustré à l’étape F.In fact, the ceramic substrate 5′ is directly applied to the ceramic substrate 5 provided with its conductive track 7, in a medium under vacuum, as illustrated in step F.
Lorsque cette piste conductrice est formée d’une pâte conductrice, on vient ensuite chauffer le complexe ainsi obtenu à une température légèrement supérieure à la température de fusion du matériau formant la piste conductrice 7, comme cela est illustré à l’étape G.When this conductive track is formed of a conductive paste, the complex thus obtained is then heated to a temperature slightly higher than the melting temperature of the material forming the conductive track 7, as illustrated in step G.
Ce faisant, cette piste conductrice 7 se ramollit, et vient adhérer au substrat de céramique 5’, réalisant ainsi une liaison parfaite avec ce substrat 5’, sans air, ni vide, ni impuretés à l’interface entre ces deux éléments.In doing so, this conductive track 7 softens, and adheres to the ceramic substrate 5', thus achieving a perfect bond with this substrate 5', without air, vacuum or impurities at the interface between these two elements.
On laisse ensuite l’ensemble refroidir, après quoi l’antenne réalisée à partir de la piste conductrice 7 se trouve parfaitement emprisonnée de manière rigide entre les deux substrats de céramique 5 et 5’.The assembly is then left to cool, after which the antenna made from the conductive track 7 is perfectly rigidly imprisoned between the two ceramic substrates 5 and 5'.
Lorsque la piste conductrice 7 est formée d’une encre conductrice, on remplace l’étape G de chauffage par une étape de séchage de cette encre.When the conductive track 7 is formed of a conductive ink, step G of heating is replaced by a step of drying this ink.
Lorsque la piste conductrice 7 est formée d’une résine conductrice, on remplace l’étape G de chauffage par une étape de polymérisation de cette résine.When the conductive track 7 is formed of a conductive resin, step G of heating is replaced by a step of polymerization of this resin.
En pratique, on a pu constater que le procédé selon l’invention qui vient d’être décrit, bien que permettant d’obtenir une interface parfaite entre l’antenne et son substrat, pouvait présenter quelques difficultés lors de l’étape de chauffage (ou séchage ou polymérisation) illustrée à l’étape G : en effet, selon la pression à laquelle les substrats 5 et 5’ sont appliqués l’un contre l’autre, il peut exister un risque de déformation de la piste conductrice 7 pendant que celle-ci se trouve encore à l’état mou, conduisant ainsi à une antenne dont la forme définitive ne serait pas complètement maîtrisée.In practice, it has been observed that the method according to the invention which has just been described, although making it possible to obtain a perfect interface between the antenna and its substrate, could present some difficulties during the heating step ( or drying or polymerization) illustrated in step G: in fact, depending on the pressure at which the substrates 5 and 5' are applied against each other, there may be a risk of deformation of the conductive track 7 while this is still in a soft state, thus leading to an antenna whose final shape would not be completely mastered.
Pour parer à cet inconvénient, un perfectionnement au procédé selon l’invention consiste à opérer comme illustré aux étapes de la
A l’étape C illustrée à la
Dans le cadre de la présente invention, « agent de liaison électriquement conducteur thermodurcissable » désigne un matériau électriquement conducteur qui, lorsqu’il est chauffé, a vocation à se lier intimement avec les pistes conductrices adjacentes, puis à se durcir en refroidissant, et à agir ainsi comme une colle électriquement conductrice entre ces pistes.In the context of the present invention, "thermosetting electrically conductive bonding agent" means an electrically conductive material which, when heated, is intended to bond intimately with the adjacent conductive tracks, then to harden on cooling, and to thus acting as an electrically conductive glue between these tracks.
De manière alternative, l’agent de liaison électriquement conducteur peut être une encre conductrice.Alternatively, the electrically conductive bonding agent can be a conductive ink.
Ce faisant, les pistes conductrices 7 et 7’, dont les motifs sont en miroir, viennent s’appliquer l’une vis-à-vis de l’autre, en prenant en sandwich la pâte à braser 13.In doing so, the conductive tracks 7 and 7 ', whose patterns are mirrored, are applied one vis-à-vis the other, sandwiching the solder paste 13.
La pâte à braser 13 est choisie telle que sa température de fusion soit inférieure à celle du matériau choisi pour réaliser les pistes conductrices 7 et 7’.The solder paste 13 is chosen such that its melting temperature is lower than that of the material chosen to produce the conductive tracks 7 and 7'.
Sans appliquer aucune pression à l’ensemble ainsi obtenu, on le chauffe sous vide, comme illustré à l’étape G : on réalise de la sorte le brasage et la liaison métallique parfaite des pistes conductrices 7, 7’ l’une à l’autre.Without applying any pressure to the assembly thus obtained, it is heated under vacuum, as illustrated in step G: in this way, the soldering and the perfect metallic connection of the conductive tracks 7, 7' one to one other.
Avec ce perfectionnement, aucun écrasement des pistes conductrices 7, 7’ n’est réalisé, ce qui permet d’obtenir l’exacte forme souhaitée pour l’antenne.With this improvement, no crushing of the conductive tracks 7, 7′ is carried out, which makes it possible to obtain the exact shape desired for the antenna.
Lorsque les pistes conductrices 7, 7’ sont réalisées au moyen d’une encre conductrice ou d’une résine conductrice, on peut s’affranchir de l’opération de brasage, la liaison intime entre ces pistes étant obtenue par le séchage ou par la polymérisation.When the conductive tracks 7, 7' are produced by means of a conductive ink or a conductive resin, it is possible to dispense with the soldering operation, the intimate connection between these tracks being obtained by drying or by polymerization.
Comme on peut le comprendre à la lumière de ce qui précède, le procédé selon l’invention permet de réaliser une liaison purement métallique des éléments constitutifs de l’antenne avec le substrat en céramique, conduisant ainsi à l’absence totale de vide, d’air ou d’impureté entre l’antenne et son substrat.As can be understood in the light of the foregoing, the method according to the invention makes it possible to achieve a purely metallic connection of the constituent elements of the antenna with the ceramic substrate, thus leading to the total absence of vacuum, d air or dirt between the antenna and its substrate.
Ceci concourt efficacement à la réalisation d’antennes de très petites dimensions présentant d’excellentes caractéristiques de réception et de transmission de signaux radio.This contributes effectively to the production of antennas of very small dimensions with excellent reception and transmission characteristics of radio signals.
Dans un contexte de fabrication industrielle, on peut réaliser les pistes conductrices 7, 7’ sur des plaques de substrat en céramique 5, 5’ comprenant chacune une pluralité de telles pistes conductrices, comme cela est représenté aux étapes B et E de la
Puis à l’étape C on vient déposer sur les pistes conductrices 7 de l’une de ces plaques 5 de la pâte à braser 13.Then in step C, we deposit on the conductive tracks 7 of one of these plates 5 the solder paste 13.
Puis à l’étape F on assemble ces plaques l’une contre l’autre, puis à l’étape G on chauffe l’ensemble ainsi obtenu, puis à l’étape H on découpe selon un quadrillage le complexe ainsi obtenu, permettant d’obtenir une grande quantité d’antennes.Then in step F these plates are assembled one against the other, then in step G the assembly thus obtained is heated, then in step H the complex thus obtained is cut according to a grid, making it possible to get a lot of antennas.
Naturellement, l’invention est décrite dans ce qui précède à titre d’exemple. Il est entendu que l’homme du métier est à même de réaliser différentes variantes de réalisation de l’invention sans pour autant sortir du cadre de l’invention. C’est ainsi par exemple que l’on pourrait envisager d’utiliser des matériaux différents pour former chacune des pistes conductrices 7 et 7’.Naturally, the invention is described in the foregoing by way of example. It is understood that the person skilled in the art is able to carry out different variant embodiments of the invention without departing from the scope of the invention. Thus, for example, one could consider using different materials to form each of the conductive tracks 7 and 7'.
C’est ainsi également que l’on pourrait envisager d’utiliser d’autres matériaux que de la pâte à braser pour assembler ces pistes conductrices 7 et 7’ l’une à l’autre : certaines encres conductrices pourraient par exemple convenir.It is thus also that it would be possible to envisage using materials other than solder paste to assemble these conductive tracks 7 and 7' to one another: certain conductive inks could for example be suitable.
C’est ainsi par exemple que d’autres substrats que de la céramique pourraient convenir.For example, substrates other than ceramic could be suitable.
Claims (8)
- i) on réalise au moins une première piste électriquement conductrice (7) sur un premier substrat (5), et on dépose éventuellement un agent de liaison électriquement conducteur sur ladite piste (7), la température de fusion de cet agent (13) étant choisie inférieure à la température de fusion du matériau de ladite piste (7),
- ii) on rapporte un second substrat (5’) sur ledit premier substrat (5), de manière à prendre en sandwich ladite piste (7), et éventuellement ledit agent de liaison électriquement conducteur,
- iii) on solidarise l’ensemble ainsi obtenu en faisant passer ladite piste électriquement conductrice ou ledit agent de liaison électriquement conducteur d’un état mou à un état solide, par élévation de température suivi d’un refroidissement et/ou par séchage et/ou par polymérisation.Method for manufacturing at least one antenna for an RFID identifier, in which:
- i) at least one first electrically conductive track (7) is produced on a first substrate (5), and an electrically conductive bonding agent is optionally deposited on said track (7), the melting temperature of this agent (13) being chosen lower than the melting temperature of the material of said track (7),
- ii) a second substrate (5') is added to said first substrate (5), so as to sandwich said track (7), and optionally said electrically conductive bonding agent,
- iii) the assembly thus obtained is secured by passing said electrically conductive track or said electrically conductive bonding agent from a soft state to a solid state, by raising the temperature followed by cooling and/or by drying and/or or by polymerization.
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|---|---|---|---|
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Citations (4)
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| CN1694112A (en) * | 2003-05-08 | 2005-11-09 | 伊利诺斯器械工程公司 | Decoration surface covering with burried radio-frequency antenna and radio shielding and manufacturing method |
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- 2021-05-12 FR FR2105050A patent/FR3122948A1/en active Pending
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- 2022-05-11 EP EP22727385.1A patent/EP4348498A1/en active Pending
- 2022-05-11 WO PCT/FR2022/050899 patent/WO2022238659A1/en active Application Filing
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| Publication number | Publication date |
|---|---|
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