FR3121259A1 - Equipement de restitution audio modulaire - Google Patents

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Abstract

Equipement modulaire comportant un module principal (1) comprenant : - un haut-parleur principal (2) ; - des composants de communication principaux (4) agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil ; - des composants d’alimentation (5) agencés pour acquérir une alimentation principale provenant du secteur ; - des moyens d’assemblage principaux agencés pour assembler le module principal avec un ou des modules additionnels ; - un composant de traitement (7) agencé pour détecter si le module principal est assemblé avec un premier module additionnel comprenant un ou des microphones et, si c’est le cas, pour activer au moins une fonction additionnelle mise en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones (12). FIGURE DE L’ABREGE : Fig.1

Description

Equipement de restitution audio modulaire
L’invention concerne le domaine des équipements de restitution audio, et notamment des enceintes connectées.
ARRIERE PLAN DE L’INVENTION
Une enceinte connectée (ousmart speaker, en anglais) comprend classiquement un ensemble de microphones et peut être utilisée pour mettre en œuvre le procédé de reconnaissance vocale d’un assistant personnel virtuel.
Il est possible que certains utilisateurs soient séduits par un modèle particulier d’une telle enceinte connectée, sans pour autant être intéressés par la reconnaissance vocale. Dans ce cas, l’ensemble de microphones est inutile et peut même dissuader les utilisateurs d’acquérir l’enceinte connectée, par exemple parce que ceux-ci considèrent que le coût de l’enceinte connectée est trop important par rapport à l’utilisation qu’ils en font, ou bien parce que la présence des microphones les dérange.
Certains utilisateurs souhaitent quant à eux utiliser l’ensemble de microphones pour profiter de la reconnaissance vocale, et envisagent de positionner leur enceinte connectée dans une position basse, par exemple au sol ou bien sur une table, un bureau, un buffet, etc. Il est donc préférable pour ces utilisateurs, pour optimiser la capture des signaux sonores, que l’ensemble de microphones soit positionné sur une partie supérieure de l’enceinte connectée. Bien sûr, lorsque les utilisateurs envisagent de positionner leur enceinte connectée dans une position haute, par exemple en haut d’une étagère, il est préférable que l’ensemble de microphones soit positionné sur une partie inférieure de l’enceinte.
Certains utilisateurs destinent leur enceinte connectée à un usage « sédentaire », l’enceinte connectée demeurant donc alimentée par le secteur, alors que d’autres préfèrent un usage nomade, de sorte que la présence d’une batterie est nécessaire.
Il est donc très compliqué pour l’utilisateur de trouver une enceinte connectée qui corresponde précisément à ses attentes, à la fois en matière de fonctionnalités disponibles mais aussi de coût. Le choix est d’autant plus compliqué qu’il est irrévocable : lorsque l’utilisateur a choisi un produit, il lui est généralement impossible d’ajouter de nouvelles fonctionnalités à ce produit.
Il est aussi compliqué pour le fabricant de définir les produits qu’il conçoit. La solution la plus évidente pour contenter tous les utilisateurs consisterait à commercialiser de nombreux produits différents munis chacun de fonctionnalités distinctes (un produit « enceinte simple », un produit « enceinte connectée », un produit avec batterie, etc.). Cette solution présente cependant un coût important car la fabrication de chaque produit nécessite une ligne de production distincte. Par ailleurs, cette solution rend impossible l’extension des usages sur un produit qui ne comporte pas les fonctionnalités optionnelles (par exemple l’ensemble de microphones ou la batterie).
OBJET DE L’INVENTION
L’invention a pour objet un équipement de restitution audio adapté aux souhaits d’une grande majorité d’utilisateurs et peu coûteux à fabriquer.
En vue de la réalisation de ce but, on propose un équipement de restitution audio modulaire comportant un module principal agencé pour fonctionner individuellement ou bien en étant assemblé avec un ou des modules additionnels comprenant un premier module additionnel comportant au moins un microphone, le module principal comportant :
- des composants de restitution audio comprenant un haut-parleur principal ;
- des composants de communication principaux agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil ;
- des composants d’alimentation agencés pour acquérir une alimentation principale provenant du secteur et pour alimenter l’équipement à partir de l’alimentation principale ;
- des moyens d’assemblage principaux agencés pour assembler le module principal avec le ou les modules additionnels ;
- un composant de traitement agencé pour détecter si le module principal est assemblé avec le premier module additionnel et, si c’est le cas, pour activer au moins une fonction additionnelle mise en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones.
Le module principal est donc le module de base des différentes versions de l’équipement de restitution audio modulaire selon l’invention, qui est par exemple une enceinte.
L’utilisateur qui souhaite posséder un équipement sans microphone ne se procure donc pas le premier module additionnel, alors que l’utilisateur qui souhaite mettre en œuvre un procédé de reconnaissance vocale se procure ledit premier module additionnel.
Les moyens d’assemblage principaux peuvent éventuellement permettre de positionner au choix le premier module additionnel dans une position supérieure au-dessus du module principal ou dans une position inférieure au-dessous du module principal, de sorte que l’utilisateur peut adapter l’équipement à sa position basse (sur une table) ou haute (sur une étagère) pour optimiser la capture réalisée par les microphones.
Le premier module additionnel peut comporter une batterie, éventuellement détachable des microphones, de sorte que l’utilisateur peut configurer son enceinte pour un usage sédentaire ou pour un usage nomade.
L’équipement selon l’invention permet donc de satisfaire les souhaits d’une grande majorité d’utilisateurs.
Toutes ces différentes configurations ont en commun un même module de base, qui est le module principal, ce qui réduit nettement les coûts de conception mais aussi de fabrication de l’équipement. Un nombre relativement restreint de modules additionnels permet de répondre aux attentes d’un très grand nombre d’utilisateurs, ce qui améliore l’attractivité de l’équipement et réduit à nouveau son coût.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comportant de plus une batterie agencée pour alimenter l’équipement lorsque celui-ci n’est pas relié au secteur.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comportant de plus une batterie agencée pour alimenter le premier module additionnel lorsque celui-ci n’est pas relié au secteur.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comportant une première unité comprenant le ou les microphones et une deuxième unité comprenant la batterie, la première unité et la deuxième unité étant détachables et pouvant chacune être assemblée individuellement avec le module principal.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le composant de traitement étant agencé pour détecter si le module principal est relié ou non au secteur, et pour adapter un profil d’alimentation de l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le premier module additionnel comprenant des premiers composants de communication agencés pour communiquer avec les composants de communication principaux du module principal via la communication sans fil, le module principal étant agencé pour, lorsque le module principal et le premier module additionnel ne sont pas assemblés, recevoir via la communication sans fil des signaux audios produits par le ou les microphones du premier module additionnel pour mettre en œuvre la ou les fonctions additionnelles.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel les moyens d’assemblage principaux sont agencés pour permettre de positionner au choix le premier module additionnel dans une position supérieure au-dessus du module principal ou dans une position inférieure au-dessous du module principal.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel l’une des position supérieure ou position inférieure est une position d’occultation dans laquelle le ou les microphones du premier module additionnel sont occultés.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, les moyens d’assemblage principaux comprenant une lèvre qui s’étend sur un pourtour du module principal, le premier module additionnel comportant un épaulement définissant un décaissement sur un pourtour du premier module additionnel, le module principal et le premier module additionnel étant agencés de sorte que, lorsque le module principal et le premier module additionnel sont assemblés selon la position d’occultation, la lèvre est positionnée dans le décaissement et occulte le ou les microphones qui sont alors isolés acoustiquement de l’extérieur.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel des broches, agencées pour mettre en œuvre une liaison électrique entre le module principal et le premier module additionnel, s’étendent depuis une surface interne de la lèvre.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel les modules additionnels comportent un deuxième module additionnel comprenant un ou des haut-parleurs additionnels.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, dans lequel le ou les haut-parleurs principaux comprennent un haut-parleur des mediums et/ou un haut-parleur des aigus et dans lequel le ou les haut-parleurs additionnels comprennent un haut-parleur des graves.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, le composant de traitement étant agencé pour détecter si le module principal est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel et pour adapter un profil audio appliqué par l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
On propose aussi un équipement tel que précédemment décrit, l’équipement étant une enceinte.
On propose aussi un procédé de gestion, mis en œuvre dans un équipement selon tel que précédemment décrit et comprenant les étapes :
- de détecter si le module principal est assemblé avec le premier module additionnel ;
- si c’est le cas, d’activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones.
On propose de plus un procédé de gestion tel que précédemment décrit, comprenant en outre les étapes, si le module principal n’est pas assemblé avec le premier module additionnel :
- d’activer la communication sans fil pour tenter de détecter le premier module additionnel ;
- si le premier module additionnel est détecté, de connecter le module principal avec le premier module additionnel et d’activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones.
On propose de plus un procédé de gestion tel que précédemment décrit, comprenant en outre les étapes :
- de détecter si le module principal est assemblé ou non avec un deuxième module additionnel comprenant un haut-parleur additionnel ;
- d’adapter un profil audio appliqué par l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
On propose de plus un procédé de gestion tel que précédemment décrit, comprenant en outre les étapes :
- de détecter si le module principal est relié ou non au secteur pour son alimentation ;
- d’adapter un profil d’alimentation de l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
On propose aussi un programme d’ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le composant de traitement du module principal de l’équipement tel que précédemment décrit à exécuter les étapes du procédé de gestion tel que précédemment décrit.
On propose aussi un support d'enregistrement lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré le programme d’ordinateur tel que précédemment décrit.
L’invention sera mieux comprise à la lumière de la description qui suit d’un mode de mise en œuvre particulier non limitatif de l’invention.
Il sera fait référence aux dessins annexés parmi lesquels :
la représente un module principal et un premier module additionnel selon un premier mode de réalisation d’une enceinte connectée qui n’est pas assemblée ;
la représente l’enceinte connectée assemblée, le module principal étant positionné au-dessus puis au-dessous du premier module additionnel ;
la représente une liaison Bluetooth entre le module principal et le premier module additionnel lorsque ceux-ci ne sont pas assemblés ;
la représente l’enceinte connectée assemblée, le module principal étant positionné au-dessous puis au-dessus d’un premier module additionnel selon un deuxième mode de réalisation ;
la représente l’enceinte connectée non assemblée, le module principal étant positionné au-dessus d’un premier module additionnel selon un troisième mode de réalisation ;
la représente un module principal et un deuxième module additionnel d’une enceinte qui n’est pas assemblée ;
la représente l’enceinte assemblée, le module principal étant tout d’abord positionné au-dessus du deuxième module additionnel qui lui-même est positionné au-dessus du premier module additionnel, puis le premier module additionnel étant positionné au-dessus du module principal qui lui-même est positionné au-dessus du deuxième module additionnel ;
la est un graphique comprenant une courbe de réponse en fréquence d’une enceinte comprenant uniquement le module principal ;
la est un graphique comprenant une courbe de réponse en fréquence du module principal et du deuxième module additionnel lorsqu’ils sont utilisés conjointement ;
la représente différentes configurations possibles de l’enceinte ;
la représente l’enceinte connectée non assemblée, le module principal étant positionné au-dessous du premier module additionnel ;
la est une vue de dessus de l’un des modules ;
la représente des étapes du procédé de gestion selon l’invention.
DESCRIPTION DETAILLEE DE L’INVENTION
En référence à la , l’équipement de restitution audio modulaire selon l’invention est ici une enceinte. L’enceinte comprend tout d’abord un module principal 1.
Le module principal 1 est en lui-même un équipement distinct, qui peut fonctionner individuellement ou bien en étant assemblé avec un ou des modules additionnels.
Le module principal 1 présente ici une forme cylindrique, bien que d’autres formes soient possibles, telles que par exemple un prisme droit.
Le module principal 1 comporte tout d’abord des composants de restitution audio. Les composants de restitution audio comprennent au moins un haut-parleur principal, en l’occurrence une pluralité de haut-parleurs principaux 2, et des composants électroniques 3 agencés pour traiter et transmettre des signaux audio émis aux haut-parleurs principaux 2 qui les restituent en générant des signaux sonores.
Les haut-parleurs principaux 2 comprennent ici au moins un haut-parleur des aigus et au moins un haut-parleur des mediums.
Les composants électroniques 3 comprennent notamment des amplificateurs. Les composants électroniques 3 forment plusieurs voies audio reliées chacune à un ou plusieurs haut-parleurs principaux 2.
Le module principal 1 comporte de plus des composants de communication principaux 4 agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil. Ici, les composants de communication principaux 4 peuvent communiquer via la technologie Wi-Fi et via des liaisonsBluetooth.
Le module principal 1 comporte de plus des composants d’alimentation 5 agencés pour acquérir une alimentation provenant du secteur. Les composants d’alimentation 5 peuvent être connectés directement au secteur via un câble. Le module principal 1 peut aussi acquérir l’alimentation provenant du secteur en étant monté sur un socle lui-même relié au secteur via un câble.
Le module principal 1 comporte aussi une interface d’interaction 6 comprenant des boutons et/ou ou des surfaces sensibles permettant l’interaction et/ou le contrôle physique du module principal 1 et de l’enceinte. Ici, l’interface d’interaction 6 comprend uniquement les boutonsplay/pause, mais elle pourrait comprendre d’autres boutons ou surfaces sensibles, par exemple des boutonsprev/next.
Le module principal 1 comporte en outre des moyens d’assemblage principaux agencés pour assembler le module principal 1 avec un ou des modules additionnels. Il est donc possible de solidariser un ou des modules additionnels avec le module principal 1 pour améliorer l’enceinte qui peut alors réaliser des fonctionnalités supplémentaires.
Le module principal 1 comporte de plus un composant de traitement 7 qui est adapté à exécuter des instructions d’un programme pour mettre en œuvre le procédé de gestion qui sera décrit plus bas. Le programme est stocké dans un module de mémoire 8 comprenant une ou des mémoires de différent type (volatile, non volatile) et relié ou intégré dans le composant de traitement 7. Le composant de traitement 7 est par exemple un processeur, un microcontrôleur, un DSP (pourDigital Signal Processor,que l’on peut traduire par « processeur de signal numérique »), ou bien un circuit logique programmable tel qu’un FPGA (pourField Programmable Gate Arrays) ou un ASIC (pourApplication Specific Integrated Circuit).
Le composant de traitement 7 détecte que le module principal 1 est connecté à un ou des modules additionnels et, si c’est le cas, active les fonctionnalités supplémentaires associées auxdits modules additionnels. Par « détecte », on entend que le composant de traitement 7 détecte lui-même directement la connexion ou la déconnexion, ou bien qu’il acquiert des signaux de détection lui permettant de déterminer s’il y a connexion ou déconnexion.
Le module principal 1 peut donc être utilisé seul, auquel cas il agit comme une enceinte Wi-Fi/Bluetooth. Le module principal 1 peut aussi être assemblé avec un ou des modules additionnels.
Parmi ces modules additionnels, on trouve un premier module additionnel 10. Un premier module additionnel selon un premier mode de réalisation 10a est visible sur la .
Le premier module additionnel 10a présente lui aussi ici une forme cylindrique, de même rayon que celui du module principal 1.
Le premier module additionnel 10a comporte tout d’abord des premiers moyens d’assemblage, complémentaires des moyens d’assemblage principaux, pour assembler le premier module additionnel 10a au module principal 1.
Le premier module additionnel 10a comporte de plus une première unité 11 comprenant au moins un microphone, en l’occurrence une pluralité de microphones 12. Les microphones 12 sont positionnés sur le pourtour du premier module additionnel 10a (c’est-à-dire sur la surface latérale externe du cylindre). Plus précisément, les orifices qui permettent de mettre en communication les parties sensibles des microphones 12 et l’extérieur débouchent au niveau du pourtour du premier module additionnel 10a.
La première unité 11 comprend de plus des composants électroniques 13 agencés pour acquérir et traiter des signaux audio reçus produits par les microphones 12 lorsque ceux-ci capturent des signaux sonores.
Les composants électroniques 13 comprennent notamment un ou des convertisseurs analogiques numériques qui transforment les signaux analogiques produits par les microphones 12 en signaux numériques.
La première unité 11 comprend aussi des premiers composants de communication 14 qui mettent en œuvre au moins une communication sans fil, ici une liaisonBluetooth.
Le premier module additionnel 10a comporte aussi une deuxième unité 16 comprenant une batterie. Selon un mode de réalisation particulier, la batterie peut alimenter l’enceinte lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont assemblés, et que le module principal 1 n’est pas relié au secteur.
Lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont assemblés, le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont emboités pour former une enceinte connectée monobloc. L’enceinte peut alors mettre en œuvre les fonctions additionnelles réalisables sur une enceinte connectée et requérant la présence de microphones. Les fonctions additionnelles comprennent ici un procédé de reconnaissance vocale et une fonction de téléphonie mains libres.
On note que le premier module additionnel 10a pourrait éventuellement être utilisé seul, en tant que microphoneBluetoothA2DP à associer à un appareilBluetooth(ordinateur, smartphone, tablette, etc.).
On note aussi que la batterie peut être prévue uniquement pour alimenter le premier module additionnel 10a lorsque celui-ci n’est pas assemblé avec le module principal 1 et n’est donc pas relié au secteur.
En référence à la , les moyens d’assemblage principaux permettent de positionner au choix le premier module additionnel 10a dans une position inférieure au-dessous du module principal 1 (à gauche de la ) ou dans une position supérieure au-dessus du module principal 1 (à droite de la ).
Ainsi, le premier module additionnel 10a et donc les microphones 12 peuvent être positionnés dans une position idéale en fonction de l’endroit où est placée l’enceinte. Si l’enceinte est placée en position haute par rapport à l’utilisateur, par exemple sur un meuble haut tel qu’une étagère, l’utilisateur positionnera le premier module additionnel 10a dans la position inférieure. Si l’enceinte est placée en position basse par rapport à l’utilisateur, par exemple au sol ou sur un meuble bas tel qu’une table ou un buffet, l’utilisateur positionnera le premier module additionnel 10a dans la position inférieure.
On note que la position des microphones 12 sur le pourtour de la première unité 11 permet ici ces deux positions de capture audio (haute et basse).
La présence de la batterie et des premiers composants de communication 14 permettent de déplacer aisément le premier module additionnel 10a selon la convenance de l’utilisateur, afin de profiter au mieux des fonctionnalités de l’assistant vocal.
Le module principal 1 et le premier module additionnel 10a peuvent ainsi être connectés et coopérer sans pour autant être assemblés.
Ainsi, en référence à la , lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a ne sont pas assemblés, le module principal 1 peut recevoir des signaux audio reçus produits par les microphones 12 de la première unité 11 du premier module additionnel 10a pour mettre en œuvre les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12. Le premier module additionnel 10a est donc déporté, et le module principal 1 et le premier module additionnel 10a utilisent une liaison Bluetooth 18 pour communiquer.
Le module principal 1 peut ainsi être placé en position semi-fixe par exemple sur une étagère, alors que le premier module additionnel 10a peut être positionné au plus près de l’utilisateur, par exemple sur une table, un plan de travail de cuisine, un bureau, etc. On améliore ainsi la captation vocale en environnement comportant du bruit, ou lorsque le module principal 10a n’est pas à proximité directe (mais peut tout de même être entendu depuis la position de l’utilisateur).
Le premier module additionnel 10a peut aussi par exemple être posé sur une table avec des participants autour, pour des fonctions de type conférence.
Lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10a sont assemblés, il est possible de rendre les microphones 12 occultables afin de répondre au souhait de certains utilisateurs.
L’une des position supérieure ou position inférieure du premier module additionnel 10a est une position d’occultation dans laquelle les microphones 12 sont occultés et donc isolés acoustiquement de l’extérieur, de sorte qu’ils ne peuvent pas capturer de signaux sonores provenant de l’extérieur.
On note que la liaison entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10a est de préférence réalisée viaBluetooth(par exemple par le protocole A2DP), mais peut aussi être réalisée en Wi-Fi. La liaisonBluetooth, de par l’utilisation d’un protocole audio standard, présente l’avantage de pouvoir éventuellement utiliser le premier module additionnel 10a en tant que microphone associé à un autre appareil (tel qu’un PC), ou un autre module microphone associé au module principal 1.
En référence à la , les microphones 12 du premier module additionnel selon un deuxième mode de réalisation 10b sont ici positionnés sur une face supérieure du premier module additionnel 10b.
La position d’occultation du premier module additionnel 10b est donc ici la position inférieure.
Lorsque le premier module additionnel 10b est positionné dans la position supérieure (à gauche sur la ), les orifices des microphones 12 débouchent vers l’extérieur et les microphones 12 capturent les signaux sonores provenant de l’extérieur. Par contre, lorsque le premier module additionnel 10b est positionné dans la position inférieure (à droite sur la ), les microphones 12 sont occultés et isolés acoustiquement de l’extérieur.
Cette conception permet d’utiliser les microphones 12 (et donc de mettre en œuvre les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12) lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10b sont assemblés, mais aussi lorsque le premier module additionnel 10b est déporté.
L’utilisateur peut également, s’il souhaite occulter les microphones 12, continuer à bénéficier des fonctions « nomades » de l’enceinte, la batterie étant toujours présente.
En référence à la , les microphones 12 d’un premier module additionnel selon un troisième mode de réalisation 10c sont à nouveau positionnés sur le pourtour du premier module additionnel 10c.
On voit que les moyens d’assemblage principaux du module principal 1 comprennent une lèvre 20 qui s’étend sur le pourtour inférieur du module principal 1, et un épaulement définissant un décaissement 21 au niveau du pourtour supérieur du module principal 1.
Le premier module additionnel 10c comporte quant à lui des premiers moyens d’assemblage comprenant eux aussi une lèvre 22 qui s’étend sur le pourtour inférieur du premier module additionnel 10c, et un épaulement définissant un décaissement 23 au niveau du pourtour supérieur du premier module additionnel 10c.
Lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10c sont assemblés selon la position d’occultation, c’est-à-dire lorsque le premier module additionnel 10c se trouve dans la position inférieure, la lèvre 20 du module principal 1 est positionnée dans le décaissement 23 et occulte les microphone 12 qui sont alors isolés acoustiquement de l’extérieur.
En référence à la , les modules additionnels comportent aussi un deuxième module additionnel 25 comprenant un deuxième haut-parleur 26. Le deuxième haut-parleur 26 est un haut-parleur des graves.
Le deuxième module additionnel 25 présente lui aussi ici une forme cylindrique, de même rayon que celui du module principal 1.
Ainsi, la qualité sonore basique restituée par l’enceinte peut être améliorée par l’ajout d’un haut-parleur des graves optionnel.
L’enceinte peut ainsi être assemblée conformément à la .
Lorsque l’enceinte doit être positionnée dans une position haute, sur une étagère par exemple, le module principal 1 se trouve dans la position supérieure, le premier module additionnel 10 se trouve dans la position inférieure, et le deuxième module additionnel 25 se trouve entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10. Au contraire, lorsque l’enceinte doit être positionnée dans une position basse, sur une table par exemple, le premier module additionnel 10 se trouve dans la position supérieure, le deuxième module additionnel 25 se trouve dans la position inférieure, et le module principal 1 se trouve entre le premier module additionnel 10 et le deuxième module additionnel 25.
Avantageusement, on prévoit que l’enceinte est capable d’appliquer des profils audios différents en fonction de la présence ou non du deuxième module additionnel 25 (et donc du haut-parleur des graves 26).
Le composant de traitement 7 du module principal 1 détecte que le module principal 1 est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel 25, et adapte le profil audio de l’enceinte (et notamment du module principal 1) en fonction du résultat de la détection.
Par exemple, la réponse en fréquence du module principal 1 pourra être réduite lorsque le deuxième module additionnel 25 est présent, afin de profiter, sur la gamme de fréquences reproductible à la fois par le module principal 1 et par le deuxième module additionnel 25, de la restitution audio de meilleure qualité qui est proposée par le deuxième module additionnel 25.
Ainsi, on voit sur la la courbe 27 de la réponse en fréquence de l’enceinte lorsque le deuxième module additionnel 25 n’est pas présent (c’est-à-dire la réponse en fréquence du module principal 1).
On voit sur la la courbe 28 de la réponse en fréquence du module principal 1 et la courbe 29 de la réponse en fréquence du deuxième module additionnel 25 lorsque le module principal 1 et le deuxième module additionnel 25 sont assemblés. La réponse en fréquence du module principal 1 est réduite dans les graves.
Avantageusement, la première unité 11 du premier module additionnel 10 (comprenant les microphones 12) et la deuxième unité 16 du premier module additionnel 10 (comprenant la batterie) sont détachables et peuvent chacune être assemblée individuellement avec le module principal 1.
Les combinaisons de la deviennent ainsi possibles.
Comme la première unité 11 et la deuxième unité 16 du premier module additionnel 10 sont détachables, la première unité 11 peut être assemblée avec le module principal 1 (sans la deuxième unité 16) pour obtenir une enceinte connectée 30 capable de mettre en œuvre les fonctions additionnelles requérant les microphones 12.
La deuxième unité 16 peut elle aussi être assemblée avec le module principal 1 (sans la première unité 11) pour obtenir une enceinte nomade 31.
La première unité 11 et la deuxième unité 16 peuvent aussi être détachées et assemblées toutes deux avec le module principal 1 pour obtenir une enceinte connectée nomade 32. Il est aussi possible d’utiliser deux deuxièmes unités 16, c’est-à-dire deux batteries, pour obtenir une enceinte connectée nomade 33 ayant une autonomie doublée.
On peut de la sorte éviter le coût de la batterie lorsque l’enceinte est systématiquement utilisée en configuration « sédentaire » (reliée au secteur), ou au contraire améliorer l’autonomie de l’enceinte en configuration « nomade » en utilisant une ou plusieurs batteries.
On s’intéresse maintenant aux différentes liaisons entre les modules lorsque ceux-ci sont assemblés.
On se réfère à la .
La liaison électrique entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10 permet un transfert d’alimentation et un transfert de données.
Le transfert d’alimentation consiste soit à transférer depuis le module principal 1 vers le premier module additionnel 10 un premier courant d’alimentation sous une première tension d’alimentation (produite par le secteur) lorsque le module principal 1 est relié au secteur, soit à transférer depuis le premier module additionnel 10 vers le module principal 1 un deuxième courant d’alimentation sous une deuxième tension d’alimentation (produite par la batterie) lorsque le module principal 1 n’est pas relié au secteur.
Le transfert de données consiste à transférer diverses données entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10 et, en particulier, des signaux audio reçus produits par les microphones 12 du premier module additionnel 10 à destination du module principal 1.
La liaison électrique peut être réalisée de différentes manières.
Il est possible d’utiliser des connecteurs à ressort, de type connecteursP ogo. Dans ce cas, les broches à ressort 35 (brochesPogo) sont par exemple placées sur le dessus de chaque module, et les surfaces de contact « plates » correspondantes sont placées sur le dessous de chaque module.
La configuration inverse (surfaces de contact sur le dessus, et broches à ressort sur le dessous) est bien sûr possible. La configuration inverse améliore l’esthétique de l’enceinte.
D’autres solutions sont envisageables, comme par exemple l’emploi de connecteurs souples s’insérant dans des prises situées à l’arrière des modules. Cela pourrait par exemple être des connecteurs de type USB-C, permettant de transporter à la fois l’alimentation et les données.
Il est aussi possible de munir chaque module d’un ou de plusieurs enroulements pour mettre en œuvre des couplages inductifs permettant de transférer de la puissance et des données entre les modules. Les enroulements peuvent être réalisés par des pistes sur circuit imprimé à haute fréquence et par des bobines à basse fréquence.
Bien sûr, ce qui vient d’être dit est valable pour la liaison électrique entre chaque module.
La liaison mécanique des différents modules est réalisée par emboitage. On parlera dans ce qui suit de « module inférieur » et de « module supérieur » pour désigner deux modules assemblés l’un avec l’autre et l’un au-dessus de l’autre.
Comme on l’a vu, un épaulement définissant un décaissement 21, 23 est ici présent sur le pourtour supérieur de chaque module 1, 10. Une lèvre 20, 22 est présente sur le pourtour inférieur de chaque module 1, 10. Lorsque les deux modules sont emboités, la lèvre du module supérieur est positionnée dans le décaissement du module inférieur.
Avantageusement, chaque lèvre est réalisée dans un matériau compressible, par exemple en caoutchouc. La lèvre permet ainsi d’assurer :
  • le bon centrage des modules lorsqu’ils sont empilés ;
  • l’amortissement des potentielles vibrations entre les modules (du fait des haut-parleurs) ;
  • la stabilité/immobilité sur la surface sur laquelle est posée l’ensemble ;
  • l’étanchéité acoustique (si nécessaire) entre les modules (et notamment l’occultation des microphones 12, comme cela a été vu plus tôt).
Ainsi, le module supérieur peut être le module principal 1 et le module inférieur le premier module additionnel (voir ). Dans ce cas, lorsque le module principal 1 et le premier module additionnel 10 sont assemblés selon la position d’occultation, la lèvre 20 du module principal 1 est positionnée dans le décaissement 23 du premier module additionnel 10 et occulte les microphones 12 qui sont alors isolés acoustiquement de l’extérieur.
Un repère visuel d’alignement 36 est présent sur chaque module, pour aider l’utilisateur à positionner les modules. Un système d’aimants (situés sur le dessus et le dessous des modules) peut aider à obtenir l’alignement correct. Un système d’emboitage avec verrouillage mécanique peut également être utilisé.
De nombreuses autres solutions mécaniques sont possibles. Par exemple, l’aménagement visible sur la peut être utilisé. Cet aménagement permet d’améliorer à la fois le positionnement, l’emboitage, et l’esthétique de l’enceinte.
Une zone plate 38 est formée sur une partie arrière d’un module inférieur, dans le pourtour du décaissement. Le module en question est l’un quelconque des modules précédemment présentés (par exemple le premier module additionnel 10).
La lèvre du module supérieur (par exemple le module principal 1) comprend aussi une zone plate complémentaire. Les zones plates permettent de garantir le bon positionnement et la bonne orientation relative des modules sans avoir besoin de recourir à des aimants.
On note que les brochesPogo39 peuvent être positionnées dans la zone plate 38 et s’étendre verticalement depuis ladite zone plate 38. Les brochesPogo39 ne sont donc pas situées sur la face supérieure de l’enceinte ce qui améliore son esthétique.
Sur la , les broches Pogo 39 sont positionnées sur une partie supérieure du module inférieur, et donc les surfaces de contact correspondantes sont positionnées sur une partie inférieure du module supérieur, en l’occurrence sur une surface interne de la lèvre. La configuration inverse est possible (broches rétractables sur la partie supérieure des modules et surfaces de contact sur la partie inférieure des modules), auquel cas les broches rétractables s’étendent depuis la surface interne de la lèvre du module supérieur et ne sont même pas visibles sur l’arrière de l’enceinte, ce qui améliore son esthétique.
On s’intéresse maintenant à la gestion des différents états de l’enceinte, qui dépendent des modules additionnels assemblés avec le module principal 1.
C’est le composant de traitement 7 du module principal 1 qui gère ces différents états. Il est pertinent de mettre en œuvre le procédé de gestion dans le module principal 1, car c’est le seul module nécessaire au fonctionnement de l’enceinte, les modules additionnels étant optionnels.
Le procédé de gestion permet d’utiliser des profils audio différents en fonction de l’utilisation ou non du deuxième module additionnel 25 (et donc du haut-parleur des graves 26).
Le procédé de gestion permet aussi d’utiliser des profils d’alimentation différents en fonction de la connexion ou non de l’enceinte au secteur, et en fonction de la présence ou de l’absence de la batterie.
Le procédé de gestion permet aussi d’activer les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12 si ceux-ci sont présents.
On décrit maintenant plus en détail, en référence à la , le procédé de gestion mis en œuvre par le composant de traitement 7.
Le procédé de gestion débute par une étape d’initialisation E0.
Le composant de traitement 7 détecte alors si le module principal 1 est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel 25, afin de déterminer le profil d’égalisation audio à adopter (étape E1).
Bien sûr, dans le cas où le deuxième module 25 n’est pas prévu par le fabricant (et donc n’est pas fabriqué), cette première étape de détection E1 n’est pas effectuée.
La détection du deuxième module additionnel 25 peut s’effectuer de différentes manières.
Par exemple, la détection du deuxième module additionnel 25 peut consister à détecter si des données circulent sur les broches dédiées au transfert de données de la liaison électrique. Il sera dans ce cas avantageux d’utiliser un bus de communication (par exemple USB ou I2C), afin de permettre la découverte et l’identification des modules.
La détection peut aussi consister à mesurer l’impédance au niveau de broches sur lesquelles circulent un signal audio analogique à destination du haut-parleur des graves 26 du deuxième module additionnel 25. La vérification de l’impédance de cette liaison permet d’effectuer la détection de la présence du deuxième module additionnel 25, sans que cela implique que le deuxième module additionnel 25 soit en mesure de communiquer sur un bus numérique. On réduit de la sorte le coût du deuxième module additionnel 25.
Le composant de traitement 7 adapte alors le profil audio appliqué par l’enceinte en fonction du résultat de cette détection.
Si le composant de traitement 7 ne détecte pas la présence du deuxième module additionnel 25, le composant de traitement 7 active le profil audio adapté à l’absence d’un haut-parleur des graves (étape E2). Sinon, le composant de traitement 7 active le profil audio adapté à la présence du haut-parleur des graves 26 (étape E3).
Les étapes E1 à E3 concernent donc la gestion du deuxième module additionnel 25 (et donc du haut-parleur des graves 26).
Puis, à l’étape E4, le composant de traitement 7 détecte si le module principal 1 est relié ou non au secteur pour son alimentation. Optionnellement, le composant de traitement 7 détecte aussi si le module principal 1 est assemblé ou non avec le premier module additionnel 10 (ou au moins avec la deuxième unité 16 du premier module additionnel 10), pour détecter si la batterie est bien présente.
Le composant de traitement 7 adapte alors le profil d’alimentation de l’enceinte en fonction du résultat de cette détection.
Si le composant de traitement 7 détecte que le module principal 1 n’est pas relié au secteur, le composant de traitement 7 active le profil d’alimentation adapté à la présence de la batterie (étape E5). Sinon, le composant de traitement 7 active le profil d’alimentations adapté à l’alimentation via le secteur (étape E6).
Le profil d’alimentation adapté à la présence de la batterie comprend la mise en œuvre de certains ajustements consistant par exemple à limiter la puissance acoustique, à diminuer le délai avant mise en veille/extinction de l’enceinte, à activer des fonctions avancées d’économie d’énergie Wi-Fi, etc.
Dans le cas où l’enceinte est reliée au secteur, mais que la batterie est présente, le composant de traitement 7 active également la recharge de la batterie.
Les étapes E4 à E6 concernent donc la gestion de l’alimentation.
On note que les étapes E1 à E3 et E4 à E6 pourraient parfaitement être inversées.
Le composant de traitement 7 détecte ensuite si le module principal 1 est assemblé avec le premier module additionnel 10 (ou au moins avec la première unité 11 du premier module additionnel 10) : étape E7.
Si c’est le cas, cela signifie que les microphones 12 sont présents localement. Le composant de traitement 7 active donc les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12 (étape E8). L’activation se fait selon le paramétrage de l’enceinte ou selon des paramètres utilisateur.
La détection du premier module additionnel 10 (ou de la première unité 11) peut s’effectuer de différentes manières.
Par exemple, la détection du premier module additionnel 10 peut consister à détecter si des données circulent sur les broches dédiées au transfert de données de la liaison électrique. Il sera dans ce cas avantageux d’utiliser un bus de communication (par exemple USB ou I2C), afin de permettre la découverte et l’identification des modules.
Si les microphones 12 ne sont pas localement présents, le composant de traitement 7 du module principal 1 active la liaisonBl uetoothpour tenter de détecter le premier module additionnel 10 : étape E9.
Le composant de traitement 7 vérifie que le module principal 1 a détecté le premier module additionnel 10 (et donc la présence des microphones) : étape E10.
Si c’est le cas, le composant de traitement 7 connecte le module principal 1 avec le premier module additionnel 10 et active les fonctions additionnelles utilisant les microphones 12 (étape E8).
Si les microphones 12 ne sont pas détectés, la détection continue en tâche de fond pendant l’utilisation nominale de l’enceinte (le premier module additionnel 10 pouvant être allumé par la suite) : étape E11.
Les étapes E7 à E10 concernent donc la gestion des microphones.
On note qu’il est parfaitement possible que le module principal 1 communique avec les microphones via une liaisonBluetoothmême si les microphones 12 sont localement présents. La liaison électrique entre le module principal 1 et le premier module additionnel 10 ne sert alors que pour l’alimentation, sans transfert de données. Dans ce cas, le test de « détection locale » des microphones de l’étape E7 n’est pas réalisé, et la détection des microphones 12 s’effectue au travers de la liaisonBluetooth.
Avantageusement, l’enceinte est conçue pour accepter et gérer l’insertion et le retrait à chaud des modules additionnels. Ainsi, pendant le fonctionnement nominal de l’enceinte, le composant de traitement 7 tente de détecter la connexion ou la déconnexion d’un module additionnel (étape E12). Si un changement de module est détecté, l’enceinte se reconfigure en fonction du changement de module. Les étapes de détection E1 à E10, qui ont été effectuées au démarrage du système, sont alors à nouveau réalisées, ainsi que les ajustements de paramètres/profils qui en découlent.
Dans le cas de l’insertion/retrait du deuxième module additionnel 25, la restitution audio se poursuit avec le profil d’égalisation approprié.
Dans le cas du débranchement de l’alimentation secteur, l’enceinte passe dans le profil d’alimentation « sur batterie ». Inversement, dans le cas du branchement de l’alimentation secteur, le produit passe dans le profil d’alimentation « secteur ».
Dans le cas de l’insertion/retrait (local) ou dans le cas de la connexion/déconnexion au travers de la liaisonBluetoothdu premier module additionnel 10, les fonctions liées aux microphones 12 sont activées/désactivées.
Bien entendu, l’invention n’est pas limitée au mode de réalisation décrit mais englobe toute variante entrant dans le champ de l’invention telle que définie par les revendications.
L’équipement de restitution audio modulaire selon l’invention n’est pas nécessairement une enceinte, mais peut être tout équipement électronique intégrant un ou des haut-parleurs et un ou des microphones : passerelle résidentielle, boîtier décodeur, assistant vocal, etc.
On peut bien sûr prévoir des modules additionnels différents de ceux décrits ici. Le premier module additionnel pourrait par exemple comporter un haut-parleur des graves. Les modules additionnels pourraient mettre en œuvre d’autres fonctions supplémentaires : amélioration de la restitution audio, fonctions classiques des objets connectés, etc.
La communication entre les modules, lorsqu’ils ne sont pas assemblés, peut utiliser tout type de technologie (notamment radio ou optique).

Claims (20)

  1. Equipement de restitution audio modulaire comportant un module principal (1) agencé pour fonctionner individuellement ou bien en étant assemblé avec un ou des modules additionnels comprenant un premier module additionnel (10) comportant au moins un microphone (12), le module principal comportant :
    - des composants de restitution audio comprenant un haut-parleur principal (2) ;
    - des composants de communication principaux (4) agencés pour mettre en œuvre au moins une communication sans fil ;
    - des composants d’alimentation (5) agencés pour acquérir une alimentation principale provenant du secteur et pour alimenter l’équipement à partir de l’alimentation principale ;
    - des moyens d’assemblage principaux agencés pour assembler le module principal avec le ou les modules additionnels ;
    - un composant de traitement (7) agencé pour détecter si le module principal est assemblé avec le premier module additionnel et, si c’est le cas, pour activer au moins une fonction additionnelle mise en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones (12).
  2. Equipement selon la revendication 1, le premier module additionnel (10) comportant de plus une batterie agencée pour alimenter l’équipement lorsque celui-ci n’est pas relié au secteur.
  3. Equipement selon la revendication 1, le premier module additionnel (10) comportant de plus une batterie agencée pour alimenter le premier module additionnel lorsque celui-ci n’est pas relié au secteur.
  4. Equipement selon l’une des revendications 2 ou 3, le premier module additionnel (10) comportant une première unité (11) comprenant le ou les microphones et une deuxième unité (16) comprenant la batterie, la première unité et la deuxième unité étant détachables et pouvant chacune être assemblée individuellement avec le module principal.
  5. Equipement selon la revendication 2, le composant de traitement (7) étant agencé pour détecter si le module principal est relié ou non au secteur, et pour adapter un profil d’alimentation de l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
  6. Equipement selon l’une des revendications précédentes, le premier module additionnel (10) comprenant des premiers composants de communication (14) agencés pour communiquer avec les composants de communication principaux (4) du module principal (1) via la communication sans fil, le module principal (1) étant agencé pour, lorsque le module principal (1) et le premier module additionnel (10) ne sont pas assemblés, recevoir via la communication sans fil des signaux audios produits par le ou les microphones du premier module additionnel pour mettre en œuvre la ou les fonctions additionnelles.
  7. Equipement selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les moyens d’assemblage principaux sont agencés pour permettre de positionner au choix le premier module additionnel (10) dans une position supérieure au-dessus du module principal (1) ou dans une position inférieure au-dessous du module principal (1).
  8. Equipement selon la revendication 7, dans lequel l’une des position supérieure ou position inférieure est une position d’occultation dans laquelle le ou les microphones du premier module additionnel (10) sont occultés.
  9. Equipement selon la revendication 8, les moyens d’assemblage principaux comprenant une lèvre (20) qui s’étend sur un pourtour du module principal (1), le premier module additionnel comportant un épaulement définissant un décaissement (23) sur un pourtour du premier module additionnel, le module principal et le premier module additionnel étant agencés de sorte que, lorsque le module principal et le premier module additionnel sont assemblés selon la position d’occultation, la lèvre est positionnée dans le décaissement et occulte le ou les microphones qui sont alors isolés acoustiquement de l’extérieur.
  10. Equipement selon la revendication 9, dans lequel des broches, agencées pour mettre en œuvre une liaison électrique entre le module principal et le premier module additionnel, s’étendent depuis une surface interne de la lèvre.
  11. Equipement selon l’une des revendications précédentes, dans lequel les modules additionnels comportent un deuxième module additionnel (25) comprenant un ou des haut-parleurs additionnels (26).
  12. Equipement selon la revendication 11, dans lequel le ou les haut-parleurs principaux (2) comprennent un haut-parleur des mediums et/ou un haut-parleur des aigus et dans lequel le ou les haut-parleurs additionnels (26) comprennent un haut-parleur des graves.
  13. Equipement selon la revendication 11, le composant de traitement (7) étant agencé pour détecter si le module principal est assemblé ou non avec le deuxième module additionnel et pour adapter un profil audio appliqué par l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
  14. Equipement selon l’une des revendications précédentes, l’équipement étant une enceinte.
  15. Procédé de gestion, mis en œuvre dans un équipement selon l’une des revendications précédentes et comprenant les étapes :
    - de détecter si le module principal (1) est assemblé avec le premier module additionnel (10) ;
    - si c’est le cas, d’activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones (12).
  16. Procédé de gestion selon la revendication 15, comprenant en outre les étapes, si le module principal (1) n’est pas assemblé avec le premier module additionnel (10) :
    - d’activer la communication sans fil pour tenter de détecter le premier module additionnel (10) ;
    - si le premier module additionnel (10) est détecté, de connecter le module principal (1) avec le premier module additionnel (10) et d’activer la ou les fonctions additionnelles mises en œuvre par l’équipement et utilisant le ou les microphones (12).
  17. Procédé de gestion selon la revendication 15, comprenant en outre les étapes :
    - de détecter si le module principal est assemblé ou non avec un deuxième module additionnel comprenant un haut-parleur additionnel ;
    - d’adapter un profil audio appliqué par l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
  18. Procédé de gestion selon la revendication 15, comprenant en outre les étapes :
    - de détecter si le module principal est relié ou non au secteur pour son alimentation ;
    - d’adapter un profil d’alimentation de l’équipement en fonction du résultat de cette détection.
  19. Programme d’ordinateur comprenant des instructions qui conduisent le composant de traitement (7) du module principal (1) de l’équipement selon l’une des revendications 1 à 14 à exécuter les étapes du procédé de gestion selon l’une des revendications 15 à 18.
  20. Support d'enregistrement lisible par ordinateur, sur lequel est enregistré le programme d’ordinateur selon la revendication 19.
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190037307A1 (en) * 2017-07-27 2019-01-31 Tracfone Wireless, Inc. Device and Process for Powering Smart Speakers and Providing Internet Connectivity for the Same
US20200128328A1 (en) * 2018-01-09 2020-04-23 DGL Group Expandable speaker systems
CN111787461A (zh) * 2020-06-30 2020-10-16 歌尔科技有限公司 一种智能音响及其控制方法、装置及计算机可读存储介质

Family Cites Families (9)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US8311254B2 (en) * 2010-05-24 2012-11-13 Franklin Electronic Publishers, Incorporated Speaker system
EP2557813A2 (fr) * 2011-08-08 2013-02-13 Bang & Olufsen A/S Système de haut-parleur configurable et modulaire et procédé de fonctionnement
US9301031B2 (en) * 2012-05-25 2016-03-29 Zagg Intellectual Property Holding Co., Inc. Modular speaker system, components of a modular speaker system, and methods of using the same
US9124965B2 (en) * 2012-11-08 2015-09-01 Dsp Group Ltd. Adaptive system for managing a plurality of microphones and speakers
WO2015123658A1 (fr) * 2014-02-14 2015-08-20 Sonic Blocks, Inc. Système audiovisuel modulaire à raccordement rapide et procédés associés
US9883265B2 (en) * 2015-01-05 2018-01-30 Braven, Lc Wireless speaker and system
US10021486B1 (en) * 2017-09-21 2018-07-10 Ninety7, Inc. Portable auxiliary unit for mobile audio player
CN110337055A (zh) * 2019-08-22 2019-10-15 百度在线网络技术（北京）有限公司 音箱的检测方法、装置、电子设备及存储介质
US20210281938A1 (en) * 2020-03-06 2021-09-09 Aloha Corporation Portable speaker with removable interface

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US20190037307A1 (en) * 2017-07-27 2019-01-31 Tracfone Wireless, Inc. Device and Process for Powering Smart Speakers and Providing Internet Connectivity for the Same
US20200128328A1 (en) * 2018-01-09 2020-04-23 DGL Group Expandable speaker systems
CN111787461A (zh) * 2020-06-30 2020-10-16 歌尔科技有限公司 一种智能音响及其控制方法、装置及计算机可读存储介质

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
LA LYNN: "Ensembl modular speaker lets you hot-swap and stack parts on the fly", CNET.COM, 8 January 2018 (2018-01-08), XP055868634, Retrieved from the Internet <URL:https://www.cnet.com/home/smart-home/ashley-chloe-ensembl-ces-2018-modular-smart-home-speaker/> [retrieved on 20211202] *

Also Published As

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