FR3093665A1 - Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement - Google Patents

Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement Download PDF

Info

Publication number
FR3093665A1
FR3093665A1 FR1902700A FR1902700A FR3093665A1 FR 3093665 A1 FR3093665 A1 FR 3093665A1 FR 1902700 A FR1902700 A FR 1902700A FR 1902700 A FR1902700 A FR 1902700A FR 3093665 A1 FR3093665 A1 FR 3093665A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
circuit
mobile
fixed
sensor
cavity
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Pending
Application number
FR1902700A
Other languages
English (en)
Inventor
Yves-Alban Duclos
David GARIOU
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Sidel Participations SAS
Original Assignee
Sidel Participations SAS
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Sidel Participations SAS filed Critical Sidel Participations SAS
Priority to FR1902700A priority Critical patent/FR3093665A1/fr
Priority to PCT/EP2020/055955 priority patent/WO2020187600A1/fr
Publication of FR3093665A1 publication Critical patent/FR3093665A1/fr
Pending legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32009Arrangements for generation of plasma specially adapted for examination or treatment of objects, e.g. plasma sources
    • H01J37/32394Treating interior parts of workpieces
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/04Coating on selected surface areas, e.g. using masks
    • C23C16/045Coating cavities or hollow spaces, e.g. interior of tubes; Infiltration of porous substrates
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/4412Details relating to the exhausts, e.g. pumps, filters, scrubbers, particle traps
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/50Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating using electric discharges
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/44Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the method of coating
    • C23C16/52Controlling or regulating the coating process
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32816Pressure
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32431Constructional details of the reactor
    • H01J37/32798Further details of plasma apparatus not provided for in groups H01J37/3244 - H01J37/32788; special provisions for cleaning or maintenance of the apparatus
    • H01J37/32816Pressure
    • H01J37/32834Exhausting
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • H01J37/32935Monitoring and controlling tubes by information coming from the object and/or discharge
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01JELECTRIC DISCHARGE TUBES OR DISCHARGE LAMPS
    • H01J37/00Discharge tubes with provision for introducing objects or material to be exposed to the discharge, e.g. for the purpose of examination or processing thereof
    • H01J37/32Gas-filled discharge tubes
    • H01J37/32917Plasma diagnostics
    • H01J37/3299Feedback systems

Landscapes

  • Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Plasma & Fusion (AREA)
  • Physics & Mathematics (AREA)
  • Analytical Chemistry (AREA)
  • Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
  • Materials Engineering (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Metallurgy (AREA)
  • Organic Chemistry (AREA)
  • General Chemical & Material Sciences (AREA)
  • Chemical Vapour Deposition (AREA)
  • Examining Or Testing Airtightness (AREA)

Abstract

Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement La machine (1) de traitement de récipients par plasma, comprend : un bâti (2), un joint (8) tournant, au moins un groupe (5) de pompage fixe par rapport au bâti (2), un circuit (15) fixe de vide raccordant de manière étanche le groupe (5) de pompage fixe à l’ouverture (9) fixe du joint (8) tournant, au moins une station (3) mobile par rapport au bâti (2) et conçue pour appliquer un revêtement formant barrière sur une face interne des récipients (4), au moins un capteur (43,44) local de pression conçu pour mesurer une pression à l’intérieur de la station (3) mobile, un capteur (45) de pression de référence apte à mesurer la pression à l’intérieur de la station (3) mobile et un élément (46) de mise en communication commandée du capteur (45) de pression de référence avec le circuit (15) fixe de vide. Figure 3

Description

Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement
La présente invention concerne une machine de traitement de récipients par plasma, comprenant :
- un bâti,
- un joint tournant présentant au moins une ouverture fixe et au moins une ouverture mobile et structurée pour assurer un raccordement étanche entre l’ouverture fixe et l’ouverture mobile,
- au moins un groupe de pompage fixe par rapport au bâti,
- un circuit fixe de vide raccordant de manière étanche le groupe de pompage fixe à l’ouverture fixe du joint tournant,
- au moins une station mobile par rapport au bâti et conçue pour appliquer un revêtement formant barrière sur une face interne des récipients, ladite station mobile comprenant au moins une cavité pour recevoir au moins un premier récipient à traiter, la station mobile comprenant un circuit mobile raccordant de manière étanche l’ouverture mobile à la cavité, de sorte que le groupe de pompage fixe est apte à établir un vide dans la cavité, et
- au moins un capteur local de pression conçu pour mesurer une pression à l’intérieur de la station mobile.
Le traitement de récipients par plasma permet d’appliquer un revêtement formant barrière sur la face interne des récipients, et ainsi d’augmenter l’imperméabilité du récipient, notamment aux gaz.
La qualité du vide sur les machines de traitement par plasma des récipients en matériau thermoplastique, est un élément crucial intervenant dans la qualité finale du revêtement appliqué : un mauvais vide lors du dépôt du revêtement, lié à une micro-fuite, a pour conséquences de mauvaises performances barrière du revêtement. Un récipient dont le revêtement n’est pas appliqué uniformément est poreux, ce qui n’est pas souhaitable. Par exemple, lorsque le récipient est rempli d’une boisson gazeuse, du gaz est susceptible de s’échapper du récipient pendant son stockage, et ainsi d’entraîner une diminution de qualité de la boisson contenue dans le récipient. Le revêtement permet également d’éviter la pénétration d’air ambiant dans le récipient, ce qui pourrait oxyder le contenu du récipient et le dégrader.
La disposition de nombreux capteurs de pression absolue sur la machine ne permet pas de détecter les micro-fuites dans le circuit de vide potentiellement néfastes pour le procédé de traitement des récipients. Cela est dû notamment à une disparité du réglage des zéros des différents capteurs, qui peut atteindre une dizaine de microbars, et à la bande passante des capteurs, du fait de l'inertie du pompage des molécules de gaz dans le capteur dont la durée est de quelques secondes, ainsi que la durée du traitement d’un récipient.
Le brevet européen EP2024104 de la Demanderesse enseigne une procédure permettant de corriger la disparité de réglage des zéros capteurs. Cependant, un biais généré par des micros-fuites est intégré dans la correction. Les fuites ne sont alors plus mesurées.
L’un des buts de l’invention est de pallier les inconvénients ci-dessus.
A cet effet, la présente invention a pour objet une machine de traitement de récipients du type précité, la machine comprenant en outre un capteur de pression de référence et un élément de mise en communication commandée du capteur de pression de référence avec le circuit fixe de vide, l’élément de mise en communication commandée présentant une configuration ouverte pour permettre le passage d’un fluide entre le capteur de pression de référence et le circuit fixe de vide, et une configuration fermée pour empêcher l’écoulement d’un fluide entre le capteur de pression de référence et le circuit fixe de vide, de sorte que le capteur de pression de référence est apte à mesurer la pression à l’intérieur de la station mobile en parallèle de la mesure faite par le capteur local de pression lorsque l’élément de mise en communication commandée est en configuration ouverte.
Ainsi, le capteur de référence est configuré pour permettre une correction de calibration du capteur local de pression en cas d’erreur de mesure de celui-ci. En outre, si des dispersions de mesures importantes sont observées entre différents capteurs locaux, la correction de calibration par le capteur de référence permet d’harmoniser les mesures des capteurs locaux et de diminuer ces dispersions. La disposition du capteur de référence sur le circuit fixe de vide permet de n’utiliser qu’un seul capteur de référence pour la correction de calibration de plusieurs capteurs locaux. De plus, le capteur de référence est isolé du circuit fixe de vide par un élément de mise en communication commandée, de façon à préserver le capteur de référence de toutes agressions, par exemple de la poussière, du carbone ou de la graisse, au cours de phases de production et ainsi préserver ses performances de mesure et prolonger sa durée de vie
Selon d’autres caractéristiques de la machine de traitement, le capteur de pression de référence présente une erreur de mesure plus faible que chaque capteur local.
Le capteur de référence assure ainsi une mesure de pression très précise quant à la pression régnant dans le circuit fixe de vide, ainsi qu’à l’intérieur de la station mobile lorsque l’élément de mise en communication commandée est en configuration ouverte.
Selon d’autres caractéristiques de la machine de traitement, la machine comprend un dispositif de comparaison propre à comparer les pressions mesurées par le capteur de pression de référence et par l’un des au moins un capteur local de pression.
Le résultat issu de la comparaison permet de détecter un défaut de fonctionnement du capteur local dont la mesure de pression est comparée avec le capteur de référence, et la calibration du capteur local pourra être corrigée en fonction du résultat en cas de défaut détecté.
Selon d’autres caractéristiques de la machine de traitement prises isolément ou selon toute combinaison techniquement envisageable :
- le circuit mobile comprend une portion principale, et avantageusement, la station mobile comprend au moins une vanne d’isolement proximale structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion principale du circuit mobile est isolée fluidiquement par rapport à une portion proximale du circuit mobile, laquelle portion proximale est raccordée fluidiquement à l’ouverture mobile du joint tournant, et une configuration ouverte dans laquelle la portion principale du circuit mobile est en communication fluidique avec l’ouverture mobile du joint tournant ;
- la station mobile comprend au moins une vanne d’isolement de cavité structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion principale du circuit mobile est isolé fluidiquement par rapport à une portion distale du circuit mobile, laquelle portion distale est raccordée fluidiquement à la cavité, et une configuration ouverte dans laquelle la portion principale du circuit mobile est en communication fluidique avec la cavité ;
- l’un des au moins un capteur local est un capteur local de circuit, en communication fluidique avec la portion principale du circuit mobile;
- et/ou l’un des au moins un capteur local est un capteur local de cavité en communication fluidique avec la cavité ;
- la cavité de traitement comprend une buse de raccordement du récipient conçue pour recevoir de manière étanche un col du récipient à traiter, le circuit mobile comprenant en outre une portion interne de circuit reliant fluidiquement la portion principale du circuit mobile de vide à ladite buse ;
- la station mobile comprend une vanne d’isolement de récipient structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion principale du circuit mobile est isolée fluidiquement par rapport à la buse de raccordement du récipient, et une configuration ouverte dans laquelle la portion principale du circuit mobile est en communication fluidique avec l’intérieur du récipient à traiter.
De telles dispositions de vannes permettent d’isoler sélectivement les différentes portions du circuit mobile de vide les unes par rapport aux autres ou par rapport au joint tournant, de façon à pouvoir mesurer la pression dans les différentes portions du circuit mobile de vide et ainsi identifier la présence de micro-fuites dans l’une des portions. Cela permet également de mettre en communication la station mobile avec le circuit fixe de vide au cours de la production, pour permettre le pompage de la cavité et du récipient.
Selon d’autres caractéristiques de la machine de traitement :
- le groupe de pompage fixe comprend un groupe de pré-pompage et un groupe de pompage poussé,
- et avantageusement, le circuit mobile de la station mobile est raccordé par le joint tournant d’une part au circuit fixe de pré-pompage et d’autre part à un circuit fixe de pompage poussé, l’élément de mise en communication commandée en configuration ouverte est agencé pour mettre en communication fluidique le capteur de pression de référence avec le circuit fixe de pompage poussé.
La disposition du capteur de pression de référence sur le circuit fixe de pompage poussé permet de s’assurer de la qualité du vide créé par le groupe de pompage poussé, déterminant pour la qualité du revêtement appliqué sur la face interne du récipient.
Selon d’autres caractéristiques de la machine de traitement prises isolément ou selon toute combinaison techniquement envisageable :
- le joint tournant est un dispositif de distribution autorisant l’écoulement d’un fluide entre l’ouverture fixe et l’au moins une ouverture mobile sur un ou plusieurs secteurs angulaires, dits secteurs passants, et empêchant l’écoulement d’un fluide entre l’ouverture fixe et l’ouverture mobile sur un ou plusieurs secteurs angulaires, complémentaires du ou des secteurs passants ;
- le joint tournant comprend une première ouverture fixe et une deuxième ouverture fixe disposée en aval de la première ouverture fixe dans le sens de rotation du joint tournant, le circuit fixe de vide comprend un circuit fixe de pré-pompage raccordant le groupe de pré-pompage à la première ouverture fixe et un circuit fixe de pompage poussé raccordant le groupe de pompage poussé à la deuxième ouverture fixe, l’élément de mise en communication commandée raccordant le capteur de pression de référence au circuit fixe de pompage poussé.
De cette façon, le joint tournant est connecté à la fois aux groupes de pompage fixes, et par intermittence à chacun des circuits mobiles, permettant de connecter fluidiquement tour à tour chaque circuit mobile avec les groupes de pompage fixe.
La présente invention a également pour objet un procédé de contrôle de la machine de traitement de récipients par plasma selon l’invention, le procédé comprenant une phase de correction de la calibration d’un capteur de circuit mobile en communication fluidique avec une portion principale du circuit mobile, au cours de laquelle :
- un ensemble comprenant le circuit fixe, le joint tournant et la station mobile est mis sous vide,
- puis la cavité est isolée fluidiquement par rapport à la portion principale du circuit mobile,
- puis le groupe de pompage fixe poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit fixe, le joint tournant et la portion principale du circuit mobile de vide, et après une durée prédéterminée, la pression est mesurée simultanément dans le circuit fixe par le capteur de pression de référence, et dans la portion principale du circuit mobile par ledit capteur de circuit,
- un écart moyen de la pression mesurée par le capteur de circuit est déterminé par rapport à la mesure du capteur de pression de référence, et la calibration du capteur de circuit mobile est corrigée en retirant ledit écart.
Il est ainsi possible de détecter un défaut de fonctionnement du capteur de circuit à l’aide du capteur de référence, et de corriger la calibration du capteur de circuit lorsque nécessaire, de façon à limiter les erreurs de mesure du capteur de circuit qui pourraient entraîner une poursuite ou un arrêt intempestifs de production dans le cas d’une fuite non détectée ou au contraire d’une fuite détectée à tort.
Selon d’autres caractéristiques du procédé de contrôle prises isolément ou selon toute combinaison techniquement envisageable :
le procédé comprend :
a) une phase de contrôle de l’étanchéité du circuit fixe de vide, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit fixe, le joint tournant et la station mobile est mis sous vide par le groupe de pompage fixe ; puis la station mobile est isolée fluidiquement du joint tournant, puis le groupe de pompage fixe poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit fixe, le joint tournant et la station mobile, et après une durée prédéterminée, la pression dans le circuit fixe est mesurée par le capteur de pression de référence, et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans le circuit fixe est supérieure à une pression de validation du circuit fixe, et/ou
b) une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit fixe, le joint tournant et la station mobile est mis sous vide; puis la cavité est isolée fluidiquement d’une portion principale du circuit mobile, et après une durée prédéterminée, la pression dans la cavité est mesurée par un capteur local de cavité, et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans la cavité est supérieure à un plafond de pression préenregistré acceptable pour la cavité, et/ou
c) une phase de contrôle de l’étanchéité d’une portion principale du circuit mobile, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit fixe, le joint tournant et la station mobile est mis sous vide; puis la portion principale du circuit mobile est isolée fluidiquement d’une part de la cavité et d’autre part du joint tournant, une dérive temporelle de la pression dans la portion principale du circuit mobile est mesurée, et un signal d’alerte est émis si la dérive temporelle de la pression obtenue dans la portion principale du circuit mobile est supérieure à une dérive préenregistrée acceptable pour le circuit mobile ;
- la machine de traitement de récipients par plasma comprend une pluralité de stations de traitement mobiles, chacune raccordée à une ouverture mobile du joint tournant propre à ladite station de traitement mobile, le procédé comprenant ladite phase de contrôle de l’étanchéité du circuit fixe de vide, puis pour chacune des stations de traitement mobile, au moins l’une desdites phases prises parmi :
- une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité de ladite station de traitement mobile,
- une phase de contrôle de l’étanchéité d’une portion principale du circuit mobile de ladite station de traitement mobile.
L’étanchéité du circuit fixe de vide, de la cavité et de la portion principale du circuit mobile de vide est vérifiée de façon à assurer une excellente qualité de vide au cours de la production. En outre, lorsqu’une fuite est détectée et signalée dans le circuit fixe, la cavité ou la portion principale du circuit mobile, cela permet d’interrompre le procédé et d’intervenir là où la fuite est détectée avant de poursuivre le procédé de contrôle.
Selon d’autres caractéristiques du procédé de contrôle :
le procédé comprend une phase de contrôle de l’étanchéité du circuit fixe de pré-pompage par le capteur de circuit.
Ainsi, une fois la calibration du capteur de circuit corrigée, celui-ci peut être utilisé pour vérifier l’étanchéité du circuit fixe de pré-pompage.
La figure 1 représente une vue schématique partielle de dessus d’une machine de traitement de récipients selon l’invention ;
la figure 2 représente une vue d’élévation en coupe montrant une station de traitement mobile équipant la machine de la figure 1 ;
la figure 3 est un schéma de la machine de traitement de récipients selon un mode de réalisation particulier.
Sur la figure 1 est représentée une machine1de traitement de récipients par plasma comprenant un bâti2sur lequel sont montées une ou plusieurs stations3de traitement mobiles par rapport au bâti 2 et conçues pour appliquer un revêtement formant barrière sur une face interne de récipients4préalablement mis en forme typiquement par soufflage ou étirage soufflage à partir d’une ébauche en matière thermoplastique tel que du polyéthylène téréphtalate (PET). La machine 1 de traitement comprend en outre au moins un groupe5de pompage fixe par rapport au bâti 2, et un joint8 tournant.
Le bâti 2 est typiquement un carrousel autour duquel sont montées la ou les stations 3 mobiles.
Le groupe 5 de pompage fixe comprend une pluralité de pompes propres à établir un vide dans différentes parties de la machine 1, qui seront détaillées ci-après.
Avantageusement, le groupe 5 de pompage fixe comprend un groupe6de pré-pompage et un groupe7de pompage poussé. Le groupe 7 de pompage poussé a typiquement une capacité de pompage plus profonde que le groupe 6 de pré-pompage. C’est-à-dire que le pompage poussé permet de descendre à une pression de vide plus basse que le pré-pompage.
Le groupe 6 de pré-pompage comprend typiquement 1 à 2 pompes montées en parallèle l’une de l’autre, cette pompe, ou chacune des pompes pouvant comporter un ou deux étages successifs de pompage en série l’un de l’autre.
Le groupe 7 de pompage poussé comprend typiquement trois étages de pompage en série l’un de l’autre de manière à obtenir un vide plus poussé. Toutefois, pour équilibrer les débits de chaque étage de pompage, l’étage de pompage le plus amont peut comporter deux ou trois pompes en parallèle l’une de l’autre. Autrement dit, le groupe 7 de pompage poussé peut comprendre typiquement cinq pompes, et trois étages de pompage.
Typiquement, le groupe 6 de pré-pompage est propre à établir un vide de 80 µbars pour 1 étage, 15 µbars pour 2 étages et le groupe 7 de pompage poussé est propre à établir un vide de 5 µbars pour 3 étages de pompage.
Le joint 8 tournant présente au moins une ouverture9fixe et au moins une ouverture10mobile et est structuré pour assurer un raccordement étanche entre l’ouverture 9 fixe et l’ouverture 10 mobile.
Dans le mode de réalisation où le groupe 5 de pompage fixe comprend un groupe 6 de pré-pompage et un groupe 7 de pompage poussé, le joint 8 tournant comprend avantageusement une première ouverture11fixe et une deuxième ouverture12fixe disposée en aval de la première ouverture 11 fixe dans le sens de rotation du joint 8 tournant. La première ouverture 11 fixe est propre à être raccordée au groupe de pré-pompage 6. La deuxième ouverture 12 fixe est propre à être raccordée au groupe 7 de pompage poussé.
De préférence, le joint 8 tournant comprend plusieurs secteurs13angulaires et le joint 8 tournant est un dispositif de distribution autorisant l’écoulement d’un fluide entre l’ouverture 9 fixe et l’ouverture 10 mobile sur un ou plusieurs secteurs angulaires, dits secteurs passants, et empêchant l’écoulement d’un fluide entre l’ouverture 9 fixe et ladite ouverture 10 mobile sur un ou plusieurs secteurs 13 angulaires, complémentaires du ou des secteurs passants.
Pour la réalisation concrète du joint tournant, l’homme du métier pourra se référer à la demande internationale WO-05/8631 de la Demanderesse.
La machine 1 comprend en outre un circuit15fixe de vide raccordant de manière étanche le groupe 5 de pompage fixe à l’ouverture 9 fixe du joint 8 tournant.
Dans le mode de réalisation où le groupe 5 de pompage fixe comprend un groupe 6 de pré-pompage et un groupe 7 de pompage poussé, le circuit 15 fixe de vide comprend un circuit16fixe de pré-pompage raccordant le groupe 6 de pré-pompage à la première ouverture 11 fixe du joint tournant et un circuit17fixe de pompage poussé raccordant le groupe 7 de pompage poussé à la deuxième ouverture 12 fixe.
Sur la figure 2 est représenté un exemple de station de traitement 3 mobile. Selon un exemple, la machine 1 comprend vingt-quatre stations 3 mobiles.
La station 3 mobile comprend au moins une cavité20pour recevoir au moins un premier récipient 4 à traiter. Le récipient 4 comprend typiquement un corps21, comprenant une face22interne et une face23externe, et un col24.
La cavité 20 est typiquement réalisée dans un matériau conducteur, par exemple en acier ou (de préférence) en aluminium ou dans un alliage d’aluminium.
La station 3 mobile comprend un générateur2 5de micro-ondes électromagnétiques de faible puissance à une fréquence de 2,45 GHz, relié par un guide d’ondes2 6à la cavité 20.
A l’intérieur de la cavité 20 est disposée une enceinte2 7réalisée dans un matériau propre à transmettre les micro-ondes électromagnétiques, tel que du quartz.
La cavité 20 et l’enceinte 27 sont fermées par un couvercle2 8amovible permettant la mise en place étanche du récipient 4 dans l’enceinte 27. Le couvercle 28 est traversé par un injecteur2 9pour l’introduction dans le récipient 4 d’un gaz précurseur, tel que de l’acétylène.
La cavité 20 comprend une buse30de raccordement du récipient 4 conçue pour recevoir de manière étanche le col 24 du récipient 4 à traiter. La buse 30 de raccordement est typiquement montée sur le couvercle 28.
De préférence, chaque station 3 mobile comprend deux cavités 20 de sorte à traiter simultanément deux récipients 4.
La station 3 mobile comprend un circuit32mobile de vide raccordant de manière étanche l’ouverture 10 mobile du joint 8 tournant à chaque cavité 20, de sorte que le groupe 5 de pompage fixe est apte à établir un vide dans chaque cavité 20.
Comme représenté sur la figure 3, le circuit 32 mobile comprend une portion33principale, une portion34interne reliant fluidiquement la portion 33 principale à la buse 30 de raccordement du récipient 4, une portion35proximale raccordée fluidiquement à l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8, et une portion3 6distale, raccordée fluidiquement à la cavité 20.
Avantageusement, dans le mode de réalisation où le groupe 5 de pompage fixe comprend un groupe 6 de pré-pompage et un groupe 7 de pompage poussé, le circuit 32 mobile de la station 3 mobile est raccordé par le joint 8 tournant d’une part au circuit 16 fixe de pré-pompage et d’autre part au circuit 17 fixe de pompage poussé.
Avantageusement, la station 3 mobile comprend au moins une vanne40d’isolement proximale structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion 33 principale du circuit 32 mobile est isolée fluidiquement par rapport à la portion 35 proximale du circuit 32 mobile, et une configuration ouverte dans laquelle la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint 8 tournant.
Avantageusement encore, la station 3 mobile comprend une vanne41d’isolement de récipient structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion 33 principale du circuit 32 mobile est isolée fluidiquement par rapport à la buse 30 de raccordement du récipient 4, et une configuration ouverte dans laquelle la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’intérieur du récipient 4 à traiter.
De préférence, la station 3 mobile comprend au moins une vanne42d’isolement de cavité structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion 33 principale du circuit 32 mobile est isolée fluidiquement par rapport à la portion 36 distale du circuit 32 mobile, et une configuration ouverte dans laquelle la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec la cavité 20.
La machine 1 comprend en outre au moins un capteur43, 44local de pression conçu pour mesurer une pression à l’intérieur de la station 3 mobile.
Plus particulièrement, le capteur 43, 44 local de pression est propre à mesurer la pression à l’intérieur de la cavité 20 ou à l’intérieur du premier circuit 32 mobile, raccordé à ladite cavité 20.
De préférence, l’un des au moins un capteur 43, 44 local est un capteur 43 local de circuit, en communication fluidique avec la portion 33 principale du circuit 32 mobile, et/ou l’un des au moins un capteur 43, 44 local est un capteur 44 local de cavité en communication fluidique avec la cavité 20.
De préférence, chaque circuit 32 mobile est pourvu d’un capteur 43 local de circuit, et chaque station 3 mobile comprend un capteur 44 local de cavité, même dans le cas où la station 3 comprend une pluralité de cavités 20.
La machine 1 comprend en outre un capteur45de pression de référence et un élément46de mise en communication commandée du capteur 45 de pression de référence avec le circuit 15 fixe de vide.
Le capteur 45 de pression de référence est propre à mesurer la pression dans le circuit 15 fixe de vide.
En outre, le capteur 45 de pression de référence est apte à mesurer la pression à l’intérieur de la station 3 mobile en parallèle de la mesure faite par le capteur 43, 44 local de pression lorsque l’élément 46 de mise en communication commandée est en configuration ouverte.
De préférence, le capteur 45 de pression de référence est un capteur thermostaté. Cela permet d’augmenter la stabilité des mesures réalisées par le capteur 45.
De préférence, le capteur de référence 45 présente une erreur de mesure plus faible que chaque capteur 43, 44 local.
Par « erreur de mesure d’un capteur», il est entendu un écart entre une valeur indiquée par un signal généré par le capteur et la valeur exacte inconnue de la pression à laquelle est exposé le capteur. Cette erreur de mesure cumule la précision, la linéarité, la calibration d’origine et la dérive temporelle. Par « précision », il est entendu la valeur du seuil de modification de la pression mesurée qui entraine une modification du signal généré par le capteur. Par « linéarité », il est entendu la constance de la variation du signal généré par le capteur divisé par la variation de la pression à laquelle est exposé le capteur. Par « calibration d’origine », il est entendu l’ajustement d’une pression de référence à une valeur de référence du signal généré. Par « dérive temporelle », il est entendu l’augmentation de l’écart de la mesure avec la vraie valeur au cours du temps.
Par exemple, le capteur 45 de pression de référence a une erreur de mesure inférieure à 1 µbar. Par exemple, chaque capteur 43, 44 local a une erreur de mesure inférieure à 5 µbar (écart-type de 1,2µbar).
L’élément 46 de mise en communication commandée est typiquement une électrovanne.
L’élément 46 de mise en communication commandée présente une configuration ouverte pour permettre le passage d’un fluide entre le capteur 45 de pression de référence et le circuit 15 fixe de vide, et une configuration fermée pour empêcher l’écoulement d’un fluide entre le capteur 45 de pression de référence et le circuit 15 fixe de vide.
L’élément 46 de mise en communication commandée du capteur 45 de pression de référence permet d’isoler le capteur 45 de pression de référence du circuit 15 fixe de vide lorsqu’il n’est pas utilisé, et ainsi de ralentir l’usure et de diminuer la pollution du capteur 45 de pression de référence, par exemple par de la poussière, du carbone ou de la graisse au cours du fonctionnement normal de la machine de traitement.
Avantageusement, dans le mode de réalisation où le groupe 5 de pompage fixe comprend un groupe 6 de pré-pompage et un groupe 7 de pompage poussé, l’élément 46 de mise en communication commandée raccorde le capteur 45 de pression de référence au circuit 17 fixe de pompage poussé.
De préférence, la machine 1 comprend en outre un dispositif de comparaison, non représenté, propre à comparer les pressions mesurées par le capteur 45 de pression de référence et par l’un des au moins un capteur 43, 44 local de pression.
Grâce au capteur de référence 45, il est possible de contrôler l’étanchéité de la machine 1 de manière simple, tel que cela est décrit ci-après.
Un fonctionnement normal de la machine 1 va maintenant être décrit, c’est-à-dire lorsque la machine 1 dépose un revêtement barrière sur la face 22 interne du récipient 4. On commence par introduire un récipient 4 à traiter dans la cavité 20 d’une station 3 mobile, le récipient 4 à traiter est maintenu par le col 24.
Le joint 8 tournant est mis en rotation pour mettre en communication fluidique au fur et à mesure le groupe 5 de pompage fixe avec le circuit 32 mobile, et avec l’intérieur de la cavité 20.
En particulier, le circuit 16 fixe de pré-pompage est mis en communication fluidique avec la première ouverture 11 fixe du joint 8 tournant.
Le circuit 17 fixe de pompage poussé est mis en communication fluidique avec la deuxième ouverture 12 fixe du joint 8 tournant.
Une ouverture mobile 9 du joint 8 tournant est mise en communication fluidique avec le circuit 32 mobile de la station 3 mobile.
Le groupe 6 fixe de pré-pompage met sous vide le circuit 32 mobile de la station 3 mobile. Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale et la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration ouverte, la vanne 41 d’isolement de récipient est en configuration fermée. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8 et avec la cavité 20.
Lorsque l’intérieur de la cavité 20 est sous vide, la vanne 42 d’isolement de cavité est mise en configuration fermée.
Le groupe 7 fixe de pompage poussé met ensuite sous vide l’intérieur du récipient 4. Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale et la vanne 41 d’isolement de récipient sont en configuration ouverte, la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration fermée. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8 et avec l’intérieur du récipient 4 à traiter.
Lorsque la pression à l’intérieur du récipient 4 atteint la pression du vide poussé, la vanne 41 d’isolement de récipient est en configuration ouverte, et la vanne 42 d’isolement de cavité est mise configuration fermée.
L’injecteur 29 introduit un gaz précurseur, tel que de l’acétylène dans le récipient 4 et le générateur 25 de micro-ondes électromagnétiques génère des micro-ondes électromagnétiques afin de casser les molécules de gaz, et de déposer un revêtement formant barrière sur la face interne du récipient 4.
Un procédé de contrôle de la machine va maintenant être décrit.
Le procédé de contrôle comprend une phase de correction de la calibration du capteur 43 de circuit, le capteur 43 de circuit étant en communication fluidique avec la portion 33 principale du circuit 32 mobile.
Pour ce contrôle, aucun récipient 4 n’est introduit dans la cavité 20. Dès lors, tant la vanne 41 d’isolement de récipient, que la vanne 42 d’isolement de cavité peuvent mettre en communication la portion 33 principale du circuit 32 mobile avec la cavité 20.
Un ensemble comprenant le circuit 15 fixe, le joint 8 tournant et la station 3 mobile est mis sous vide par le groupe 5 de pompage fixe.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale, la vanne 41 d’isolement de récipient, et/ou la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration ouverte. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8, et la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec la cavité 20.
Puis la cavité 20 est isolée fluidiquement par rapport à la portion 33 principale du circuit 32 mobile. Pour ce faire, la vanne 42 d’isolement de cavité et la vanne 41 d’isolement de récipient sont en configuration fermée.
Puis le groupe 5 de pompage fixe poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit fixe 15, le joint 8 tournant et la station 3 mobile, et après une durée prédéterminée, la pression est mesurée simultanément dans le circuit 15 fixe de vide par le capteur 45 de pression de référence, et dans la portion 33 principale du circuit 32 mobile par ledit capteur 43 de circuit.
Un écart moyen de la pression mesurée par le capteur 43 de circuit est déterminé par rapport à la mesure du capteur 45 de pression de référence, et la calibration du capteur 43 de circuit est corrigée en retirant ledit écart.
Il est ainsi possible d’obtenir une calibration de chaque capteur 43 de circuit à l’aide de la pression mesurée par le capteur 45 de pression de référence, et de limiter la variabilité entre les capteurs de circuit 43 de chaque circuit 32 mobile.
Avantageusement, le procédé peut comprendre l’une ou plusieurs des phases de contrôle décrites ci-après, à savoir : une phase de contrôle de l’étanchéité du circuit 15 fixe de vide, et/ou une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité 20 et/ou une phase de contrôle de la portion 33 principale du circuit 32 mobile de vide. Ces différents contrôles peuvent avoir lieu sans qu’un récipient 4 ne soit introduit dans la cavité 20. :
a) Lors de la phase de contrôle de l’étanchéité du circuit 15 fixe de vide, l’ensemble comprenant le circuit 15 fixe, le joint 8 tournant et la station 3 mobile est mis sous vide par le groupe 5 de pompage fixe.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale, la vanne 41 d’isolement de récipient, et la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration ouverte. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8, la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec la cavité 20.
Puis la station 3 mobile est isolée fluidiquement du joint 8 tournant.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale est mise en configuration fermée. Par ailleurs, la vanne 41 d’isolement de récipient et la vanne 42 d’isolement de cavité peuvent rester en configuration ouverte, mais il est préférable de les fermer toutes les deux. Cela renforce l’isolement.
Puis le groupe 5 de pompage fixe poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit fixe 15, le joint 8 tournant et la portion 35 proximale du circuit 32 mobile de vide.
Après une durée prédéterminée, la pression dans le circuit 15 fixe est mesurée par le capteur 45 de pression de référence, et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans le circuit 15 fixe est supérieure à une pression de validation du circuit 15 fixe. Lorsque la pression mesurée dans le circuit 15 fixe est supérieure à une pression de validation du circuit 15 fixe, cela signifie qu’il existe vraisemblablement une micro-fuite dans le circuit fixe 15.
La pression de validation du circuit 15 fixe est par exemple égale à 10 µbars.
Cela permet de s’assurer de la qualité du vide à l’intérieur du circuit 15 fixe.
De préférence, dans le mode de réalisation où le groupe 5 de pompage fixe comprend un groupe 6 de pré-pompage et un groupe 7 de pompage poussé, le procédé peut comprendre une phase de contrôle de l’étanchéité du circuit 16 fixe de pré-pompage par le capteur 45 de référence :
Au cours de la phase de contrôle du circuit 16 fixe de vide, l’ensemble comprenant le circuit fixe 15, le joint 8 tournant et la station 3 mobile est mis sous vide par le groupe 6 de pré-pompage.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale, la vanne 41 d’isolement de récipient et/ou la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration ouverte. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8, et la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec la cavité 20.
Puis la station 3 mobile est isolée fluidiquement du joint 8 tournant.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale est mise en configuration fermée, la vanne 41 d’isolement de récipient la vanne 42 d’isolement de cavité peuvent rester en configuration ouverte, mais on préfèrera les fermer également.
Puis le groupe 6 de pré-pompage poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit 15 fixe, le joint 8 tournant et la portion 35 proximale du circuit 32 mobile de vide.
Après une durée prédéterminée, la pression dans le circuit 16 fixe de pré-pompage est mesurée par le capteur 45 de pression de référence, et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans le circuit 16 fixe de pré-pompage est supérieure à une pression de validation du circuit fixe de pré-pompage 16.
Si la pression mesurée dans le circuit 16 fixe de pré-pompage est supérieure à une pression de validation du circuit fixe de pré-pompage 16, cela signifie qu’il existe vraisemblablement une micro-fuite dans le circuit fixe de pré-pompage 16.
La pression de validation du circuit 16 fixe de pré-pompage est par exemple égale à 20µbars pour un groupe à 2 étages et 80 µbars pour un groupe à 1 étage.
En variante ou en complément, le procédé comprend :
b) une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité 20, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit fixe 15, le joint 8 tournant et la station 3 mobile est mis sous vide par le groupe 5 de pompage fixe.
Aucun récipient 4 n’est introduit dans la cavité 20. La vanne 41 met en communication la portion 33 principale du circuit 32 mobile avec la cavité 20.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale, la vanne 41 d’isolement de récipient, et/ou la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration ouverte. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8, et la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec la cavité 20.
Puis la cavité 20 est isolée fluidiquement de la portion 33 principale du circuit 32 mobile.
Pour ce faire, la vanne 42 d’isolement de cavité et la vanne 41 d’isolement de récipient sont mises en configuration fermée, la vanne 40 d’isolement proximale reste en configuration ouverte.
Après une durée prédéterminée, la pression dans la cavité 20 est mesurée par le capteur local de cavité 44, et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans la cavité 20 est supérieure à un plafond de pression préenregistré acceptable pour la cavité 20.
Si la pression mesurée dans la cavité 20 est supérieure à un plafond de pression préenregistré acceptable pour la cavité 20, cela signifie qu’il existe une micro-fuite dans la cavité 20.
Le plafond de pression préenregistré par unité de temps acceptable pour la cavité 20 est par exemple égal à 1 mbars/s.
En variante ou en complément, le procédé comprend :
c) une phase de contrôle de l’étanchéité d’une portion 33 principale du circuit 32 mobile, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit 15 fixe, le joint 8 tournant et la station 3 mobile est mis sous vide par le groupe 5 de pompage fixe.
Pour ce faire, la vanne 40 d’isolement proximale, la vanne 41 d’isolement de récipient, et la vanne 42 d’isolement de cavité sont en configuration ouverte. La portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’ouverture 10 mobile du joint tournant 8, la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec l’intérieur du récipient 4 à traiter, et la portion 33 principale du circuit 32 mobile est en communication fluidique avec la cavité 20.
Puis la portion 33 principale du circuit 32 mobile est isolée fluidiquement d’une part de la cavité 20 et d’autre part du joint 8 tournant.
Pour ce faire, la vanne 42 d’isolement de cavité et la vanne 41 d’isolement de récipient et la vanne 40 d’isolement proximale sont mises en configuration fermée.
Une dérive temporelle de la pression dans la portion 33 principale du circuit 32 mobile est mesurée, et un signal d’alerte est émis si la dérive temporelle de la pression obtenue dans la portion 33 principale du circuit 32 mobile est supérieure à une dérive préenregistrée acceptable pour le circuit 32 mobile.
Par « dérive temporelle de la pression », il est entendu que la pression dans la portion 33 principale du circuit 32 mobile augmente au cours du temps, du fait de la présence de fuites dans le circuit 32 mobile.
Une dérive préenregistrée acceptable pour le circuit 32 mobile et par exemple inférieure à 1µbar/s.
De préférence, la machine 1 comprend une pluralité de stations de traitement mobiles 3, chacune raccordée à une ouverture 10 mobile du joint 8 tournant propre à ladite station de traitement mobile 3, le procédé comprenant ladite phase de contrôle de l’étanchéité du circuit 15 fixe de vide, puis pour chacune des stations de traitement mobile 3, au moins l’une desdites phases prises parmi :
- une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité 20 de ladite station de traitement mobile 3,
- une phase de contrôle de l’étanchéité de la portion 33 principale du circuit 32 mobile de ladite station de traitement mobile 3.
Le procédé selon l’invention permet de mesurer finement et sûrement les dérives de chaque capteur local 43, 44 de pression, et ainsi corriger les erreurs de mesures pendant le procédé, et de permettre une réduction des plages de contrôle du vide interne pour détecter plus finement d'éventuels défauts du procédé.
Le procédé permet également d'informer un utilisateur d'éventuels défauts d'étanchéité de la machine 1 de traitement de récipients en localisant un défaut sur de nombreuses parties de la machine 1. Cela permet d’intervenir dans la partie comprenant le défaut, en interrompant le procédé et en corrigeant le défaut d’étanchéité, avant de poursuivre les mesures. Ainsi, on s’assure que le défaut ne se répercute pas dans les mesures suivantes.
Selon une variante, la machine 1 de traitement comprend une pluralité de groupes 5 de pompage fixes.
Selon cette variante, le procédé de contrôle est de préférence mis en œuvre pour vérifier le bon fonctionnement de chacun de ces groupes de pompage, de façon similaire à ce qui a été décrit auparavant.

Claims (15)

  1. Machine (1) de traitement de récipients (4) par plasma, comprenant :
    un bâti (2),
    un joint (8) tournant présentant au moins une ouverture (9) fixe et au moins une ouverture (10) mobile et structuré pour assurer un raccordement étanche entre l’ouverture (9) fixe et l’ouverture (10) mobile,
    au moins un groupe (5) de pompage fixe par rapport au bâti (2),
    - un circuit (15) fixe de vide raccordant de manière étanche le groupe (5) de pompage fixe à l’ouverture (9) fixe du joint (8) tournant,
    au moins une station (3) mobile par rapport au bâti (2) et conçue pour appliquer un revêtement formant barrière sur une face interne des récipients (4), ladite station (3) mobile comprenant au moins une cavité (20) pour recevoir au moins un premier récipient (4) à traiter, la station (3) mobile comprenant un circuit (32) mobile de vide raccordant de manière étanche l’ouverture (10) mobile à la cavité (20), de sorte que le groupe (5) de pompage fixe est apte à établir un vide dans la cavité (20), et
    au moins un capteur (43,44) local de pression conçu pour mesurer une pression à l’intérieur de la station (3) mobile,
    caractérisée en ce que la machine (1) comprend en outre un capteur (45) de pression de référence et un élément (46) de mise en communication commandée du capteur (45) de pression de référence avec le circuit (15) fixe de vide, l’élément (46) de mise en communication commandée présentant une configuration ouverte pour permettre le passage d’un fluide entre le capteur (45) de pression de référence et le circuit (15) fixe de vide, et une configuration fermée pour empêcher l’écoulement d’un fluide entre le capteur (45) de pression de référence et le circuit (15) fixe de vide, de sorte que le capteur (45) de pression de référence est apte à mesurer la pression à l’intérieur de la station (3) mobile en parallèle de la mesure faite par le capteur (43,44) local de pression lorsque l’élément (46) de mise en communication commandée est en configuration ouverte.
  2. Machine (1) de traitement selon la revendication 1, dans laquelle le capteur (45) de pression de référence présente une erreur de mesure plus faible que chaque capteur (43,44) local.
  3. Machine (1) de traitement selon l’une des revendications précédentes, comprenant un dispositif de comparaison propre à comparer les pressions mesurées par le capteur (45) de pression de référence et par l’un des au moins un capteur (43,44) local de pression.
  4. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le circuit (32) mobile comprend une portion (33) principale,
    et avantageusement, la station (3) mobile comprend au moins une vanne (40) d’isolement proximale structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion (33) principale du circuit (32) mobile est isolée fluidiquement par rapport à une portion (35) proximale du circuit (32) mobile, laquelle portion (35) proximale est raccordée fluidiquement à l’ouverture (10) mobile du joint (8) tournant, et une configuration ouverte dans laquelle la portion (33) principale du circuit (32) mobile est en communication fluidique avec l’ouverture (10) mobile du joint (8) tournant
  5. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon la revendication précédente, dans laquelle la station (3) mobile comprend au moins une vanne (42) d’isolement de cavité structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion (33) principale du circuit (32) mobile est isolé fluidiquement par rapport à une portion (36) distale du circuit (32) mobile, laquelle portion (36) distale est raccordée fluidiquement à la cavité (20), et une configuration ouverte dans laquelle la portion (33) principale du circuit (32) mobile est en communication fluidique avec la cavité (20).
  6. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon la revendication précédente, dans laquelle l’un des au moins un capteur (43,44) local est un capteur (43) local de circuit, en communication fluidique avec la portion (33) principale du circuit (32) mobile;
    et/ou l’un des au moins un capteur (43,44) local est un capteur (44) local de cavité en communication fluidique avec la cavité (20).
  7. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon l’une des revendications 4 à 6, dans laquelle la cavité (20) de traitement comprend une buse (30) de raccordement du récipient (4) conçue pour recevoir de manière étanche un col du récipient (4) à traiter, le circuit mobile (32) comprenant en outre une portion (34) interne de circuit reliant fluidiquement la portion principale (33) du circuit mobile (32) de vide à ladite buse (30).
  8. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon la revendication précédente, dans laquelle la station mobile (3) comprend une vanne (41) d’isolement de récipient structurée pour passer de manière commandable entre une configuration fermée dans laquelle la portion (33) principale du circuit (32) mobile est isolée fluidiquement par rapport à la buse (30) de raccordement du récipient (4), et une configuration ouverte dans laquelle la portion (33) principale du circuit (32) mobile est en communication fluidique avec l’intérieur du récipient (4) à traiter.
  9. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le groupe (5) de pompage fixe comprend un groupe (6) de pré-pompage et un groupe (7) de pompage poussé,
    et avantageusement, le circuit (32) mobile de la station (3) mobile est raccordé par le joint (8) tournant d’une part au circuit (16) fixe de pré-pompage et d’autre part à un circuit (17) fixe de pompage poussé, l’élément (46) de mise en communication commandée en configuration ouverte est agencé pour mettre en communication fluidique le capteur (45) de pression de référence avec le circuit (17) fixe de pompage poussé.
  10. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon l’une des revendications précédentes, dans laquelle le joint (8) tournant est un dispositif de distribution autorisant l’écoulement d’un fluide entre l’ouverture(9) fixe et l’au moins une ouverture (10) mobile sur un ou plusieurs secteurs angulaires, dits secteurs passants, et empêchant l’écoulement d’un fluide entre l’ouverture (9) fixe et l’ouverture (10) mobile sur un ou plusieurs secteurs (13) angulaires, complémentaires du ou des secteurs passants.
  11. Machine (1) de traitement de récipients (4) selon les revendications 9 et 10 prises dans leur ensemble, dans laquelle le joint (8) tournant comprend une première ouverture (11) fixe et une deuxième ouverture (12) fixe disposée en aval de la première ouverture (11) fixe dans le sens de rotation du joint (8) tournant, le circuit (15) fixe de vide comprend un circuit (16) fixe de pré-pompage raccordant le groupe (6) de pré-pompage à la première ouverture (11) fixe et un circuit (17) fixe de pompage poussé raccordant le groupe (7) de pompage poussé à la deuxième ouverture (12) fixe, l’élément de mise en (46) communication commandée raccordant le capteur (45)de pression de référence au circuit (17) fixe de pompage poussé.
  12. Procédé de contrôle d’une machine (1) de traitement de récipients (4) par plasma selon l’une quelconque des revendications 6 à 11, dépendantes de la revendication 6, le procédé comprenant une phase de correction de la calibration d’un capteur (43) local de circuit (32) mobile en communication fluidique avec une portion (33) principale du circuit (32) mobile, au cours de laquelle :
    un ensemble comprenant le circuit (15) fixe, le joint (8) tournant et la station (3) mobile est mis sous vide,
    puis la cavité (20) est isolée fluidiquement par rapport à la portion (33) principale du circuit (32) mobile,
    puis le groupe (5) de pompage fixe poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit (15) fixe, le joint (8) tournant et la portion (33) principale du circuit (32) mobile de vide, et après une durée prédéterminée, la pression est mesurée simultanément dans le circuit (15) fixe par le capteur (45) de pression de référence, et dans la portion (33) principale du circuit (32) mobile par ledit capteur (43) de circuit,
    un écart moyen de la pression mesurée par le capteur (43) local de circuit est déterminé par rapport à la mesure du capteur (45) de pression de référence, et la calibration du capteur (43) local de circuit (32) mobile est corrigée en retirant ledit écart.
  13. Procédé de contrôle selon la revendication précédente d’une machine (1) de traitement de récipients (4) par plasma selon l’une quelconque des revendications 6 à 11, dépendantes de la revendication 6, le procédé comprenant
    a) une phase de contrôle de l’étanchéité du circuit (15) fixe de vide, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit (15) fixe, le joint (8) tournant et la station (3) mobile est mis sous vide par le groupe (5) de pompage fixe ; puis la station (3) mobile est isolée fluidiquement du joint (8) tournant, puis le groupe (5) de pompage fixe poursuit la mise sous vide de l’ensemble comprenant le circuit (15) fixe, le joint (8) tournant , et après une durée prédéterminée, la pression dans le circuit (15) fixe est mesurée par le capteur (45) de pression de référence, et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans le circuit (15) fixe est supérieure à une pression de validation du circuit (15) fixe, et/ou
    b) une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité (20), au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit (15) fixe, le joint (8) tournant et la station (3) mobile est mis sous vide; puis la cavité (20) est isolée fluidiquement d’une portion (33) principale du circuit (32) mobile, et après une durée prédéterminée, la pression dans la cavité (20) est mesurée par un capteur (44) local de cavité (20), et un signal d’alerte est émis si la pression mesurée dans la cavité (20) est supérieure à un plafond de pression préenregistré acceptable pour la cavité (20), et/ou
    c) une phase de contrôle de l’étanchéité d’une portion (33) principale du circuit (32) mobile, au cours de laquelle l’ensemble comprenant le circuit (15) fixe, le joint (8) tournant et la station (3) mobile est mis sous vide; puis la portion (33) principale du circuit mobile (32) est isolée fluidiquement d’une part de la cavité (20) et d’autre part du joint (8) tournant, une dérive temporelle de la pression dans la portion (33) principale du circuit (32) mobile est mesurée, et un signal d’alerte est émis si la dérive temporelle de la pression obtenue dans la portion (33) principale du circuit (32) mobile est supérieure à une dérive préenregistrée acceptable pour le circuit (32) mobile.
  14. Procédé de contrôle selon la revendication précédente, dans lequel la machine (1) de traitement de récipients (4) par plasma comprend une pluralité de stations (3) de traitement mobiles, chacune raccordée à une ouverture (10) mobile du joint (8) tournant propre à ladite station (3) de traitement mobile, le procédé comprenant ladite phase de contrôle de l’étanchéité du circuit (15) fixe de vide, puis pour chacune des stations (3) de traitement mobile, au moins l’une desdites phases prises parmi :
    une phase de contrôle de l’étanchéité de la cavité (20) de ladite station (3)de traitement mobile,
    une phase de contrôle de l’étanchéité d’une portion (33) principale du circuit (32) mobile de ladite station de traitement mobile.
  15. Procédé de contrôle selon l’une quelconque des revendications 12 à 14, d’une machine (1) de traitement de récipients (4) par plasma selon la revendication 9, le procédé comprenant une phase de contrôle de l’étanchéité du circuit (16) fixe de pré-pompage par le capteur (43) local de circuit.
FR1902700A 2019-03-15 2019-03-15 Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement Pending FR3093665A1 (fr)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1902700A FR3093665A1 (fr) 2019-03-15 2019-03-15 Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement
PCT/EP2020/055955 WO2020187600A1 (fr) 2019-03-15 2020-03-06 Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1902700A FR3093665A1 (fr) 2019-03-15 2019-03-15 Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement
FR1902700 2019-03-15

Publications (1)

Publication Number Publication Date
FR3093665A1 true FR3093665A1 (fr) 2020-09-18

Family

ID=68072509

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1902700A Pending FR3093665A1 (fr) 2019-03-15 2019-03-15 Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR3093665A1 (fr)
WO (1) WO2020187600A1 (fr)

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2791598A1 (fr) * 1999-03-30 2000-10-06 Sidel Sa Machine a carrousel pour le traitement de corps creux comportant un circuit de distribution de pression perfectionne et distributeur pour une telle machine
WO2005008631A2 (fr) 2003-07-08 2005-01-27 Softek Storage Solutions Corporation Procede et appareil destines a la creation d'un groupe d'unites de stockage, permettant de mapper dynamiquement un schema de duplication sur des volumes de stockage predefinis
US20060150909A1 (en) * 2002-05-24 2006-07-13 Stephan Behle Multi-place coating apparatus and process for plasma coating
EP2024104A2 (fr) 2006-06-08 2009-02-18 Sidel Participations Machine de traitement de récipients par plasma, comprenant un circuit de vide embarqué

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
FR2791598A1 (fr) * 1999-03-30 2000-10-06 Sidel Sa Machine a carrousel pour le traitement de corps creux comportant un circuit de distribution de pression perfectionne et distributeur pour une telle machine
US20060150909A1 (en) * 2002-05-24 2006-07-13 Stephan Behle Multi-place coating apparatus and process for plasma coating
WO2005008631A2 (fr) 2003-07-08 2005-01-27 Softek Storage Solutions Corporation Procede et appareil destines a la creation d'un groupe d'unites de stockage, permettant de mapper dynamiquement un schema de duplication sur des volumes de stockage predefinis
EP2024104A2 (fr) 2006-06-08 2009-02-18 Sidel Participations Machine de traitement de récipients par plasma, comprenant un circuit de vide embarqué

Also Published As

Publication number Publication date
WO2020187600A1 (fr) 2020-09-24

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP0356877B1 (fr) Procédé de contrôle d'étanchéité d'un récipient de test avec un gaz traceur
CA2388335A1 (fr) Circuit de vide pour un dispositif de traitement d'un recipient a l'aide d'un plasma a basse pression
EP1004866A1 (fr) Procédé et dispositif de détection de fuites sur échangeurs automobiles
EP1643230B1 (fr) Procédé et dispositif de contrôle d'étanchéité d'une enceinte contenant un gaz sous pression
FR2587440A1 (fr) Dispositif d'etancheite pour une tubulure
EP2024104B1 (fr) Machine de traitement de récipients par plasma, comprenant un circuit de vide embarqué
FR3093665A1 (fr) Machine de traitement de récipients par plasma et procédé de contrôle de la machine de traitement
FR2905176A1 (fr) Dispositif et procede de test d'etancheite d'articles.
WO2020084233A1 (fr) Procédé de test d'étanchéité d'une membrane et dispositif de détection de fuite associé
EP2084435B1 (fr) Dispositif à double étanchéité pour une machine de traitement de récipients par plasma
EP0187106A1 (fr) Dispositif d'obturation de récipients avec valve pour l'élimination automatique des gaz en surpression
EP1761705A1 (fr) Circuit de pompage a vide et machine de traitement de recipients equipee de ce circuit
EP0585254A1 (fr) Ceinture d'etancheite d'un tube de coulee.
EP0311475A1 (fr) Dispositif de contrôle d'étanchéité d'un récipient pour confinement d'un fluide sous pression
FR2768224A1 (fr) Procede et dispositif de detection de fuites de gaz sur une succession rapide d'elements de materiel contenant ce gaz sous pression
CH635181A5 (en) Method for repairing pipes from their inside and device for implementing the method
WO2021198574A1 (fr) Procédé de test d'étanchéité d'une membrane et dispositif de détection de fuite associé
FR2959314A1 (fr) Diagnostic in-situ des proprietes barrieres d'un module photovoltaique
EP0188156B1 (fr) Indicateur de surpression
EP3166712A1 (fr) Embase d'un module de captage d'un gaz dissous dans un liquide et dispositif de mesure
RU2105278C1 (ru) Способ контроля герметичности газонаполненного и запаянного изделия
FR2849193A1 (fr) Procede pour tester l'etancheite d'une piece creuse
FR2559233A1 (fr) Purgeur automatique d'air pour canalisation de liquide sous pression
FR3016808A1 (fr) Module de captage d'un gaz dissous dans un liquide et dispositif de mesure
FR2642961A1 (fr) Preservatif perfectionne et son procede de fabrication

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20200918

RX Complete rejection

Effective date: 20210820