FR3080735A1

FR3080735A1 - Module optique comprenant une carte electronique

Info

Publication number: FR3080735A1
Application number: FR1853687A
Authority: FR
Inventors: Thomas Daniel; Remi LETOUMELIN
Original assignee: Valeo Vision SAS
Current assignee: Valeo Vision SAS
Priority date: 2018-04-26
Filing date: 2018-04-26
Publication date: 2019-11-01
Anticipated expiration: 2038-04-26
Also published as: FR3080735B1

Abstract

Module optique (3) caractérisé en ce qu'il comprend : - un boîtier (10), - une carte électronique (30) munie de deux appendices (31, 32), - au moins un composant, comme une puce (20) électronique, fixé à la carte électronique (30), - un dissipateur thermique muni de deux pattes, et caractérisé en ce que le composant fixé à la carte électronique (30) est en contact d'une part contre le boîtier (10) et d'autre part avec le dissipateur thermique, et en ce que les deux appendices (31, 32) de la carte électronique (30) et les deux pattes du dissipateur thermique s'étendent dans au moins une gorge du boitier (10) où ils sont maintenus par un volume de colle (40) disposé dans cette au moins une gorge dans lequel ils sont au moins partiellement noyés.

Description

Module optique comprenant une carte électronique

Domaine technique de l'invention

La présente invention concerne un module optique comprenant une carte électronique, notamment une carte électronique comprenant une puce susceptible de s’échauffer telle qu’une puce comprenant une matrice de micro-miroirs. L’invention concerne également un projecteur comprenant un tel module optique. L’invention concerne également un procédé de fabrication d’un tel module optique.

État de la technique

Pour l’éclairage des véhicules automobiles, on connaît l’utilisation de projecteurs comprenant au moins un module optique équipé d’une carte électronique comprenant différents composants électroniques. Ces composants électroniques peuvent comprendre une source lumineuse, comme par exemple une diode électroluminescente, mais également différents composants utiles à la mise en forme d’un faisceau lumineux. Par exemple, la carte électronique peut comprendre une puce électronique équipée d’une matrice de micro-miroirs apte à réfléchir des rayons lumineux pour composer une image. Cette carte électronique peut comprendre en variante une broche pour un connecteur, et plus généralement un ou plusieurs composants qui nécessitent un positionnement précis par rapport au reste du module optique.

D’autre part, un module optique de l’état de la technique occupe un volume confiné dans lequel une source lumineuse et/ou d’autres composants génèrent une chaleur importante. De tels composants électroniques de la carte doivent être efficacement refroidis pour ne pas être endommagés sous l’effet d’une température excessive. Afin de refroidir les composants électroniques, on connaît l’utilisation de dissipateurs thermiques. Toutefois, les dissipateurs thermiques n’évacuent pas toujours efficacement la chaleur produite.

Finalement, un module optique doit comprendre un montage précis pour atteindre une performance acceptable dans sa fonction d’éclairage, tout en étant refroidi de manière efficace. On note que l’assemblage de tels modules optiques existants induit souvent des contraintes néfastes sur la carte électronique, qui risque d’entraîner une usure prématurée et un disfonctionnement du module optique.

Objet de l'invention

Le but de l’invention est de fournir un module optique améliorant les solutions connues de l’art antérieur.

Plus précisément, un objet de l’invention est d’améliorer l’assemblage entre les composants d’un module optique, notamment d’un module optique comprenant une carte électronique, un dissipateur thermique et un boîtier.

A cet effet, l’invention porte sur un module optique, caractérisé en ce qu’il comprend :

- un boîtier,

- une carte électronique munie de deux appendices,

- au moins un composant, comme une puce électronique, fixé à la carte électronique,

- un dissipateur thermique muni de deux pattes, et caractérisé en ce que le composant fixé à la carte électronique est en contact d’une part contre le boîtier et d’autre part avec le dissipateur thermique, et en ce que les deux appendices de la carte électronique et les deux pattes du dissipateur thermique s’étendent dans au moins une gorge du boîtier où ils sont maintenus par un volume de colle disposé dans cette au moins une gorge dans lequel ils sont au moins partiellement noyés.

Le module optique peut comprendre deux volumes de colle disposés respectivement dans une ou deux gorge(s) du boîtier, chaque volume de colle maintenant un appendice de la carte électronique et une patte du dissipateur thermique.

Chaque appendice de la carte électronique peut être au moins partiellement superposé à une patte du dissipateur thermique au sein de la au moins une gorge du boîtier.

Les deux appendices de la carte électronique, les deux pattes du dissipateur thermique et le boîtier peuvent avantageusement être sans contact entre eux au niveau de la au moins une gorge.

Le composant peut comprendre un moyen de positionnement apte à coopérer avec le boîtier.

Le composant peut être une puce comprenant une matrice de micromiroirs. La puce peut être fixée à la carte électronique en vis-à-vis d’une ouverture de la carte électronique, la puce comprenant une première face en contact avec le boîtier, la puce comprenant une deuxième face en contact avec le dissipateur thermique, la première face et la deuxième face étant deux faces opposées de la puce.

Ladite au moins une gorge peut être une unique gorge s’étendant sensiblement autour de la carte électronique, au moins au niveau des zones comprenant les deux appendices.

La carte électronique peut s’étendre selon un plan, et ladite au moins une gorge peut comprendre une paroi interne et une paroi externe sensiblement perpendiculaire audit plan.

Chaque appendice peut avoir la forme d’un « T », chaque appendice comprenant une première branche s’étendant au travers d’une ouverture pratiquée dans la paroi interne de ladite au moins une gorge, chaque appendice comprenant une deuxième branche s’étendant le long de ladite au moins une gorge.

Les deux pattes du dissipateur thermique peuvent s’étendre perpendiculairement audit plan, entre la paroi interne et la paroi externe de ladite au moins une gorge.

Les deux appendices et la puce forment les sommets d’un triangle, le centre de gravité de la carte électronique étant inclus dans ce triangle.

La colle peut être une colle thermique ou une colle apte à durcir sous l’effet d’un rayonnement lumineux.

L’invention porte aussi sur un projecteur, caractérisé en ce qu’il comprend au moins un module optique tel que décrit précédemment.

L’invention porte aussi sur un procédé de fabrication d’un module optique, caractérisé en ce qu’il comprend :

- une première étape de fixation d’un composant comme une puce à une carte électronique, la carte électronique étant équipée de deux appendices, puis

- une deuxième étape de positionnement du composant en appui contre un boîtier, le boîtier comprenant au moins une gorge, puis

- une troisième étape de positionnement d’un dissipateur thermique en appui contre le composant, le dissipateur thermique étant équipé de deux pattes, puis

- une quatrième étape de fixation des deux appendices et des deux pattes à la au moins une gorge du boîtier par l’intermédiaire d’un volume de colle.

Description sommaire des dessins

Ces objets, caractéristiques et avantages de la présente invention seront exposés en détail dans la description suivante d’un mode de réalisation particulier fait à titre non-limitatif en relation avec les figures jointes parmi lesquelles :

La figure 1 est une vue schématique d’un véhicule automobile selon un mode de réalisation de l’invention.

La figure 2 est une première vue partielle en coupe de coté d’un module optique selon un mode de réalisation de l’invention.

La figure 3 est une vue de dessous d’une carte électronique et d’un boîtier du module optique selon le mode de réalisation de l’invention.

La figure 4 est une vue en perspective partielle de la carte électronique et d’une partie d’une puce selon le mode de réalisation de l’invention.

La figure 5 est une vue en perspective partielle de la carte électronique et de la puce selon le mode de réalisation de l’invention.

La figure 6 est une vue en coupe de coté d’une partie du module optique selon le mode de réalisation de l’invention.

La figure 7 est une deuxième vue partielle en coupe de coté du module optique selon le mode de réalisation de l’invention.

La figure 8 est une troisième vue partielle en coupe de coté d’un module optique selon un mode de réalisation de l’invention.

Description d’un mode de réalisation

La figure 1 illustre un véhicule 1 automobile muni d’un projecteur 2 selon un mode de réalisation de l’invention. Le véhicule peut être de toute nature, par exemple il peut s’agir d’un véhicule particulier, d’un véhicule utilitaire ou d’un camion. Le projecteur 2 est disposé à l’avant du véhicule mais pourrait aussi bien équiper l’arrière du véhicule. Le projecteur permet d’éclairer la route, d’être vu des autres automobilistes et/ou de projeter sur le sol des images fournissant des informations au conducteur ou à son environnement.

En référence à la figure 2, le projecteur 2 comprend un module optique 3 selon un mode de réalisation de l’invention, et notamment au moins une source de lumière 4 et moins un système optique de projection 5. La source de lumière peut être une diode électroluminescente, une ampoule à incandescence ou toute autre source de lumière équivalente. Le système optique de projection peut être un ensemble d’une ou plusieurs lentilles optiques transparentes, translucides ou réfléchissantes. Le système optique de projection est apte à être traversé par des rayons lumineux R issus de la source de lumière.

En référence aux figures 2, 3 et 8, le module optique 3 comprend également un boîtier 10, une puce 20 sur une carte électronique 30 et un volume de colle 40.

Le boîtier 10 est une structure supportant différents éléments du module optique 3. Le boîtier peut notamment supporter la source de lumière 4 et/ou le système optique de projection 5. Le boîtier peut également comprendre un ou plusieurs moyens pour sa fixation dans le projecteur 2 du véhicule 1. II peut être fabriqué à partir d’un matériau en plastique, par exemple par injection plastique.

La puce 20 est un composant électronique, connecté électriquement à la carte électronique 30. Selon le mode de réalisation de l’invention, la puce 20 comprend une matrice de micro-miroirs 21. En variante, la puce 20 pourrait comprendre tout autre composant électronique utile dans un projecteur et susceptible d’émettre ou de recevoir un rayonnement lumineux. Par exemple, la puce pourrait comprendre une source de lumière, telle qu’une diode électroluminescente.

La matrice de micro-miroirs 21 est un microsystème électromécanique comprenant une multitude de micro-miroirs plats qui sont tous mobiles indépendamment autour d’un même axe. Chaque micro-miroir peut prendre deux orientations distinctes : une orientation dite « active >> et une orientation dite « inactive >>. L’orientation de chaque micro-miroir peut être commandée individuellement par l’effet d’une force électrostatique. La matrice de micro-miroirs peut comprendre plusieurs centaines de micromiroirs sur la largeur et plusieurs centaines de micro-miroirs sur la longueur. La matrice de micro-miroirs 21 est intégrée à la puce 20 de plus grande dimension. La source de lumière est agencée de manière à pouvoir projeter des rayons lumineux sur la matrice de micro-miroirs. Les rayons lumineux réfléchis par des micro-miroirs en orientation active peuvent traverser le système optique de projection pour contribuer utilement à une fonction d’éclairage. Les rayons lumineux réfléchis par des micro-miroirs en orientation inactive sont réfléchis vers une zone non fonctionnelle du projecteur et peuvent être dissipés sous forme de chaleur.

La carte électronique 30 est une carte de circuit imprimé s’étendant selon un plan P. Elle peut comprendre des composants électroniques, outre la puce 20, et des pistes électriques permettant de relier les composants électroniques entre eux. Elle peut également comprendre une connectique permettant de connecter la carte électronique à une unité de commande électronique apte à émettre des ordres de commande pour commander l’orientation de chaque micro-miroir. La carte électronique 30 comprend deux appendices 31, 32, s’étendant dans le plan P de la carte électronique. La carte électronique a globalement une forme rectangulaire et les deux appendices 31, 32 forment deux excroissances s’étendant depuis cette forme rectangulaire. Les deux appendices s’étendent symétriquement depuis deux cotés 33, 34 opposés de la carte électronique 30. Un premier appendice 31 peut avoir la forme d’un « T ». Il comprend une première branche 35 s’étendant perpendiculairement depuis le coté 33 et une deuxième branche 36 s’étendant parallèlement au coté 33. Le deuxième appendice 32 peut être symétriquement identique au premier appendice 31.

En référence aux figures 4 et 5, la puce 20 peut avoir une forme globalement rectangulaire. Elle comprend une première face 22, tournée du coté de la source de lumière 4, sur laquelle apparaît la matrice de micro-miroirs 21, et une deuxième face 23 (indiquée sur la figure 2), opposée à la première face. La puce 20 comprend une surface de référence 25 s’étendant autour de la matrice de micro-miroirs 21, du coté de la première face 22. La surface de référence n’est pas destinée à réfléchir les rayons lumineux issus de la source lumineuse vers le système optique de projection. La surface de référence 25 est solidaire d’une structure de la puce supportant la matrice de micro-miroirs. Le positionnement de la surface de référence 25 par rapport à la matrice de micro-miroirs est défini lors de la fabrication de la puce. Avantageusement, l’orientation de chaque micro-miroir par rapport à la surface de référence est maîtrisée lors de la conception et lors de la fabrication de la puce. La surface de référence 25 comprend une ouverture centrale accueillant la matrice de micro-miroirs 21. Cette ouverture centrale peut être recouverte d’une vitre de protection 26. La surface de référence 25 comprend un moyen de positionnement 27 apte à coopérer avec le boîtier 10 pour obtenir un bon positionnement de la puce 20 par rapport au boîtier 10. Le moyen de positionnement 27 est constitué de deux trous de forme cylindrique positionnés chacun au niveau de deux coins opposés de la surface de référence 25. Ces deux trous sont aptes à coopérer avec des plots 11 correspondant et formant saillie du boîtier 10. Le boîtier 10 est donc en appui directement contre la puce 20. La position de la puce 20 est définie directement par le boîtier 10.

La puce 20 est fixée à la carte électronique 30 par l’intermédiaire d’une interface de connexion 24. L’interface de connexion 24 peut comprendre un réceptacle garni de trous, également dénommé selon l’anglicisme « socket >>. L’interface de connexion à une forme extérieure sensiblement identique à celle de la surface de référence 25. Elle comprend également une ouverture centrale dans laquelle est positionnée la matrice de micromiroirs 21. La carte électronique 30 comprend également une ouverture 37 en vis-à-vis de l’ouverture centrale de l’interface de connexion. Ainsi, la deuxième face 22 de la puce 20 est accessible au travers de l’ouverture 37 pratiquée dans la carte électronique.

Comme on peut l’observer sur la figure 3, le boîtier 10 comprend une gorge 12 s’étendant sensiblement autour de la carte électronique 30. La gorge 12 a une section de forme globalement rectangulaire et épouse le contour de la carte électronique 30. La gorge a un profil en « U », bien visible sur la figure 2. Elle est formée par une paroi interne 13 et une paroi externe 14, reliées par un fond 16. Les deux parois sont parallèles entre elles et perpendiculaires au plan P dans lequel s’étend la carte électronique 30. La largeur de la gorge 12 est définie par la distance séparant les deux parois 13, 14. Cette largeur est globalement uniforme sur tout le pourtour de la gorge. La paroi interne comprend deux ouvertures 15 en vis-à-vis des deux appendices 31, 32 de la carte électronique 30. La dimension de ces ouvertures 15 est supérieure à la largeur de la première branche 35 de chaque appendice et inférieure à la longueur de la deuxième branche 36 de chaque appendice. La deuxième branche de chaque appendice s’étend le long de la gorge 12. Les deux appendices demeurent en jeu par rapport aux deux parois 13, 14. II n’y a donc pas de contact direct entre les deux appendices et le boîtier 10.

En référence à la figure 3, on observe que l’ouverture 37 est positionnée dans une première moitié de la carte électronique 30 (moitié positionnée à droite sur la figure 3) tandis que les deux appendices sont positionnés dans une deuxième moitié de la carte électronique (moitié positionnée à gauche sur la figure 3). Les deux appendices et l’ouverture 37 forment les sommets d’un triangle T. Avantageusement, en considérant une projection du module optique sur le plan P de la carte électronique 30, le centre de gravité G de la carte électronique, munie de ses composants électroniques, est inclus dans ce triangle T. En remarque, les sommets du triangle T peuvent correspondre à tout point des deux appendices 31, 32 et de l’ouverture 37.

En référence aux figures 6 et 7, le module optique comprend également un dissipateur thermique 50, également dénommé échangeur thermique ou radiateur. Le dissipateur thermique comprend une excroissance 51 orientée perpendiculairement au plan P de la carte électronique et passant au travers de l’ouverture 37 de la carte électronique. L’excroissance 51 comprend une surface d’échange 52 en contact plan avec la puce 20 au niveau de sa deuxième face 23. Le dissipateur thermique comprend également des ailettes ou des picots formant un relief 55 visant à augmenter la surface d’échange thermique avec l’air. Le dissipateur thermique comprend aussi deux pattes 54 s’étendant perpendiculairement au plan P de la carte électronique 30 et en vis-à-vis des deux appendices 31,32. Les deux pattes s’étendent dans la gorge 12 entre la paroi interne 13 et la paroi externe 14. Les deux pattes ne sont ni en contact avec les appendices ni en contact avec les deux parois 13, 14. Autrement dit les deux pattes 54 sont en jeu par rapport à la carte électronique 30 et par rapport au boîtier 10.

En variante, comme illustré sur la figure 7, le dissipateur thermique peut également comprendre un rebord 54’ de forme globalement rectangulaire s’étendant sur le pourtour du dissipateur thermique 50 à l’intérieur de la gorge 12. Autrement dit, les deux pattes 54 peuvent être reliées par le rebord 54’. Le rebord 54’ est en jeu avec les parois 13, 14 et le fond 16 de la gorge. Au niveau des deux appendices 31,32, la hauteur du rebord 54’ peut être moindre de sorte qu’il demeure en jeu avec les deux appendices 31,32.

En référence à la figure 4, les deux appendices 31, 32 et les deux pattes 54 sont fixés au boîtier par l'intermédiaire du volume de colle 40. La colle comble le jeu existant entre les parois de la gorge, les deux appendices et les deux pattes. Avantageusement, les deux appendices sont noyés dans le volume de colle, c’est-à-dire que les deux faces opposées de chaque appendice sont en contact avec le volume de colle 40. De même, l’extrémité des deux pattes 54 est noyée dans le volume de colle 40. Le dissipateur thermique 50 et la carte électronique 30 sont donc fixés au boîtier 10 par l’intermédiaire du volume de colle 40. L’épaisseur de colle entre les deux pattes, les deux appendices et les parois de la gorge dépend des tolérances de fabrication et d’assemblage de ces composants.

La colle 40 peut être une colle thermique c’est à dire une colle apte à durcir sous l’effet de la chaleur. En variante, la colle 40 peut une colle apte à durcir sous l’effet d’un rayonnement lumineux, notamment une colle dite « UV >> c’es-à-dire durcissant lorsqu’elle est exposée à un rayonnement ultraviolet. De préférence, une telle colle « UV >> ne sera utilisée que si le volume de colle est accessible pour des rayons lumineux. Avantageusement, le boîtier peut être fabriqué au moins localement à partir d’un matériau transparent ou translucide de manière à ce que les rayons ultraviolets puissent atteindre la colle.

L’invention se rapporte également à un procédé de fabrication du module optique. Dans une première étape, on fixe la puce 20 comprenant la matrice de micro-miroirs 21 à la carte électronique 30.

Ensuite, dans une deuxième étape, on positionne la puce en appui contre le boîtier du module optique. Notamment la surface de référence 25 est positionnée de sorte que les moyens de positionnement 27 coopèrent avec les plots 11 correspondant. A l’issue de cette étape, la puce 20 est positionnée directement en référence au boîtier 10 sans que les tolérances de fabrication ou d’assemblage du boîtier ou de la carte électronique 30 ne perturbent ce positionnement.

Ensuite, dans une troisième étape, on positionne le dissipateur thermique en appui contre la puce, notamment de sorte que la surface d’échange 52 soit en contact plan contre la deuxième face 23 de la puce. On s’assure ainsi, qu’un échange thermique optimal pourra avoir lieu par conduction entre la puce 20 et le dissipateur thermique 50. A l’issue de la troisième étape les deux appendices 31, 32 et les deux pattes 54 sont positionnés dans la gorge 12 sans qu’il y ait de contact entre eux.

Préalablement à la deuxième étape, ou bien au cours de la deuxième étape, voire au cours de la troisième étape, un volume de colle souple ou liquide peut être disposé dans la gorge. Le volume de colle peut occuper toute la gorge 12 comme un cordon de colle ou bien être appliqué uniquement localement au niveau des deux appendices 31, 32 et des deux pattes 54. La colle comble un volume de la gorge dans lequel s’étend chacun des deux appendices 31, 32 et chacune des deux extrémités des pattes 54 indépendamment de leur position dans la gorge.

Ensuite, dans une quatrième étape, on fixe la carte électronique 30 au boîtier 10 en faisant durcir le volume de colle 40. La puce 20 peut être maintenue en position contre le boîtier 10 et le dissipateur thermique 50 peut être maintenu en position contre la puce 20 tant que la colle n’est pas durcie. Si la colle est une colle thermique, on positionne le module optique en cours de construction dans une étuve pour faire durcir la colle. Si la colle est une colle dite « UV >>, on expose le module optique à un rayonnement ultraviolet ce qui permet d’obtenir un durcissement de la colle.

Grâce à l’invention, la position de la puce comprenant la matrice de micromiroirs est définie directement par référence au boîtier 10 et non par l’intermédiaire de la carte électronique 30. Ainsi, quelles que soient les tolérances de fabrication de la carte électronique, quelles que soient les tolérances de fabrication du boîtier 10, ou quelles que soient les tolérances d’assemblage de la puce 20 à la carte électroniques, on obtient à la fois un juste positionnement de la puce et une fixation adéquate de la carte électronique. Si les tolérances de fabrication occasionnent un désalignement entre le plan de la surface de référence 25 et le plan P de la carte électronique 30, ce désalignement est compensé par une hauteur de colle localement plus ou moins importante entre les appendices 31,32 et le fond de la gorge 16. La carte électronique 30 est ainsi fixée au boîtier sans contrainte. La fixation de la carte électronique ne risque pas de perturber le positionnement ou l’orientation de la puce 20.

La carte électronique 30 est fixée par trois points : les deux appendices 31, 32 et la puce 20. La fixation de la carte électronique est donc isostatique. La carte électronique n’accumule aucune contrainte qui pourrait influencer le positionnement ou l’orientation de la puce 20 fixée à la carte électronique. Grâce à la position de ces trois points, la carte électronique n’est pas maintenue en porte-à-faux. Elle ne risque pas de bouger ou de vibrer sous l’effet de son propre poids ou sous l’effet de vibrations du véhicule.

De plus, la position du dissipateur thermique 50 est définie directement par référence à la puce 20. Quelles que soient les tolérances de fabrication du dissipateur thermique ou du boîtier, on obtient un contact plan entre la surface d’échange du dissipateur thermique et la puce ce qui permet un transfert thermique optimal de la puce vers le dissipateur thermique. Ainsi la chaleur produite par la puce peut être évacuée efficacement par le dissipateur thermique.

Lorsque la source lumineuse 4 émet un rayon lumineux R en direction d’un micro-miroir 21 en orientation active, le rayon lumineux est réfléchi avec précision vers le système optique de projection 5. L’image ainsi obtenue est correctement positionnée par rapport au boîtier. La puce 20 s’échauffe sous l’effet du rayonnement lumineux mais les calories ainsi produites sont dissipées efficacement par le dissipateur thermique.

Naturellement, l’invention ne se limite pas au mode de réalisation décrit. Notamment, le boîtier pourrait comprendre une ou plusieurs autres gorges que la gorge décrite, qui permet le logement des appendices de la carte électronique et des pattes du dissipateur d’énergie. Une telle gorge ne s’étend donc pas nécessairement sur tout le pourtour du boîtier.

De plus, la carte électronique peut comprendre tout autre composant que la puce 20 décrite, qui nécessite un bon positionnement relativement au boîtier.

Enfin, l’invention porte aussi sur un projecteur de véhicule automobile, intégrant au moins tel module optique.

Claims

Revendications

1. Module optique (3) caractérisé en ce qu’il comprend :

- un boîtier (10),

- une carte électronique (30) munie de deux appendices (31, 32),

- au moins un composant, comme une puce (20) électronique, fixé à la carte électronique (30),

- un dissipateur thermique (50) muni de deux pattes (54), et caractérisé en ce que le composant fixé à la carte électronique (30) est en contact d’une part contre le boîtier (10) et d’autre part avec le dissipateur thermique (50), et en ce que les deux appendices (31, 32) de la carte électronique (30) et les deux pattes (54) du dissipateur thermique (50) s’étendent dans au moins une gorge (12) du boîtier (10) où ils sont maintenus par un volume de colle (40) disposé dans cette au moins une gorge (12) dans lequel ils sont au moins partiellement noyés.
2. Module optique (3) selon la revendication précédente, caractérisé en ce qu’il comprend deux volumes de colle (40) disposés respectivement dans une ou deux gorge(s) du boîtier (10), chaque volume de colle (40) maintenant un appendice (31 ; 32) de la carte électronique (30) et une patte (54) du dissipateur thermique (50).
3. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que chaque appendice (31 ; 32) de la carte électronique (30) est au moins partiellement superposé à une patte (54) du dissipateur thermique (50) au sein de la au moins une gorge (12) du boîtier (10).
4. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les deux appendices (31, 32) de la carte électronique (30), les deux pattes (54) du dissipateur thermique (50) et le boîtier (10) sont sans contact entre eux au niveau de la au moins une gorge (12).
5. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le composant comprend un moyen de positionnement (27) apte à coopérer avec le boîtier (10).
6. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que le composant est une puce (20) comprenant une matrice de micro-miroirs (21).
7. Module optique (3) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que la puce (20) est fixée à la carte électronique (30) en vis-à-vis d’une ouverture (37) de la carte électronique (30), la puce (20) comprenant une première face (22) en contact avec le boîtier (10), la puce (20) comprenant une deuxième face (23) en contact avec le dissipateur thermique (50), la première face (22) et la deuxième face (23) étant deux faces opposées de la puce (20).
8. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que ladite au moins une gorge (12) est une unique gorge s’étendant sensiblement autour de la carte électronique (30), au moins au niveau des zones comprenant les deux appendices (31, 32).
9. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la carte électronique (30) s’étend selon un plan (P), et en ce que ladite au moins une gorge (12) comprend une paroi interne (13) et une paroi externe (14) sensiblement perpendiculaire audit plan (P).
10. Module optique (3) selon la revendication précédente, caractérisé en ce que chaque appendice (31, 32) à la forme d’un « T », chaque appendice comprenant une première branche (35) s’étendant au travers d’une ouverture (15) pratiquée dans la paroi interne (13) de ladite au moins une gorge (12), chaque appendice (31, 32) comprenant une deuxième branche (36) s’étendant le long de ladite au moins une gorge (12).
11. Module optique (3) selon l’une des revendications 9 ou 10, caractérisé en ce que les deux pattes (54) du dissipateur thermique (50) s’étendent perpendiculairement audit plan (P), entre la paroi interne (13) et la paroi externe (14) de ladite au moins une gorge (12).
12. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que les deux appendices (31, 32) et la puce forment les sommets d’un triangle (T), le centre de gravité (G) de la carte électronique (30) étant inclus dans ce triangle (T).
13. Module optique (3) selon l’une des revendications précédentes, caractérisé en ce que la colle (40) est une colle thermique ou une colle apte à durcir sous l’effet d’un rayonnement lumineux.
14. Projecteur (2) caractérisé en ce qu’il comprend au moins un module optique (3) selon l’une des revendications précédentes.
15. Procédé de fabrication d’un module optique (3) caractérisé en ce qu’il comprend :

- une première étape de fixation d’un composant comme une puce (20) à une carte électronique (30), la carte électronique

5 (30) étant équipée de deux appendices (31,32), puis

- une deuxième étape de positionnement du composant en appui contre un boîtier (10), le boîtier comprenant au moins une gorge (12), puis

- une troisième étape de positionnement d’un dissipateur

10 thermique (50) en appui contre le composant, le dissipateur thermique (50) étant équipé de deux pattes (54), puis

- une quatrième étape de fixation des deux appendices (31, 32) et des deux pattes (54) à la au moins une gorge (12) du boîtier (10) par l’intermédiaire d’un volume de colle (40).