FR3079434A3 - Appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pieces a partir de materiau laminaire - Google Patents

Abstract

Un appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pièces à partir de matériau laminaire comprend : - une station de coupe (10), qui comprend une première structure de support (16) et au moins une tête de coupe au laser ou au plasma (11) qui est associée à la première structure de support (16), et qui peut se déplacer par rapport à celle-ci à l'intérieur d'une zone de coupe opérationnelle (12), - des moyens (21) pour positionner au moins une partie du matériau laminaire dans la zone opérationnelle (12) sur un plan de coupe (m). Les moyens de positionnement mentionnés ci-dessus (21) sont constitués par une première bande transporteuse (21) du type “en planche de fakir”. La première bande transporteuse (21) est associée à une deuxième structure de support (22) mécaniquement séparée et indépendante de la première structure de support (16). Figure pour l’abrégé : Fig. 5

Description

Description

Titre de l’invention : APPAREIL POUR LA COUPE AU LASEROU AU PLASMA DE PIECES A PARTIR DE MATERIAULAMINAIRE

Domaine technique [0001] L'objet de la présente invention concerne un appareil pour la coupe au laser ou auplasma de pièces à partir de matériau laminaire.

[0002] De façon avantageuse, l'appareil de coupe selon l'invention peut être utilisé pourtravailler soit un matériau laminaire enroulé sous la forme d'une bobine, soit unmatériau laminaire sous la forme de feuilles individuelles.

Arrière-plan technique [0003] On connaît des appareils pour la coupe au laser ou au plasma de pièces à partir d'unmatériau laminaire M, dans lesquels, durant la phase de coupe, le matériau laminaireest disposé sur une structure de support mobile, constituée par une bande transporteusedéfinie par des tiges transversales à la direction d'avance de la bande et espacées lesunes des autres. Chaque bande est munie d'une rangée de pointes saillantes en corres-pondance desquelles vient s'appuyer le matériau laminaire. Ce type de bande trans-porteuse est appelé bande du type “en planche de fakir”, et permet d'éviter des brûluressur le matériau laminaire dans les zones de contact entre le matériau et le supportmobile. Durant la phase de coupe, les déchets de travail (qui sont normalement de di-mensions petites ou minuscules) s'infiltrent dans les espaces vides de la planche defakir et sont par conséquent déjà séparés des pièces travaillées et du squelette (à savoirle matériau laminaire dont ont été enlevées les pièces travaillées et les déchets) durantla phase de coupe. Les déchets sont par conséquent déjà recueillis dans la zone endessous de la zone de coupe, tandis que les pièces travaillées et le squelette continuentà se déplacer ensemble sur la planche de fakir par le fait d'être transportés dans unestation de collecte aval, en dehors de la zone de coupe.

[0004] Un exemple d'un tel appareil destiné au travail de matériau enroulé en bobine estillustré de façon schématique dans les Figures 1 et 2, dans lesquelles la station decoupe au laser est indiquée en A et la planche de fakir est indiquée en F.

[0005] De façon générale, dans des appareils de coupe de ce type, la station de coupe Acomprend au moins une tête de coupe au laser ou au plasma T avec des moyens de dé-placement constitués par un chariot à pont H. La bande transporteuse en planche defakir est intégrée dans la structure de support de la station de coupe, qui supporte lesmoyens de déplacement de la tête de coupe.

[0006] L'on peut constater que les vibrations générées par les mouvements de la tête de

Claims (1)

1. coupe influencent le positionnement du matériau laminaire qui glisse sur la planche defakir. Ce phénomène est davantage accentué dans le cas dans lequel le matériaulaminaire travaillé se présente sous la forme de feuilles individuelles, par rapport aucas dans lequel le matériau laminaire travaillé se présente sous la forme d'une bobine.Dans certains cas, ceci peut influer de façon négative sur la précision de coupe. [0007] Dans le domaine technique de référence existe par conséquent l'exigence de procurerdes appareils de coupe au laser ou au plasma munis d'une planche de fakir, danslesquels la précision de coupe est moins influençable par les mouvements de la tête decoupe, surtout dans le cas dans lequel le matériau laminaire à travailler se présentesous la forme de feuilles individuelles. Exposé de l'invention [0008] Par conséquent, le but principal de la présente invention est d'éliminer totalement oupartiellement les inconvénients de la technique connue mentionnée ci-dessus, par lefait de procurer un appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pièces à partir dematériau laminaire qui soit muni d'une planche de fakir, et dont la précision de coupesoit moins influençable par les mouvements de la tête de coupe. [0009] Un autre but de la présente invention est de procurer un appareil pour la coupe aulaser ou au plasma de pièces à partir de matériau laminaire enroulé en bobine, qui soitde réalisation simple et économique. [0010] Ces buts sont atteints par un appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pièces àpartir de matériau laminaire selon la revendication 1. [0011] Cet appareil comprend : une station de coupe, qui comprend une première structurede support et au moins une tête de coupe au laser ou au plasma qui est associée à laditepremière structure de support, et qui peut se déplacer par rapport à celle-ci à l'intérieurd'une zone de coupe opérationnelle, et des moyens pour positionner au moins unepartie dudit matériau laminaire dans ladite zone opérationnelle sur un plan de coupe m,dans lequel lesdits moyens de positionnement sont constitués par une première bandetransporteuse du type “en planche de fakir”. [0012] Ladite première bande transporteuse est associée à une deuxième structure de supportmécaniquement séparée et indépendante de ladite première structure de support. [0013] De façon avantageuse, ladite deuxième structure de support avec la bande trans-porteuse associée peut être entièrement extractible à partir de ladite station de coupe, etconstitue une unité fonctionnelle indépendante de la station de coupe. [0014] De façon avantageuse, ladite station de coupe peut être munie d'une ouverture ex-térieure d'accès à la zone de coupe opérationnelle, à travers laquelle ladite deuxièmestructure de support avec la première bande transporteuse associée peut être inséréedans la station de coupe et extraite à partir de celle-ci. [0015] En particulier, ladite deuxième structure de support comprend un chariot pour le dé-placement de l'ensemble de la deuxième structure de support et de la première bandetransporteuse associée par rapport à ladite station de coupe. [0016] De façon avantageuse, l'appareil peut comprendre une troisième structure de supportqui est disposée en aval de ladite station de coupe, et qui définit un plan d'appui pour lematériau laminaire déplacé par la première bande transporteuse en sortie de la stationde coupe. [0017] En particulier, le plan d'appui pour le matériau laminaire en sortie de la station decoupe défini par ladite troisième structure de support peut être sensiblement coplanaireaudit plan de coupe m. [0018] De préférence, ladite troisième structure de support est constituée par un plan àrouleaux. [0019] De façon avantageuse, ladite troisième structure de support comprend un chariot pourle déplacement de cette troisième structure de support par rapport à ladite station decoupe. [0020] En particulier, ladite troisième structure de support peut être intégrée à laditedeuxième structure de support. [0021] En particulier, ladite zone de coupe opérationnelle peut être disposée en aval d'uneentrée du matériau laminaire dans ladite station le long d'une direction longitudinale Xd'avance dudit matériau, et est réalisée en correspondance avec une chambre deréception de ladite première bande transporteuse à l'intérieur de la station de coupe,ledit plan de coupe m étant positionné dans la partie supérieure de ladite chambre deréception. [0022] De façon avantageuse, l’appareil peut comprendre des moyens de collecte desdéchets de coupe, disposés sur le fond de ladite chambre de réception en dessous deladite première bande transporteuse. [0023] En particulier, lesdits moyens de collecte des déchets de coupe peuvent êtreconstitués par un bac de collecte, qui est disposé sur le fond de ladite chambre deréception, et qui peut être extrait à partir de la station de coupe. [0024] De façon avantageuse, lesdits moyens de collecte des déchets de coupe peuvent êtreconstitués par une deuxième bande transporteuse qui est disposée sur le fond de laditechambre de réception en dessous de ladite première bande transporteuse, et qui peutêtre actionnée en rotation de façon à extraire en continu à partir du fond de laditechambre de réception les déchets qui tombent progressivement sur celui-ci entraversant ladite première bande transporteuse. [0025] De préférence, ladite deuxième bande transporteuse est orientée avec son propre axede déplacement transversal à la direction longitudinale X d'avance du matériau. Brève description des dessins [0026] Les caractéristiques techniques de l'invention, selon les buts mentionnés ci-dessus,apparaîtront clairement à partir du contenu des revendications ci-dessous annexées, etles avantages de celle-ci apparaîtront de façon encore plus évidente à partir de la des-cription détaillée qui suit, effectuée en référence aux dessins joints, qui en représententun ou plusieurs modes de réalisation constituant seulement des exemples, et non li-mitatifs, dans lesquels : [0027] [fig.l] [0028] [fig.2] les Figures 1 et 2 représentent deux vues schématiques orthogonales, respec- tivement en élévation et de dessus, d'un appareil de type connu pour la coupe au laserou au plasma de pièces à partir de matériau laminaire enroulé en bobine, muni d'uneplanche de fakir. [0029] [fig.3] [0030] [fig.4] les Figures 3 et 4 représentent respectivement une vue schématique or- thogonale en élévation et de dessus d'un appareil pour la coupe au laser ou au plasmade pièces à partir de matériau laminaire selon un mode de réalisation préféré de laprésente invention. [0031] [fig.5] [0032] [fig-6] les Figures 5 et 6 représentent respectivement une vue schématique or- thogonale en élévation et de dessus de l'appareil illustré dans les Figures 3 et 4 sousune configuration avec une planche de fakir extraite de la station de coupe. [0033] [fig.7] la Figure 7 représente une vue en coupe d'une station de coupe d'un appareil de coupe selon un mode de réalisation préféré de l'invention, avec une planche de fakirinsérée. [0034] [fig.8] la Figure 8 représente la station de coupe illustrée en Figure 7 avec une planche de fakir extraite. Description détaillée [0035] L’appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pièces à partir de matériaulaminaire selon l'invention sera indiqué dans son entier en 1 dans les figures jointes. [0036] Ici et dans la suite de la description et des revendications, il sera fait référence àl'appareil 1 dans des conditions d'utilisation. Il devra donc être entendu par celad'éventuelles références à une position inférieure ou supérieure, ou à une orientationhorizontale ou verticale. [0037] L’appareil de coupe 1 selon l'invention peut être utilisé pour travailler soit unmatériau laminaire enroulé en bobine, soit un matériau laminaire sous la forme defeuilles individuelles. [0038] Selon un mode de réalisation général de l'invention, l'appareil 1 comprend une station de coupe 10, qui comprend elle-même : une première structure de support 16, et aumoins une tête de coupe au laser ou au plasma 11. [0039] La tête de coupe au nombre d'au moins une mentionnée ci-dessus 11 est associée à lapremière structure de support 16, et peut se déplacer par rapport à celle-ci à l'intérieurd'une zone de coupe opérationnelle 12. [0040] Comme illustré dans les figures jointes, la station de coupe 10 est de préférencemunie de parois périphériques 15, disposées à titre de protection et d'écran de la zonede coupe opérationnelle 12. [0041] En particulier, la fonctionnalité de la station de coupe 10 est de type classique (telleque celle décrite par exemple dans le brevet italien IT1409876) et ne sera pas décriteen détail, étant par elle-même bien connue par le technicien du domaine. [0042] En particulier, la station de coupe 10 peut comprendre deux ou plusieurs têtes decoupe au laser ou au plasma 11. Également, les moyens de déplacement de la tête decoupe unique 11 ou de la pluralité de têtes de coupe (le cas échéant) sont de typeclassique, et ne seront donc pas décrits en détail. Dans le cas d'une tête de coupeunique, comme illustré dans les figures jointes, ces moyens de déplacement peuventcomprendre, par exemple, un chariot à pont, auquel est associée de façon à pouvoircoulisser la tête de coupe 11. [0043] L’appareil de coupe 1 comprend de plus des moyens 21 pour positionner au moinsune partie de matériau laminaire (sous la forme de feuilles individuelles ou d'unebobine) de la zone opérationnelle mentionnée ci-dessus 12 sur un plan de coupe m. [0044] De façon plus détaillée, ces moyens de positionnement sont constitués par unepremière bande transporteuse 21 du type “en planche de fakir”. [0045] Une bande transporteuse du type “en planche de fakir” est bien connue par letechnicien du domaine, et ne sera donc pas décrite en détail. L'on se contentera ici derappeler qu'une planche de fakir est une structure de support mobile, constituée par unebande transporteuse définie par des tiges transversales à la direction d'avance de labande et espacées les unes des autres. Chaque tige est munie d'une rangée de pointessaillantes en correspondance desquelles vient en appui le matériau laminaire. Ce typede bande transporteuse permet d'éviter des brûlures sur le matériau laminaire dans leszones de contact entre le matériau et le support mobile. Le déplacement de la bandetransporteuse est assuré par une pluralité de roues/rouleaux de support, dont au moinsune partie sont motorisées. Dans les figures jointes, les roues/rouleaux sont indiqués en24. [0046] Comme illustré de façon schématique dans les Figures 3 à 6, la zone de coupe opéra-tionnelle 12 est disposée en aval d'une entrée 10’ du matériau laminaire de la station 10le long d'une direction longitudinale X d'avance du matériau, et est réalisée en corres-pondance avec une chambre de réception 13 de la première bande transporteuse mentionnée ci-dessus 21 à l'intérieur de la station de coupe 10. Le plan de coupe m estpositionné dans la partie supérieure de cette chambre de réception 13. [0047] De façon avantageuse, comme illustré en particulier dans les Figures 3 à 6, dans lecas dans lequel l'appareil de coupe 1 est destiné à travailler un matériau laminaireenroulé en bobine, l'appareil 1 peut comprendre en amont de l'entrée 10’ de la stationde coupe 10 des moyens 50 pour guider et redresser sur le plan de coupe m le matériaulaminaire M provenant d'une bobine B le long de la direction longitudinale X d'avancedu matériau. Également, ces moyens 50 sont connus par eux-mêmes par le techniciendu domaine, et ne seront pas décrits en détail. [0048] Selon l'invention, la première bande transporteuse mentionnée ci-dessus 21 estassociée à une deuxième structure de support 22, qui est mécaniquement séparée et in-dépendante de la première structure de support mentionnée ci-dessus 16. [0049] En particulier, lorsque l'on définit la deuxième structure de support comme“mécaniquement séparée et indépendante” de la première structure de support, l'onentend par là que la première structure de support assure la fonction de support elle-même sans besoin de la contribution de la première structure, celles-ci n'étant pasreliées l'une à l'autre. [0050] Grâce à la séparation et à l'indépendance entre la première structure de support 16 dela station de coupe 10 (structure à laquelle est associée la tête de coupe au nombre d'aumoins une mentionnée ci-dessus 11) et la deuxième structure de support 22 (à savoir lastructure qui supporte, en particulier, la première bande transporteuse en planche defakir 21), l'on évite, ou, tout au moins, l'on réduit de façon significative, la transmissionde vibrations d'une structure à l'autre. [0051] De cette façon, durant les opérations de coupe sur le matériau laminaire, l'on élimine,ou, tout au moins, l'on réduit de façon significative, le risque que les vibrationsgénérées sur la première structure de support 16 par les mouvements de la tête decoupe 11 soient transmises par l'intermédiaire de la deuxième structure de support 22au matériau laminaire reposant sur la planche de fakir et provoquent des mouvementsrelatifs entre le matériau laminaire et la planche de fakir. [0052] Grâce à l'invention, il est ainsi obtenu le fait que la précision de coupe de l'appareil 1est moins influençable par les mouvements des têtes de coupe que dans des appareilsde coupe analogues de type classique. [0053] Les effets positifs sur la précision de coupe autorisés par l'invention sont particu-lièrement appréciables dans le cas où le matériau laminaire à travailler se présente sousla forme de feuilles individuelles. En effet, dans ce cas, les feuilles individuelles dematériau laminaire sont simplement posées sur la planche de fakir, et n'étant pas, de cefait, bloquées en position, elles sont plus facilement sujettes à des déplacements. Enrevanche, dans le cas dans lequel le matériau laminaire à travailler est déroulé de façon continue à partir d'une bobine, celui-ci n'est pas simplement déposé sur la planche defakir, mais il est également guidé par des moyens de déroulage de la bobine, et est, parconséquent, moins sujet à des déplacements. [0054] De façon avantageuse, la deuxième structure de support mentionnée ci-dessus 22avec la bande transporteuse 21 associée peut être entièrement extraite de la station decoupe mentionnée ci-dessus 10, et constitue une unité fonctionnelle indépendante de lastation de coupe 10. [0055] De façon avantageuse, la station de coupe mentionnée ci-dessus 10 peut être munied'une ouverture extérieure 14 d'accès à la zone de coupe opérationnelle 12, à traverslaquelle ouverture la deuxième structure de support 22 avec la première bande trans-porteuse 21 associée peut être insérée dans la station de coupe 10 et extraite à partir decelle-ci. [0056] Selon un mode de réalisation particulièrement préféré, illustré dans les figuresjointes, la deuxième structure de support 22 comprend un chariot 23 pour le dé-placement de l'ensemble de la deuxième structure de support et de la première bandetransporteuse 21 associée par rapport à la station de coupe 10. [0057] De préférence, comme illustré dans les Figures 3 à 6, la deuxième structure desupport 22 est guidée de façon à pouvoir coulisser dans son mouvement d'entrée et desortie dans la station de coupe 10 grâce au chariot mentionné ci-dessus 23 par une voie42. [0058] De façon fonctionnelle, grâce au fait que la première bande transporteuse 21 et lapremière structure de support 16 associée forment une unité fonctionnelle pouvant êtreséparée de la station de coupe 10, la station de coupe 10 peut éventuellement êtreutilisée en combinaison avec d'autres typologies de moyens de positionnement dumatériau laminaire, alternatives aux bandes transporteuses en planche de fakir. [0059] En particulier, la station de coupe 10 peut être utilisée en combinaison avec desmoyens de positionnement susceptibles de maintenir le matériau laminaire tendu dansle vide, sans aucun support inférieur, à l'aide de dispositifs de manipulation coulissants.Un exemple de tels moyens de positionnement est décrit dans le brevet italienIT1409876. [0060] De façon avantageuse, l’appareil 1 peut comprendre des moyens 60 pour diriger lesdéchets de coupe à partir du plan de coupe m vers le fond de la chambre de réceptionmentionnée ci-dessus 13. [0061] De préférence, ces moyens de direction 60 sont intégrés dans la première bandetransporteuse 21, et sont également associés à la deuxième structure de support 22. [0062] En particulier, comme illustré dans les figures jointes, les moyens de directionmentionnés ci-dessus 60 sont constitués par une structure fixe en entonnoir susceptiblede diriger les déchets dans une zone prédéfinie du fond de la chambre de réception 13. De préférence, ces moyens de direction 60 sont positionnés dans l'espace intérieurdéfini par la première bande transporteuse 21. [0063] De façon avantageuse, l’appareil 1 peut comprendre des moyens de collecte 30 desdéchets de coupe, disposés sur le fond de la chambre de réception mentionnée ci-dessus 13 en dessous de la première bande transporteuse 21 en planche de fakir. [0064] Selon un mode de réalisation non illustré dans les figures jointes, les moyens decollecte des déchets de coupe peuvent être constitués par un bac de collecte, qui estdisposé sur le fond de la chambre de réception mentionnée ci-dessus, et qui peut êtreextrait de la station de coupe de façon à en permettre le vidage. De préférence, ce bacde collecte peut être extrait suivant une direction transversale à la direction longi-tudinale X d'avance du matériau. [0065] Selon un mode de réalisation illustré dans les Figures 7 et 8, les moyens de collectedes déchets de coupe peuvent être constitués par une deuxième bande transporteusedisposée sur le fond de la chambre de réception 13. Cette deuxième bande trans-porteuse peut être actionnée en rotation afin d'extraire de façon continue à partir dufond de la cavité de réception 13 les déchets qui tombent progressivement sur celui-ci. [0066] De préférence, cette deuxième bande transporteuse est orientée avec son propre axede déplacement transversal à la direction longitudinale X d'avance du matériau. [0067] De façon avantageuse, comme illustré dans les figures jointes, l’appareil de coupe 1peut comprendre une troisième structure de support 40, qui est disposée en aval de lastation de coupe 10 et qui définit un plan d'appui pour le matériau laminaire déplacé àpartir de la première bande transporteuse 21 en sortie de la station de coupe 10. [0068] De préférence, le plan d'appui pour le matériau laminaire en sortie de la station decoupe 10 défini par cette troisième structure de support 40 est sensiblement coplanaireau plan de coupe mentionné ci-dessus m. [0069] De préférence, comme illustré dans les Figures 3 à 6, la troisième structure desupport mentionnée ci-dessus 40 est constituée par un plan à rouleaux. [0070] Selon un mode de réalisation préféré, la troisième structure de support mentionnée ci-dessus 40 comprend un chariot 41 pour le déplacement de cette troisième structure desupport par rapport à la station de coupe 10. [0071] En particulier, comme illustré dans les Figures 3 à 6 jointes, la troisième structure desupport mentionnée ci-dessus 40, munie d'un chariot 41, peut être intégrée à ladeuxième structure de support 22 (à laquelle est associée la bande transporteuse 21 enplanche de fakir), de telle sorte qu'elles puissent être déplacées ensemble. [0072] L'invention permet d'obtenir de nombreux avantages, en partie déjà décrits. [0073] L’appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pièces à partir de matériaulaminaire selon l'invention - bien qu'étant muni d'une planche de fakir - a uneprécision de coupe qui est moins influençable par les mouvements des têtes de coupe. [0074] En effet, grâce à la séparation et à l'indépendance entre la première structure desupport de la station de coupe et la deuxième structure de support, qui supporte lapremière bande transporteuse en planche de fakir 21, l'on évite, ou, tout au moins, l'onréduit de façon significative la transmission de vibrations d'une structure à l'autre. [0075] De cette façon, durant les opérations de coupe sur le matériau laminaire, l'on élimine,ou, tout au moins, l'on réduit de façon significative le risque que les vibrationsgénérées sur la première structure de support dues aux mouvements de la tête de coupesoient transmises par l'intermédiaire de la deuxième structure de support au matériaulaminaire reposant sur la planche de fakir et qu'elles provoquent des mouvementsrelatifs entre le matériau laminaire et la planche de fakir. [0076] Grâce à l'invention, il est ainsi obtenu une amélioration de la précision de coupe,avec les mêmes dispositifs utilisés (têtes de coupe et planche de fakir). [0077] Dans le cas préféré, dans lequel la deuxième structure de support avec la bande trans-porteuse associée peut être entièrement extraite de la station de coupe 10, celle-ciconstitue une unité fonctionnelle indépendante de la station de coupe. Ceci constitueun avantage supplémentaire. En effet, grâce au fait que la première bande transporteuseet la première structure de support associée forment une unité fonctionnelle pouvantêtre séparée de la station de coupe, la station de coupe peut elle-même être éven-tuellement utilisée en combinaison avec d'autres typologies de moyens de posi-tionnement du matériau laminaire, alternatives aux bandes transporteuses en planchede fakir. Ceci rend l'appareil de coupe 1 selon l'invention fonctionnellement plussouple. [0078] Enfin, l'appareil selon l'invention est de réalisation simple et économique, du faitqu'il ne nécessite pas l'installation de systèmes complexes, par rapport aux solutionstechniques classiques. [0079] L'invention ainsi conçue atteint par conséquent les buts prédéfinis. [0080] Il apparaît de façon évidente que celle-ci pourra également prendre, dans sa réa-lisation pratique, des formes et des configurations différentes de celle illustrée ci-dessus, sans qu'elle ne s'écarte pour autant des présentes limites de la protection. [0081] De plus, tous les détails pourront être remplacés par des éléments techniquementéquivalents, et les dimensions, les formes et les matériaux employés pourront êtrequelconques en fonction des besoins. Revendications [Revendication 1] Appareil pour la coupe au laser ou au plasma de pièces à partir dematériau laminaire, comprenant une station de coupe (10), quicomprend une première structure de support (16) et au moins une tête decoupe au laser ou au plasma (11) qui est associée à ladite premièrestructure de support (16) et qui peut se déplacer par rapport à celle-ci àl'intérieur d'une zone de coupe opérationnelle (12), des moyens (21)pour positionner au moins une partie dudit matériau laminaire dansladite zone opérationnelle (12) sur un plan de coupe (m), dans lequellesdits moyens de positionnement sont constitués par une premièrebande transporteuse (21) du type “en planche de fakir”, caractérisé en ceque ladite première bande transporteuse (21) est associée à unedeuxième structure de support (22) mécaniquement séparée et indé-pendante de ladite première structure de support (16). [Revendication 2] Appareil selon la revendication 1, caractérisé en ce que ladite deuxièmestructure de support (22) avec la bande transporteuse (21) associée peutêtre entièrement extraite de ladite station de coupe (10) et constitue uneunité fonctionnelle indépendante de la station de coupe (10). [Revendication 3] Appareil selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite station decoupe (10) est munie d'une ouverture extérieure (14) d'accès à la zonede coupe opérationnelle (12), à travers laquelle ladite deuxièmestructure de support (22) avec la première bande transporteuse (21)associée peut être insérée dans la station de coupe (10) et extraite àpartir de celle-ci. [Revendication 4] Appareil selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce que laditedeuxième structure de support (22) comprend un chariot (23) pour le dé-placement de l'ensemble de la deuxième structure de support (22) et dela première bande transporteuse (21) associée par rapport à ladite stationde coupe (10). [Revendication 5] Appareil selon l'une ou plusieurs des revendications précédentes, ca-ractérisé en ce qu'il comprend une troisième structure de support (40)qui est disposée en aval de ladite station de coupe (10), et qui définit unplan d'appui pour le matériau laminaire déplacé à partir de la premièrebande transporteuse (21) en sortie de la station de coupe (10). [Revendication 6] Appareil selon la revendication 5, caractérisé en ce que le plan d'appuipour le matériau laminaire en sortie de la station de coupe (10) définipar ladite troisième structure de support (40) est sensiblement coplanaire audit plan de coupe (m). [Revendication 7] Appareil selon la revendication 5 ou 6, caractérisé en ce que laditetroisième structure de support (40) est constituée par un plan à rouleaux. [Revendication 8] Appareil selon la revendication 5, 6 ou 7, caractérisé en ce que laditetroisième structure de support (40) comprend un chariot (41) pour le dé-placement de cette troisième structure de support (40) par rapport àladite station de coupe (10). [Revendication 9] Appareil selon les revendications 4 et 8, caractérisé en ce que laditetroisième structure de support (40) est intégrée à ladite deuxièmestructure de support (22). [Revendication 10] Appareil selon l'une ou plusieurs des revendications précédentes, ca-ractérisé en ce que ladite zone de coupe opérationnelle (12) est disposéeen aval d'une entrée (10’) du matériau laminaire dans ladite station (10)le long d'une direction longitudinale (X) d'avance dudit matériau, et estréalisée en correspondance avec une chambre de réception (13) de laditepremière bande transporteuse (21) à l'intérieur de la station de coupe(10), et en ce que ledit plan de coupe (m) est positionné dans la partiesupérieure de ladite chambre de réception (13). [Revendication 11] Appareil selon la revendication 10, caractérisé en ce qu'il comprend desmoyens de collecte (30) des déchets de coupe, disposés sur le fond deladite chambre de réception (13) en dessous de ladite première bandetransporteuse (21). [Revendication 12] Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que lesdits moyensde collecte (30) des déchets de coupe sont constitués par un bac decollecte (30), qui est disposé sur le fond de ladite chambre de réception(13), et qui peut être extrait de la station de coupe (10). [Revendication 13] Appareil selon la revendication 11, caractérisé en ce que lesdits moyensde collecte (30) des déchets de coupe sont constitués par une deuxièmebande transporteuse (30) qui est disposée sur le fond de ladite chambrede réception (13) en dessous de ladite première bande transporteuse(21), et qui peut être actionnée en rotation afin d'extraire de façoncontinue à partir du fond de ladite chambre de réception (13) les déchetsqui tombent progressivement sur celui-ci à travers ladite première bandetransporteuse (21), et, de préférence, ladite deuxième bande trans-porteuse (30) étant orientée avec son propre axe de déplacementtransversal à la direction longitudinale (X) d'avance du matériau.