FR3072688B1 - Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium - Google Patents

Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium Download PDF

Info

Publication number
FR3072688B1
FR3072688B1 FR1759879A FR1759879A FR3072688B1 FR 3072688 B1 FR3072688 B1 FR 3072688B1 FR 1759879 A FR1759879 A FR 1759879A FR 1759879 A FR1759879 A FR 1759879A FR 3072688 B1 FR3072688 B1 FR 3072688B1
Authority
FR
France
Prior art keywords
silicon nitride
positioning
silicon
manufacturing
face
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
FR1759879A
Other languages
English (en)
Other versions
FR3072688A1 (fr
Inventor
Luca Ribetto
Matthieu Petit
Joel Collet
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tronics Microsystems SA
Original Assignee
Tronics Microsystems SA
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tronics Microsystems SA filed Critical Tronics Microsystems SA
Priority to FR1759879A priority Critical patent/FR3072688B1/fr
Priority to PCT/EP2018/077842 priority patent/WO2019076742A1/fr
Priority to EP18785619.0A priority patent/EP3697726A1/fr
Publication of FR3072688A1 publication Critical patent/FR3072688A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR3072688B1 publication Critical patent/FR3072688B1/fr
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Classifications

    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B3/00Devices comprising flexible or deformable elements, e.g. comprising elastic tongues or membranes
    • B81B3/0064Constitution or structural means for improving or controlling the physical properties of a device
    • B81B3/0067Mechanical properties
    • B81B3/0075For improving wear resistance
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81CPROCESSES OR APPARATUS SPECIALLY ADAPTED FOR THE MANUFACTURE OR TREATMENT OF MICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS
    • B81C1/00Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate
    • B81C1/00015Manufacture or treatment of devices or systems in or on a substrate for manufacturing microsystems
    • B81C1/00206Processes for functionalising a surface, e.g. provide the surface with specific mechanical, chemical or biological properties
    • CCHEMISTRY; METALLURGY
    • C23COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
    • C23CCOATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
    • C23C16/00Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes
    • C23C16/22Chemical coating by decomposition of gaseous compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating, i.e. chemical vapour deposition [CVD] processes characterised by the deposition of inorganic material, other than metallic material
    • C23C16/30Deposition of compounds, mixtures or solid solutions, e.g. borides, carbides, nitrides
    • C23C16/34Nitrides
    • C23C16/345Silicon nitride
    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04BMECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B13/00Gearwork
    • G04B13/02Wheels; Pinions; Spindles; Pivots
    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04BMECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B15/00Escapements
    • G04B15/14Component parts or constructional details, e.g. construction of the lever or the escape wheel
    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04BMECHANICALLY-DRIVEN CLOCKS OR WATCHES; MECHANICAL PARTS OF CLOCKS OR WATCHES IN GENERAL; TIME PIECES USING THE POSITION OF THE SUN, MOON OR STARS
    • G04B17/00Mechanisms for stabilising frequency
    • G04B17/04Oscillators acting by spring tension
    • G04B17/06Oscillators with hairsprings, e.g. balance
    • G04B17/066Manufacture of the spiral spring
    • GPHYSICS
    • G04HOROLOGY
    • G04DAPPARATUS OR TOOLS SPECIALLY DESIGNED FOR MAKING OR MAINTAINING CLOCKS OR WATCHES
    • G04D3/00Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials
    • G04D3/0002Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials for mechanical working other than with a lathe
    • G04D3/0028Watchmakers' or watch-repairers' machines or tools for working materials for mechanical working other than with a lathe for components of the escape mechanism
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B81MICROSTRUCTURAL TECHNOLOGY
    • B81BMICROSTRUCTURAL DEVICES OR SYSTEMS, e.g. MICROMECHANICAL DEVICES
    • B81B2201/00Specific applications of microelectromechanical systems
    • B81B2201/03Microengines and actuators
    • B81B2201/035Microgears

Abstract

L'invention concerne un procédé de fabrication (10) d'une pièce micromécanique (11) en silicium comportant les étapes suivantes : - usinage (50) d'une plaque de silicium (12) de sorte à créer une structure micromécanique (13), ladite structure (13) comportant au moins une face de contact (14) destinée à supporter des efforts et au moins une face de positionnement (15) destinée à positionner ladite structure (13) ; - dépôt (51) d'une couche de nitrure de silicium (16) sur toutes les faces de ladite structure (13) ; - gravure (52) de ladite couche de nitrure de silicium (16) sur au moins une face de positionnement (15); et - oxydation (53) de ladite au moins une face de positionnement (15) sur les parties dépourvues de nitrure de silicium.

Description

PROCEDE DE FABRICATION D’UNE PIECE MICROMECANIQUE EN SILICIUM
Domaine Technique L’invention concerne le domaine technique de la fabrication de pièces micromécaniques en silicium, c’est-à-dire des pièces dont les interactions au sein d’un assemblage permettent de produire, transmettre et/ou transformer un mouvement, et dont Tune des dimensions, telle que la hauteur ou l’épaisseur, est submillimétrique. L’invention trouve une application particulièrement avantageuse pour un mécanisme d’horlogerie, notamment pour les pièces d’échappement.
Art ANTERIEUR
Les pièces d’horlogerie sont classiquement usinées en métal. Le développement des techniques de gravure ionique réactive profonde (également appelées « Deep Reactive Ion Etching » ou DRIE dans la littérature anglo-saxonne) a permis de réaliser avec précision des pièces d’horlogerie en silicium, telles que les spiraux, les engrenages, les roues d’échappements ou les ancres.
La réalisation d’une pièce en silicium avec les techniques de gravure ionique réactive profonde permet d’atteindre des précisions d’usinage de Tordre du micron au dixième de micron.
Cependant, la structure cristallographique du silicium peut présenter des faiblesses plus importantes que les pièces usinées en métal. Pour répondre aux contraintes de frictions subies par des engrenages en silicium, il est connu de la demande de brevet internationale N° WO 2007/00271 de renforcer les pièces en silicium par le dépôt d’une couche d’oxyde de silicium ou de nitrure de silicium tout autour de la pièce. Cependant, la couche de renfort augmente la taille de la pièce en silicium.
Outre le renforcement, les pièces de silicium peuvent nécessiter une décoration, par exemple une coloration spécifique pour s’intégrer dans l’esthétique d’un mécanisme d’horlogerie. Cette décoration est classiquement réalisée lors du dépôt de la couche de renfort en augmentant l’épaisseur de la couche de renfort.
Le problème technique de l’invention consiste donc à améliorer les techniques d’usinage existantes des pièces micromécaniques en silicium pour réaliser une décoration sur une pièce micromécanique sans augmenter la taille de la pièce micromécanique.
Invention
La présente invention propose de répondre à ce problème technique en distinguant plusieurs faces de la pièce micromécanique et en déposant une couche de renfort sur la ou les faces de la pièce destinées à subir les frictions alors que la ou les faces destinées à recevoir une décoration font l’objet d’un traitement spécifique après gravure de la couche de renfort. A cet effet, l’invention concerne un procédé de fabrication d’une pièce micromécanique en silicium comportant les étapes suivantes : - usinage d’une plaque de silicium de sorte à créer une structure micromécanique, ladite structure comportant au moins une face de contact destinée à supporter des efforts et au moins une face de positionnement destinée à positionner ladite structure ; et - dépôt d’une couche de nitrure de silicium sur toutes les faces de ladite structure. L’invention se caractérise en ce que ledit procédé comporte également les étapes suivantes : - gravure de ladite couche de nitrure de silicium sur au moins une face de positionnement; et - oxydation de ladite au moins une face de positionnement sur les parties dépourvues de nitrure de silicium. L’invention permet ainsi d’utiliser le nitrure de silicium pour améliorer la solidité de la pièce micromécanique alors que l’oxydation permet de créer une couche d’oxyde de silicium de sorte à améliorer l’état de surface et/ou de créer des motifs sur la ou les faces de la pièces qui ne sont pas sollicités.
La couche de nitrure étant utilisée uniquement sur la face de contact, l’épaisseur de la couche de nitrure peut être calibrée uniquement pour répondre aux contraintes de frictions sans augmenter le volume de la pièce au niveau de la ou des faces de positionnement.
Selon un mode de réalisation, ladite couche de nitrure de silicium présente une épaisseur comprise entre 50 et 500 nm. Ce mode de réalisation permet de répondre efficacement aux contraintes de frictions subies par les engrenages et les pièces d’échappement d’un mécanisme d’horlogerie.
Selon un mode de réalisation, ladite étape d’oxydation est réalisée jusqu’à créer un motif d’oxyde de silicium dont l’épaisseur est comprise entre 70 et 500 nm. Ce mode de réalisation permet de créer un motif distinctif en limitant l’impact du motif sur le poids de la pièce.
Selon un mode de réalisation, ladite pièce correspond à une roue dentée ou à une roue d’échappement dans laquelle ladite face de contact correspond à une denture et deux faces de positionnement correspondent aux faces supérieures et inférieures.
Selon un mode de réalisation, ladite pièce correspond à une ancre dans laquelle lesdites faces de contact correspondent à deux branches et à un pivot et deux faces de positionnement correspondent aux faces supérieures et inférieures.
Selon un mode de réalisation, ladite étape d’oxydation est réalisée jusqu’à créer un motif formant un réseau optique. Ce mode de réalisation permet de former un dispositif anti-contrefaçon permettant d’identifier une pièce micromécanique spécifique par analyse du réseau optique.
Selon un mode de réalisation, ledit procédé comporte également l’étape suivante : - oxydation d’une seconde face de positionnement dépourvue de nitrure de silicium et d’oxydation.
Ce mode de réalisation permet de réaliser des décorations différentes sur deux faces différentes d’une pièce micromécanique. Par exemple, la face supérieure peut comporter des motifs de décoration destinés à intégrer la pièce micromécanique dans l’esthétique d’un mécanisme d’horlogerie alors que la face inférieure comporte un dispositif anti contrefaçon.
Selon un mode de réalisation, ladite étape de dépôt d’une couche de nitrure de silicium est réalisée par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur à pression sous-atmosphérique. Ce mode de réalisation permet d’associer efficacement le nitrure de silicium avec la structure de silicium. Le procédé de dépôt chimique en phase vapeur à pression sous-atmosphérique est également connu sous l’acronyme LPCVD pour « Low Pressure Chemical Vapor Déposition » dans la littérature anglo-saxonne.
Selon un mode de réalisation, ladite étape de gravure de ladite couche de nitrure de silicium est réalisée par un procédé de gravure sèche à torche à plasma. Ce mode de réalisation permet de retirer efficacement et précisément le nitrure de silicium. Le procédé de gravure sèche à torche à plasma est également connu sous l’acronyme ICP-RIE pour « Inductively Coupled Plasma - Reactive-Ion Etching » dans la littérature anglo-saxonne.
Description sommaire de la figure
La manière de réaliser l’invention ainsi que les avantages qui en découlent, ressortiront bien du mode de réalisation qui suit, donné à titre indicatif mais non limitatif, à l’appui duquel l’unique figure 1 illustre les étapes du procédé de l’invention ainsi que les traitements subis par une pièce micromécanique lors de ces étapes.
Description detaillee de l’invention
La figure 1 illustre un procédé de fabrication 10 d’une pièce micromécanique 11 en silicium, c’est-à-dire une pièce dont l’âme est en silicium.
La première étape 50 consiste à usiner une plaque de silicium 12 pour former l’âme de la pièce micromécanique 11. Dans l’exemple de la figure 1, la plaque 12 est usinée de sorte à former un engrenage dont les dimensions sont de Tordre du millimètre. En variante, d’autres pièces micromécaniques en silicium peuvent être réalisées sans changer l’invention.
Cette première étape 50 permet d’obtenir une structure micromécanique 13 comportant plusieurs faces 14-15. Une face de contact 14 de la structure 13 est destinée à supporter les efforts, par exemple les chocs, les frictions... Dans le cas d’un engrenage, les efforts subis par la face de contact 14 correspondent aux frictions subies par les dentures. Dans le cas d’une ancre d’un mécanisme d’horlogerie, les efforts subis par la face de contact 14 correspondent aux chocs de l’ancre avec la roue d’échappement. Outre cette face de contact 14, la structure 13 comporte également une face de positionnement 15 qui n’est pas sollicitée pour répondre aux efforts subis par la structure 13 mais qui est classiquement utilisée lors du montage de la pièce micromécanique 11 pour positionner la pièce 11 dans un mécanisme.
Ces deux faces 14-15 n’étant pas destinées à répondre aux mêmes contraintes mécaniques, l’invention propose de traiter ces faces 14-15 distinctement. Plus précisément, l’invention propose de recouvrir la face de contact 14 d’une couche de renfort en nitrure de silicium 16 alors qu’au moins une face de positionnement 15 est recouverte d’une couche d’oxyde de silicium 17.
Pour ce faire, dans une seconde étape 51, la structure micromécanique 13 subit un premier traitement permettant de recouvrir l’ensemble de la structure micromécanique 13 d’une couche de nitrure de silicium 16. Par exemple, la couche de nitrure de silicium 16 peut être déposée par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur à pression sous-atmosphérique. Suite à cette étape de dépôt, l’ensemble de la structure micromécanique 13 est recouverte d’une couche de nitrure de silicium 16 avec une épaisseur el sensiblement équivalente entre toutes les faces 14-15. De préférence, l’épaisseur el est comprise entre 50 et 500 nm.
Pour recouvrir une face de positionnement 15 d’une couche d’oxyde de silicium 17, cette couche de nitrure de silicium 16 doit être supprimée au niveau d’au moins une face de positionnement 15. Dans une troisième étape 52, une gravure de la couche de nitrure de silicium 16 est réalisée au niveau d’au moins une face de positionnement 15 pour laquelle la formation de la couche d’oxyde de silicium 17 est recherchée. Ainsi, la couche de nitrure de silicium 16 d’une face de positionnement 15, ou de deux faces de positionnement 15, peut être gravée dans cette troisième étape 52.
Dans l’exemple de la figure 1, la couche de nitrure de silicium 16 des deux faces de positionnement 15 est gravée de sorte à ce que les deux faces de positionnement de la structure 13 soient exemptes de la couche de nitrure de silicium 16. Pour s’assurer du retrait de la couche de nitrure de silicium 16, la gravure peut être effectuée par un procédé de gravure sèche à torche à plasma avec un temps d’exposition supérieur au temps théorique pour supprimer toute l’épaisseur el de la couche de nitrure de silicium 16. Il s’ensuit qu’une partie de la couche de nitrure de silicium 16 présente sur la face de contact 14 peut être supprimée dans une zone 18 proche des faces de positionnement 15 sans changer l’invention car la plus grande partie de la face de contact 14 est toujours protégée par la couche de nitrure de silicium 16.
Lorsque la couche de nitrure de silicium 16 est supprimée au niveau d’au moins une face de positionnement 15, il est possible d’oxyder la structure 13 de sorte à former une couche d’oxyde de silicium 17 sur les parties de la structure 13 qui ne sont pas protégées par la couche de nitrure de silicium 16. Une quatrième étape 53 consiste donc à réaliser cette oxydation de sorte à obtenir la croissance d’une couche d’oxyde de silicium 17 avec une épaisseur e2 qui peut être différente de l’épaisseur el de la couche de nitrure de silicium 16. De préférence, l’oxydation est réalisée jusqu’à créer un motif d’oxyde de silicium 17 dont l’épaisseur e2 est comprise entre 70 et 500 nm. L’épaisseur e2 de la couche d’oxyde de silicium 17 peut être déterminée pour modifier la couleur de la pièce 11 au niveau d’au moins une face de positionnement 15. En variante, l’oxydation peut être structurée pour former un réseau optique ou pour écrire des informations sur la pièce 11 en utilisant la couche d’oxyde de silicium 17.
En variante, il est possible de graver uniquement une face de positionnement 15 et d’oxyder cette face de positionnement 15 pour former une couche d’oxyde de silicium 17.
En variante, il est également possible de graver une première face de positionnement 15 et d’oxyder cette première face de positionnement 15 pour former une première couche d’oxyde de silicium 17 et de recommencer ces opérations pour graver une autre face de positionnement 15. Ainsi, il est possible d’obtenir une oxydation distincte entre plusieurs faces de positionnement 15. L’invention permet d’obtenir une pièce micromécanique 11 avec des faces 14-15 traitées différemment afin de s’adapter plus efficacement aux contraintes de réalisation, telles que la couleur ou le marquage d’une pièce, sans modifier la résistance et sans impacter négativement le poids de la pièce 11.

Claims (9)

  1. REVENDICATIONS
    1. Procédé de fabrication (10) d’une pièce micromécanique (11) en silicium comportant les étapes suivantes : - usinage (50) d’une plaque de silicium (12) de sorte à créer une structure micromécanique (13), ladite structure (13) comportant au moins une face de contact (14) destinée à supporter des efforts et au moins une face de positionnement (15) destinée à positionner ladite structure (13) ; et - dépôt (51) d’une couche de nitrure de silicium (16) sur toutes les faces de ladite structure (13) ; caractérisé en ce que ledit procédé comporte également les étapes suivantes : - gravure (52) de ladite couche de nitrure de silicium (16) sur au moins une face de positionnement (15); et - oxydation (53) de ladite au moins une face de positionnement (15) sur les parties dépourvues de nitrure de silicium.
  2. 2. Procédé de fabrication selon la revendication 1, dans lequel ladite couche de nitrure de silicium (16) présente une épaisseur (el) comprise entre 50 et 500 nm.
  3. 3. Procédé de fabrication selon la revendication 1 ou 2, dans lequel ladite étape d’oxydation est réalisée jusqu’à créer un motif d’oxyde de silicium (17) dont l’épaisseur (e2) est comprise entre 70 et 500 nm.
  4. 4. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel ladite pièce (11) correspond à une roue dentée ou à une roue d’échappement dans laquelle ladite face de contact (14) correspond à une denture et deux faces de positionnement (15) correspondent aux faces supérieures et inférieures.
  5. 5. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 3, dans lequel ladite pièce (11) correspond à une ancre dans laquelle lesdites faces de contact (14) correspondent à deux branches et à un pivot et deux faces de positionnement (15) correspondent aux faces supérieures et inférieures.
  6. 6. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 5, dans lequel ladite étape d’oxydation (53) est réalisée jusqu’à créer un motif (17) formant un réseau optique.
  7. 7. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 6, dans lequel ledit procédé comporte également l’étape suivante : - oxydation d’une seconde face de positionnement (15) sur les parties dépourvues de nitrure de silicium et d’oxydation.
  8. 8. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 7, dans lequel ladite étape de dépôt (51) d’une couche de nitrure de silicium (16) est réalisée par un procédé de dépôt chimique en phase vapeur à pression sous-atmosphérique.
  9. 9. Procédé de fabrication selon l’une des revendications 1 à 8, dans lequel ladite étape de gravure (52) de ladite couche de nitrure de silicium (16) est réalisée par un procédé de gravure sèche à torche à plasma.
FR1759879A 2017-10-20 2017-10-20 Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium Active FR3072688B1 (fr)

Priority Applications (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1759879A FR3072688B1 (fr) 2017-10-20 2017-10-20 Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium
PCT/EP2018/077842 WO2019076742A1 (fr) 2017-10-20 2018-10-12 Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium
EP18785619.0A EP3697726A1 (fr) 2017-10-20 2018-10-12 Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium

Applications Claiming Priority (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR1759879 2017-10-20
FR1759879A FR3072688B1 (fr) 2017-10-20 2017-10-20 Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR3072688A1 FR3072688A1 (fr) 2019-04-26
FR3072688B1 true FR3072688B1 (fr) 2019-10-11

Family

ID=61003144

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR1759879A Active FR3072688B1 (fr) 2017-10-20 2017-10-20 Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium

Country Status (3)

Country Link
EP (1) EP3697726A1 (fr)
FR (1) FR3072688B1 (fr)
WO (1) WO2019076742A1 (fr)

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
ATE416401T1 (de) 2005-06-28 2008-12-15 Eta Sa Mft Horlogere Suisse Verstärktes mikromechanisches teil
CH707797A1 (fr) * 2013-03-28 2014-09-30 Silicior Sa Procédé de fabrication d'une pièce micro-mécanique essentiellement plane, et pièce micro-mécanique comportant au moins une portion formée d'oxyde de silicium.
FR3006304B1 (fr) * 2013-05-28 2015-07-03 Commissariat Energie Atomique Procede de realisation d'une partie suspendue d'une structure microelectronique et/ou nanoelectronique dans une partie monolithique d'un substrat
CH711247B1 (fr) * 2015-06-25 2019-08-15 Nivarox Sa Pièce de micromécanique avec une surface de contact diminuée et son procédé de fabrication.

Also Published As

Publication number Publication date
WO2019076742A1 (fr) 2019-04-25
FR3072688A1 (fr) 2019-04-26
EP3697726A1 (fr) 2020-08-26

Similar Documents

Publication Publication Date Title
EP3035128B1 (fr) Procédé de réalisation d'un composant décoré d'une pièce d'horlogerie ou de bijouterie
CH696475A5 (fr) Organe d'affichage analogique en matériau cristallin, pièce d'horlogerie pourvue d'un tel organe d'affichage et procédé pour sa fabrication.
CH713250A2 (fr) Elément d'habillage ou cadran d'horlogerie en matériau non conducteur.
EP3066044B1 (fr) Pièce de micromécanique creuse, à plusieurs niveaux fonctionnels et monobloc en un matériau à base d'un allotrope synthétique du carbone
EP2767869A1 (fr) Procédé de fabrication d'une pièce de micromécanique monobloc comportant au moins deux niveaux distincts
EP2316299B1 (fr) Pièce comportant une structure en matériau inorganique et un revêtement élastomère et procédé pour l'obtention d'une telle pièce
EP3168058B1 (fr) Procédé de fabrication d'une pièce métallique avec au moins un motif a illusion d'optique
EP3839624A1 (fr) Procede de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procede
EP3168697B1 (fr) Procédé de fabrication d'une pièce à base de silicium avec au moins un motif à illusion d'optique
FR3072688B1 (fr) Procede de fabrication d'une piece micromecanique en silicium
EP3141966B1 (fr) Procede de formation d'une surface decorative sur une piece micromecanique horlogere et ladite piece micromecanique horlogere
EP2881808B1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant horloger
EP3951512A1 (fr) Procede de fabrication d'une piece comprenant au moins un motif metallise en trois dimensions
CH711248B1 (fr) Pièce à base de silicium avec au moins un chanfrein et son procédé de fabrication.
EP3226082B1 (fr) Composant de mouvement horloger
CH715191B1 (fr) Procédé de décoration d'un composant d'habillage en horlogerie.
EP3839659B1 (fr) Procédé de décoration d'une pièce mécanique
WO2022253983A1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant de mouvement horloger
EP4312085A1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant horloger
CH717713A2 (fr) Procédé de fabrication d'une pièce comprenant au moins un motif métallisé en trois dimensions.
EP4170434A1 (fr) Procede de decoration d'un substrat
CH718310B1 (fr) Procédé de formation d'un motif décoratif ou technique sur un substrat.
CH701988B1 (fr) Procédé de fabrication d'un évidement oblique dans une couche de silicium.
CH716967A2 (fr) Procédé de fabrication d'un composant horloger et composant obtenu selon ce procédé.
WO2023012035A1 (fr) Procédé de fabrication d'un composant horloger

Legal Events

Date Code Title Description
PLFP Fee payment

Year of fee payment: 2

PLSC Publication of the preliminary search report

Effective date: 20190426

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 3

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 4

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 5

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 6

PLFP Fee payment

Year of fee payment: 7