FR3060938A1 - Dispositif de maintien en position d'un composant electronique - Google Patents
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Abstract
La présente invention décrit un dispositif de maintien (1) en position d'un composant électronique(2), le composant électronique (2) comportant un boitier (3) comprenant un élément actif électroniquement, le dispositif de maintien (1) comportant : - un logement (5) configuré pour recevoir le boitier (3) du composant électronique (2), - une surface d'appui (6) configurée pour former une butée empêchant le mouvement du boitier (3) selon une première direction (D1), caractérisé en ce que la surface d'appui (6) est délimitée sur au moins une partie de son pourtour par une portion inclinée (7) par rapport à la surface d'appui (6).
Description
(57) La présente invention décrit un dispositif de maintien (T) en position d'un composant électronique(2), le composant électronique (2) comportant un boîtier (3) comprenant un élément actif électroniquement, le dispositif de maintien (1) comportant:
- un logement (5) configuré pour recevoir le boîtier (3) du composant électronique (2),
- une surface d'appui (6) configurée pour former une butée empêchant le mouvement du boîtier (3) selon une première direction (D1), caractérisé en ce que la surface d'appui (6) est délimitée sur au moins une partie de son pourtour par une portion inclinée (7) par rapport à la surface d'appui (6).
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Dispositif de maintien en position d'un composant Electronique
La présente invention concerne un dispositif de maintien en position d'un composant électronique dans un capot d'actionneur, notamment pour moteur à combustion d'automobile.
Afin de gérer le débit de différents fluides circulant dans un moteur thermique, comme le débit d'air comburant ou le débit de gaz d'échappement recirculés, il est bien connu d'employer un actionneur électrique. Un tel actionneur comporte un obturateur mobile en position, commandé par un moteur électrique par l'intermédiaire d'un mécanisme de commande. La position de l'obturateur mobile permet de contrôler le débit traversant l'actionneur. Afin de pouvoir réguler la position de l'obturateur mobile, l'actionneur comporte un capteur de position de l'obturateur mobile.
Dans le cas d'un actionneur rotatif, la mesure de position est une mesure de position angulaire. Une manière courante d'effectuer la mesure de position est de d'utiliser un aimant solidaire de la partie mobile en rotation et un composant électronique sensible aux variations de champ magnétique solidaire d'une partie fixe de l'actionneur. Les déplacements de l'aimant sont transformés par le composant électronique en signal électrique. Le composant électronique peut être par exemple une sonde de mesure de position à effet Hall.
La sonde de mesure à effet Hall possède des pattes de connexion électrique, qui sont reliées au circuit électrique de l'actionneur. Le boîtier de la sonde à effet Hall est maintenu mécaniquement dans le boîtier de l'actionneur, afin de limiter les efforts sur les pattes de connexion. En effet, en l'absence de maintien du boîtier de la sonde, les efforts générés par les vibrations s'exercent sur les pattes de connexion de la sonde, ce qui à la longue peut occasionner des ruptures de ces pattes ou de la liaison électrique avec le circuit électrique de l'actionneur. Dans de tels cas la mesure de position n'est plus opérationnelle, autrement dit la vanne est défaillante.
Afin de garantir un bon maintien mécanique du boîtier de la sonde, la sonde est insérée dans un logement de dimension légèrement inférieure à celle du boîtier. Un degré de serrage du boîtier est ainsi assuré. Afin de garantir un positionnement répétable de la sonde, celle-ci est insérée jusqu'à ce que le boîtier vienne en butée au fond du logement.
Pendant le mouvement d'insertion de la sonde de mesure à effet Hall dans le dispositif de maintien, il peut arriver qu'une patte de connexion de la sonde vienne en contact avec la surface formant butée et se bloque. Le mouvement d'insertion se poursuivant ensuite jusqu'à ce qu'à ce que le boîtier atteigne la butée, la patte de connexion risque alors de se tordre. La connexion électrique de cette patte devient alors aléatoire voire impossible. Dans ce cas, l'actionneur fabriqué est défectueux.
Le but de l'invention est de fournir un dispositif de maintien de la sonde éliminant le risque de tordre les pattes de connexion de la sonde. L'invention concerne également un capot intégrant le dispositif de maintien ainsi que l'actionneur correspondant.
A cet effet, l'invention propose un dispositif de maintien en position d'un composant électronique, le composant électronique comportant un boitier comprenant un élément actif électroniquement, le dispositif de maintien comportant :
un logement configuré pour recevoir le boitier du composant électronique, une surface d'appui configurée pour former une butée empêchant le mouvement du boitier selon une première direction, caractérisé en ce que la surface d'appui est délimitée sur au moins une partie de son pourtour par une portion inclinée par rapport à la surface d'appui.
Lorsqu'un composant électronique est inséré dans le dispositif de maintien, la portion inclinée permet d'éviter le blocage d'une patte de connexion du composant électronique et élimine ainsi le risque de tordre une patte.
De préférence, la surface d'appui est plane.
L'appui est ainsi bien réparti sur la surface du composant électronique à maintenir.
Selon un mode de réalisation, la surface d'appui comporte une portion de forme rectangulaire.
Selon un mode de réalisation, la portion inclinée délimitant une partie de la périphérie de la surface d'appui est plane.
La fabrication de la portion inclinée est ainsi facile.
Avantageusement, la portion inclinée forme un angle compris entre 25° et 45° avec une direction normale à la surface d'appui du composant électronique.
Cette plage d'angles est efficace pour éviter le blocage d'une patte de connexion.
Selon un mode de réalisation préféré, le logement comporte une fente configurée pour recevoir le boitier du composant électronique, la largeur d'ouverture de la fente diminuant progressivement entre l'ouverture de la fente et la surface d'appui.
Le boitier du composant électronique peut ainsi être inséré facilement dans la fente, puis être guidé vers la surface d'appui.
Selon un mode de réalisation, le logement comporte deux fentes identiques, chaque fente étant agencée pour recevoir une partie du boitier.
La fente est ainsi réalisée en deux parties séparées, ce qui permet le passage entre les deux parties d'une portion de boitier.
De préférence, le logement est symétrique.
Selon un mode de réalisation, la surface d'appui comporte une première portion d'appui et une deuxième portion d'appui, les deux portions d'appuis étant disjointes.
Selon un mode de réalisation, les portions d'appui sont coplanaires.
Cette disposition est adaptée au cas où le boitier à maintenir est plat.
En variante, les portions d'appui sont dans des plans parallèles décalés.
Cette disposition peut être intéressante lorsque le boitier à maintenir comporte plusieurs parties planes décalées entre elles.
Selon un mode de réalisation, les première et deuxième portions d'appui sont situées en vis-à-vis l'une de l'autre selon une deuxième direction, chaque portion d'appui en vis-à-vis étant délimitée par une portion inclinée par rapport à la portion d'appui.
De préférence, les portions d'appui sont symétriques l'une de l'autre.
Les efforts sont ainsi répartis de manière homogène dans le boitier du composant électronique.
Selon un mode de réalisation, la surface des portions d'appui est comprise entre 1 mm2 et 5 mm2. Cette surface permet un maintien efficace pour le type de composants électroniques utilisé pour l'application considérée.
De façon avantageuse, les portions inclinées des portions d'appui sont symétriques l'une de l'autre. L'action du dispositif de maintien est ainsi la même des deux cotés.
Selon un mode de réalisation, la surface d'appui comporte une troisième portion d'appui, disjointes des premières et deuxièmes portions d'appui.
De préférence, la troisième portion d'appui est située en vis-à-vis de la première portion d'appui et de la deuxième portion d'appui selon une troisième direction.
L'appui du boitier électronique sur la surface d'appui est ainsi bien réparti entre les trois portions de surface d'appui. L'appui est stable et les contraintes homogènes dans le dispositif.
De préférence, la troisième portion d'appui est délimitée par au moins une portion inclinée par rapport à la troisième portion d'appui.
Ainsi, chaque portion d'appui comporte une portion inclinée afin d'éviter le blocage d'une patte de connexion d'un composant électronique.
Selon un mode de réalisation préféré, la troisième portion d'appui est délimitée par deux portions inclinées, chaque portion inclinée étant en vis-à-vis au moins partiellement d'une portion inclinée de la première portion d'appui ou d'une portion inclinée de la deuxième portion d'appui.
Les surfaces inclinées situées en vis-à-vis évitent le blocage d'une patte de connexion aussi bien du coté de la troisième surface d'appui que du coté de la surface d'appui située en vis-à-vis.
Selon un mode de réalisation, les trois portions d'appui sont coplanaires.
Cette disposition est bien adaptée aux boîtiers électroniques possédant une face plane.
L'invention concerne aussi un ensemble comportant :
Un dispositif de maintien tel que décrit précédemment,
Un composant électronique comprenant au moins deux pattes de connexion configurées pour relier l'élément actif à un circuit électrique, la portion inclinée étant située en vis à vis d'au moins une patte de connexion lorsque le composant électronique est en appui sur la surface d'appui.
Avantageusement, la portion inclinée guide au moins une patte de connexion lors d'une partie d'un déplacement du composant électrique depuis l'ouverture de la fente jusqu'à la surface d'appui.
Lors de l'insertion du composant électronique dans le logement, une patte de connexion peut venir en contact avec la surface inclinée. En raison de l'inclinaison par rapport à la direction d'insertion, la patte est guidée et ne peut pas se bloquer au passage de la surface d'appui du boîtier. La suite de la course d'insertion ne risque pas de tordre la patte.
Selon un mode de réalisation préféré, le logement recevant le boîtier du composant électronique est configuré pour appliquer une force de maintien sur le boîtier lorsque le boîtier est en butée sur la surface d'appui.
Ainsi, le boîtier du composant électronique ne peut pas bouger par rapport au logement, même sous l'effet des vibrations auxquelles est soumis l'ensemble. Les composants électroniques contenus à l'intérieur du boîtier subissent des contraintes mécaniques plus faibles, ce qui diminue le risque de rupture.
Par exemple, la largeur de la fente au niveau de la surface d'appui est inférieure à la dimension du boîtier afin d'assurer un serrage du boîtier dans le logement.
La largeur de la fente diminue progressivement jusqu'à devenir plus faible que la dimension du boîtier, ce qui permet d'apporter un serrage lorsque le boîtier a atteint sa surface d'appui, tout en obtenant une augmentation progressive de l'effort sur le boîtier.
Selon un mode de réalisation, la différence entre la largeur de la fente au niveau de la surface d'appui et la dimension du boîtier est comprise entre 0,0 mm et 0,3 mm.
Cette valeur d'interférence mécanique permet un maintien efficace sans appliquer trop de contraintes sur le boîtier.
L'invention se rapporte aussi à un capot pour actionneur de contrôle moteur, agencé pour fermer au moins partiellement une ouverture de l'actionneur, le capot comportant :
un dispositif de maintien tel que décrit précédemment, un composant électronique comportant au moins deux pattes de connexion électrique configurées pour relier reliant l'élément actif à un circuit électrique, le composant électronique étant maintenu en position par le dispositif de maintien, une embase de connexion électrique, l'embase étant agencée pour assurer un contact électrique avec chacune des pattes de connexion du composant électronique.
Le dispositif de maintien fait partie du capot de l'actionneur. Il en est de même de l'embase de connexion électrique. La connexion électrique est ainsi facilitée.
Selon un mode de réalisation préféré, la largeur de la fente au niveau de la surface d'appui est inférieure à la dimension du boîtier afin d'assurer un serrage du boîtier dans le logement.
Le serrage du boîtier dans le logement permet de minimiser les efforts appliqués sur les pattes de connexion en raison des déplacements du boîtier sous l'effet des vibrations affectant le capot.
Selon un mode de réalisation, le dispositif de maintien fait partie intégrante du capot.
Avantageusement, le capot est obtenu par moulage d'un polymère.
La forme du dispositif de maintien fait partie du moule du capot. Aucun assemblage n'est nécessaire pour obtenir le dispositif de maintien.
De préférence, l'embase de connexion électrique est surmoulée dans le capot.
Aucun assemblage n'est nécessaire pour fixer l'embase de connexion électrique.
Selon un mode de réalisation, le composant électronique comporte une première patte et une deuxième patte de connexion, chaque patte de connexion possédant une zone de connexion agencée pour assurer un contact électrique avec l'embase de connexion, les zones de connexion des pattes de connexion du composant électronique s'étendant selon un même axe et pointant dans des directions opposées.
Selon un mode de réalisation, le composant électronique comporte une troisième patte de connexion, la troisième patte de connexion possédant une zone de connexion s'étendant selon un axe perpendiculaire à l'axe des première et deuxième zones de connexion.
Selon un mode de réalisation, l'axe des première et deuxième zones de connexion et l'axe de la troisième zone de connexion sont concourants.
Le composant électronique est ainsi symétrique, et les pattes de connexion électronique sont bien réparties dans l'espace.
Selon un mode de réalisation, au moins une patte de connexion est coudée, la patte de connexion sortant du boitier selon une direction perpendiculaire au plan de la surface d'appui.
Selon un mode de réalisation, l'embase de connexion comporte au moins un élément de connexion en forme de V, chaque patte de connexion du composant électronique étant insérée dans un élément de connexion de l'embase.
La patte de connexion est ainsi guidée par la forme en V de l'élément de connexion.
Selon un mode de réalisation, au moins un élément de connexion de l'embase s'étend dans un plan. L'élément de connexion peut être obtenu par découpe d'une feuille métallique plane.
Selon un mode de réalisation, deux éléments de connexion de l'embase s'étendent dans des plans parallèles.
Selon un mode de réalisation, les zones de connexion des pattes de connexion du composant électronique s'étendent selon un axe perpendiculaire au plan des éléments de connexion de l'embase.
L'embase est ainsi symétrique, et les pattes de connexion bien réparties dans l'espace.
Selon un mode de réalisation, les éléments de connexion de l'embase sont situés de part et d'autre du dispositif de maintien du composant électronique.
L'insertion du composant électronique dans le dispositif de maintien n'est ainsi pas perturbée par la présence des éléments de connexion.
Avantageusement, la zone de connexion d'au moins une patte de connexion du composant électronique est brasée sur un élément de connexion de l'embase.
Plus avantageusement, la zone de connexion d'au moins une patte de connexion du composant électronique est sertie mécaniquement et brasée sur un élément de connexion de l'embase.
Le sertissage permet d'établir un contact mécanique entre la zone de connexion de la patte de connexion et l'élément de connexion de l'embase.
La brasure assure le contact électrique ainsi que le maintien définitif de la patte de connexion dans l'élément de connexion. La forme de l'élément de connexion favorise la tenue mécanique de la brasure.
Selon un mode de réalisation, le composant électronique est une sonde de mesure à effet Hall, la sonde étant agencée pour délivrer une information corrélée à la valeur d'un champ magnétique environnant la sonde.
Ce type de composant offre une bonne précision de mesure pour un coût modéré.
Selon un mode de réalisation alternatif, le composant électronique est une sonde de mesure à effet magnéto-résistif, la sonde étant agencée pour délivrer une information corrélée à la valeur d'un champ magnétique environnant la sonde.
Ce type de composant est peu sensible aux dispersions de positionnement de l'aimant.
L'invention concerne enfin un actionneur de contrôle moteur, comportant :
un mécanisme d'actionnement d'un élément mobile, le mécanisme d'actionnement étant disposé dans une ouverture de l'actionneur, un capot tel que décrit précédemment, le capot fermant au moins en partie l'ouverture de l'actionneur, le composant électronique étant agencé pour déterminer la position de l'élément mobile.
Le capot combine ainsi la fonction de protection mécanique étanche du mécanisme de l'actionneur et la fonction de positionnement des composants permettant la mesure de position de l'obturateur mobile.
Selon un mode de réalisation, l'élément mobile de l'actionneur est agencé pour contrôler le débit d'air comburant alimentant un moteur thermique.
Selon un autre mode de réalisation, l'élément mobile de l'actionneur est agencé pour contrôler le débit de gaz d'échappement recirculés entre un circuit d'échappement et un circuit d'admission d'un moteur thermique.
L'invention sera mieux comprise à la lecture des figures, qui feront apparaître d'autres caractéristiques et avantages de l'invention.
La figure 1 est une vue en perspective d'un composant électrique maintenu par un dispositif de maintien en position selon un mode de réalisation de l'invention,
La figure 2 est une vue en coupe, de coté, du dispositif de maintien,
La figure 3 est une vue en perspective du dispositif de maintien,
La figure 4 est une vue de dessus du dispositif de maintien,
La figure 5 est une vue d'un actionneur de contrôle moteur incorporant un dispositif de maintien selon l'invention.
Afin de faciliter la lecture des figures, les différents éléments ne sont pas nécessairement représentés à l'échelle.
On a représenté sur la figure 3 un dispositif de maintien 1 en position d'un composant électronique, le composant électronique comportant un boitier comprenant un élément actif électroniquement, le dispositif de maintien 1 comportant :
un logement 5 configuré pour recevoir le boîtier du composant électronique, une surface d'appui 6 configurée pour former une butée empêchant le mouvement du boîtier selon une première direction Dl, caractérisé en ce que la surface d'appui 6 est délimitée sur au moins une partie de son pourtour par une portion inclinée 7 par rapport à la surface d'appui 6.
Autrement dit, et comme détaillé sur la figure 2, la surface d'appui 6 est bordée par une portion inclinée 7, la surface inclinée 7 étant analogue à un chanfrein réalisé sur le bord de la surface d'appui 6.
Les figures 2 et 3 illustrent le dispositif de maintien 1 pris isolément, c'est à dire sans que le composant électronique 2 y soit inséré.
La surface d'appui 6 est plane.
La surface d'appui 6 comporte une portion de forme rectangulaire.
La portion inclinée 7 délimitant une partie de la périphérie de la surface d'appui 6 est plane.
La portion inclinée 7 forme un angle compris entre 25° et 45° avec une direction Dl normale à la surface d'appui 6 du composant électronique 2.
Le logement 5 comporte une fente 14 configurée pour recevoir le boîtier 3 du composant électronique 2, la largeur d'ouverture de la fente 14 diminuant progressivement entre l'ouverture de la fente 14 et la surface d'appui 6.
Le boîtier 3 du composant électronique 2 peut ainsi être inséré facilement dans la fente, puis être guidé vers la surface d'appui.
Sur le mode de réalisation de la figure 3, le logement 5 comporte deux fentes 14a, 14b identiques, chaque fente 14a, 14b étant agencée pour recevoir une partie du boîtier 3.
La fente est ainsi réalisée en deux parties, et une patte de connexion 4c du composant électronique 2 peut passer entre les deux fentes 14a et 14b, comme on peut le voir sur la figure 1.
Le logement 5 est symétrique.
Comme détaillé sur la figure 4, la surface d'appui 6 comporte une première portion d'appui 8 et une deuxième portion d'appui 9, les deux portions d'appuis 8,9 étant disjointes.
Les portions d'appui 8,9 sont coplanaires.
Les première et deuxième portions d'appui 8,9 sont situées en vis-à-vis l'une de l'autre selon une deuxième direction D2, chaque portion d'appui en vis-à-vis étant délimitée par une portion inclinée 11b, 12b par rapport à la portion d'appui.
Les portions d'appui 8,9 sont symétriques l'une de l'autre.
Sur l'exemple représenté, la surface des portions d'appui 8,9 est comprise entre 1 mm2 et 5 mm2.
La surface d'appui 6 comporte une troisième portion d'appui 10, disjointes des premières et deuxièmes portions d'appui 8,9.
La troisième portion d'appui 10 est située en vis-à-vis de la première portion d'appui 8 et de la deuxième portion d'appui 9 selon une troisième direction D3.
Les portions inclinées lia, 12a des portions d'appui 8,9 sont symétriques l'une de l'autre.
Les trois portions d'appui 8, 9,10 sont coplanaires.
L'appui du boitier 3 du composant électronique 2 est donc réalisé par les trois portions d'appui 8, 9, 10 formant la surface d'appui 6. Les espaces vides entre les portions d'appui 8,9,10 permettent le passage des trois pattes de connexion 4a, 4b, 4c. La disposition des portions d'appui 8,9,10 permet de soutenir le boitier 3 sur sa périphérie et d'éviter son basculement.
La troisième portion d'appui 10 est délimitée par au moins une portion inclinée 13a par rapport à la troisième portion d'appui 10.
Dans l'exemple représenté, la troisième portion d'appui 10 est délimitée par deux portions inclinées 13a, 13b, chaque portion inclinée 13a, 13b étant en vis-à-vis au moins partiellement d'une portion inclinée lia de la première portion d'appui 8 ou d'une portion inclinée 12a de la deuxième portion d'appui 9.
Lors de l'insertion du composant électronique 2 dans le logement 5, les surfaces inclinées situées en vis-à-vis évitent le blocage d'une patte de connexion aussi bien du coté de la troisième surface d'appui 10 que du coté des surface d'appui 8 et 9.
On décrira à présent le dispositif de maintien 1 dans lequel un composant électrique 2 a été inséré.
La figure 1 représente un ensemble 20 comportant :
Un dispositif de maintien 1 tel que décrit précédemment,
Un composant électronique 2 comprenant au moins deux pattes de connexion 4a, 4b configurées pour relier l'élément actif à un circuit électrique, la portion inclinée 7 étant située en vis à vis d'au moins une patte de connexion 4a, 4b lorsque le composant électronique 2 est en appui sur la surface d'appui 6.
Le logement 5 recevant le boitier 3 du composant électronique 2 est configuré pour appliquer une force de maintien sur le boitier 3 lorsque le boitier 3 est en butée sur la surface d'appui 6.
Pour cela, la largeur de la fente 14 au niveau de la surface d'appui 6 est inférieure à la dimension du boitier 3 afin d'assurer un serrage du boitier 3 dans le logement 5.
Sur l'exemple représenté, la différence entre la largeur de la fente 14 au niveau de la surface d'appui 6 et la dimension du boitier 3 est comprise entre 0,0 mm et 0,3 mm.
Lors du montage du composant électronique 2 dans le dispositif de maintien 1, le composant est inséré dans l'ouverture 14 du logement 5. Le composant est ensuite poussé vers le fond du logement
5, jusqu'à ce que le boîtier 3 arrive en butée sur la surface d'appui 6 formée par les trois portions d'appui 8,9,10. L'ouverture du logement 5 est plus large que celle du boîtier 3 afin de faciliter son insertion, et la largeur de la fente diminue en se rapprochant de la surface d'appui 6. Le boîtier 3 est ainsi guidé dans le logement 5 et progressivement serré. La dimension de l'ouverture de la fente 14 est adaptée pour obtenir une force de maintien compatible avec le niveau de vibrations attendu, compte tenu de la masse du composant à maintenir et du niveau de frottement entre le boîtier 3 et la surface du logement 5. Une fois en butée sur la surface d'appui 6, le composant électronique 2 est donc maintenu dans le logement 5.
Sur l'exemple de la figure 1, le composant électronique 2 comporte une première patte 4a et une deuxième patte 4b de connexion, chaque patte de connexion 4a, 4b possédant une zone de connexion 17a, 17b agencée pour assurer un contact électrique avec l'embase 15 de connexion, les zones de connexion 17a, 17b des pattes de connexion du composant électronique 2 s'étendant selon un même axe et pointant dans des directions opposées.
Le composant électronique 2 comporte également une troisième patte de connexion 4c, la troisième patte de connexion 4c possédant une zone de connexion 17c s'étendant selon un axe perpendiculaire à l'axe des première et deuxième zones de connexion.
L'axe des première et deuxième zones de connexion 17a, 17b et l'axe de la troisième zone de connexion 17c sont concourants.
L'embase 15 de connexion comporte au moins un élément de connexion 16a en forme de V, chaque patte de connexion du composant électronique 2 étant insérée dans un élément de connexion 16a, 16b, 16c de l'embase 15.
La forme en V de l'ouverture de l'élément de connexion permet recevoir la patte de connexion entre les branches du V.
Au moins un élément de connexion 16a de l'embase 15 s'étend dans un plan.
L'élément de connexion peut être obtenu par découpe d'une feuille métallique plane.
Sur l'exemple de la figure 1, deux éléments de connexion 16a, 16b de l'embase 15 s'étendent dans des plans parallèles.
Les zones de connexion 17a, 17b, 17c des pattes de connexion 4a, 4b, 4c du composant électronique 2 s'étendent selon un axe perpendiculaire au plan des éléments de connexion 16a, 16b, 16c de l'embase 15. Cette perpendicularité permet de faciliter l'insertion des pattes de connexion dans les éléments de connexion.
Les éléments de connexion 16a, 16b, 16c de l'embase 15 sont situés de part et d'autre du dispositif de maintien 1 du composant électronique 2.
L'insertion du composant électronique dans le dispositif de maintien n'est ainsi pas perturbée par la présence des éléments de connexion.
La zone de connexion 17a d'au moins une patte de connexion 4a du composant électronique 2 est brasée sur un élément de connexion 16a de l'embase 15.
Plus précisément, la zone de connexion 17a d'au moins une patte de connexion 4a du composant électronique 2 est sertie mécaniquement et brasée sur un élément de connexion 16a de l'embase 15. Le contact mécanique établi entre les pièces pendant l'opération de sertissage permet de fermer un circuit électrique et de faire passer un courant à travers la zone de sertissage. L'échauffement résultant du passage du courant permet de faire fondre la brasure présente sur la patte de connexion du composant électronique 2.
La brasure assure le contact électrique ainsi que le maintien définitif de la patte de connexion dans l'élément de connexion. La forme de l'élément de connexion favorise la tenue mécanique de la brasure. Une même opération permet d'assurer simultanément le sertissage et la brasure.
Grâce au maintien mécanique apporté au composant électronique 2, les contraintes mécaniques appliquées sur les pattes de connexion 4a, 4b,4c sont réduites, même en cas de vibrations de l'environnement dans lequel le dispositif de maintien est monté. Le risque de défaillance des pattes elles mêmes, ou bien de leur liaison avec l'embase de connexion 15, est éliminé.
La portion inclinée 7 guide au moins une patte de connexion 4a, 4b lors d'une partie d'un déplacement du composant électrique depuis l'ouverture de la fente 14 jusqu'à la surface d'appui 6. Plus précisément, chaque paire de portions inclinées, situées en vis-à-vis, permet de guider une patte de connexion.
Sur l'exemple représenté, au moins une patte de connexion 4a est coudée, la patte de connexion 4a sortant du boîtier 3 selon une direction perpendiculaire au plan de la surface d'appui 6.
Plus précisément, les pattes 4a, 4b sortent du boîtier 3 selon une direction parallèle aux faces latérales du boîtier 3. Autrement dit, en se référant à la position du composant 2 une fois en butée sur la surface d'appui 6, les pattes 4a et 4b sortent du boîtier 3 perpendiculairement à la surface d'appui 6, et comportent une portion coudée afin que l'extrémité des pattes 4a et 4b s'étende selon une direction parallèle à la surface d'appui 6.
Au cours du mouvement d'insertion du composant électronique dans le boîtier, une patte de connexion 4a, 4b peut venir en contact avec la surface inclinée 7. En raison de l'inclinaison la surface inclinée 7 par rapport à la direction d'insertion, la patte est guidée et ne peut pas se bloquer au passage de la surface d'appui du boîtier. La suite de la course d'insertion ne risque pas de tordre la patte. La valeur de l'angle d'inclinaison de la surface 7 par rapport à la direction DI normale à la surface d'appui 6 est choisie suffisamment faible pour toujours permettre à la patte de connexion de glisser le long de la surface 7 sans rester bloquée sur la surface 6. Le risque de tordre une patte de connexion en insérant le composant électronique 2 dans le logement du dispositif de maintien 1 est supprimé.
La patte 4c est coudée selon une direction perpendiculaire à celles des pattes 4a et 4b.
Comme on le voit sur la figure 4, la patte 4c est guidée par les surfaces inclinées 11b et 12b. La patte 4a est guidée par les surfaces inclinées lia et 13a. La patte 4b est elle guidée par les surfaces inclinées 12a et 13b.
L'environnement global de l'ensemble 20, comprenant le composant électronique 2 maintenu par le dispositif de maintien 1, sera maintenant décrit.
La figure 5 représente un actionneur 50 de contrôle moteur, comportant :
un mécanisme d'actionnement 18 d'un élément mobile 19, le mécanisme 18 étant disposé dans une ouverture de l'actionneur 50, un capot 30, fermant au moins en partie l'ouverture de l'actionneur 50, le composant électronique 2 étant agencé pour déterminer la position de l'élément mobile.
L'élément mobile de l'actionneur 50 est agencé pour contrôler le débit d'air comburant alimentant un moteur thermique. Pour cela, l'élément mobile 19 est un obturateur rotatif du conduit de circulation de fluide 22.
La mesure de la position de l'obturateur rotatif permet de contrôler l'ouverture de l'obturateur afin de contrôler le débit traversant le conduit 22 de l'actionneur 50. De manière classique, l'actionneur 50 comporte un moteur électrique permettant de commander l'ouverture de l'obturateur rotatif 19 par l'intermédiaire d'un mécanisme de commande 18. L'une des roues dentées du mécanisme de commande 18 comporte un cadre magnétique 21. Le cadre magnétique 21 comporte deux aimants qui génèrent un champ magnétique. Un capteur de position est fixé sur le capot 30, au voisinage du cadre magnétique 21. Le capteur de position comprend un élément sensible, sous la forme d'un composant électronique 2, et peut comprendre également des composants passifs de filtrage du signal.
Dans l'exemple ici illustré, le composant électronique 2 est une sonde de mesure à effet Hall, la sonde étant agencée pour délivrer une information corrélée à la valeur d'un champ magnétique environnant la sonde.
Les aimants sont disposés dans le cadre magnétique 21 de façon à assurer des lignes de champ magnétique parallèles entre elles au voisinage de la sonde de mesure à effet Hall.
La sonde de mesure à effet Hall comporte trois pattes de connexion électrique 4a, 4b, 4c, permettant d'assurer l'alimentation électrique du composant et la transmission du signal de position vers une unité électronique de commande contrôlant la position de l'obturateur mobile.
De manière classique, le capot 30 combine ainsi la fonction de protection mécanique du mécanisme de l'actionneur et la fonction de positionnement des composants électriques permettant la mesure de position de l'obturateur mobile 19. Le capot 30 comporte un joint d'étanchéité permettant d'assurer l'étanchéité entre le capot et l'actionneur 50.
Plus précisément, le capot 30 est agencé pour fermer au moins partiellement une ouverture de l'actionneur 50, le capot 30 comportant :
un dispositif de maintien 1 tel que décrit précédemment, un composant électronique 2 comportant au moins deux pattes 4a, 4b de connexion électrique configurées pour relier reliant l'élément actif à un circuit électrique, le composant électronique étant maintenu en position par le dispositif de maintien 1, une embase 15 de connexion électrique, l'embase 15 étant agencée pour assurer un contact électrique avec chacune des pattes 4a, 4b de connexion du composant électronique 2.
Le dispositif de maintien 1 fait partie du capot 30 de l'actionneur 50. Il en est de même de l'embase de connexion électrique 15.
La largeur de la fente 14 au niveau de la surface d'appui 6 est inférieure à la dimension du boitier 3 afin d'assurer un serrage du boitier 3 dans le logement 5. Ce serrage permet d'améliorer le maintien du composant électronique dans le capot. Cela minimise les efforts transmis aux pattes de connexion 4a,4b en raison des déplacements du boitier du composant électronique dans le capot 30.
Sur l'exemple représenté, le dispositif de maintien 1 fait partie intégrante du capot 30.
Le capot 30 est obtenu par moulage d'un polymère. La forme du dispositif de maintien 1 est intégrée au moule du capot 30.
L'embase 15 de connexion électrique est surmoulée dans le capot 30. Autrement dit, l'embase métallique 15 est insérée dans le moule du capot 30 et est recouverte de matière plastique pendant la phase d'injection. L'embase 15 est ainsi directement intégrée au capot 30.
Selon des modes de réalisation non représentés, le procédé de réalisation de chocs thermiques peut également comprendre une ou plusieurs des caractéristiques ci-dessous, considérées individuellement ou combinées entre elles :
Les portions d'appui 8,9 peuvent être dans des plans parallèles décalés.
Cette disposition peut être intéressante lorsque le boitier à maintenir comporte plusieurs parties planes décalées entre elles.
Le composant électronique 2 peut être une sonde de mesure à effet magnéto-résistif, la sonde étant agencée pour délivrer une information corrélée à la valeur d'un champ magnétique environnant la sonde. Ce type de composant est peu sensible aux dispersions de positionnement de l'aimant.
- Le composant électronique 2 peut comporter un nombre de pattes de connexion différent de trois. Dans ce cas, le nombre et la disposition des surfaces inclinées est adapté au nombre de pattes de connexion à guider.
L'élément mobile de L'actionneur peut être agencé pour contrôler le débit de gaz d'échappement recirculés entre un circuit d'échappement et un circuit d'admission d'un moteur thermique.
Bien entendu, l'invention n'est nullement limitée aux modes de réalisation décrits et illustrés, qui n'ont été donnés qu'à titre d'exemples.
Claims (11)
- REVENDICATIONS1. Dispositif de maintien (1) en position d'un composant électronique (2), le composant électronique (2) comportant un boîtier (3) comprenant un élément actif électroniquement, le dispositif de maintien (1) comportant :un logement (5) configuré pour recevoir le boîtier (3) du composant électronique (2), une surface d'appui (6) configurée pour former une butée empêchant le mouvement du boîtier (3) selon une première direction (Dl), caractérisé en ce que la surface d'appui (6) est délimitée sur au moins une partie de son pourtour par une portion inclinée (7) par rapport à la surface d'appui (6).
- 2. Dispositif de maintien (1) selon la revendication 1, dans lequel la portion inclinée (7) forme un angle compris entre 25° et 45° avec une direction (Dl) normale à la surface d'appui (6) du composant électronique (2).
- 3. Dispositif de maintien (1) selon la revendication 1 ou 2, dans lequel le logement (5) comporte une fente (14) configurée pour recevoir le boîtier (3) du composant électronique (2), la largeur d'ouverture de la fente (14) diminuant progressivement entre l'ouverture de la fente (14) et la surface d'appui (6).
- 4. Dispositif de maintien (1) selon l'une des revendications précédentes, dans lequel la surface d'appui (6) comporte une première portion d'appui (8) et une deuxième portion d'appui (9), les deux portions d'appuis (8,9) étant disjointes.
- 5. Capot (30) pour actionneur (50) de contrôle moteur, agencé pour fermer au moins partiellement une ouverture de l'actionneur (50), le capot (30) comportant :un dispositif de maintien (1) selon l'une des revendications précédentes, un composant électronique (2) comportant au moins deux pattes (4a, 4b) de connexion électrique configurées pour relier reliant l'élément actif à un circuit électrique, le composant électronique étant maintenu en position par le dispositif de maintien (1), une embase (15) de connexion électrique, l'embase (15) étant agencée pour assurer un contact électrique avec chacune des pattes (4a, 4b) de connexion du composant électronique (2).
- 6. Capot (30) selon la revendication précédente, dans lequel la largeur de la fente (14) au niveau de la surface d'appui (6) est inférieure à la dimension du boîtier (3) afin d'assurer un serrage du boîtier (3) dans le logement (5).
- 7. Capot (30) selon la revendication 5 ou 6, dans lequel le dispositif de maintien (1) fait partie intégrante du capot (30).
- 8. Capot (30) selon l'une des revendications 5 à 7, dans lequel au moins une patte de connexion (4a) est coudée, la patte de connexion (4a) sortant du boitier (3) selon une direction5 perpendiculaire au plan de la surface d'appui (6).
- 9. Capot (30) selon l'une des revendications 5 à 8, dans lequel le composant électronique (2) est une sonde de mesure à effet Hall, la sonde étant agencée pour délivrer une information corrélée à la valeur d'un champ magnétique environnant la sonde.
- 10. Actionneur (50) de contrôle moteur, comportant :10 - un mécanisme d'actionnement (18) d'un élément mobile (19), le mécanisme d'actionnement (18) étant disposé dans une ouverture de l'actionneur (50), un capot (30) selon l'une des revendications 5 à 9, le capot (30) fermant au moins en partie l'ouverture de l'actionneur (50), le composant électronique (2) étant agencé pour déterminer la position de l'élément mobile.
- 15 11. Actionneur (50) de contrôle moteur selon la revendication précédente, l'élément mobile (19) étant agencé pour contrôler le débit de gaz d'échappement recirculés entre un circuit d'échappement et un circuit d'admission d'un moteur thermique.1/3D12 Λ
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