FR3044462A1 - Procede de realisation d'un element inducteur et element ainsi obtenu - Google Patents

Abstract

Procédé pour réaliser un élément inducteur (1, 30, 31) comportant les étapes suivantes consistant à : - utiliser un noyau (2) en une masse coulée, - installer un ensemble de premiers et seconds canaux traversants (3, 4) juxtaposés dans le noyau (2) en partant d'un premier côté (5) du noyau (2) pour rejoindre un second côté (6) du noyau (2), dans des plans les uns derrière les autres, - remplir les premier et second canaux traversants (3, 4) avec un milieu électro-conducteur (14), - relier électriquement au milieu (14) chaque fois un premier canal traversant (3, 4) avec le milieu (14) du second canal traversant (3, 4) du même plan sur le premier côté (5) du noyau (2), et relier électriquement le milieu (14) de chaque premier canal traversant (3, 4) avec le milieu (14) du second canal traversant (3, 4) des plans qui sont directement derrière les plans du premier canal traversant respectif (3, 4) sur le second côté (6) du noyau (2).

Description

Domaine de l’invention

La présente invention a pour objet un procédé de réalisation d’un élément inducteur ainsi qu’un élément obtenu par le procédé. Etat de la technique Même si la présente invention sera décrite ci-après dans son application à des réseaux de capteurs, elle n’est pas limitée à cette application, mais permet d’envisager un grand nombre d’autres applications utilisant généralement des éléments inducteurs.

Du fait de l’intérêt croissant d’informations de sécurité et de souplesse, on utilise actuellement de nombreux réseaux de capteurs sans fil dans de multiples domaines de la vie quotidienne. Les réseaux de capteurs se composent habituellement de plusieurs nœuds de capteurs répartis dans l’espace et qui interagissent tout en étant liés à une infrastructure, par exemple un serveur ou d’autres installations de calcul. Les réseaux de capteurs sans fil permettent d’observer les informations numérisées provenant de l’environnement physique sur une durée quelconque. Par exemple, des réseaux de capteurs peuvent saisir des grandeurs physiques telle que la température ou l’humidité de l’air ou autre grandeur de ce type.

Les données de mesure obtenues de cette manière peuvent servir à l’établissement d’un modèle servant en réalité, par exemple, à l’analyse à l’optimisation et à la commande de procédé. Les réseaux de capteurs diffèrent par la nature de leur câblage, leur architecture et la direction du flux de données. Ainsi, les réseaux de capteurs sans fil offrent de multiples possibilités d’application et peuvent entre autre être utilisés dans ce qui peut s’appeler « l’internet des objets et des services ».

La nature décentralisée de tels réseaux de capteurs nécessite des capteurs ayant une taille minimale et une faible consommation en énergie pour les intégrer, par exemple, dans les objets de la vie courante.

Pour l’alimentation de tels capteurs en énergie électrique on utilise notamment des micro-bobines intégrées qui servent à l’alimentation en tension et à stocker l’énergie dans des capteurs électromagnétiques et des actionneurs dans l’électronique pour la conver sion continu / continu. En outre, de telles micro-bobines peuvent servir de tête de lecture / d’écriture pour l’enregistrement magnétique de données et par exemple pour la spectroscopie NRM dans le domaine médical.

Les microcapsules connues sont fabriquées séparément des autres circuits électroniques et sont intégrées comme composant distinct dans un circuit approprié ou dans un élément électrique correspondant.

Le document DE 4 421 494 Cl décrit un procédé usuel de fabrication d’une micro-bobine.

Exposé et avantages de l’invention L’invention a pour objet un procédé pour réaliser un élément inducteur consistant à : utiliser un noyau en une masse coulée, installer un ensemble de premier et second canaux traversants, juxtaposés dans le noyau en partant d’un premier côté du noyau pour rejoindre un second côté du noyau, dans des plans les uns derrière les autres, remplir les premiers et seconds canaux traversants avec un milieu électro-conducteur, relier électriquement au milieu, chaque fois un premier canal traversant avec le milieu du second canal traversant du même plan sur le premier côté du noyau et, relier électriquement le milieu de chaque premier canal traversant avec le milieu du second canal traversant des plans qui sont directement derrière les plans du premier canal traversant respectif sur le second côté du noyau.

En d’autres termes, l’invention a pour objet un procédé de fabrication d’un élément inducteur. Ce procédé consiste à utiliser ou à couler un noyau en une masse coulée, par exemple, en une matière plastique thermodurcissable, à installer un certain nombre, c’est-à-dire un ou plusieurs premier et second canaux traversants ou contacts traversant, juxtaposés dans le noyau et reliant un premier côté du noyau à un second côté, en étant situés les uns derrière les autres dans des plans. On a également chaque fois un premier canal traversant et un second canal traversant juxtaposés dans un plan. Les premiers canaux traversants et les seconds canaux traversants des différents plans se situent les uns derrière les autres. Il est en outre prévu de remplir les premiers et seconds canaux traversants avec un milieu électro conducteur, à relier électriquement le milieu de chaque premier canal traversant avec le milieu du second canal traversant du même plan, sur un premier côté du noyau et ensuite relier électriquement le milieu respectif du premier canal traversant avec le milieu du second canal traversant du plan directement derrière le plan du premier canal traversant respectif sur le second côté du noyau. L’invention a également pour objet un composant inductif comportant un corps avec un noyau formé d’une masse coulée ou moulée, ayant un certain nombre de boucles conductrices les unes derrière les autres dans la masse coulée avec au moins un segment conducteur dans la masse coulée. Les boucles conductrices sont dans des plans parallèles les uns derrière les autres dans le noyau.

La présente invention repose sur l’idée qu’il est compliqué d’installer des composants séparés dans un système électronique. L’idée de base de la présente invention réside dans la prise en compte de cette constatation et consiste à prévoir une possibilité pour réaliser un élément inducteur, notamment avec les moyens de construction et les techniques de liaison usuelles, directement dans une application.

Les capteurs et autres systèmes électroniques utilisent souvent une masse coulée protégeant les composants électroniques contre les influences extérieures. On peut envisager différents procédés pour appliquer le noyau formé par la masse coulée et pour brancher les éléments électroniques qui se trouvent en dessous.

La présente invention voit dans un tel noyau formé d’une masse coulée, une sorte de support tridimensionnel pour l’élément inducteur. Dans le noyau de la masse coulée, on réalise chaque fois deux canaux traversants parallèles dans un plan. La hauteur du noyau formé par la masse coulée et l’intervalle des canaux traversants entre eux détermine la surface enveloppée par les différentes boucles conductrices de l’élément inducteur. En fonction de l’inductance globale souhaitée, on installe le nombre nécessaire de tels plans les uns derrière les autres. Les canaux traversants se succèdent et définissent le volume qui est délimité par les boucles conductrices de l’élément inducteur.

Pour réaliser des boucles conductrices avec les canaux traversants on remplit les canaux traversants d’un milieu électroconducteur et sur un côté du noyau, on relie électriquement les canaux traversants chaque fois dans un plan. Sur l’autre côté du noyau on relie chaque fois un canal traversant d’un plan au canal traversant qui lui fait face et se situe dans le second plan, par une liaison électroconductrice. Les canaux traversants et les liaisons électro-conductrices forment ainsi une structure hélicoïdale de section rectangulaire ou carrée.

Pour réaliser l’élément inducteur selon la présente invention, on peut appliquer les étapes usuelles ou les procédés de construction et de technique de liaison encore appelés procédés AVP.

En conséquence, l’élément inducteur n’a pas à être intégré comme élément séparé dans un circuit électronique ou système électronique. Bien plus, l’élément inducteur peut être structuré, c’est-à-dire construit lors de la production du système électronique.

Selon un développement, les premiers canaux traversants et les seconds canaux traversants des plans successifs les uns derrière les autres peuvent être décalés à chaque fois latéralement au maximum du diamètre des canaux traversants en même temps que les liaisons entre les canaux traversants, c’est-à-dire, par exemple, le chemin conducteur, peut être plus mince que les contacts traversant. En conséquence, ce la permet une disposition dans laquelle la distance entre les différents éléments est réduite au minimum ce qui permet d’augmenter le nombre des boucles conductrices de l’élément inducteur dans un volume prédéfini.

Selon un développement, le noyau est une masse coulée autour d’un noyau magnétique, c’est-à-dire un noyau en une matière aimantée. Le noyau magnétique à l’intérieur des boucles conductrices augmente l’inductance de l’élément inducteur.

Selon une forme de réalisation, les premiers et seconds canaux traversants se réalisent par perçage ou par découpe par laser. Le perçage ou la découpe par laser d’un noyau formé d’une masse coulée correspondent à des opérations usuelles dans la technique de construction et de connexion. En conséquence, on réalisera l’élément inductif par de simples étapes de fabrication utilisées en microélectronique, par exemple pour le branchement de circuits ASIC ou autre composants et circuits de ce type.

Selon un développement, lors du remplissage des premiers et des seconds canaux traversants par un procédé galvanique, on assure le remplissage avec une matière électro-conductrice, notamment en cuivre, des premiers et seconds canaux traversants. En plus ou en variante, on peut notamment utiliser une pâte électro-conductrice, par exemple, une pâte thermoconductrice que l’on charge dans les premiers et seconds canaux traversants. Ces étapes constituent également les étapes de la technique de construction et de connexion. En conséquence, l’élément inductif pourra se fabriquer avec des étapes de fabrication simples qui s’utilisent également, par exemple, en microélectronique pour le branchement des circuits ASIC ou de circuits analogues.

Selon un développement, les liaisons électriques entre les premier et second canaux traversants sont réalisées par un procédé lithographique et/ou un procédé galvanique. Il peut s’agir, par exemple, d’une couche RDL, c’est-à-dire une couche de redistribution. De telles étapes constituent également des étapes de la technique de construction et de connexion. En conséquence, on pourra fabriquer un élément inductif avec des étapes de fabrication simples qui sont également utilisées, par exemple, en microélectronique pour le branchement de circuits ASIC ou de circuits analogues.

Selon un développement, sur le second côté du noyau, on prévoit des contacts électriques, par exemple des billes de soudure ou des contacts de soudure sur le premier canal traversant du plan arrière ou dernier plan et sur le second canal traversant du plan avant ou premier plan. On aura ainsi des contacts avec la première et la dernière boucle conductrice pour le branchement à partir de l’extérieur de l’élément inducteur. Cet élément inducteur peut, par conséquence, également s’utiliser comme élément distinct.

Selon une forme de réalisation, le noyau magnétique est prévu sur un support recevant le noyau formé par la masse coulée. Le support est, par exemple un composant électronique tel qu’un circuit ASIC ou circuit analogue. L’élément inducteur peut également être installé directement sur le composant électronique ou être relié à celui-ci. On peut, par exemple, utiliser les canaux traversants servant au branchement de l’élément inducteur avec des patins de soudure appropriés du composant électronique. En outre, les liaisons électriques sur le premier ou le second côté du noyau sont également structurées ou installées dans le composant électronique ou sur sa surface. En variante, le support peut également être une platine de support. Celle-ci peut avoir, par exemple, les liaisons électriques sur le premier ou sur le second côté du noyau, sur sa surface supérieure. Les lignes électriques sur le composant électronique ou la platine constituent ainsi les liaisons entre les boucles conductrices ou referment chaque fois une boucle conductrice.

Comme il a déjà été indiqué, l’invention a également pour objet un composant inductif comportant un corps ayant un noyau formé d’une masse coulée, un nombre de boucles conductrices les unes derrière les autres dans la masse coulée et qui ont chacune au moins un segment conducteur installé dans la masse coulée.

Selon un développement, à chaque branchement de sortie d’une boucle conductrice est relié électriquement au branchement d’entrée de la boucle conductrice située derrière.

Selon un autre développement, le composant inductif comporte un contact électrique sur le branchement d’entrée de la première boucle conductrice et un contact électrique sur le branchement de sortie de la dernière boucle conductrice.

Selon un autre développement, le composant inductif comporte un support sur lequel se trouve le corps.

Les réalisations et développements ci-dessus peuvent être combinés selon les besoins. D’autres développements et réalisations de l’invention correspondent à des combinaisons non explicitement données ci-dessus pour des exemples de réalisation décrits et des caractéristiques de l’invention. En particulier, les différents éléments pourront être complétés ou améliorés à partir de la forme de base de l’invention.

Dessins

La présente invention sera décrite ci-après, de manière plus détaillée à l’aide d’exemples du procédé de réalisation d’un élément inducteur et d’exemples de tels éléments inducteurs représentés dans les dessins annexés dans lesquels : la figure 1 est un ordinogramme d’un mode de réalisation du procédé de l’invention, la figure 2 est une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un élément inducteur selon l’invention, la figure 3 est une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un élément inducteur selon l’invention, la figure 4 est une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un élément inducteur selon l’invention, la figure 5 est une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un élément inducteur selon l’invention, la figure 6 est une vue de dessus d’un mode de réalisation d’un élément inducteur selon l’invention, et la figure 7 est une vue de dessus d’un mode de réalisation d’un élément inducteur selon l’invention.

Description de modes de réalisation de l’invention

La figure 1 montre un ordinogramme d’un mode de réalisation d’un procédé selon l’invention pour réaliser un élément inducteur 1, 30, 31.

On obtient la base ou le corps de l’élément inducteur 1, 30, 31 selon l’étape SI en réalisant un noyau 2 en coulant une masse. Dans l’étape S2 suivante on réalise dans le noyau 2 un certain nombre de premiers et de seconds canaux traversants 3, 4, 40-53. Les canaux traversants 3, 4, 40-53 relient respectivement un premier côté 5 à un second côté 6 du noyau 2 en traversant celui-ci ; ces canaux se situent les uns derrière les autres dans les plans 7-13 (voir figure 6). L’élément inducteur 1, 30, 31 comporte des boucles conductrices de courant. Pour réaliser ces boucles, dans l’étape S3 on remplit les premiers et seconds canaux traversants 3, 4, 40-53 avec un milieu électro-conducteur 14. Dans les étapes S4 et S5 on relie les ca- naux traversants 3, 4, 40-53 reliés électriquement et qui sont voisins pour former des boucles conductrices.

Pour cela, dans l’étape S4 on relie sur le premier côté 5 du noyau 2, chaque fois le milieu 14 d’un premier canal traversant 3, 4, 40-53 avec le milieu 14 du second canal traversant 3, 4, 40-53 du même plan 7-13 par une liaison électrique.

Dans l’étape S5 on relie électriquement sur le second côté 6 du noyau 2, le milieu 14 d’un premier canal traversant 3, 4, 40-53 avec le milieu 14 du second canal traversant 3, 4, 40-53 dans les plans 7-13 qui se situent directement derrière les plans 7-13 du premier canal traversant respectif 3, 4, 40-53.

Les canaux traversants 3, 4, 40-53 et les liaisons électriques respectives forment ainsi une spirale conductrice, c’est-à-dire une bobine.

Pour réaliser un élément inducteur plus compact 1, 30, 31, dans un mode de réalisation, on glisse les uns contre les autres les premiers canaux traversants 3, 4, 40-53 et les seconds canaux traversants 3, 4, 40-53 dans les plans 7-13 successifs, chaque fois latéralement au maximum du diamètre 15 des canaux traversants 3, 4, 40-53 (voir figures 6 et 7). On aura ainsi, non seulement un élément inducteur 1, 30, 31 plus compact, mais on pourra avoir plus de boucles conductrices dans le même volume et ainsi augmenter l’inductance de l’élément inducteur 1, 30, 31. Pour augmenter encore plus l’inductance de l’élément inducteur 1, 30, 31, selon un mode de réalisation, on installe le noyau 2 formé par la masse coulée autour d’un noyau magnétique 16.

Les premiers et seconds canaux traversants 3, 4, 40-53 peuvent être réalisés par perçage ou par découpe laser selon un mode de réalisation. En outre, on peut remplir les premier et second canaux traversants 3, 4, 40-53 par un procédé galvanique avec une matière électro-conductrice, notamment du cuivre ou une pâte électroconductrice qui remplit les premiers et seconds canaux traversants 3, 4, 40-53. Enfin, les liaisons électriques entre les premiers et seconds canaux traversants 3, 4, 40-53 peuvent être réalisés par un procédé de lithographie et/ou un procédé galvanique. Ces étapes de fabrication peuvent être celles reprises de la technique de construction et d’assemblage.

Pour intégrer l’élément inducteur 1, 30, 31 comme composant distinct dans un circuit, on installe des contacts électriques 17-20 sur le second côté 6 du noyau 2. Ils peuvent être prévus régulièrement sur le premier canal traversant 3, 4, 40-53 du dernier plan 7-13 et sur le second canal traversant 3, 4, 40-53 du plan le plus en avant 7-13. L’élément inducteur 1, 30, 31 peut également être installé directement sur le support 21, 22. Pour cela, on peut, par exemple coller le noyau magnétique 16 sur un support 21, 22 et alors réaliser le noyau 2 sur le support 21, 22. Le support 21, 22 peut être, par exemple, un composant électronique 22 tel qu’un composant ASIC ou une platine 21.

La figure 2 est une vue en coupe d’un mode de réalisation d’un élément inducteur 1 selon l’invention sous la forme d’un composant distinct. En conséquence, l’élément inducteur 1 comporte deux contacts 17, 18 sous la forme de billes de soudure par lesquelles on réalise le branchement électrique de l’élément inducteur 1. L’élément inducteur 1 est structuré dans le noyau 2 d’une masse coulée. La vue en coupe montre uniquement le premier canal traversant 3 et le second canal traversant 4 qui sont remplis chacun d’un milieu électro-conducteur 14, par exemple du cuivre ou une pâte électro-conductrice. Dans les autres plans on aura les autres premiers et seconds canaux traversants derrière les canaux traversants 3, 4. Ainsi, le contact 17 est couplé au canal traversant 4, c’est-à-dire au premier plan. Le contact 18 est, en revanche couplé au contact du dernier plan. A la figure 2, un noyau magnétique 16 est associé au noyau 2. Celui-ci augmente l’inductance de l’élément inducteur 1, mais constitue seulement une option. En outre, à la figure 1 on a représenté une couche de redistribution (couche RDL) 26 qui réalise les liaisons électriques entre les différents canaux traversants 3, 4. Les couches RDL 26 peuvent être réalisées par un procédé de lithogravure ou procédé galvanique sur la masse coulée du noyau 2.

La figure 3 est une vue en coupe d’un élément inducteur 30 selon l’invention. L’élément inducteur 30 correspond à l’élément inducteur 1 de la figure 2. A la différence de la figure 2, l’élément inducteur 30 comporte, sur son côté inférieur, une platine de support 21 qui porte les structures correspondantes pour relier les canaux traversants 3, 4. Ces canaux peuvent se réaliser, par exemple par un procédé de réalisation d’une platine telle que l’insolation et la gravure ou des procédés analogues. Sur le côté inférieur de la platine de support 21 il y a un élément de capteur 25 qui utilise l’élément inducteur 30, par exemple, pour son alimentation en énergie.

Le côté supérieur de l’élément inducteur 30 a également une platine 34 qui relie les canaux traversants 3, 4 de l’élément inducteur 30 sur le côté supérieur. En outre, des contacts 19 et 20 sont prévus sur le côté de la platine 34. Contrairement aux contacts 17 et 18 de la figure 2, les contacts 19 et 20 ne servent pas au branchement de l’élément inducteur 30. Les contacts 19 et 20 peuvent avoir des contacts traversant jusqu’à l’élément de capteur 25 servant au branchement électrique de l’élément de capteur 25. C’est ainsi que, par exemple, un élément de capteur 25 dont la surface sensible se trouve sur son côté inférieur, est couplé à l’élément inducteur 30. La structure globale formée de l’élément inducteur 30 et de l’élément de capteur 25 peut alors être intégrée dans un circuit avec les contacts 19, 20, par exemple, en "Technique Flip-Chip".

La figure 4 montre une vue en coupe d’un élément inducteur 31 selon l’invention. L’élément inducteur 31 correspond également à l’élément inducteur 1 et en diffère en ce que les canaux traversants 3, 4 sont couplés à une extrémité directement avec un circuit ASIC 22. Le noyau magnétique 16 est collé avec de l’adhésif 29 sur le circuit ASIC 22. A côté du circuit ASIC 22, il y a un élément de capteur 28 couplé au circuit ASIC 22 par des fils de liaison. Le circuit ASIC 22, le noyau magnétique 16 et l’élément de capteur 28 sont noyés dans une masse coulée partant du noyau 2. Le côté supérieur du noyau 2 comporte une couche de redistribution (RDL) 27 qui réalise les différentes liaisons électriques entre les divers canaux traversants 3, 4.

Le circuit ASIC 22 peut être l’élément inducteur 31 servant, par exemple, à l’alimentation en énergie de l’élément de capteur 28. En outre, le circuit ASIC 22 peut également exploiter l’élément de capteur 28.

La représentation de la figure 4 montre uniquement un exemple. En plus ou en variante au circuit ASIC 22 on peut également avoir d’autres composants électroniques. En outre, les éléments inducteurs 31 peuvent également se trouver au-dessus de l’élément de capteur 28. A la figure 4 on a en outre représenté un contact 32 qui réalise, par exemple, une liaison électrique avec le circuit ASIC 22 à travers le noyau 2.

La figure 5 montre une autre vue en coupe de l’élément inducteur 31. Contrairement à la figure 4, le circuit ASIC 22 et l’élément de capteur 28 selon la figure 5 se trouvent sur une platine de support 34 qui a une métallisation 33 appropriée pour coupler le circuit ASIC 22 à l’élément de capteur 28.

En option (solution non représentée) la platine de support 34 peut avoir d’autres métallisations pour relier électriquement le contact 32. Par exemple, le noyau 2 peut avoir un contact traversant entre le contact 32 et la platine de support 34. La platine de support 34 a des métallisations appropriées pour coupler ce contact traversant au circuit ASIC 22.

La figure 6 est une vue d’un élément inducteur 1. Les plans 7-13 apparaissent clairement ; ces plans sont situés l’un derrière l’autre et ont, chaque fois, deux canaux traversants 40, 47 ; 41, 48 ; 42 ; 49 ; 43 ; 50 ; 44 ; 51 ; 45 ; 52 ; 46, 53.

La figure 6 montre clairement que la distance entre les plans 7-13 dépend du diamètre 15 des différents canaux traversants 40, 47 ; 41, 48 ; 42 ; 49 ; 43 ; 50 ; 44 ; 51 ; 45 ; 52 ; 46, 53. Pour augmenter l’inductance de l’élément inducteur 1, il est néanmoins souhaitable d’avoir un nombre maximum de boucles conductrices.

Pour réduire au minimum la distance entre les plans 7-13, on choisit la disposition de la figure 7. Les différents plans 7-13, 35, 36 sont décalés alternativement les uns par rapport aux autres, de sorte que les canaux traversants 40, 47 ; 41, 48 ; 42 ; 49 ; 43 ; 50 ; 44 ; 51 ; 45 ; 52 ; 46, 53 ne sont plus directement les uns derrière les autres et les plans 7-13, 35, 36 peuvent être rapprochés d’autant.

En conséquence, dans cette disposition, dans un même espace, on aura deux plans 35, 36 supplémentaires.

NOMENCLATURE DBS ELEMENTS PRINCIPAUX 1, 30, 31 Eléments inductifs 3, 4, 40-53 Canaux traversants 2 Noyau 7-13 Plan 14 Milieu électro-conducteur 16 Noyau magnétique 17-20 Contacts électriques 21, 22 Supports 27 Couche de distribution 28 Elément de capteur 29 Adhésif

Claims (15)

1. REVENDICATIONS 1°) Procédé pour réaliser un élément inducteur (1, 30, 31) comportant les étapes suivantes consistant à : utiliser (SI) un noyau (2) en une masse coulée, installer (S2) un ensemble de premier et second canaux traversants (3, 4, 40-53) juxtaposés dans le noyau (2) en partant d’un premier côté (5) du noyau (2) pour rejoindre un second côté (6) du noyau (2), dans des plans (7-13) les uns derrière les autres, remplir (S3) les premiers et seconds canaux traversants (3, 4, 40-5β) avec un milieu électro-conducteur (14), relier électriquement (S4) le milieu (14) de chaque premier canal traversant (3, 4, 40-53) avec le milieu (14) du second canal traversant (3, 4, 40-53) du même plan (7-13) sur le premier côté (5) du noyau (2), et relier électriquement (S5) le milieu (14) de chaque premier canal traversant (3, 4, 40-53) avec le milieu (14) du second canal traversant (3, 4, 40-53) des plans (7-13) qui sont directement derrière les plans (7-13) du premier canal traversant respectif (3, 4, 40-53) sur le second côté (6) du noyau (2).
2. 2°) Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premiers canaux traversants (3, 4, 40-53) et les seconds canaux traversants (3, 4, 40-53) sont décalés dans les plans (7-13) les uns derrière les autres, chaque fois latéralement, au maximum du diamètre (15) des canaux traversants (3, 4, 40-53).
3. 3°) Procédé selon l’une des revendications 1 et 2, caractérisé en ce que le noyau (2) formé d’une masse coulée entoure un noyau magnétique (16).
4. 4°) Procédé selon l’une des revendications 1 et 3, caractérisé en ce qu’ on réalise les premiers et seconds canaux traversants (3, 4, 40-53) par perçage ou découpe par laser et/ou au remplissage des premiers et seconds canaux traversants (3, 4, 40-53) on remplit, par un procédé galvanique, une matière électro-conductrice, notamment du cuivre, dans les premiers et seconds canaux traversants (3, 4, 40-53) et/ou une pâte électroconductrice dans les premiers et seconds canaux traversants (3, 4, 40-53).
5. 5°) Procédé selon l’une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que sur le second côté (6) du noyau (2), on installe des contacts électriques (17-20) sur le premier canal traversant (3, 4, 40-53) du dernier plan (ΤΙ 3) et sur le second canal traversant (3, 4, 40-53) du plan le plus en avant (7-13).
6. 6°) Procédé selon l’une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu’ on réalise les liaisons électriques entre les premier et second canaux traversants (3, 4, 40-53) par un procédé de lithographie et/ou un procédé galvanique.
7. 7°) Procédé selon l’une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce qu’ on applique le noyau magnétique (16) sur un support (21, 22) et on forme le noyau (2) sur ce support (21, 22).
8. 8°) Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que le support (21, 22) est un composant électronique (22) ou une platine de support (21).
9. 9°) Composant inductif (1, 30, 31) comportant un corps ayant un noyau (2) formé d’une masse coulée, un nombre de boucles conductrices les unes derrière les autres dans la masse coulée et qui ont chacune au moins un segment conducteur installé dans la masse coulée.
10. 10°) Composant inductif (1, 30, 31) selon la revendication 9, caractérisé en ce que les segments conducteurs sont formés dans le noyau (2) sous la forme de canaux traversants (3, 4, 40-53) remplis d’un milieu électroconducteur (14).
11. 11°) Composant inductif (1, 30, 31) selon l’une des revendications 9, 10, caractérisé en ce qu’ à chaque branchement de sortie d’une boucle conductrice est relié électriquement au branchement d’entrée de la boucle conductrice située derrière.
12. 12°) Composant inductif (1, 30, 31) selon l’une des revendications 9-11, comportant un noyau magnétique (16) dans le noyau (2).
13. 13°) Composant inductif (1, 30, 31) selon l’une des revendications 9-12, comportant un contact électrique (17-20) sur le branchement d’entrée de la première boucle conductrice et un contact électrique (17-20) sur le branchement de sortie de la dernière boucle conductrice.
14. 14°) Composant inductif (1, 30, 31) selon l’une des revendications 9-13, comportant un support (21, 22) sur lequel se trouve le corps.
15. 15°) Composant inductif (1, 30, 31) selon la revendication 14, caractérisé en ce que le support (21, 22) est un composant électronique (21) ou une platine (22).