Dispositif d'identification radiofréquence et son procédé de fabrication pour faciliter et améliorer la connexion du module électronique à l'antenne La présente invention concerne les procédés de connexion d'un module électronique sur une antenne de dispositif d'identification radiofréquence et concerne en particulier un dispositif d'identification radiofréquence et son procédé de fabrication pour faciliter et améliorer la connexion du module électronique à l'antenne. Le domaine de l'invention concerne en particulier le procédé de connexion d'un module électronique à l'antenne d'un dispositif d'identification radiofréquence tel qu'une carte à puce sans contact ou hybride contact-sans contact, étiquette électronique, passeport électronique, ou insert (inlay) intégrant de tel dispositif. La demande FR 2 922 343 divulgue un procédé de connexion d'un module de circuit intégré sur un insert destiné à être intégré à un passeport. Le module est collé sur la couche de support d'antenne grâce à deux plots de matière adhésive non conductrice et de façon à ce que les plages du module soient en regard des plots de connexion de l'antenne. La matière adhésive utilisée permet de sceller le module à la couche de support par pression. Ainsi, dès son collage sur le support le module est connecté électriquement à l'antenne. Les plots de matière adhésive sont situés sur les ailettes du module ce qui présente l'inconvénient de réduire la surface conductive des ailettes du module électronique en contact avec les plots de l'antenne, surface qui assure la connexion électrique. De plus, l'étape de pose des plots de matière adhésive est une étape délicate par sa mise en oeuvre qui demande un degré de précision important. L'art antérieur est également illustré sur la figure 1 sur laquelle sont représentés deux plots de connexion 11 et 12 d'une antenne en encre imprimée conductrice, un module électronique 20 comprenant un circuit intégré 23 et deux ailettes 21 et 22 conductrices. Le module est positionné de façon à ce que le circuit intégré 23 se trouve entre les plots 11 et 12 et que les ailettes 21 et 22 du module se trouvent sur les plots de connexion respectifs 11 et 12 et en contact avec eux. Comme on peut les voir représentées en gris sur la figure, les zones de contact entre les ailettes et les plots de connexion représentent une partie seulement de la surface conductrice des ailettes. Ces zones de contact sont représentées sur la figure 1 par les zones grises 15, 16, 17 et 18 situées dans les angles du module. En effet, à l'endroit des plots 13 et 14 de matière adhésive la connexion électrique n'est pas possible, à cet effet la forme des plots de connexion de l'antenne est adaptée pour éviter qu'il y ait inutilement de l'encre conductrice à l'emplacement des plots de matière adhésive et par conséquent les plots de connexion sont en forme de U, les plots de matière adhésive étant placés à l'intérieur du U.FIELD OF THE INVENTION The present invention relates to methods for connecting an electronic module to a radiofrequency identification device antenna and relates in particular to a radio frequency identification device and to a method of manufacturing the device for facilitating and improving the connection of the electronic module to the antenna. radiofrequency identification device and its manufacturing method for facilitating and improving the connection of the electronic module to the antenna. The field of the invention relates in particular to the method of connecting an electronic module to the antenna of a radiofrequency identification device such as a contactless or contactless smart card, electronic tag, passport electronic, or insert (inlay) incorporating such device. The application FR 2 922 343 discloses a method of connecting an integrated circuit module to an insert intended to be integrated in a passport. The module is bonded to the antenna support layer by means of two pads of non-conductive adhesive material and so that the areas of the module are opposite the connection pads of the antenna. The adhesive material used makes it possible to seal the module to the support layer by pressure. Thus, as soon as it is glued on the support, the module is electrically connected to the antenna. The pads of adhesive material are located on the fins of the module which has the disadvantage of reducing the conductive surface of the fins of the electronic module in contact with the pads of the antenna, which surface provides the electrical connection. In addition, the step of placing the pads of adhesive material is a delicate step in its implementation which requires a high degree of accuracy. The prior art is also illustrated in FIG. 1 on which are represented two connection pads 11 and 12 of a conductive printed ink antenna, an electronic module 20 comprising an integrated circuit 23 and two conductive fins 21 and 22. The module is positioned so that the integrated circuit 23 is between the pads 11 and 12 and the fins 21 and 22 of the module are on the respective connection pads 11 and 12 and in contact therewith. As can be seen in gray in the figure, the contact areas between the fins and the connection pads represent only part of the conductive surface of the fins. These contact areas are shown in Figure 1 by the gray areas 15, 16, 17 and 18 located in the corners of the module. Indeed, at the location of the pads 13 and 14 of adhesive material the electrical connection is not possible, for this purpose the shape of the connection pads of the antenna is adapted to prevent there being unnecessarily of the conductive ink at the location of the pads of adhesive material and therefore the connection pads are U-shaped, the pads of adhesive material being placed inside the U.
De même, lorsqu'il s'agit de connecter un circuit intégré ou puce électronique directement sur une antenne selon la technique communément appelé « flip-chip », la puce est collée sur le support d'antenne. Le collage est effectué soit par un point de colle non conductrice déposé entre les bumps de la puce ou bien par un point de colle conductrice à l'endroit de chacun des bumps de la puce. Dans les deux cas, la dépose de la colle est une étape à part entière du procédé de fabrication du dispositif d'identification radiofréquence. C'est pourquoi le but de l'invention est de fournir un dispositif d'identification radiofréquence qui garantit 5 un meilleur contact pour améliorer la connexion électrique entre le circuit intégré et l'antenne. Un autre but de l'invention est de fournir un procédé de connexion d'un circuit électronique à une antenne d'un dispositif d'identification radiofréquence qui supprime 10 l'étape de dépose de colle sur le circuit intégré et qui garantit un meilleur contact pour améliorer la connexion électrique entre le circuit intégré et l'antenne. L'objet de l'invention est donc un dispositif d'identification radiofréquence comprenant un support sur 15 lequel est réalisé une antenne par dépôt d'une première encre conductrice, un circuit électronique connecté à l'antenne par l'intermédiaire de deux plots de connexion de l'antenne. Selon la caractéristique principale de l'invention les plots de connexion de l'antenne sont 20 réalisés par dépôt d'une seconde encre conductrice qui possède également la propriété d'être adhésive de façon à maintenir et connecter le circuit électronique sur l'antenne. Les buts, objets et caractéristiques de l'invention 25 apparaîtront plus clairement à la lecture de la description qui suit faite en référence aux dessins dans lesquels : La figure 1 représente l'art antérieur, La figure 2 représente une vue de dessus de l'antenne, 30 La figure 3 représente une vue de dessus de l'antenne et des plots d'antenne du dispositif d'identification radiofréquence selon l'invention, La figure 4 représente une vue de dessus du module connecté aux plots de connexion de l'antenne. Sur la figure 2 est représenté un dispositif radiofréquence 10. Le dispositif radiofréquence 10 comprend un substrat 21 qui peut être en papier, en papier synthétique, en matière plastique ou en textile. De préférence, le substrat utilisé est un papier synthétique constitué d'une seule couche non orientée d'un polymère tel que du polyéthylène ou du polypropylène chargée en charges minérales entre 40 et 80%. L'utilisation d'autres types de matériaux pour le substrat 21 est possible sans sortir du cadre de l'invention. Selon le mode de réalisation préféré de l'invention, le substrat 21 est destiné à être intégré dans la couverture d'un document de sécurité tel qu'un passeport. Selon d'autres modes de réalisation, le substrat 21 peut être intégré à un document de valeur autre qu'un passeport tel que par exemple une carte à puce sans contact ou hybride contact sans contact, un ticket sans contact, une étiquette sans contact. Le substrat 21 peut aussi être intégré à un produit semi-fini destiné à de telles applications appelé insert ou « inlay ». Selon le mode de réalisation préféré de l'invention, le dispositif radiofréquence est fabriqué selon les étapes suivantes : La première étape consiste à réaliser une antenne 25 sur une des faces du substrat 21. Le dispositif radiofréquence fonctionne à des hautes fréquences de l'ordre de 13.56 MHz donc l'antenne 25 est formée principalement d'un enroulement plan d'au moins deux spires 26. Cependant, le dispositif selon l'invention n'est pas limité à ce domaine de fréquence et pourrait fonctionner en ultra-hautes fréquences sans sortir du cadre de l'invention. Dans ce cas, l'antenne serait composée de deux brins et non d'un enroulement de spires. L'antenne 25 et donc les spires 26 sont réalisées par impression d'une matière conductrice par exemple par impression offset, sérigraphique, héliographique ou flexographique. La matière 5 conductrice est du type encre conductrice polymère, chargée en éléments conducteurs tels que l'argent, le cuivre ou le carbone et de préférence, la matière conductrice utilisée pour l'antenne est une première encre conductrice chargée de particules d'argent. L'encre conductrice utilisée peut 10 également être à base de nanoparticules. L'antenne comporte deux extrémités 28 et 29. La seconde étape consiste à réaliser une seconde passe d'impression d'une couche électriquement isolante sur les spires d'antenne 25 telle qu'une couche de diélectrique 15 27 de façon à former un pont isolant sur les spires d'antenne. Cette couche de diélectrique peut être effectuée en une ou deux passes d'impression. Une nouvelle passe d'impression consiste à réaliser les plots de connexion 31 et 32 de l'antenne représentés 20 sur la figure 3 sur lesquels sera connecté le circuit électronique qui peut être un module ou une puce électronique. Selon le mode de réalisation préféré de l'invention, le circuit électronique est un module électronique 20 comprenant un circuit intégré 23 et deux 25 ailettes 21 et 22, les ailettes étant destinées à amener le courant au circuit intégré. Les plots de connexion 31 et 32 de l'antenne sont réalisés par impression d'une matière conductrice différente de celle utilisée pour réaliser l'antenne 25. Les 30 exemple par héliographique OU plots de connexion sont réalisés par impression offset, sérigraphique, flexographique. La matière conductrice est du type encre conductrice polymère, chargée en éléments conducteurs tels que l'argent, le cuivre ou le carbone et de préférence, la matière conductrice utilisée pour les plots de connexion est une seconde encre conductrice chargée de particules d'argent et possède en plus des éléments chimiques qui lui confèrent la caractéristique 5 d'être adhésive. La seconde encre conductrice utilisée est donc différente par ses propriétés adhésives de la première encre conductrice. Par exemple, la seconde encre conductrice peut être une encre conductrice dont la propriété adhésive est activée lorsque l'encre est 10 chauffée. Le plot de connexion 31 est positionné sur le support pour qu'il chevauche l'extrémité 28 de l'antenne de façon à être connecté électriquement à l'antenne 25. De même, le plot de connexion 32 est positionné sur le support pour 15 qu'il chevauche l'extrémité 29 de l'antenne de façon à être connecté électriquement à l'antenne. D'autre part, le plot de connexion 32 chevauche également la couche de diélectrique 27 de façon à former un pont électrique sur les spires 26 de l'antenne 25. 20 Après chaque passe d'impression de l'encre conductrice, le substrat 11 subit un traitement thermique de façon à figer l'encre et après chaque passe d'impression de la matière diélectrique, le substrat subit un traitement par rayonnement ultra violet afin de faire réticuler la 25 matière diélectrique. Une étape de connexion et de collage du module électronique vient ensuite. Selon la figure 4, le module électronique 20 est ensuite placé sur le support d'antenne de façon à ce que le circuit intégré 23 se trouve entre les 30 plots de connexion 31 et 32 de l'antenne et de façon à ce que les deux ailettes 21 et 22 soient en contact avec respectivement les plots de connexion 31 et 32 de l'antenne. Une thermode chauffée à une température comprise entre 1800 et 200°C est ensuite appliquée sous pression de préférence simultanément sur les ailettes 21 et 22, la pression exercée par la thermode étant comprise entre 350 N/cm2 et 450 N/cm2. La thermode est ainsi maintenue sur les ailettes pendant une période comprise entre 5 à 15 secondes et de préférence égale à 5 secondes. Sous l'action de la thermode, la propriété adhésive de l'encre des plots de connexion est activée. L'utilisation d'une thermode n'est pas limitative du procédé selon l'invention, ainsi un autre moyen capable d'activer les propriétés adhésives de l'encre des plots de connexion de l'antenne peut être utilisé sans sortir du cadre de l'invention. De cette façon, les ailettes du module électronique 20 sont collées sur toute leur surface de contact aux plots de connexion de l'antenne. La surface de collage ainsi obtenue entre les ailettes et les plots de connexion de l'antenne est supérieure à celle obtenue par la technique de l'art antérieur décrite sur la figure 1, le collage est ainsi améliorée mécaniquement. Comme on peut les voir représentées en gris sur la figure 4, les zones de contact entre les ailettes et les plots de connexion correspondent à la totalité de la surface conductrice des ailettes. Ces zones de contact sont représentées par les zones grises 33 et 34 sur la figure 4. La surface de contact entre le module électronique et l'antenne est donc optimisée puisque sa superficie correspond au maximum de la superficie de contact possible. De plus, la qualité de la connexion électrique obtenue est meilleure du fait du contact chimique réalisé par l'encre adhésive des plots avec les ailettes qui permet un meilleur passage du flux électrique entre le module électronique et l'antenne.Similarly, when it comes to connect an integrated circuit or electronic chip directly to an antenna according to the technique commonly called "flip-chip", the chip is glued to the antenna support. The bonding is performed either by a point of non-conductive glue deposited between the bumps of the chip or by a point of conductive adhesive at the location of each of the bumps of the chip. In both cases, the removal of the adhesive is a separate step in the manufacturing process of the radiofrequency identification device. Therefore, the object of the invention is to provide a radio frequency identification device which ensures better contact for improving the electrical connection between the integrated circuit and the antenna. Another object of the invention is to provide a method of connecting an electronic circuit to an antenna of a radiofrequency identification device which eliminates the step of depositing glue on the integrated circuit and which guarantees a better contact. to improve the electrical connection between the integrated circuit and the antenna. The object of the invention is therefore a radiofrequency identification device comprising a support on which an antenna is formed by depositing a first conductive ink, an electronic circuit connected to the antenna via two pins of antenna connection. According to the main feature of the invention the connection pads of the antenna are made by depositing a second conductive ink which also has the property of being adhesive so as to maintain and connect the electronic circuit on the antenna. The objects, objects and features of the invention will become more apparent upon reading the following description with reference to the drawings in which: Fig. 1 shows the prior art; Fig. 2 shows a top view of the Figure 3 shows a top view of the antenna and the antenna pads of the radiofrequency identification device according to the invention. Figure 4 shows a top view of the module connected to the connection pads of the antenna. antenna. FIG. 2 shows a radiofrequency device 10. The radiofrequency device 10 comprises a substrate 21 that may be made of paper, synthetic paper, plastic or textile. Preferably, the substrate used is a synthetic paper consisting of a single unoriented layer of a polymer such as polyethylene or polypropylene filled with mineral fillers between 40 and 80%. The use of other types of materials for the substrate 21 is possible without departing from the scope of the invention. According to the preferred embodiment of the invention, the substrate 21 is intended to be integrated in the cover of a security document such as a passport. According to other embodiments, the substrate 21 can be integrated into a valuable document other than a passport such as for example a contactless smart card or contactless contactless card, a contactless ticket, a contactless tag. The substrate 21 can also be integrated with a semi-finished product intended for such applications called an insert or "inlay". According to the preferred embodiment of the invention, the radiofrequency device is manufactured according to the following steps: The first step consists in producing an antenna 25 on one of the faces of the substrate 21. The radio frequency device operates at high frequencies of the order of 13.56 MHz therefore the antenna 25 is formed mainly of a plane winding of at least two turns 26. However, the device according to the invention is not limited to this frequency range and could operate in ultra-high frequencies without departing from the scope of the invention. In this case, the antenna would be composed of two strands and not a winding of turns. The antenna 25 and therefore the turns 26 are produced by printing a conductive material for example by offset printing, screen printing, heliographic or flexographic printing. The conductive material is of the conductive polymer type, charged with conductive elements such as silver, copper or carbon, and preferably the conductive material used for the antenna is a first conductive ink charged with silver particles. The conductive ink used can also be based on nanoparticles. The antenna comprises two ends 28 and 29. The second step consists of producing a second printing pass of an electrically insulating layer on the antenna turns 25 such as a dielectric layer 27 so as to form a bridge insulation on the antenna turns. This dielectric layer may be performed in one or two printing passes. A new printing pass consists of making the connection pads 31 and 32 of the antenna shown in FIG. 3 on which the electronic circuit, which may be a module or an electronic chip, will be connected. According to the preferred embodiment of the invention, the electronic circuit is an electronic module 20 comprising an integrated circuit 23 and two fins 21 and 22, the fins being intended to bring the current to the integrated circuit. The connection pads 31 and 32 of the antenna are made by printing a conductive material different from that used to make the antenna 25. The example by heliographic OR connection pads are made by offset printing, screen printing, flexographic. The conductive material is of the conductive polymer type, loaded with conductive elements such as silver, copper or carbon, and preferably, the conductive material used for the connection pads is a second conductive ink loaded with silver particles and In addition, it has chemical elements which give it the characteristic of being adhesive. The second conductive ink used is therefore different by its adhesive properties of the first conductive ink. For example, the second conductive ink may be a conductive ink whose adhesive property is activated when the ink is heated. The connection pad 31 is positioned on the support so that it overlaps the end 28 of the antenna so as to be electrically connected to the antenna 25. Similarly, the connection pad 32 is positioned on the support for 15 that it overlaps the end 29 of the antenna so as to be electrically connected to the antenna. On the other hand, the connection pad 32 also overlaps the dielectric layer 27 so as to form an electrical bridge on the turns 26 of the antenna 25. After each print pass of the conductive ink, the substrate 11 is heat-treated to freeze the ink and after each printing pass of the dielectric material, the substrate is treated with ultraviolet radiation to cross-link the dielectric material. A step of connecting and gluing the electronic module comes next. According to FIG. 4, the electronic module 20 is then placed on the antenna support so that the integrated circuit 23 is located between the connection pads 31 and 32 of the antenna and so that the two fins 21 and 22 are in contact with respectively the connection pads 31 and 32 of the antenna. A thermode heated to a temperature between 1800 and 200 ° C is then applied under pressure preferably simultaneously on the fins 21 and 22, the pressure exerted by the thermode being between 350 N / cm 2 and 450 N / cm 2. The thermode is thus maintained on the fins for a period of between 5 to 15 seconds and preferably equal to 5 seconds. Under the action of the thermode, the adhesive property of the ink of the connection pads is activated. The use of a thermode is not limiting of the method according to the invention, so another means capable of activating the adhesive properties of the ink of the connection pads of the antenna can be used without departing from the scope of the invention. the invention. In this way, the fins of the electronic module 20 are glued over their entire contact surface to the connection pads of the antenna. The bonding surface thus obtained between the fins and the connection pads of the antenna is greater than that obtained by the technique of the prior art described in FIG. 1, the bonding is thus mechanically improved. As can be seen in gray in Figure 4, the contact areas between the fins and the connection pads correspond to the entire conductive surface of the fins. These contact zones are represented by the gray zones 33 and 34 in FIG. 4. The contact surface between the electronic module and the antenna is therefore optimized since its area corresponds to the maximum of the possible contact area. In addition, the quality of the electrical connection obtained is better because of the chemical contact made by the adhesive ink of the pads with the fins which allows a better passage of the electrical flow between the electronic module and the antenna.
Le dispositif selon l'invention a l'avantage de procurer une connexion renforcée à la fois mécaniquement et électriquement entre le module électronique et l'antenne. Selon un autre mode de réalisation, le circuit 5 électronique est une puce nue muni de bumps destinés à venir en contact avec les plots de connexion de l'antenne. En outre, par rapport au procédé de l'art antérieur, le circuit électronique étant maintenu et connecté à l'antenne uniquement par l'intermédiaire de la seconde 10 encre conductrice, l'étape de dépose de colle est supprimée. Le dispositif d'identification radiofréquence selon l'invention peut être intégré à tout objet portable radiofréquence et en particulier à un livret d'identité tel 15 qu'un passeport.The device according to the invention has the advantage of providing a reinforced connection both mechanically and electrically between the electronic module and the antenna. According to another embodiment, the electronic circuit is a bare chip provided with bumps intended to come into contact with the connection pads of the antenna. In addition, compared to the method of the prior art, the electronic circuit being maintained and connected to the antenna only through the second conductive ink, the glue removal step is suppressed. The radiofrequency identification device according to the invention can be integrated into any portable radiofrequency object and in particular to an identity booklet such as a passport.