FR3026981A1 - Insert structure permettant d'ameliorer l'isotropie thermique et electrique a coeur et aux interfaces de pieces composites - Google Patents

Insert structure permettant d'ameliorer l'isotropie thermique et electrique a coeur et aux interfaces de pieces composites Download PDF

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Abstract

L'invention a pour objet un dispositif (11) pour améliorer la conduction d'un flux d'énergie thermique et/ou électrique à la surface et à l'intérieur d'une paroi (14) en matériau composite comportant des éléments conducteurs (15) disposés dans les directions parallèles à la surface de la paroi (14), le dispositif (11) étant configuré pour être monté sur ladite paroi (14). Le dispositif comporte une base conductrice épousant au moins partiellement la surface de la paroi (14) au niveau de la zone d'implantation du dispositif sur ladite paroi, ainsi qu'un ensemble d'éléments pénétrant (13) ou inserts, fixés perpendiculairement sur la base conductrice, destinés à être insérés dans l'épaisseur de la paroi (14) de telle façon qu'après insertion complète, la face de la base conductrice (12) portant les inserts (13) soit en contact avec la face externe de la paroi (14). Les caractéristiques dimensionnelles et géométriques de la base conductrice (12) et des inserts (13) permettent de constituer des voies de conduction d'énergie thermique et/ou électrique s'étendant dans l'épaisseur de la paroi (14) depuis la base conductrice (12).

Description

1 Insert structuré permettant d'améliorer l'isotropie thermique et électrique à coeur et aux interfaces de pièces composites L'invention se rapporte au domaine général des structures en matériau composite.
Elle concerne plus particulièrement les problématiques de conduction thermique et/ou électrique au sein des structures en matériau composite et plus encore à l'interface entre des structures voisines Les matériaux composites sont couramment utilisés aujourd'hui car ils permettent de fabriquer des pièces plus légères que celles réalisées en métal tout en conservant les performances mécaniques désirées. Cependant, la faible conductivité thermique et/ou électrique des matériaux composites constitue un aspect limitant dans le cadre de la réalisation de certaines pièces structurales. En effet cette faible conductivité peut empêcher la propagation d'un flux d'énergie appliqué localement à la structure considérée et par suite sa dissipation dans tout le volume, et sa propagation vers des éléments dissipateurs accolés à la structure. Ce confinement local du flux d'énergie peut entrainer un endommagement local de la structure soumise à ce flux. La faible conductivité tant thermique qu'électrique des matériaux composite tire son origine du fait qu'un composite est un matériau non homogène et anisotrope typiquement constitué de plis superposés de fibres de renfort longues ou d'éléments continus, éventuellement thermiquement et/ou électriquement conducteurs, orientés majoritairement dans le plan de la pièce, ces plis étant imprégnés d'une matrice en résine, très faiblement conductrice, qui tend à isoler les fibres entre elles et les plans de fibres les uns des autres, de sorte que la conduction dans le matériau est limitée.
De manière connue, il est possible d'obtenir une conductivité dans le plan de la pièce par l'utilisation de fibres conductrices (par exemple des 3026981 2 fibres en carbone PITCH ou des fils de cuivre) ou par la mise en place de plis conducteurs (par exemple en métal expansé ou en grillage métallique) insérés entre deux plis de fibres ou disposés à la surface du matériau composite. Cependant, le composite ainsi réalisé reste insuffisamment 5 conducteur dans l'épaisseur, c'est-à-dire d'un plan conducteur à l'autre, ce qui peut engendrer une forte résistance thermique et/ou électrique, notamment aux interfaces entre structures ou aux interfaces avec des sources d'énergie thermique et/ou électrique.
10 Aujourd'hui, les matériaux composites à matrice organique ne sont pas utilisés dans le cadre de la réalisation de pièces ou d'éléments structurels susceptible de devoir dissiper de la chaleur, du fait que la majorité des renforts fibreux utilisés ne permettent pas une conduction thermique suffisante dans le plan.
15 En revanche, des solutions ont été développées qui permettent d'assurer une continuité électrique à travers un assemblage de différentes pièces dont l'une au moins est en matériau composite à matrice organique contenant un plan conducteur, par exemple dans le cadre d'une mise à la masse générales de différents éléments de l'assemblage ou encore pour la 20 réalisation d'une protection foudre. Ainsi, une solution connue consiste à utiliser des éléments de fixation métalliques conducteurs montés sur les pièces considérées et assurant la liaison entre les différentes pièces, chaque élément de fixation étant relié aux éléments conducteurs assurant la conduction électrique dans le plan de la 25 pièce sur laquelle il est monté grâce à la métallisation des zones de contacts entre l'élément de fixation et la pièce. Une telle solution est notamment décrite dans la demande internationale publiée sous la référence W02010097497-A3 et intitulée "Amélioration de la protection contre l'impact direct de foudres dans des zones rivetées de panneaux en PRFC".
30 Une telle solution présente cependant l'inconvénient de lier les pièces l'une à l'autre par l'intermédiaire d'éléments de fixation métalliques. En outre l'étendue des surfaces d'échange d'énergie entre les différentes pièces reste malgré tout limitée.
3026981 3 Une autre solution connue consiste quant à elle à réaliser la couture de fils de cuivre dans l'épaisseur d'une pièce en matériau composite, de façon à assurer une certaine conduction dans l'épaisseur à travers cette dernière. La continuité thermique et/ ou électrique entre deux pièces voisines 5 peut alors être assurée grâce à un moyen de mise en continuité adapté, tel qu'un film de colle ou un film de pâte conductrice. Une telle solution est notamment décrite dans la demande de brevet français publiée sous la référence FR2964341-A1 et intitulée "Procédé de réalisation d'une pièce électriquement et ou thermiquement conductrice en matériau composite et 10 pièce obtenue". Un but de l'invention est de proposer une solution permettant 15 d'assurer dans l'épaisseur d'une pièce en matériau composite un chemin conducteur d'énergie thermique et/ou électrique satisfaisant entre deux pièces depuis la zone d'interface entre ces deux pièces et les éléments conducteurs plans disposés dans chacune des pièces.
20 A cet effet l'invention a pour objet un dispositif pour améliorer la conduction d'un flux d'énergie thermique et/ou électrique à la surface et à l'intérieur d'une paroi en matériau composite comportant des éléments conducteurs agencés dans les directions parallèles à la surface de la paroi, le dispositif étant configuré pour être monté sur ladite paroi. Le dispositif 25 selon l'invention comporte une base conductrice, depuis une surface de laquelle s'étirent des prolongements, ou inserts, conducteurs, formant des griffes ou des picots, répartis sur la surface de la base conductrice et s'étirant suivant une direction non incluse dans le plan de la base conductrice; ces inserts étant configurés pour pouvoir pénétrer dans la paroi de façon à 30 amener la base conductrice au contact de la surface externe de la paroi. La face de la base conductrice en contact avec la paroi présente un relief adapté au relief de la paroi au niveau de la zone de contact. Chaque insert a en outre une longueur suffisante pour traverser au moins partiellement l'épaisseur de la paroi considérée de façon à entrer en contact avec les différents éléments conducteurs pour former des voies conductrices 3026981 4 d'énergie reliant les différents éléments conducteurs entre eux et les différents éléments conducteurs à la base conductrice; la géométrie et les dimensions d'un insert étant définies de façon à favoriser le transfert d'énergie par conduction entre l'insert et les éléments conducteurs tout en 5 permettant à l'insert de pénétrer dans l'épaisseur de la paroi en limitant l'endommagement et le déplacement des renforts et autres éléments potentiellement constitutifs de la paroi. Selon différentes dispositions le dispositif selon l'invention peut 10 présenter différentes caractéristiques complémentaires pouvant être considérées séparément ou en combinaison. Ainsi: Selon une caractéristique, la base conductrice est dimensionnée de façon à constituer, lorsque le dispositif est monté sur la paroi, une zone 15 d'interface entre la face externe de la paroi et la face externe d'un élément contre lequel elle est placée. Selon une autre caractéristique, la base conductrice est une plaque métallique ou en matériau conducteur dont l'épaisseur est sensiblement 20 inférieure à l'épaisseur de la paroi sur laquelle le dispositif est monté. Selon une autre caractéristique, le dispositif selon l'invention est constitué par une plaque métallique façonnée dans laquelle sont partiellement détourées des formes, lesdites formes présentant un côté non 25 découpé au niveau duquel elles restent attachées à la plaque. Lesdites formes sont repliées à l'équerre par rapport à la plaque métallique le long du côté non découpé. La plaque métallique ainsi façonnée constitue la base conductrice et les formes repliées constituent des pointes plates reliées par leur base à la base conductrice, ces pointes formant les inserts.
30 Selon une autre caractéristique, le dispositif selon l'invention est constitué par une plaque métallique ou en matériau conducteur formant la base conductrice sur laquelle sont fixés des prolongements en forme de pointes de section constante ou décroissante à partir de la base, orientés 35 suivant une direction non incluse dans le plan de la plaque métallique 3026981 5 formant la base conductrice, lesdits prolongements formant les inserts du dispositif. Selon une autre caractéristique, la base conductrice étant une plaque 5 métallique, les prolongements sont des prolongements métalliques fixés à la surface de la base conductrice par soudage par friction. L'invention a également pour objet un procédé pour mettre en oeuvre le dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes sur une 10 paroi en matériau composite, caractérisé en ce que les inserts dudit dispositif sont insérés au travers des différentes couches de la préforme constituant le matériau composite jusqu'à ce que la base conductrice soit en contact avec la surface externe de la préforme, l'insertion étant réalisée avant durcissement de la matrice d'imprégnation du matériau composite.
15 Selon une caractéristique du procédé, les inserts du dispositif sont insérés dans une préforme sèche, l'imprégnation de la préforme par la résine constituant le matériau composite étant réalisée après mise en place du dispositif. Selon une autre caractéristique du procédé, les inserts du dispositif sont insérés dans une préforme pré-imprégnée par la résine constituant le matériau composite. Les caractéristiques et avantages de l'invention seront mieux appréciés grâce à la description qui suit, description qui s'appuie sur les figures annexées qui présentent: 30 - la figurel , l'illustration d'un exemple de réalisation du dispositif selon l'invention; - la figure 2, l'illustration du principe de mise en place du dispositif selon l'invention. 35 - la figure 3, une illustration mettant en évidence le caractère 20 25 3026981 6 modulaire du dispositif selon l'invention.
5 Le dispositif selon l'invention a pour fonction principale de permettre la mise en place de voies conductrices, dimensionnées de façon à permettre le transfert d'énergie dans l'épaisseur d'une paroi en matériau composite depuis (ou vers) une zone d'interfaçage thermique et/ou électrique avec une paroi voisine, ladite zone étant disposée à la surface de la paroi, et les 1 0 éléments conducteurs formant les couches de renfort du matériau, éléments disposés dans l'épaisseur de la paroi et orientés principalement selon des plans parallèles à la surface de la paroi. La mise en place de voies conductrices permet d'assurer une continuité dans la circulation des flux thermiques et/ou électriques dans une même paroi et entre deux parois 15 contigües. Le dispositif selon l'invention consiste en un élément réalisé en matériau conducteur et présentant une structure à trois dimensions spécialement définie pour pouvoir réaliser des liaisons conductrices dans 20 l'épaisseur de la structure en matériau composite à laquelle il est intégré, de façon à relier entre eux les éléments formant les différents plans conducteurs constituant la structure (plis de fibres, grillages ...). Il est à noter ici que dans la suite du texte la notion de conduction recouvre à la fois la conduction thermique et la conduction électrique, la 25 capacité de conduction de l'énergie thermique et/ou de l'énergie électrique dépendant du matériau constituant le dispositif. Comme l'illustre l'exemple de réalisation de la figure 1, le dispositif selon l'invention 11 se présente comme une base conductrice 12, d'où 30 émergent des prolongements conducteurs 13, ou inserts, de longueur et de géométrie données, disposés perpendiculairement au plan de la base conductrice 12 ou du moins dont l'orientation n'est pas incluse dans le plan de la surface conductrice 12. Le dispositif est destiné à être monté à la surface d'une paroi 14, la 35 paroi d'une pièce en matériau composite par exemple, en épousant au moins 3026981 7 partiellement la surface de la paroi, au niveau d'une zone d'interfaçage dans laquelle la paroi 14 rentre en contact avec une autre paroi. Elle est montée de telle façon que la base conductrice 12 se trouve préférentiellement dans un plan sensiblement parallèle aux plans de conduction définis par la 5 structure de la paroi 14, de telle sorte que les inserts 13 traversent ces différents plans et forment des voies de conduction entre ces derniers. Selon l'invention, la position et l'agencement des prolongements 13 sur la surface de la base conductrice 12 sont fonction de la pièce en matériau composite à laquelle il est destiné ainsi que des chemins 10 conducteurs désirés entre cette pièce et une pièce contigüe 21, entre lesquelles le dispositif est placé, comme illustré par la figure 2. Selon les cas, les inserts 13 peuvent être répartis uniformément sur la surface de la base conductrice 12, comme illustré par la figure 1, de façon à constituer des voies de conduction en épaisseur régulièrement réparties à 15 l'intérieur de la paroi 14 dans la zone de cette paroi se trouvant en regard du dispositif 11. Alternativement, les inserts 13 peuvent être répartis de manière non uniforme sur la surface de la base conductrice 12, de façon à constituer dans la paroi 14 des zones contenant une densité variable de voies de conduction.
20 Une répartition non uniforme permet en particulier de favoriser localement la conduction d'énergie dans le cas où l'énergie à transférer se trouve produite plus particulièrement au niveau d'une zone donnée de la paroi 14 ou de la pièce contigüe 21.
25 Contrairement à la pièce 14 sur laquelle il est destiné à être monté, le dispositif 11 selon l'invention est réalisé dans un matériau conducteur assurant une conduction dans toutes les directions, en métal préférentiellement. Sa structure est par ailleurs définie de façon à assurer une conduction 30 maximale pour une masse minimale. C'est pourquoi la structure adoptée est préférentiellement une structure ajourée telle que celle illustrée par la figure 1.
3026 981 8 Les dimensions du dispositif 11 selon l'invention sont déterminées, en fonctions des dimensions de la paroi 14 en matériau composite à laquelle il est attaché, de façon à assurer une bonne conduction dans l'épaisseur tout en favorisant une bonne répartition d'énergie dans tout le volume de la paroi 5 afin de faciliter le transfert d'énergie thermique et/ou électrique au niveau de l'interface entre ladite paroi et la paroi d'une pièce voisine. En particulier les longueurs des inserts 13 sont déterminées, comme l'illustre la figure 2, de façon à traverser au moins partiellement l'épaisseur de la paroi 14 considérée pour entrer en contact avec les différentes couches 10 d'éléments conducteurs (15) constituant la paroi 14 et établir une conduction d'énergie à travers toute l'épaisseur de la paroi 14. De même, la surface de la base conductrice 12 est en particulier déterminée en fonction de la surface de la zone de contact entre la paroi 14 de la pièce en matériau composite considérée et la paroi de la pièce 21 qui 15 lui est contigüe. Du point de vue géométrique, les inserts 13 présentent une forme générale permettant de disposer au niveau de la zone traversée d'une surface de contact maximale avec les plans conducteurs 15, tout en 20 n'occasionnant, par leur traversée, qu'une altération minimale de l'intégrité et du positionnement des fibres de renfort de la paroi 14. Cependant la forme des inserts 13 est également dépendante de la façon dont le dispositif 11 selon l'invention est réalisé. En effet, le dispositif selon l'invention peut être réalisé de différentes façons.
25 Le dispositif selon l'invention peut être, par exemple, réalisé de manière avantageusement simple, comme illustré par la figure 1, par façonnage d'une plaque mince de matériau conducteur, une feuille de métal préférentiellement. Par plaque mince on entend ici une plaque d'épaisseur 30 sensiblement inférieure à l'épaisseur de la paroi 14 sur laquelle le dispositif 11 est monté. Dans ce cas, on réalise un détourage de zones de forme déterminée, en forme de triangle par exemple, disposées le long de rangées parallèles, le détourage étant réalisé seulement sur deux côtés. Chacune des zones 3026981 9 détourées est ensuite pliée à l'équerre le long du troisième côté du triangle, resté attaché à la plaque façonnée, de façon à former un élément ayant la forme d'une griffe triangulaire plate orientée dans une direction perpendiculaire au plan de la feuille.
5 Le dispositif a alors une forme similaire à celle d'une plaque à griffes telle que celles utilisées pour l'assemblage de charpentes notamment. Le dispositif selon l'invention est alors avantageusement réalisé par découpe et pliage sans opération complémentaire d'assemblage. La découpe peut, quant à elle, être réalisée par tout moyen approprié connu, 1 0 par exemple par découpe laser, attaque chimique ou électrochimique, micro-usinage ou par poinçonnage au moyen d'une presse à découper par exemple. Alternativement le dispositif selon l'invention peut être réalisé, par exemple, à partir d'une feuille de métal pleine ou ajourée, sur laquelle on 15 vient fixer des prolongements en forme de pointes perpendiculairement au plan de la feuille, lesdites pointes ayant une section constante ou décroissante à partir de la base, des pointes ayant par exemple une forme cylindrique ou conique. L'assemblage des pointes sur la feuille de métal peut être réalisé par toute technique connue, par exemple par brasage, soudage 20 par friction ou collage au moyen d'une colle conductrice. On obtient alors une un dispositif ayant l'aspect d'une plaque à pointes ou à picots. Un tel mode de réalisation permet de produire des inserts 13 ayant une surface de contact généralement plus importante que des inserts plans.
25 Alternativement encore, le dispositif selon l'invention peut encore être réalisé directement par usinage d'un bloc de matériau ou par un procédé de fabrication additive, d'impression 3D, ou "Additive Layer Manufacturing" selon la dénomination anglo-saxonne, tel que le modelage par dépôt de matière en fusion ou FDM (Fuse Deposition Modeling selon la dénomination 30 anglo-saxonne), le frittage sélectif par laser (un laser agglomère une couche de poudre), par dépôt de filaments de matière en fusion ou encore par fusion sur lit de poudre. Il est à noter que dans l'exemple de réalisation illustré par les figures 1 35 et 2, la base conductrice 12 apparait comme sensiblement plane.
3026 981 10 Cependant, de manière plus générale les faces de la base conductrice 12 présentent un relief adapté pour l'une d'elle au relief de la surface externe de la paroi 14 sur laquelle le dispositif 11 est monté et pour l'autre au relief de la surface externe de l'élément 21 avec lequel la paroi 14 entre en contact.
5 En ce qui concerne la mise en place du dispositif 11 selon l'invention sur la paroi considérée, celle-ci peut être réalisée de différentes façons suivant la façon dont la paroi 14 est réalisée. De préférence, elle est cependant réalisée de manière progressive dans une préforme composite 10 sèche ou pré-imprégnée peu ou pas compactée, la préforme étant constituée des différentes couches de matériau de renfort constituant le matériau composite utilisé pour réaliser la paroi 14. Cette opération consiste essentiellement en l'insertion des inserts 13 dans l'épaisseur de la préforme. Elle peut être opérée à l'aide d'un moyen 15 vibratoire, de façon à faciliter la pénétration des inserts 13 du dispositif dans la préforme tout en limitant au mieux l'endommagement des fibres constituant les couches 15 de la préforme. La mise en place peut ainsi, par exemple, être réalisée en positionnant 20 un ou plusieurs dispositifs 11 au fond d'un moule, dans lequel les plis constituant le matériau composite sont déposés, plaqués et compactés au fur et à mesure si nécessaire. Dans le cas d'une préforme sèche, la résine est ensuite introduite par injection ou infusion. Cette mise en place est toutefois réalisée avant durcissement (polymérisation) de la matrice constituant le 25 matériau, la tenue mécanique de l'ensemble étant assurée par l'opération de polymérisation de la résine qui finalise le matériau composite. Selon une variante opératoire, le dispositif 11 selon l'invention peut être intégré dans la préforme avant l'installation de cette dernière dans le moule.
30 Ainsi qu'il ressort de la description précédente, le dispositif 11 selon l'invention présente plusieurs avantages : - La base conductrice 12 formant la base du dispositif constitue un réseau conducteur à la surface de la paroi 14 permettant une meilleure 35 distribution des flux et donc un interfaçage plus efficace entre la source ou le 3026981 11 puits des flux, qui peut être la paroi d'une pièce contigüe à la pièce considérée, et les éléments 13 pénétrants dans la paroi 14. D'autre part, la multiplicité des inserts 13 pénétrant dans la paroi 14 permet de mieux distribuer ou collecter les flux en multipliant les surfaces d'échange avec les 5 éléments conducteurs du composite localisés dans l'épaisseur de la paroi 14. De la sorte, avantageusement, la résistance globale au passage d'un flux d'énergie thermique ou électrique à la jonction entre la paroi 14 de la pièce en matériau composite considérée et une paroi contigüe peut ainsi être considérablement réduite, ce qui, par exemple, limite les risques 10 d'endommagement de la pièce par accumulation excessive d'énergie dans des zones localisées. - De plus, le caractère fortement modulable du dispositif 11 selon l'invention, en particulier du point de vue de la géométrie d'ensemble, des dimensions, de l'épaisseur de la base 12 ou de la densité d'inserts 13 et de 15 leur géométrie, permet d'optimiser le surpoids occasionné par la mise en place du dispositif sur la paroi considérée et donc l'accroissement de poids de la paroi. Comme l'illustre la figure 3, le dispositif selon l'invention s'avère ainsi 20 particulièrement utile, de par son caractère modulaire, pour réaliser des boîtiers 31 pour composants électroniques, présentant une masse inférieure à l'aluminium traditionnellement utilisé, tout en conservant des propriétés mécaniques et des propriétés de conduction thermique et/ou électrique satisfaisantes. Dans l'exemple de la figure 3, l'interface entre le boitier 31 et 25 un élément voisin 32, un autre boitier par exemple, est assuré au niveau de deux faces du boitier 31 qui sont en contact avec l'élément 32 par la mise en place de deux dispositif selon l'invention distincts 33 et 34 qui assurent une transmission efficace des flux d'énergie thermique du boitier 31 à l'élément 32.
30 On assure ainsi une bonne conduction thermique permettant de propager efficacement cette chaleur vers des éléments 32 capables d'en assurer la dissipation (radiateurs) ce qui est souvent nécessaire pour éviter des surchauffes locales susceptibles d'altérer le fonctionnement des composants contenus dans le boîtier 31.
35 3026981 12 Le dispositif selon l'invention permet également, de manière avantageuse dans le cadre de structures plus complexes, d'utiliser des pièces de structure primaire ou secondaire, en composite intégrant des éléments suffisamment conducteurs thermiques et/ou électriques dans le 5 plan, pour constituer des éléments de dissipation thermique et/ou de mise à la masse et protection électromagnétique.

Claims (10)

  1. REVENDICATIONS1. Dispositif (11) pour améliorer la conduction d'un flux d'énergie thermique et/ou électrique à la surface et à l'intérieur d'une paroi (14) en matériau composite comportant des éléments conducteurs (15) agencés dans les directions parallèles à la surface de la paroi (14), le dispositif (11) étant configuré pour être monté sur ladite paroi (14), caractérisé en ce qu'il comporte une base conductrice (12), depuis une surface de laquelle s'étirent des prolongements (13), ou inserts, conducteurs, formant des griffes ou des picots, répartis sur la surface de la base conductrice (14) et s'étirant suivant une direction non incluse dans le plan de la base conductrice; configurés pour pouvoir pénétrer dans la paroi (14) de façon à amener la base conductrice (12) au contact de la surface externe de la paroi (14), la face de la base conductrice (12) en contact avec la paroi (14) ayant un relief adapté au relief de la paroi au niveau de la zone de contact; chaque insert (13) ayant une longueur suffisante pour traverser au moins partiellement l'épaisseur de la paroi (14) considérée de façon à entrer en contact avec les différents éléments conducteurs (15) pour former des voies conductrices d'énergie reliant les différents éléments conducteurs (15) entre eux et les différents éléments conducteurs (15) à la base conductrice (12); la géométrie et les dimensions d'un insert (13) étant définies de façon à favoriser le transfert d'énergie par conduction entre l'insert et les éléments conducteurs (15) tout en permettant à l'insert (13) de pénétrer dans l'épaisseur de la paroi (14) en limitant l'endommagement et le déplacement des renforts et autres éléments potentiellement constitutifs de la paroi.
  2. 2. Dispositif (11) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la base conductrice (12) est dimensionnée de façon à constituer, lorsque le dispositif est monté sur la paroi (14), une zone d'interface entre la face externe de la paroi (14) et la face externe d'un élément (21) contre lequel elle est placée. 3026981 14
  3. 3. Dispositif (11) selon l'une des revendications 1 ou 2, caractérisé en ce que la base conductrice (12) est une plaque métallique ou en matériau conducteur dont l'épaisseur est sensiblement inférieure à l'épaisseur de la paroi (14) sur laquelle le dispositif (11) est monté. 5
  4. 4. Dispositif (11) selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il est constitué par une plaque métallique façonnée dans laquelle sont partiellement détourées des formes, lesdites formes présentant un côté non découpé au niveau duquel elles restent 10 attachées à la plaque, lesdites formes étant repliées à l'équerre par rapport à la plaque métallique le long du côté non découpé, la plaque métallique ainsi façonnée constituant la base conductrice (12) et les formes repliées constituant des pointes plates reliées par leur base à la base conductrice, ces pointes formant les inserts (13). 15
  5. 5. Dispositif selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce qu'il est constitué par une plaque métallique ou en matériau conducteur formant la base conductrice (12) sur laquelle sont fixés des prolongements en forme de pointes de section constante ou 20 décroissante à partir de la base, orientés suivant une direction non incluse dans le plan de la plaque métallique formant la base conductrice, lesdits prolongements formant les inserts (13) du dispositif. 25
  6. 6. Dispositif selon la revendication 5, caractérisé en ce que la base conductrice (12) étant une plaque métallique les prolongements sont des prolongements métalliques fixés à la surface de la base conductrice par soudage par friction. 30
  7. 7. Procédé pour mettre en oeuvre le dispositif selon l'une quelconque des revendications précédentes sur une paroi (14) en matériau composite, caractérisé en ce que les inserts (13) dudit dispositif sont insérés au travers des différentes couches (15) de la préforme constituant le matériau composite jusqu'à ce que la base conductrice (12) soit en contact avec la surface externe de la préforme, l'insertion étant réalisée avant durcissement de la matrice d'imprégnation du matériau composite. 3026981 15
  8. 8. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que les inserts (13) du dispositif sont insérés dans une préforme sèche, l'imprégnation de la préforme par la résine constituant le matériau 5 composite étant réalisée après mise en place du dispositif.
  9. 9. Procédé selon la revendication 7, caractérisé en ce que les inserts (13) du dispositif sont insérés dans une préforme pré-imprégnée par la résine constituant le matériau composite.
  10. 10
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