FR3003427A1

FR3003427A1 - Procede de fabrication d un circuit imprime 3d pour degivrage d un element aerodynamique d aeronef

Info

Publication number: FR3003427A1
Application number: FR1300556A
Authority: FR
Inventors: Charles Chuc; Nicolas Imbert
Original assignee: Eurocopter France SA; Eurocopter SA
Current assignee: Airbus Helicopters SAS
Priority date: 2013-03-13
Filing date: 2013-03-13
Publication date: 2014-09-19
Anticipated expiration: 2033-03-13
Also published as: FR3003427B1

Abstract

La présente invention concerne un procédé de fabrication d'un circuit imprimé 3D (10). Ledit circuit imprimé 3D (10) comporte au moins deux couches (11, 11', 11"), chaque couche (11, 11', 11") ayant deux faces (14,15), chaque face (14,15) pouvant comporter au moins une piste électrique (21,22) en forme d'enroulement, telle une spirale à coins carrés. Au cours de ce procédé, on définit un tracé de chaque piste électrique (21,22), puis on fabrique au moins une piste (11, 11', 11") sur chaque face (14,15) de chaque couche (11, 11', 11"). Ensuite, on lie électriquement lesdites deux pistes (21,22) de chaque couche (11, 11', 11") et on met en forme chaque couche (11, 11', 11") séparément. Enfin, on assemble lesdites couches (11, 11', 11") et on lie électriquement une piste (21,22) de deux couches (11,11', 11") différentes. Ledit circuit imprimé 3D (10) peut alors constituer un inducteur (40) destiné à un système de dégivrage (35) pour pale (50) d'un rotor principal d'aéronef à voilure tournante.

Description

Procédé de fabrication d'un circuit imprimé 3D pour dégivrage d'un élément aérodynamique d'aéronef. La présente invention concerne le domaine des systèmes de dégivrage d'éléments aérodynamiques d'aéronef. La présente invention concerne plus particulièrement un procédé de fabrication d'un circuit imprimé pour le dégivrage d'un élément aérodynamique d'un aéronef ainsi qu'un dispositif de dégivrage comportant un tel circuit imprimé. Il est bien connu que la formation et l'accumulation de givre ou de glace sur une face externe d'un aéronef et plus particulièrement le bord d'attaque d'un élément aérodynamique tel qu'une aile ou bien une pale d'un rotor peut avoir des effets néfastes sur cet aéronef. En effet, la présence de givre ou de glace peut modifier très rapidement et de façon importante les caractéristiques aérodynamiques de cette face externe. Notamment lorsque cette face externe est une pale d'un rotor d'aéronef à voilure tournante, cette présence de givre ou de glace peut être à l'origine d'une perte de performance, voire d'un accident de cet aéronef.

Une solution connue pour limiter cette présence de givre ou de glace est de chauffer une pièce métallique, située par exemple au niveau du bord d'attaque de la pale, par induction magnétique. Par exemple, le document FR 2906786 décrit une pièce d'un aéronef, et en particulier une pale d'un rotor d'aéronef à voilure tournante, comportant une structure composite, une peau constituée d'un matériau électriquement conducteur et de plusieurs inducteurs placés au sein de la structure composite et positionnés à proximité de la peau électriquement conductrice. Ainsi, lorsqu'ils sont alimentés, les inducteurs provoquent un échauffement rapide et homogène de la peau conductrice et permettent ainsi le dégivrage de cette pièce de l'aéronef, sans provoquer d'échauffement notable de la structure composite. Les inducteurs peuvent par exemple être constitués par des bobines composées de nombreux fils électriquement conducteurs avec des boucles de retours ou bien se présenter sous la forme d'un tissu à base de fibre de verre isolant et de fils de « Litz » électriquement conducteurs. Cependant, le positionnement de ces nombreux fils constituant l'inducteur nécessite une bonne précision ainsi qu'un bon alignement pour générer un champ magnétique important et, par suite, obtenir un dégivrage efficace, ce qui est complexe à réaliser, notamment dans le volume réduit d'une pale d'un rotor. Par ailleurs, afin générer un champ magnétique important, il faut utiliser plusieurs inducteurs, donc plusieurs bobines. De plus, ces bobines sont alimentées par des courants électriques alternatifs importants pour générer un champ magnétique important. Par exemple, le courant alternatif utilisé a une intensité efficace de l'ordre de 11 ampères (11A) sous une tension efficace de 520 volts (520V). On connait également le document US 6311389 qui décrit un procédé de fabrication d'un circuit imprimé de bobine à partir d'une plaque de cuivre. La plaque de cuivre est tout d'abord mise en forme par un gabarit, formant par exemple un demi-cylindre. Puis, cette plaque de cuivre est découpée afin de former le circuit imprimé de bobine qui est ensuite recouvert d'une couche isolante électriquement. La bande de cuivre formant le circuit imprimé de bobine peut être de largeur variable afin de s'adapter à l'intensité du courant la traversant. De tels circuits imprimés de bobines peuvent être utilisés seuls ou en combinaison afin de générer un champ magnétique.

En outre, le document US 2010/0051327 décrit un élément multicouche, comprenant des couches électriquement conductrices séparées par des couches isolantes. Cet élément est mécaniquement très résistant et peut être plié sans dégrader son fonctionnement électrique. De plus, cet élément peut comporter une ou plusieurs couche(s) dont les caractéristiques sont anisotropes afin d'être adapté à des sollicitations particulières. Enfin, le document EP 1085538 décrit un inducteur comprenant des couches isolantes planes et un circuit imprimé électrique en forme de spirale sur chaque couche isolante. La largeur de ce circuit imprimé se réduit en allant de l'extérieur vers le centre de la spirale, ce qui permet d'avoir une résistance électrique du circuit imprimé plus faible que si la largeur du circuit imprimé était constante.

On constate ainsi que les contraintes pour l'intégration d'un dispositif de dégivrage électrothermique par induction dans un élément aérodynamique d'aéronef et plus particulièrement les inducteurs de ce dispositif sont nombreuses. Tout d'abord, le volume de l'élément aérodynamique de l'aéronef disponible pour loger les inducteurs est limité, ce qui est encore plus le cas lorsqu'il s'agit d'une pale d'un rotor d'un aéronef à voilure tournante. Ensuite, malgré ce faible volume disponible pour les inducteurs, le champ magnétique généré doit être important pour assurer cette fonction de dégivrage. De fait, l'intensité efficace du courant électrique alimentant les inducteurs doit être importante, par exemple de l'ordre de 11A sous une tension efficace de 520V. Enfin, la forme particulière du bord d'attaque de l'élément aérodynamique de l'aéronef est également une contrainte suivant la technologie choisie pour les inducteurs, notamment par le faible rayon de courbure que peut avoir localement ce bord d'attaque.

Pour réaliser un inducteur en prenant en compte les contraintes ci-dessus, il apparait qu'un support envisageable, mais non utilisé industriellement dans le domaine aéronautique à ce jour pour une telle fonction, soit un circuit imprimé désigné généralement par l'acronyme PCB pour la désignation en langue anglaise « Printed Circuit Board ». La présente invention a alors pour objet de proposer un procédé de fabrication d'un tel circuit imprimé ainsi que ce circuit imprimé. Le circuit imprimé fabriqué suivant le procédé selon l'invention peut ainsi constituer un inducteur d'un dispositif de dégivrage d'un élément aérodynamique d'un aéronef, cet élément aérodynamique comportant une peau électriquement conductrice, par exemple une peau métallique au niveau de son bord d'attaque. De fait, cette peau électriquement conductrice constitue la forme de ce bord d'attaque. Par suite, ce circuit imprimé qui doit être situé à proximité de cette peau électriquement conductrice, voire à son contact, a également une courbure afin de s'adapter à la forme de cette peau électriquement conductrice. Un tel circuit imprimé est alors en trois dimensions. On peut donc utiliser l'expression « circuit imprimé 3D » pour désigner un tel circuit imprimé. Ce circuit imprimé 3D comporte au moins deux couches, chaque couche ayant deux faces et chaque face pouvant comporter au moins une piste électrique. Selon l'invention, le procédé de fabrication d'un tel circuit 25 imprimé 3D comporte les étapes suivantes : - une première étape au cours de laquelle on définit un tracé de chaque piste électrique, - une deuxième étape au cours de laquelle on fabrique au moins une piste sur chaque face de chaque couche, - une troisième étape au cours de laquelle on lie électriquement les deux pistes de chaque couche, - une quatrième étape au cours de laquelle on met en forme chaque couche séparément, - une cinquième étape au cours de laquelle on assemble ces couches entre elles, et - une sixième étape au cours de laquelle on lie électriquement une piste de deux couches différentes. Le circuit imprimé 3D comporte plusieurs couches qui doivent être mises en forme afin de suivre une courbure connue. Ces couches doivent donc être suffisamment souple afin d'accepter ces courbures. De préférence, chaque couche est constituée par au moins un premier substrat, par exemple en polyamide, au moins une piste en matériau conducteur d'électricité se trouvant sur chaque face de chaque couche. L'utilisation d'un ou de plusieurs substrat(s) pour former une couche peut être liée par exemple aux caractéristiques mécaniques souhaitées pour cette couche ainsi que pour le circuit électrique 3D et également à l'épaisseur finale du circuit électrique 3D.

Chaque couche de ce circuit imprimé 3D a, une fois le circuit imprimé 3D fabriqué, une courbure propre en fonction de sa position dans l'empilement de ces couches. De plus, la courbure de chaque face de chaque couche est également spécifique. De même, ces courbures et les axes de ces courbures sont connus à l'avance en fonction de l'implantation du circuit imprimé 3D, par exemple dans un élément aérodynamique d'aéronef ou bien une pale d'un rotor principal d'un aéronef à voilure tournante.

Par suite, le tracé de chaque piste électrique sur chaque face de chaque couche prend en compte les déformations consécutives à ces courbures ainsi qu'a la position de chaque face dans l'empilement du circuit imprimé 3D. De fait, chaque piste électrique sur chaque face est différente et spécifique, ce qui permet de réduire les contraintes liées à la mise en forme de chaque couche De plus, chaque piste électrique, après mise en forme, peut avoir ainsi des sections utiles permettant de générer un champ magnétique avec un rendement optimum.

En effet, la mise en forme ou la déformation d'un circuit imprimé provoque généralement de fortes contraintes de cisaillement sur ce circuit imprimé. Ces contraintes de cisaillement sont d'autant plus importantes que le rayon de courbure de cette mise en forme ou de cette déformation est faible. Par exemple, le rayon de courbure d'un bord d'attaque d'une pale d'un rotor d'un aéronef à voilure tournante peut être de l'ordre de 0,3 centimètre (0,3 cm) pour les valeurs les plus faibles. Ces contraintes de cisaillement ont alors des effets négatifs directs sur la fiabilité des connexions entre les pistes électriques ainsi que sur la résistance de ces pistes qui peuvent être allongées ou mises en contrainte localement. Avantageusement, la définition de chaque piste électrique de chaque face du circuit imprimé 3D qui est spécifique à chaque face permet que les contraintes résiduelles auxquelles sont soumises les pistes électriques de chaque face soient réduites après mise en forme de cette couche De même, les contraintes mécaniques sont homogènes et réparties de façon équivalente sur chaque face et chaque piste. Les pistes électriques peuvent ainsi garder leurs caractéristiques électriques après mise en forme, telles que leurs résistances linéiques et ne subissent pas d'élongation significative.

De plus, afin d'avoir une meilleure résistance mécanique de chaque couche et, par suite du circuit imprimé 3D, les pistes de chaque face sont définies afin que les rayons les plus faibles de la courbure de chaque face soient situés au niveau des pistes et non entre deux pistes. Ainsi, la résistance d'une piste étant supérieure à celle de la matière supportant chaque piste, telle le polyamide, chaque piste participe à la tenue mécanique de chaque couche. Par ailleurs, si chaque piste est symétrique, l'axe de symétrie de la piste de cette face doit être décalé d'environ 10 millimètres (10 mm) par rapport à la position des rayons les plus faibles de la courbure de cette face. Cependant, chaque piste peut être définie afin de ne pas être symétrique selon un axe longitudinal de l'élément aérodynamique de l'aéronef ou de la pale d'un rotor principal d'un aéronef à voilure tournante.

En outre, lors du fonctionnement de l'aéronef, l'élément aérodynamique subit des contraintes mécaniques importantes telles que des déformations et des vibrations. L'utilisation de pistes spécifiques à chaque face permet de résister à ces contraintes mécaniques importantes et de limiter leurs effets sur les pistes électriques. Par exemple, l'utilisation de pistes spécifiques à chaque face évite que deux pistes, suite aux déformations ou aux vibrations de la pale, soient en contact, diminuant fortement l'efficacité et la performance de l'induction magnétique générée par le circuit imprimé 3D.

La fonction du circuit imprimé 3D est de former un inducteur afin chauffer par induction magnétique une couche de matériau électriquement conductrice pour dégivrer par exemple une pale d'un rotor d'un aéronef. Le tracé de chaque piste électrique doit donc être en forme d'enroulement afin de générer un champ magnétique. Ce circuit imprimé 3D a alors un fonctionnement équivalent à une bobine constituée par un enroulement de fil(s) électrique(s). Afin de générer un champ magnétique suffisamment important, chaque piste électrique peut comporter plusieurs 5 enroulements et chaque face comporter plusieurs pistes électriques. Ainsi, une multitude d'enroulements sont répartis par exemple sur la largeur et la longueur du bord d'attaque d'une pale d'un rotor d'un aéronef. De même, pour générer un champ magnétique suffisamment important, le circuit imprimé 3D est 10 formé de plusieurs couches, chaque couche comportant au moins une piste électrique sur chaque face, et de préférence plusieurs pistes sur chaque face. Par ailleurs, il est à noter que toutes les pistes électriques peuvent être connectées en série afin que le circuit imprimé 3D ne dispose que des deux connections pour 15 l'alimentation électrique de chaque piste. Avantageusement, l'utilisation d'un circuit imprimé mis en forme permet de réduire le volume de l'inducteur par rapport à l'utilisation de classiques bobines afin de générer un champ magnétique d'induction. 20 De plus, afin d'optimiser la surface de chaque face, chaque enroulement est constitué par une spirale à coins carrés. Cependant, les coins de chaque spirale sont de préférence arrondis ou bien chanfreinés. On parle également de coins « cassés » lorsque ces coins sont chanfreinés. 25 Ensuite, on peut fabriquer chaque couche comportant au moins une piste électrique précédemment définie sur chaque face. Afin de générer un champ magnétique suffisamment important, l'intensité efficace du courant électrique traversant chaque piste électrique est également importante, de l'ordre par exemple de 11A 30 sous une tension efficace de 520V.

Ce courant électrique est généralement alternatif pour générer un champ magnétique et, par suite, l'échauffement du bord d'attaque. Par contre l'ensemble du bord d'attaque n'est généralement pas chauffé en permanence pour obtenir un dégivrage efficace. En effet, il est largement connu de ne chauffer que certaines portions du bord d'attaque, de manière séquentiel, chaque portion du bord d'attaque comportant un circuit de dégivrage indépendant ou bien une phase électrique d'un circuit de dégivrage.

Les durées d'alimentation et de coupure de l'alimentation de chaque portion du bord d'attaque peuvent être variables suivant le besoin de dégivrage, c'est-à-dire suivant le champ magnétique que doit générer le circuit imprimé 3D. Ces séquences permettent ainsi de consommer nettement moins d'énergie électrique sans dégrader la fonction dégivrage. Pour résister à un tel courant électrique, chaque piste de chaque face doit avoir une section utile nettement supérieure aux sections généralement utilisées sur les circuits imprimés. L'épaisseur des pistes électriques généralement utilisées est comprise entre 17,5 et 35 micromètres (17,5 et 35pm) alors que, selon l'invention, l'épaisseur de chaque piste électrique de chaque face est comprise entre 150 et 200pm, la largeur de cette piste étant par exemple de 2.4 mm. De préférence, cette épaisseur de la piste électrique de chaque face est de 150pm.

Chaque piste peut être obtenue classiquement par gravure chimique à partir d'un premier substrat souple revêtu sur ses deux faces de matière conductrice à base de cuivre. Cependant vu l'épaisseur de chaque piste, chaque piste peut également être réalisée à partir d'un feuillard en cuivre ou en alliage à base de cuivre qui est usiné ou bien découpé par jet d'eau par exemple. Au moins un premier substrat isolant et souple sépare alors deux pistes issues d'un tel feuillard pour former une couche. Chaque piste peut également être réalisée par impression, en utilisant une encre électriquement conductrice imprimée sur 5 chaque face d'une couche. En outre, les enroulements constituant les pistes de deux faces d'une couche doivent être reliés électriquement entre eux afin de former un seul circuit électrique et de générer un champ magnétique suffisamment important. Dans ce but, chaque piste 10 comporte au moins une première pastille au centre de laquelle on perce un trou entre les deux faces d'une couche. Puis on métallise ce trou entre une première pastille de chaque face afin de créer une liaison électrique entre les pistes de chaque face d'une couche, chaque première pastille étant liée électriquement à une 15 piste de la face sur laquelle elle se trouve. La métallisation d'un trou est un process connu qui consiste à recouvrir la surface intérieure du trou d'une matière électriquement conductrice afin de créer une liaison électrique. L'épaisseur de cette matière électriquement conductrice est de l'ordre de 40 pm. 20 En outre, cette liaison électrique entre deux pistes de chaque face d'une couche peut également être obtenue en remplissant complètement ce trou par une matière électriquement conductrice. Cette méthode connue et désignée par l'expression de « remplissage par via bouchées » permet ainsi d'augmenter la 25 fiabilité d'une telle connexion. Par exemple, chaque première pastille a un diamètre de 1,6mm et les trous ont un diamètre de 0,8mm. De plus, afin d'augmenter la section utile de chaque première pastille et de fiabiliser ainsi les connexions entre ces deux faces, il on peut réaliser une recharge électrolytique sur chaque première pastille, c'est-à-dire que l'on ajoute une épaisseur de matière électriquement conductrice sur chaque première pastille de chaque piste. L'épaisseur de cette recharge électrolytique sur chaque première pastille est de l'ordre de 40 pm. Par ailleurs, cette liaison électrique peut également être consolidée par l'utilisation d'un rivet positionné dans ce trou préalablement métallisé, ce rivet étant un conducteur électrique. La recharge électrolytique des premières pastilles n'est pas indispensable lors de l'utilisation de ce rivet, mais sa présence permet tout de même d'optimiser cette liaison électrique entre deux premières pastilles et, par suite, entre les pistes des deux faces d'une couche. De plus, qu'un rivet soit utilisé ou non, chaque première pastille doit être décalée d'environ 10 millimètres (10 mm) par rapport à la position des rayons les plus faibles de la courbure de chaque face afin de ne pas fragiliser cette couche, ni cette liaison électrique entre les deux faces. En effet, si on plie cette couche à proximité de ce trou, une fissure peut par exemple apparaître au niveau de ce trou fragilisant l'ensemble de la couche. Une fois cette liaison électrique entre les pistes des deux faces de chaque couche réalisée, chaque couche est mise en forme séparément selon la courbure spécifique à cette couche et correspondant à la position de cette couche dans le circuit imprimé 3D. La mise en forme séparée de chaque couche permet de réduire les épaisseurs mises en forme et, par suite, de faciliter cette mise en forme. Cette mise en forme de chaque couche est réalisée de préférence à chaud selon un ou plusieurs profil(s) de chauffe 30 prédéfini(s) et selon une ou plusieurs phase(s). A chaque phase correspond généralement un outillage de mise en forme et éventuellement un profil de chauffe spécifique, le nombre de phases et d'outillages de mise en forme dépendant notamment du rayon de courbure final et de l'épaisseur des pistes. Il est également possible de réaliser cette mise en forme dans une étuve. La mise en forme à chaud ou bien en étuve d'un ou de plusieurs profil(s) de chauffe ainsi que la décomposition de cette mise en forme en plusieurs phases permettent à la matière de fluer lors de la déformation de chaque couche et plus particulièrement des pistes. Ce fluage a pour conséquence de minimiser les contraintes liées à cette mise en forme et de répartir ces contraintes entre les deux pistes de chaque couche. On obtient ainsi une couche homogène et robuste.

Cependant, cette mise en forme de chaque couche peut être réalisée à froid, dans les cas de formes simples de ces couches, n'ayant par exemple pas de faibles rayons de courbures. En effet, dans ce cas, le substrat se trouvant entre les pistes électriques est généralement plus difficile à déformer dans ces conditions sans risque de générer des fissures par exemple. Quel que soit le procédé de mise en forme d'un circuit 3D, c'est-à-dire à chaud ou à froid, il est connu que le rayon de courbure minimum d'une couche est de l'ordre de 0,3 cm. Lorsque chaque couche est mise en forme, on peut assembler ces couches. Les couches sont superposées selon leurs positions dans le circuit imprimé 3D dans un outillage d'assemblage représentatif du profil souhaité du circuit imprimé 3D. Un second substrat isolant est inséré entre chaque couche, ainsi qu'avant la première couche et après la dernière couche. Ces seconds substrats isolants permettent d'isoler d'une part les pistes de deux couches adjacentes l'une de l'autre ainsi que les têtes des rivets utilisés éventuellement sur chaque couche et d'autre part la piste de la première couche et la piste de la dernière couche des éléments extérieurs au circuit imprimé 3D.

Les seconds substrats isolants sont pré-imprégnés d'une matière, généralement de la résine, permettant notamment de lier chaque couche entre elles. De même les premiers substrats peuvent également être pré-imprégnés de cette même matière. En outre, les premiers et seconds substrats participent également à la tenue mécanique du circuit imprimé 3D. On peut utiliser des substrats avec différentes caractéristiques mécaniques en fonction des caractéristiques mécaniques souhaitées pour le circuit imprimé 3D et afin également de permettre la mise en forme de chaque couche. Les caractéristiques mécaniques de chaque substrat sont liées principalement à son matériau et son épaisseur ainsi qu'à la matière pré-imprégnée qu'il contient. Dans l'outillage d'assemblage, les couches sont alors pressées les unes contre les autres, généralement à chaud. Ainsi les couches se lient entre elles par l'intermédiaire de la matière pré-imprégnée dans les seconds substrats isolants et éventuellement dans les premiers substrats. De plus, cette matière, sous l'effet de la chaleur de la pression exercée comble également les espaces disponibles entre les pistes, améliorant ainsi l'isolation électrique de ces pistes.

Avantageusement, les couches étant déjà selon leurs formes définitives, l'opération d'assemblage se fait en une seule phase. Par ailleurs, cet outillage d'assemblage peut être légèrement différent de la forme finale de ce circuit imprimé 3D pour prendre en compte une élasticité ou bien un retrait de ce circuit imprimé 3D après cette opération d'assemblage. L'intérêt de ce procédé est de pouvoir fabriquer des circuits imprimés 3D de longueurs importantes pour réduire le nombre de tels circuits dans la pale d'un rotor par exemple et donc le risque de défaillances. En effet, les défaillances de systèmes électriques se situent souvent au niveau des connexions entre différents éléments. Donc en limitant le nombre d'éléments reliés électriquement, on réduit le risque de défauts.

Le circuit imprimé 3D optimum est donc suffisamment long pour qu'un inducteur comportant ce circuit imprimé 3D assure seul la fonction de dégivrage d'une pale sur toute sa longueur, chaque couche constituant ce circuit imprimé 3D comportant alors une succession d'enroulements sur cette même longueur. L'outillage d'assemblage du circuit imprimé 3D ainsi que les outillages de mise en forme de chaque couche ont alors une longueur correspondante. Cependant, une pale d'un rotor d'un aéronef à voilure tournante peut par exemple atteindre une longueur de 7 mètres (7m) environ. Des outillages d'assemblage et de mise en forme des circuits imprimés 3D d'une telle longueur sont complexes et coûteux à fabriquer ainsi qu'à mettre au point. Il peut alors être intéressant de limiter la longueur du circuit imprimé 3D à environ 1m par exemple et d'assembler six ou sept circuits imprimés 3D pour couvrir une pale. En effet, on sait aujourd'hui fabriquer de tels outillages d'assemblage et de mise en forme d'une longueur de 1 m environ. On obtient ainsi un compromis intéressant entre les coûts de fabrication et les risques de défaut. Enfin, afin de finaliser la réalisation de ce circuit imprimé 3D, 30 les couches doivent être reliées électriquement deux à deux afin de former un seul circuit électrique et, par suite, générer un champ magnétique suffisamment important. Dans ce but et de manière analogue à la réalisation d'une liaison électrique entre les deux faces d'une couche, on perce au moins un trou entre les deux faces d'une couche au centre d'une seconde pastille de chaque piste électrique. Ensuite, on métallise ce trou afin de créer cette liaison électrique entre les pistes de ces deux couches. Ces secondes pastilles liées électriquement à une piste de la face sur laquelle elles se trouvent sont de préférence situées en périphérie de cette piste, afin de faciliter leur accès, notamment quand le circuit imprimé 3D comporte au moins trois couches. Par exemple, ces secondes pastilles sont situées sur une excroissance présente uniquement sur les deux couches qui doivent être reliées électriquement. Ainsi, ces trous et ces liaisons entre deux couches sont situés à l'extérieur des pistes se trouvant entre ces couches, évitant ainsi de générer une liaison électrique inadaptée entre ces pistes. De plus, afin d'augmenter la section utile de chaque seconde pastille et de fiabiliser ainsi les connexions entre ces deux couches, on peut, comme précédemment évoqué, réaliser une recharge électrolytique sur chaque seconde pastille. De même, on peut consolider cette liaison électrique par la pose d'un rivet dans ce trou préalablement métallisé, en complément ou bien à la place de la recharge électrolytique de chaque seconde pastille, ce rivet étant un conducteur électrique. Avantageusement, l'utilisation d'un circuit imprimé 3D permet d'avoir un inducteur de faible épaisseur. Son intégration dans la pale est ainsi facilitée par cette faible épaisseur du circuit imprimé 3D. Par exemple, ce circuit imprimé 3D peut être collé directement sur la peau électriquement conductrice présente dans la pale et »16 chauffée par induction par l'intermédiaire du champ magnétique généré par l'inducteur. Par contre, si le circuit imprimé 3D est épais, un risque de défaillance de ce collage sur la peau électriquement conductrice existe et peut être important. En effet, le circuit imprimé 3D subit des contraintes en cisaillement qui lui sont imposées en vol, notamment à travers les déformations et les vibrations de la pale, et qui peuvent alors dégrader ce collage. Le choix de la construction de ce circuit imprimé 3D est donc un compromis afin d'avoir un circuit imprimé 3D qui soit assez fin pour son intégration dans une pale par exemple, tout en gardant de bonnes caractéristiques permettant sa mise en forme sans créer de dommages sur chaque piste de ce circuit imprimé 3D. De préférence, un circuit imprimé 3D comporte deux couches, 15 son épaisseur étant par exemple inférieure à 2 mm. Par ailleurs selon une variante de l'invention, le procédé de fabrication d'un circuit imprimé 3D peut comporter une septième étape au cours de laquelle on prépare le circuit imprimé pour le collage dans un élément aérodynamique d'un aéronef ou bien 20 d'une pale d'un rotor d'un aéronef à voilure tournante. Dans ce but, on réalise une préparation de la surface du circuit imprimé 3D afin que le collage et l'intégration du circuit imprimé 3D dans l'élément aérodynamique ou la pale soit optimum. Cette préparation de la surface du circuit imprimé 3D peut comporter par exemple un 25 nettoyage et un dégraissage des surfaces du circuit imprimé 3D. Cette préparation de la surface du circuit imprimé 3D peut également comporter un sablage, les matières utilisées pour les seconds substrats isolants n'étant pas toujours faciles à coller, comme par exemple le Kapton®. i7 Le circuit imprimé 3D peut ensuite être fixé par collage à proximité de la peau électriquement conductrice, située au niveau du bord d'attaque d'un élément aérodynamique d'un aéronef. Le circuit imprimé 3D est généralement positionné contre cette peau métallique, au moins un film de colle étant inséré entre cette peau métallique et le circuit imprimé 3D. En outre, au moins un film isolant supplémentaire peut éventuellement être inséré entre cette peau métallique et le circuit imprimé 3D. La présente invention a aussi pour objet un inducteur comportant un circuit imprimé 3D fabriqué suivant le procédé précité de fabrication. Ce circuit imprimé 3D comporte au moins deux couches, chaque couche ayant deux faces, chaque face pouvant comporter au moins une piste électrique. Chaque piste de chaque face comporte au moins un enroulement, cet enroulement pouvant être constitué par une spirale à coins carrés. De préférence, chaque piste comporte une multitude d'enroulements afin d'être positionnée sur la longueur d'une pale d'un rotor d'aéronef à voilure tournante par exemple. La présente invention a également pour objet un dispositif de dégivrage d'un élément aérodynamique d'aéronef ou bien d'une pale d'un rotor d'aéronef à voilure tournante. Cet élément aérodynamique ou bien cette pale comporte une structure composite et une peau constituée d'un matériau électriquement conducteur. Le dispositif comporte au moins un inducteur comportant un circuit imprimé 3D prévu pour s'étendre sensiblement parallèlement à cette peau constituée d'un matériau électriquement conducteur. Cette inducteur peut être collé à cette peau ou bien se situé à une distance suffisamment faible de cette peau pour provoquer, lorsque chaque circuit imprimé 3D est alimenté par une source de courant électrique alternatif, un échauffement rapide et homogène de la peau par induction magnétique, sans échauffement notable de la structure composite. Par ailleurs, le circuit imprimé 3D étant proche, voire positionné contre cette peau métallique située au niveau du bord d'attaque, un échauffement secondaire de cette peau métallique peut également être obtenu par une conduction thermique ayant pour origine un échauffement du circuit imprimé 3D lui-même. Enfin, la présente invention a pour objet un élément aérodynamique d'aéronef ou bien une pale d'un rotor d'aéronef à voilure tournante. Cet élément aérodynamique ou bien cette pale comporte une structure composite, une peau électriquement conductrice située au niveau du bord d'attaque de cet élément aérodynamique et au moins un inducteur. Cette peau est généralement en acier. Chaque inducteur comporte un circuit imprimé 3D intégré au sein de la structure composite, électriquement isolé de cette peau et prévu pour provoquer l'échauffement de cette peau par induction magnétique lorsque le circuit imprimé 3D est alimenté par un courant électrique alternatif. L'invention et ses avantages apparaîtront avec plus de 20 détails dans le cadre de la description qui suit avec des exemples de réalisation donnés à titre illustratif en référence aux figures annexées qui représentent : - la figure 1, un schéma synoptique du procédé selon l'invention, 25 - la figure 2, une vue d'un élément aérodynamique d'un aéronef comportant plusieurs circuits imprimés 3D, - la figure 3, le profil de mise en forme d'une couche d'un circuit imprimé 3D selon l'invention, -9 - la figure 4, la représentation des pistes de chaque face d'un premier mode de réalisation du circuit imprimé 3D, et - les figures 5 et 6, deux modes de réalisation d'un circuit imprimé 3D selon l'invention.

Les éléments présents dans plusieurs figures distinctes sont affectés d'une seule et même référence. La figure 1 représente le schéma synoptique d'un procédé selon l'invention de fabrication d'un circuit imprimé 3D 10, comportant six étapes 1-6 principales et éventuellement une 10 septième étape 7. La figure 2 représente un élément aérodynamique telle une pale 50 d'un rotor principal d'un aéronef à voilure tournante, cette pale 50 comportant plusieurs circuits imprimés 3D 10 ayant été fabriqués par le procédé représenté sur la figure 1. 15 Chaque circuit imprimé 3D 10 comporte plusieurs couches 11,11',11" telles que représentées sur les figures 5 et 6. Chaque couche 11,11',11" est munie de deux faces 14,15 comportant respectivement plusieurs pistes électriques 21,22. Ces pistes 21,22 sont représentées sur la figure 4. 20 Pour fabriquer un circuit imprimé 3D 10, on définit tout d'abord au cours d'une première étape 1 un tracé de chaque piste électrique 21,22 en prenant en compte la forme finale du circuit imprimé 3D 10. En effet, chaque circuit imprimé 3D 10 constitue un inducteur 40 d'un dispositif de dégivrage 35 d'un élément 25 aérodynamique telle une pale 50 d'un rotor d'un aéronef à voilure tournante, comme décrit sur la figure 2. Chaque inducteur 35 est positionné à proximité, voire au contact d'une peau 45 électriquement conductrice située au niveau du bord d'attaque 36 de cette pale 50. De fait, chaque circuit imprimé 3D 10 a une courbure correspondant approximativement à celle de ce bord d'attaque 36. Par suite, chaque couche 11,11',11" et par conséquent chaque piste 21,22 ont également une courbure proche de la courbure de ce bord d'attaque 36 et spécifique en fonction de leur position au sein du circuit imprimé 3D 10. De plus, chaque couche 11,11',11" doit être suffisamment souple afin d'accepter cette courbure. De préférence, chaque couche 11,11',11" est constituée par un premier substrat, par exemple en polyamide, muni d'au moins une piste électrique 21,22 sur chaque face 14,15. Par suite, le tracé de chaque piste électrique 21,22 sur chaque face 14,15 de chaque couche 11,11',11" prend en compte les déformations consécutives à cette courbure ce qui permet de réduire les contraintes, notamment de cisaillement au niveau des pistes électriques 21,22, liées à la mise en forme de chaque couche 11,11',11". Par ailleurs, chaque piste électrique 21,22 de chaque face 14,15 est définie pour se situer au niveau des rayons de courbure les plus faibles de chaque face afin de permettre à chaque piste 21,22 de participer à la tenue mécanique de chaque couche 11,11',11". Ces contraintes sont d'autant plus importantes que le rayon de courbure de cette mise en forme peut être faible. Par exemple, la figure 3 représente le profil d'une couche 11 d'un circuit imprimé 3D 10, pour une pale 50 d'un rotor principal d'un aéronef à voilure tournante dont le rayon minimum de courbure du bord d'attaque 36 peut être de l'ordre de 0,3 cm. Cette couche 11 comporte les pistes 21,22 qui sont situées au niveau de ce rayon minimum afin de participer à la tenue mécanique de cette couche 11 et, par suite, à la tenue mécanique du circuit imprimé 3D 10.

De fait, les contraintes résiduelles après mise en forme sont réduites dans chaque couche 11,11',11" et les contraintes mécaniques sont homogènes et réparties de façon équivalente sur chaque face 14,15 et chaque piste 21,22.

Pour fabriquer ce circuit imprimé 3D 10, on fabrique ensuite au cours d'une seconde étape 2 plusieurs pistes électriques 21,22 sur chaque face 14,15 de chaque couche 11,11',11". Ces pistes 21,22 comportent plusieurs enroulements telles des spirales à coins carrés comme représentées sur la figure 4. Cependant, les coins de chaque spirale sont de préférence arrondis, chanfreinés ou bien « cassés ». Les figures 4a et 4b représentent les pistes électriques 21,22 réalisées respectivement sur chaque face d'une première couche 11 et les figures 4c et 4d représentent les pistes électriques 21',22' réalisées respectivement sur chaque face d'une première couche 11'. Afin de générer un champ magnétique suffisamment important, l'intensité efficace du courant électrique traversant chaque piste électrique 21,22 doit être important, de l'ordre par exemple de 11A sous une tension efficace de 520V. Pour résister à un tel courant électrique, chaque piste 21,22 doit avoir une section utile suffisamment dimensionnée. Par exemple, l'épaisseur de chaque piste électrique 21,22 est comprise entre 150 et 200pm, sa largeur étant de 2.4 mm et l'espacement entre chaque piste de 0.6mm. En outre, chaque piste électrique 21,22 peut être obtenue classiquement par gravure chimique à partir d'un premier substrat souple revêtu sur ses deux faces 14,15 de matière électriquement conductrice. Chaque piste peut également être réalisée à partir d'un feuillard de matière conductrice électriquement usiné ou bien découpé selon la forme des enroulements, au moins un premier substrat isolant et souple séparant les deux pistes 21,22 pour former une couche 11,11',11" Les figures 5 et 6 représentent un circuit imprimé 3D 10 5 constitué respectivement d'un empilement de deux ou trois couches 11,11',11", ce circuit imprimé 3D 10 étant représenté à plat pour plus de clarté. On constate que sur la figure 5, chaque couche 11,11' comporte deux premiers substrats 12,12a entre chaque piste électrique 14,15 alors que sur la figure 6, chaque 10 couche 11,11',11" comporte un seul premier substrat 12 entre chaque piste électrique 14,15. L'utilisation d'un ou de plusieurs substrat(s) 12,12a peut être liée par exemple aux caractéristiques mécaniques souhaitées pour le circuit électrique 3D ainsi qu'à son épaisseur finale. 15 Pour fabriquer ce circuit imprimé 3D 10, on lie alors électriquement au cours d'une troisième étape 3 les deux pistes électriques 21,22 de chaque couche 11,11',11" afin de former un seul circuit électrique. Chaque piste 21,22 comporte des premières pastilles 23 au 20 centre desquelles un premier trou 18 est percé entre les deux faces 14,15. Ce premier trou 18 est ensuite métallisé afin de créer une liaison électrique entre deux premières pastilles 23 situées respectivement sur une piste électrique 21,22 de chaque face 14,15 d'une couche 11. Le diamètre de chaque première pastille 23 25 est par exemple de 1,6mm et celui des premiers trous 18 de 0.8mm alors que l'épaisseur de la métallisation des premiers trous 18 est de l'ordre de 40 pm. De plus, une recharge électrolytique peut être réalisée sur chaque première pastille 23 afin d'augmenter la section utile de chaque première pastille 23 et de fiabiliser ainsi les connexions entre ces deux faces 14,15. L'épaisseur de cette recharge électrolytique est de l'ordre de 40 pm. Par ailleurs, cette liaison électrique peut également être consolidée par l'utilisation d'un rivet 30 positionné dans ce trou 18 préalablement métallisé, ce rivet 30 étant un conducteur électrique. Puis, pour fabriquer ce circuit imprimé 3D 10, on met en forme au cours d'une quatrième étape 4 chaque couche 11,11',11" séparément selon la courbure spécifique à cette couche 11,11',11" et correspondant à la position de cette couche 11,11',11" dans le circuit imprimé 3D 10. La figure 3 représente le profil d'une couche 11,11',11". Cette mise en forme de chaque couche 11,11',11" est réalisée de préférence à chaud selon un ou plusieurs profil(s) de chauffe prédéfini(s) et selon une ou plusieurs phase(s), à chaque phase correspond généralement un outillage de mise en forme et éventuellement un profil de chauffe spécifique. Pour fabriquer ce circuit imprimé 3D 10, on assemble par la suite au cours d'une cinquième étape 5 ces couches 11,11',11" entre elles selon leurs positions dans le circuit imprimé 3D 10. Les couches 11,11',11" sont superposées dans un outillage d'assemblage représentatif du profil souhaité du circuit imprimé 3D 10 par exemple selon la figure 4, un second substrat isolant 16 étant inséré entre chaque couche 11,11',11" et un second substrat isolant 17,17' étant positionné respectivement avant une première couche 11 et après une dernière couche 11". Les seconds substrats isolants 16,17,17' sont pré-imprégnés d'une matière, généralement de la résine, permettant notamment de lier chaque couche 11,11',11" entre elles. De même les premiers substrats 12,12a peuvent également être pré-imprégnés de cette même matière. Dans l'outillage d'assemblage, les couches 11,11',11" sont alors pressées les unes contre les autres, généralement à chaud.

Ainsi les couches 11,11',11" se lient entre elles par l'intermédiaire de la matière pré-imprégnée dans les seconds substrats isolants 16,17,17' et éventuellement dans les premiers substrats 12,12a. De plus, cette matière, sous l'effet de la pression exercée à chaud, comble également les espaces disponibles entre les pistes 21,22, améliorant ainsi l'isolation électrique de ces pistes 21,22. L'opération d'assemblage se fait en une seule phase. Pour finaliser la fabrication de ce circuit imprimé 3D 10, on lie enfin électriquement ensemble au cours d'une sixième étape 6 deux pistes 14,15 respectivement de deux couches 11,11',11" différentes afin de former un circuit électrique réparti sur les pistes 21,22 de plusieurs faces 14,15 de plusieurs couches 11,11',11". Comme lors de la troisième étape 3, chaque piste 21,22 comporte des secondes pastilles 24 au centre desquelles un second trou 19 est percé entre les deux couches 11,11',11". Ce second trou 19 est ensuite métallisé afin de créer une liaison électrique entre deux secondes pastilles 24 situées respectivement sur une piste électrique 21,22 d'une face 14,15 opposée de deux couches 11,11' adjacentes, comme représenté sur la figure 5. Cependant, des pistes 21,22 de deux couches non adjacentes 11,11" peuvent être liées électriquement comme représenté sur la figure 6. Le diamètre de chaque seconde pastille 24 est par exemple de 1,6mm et celui des seconds trous 19 de 0,8mm, alors que l'épaisseur de la métallisation des trous 19 est de l'ordre de 40 pm.

De plus, une recharge électrolytique peut être réalisée sur chaque seconde pastille 24 afin d'augmenter la section utile de chaque première pastille 23 et de fiabiliser ainsi les connexions entre ces deux faces 14,15. Par ailleurs, cette liaison électrique peut également être consolidée par l'utilisation d'un rivet 30 positionné dans ce trou 19 préalablement métallisé, ce rivet 30 étant un conducteur électrique. En outre, ces secondes pastilles 24 sont situées en périphérie de la piste électrique 21,22, afin de faciliter leur accès, notamment quand le circuit imprimé 3D 10 comporte au moins trois couches 11,11',11", comme représenté sur la figure 6. Par exemple, ces secondes pastilles 24 sont situées sur une excroissance présente uniquement sur les deux couches 11,11',11" qui doivent être reliées électriquement.

De même, une face 14,15 d'une couche 11,11',11" de ce circuit imprimé 3D 10 comporte également des excroissances comportant des troisièmes pastilles 25 pour l'alimentation de ce circuit imprimé 3D 10. Cependant, ces troisièmes pastilles 25 peuvent également être réparties sur plusieurs faces 14,15 de plusieurs couches 11,11',11" de ce circuit imprimé 3D 10 suivant la définition de chaque piste 14,15 constituant ce circuit imprimé 3D 10. Ce circuit imprimé 3D 10 permet ainsi de réaliser un inducteur 40 de faible épaisseur, intégré par exemple dans une pale 50 comme représenté sur la figure 2. Ce circuit imprimé 3D 10 peut être collé sur la peau 45 électriquement conductrice présente dans la pale 50, au moins un film isolant étant inséré entre cette peau métallique 45 et le circuit imprimé 3D 10. Dans ce cas, le procédé selon l'invention peut comporter une septième étape 7 au cours de laquelle on prépare le circuit imprimé 3D 10 pour le collage dans cette pale 50. Dans ce but, on réalise une préparation de la surface du circuit imprimé 3D 10 afin que son collage et son intégration dans la pale 50 soit optimum. Cette préparation de la surface du circuit imprimé 3D 10 peut comporter par exemple un nettoyage et un dégraissage des 5 surfaces du circuit imprimé 3D 10 et éventuellement un sablage. Ce circuit imprimé 3D 10 peut comporter deux ou trois couches 11,11',11" comme représenté sur les figures 5 et 6. De préférence, un circuit imprimé 3D 10 comporte deux couches 11,11', son épaisseur étant par exemple inférieure à 2 mm.

10 La pale 50 représentée sur la figure 2 comporte une structure composite 55, une peau 45 électriquement conductrice située au niveau du bord d'attaque 36 de cette pale 50. Cette pale 50 comporte également plusieurs inducteurs 40 afin de générer un champ magnétique suffisamment important capable de chauffer par 15 induction la peau 45 et, par suite, de dégivrer le bord d'attaque 36 de la pale 50. En effet, une pale 50 d'un rotor d'un aéronef à voilure tournante peut atteindre une longueur de 7 m environ. Un circuit imprimé 3D 10 d'une telle longueur serait très complexe et très couteux à fabriquer ainsi qu'à mettre au point. Il est par contre 20 possible de réaliser des circuits imprimés 3D 10 d'une longueur d'environ 1m par exemple et de les assembler pour couvrir l'ensemble de la pale 50. Chaque circuit imprimé 3D 10 forme ainsi un inducteur 40 et est relié électriquement à un autre circuit imprimé 3D 10 par l'intermédiaire de liaisons électrique 42 par 25 exemple, un premier circuit imprimé 3D 10 étant alimenté électriquement par une liaison électrique principale 41. Naturellement, la présente invention est sujette à de nombreuses variations quant à sa mise en oeuvre. Bien que plusieurs modes de réalisation aient été décrits, on comprend bien 30 qu'il n'est pas concevable d'identifier de manière exhaustive tous

Claims

REVENDICATIONS1. Procédé de fabrication d'un circuit imprimé 3D (10) comportant au moins deux couches (11,11',11"), chaque couche (11,11',11") ayant deux faces (14,15), chaque face (14,15) pouvant comporter au moins une piste électrique (21,22), caractérisé en ce que, lors d'une première étape (1), on définit un tracé de chaque piste électrique (21,22), - lors d'une seconde étape (2), on fabrique au moins une piste électrique (21,22) sur chaque face (14,15) de chaque couche (11,11',11"), - lors d'une troisième étape (3), on lie électriquement deux pistes (21,22) de chaque couche (11,11',11"), - lors d'une quatrième étape (4), on met en forme chaque couche (11,11',11") séparément, - lors d'une cinquième étape (5), on assemble lesdites couches (11,11',11"), et - lors d'une sixième étape (6), on lie électriquement une piste (21,22) de deux couches (11,11',11") différentes.
2. Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit tracé de chaque piste (21,22) est spécifique à chaque face (14,15) afin de prendre en compte la position de ladite face (14,15) dans ledit circuit imprimé 3D 10 ainsi que des déformations et des contraintes liées à la mise en forme de chaque couche (11,11',11").
3. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que ledit tracé de chaque piste (21,22) comporte au moins une forme d'enroulement.
4. Procédé selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite forme d'enroulement est une spirale à coins carrés.
5. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que chaque piste (21,22) à une épaisseur de 150 à 200 pm.
6. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 5, caractérisé en ce qu'au cours de ladite troisième étape (3), - on perce au moins un premier trou (18) entre lesdites deux faces (14,15) de ladite couche (11,11',11"), au centre d'une première pastille (23) présente sur chaque piste (21,22), et - on métallise ledit premier trou (18) afin de lier électriquement lesdites pistes (21,22) desdites deux faces (14,15) de ladite couche (11,11',11").
7. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que ladite quatrième étape (4) est réalisée suivant au moins un profil de chauffe spécifique.
8. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que ladite quatrième étape (4) est réalisée suivant au moins deux passes de mise en forme.
9. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 8, caractérisé en ce qu'au moins une piste (21,22) de chaque couche (11,11',11") est située au niveau du rayon de courbure le plus faible de chaque face (14,15).
10. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 9, caractérisé en ce qu'au cours de ladite cinquième étape (5), on presse dans un outillage d'assemblage lesdites couches (11,11',11") les unes contre les autres à chaud.
11. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 10, caractérisé en ce qu'au cours de ladite sixième étape (6), - on perce au moins un second trou (19) entre au moins deux desdites couches (11,11',11"), au centre d'une seconde pastille (24,24') présente sur deux pistes (21,21') desdites deux couches (11,11',11"), et on métallise ledit trou (19), afin de lier électriquement lesdites deux pistes (21,21') desdites deux couches (11,11',11").
12. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 et 11, caractérisé en ce que l'on ajoute une épaisseur de matière électriquement conductrice sur ladite première pastille (23) ou ladite seconde pastille (24) lorsque l'on métallise chaque trou (18,19).
13. Procédé selon l'une quelconque des revendications 6 et 11,.1 caractérisé en ce que l'on met en place un rivet (30) dans chaque trou entre deux pistes (21,21',22,22') afin de les lier électriquement.
14. Procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 13, caractérisé en ce que ledit procédé comporte une septième étape (7) consécutive auxdites étapes 1-6, au cours de laquelle on prépare des surfaces dudit circuit imprimé 3D (10) pour le collage dans un élément aérodynamique (50) d'un aéronef.
15. Inducteur comportant un circuit imprimé 3D (10) muni d'au moins deux couches (11,11',11"), chaque couche (11,11',11") ayant deux faces (14,15), chaque face (14,15) pouvant comporter au moins une piste électrique (21,22), caractérisé en ce que ledit circuit imprimé électrique 3D (10) est 15 fabriqué suivant un procédé selon l'une quelconque des revendications 1 à 14.
16. Dispositif de dégivrage (35) d'un élément aérodynamique (50) d'aéronef comportant une structure composite (55), une peau (45) électriquement conductrice et au moins un inducteur (40), 20 caractérisé en ce que chaque inducteur (40) est selon la revendication 15 et est prévu pour s'étendre sensiblement parallèlement à ladite peau (45), à une distance suffisamment faible de ladite peau (45) pour provoquer, lorsque ledit circuit imprimé 3D (10) est alimenté par une source de courant électrique 25 alternatif, un échauffement rapide et homogène de ladite peau (45) par induction, sans échauffement notable de ladite structure composite (55).
17. Elément aérodynamique (50) d'aéronef comportant une structure composite (55), une peau (45) électriquement conductrice et au moins un inducteur (40), caractérisée en ce que chaque inducteur (40) est selon la revendication 15, est placé au sein de ladite structure composite (55) et est électriquement isolé de ladite peau (45), chaque inducteur (40) étant prévu pour provoquer l'échauffement de ladite peau (45) par induction lorsque ledit circuit imprimé 3D (10) est alimenté par un courant électrique alternatif.
18. Pale (50) de rotor d'un aéronef à voilure tournante comportant une structure composite (55), une peau (45) électriquement conductrice et au moins un inducteur (40), caractérisée en ce que chaque inducteur (40) est selon la revendication 15, est placé au sein de ladite structure composite (55) et est électriquement isolé de ladite peau (45), chaque inducteur (40) étant prévu pour provoquer l'échauffement de ladite peau (45) par induction lorsque ledit circuit imprimé 3D (10) est alimenté par un courant électrique alternatif.