- 1 - [01] La présente invention concerne le domaine des enveloppes pneumatiques. Il concerne plus particulièrement le domaine de la fixation d'un dispositif électronique sur une enveloppe pneumatique non équipée d'origine d'un tel dispositif. [02] Dans ce qui suit, une enveloppe pneumatique désigne un pneumatique vulcanisé neuf ou usé, une structure de pneumatique en cours de rechapage ou bien encore un pneumatique rechapé. L'invention s'applique à tout type d'enveloppe pneumatique, notamment celles destinées à équiper des véhicules à moteur de type tourisme, SUV ("Sport Utility Vehicles"), deux roues (notamment motos), avions, véhicules industriels choisis parmi camionnettes, "Poids-lourds" - c'est-à-dire métro, bus, engins de transport routier (camions, tracteurs, remorques), véhicules hors-laroute tels qu'engins agricoles ou de génie civil -, ou autres véhicules de transport ou de manutention. [3] Des dispositifs électroniques d'identification peuvent servir à marquer, identifier et tracer électroniquement les enveloppes pneumatiques. A cet effet, lors de la fabrication de l'enveloppe, on fixe un dispositif électronique d'identification sur l'enveloppe. Lorsque les enveloppes pneumatiques ne sont pas équipées d'origine d'un tel dispositif, on peut être amené à le fixer sur l'enveloppe pneumatique vulcanisée, neuve ou usée, notamment avant un traitement tel un rechapage. Un tel procédé de fixation est aussi utile pour réparer des enveloppes pneumatiques dont le dispositif électronique d'identification est défectueux. [4] On connaît de l'état de la technique un procédé de fixation du dispositif dans lequel le dispositif est noyé dans un patch caoutchouteux, on meule la surface de la gomme intérieure de l'enveloppe pneumatique pour obtenir un état de surface approprié et on fixe le dispositif sur l'enveloppe au moyen d'une couche caoutchouteuse auto-vulcanisante. Cette solution est longue et donc coûteuse. [5] L'invention a pour but de permettre une fixation simplifiée du dispositif électronique. [6] A cet effet, l'invention a pour objet un kit pour la fixation d'un dispositif électronique sur un support d'une enveloppe pneumatique comprenant un organe de fixation comprenant une masse d'adhésif pour la fixation du dispositif électronique sur le support, la masse d'adhésif comprenant au moins un polymère acrylique et/ou au moins un copolymère acrylique. [7] Les inventeurs à l'origine de l'invention ont découvert, de façon surprenante que l'adhésif selon l'invention permet d'assurer une fixation fiable du dispositif sur le support de l'enveloppe et d'éviter que l'enveloppe ne puisse être identifiée suite à une désolidarisation intempestive de la masse d'adhésif. La masse - 2 - d'adhésif est fixée de façon définitive et résiste efficacement aux agressions mécaniques et chimiques qu'elle subit durant la vie du pneumatique. Entre autres avantages, la masse d'adhésif est indépendante de la dimension de l'enveloppe. [8] De façon optionnelle, l'adhésif comprend plus de 50% en masse du polymère et/ou du copolymère en masse totale d'adhésif, de préférence plus de 75% et plus préférentiellement plus de 90 %. [9] Optionnellement, le kit comprend un élément de protection du dispositif électronique apte à adhérer à la masse d'adhésif. [10] Avantageusement, le kit comprend le dispositif électronique. [011] Le kit permet ainsi d'assurer un suivi fiable de l'enveloppe. En effet, le dispositif électronique peut assurer des fonctions d'identification de l'enveloppe, d'écriture et/ou de lecture de données relatives au procédé de traitement et/ou à l'enveloppe, etc. L'utilisation de la masse d'adhésif permet de fixer simplement et rapidement le dispositif sur le support de l'enveloppe par adhérence. De plus, les éléments du kit sont peu onéreux ce qui permet de réaliser un suivi peu coûteux de l'enveloppe durant sa vie. [12] Dans un mode de réalisation, l'élément de protection adhère sur une surface d'adhérence de la masse d'adhésif entre la masse d'adhésif et le dispositif électronique, et le dispositif électronique est porté par la masse d'adhésif et est intercalé entre l'élément de protection et la surface d'adhérence entre la masse d'adhésif et le dispositif électronique. [13] L'élément de protection permet d'une part, de protéger le dispositif électronique et d'autre part, de protéger les éléments susceptibles de rentrer en contact avec le dispositif ou avec la masse d'adhésif lors d'un procédé de traitement de l'enveloppe. Ainsi, par exemple, lors d'un procédé de rechapage, l'élément de protection permet de protéger la membrane de cuisson du moule dans lequel l'enveloppe pneumatique est vulcanisée. [14] De façon optionnelle, l'organe de fixation comprend un film de protection de la masse d'adhésif adhérant sur une surface d'adhérence de la masse d'adhésif entre la masse d'adhésif et le support. [15] Un tel kit est facilement utilisable tel quel pour une utilisation lors du procédé de traitement. En effet, il suffit de retirer le film de protection de la masse d'adhésif pour pouvoir utiliser le kit. [16] De préférence, l'organe de fixation comprend deux films de protection de la masse d'adhésif entre lesquels est intercalée la masse d'adhésif. [17] Dans un mode de réalisation, l'adhérence entre la masse d'adhésif et le support est supérieure à l'adhérence entre la masse d'adhésif et au moins l'un des - 3 - films de protection. [018] Dans un autre mode de réalisation, l'adhérence entre la masse d'adhésif et l'élément de protection est supérieure à l'adhérence entre la masse d'adhésif et au moins l'un des films de protection. [019] L'invention a également pour objet une enveloppe pneumatique comprenant une masse d'adhésif d'un kit tel que défini ci-dessus, la masse d'adhésif adhérant sur un support de l'enveloppe. [20] De préférence, le support comprend une nappe de gomme intérieure. [21] L'invention a pour autre objet un procédé de fixation d'un dispositif électronique sur un support d'une enveloppe pneumatique, au moyen d'un kit tel que défini ci-dessus, dans lequel: on fait porter le dispositif électronique par la masse d'adhésif, - on fait adhérer la masse d'adhésif sur le support. [22] De préférence, on recouvre entièrement la masse d'adhésif par l'élément de protection. [23] Dans un mode de réalisation : - on retire un film de protection de l'organe de fixation de façon à dégager une surface d'adhérence de la masse d'adhésif entre la masse d'adhésif et le support, on fait adhérer la surface d'adhérence entre la masse d'adhésif et le support sur le support, on retire l'autre film de protection de l'organe de fixation de façon à dégager une surface d'adhérence de la masse d'adhésif entre la masse d'adhésif et le dispositif électronique. [024] Dans un autre mode de réalisation : on retire un film de protection de l'organe de fixation de façon à dégager une surface d'adhérence de la masse d'adhésif entre la masse d'adhésif et le dispositif électronique, on fait adhérer le dispositif électronique sur la surface d'adhérence entre la masse d'adhésif et le dispositif électronique, on fait adhérer l'élément de protection sur la surface d'adhérence entre la masse d'adhésif et le dispositif électronique, on retire l'autre film de protection de l'organe de fixation de façon à dégager une surface d'adhérence de la masse d'adhésif entre la masse d'adhésif et le support, on fait adhérer la surface d'adhérence entre la masse d'adhésif et le support sur le support. - 4 - [25] L'invention a également pour objet un procédé de traitement d'une enveloppe pneumatique comprenant les étapes suivantes: on fixe un dispositif électronique sur un support de l'enveloppe pneumatique par un procédé tel que défini ci-dessus, et on traite l'enveloppe pneumatique. [26] Avantageusement, l'enveloppe pneumatique comprenant une structure et une bande de roulement usée, au cours de l'étape de traitement : on retire la bande de roulement usée, on fixe une bande de roulement neuve crue sur la structure, on vulcanise l'ensemble comprenant la structure et la bande de roulement neuve crue dans un moule de vulcanisation. [27] Lorsque la bande de roulement de l'enveloppe est usée, on rechape l'enveloppe afin de pouvoir continuer à utiliser la structure qui n'est pas encore suffisamment usée pour nécessiter d'être remplacée. Lors du rechapage, on fixe définitivement le dispositif et on assure le suivi de la structure entre sa réception et son expédition. Le suivi a notamment pour but de s'assurer que la structure qui est expédiée suite au rechapage est bien celle qui a été reçue. [28] L'invention a enfin pour objet l'utilisation d'un adhésif comprenant au moins un polymère acrylique et/ou au moins un copolymère acrylique pour la fixation d'un dispositif électronique sur un support d'une enveloppe pneumatique. [29] L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui va suivre, donnée uniquement à titre d'exemple non limitatif et faite en se référant aux dessins dans lesquels : - la figure 1 est une vue en coupe radiale d'une enveloppe pneumatique comprenant une bande de roulement neuve ; - la figure 2A est une vue en perspective d'un dispositif électronique d'un kit selon l'invention ; la figure 2B est une vue du dispositif de la figure 2A selon le plan de coupe A- A ; - la figure 3 est une vue en perspective d'un organe électronique du dispositif des figures 2A et 2B ; la figure 4 est une vue en perspective d'un organe de fixation du kit selon l'invention ; la figure 5 est une vue en perspective d'un élément de protection du kit selon l'invention; la figure 6 est une vue en coupe radiale de l'enveloppe pneumatique de la - 5 - figure 1 dans laquelle la bande de roulement est usée ; - les figures 7A à 7D illustrent des étapes d'un procédé de fixation du dispositif des figures 2A et 2B selon un premier mode de réalisation de l'invention lors d'un procédé de traitement de l'enveloppe pneumatique de la figure 6 ; la figure 8 est une vue analogue à celle de la figure 6 de l'enveloppe pneumatique de laquelle on a retiré la bande de roulement usée ; la figure 9 est une vue analogue à celle de la figure 6 de l'enveloppe pneumatique de la figure 8 comprenant une bande de roulement neuve ; les figures 10A à 10D illustrent des étapes d'un procédé de fixation du dispositif des figures 2A et 2B selon un deuxième mode de réalisation de l'invention lors d'un procédé de traitement de l'enveloppe pneumatique de la figure 6 ; - la figure 11 illustre un kit selon une variante de l'invention. [30] Sur les figures 1 et 6, 7A à 7D, 8, 9 et 10A à 10D, on a représenté des axes X, Y, Z orthogonaux entre eux correspondant aux orientations habituelles circonférentielle (X), axiale (Y) et radiale (Z) d'une enveloppe pneumatique. [31] On a représenté sur la figure 1 une enveloppe pneumatique désignée par la référence générale 10. En l'espèce, l'enveloppe pneumatique 10 est destinée à être montée sur une roue de véhicule automobile de type poids lourd. [32] L'enveloppe pneumatique 10 est un pneumatique comprenant une structure 12 et une bande de roulement 14 neuve. [33] La structure 12 comprend une armature centrale 16 prolongée par deux flancs F et deux bourrelets B. Un seul flanc F et un seul bourrelet B sont représentés sur les figures. La bande de roulement 14 et l'armature centrale 16 de la structure 12 forment un sommet S de l'enveloppe pneumatique 10. [034] Deux tringles 18 (une seule est représentée) sont noyées dans les bourrelets B. Les deux tringles 18 sont agencées symétriquement par rapport à un plan radial médian M de l'enveloppe pneumatique. Chaque tringle 18 est de révolution autour d'un axe de référence. Cet axe de référence, sensiblement parallèle à la direction Y, est sensiblement confondu avec un axe de révolution de l'enveloppe pneumatique 10. [035] La bande de roulement 14 comprend des sculptures 20. L'armature 16 comprend des nappes métalliques 26, 28 et 30 noyées dans des masses de gomme 32 et 34. Une masse de gomme 36 s'étend radialement du sommet jusqu'au niveau de la tringle 18 du bourrelet B en délimitant une surface extérieure 37 du flanc F et du bourrelet B. De plus, dans l'exemple décrit, le bourrelet B comprend une nappe annulaire 38 constituée de renforts métalliques inclinés par rapport à la direction - 6 - circonférentielle. [36] L'enveloppe pneumatique 10 comprend également une nappe de gomme intérieure étanche 40 ainsi qu'une nappe carcasse 42. Ces nappes 40 et 42 sont de forme générale toroïdale et sont toutes deux coaxiales aux tringles 18. Les nappes 40 et 42 s'étendent entre les deux tringles annulaires 18 de l'enveloppe pneumatique 10 en passant par le sommet S. La nappe 40 présente une surface interne 43 destinée à être en contact avec l'air contenu à l'intérieur de l'enveloppe. [37] Le bourrelet B comprend également une masse de gomme de protection 46 annulaire destinée à permettre, en partie, l'accrochage radial et axial de l'enveloppe pneumatique 10 sur une jante. Le bourrelet B de l'enveloppe pneumatique 10 comprend également des masses de gomme 48, 50 de bourrage d'un volume compris entre la nappe carcasse 42 et la masse 36. [38] On a représenté sur les figures 2A, 2B et 3 à 5 différents éléments d'un kit pour la fixation d'un dispositif électronique sur un support de l'enveloppe 10. Le kit est désigné par la référence générale 60. [39] On a représenté sur les figures 2A et 2B un dispositif électronique 62 d'identification du kit 60. Le dispositif électronique 62 présente une forme générale allongée de longueur égale à 60 mm et de largeur égale à 13 mm. Le dispositif 62 comprend un organe électronique 68 enrobé d'une masse de gomme 70 vulcanisée et de préférence isolante. La masse de gomme 70 est délimitée par une surface bombée 64 opposée à une surface plane 66. En variante, l'organe électronique 68 du dispositif 62 est nu, c'est-à-dire non enrobé de gomme. [40] On a représenté sur la figure 3 l'organe électronique 68. L'organe 68 comprend deux antennes 71 et une puce électronique 72. L'organe 68 comprend également un support 74 de la puce 72. La puce 72 comprend un transpondeur à identification par radiofréquence (RFID) passif fonctionnant à 868 MHz. Les deux antennes 71 constituent une antenne dipôle. De préférence, la masse d'adhésif étant isolante, le fonctionnement du dispositif électronique est amélioré. [41] On a représenté sur la figure 4 un organe 76 de fixation du dispositif 62 sur l'enveloppe 20. L'organe 76 présente une forme générale rectangulaire de largeur égale à 25 mm et de longueur égale à 75 mm. L'organe 76 comprend une masse d'adhésif 78 pour la fixation du dispositif 62 sur un support, ici la nappe 40. La masse 78 forme une couche intercalée entre deux films 80, 82 de protection de la masse 78. La couche de la masse 78 présente une épaisseur supérieure à 30 micromètres, de préférence comprise entre 40 et 100 micromètres. Le film 80 comprend une feuille 81 de support et de protection de la masse 78. La feuille 81 présente une surface très lisse et est réalisée en papier glacé revêtu d'un revêtement en PTFE - 7 - (polytetrafluoroéthylène) ou en PE (polyéthylène). Le film 82 comprend une feuille 83 de protection de la masse 78. [42] L'adhésif de la masse 78 est un adhésif sensible à la pression. De préférence, l'adhésif est à base d'au moins un polymère acrylique, par exemple à base de polybutyl acrylate, et/ou d'au moins un copolymère acrylique, par exemple à base d'isooctyl acrylate/acide acrylique. En l'espèce, l'adhésif comprend plus de 50% en masse du polymère et/ou du copolymère en masse total d'adhésif, de préférence plus de 75% et plus préférentiellement plus de 90 %. Un tel adhésif sensible à la pression a en effet un caractère collant ou « tack » suffisant sans qu'il soit nécessaire d'ajouter un tackifiant. [43] Le kit 60 comprend également un élément 84 de protection représenté sur la figure 5. L'élément 84 est apte à adhérer à la masse d'adhésif 78 et présente une forme générale rectangulaire de largeur supérieure à 25 mm et de longueur supérieure à 75 mm. Grâce à ces dimensions, l'élément 84 est apte à recouvrir entièrement la masse 78. L'élément 84 est réalisé en papier sulfurisé ou en PTFE. L'élément de protection est susceptible de supporter des températures supérieures à 200°C. [44] L'adhérence F1 entre la masse d'adhésif 78 et le support 40 est supérieure à l'adhérence F2 entre la masse d'adhésif 78 et au moins l'un des films de protection 80, 82, ici le film 80. [45] L'adhérence F3 entre la masse d'adhésif 78 et l'élément de protection 84 est supérieure à l'adhérence F2 entre la masse d'adhésif 78 et au moins l'un des films de protection 80, 82, ici le film 80. [46] On va maintenant décrire les principales étapes d'un procédé de traitement selon l'invention, en l'espèce un procédé de rechapage, en référence aux figures 6, 7A-7D, 8 et 9. Au cours du procédé de rechapage, on fixe le dispositif 62 sur le support 40 de l'enveloppe pneumatique 10 en mettant en oeuvre des étapes d'un premier mode de réalisation d'un procédé de fixation. [47] On a représenté sur la figure 6, l'enveloppe pneumatique 10 de la figure 1 ayant parcouru de nombreux kilomètres. L'enveloppe pneumatique 10 comprend ainsi une bande de roulement 14' usée. [48] Lors de la réception de l'enveloppe 10 sur le site de rechapage, on nettoie la surface interne 43 de la nappe 40 par exemple au moyen d'un liquide nettoyant tel que celui par exemple commercialisé sous le nom Tire Cleaner© 16-471 par la société Patch Rubber. On obtient l'enveloppe et le kit 60 illustrés sur la figure 7A. [49] Ensuite, on retire la feuille de protection 83 de l'organe 76 de façon à - 8 - dégager une surface S1 d'adhérence entre la masse d'adhésif 78 et le support 40. [50] Puis, on fait adhérer la surface d'adhérence S1 de la masse d'adhésif 78 sur le support 40. De préférence, l'étape d'adhérence est réalisée au moyen d'un gabarit de pose. Afin d'assurer une adhérence optimale de la masse 78, on passe une roulette sur la feuille 81. On obtient l'enveloppe représentée sur la figure 7B. [51] Ensuite, on retire la feuille 81 de l'organe 76 de façon à dégager une surface S2 d'adhérence entre la masse d'adhésif 78 et le dispositif électronique 62. [52] Puis, on fait porter le dispositif 62 par la masse 78. En l'espèce, on fait adhérer le dispositif électronique 62 sur la surface d'adhérence S2 de la masse d'adhésif 78. On positionne le dispositif 62 de sorte que la surface plane 66 soit au contact de la masse 78. On appuie sur le dispositif 62 de façon à chasser l'air susceptible d'être emprisonné entre le dispositif 62 et la masse 78 en partant du centre vers les bords du dispositif 62. On obtient l'enveloppe représentée sur la figure 7C. [053] Puis, on fait adhérer l'élément de protection 84 sur la masse 78 de sorte que l'élément 84 recouvre entièrement la masse 78. On obtient l'enveloppe représentée sur la figure 7D comprenant l'élément de protection 84, le dispositif 62 et la masse d'adhésif 78 adhérant sur le support 40 de l'enveloppe 10, en l'espèce sur la surface interne 43 de la nappe 40 en zone basse de l'enveloppe. En variante, on ne recouvre pas la masse 78 ni le dispositif 62 par l'élément de protection 84. [54] Ensuite, on traite l'enveloppe 10. [55] On retire la bande de roulement usée 14'. On obtient l'enveloppe 10 représentée sur la figure 8 comprenant la structure 12. [56] Puis, on fixe une bande de roulement neuve crue 14" sur la structure 12. En l'espèce, on pose la bande de roulement 14" neuve et crue sur l'armature 16. On positionne alors l'enveloppe comprenant la structure 12 et la bande de roulement 14" dans un moule de vulcanisation muni d'une membrane de cuisson (non représenté) et on vulcanise l'enveloppe. Sous l'effet de la pression de la membrane de cuisson, l'adhésif présent entre le dispositif électronique 62 et la nappe 40 est chassé sur les côtés du dispositif 62. [57] Après vulcanisation, on retire l'enveloppe du moule. On obtient l'enveloppe illustrée sur la figure 9 selon l'invention comprenant la structure 12 et la bande de roulement 14" vulcanisée neuve. [58] On va maintenant décrire les principales étapes d'un procédé de traitement selon l'invention, en l'espèce un procédé de rechapage, en référence aux figures 6, 8, 9 et 10A-10D. Au cours du procédé de rechapage, on fixe le dispositif 62 sur le support 40 de l'enveloppe pneumatique 10 en mettant en oeuvre des étapes - 9 - d'un deuxième mode de réalisation d'un procédé de fixation. Les éléments analogues à ceux des figures précédentes sont désignés par des références identiques. [59] Lors du procédé de fixation, on retire la feuille 83 de l'organe 76 comme cela est illustré sur la figure 10A de façon à dégager la surface S2 d'adhérence entre la masse d'adhésif 78 et le dispositif électronique 62. [60] Puis, on fait adhérer le dispositif électronique 62 et l'élément de protection 84 sur la surface d'adhérence S2 de la masse d'adhésif 78 de sorte que l'élément 84 recouvre entièrement la masse 78. On obtient l'enveloppe représentée sur la figure 10C. [061] Ensuite, on retire la feuille 81 de l'organe 76 de façon à dégager la surface S1 d'adhérence entre la masse d'adhésif 78 et le support 40. [62] Enfin, on fait adhérer la surface d'adhérence S1 sur le support 40. On obtient l'enveloppe représentée sur la figure 10D. [63] Ensuite, on procède de même que dans le premier mode de réalisation. [064] L'invention permet donc d'utiliser un adhésif comprenant au moins un polymère acrylique et/ou au moins un copolymère acrylique pour la fixation du dispositif électronique 62 sur le support 40 de l'enveloppe pneumatique 10. [065] On a représenté sur la figure 11 une variante du kit 60 représentée sous une forme assemblée et prête à l'utilisation. Cette variante est également représentée sur la figure 10C. L'organe de fixation 76 comprend le film de protection 80 adhérant sur la surface d'adhérence S1. L'élément de protection 84 adhère sur la surface d'adhérence S2 de la masse d'adhésif 78. Le dispositif électronique 62 est porté par la masse d'adhésif 78, en l'espèce adhère à la surface d'adhérence S2 et est intercalé entre l'élément de protection 84 et la surface S2. [066] Dans cette variante, l'adhérence entre la masse d'adhésif 78 et l'élément de protection 84 est supérieure à l'adhérence entre la masse d'adhésif 78 et le film de protection 80. [67] L'invention ne se limite pas aux modes de réalisation précédemment décrits. En effet, on pourra fixer le dispositif électronique sur le support de l'enveloppe en intercalant le dispositif entre le support et la masse d'adhésif. En outre, la masse d'adhésif pourra être mise en place sur le support par pulvérisation, sans recourir à une masse conditionnée entre deux films comme dans l'organe 76 de fixation. [68] De plus, on pourra fixer le dispositif électronique 62 sur un support 40 de l'enveloppe pneumatique 10 au cours d'un procédé de traitement autre qu'un procédé de rechapage, par exemple un procédé de réparation de l'enveloppe pneumatique 10. [69] On pourra également fixer le dispositif électronique 62 au cours d'un -10- procédé de fabrication d'un pneumatique 10, par exemple lors d'une étape de fixation, ultérieure à la vulcanisation de l'ébauche crue.