PROCEDE ET DISPOSITIF DE MESURE DE CONDUCTIVITE THERMIQUE DESCRIPTION 5METHOD AND DEVICE FOR MEASURING THERMAL CONDUCTIVITY DESCRIPTION 5
DOMAINE TECHNIQUE La présente invention concerne un procédé de mesure de conductivité thermique et un dispositif pour la mise en oeuvre d'un tel procédé. Ce procédé est particulièrement adapté pour mesurer la qualité 10 d'isolation thermique d'un isolant, comme par exemple mesurer le vide de manière non intrusive dans un panneau isolant sous vide. ÉTAT DE LA TECHNIQUE ANTÉRIEURE Un panneau isolant sous vide (PIV) comporte 15 une partie étanche dans laquelle a été réalisé un vide. Ces panneaux sont scellés définitivement sous vide pendant leur fabrication. Afin de déterminer les qualités thermiques d'un tel PIV, on mesure directement le vide, c'est-à-dire la pression, dans le PIV en 20 plaçant un capteur de pression dans la partie étanche du PIV. Mais la nature intrusive de cette mesure peut poser des problèmes car le vide dans la partie étanche n'est plus garanti après cette mesure. Une autre méthode, appelée méthode 25 flash , permet de mesurer la qualité thermique d'un objet, et notamment d'un isolant. Pour cela, on soumet une première paroi de l'objet à une impulsion thermique, générée par une lampe flash généralement du type à infrarouge, de très courte durée (environ 30 quelques millisecondes). Un suivi de l'évolution de la température d'une seconde paroi, opposée à la première paroi, permet alors de calculer la diffusivité thermique du matériau. Mais cette méthode présente de nombreux inconvénients. Tout d'abord, l'impulsion thermique, qui est de très courte durée, doit être très intense, ce qui peut engendrer des contraintes thermomécaniques beaucoup trop grandes, et donc présenter un risque de détérioration important, notamment lorsque cette impulsion thermique est appliquée sur un PIV. De plus, la paroi recevant l'impulsion thermique doit être thermiquement très absorbante, par exemple peinte en noir. La réceptivité thermique de la paroi recevant l'impulsion thermique est donc un paramètre non négligeable à prendre en compte, ce qui peut être une contrainte importante, notamment lorsque la réceptivité thermique de la paroi recevant l'impulsion thermique est naturellement faible. EXPOSÉ DE L'INVENTION La présente invention a pour but de proposer un procédé de mesure de conductivité thermique qui ne présente pas les inconvénients mentionnés ci-dessus, c'est-à-dire un procédé réalisant une mesure qui ne soit pas intrusive, et qui n'engendre aucune 25 contrainte thermique ou thermomécanique pouvant endommager l'objet dont la conductivité est mesurée. Pour atteindre ces buts, la présente invention propose un procédé de mesure de la conductivité thermique d'un objet comportant au moins 30 une première et une seconde faces opposées, comportant les étapes consistant à :20 - augmenter la température de la première face de l'objet pendant au moins une durée supérieure à 0,1 seconde, 0,5 seconde, 1 seconde ou 5 secondes et en ne dépassant pas une température déterminée ; - mesurer au moins une fois la température de la seconde face de l'objet. La température déterminée peut correspondre à une température à partir de laquelle les contraintes physiques thermique ou thermomécaniques engendrées sur l'objet peuvent endommager celui-ci. Ainsi, au lieu de mesurer la conductivité thermique par la méthode flash, ou par une mesure intrusive, le procédé de mesure selon l'invention permet de mesurer la conductivité thermique d'un objet 15 de manière non intrusive, et sans détérioration de l'objet à tester grâce à une faible variation de température mise en jeu durant le procédé. Ce procédé n'engendre aucune modification des propriétés thermiques de l'objet à tester. Ce procédé permet également une bonne répétitivité et durabilité des mesures, n'entraînant aucune modification thermique de l'objet testé car ce procédé est indépendant de la réceptivité thermique de la paroi de l'objet. Il est ainsi possible de contrôler à tout moment la qualité thermique de l'objet testé sans que la présence permanente d'un capteur sur l'objet à tester soit nécessaire. L'augmentation de la température de la 30 première face de l'objet peut s'effectuer pendant une 20 25 première partie du procédé et être stoppée pendant une seconde partie du procédé. La mesure de la température de la seconde face de l'objet peut être réalisée plusieurs fois pendant au moins une partie du procédé. Ainsi, il est possible d'obtenir l'évolution dans le temps de la température de la seconde face de l'objet durant au moins une partie du procédé. Après l'étape de mesure de la température de la seconde face de l'objet, le procédé peut comporter une étape de calcul du temps de propagation du flux de chaleur dans l'objet à partir des mesures de températures réalisées. Le temps de propagation du flux de chaleur dans l'objet peut être le temps mis par la seconde face de l'objet pour atteindre une température donnée. La température donnée peut correspondre à une température supérieure d'environ 1 C par rapport à la température initiale de la seconde face de l'objet. TECHNICAL FIELD The present invention relates to a method for measuring thermal conductivity and to a device for implementing such a method. This method is particularly suitable for measuring the thermal insulation quality of an insulator, such as for example measuring the vacuum non-intrusively in a vacuum insulating panel. STATE OF THE PRIOR ART A vacuum insulating panel (PIV) comprises a sealed portion in which a vacuum has been produced. These panels are permanently sealed under vacuum during their manufacture. In order to determine the thermal qualities of such PIV, the vacuum, i.e. pressure, is directly measured in the PIV by placing a pressure sensor in the sealed portion of the PIV. But the intrusive nature of this measure can cause problems because the vacuum in the sealed part is not guaranteed after this measurement. Another method, called a flash method, makes it possible to measure the thermal quality of an object, and in particular of an insulator. For this purpose, a first wall of the object is subjected to a thermal pulse, generated by a flash lamp generally of the infrared type, of very short duration (approximately a few milliseconds). A follow-up of the temperature evolution of a second wall, opposite the first wall, then makes it possible to calculate the thermal diffusivity of the material. But this method has many disadvantages. Firstly, the thermal pulse, which is of very short duration, must be very intense, which can cause thermomechanical stresses much too great, and therefore present a significant risk of deterioration, especially when this thermal pulse is applied on a VIP. In addition, the wall receiving the thermal pulse must be thermally very absorbent, for example painted black. The thermal receptivity of the wall receiving the thermal pulse is therefore a non-negligible parameter to be taken into account, which can be a significant constraint, especially when the thermal receptivity of the wall receiving the thermal pulse is naturally low. PRESENTATION OF THE INVENTION The object of the present invention is to propose a method for measuring thermal conductivity which does not have the drawbacks mentioned above, that is to say a method performing a measurement that is not intrusive, and which does not generate any thermal or thermomechanical stress which can damage the object whose conductivity is measured. To achieve these objects, the present invention provides a method for measuring the thermal conductivity of an object having at least first and second opposing faces, comprising the steps of: increasing the temperature of the first face of the object for at least one time greater than 0.1 seconds, 0.5 seconds, 1 second or 5 seconds and not exceeding a predetermined temperature; - measure at least once the temperature of the second face of the object. The determined temperature may correspond to a temperature from which the thermal or thermomechanical physical stresses generated on the object can damage it. Thus, instead of measuring the thermal conductivity by the flash method, or by an intrusive measurement, the measurement method according to the invention makes it possible to measure the thermal conductivity of an object 15 in a non-intrusive manner, and without deterioration of the object to be tested due to a small temperature variation involved during the process. This process does not cause any change in the thermal properties of the object to be tested. This method also allows good repeatability and durability of the measurements, resulting in no thermal modification of the object under test because this method is independent of the thermal receptivity of the wall of the object. It is thus possible to control at any time the thermal quality of the object under test without the permanent presence of a sensor on the object to be tested is necessary. The temperature rise of the first face of the object can be carried out during a first part of the process and be stopped during a second part of the process. The measurement of the temperature of the second face of the object can be performed several times during at least part of the process. Thus, it is possible to obtain the evolution over time of the temperature of the second face of the object during at least part of the process. After the step of measuring the temperature of the second face of the object, the method may include a step of calculating the propagation time of the heat flow in the object from the temperature measurements made. The propagation time of the heat flow in the object can be the time taken by the second face of the object to reach a given temperature. The given temperature may correspond to a temperature that is approximately 1 ° C higher than the initial temperature of the second face of the object.
Le procédé peut comporter, après l'étape de mesure, une étape de calcul d'au moins une valeur en fonction d'un temps calculé ou d'une température mesurée, par exemple la pression régnant dans l'objet, qui est directement proportionnelle à la qualité thermique de l'objet. De plus, ce procédé permet, grâce à une montée en température progressive et non brutale, de mesurer des pressions par exemple inférieures à 10 millibars dans la partie étanche de l'objet à tester. The method may comprise, after the measurement step, a step of calculating at least one value as a function of a calculated time or of a measured temperature, for example the pressure prevailing in the object, which is directly proportional. to the thermal quality of the object. In addition, this process makes it possible, thanks to a gradual and non-abrupt rise in temperature, to measure pressures, for example less than 10 millibars, in the tight part of the object to be tested.
Le procédé peut également comporter, après l'étape de mesure, une étape d'affichage de la ou des valeurs mesurées et/ou calculées. L'objet à tester peut par exemple être un isolant. L'objet peut également comporter une enceinte sous vide, comme par exemple un panneau isolant sous vide. La présente invention concerne également un dispositif pour la mise en oeuvre d'un procédé de mesure de la conductivité thermique d'un objet, également objet de la présente invention, comportant des moyens de chauffe et des moyens de mesure, reliés électriquement à au moins une unité de commande et de traitement. Ainsi, avec ce dispositif, il n'est pas nécessaire de laisser en permanence un capteur sur l'objet à tester. Il suffit, lorsque l'on veut effectuer un contrôle ou une mesure de la conductivité thermique de l'objet, de placer les moyens de chauffe et de mesure sur l'objet, de réaliser la mesure, et de retirer les moyens de chauffe et de mesure de l'objet une fois la mesure terminée. De plus, ce dispositif permet une mise en oeuvre facile du procédé de mesure de conductivité thermique, notamment grâce à l'autonomie de ce dispositif. La présente invention concerne également un dispositif comportant des moyens de chauffe pour augmenter la température d'une première face d'un objet pendant au moins une durée supérieure à 0,1 seconde, 0,5 seconde, 1 seconde ou 5 secondes et en ne dépassant pas une température déterminée, et des moyens de mesure pour mesurer au moins une fois la température d'une seconde face de l'objet, les moyens de chauffe et de mesure étant reliés électriquement à au moins une unité de commande et de traitement. Les moyens de chauffe et les moyens de mesure peuvent être reliés mécaniquement à l'unité de commande et de traitement, par exemple par des bras articulés. Le dispositif peut comporter en outre des moyens d'affichage, tel un écran. Les moyens de mesure peuvent comporter au moins un capteur de température pour mesurer la température d'une première face de l'objet, et au moins un capteur de température pour mesurer la température d'une seconde face de l'objet. Les moyens de chauffe peuvent comporter au moins une résistance chauffante. The method may also comprise, after the measuring step, a step of displaying the measured value (s) and / or calculated value (s). The object to be tested may for example be an insulator. The object may also include a vacuum enclosure, such as a vacuum insulating panel. The present invention also relates to a device for implementing a method for measuring the thermal conductivity of an object, also object of the present invention, comprising heating means and measuring means, electrically connected to at least one a control and processing unit. Thus, with this device, it is not necessary to permanently leave a sensor on the object to be tested. It suffices, when one wishes to carry out a control or a measurement of the thermal conductivity of the object, to place the heating and measuring means on the object, to carry out the measurement, and to remove the heating means and measuring the object once the measurement is complete. In addition, this device allows easy implementation of the thermal conductivity measuring method, in particular thanks to the autonomy of this device. The present invention also relates to a device comprising heating means for increasing the temperature of a first face of an object for at least a duration greater than 0.1 second, 0.5 second, 1 second or 5 seconds and not exceeding not exceeding a predetermined temperature, and measuring means for measuring at least once the temperature of a second face of the object, the heating and measuring means being electrically connected to at least one control and processing unit. The heating means and the measuring means can be mechanically connected to the control and processing unit, for example by articulated arms. The device may further comprise display means, such as a screen. The measuring means may comprise at least one temperature sensor for measuring the temperature of a first face of the object, and at least one temperature sensor for measuring the temperature of a second face of the object. The heating means may comprise at least one heating resistor.
L'unité de commande et de traitement peut comporter une source de puissance, telle une source de tension ou de courant, calibrée alimentant les moyens de chauffe. Le dispositif peut comporter en outre des moyens de mémorisation de données de pression en fonction de données de temps ou de températures. Enfin, le dispositif selon l'invention peut comporter des moyens de calcul d'un temps de propagation en fonction de la ou des températures mesurées par les moyens de mesure et/ou de la pression dans l'objet en fonction du temps de propagation calculé ou de la ou des températures mesurées par les moyens de mesure. BRÈVE DESCRIPTION DES DESSINS La présente invention sera mieux comprise à la lecture de la description d'exemples de réalisation donnés, à titre purement indicatif et nullement limitatif, en faisant référence aux dessins annexés sur lesquels : - la figure 1 représente schématiquement un dispositif de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier ; - la figure 2 représente des moyens de chauffe utilisés par le dispositif de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention ; - la figure 3 représente des moyens de chauffe et des moyens de mesure, disposés sur un objet sur lequel est réalisé un procédé de mesure de la conductivité thermique, objet de la présente invention ; - la figure 4 représente des courbes de mesure de la température de la première et de la seconde faces de l'objet pendant un procédé de mesure de sa conductivité thermique, objet de la présente invention ; - la figure 5 représente plusieurs mesures de temps de réponse d'un PIV à un flux thermique en fonction de différentes pressions à l'intérieur du PIV ; - la figure 6 est une courbe d'un temps de réponse mesuré d'un PIV à un flux thermique en fonction de la pression à l'intérieur du PIV pendant un procédé de mesure de sa conductivité thermique, objet de la présente invention. EXPOSÉ DÉTAILLÉ DE MODES DE RÉALISATION PARTICULIERS On se réfère tout d'abord à la figure 1 qui représente un dispositif 1 de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier. Ce dispositif 1 est ici utilisé pour tester la conductivité thermique d'un panneau isolant sous vide (PIV) 10 comportant une première face 11 et une seconde face 12 opposée à la première face 11. Ce dispositif 1 comporte des moyens de chauffe 2 et des moyens de mesure 3 et 21. Les moyens de chauffe 2 sont destinés à être disposés contre la première face 11. Des premiers moyens de mesure 21 sont destinés à être disposés contre la première face 11 et des seconds moyens de mesure 3 contre la seconde face 12. Dans ce mode de réalisation, les premiers et seconds moyens de mesure 3 et 21 sont des capteurs de température. Les capteurs de température 3 et 21 permettent de mesurer respectivement la température des faces 12 et 11 du PIV 10 pendant un procédé de mesure de la conductivité thermique, objet de la présente invention. Les moyens de chauffe 2 et les capteurs de température 3 et 21 sont reliés électriquement à une unité de commande et de traitement 4. Ces liaisons électriques sont représentées sur la figure 1 par des fils électriques 7, 8 et 22. Les moyens de chauffe 2 et les capteurs de température 3 et 21 peuvent également être reliés mécaniquement à l'unité 4, par exemple par des bras articulés 5 et 6, comme cela est représenté sur la figure 1. Etant donné que les moyens de chauffe 2 et les capteurs de température 3, 21 sont déportés par rapport à l'unité 4, il est possible d'effectuer des mesures sur des objets de forme complexe. La figure 2 représente plus en détail les moyens de chauffe 2. Sur cette figure 2, les moyens de chauffe 2 comportent une résistance chauffante 16 placée sur une rondelle métallique 17, représentée sur la figure 3. La rondelle métallique 17 a par exemple un diamètre d'environ 40 millimètres. Elle peut par exemple être à base de cuivre ou d'aluminium. Cette rondelle 17 permet de mieux dissiper et répartir la chaleur sur la première face 11 du PIV 10 en s'adaptant à la forme de la première face 11 du PIV 10. La résistance chauffante 16 permet de générer un flux de chaleur calibré dont on connaît précisément la puissance générée. Sur la figure 1, l'unité de commande et de traitement 4 est un boîtier électronique. Le boîtier électronique 4 comporte des moyens de commande 15 alimentant les moyens de chauffe 2. Dans ce mode de réalisation, ces moyens de commande 15 sont une source 25 de puissance, par exemple une source de tension, calibrée, permettant de délivrer précisément un flux thermique calibré fourni par les moyens de chauffe 2. Les moyens de commande 15 pourraient également être une source de courant calibrée. Il est également possible, 30 comme cela est représenté sur la figure 1, que le capteur de température 21 soit relié à la source de20 tension calibrée 15, permettant ainsi une régulation automatique du flux thermique en fonction de la température de la première face 11 du PIV 10. Ce boîtier électronique 4 comporte des moyens de traitement 13 permettant de traiter les signaux reçus par les moyens de mesure 3, 21. Ces moyens de traitement 13 sont reliés à des moyens de calcul 14. Ces moyens de calculs 14 peuvent calculer le temps de propagation du flux de chaleur émis par les moyens de chauffe 2 dans le PIV 10, depuis la première face 11 jusqu'à la seconde face 12. Ce temps de propagation peut par exemple être le temps mis par la seconde face 12 du PIV 10 pour atteindre une température donnée. Par exemple, l'unité 4 mesure le temps mis par la seconde face 12 du PIV 10 pour augmenter de 1 C par rapport à sa température initiale, au début du procédé. Ces moyens de calcul 14 peuvent également calculer au moins une valeur en fonction de la température mesurée ou du temps calculé. Pour un isolant comportant une partie étanche sous vide, comme c'est la cas pour le PIV 10, les moyens de calcul 14 peuvent calculer, à partir du temps précédemment calculé, le taux de vide, c'est à dire la pression, régnant à l'intérieur du PIV 10. Ce calcul permet de déterminer la qualité d'isolation thermique du PIV 10 qui est directement proportionnelle à la pression régnant dans le PIV 10. Ce calcul peut être réalisé grâce à des données mémorisées dans des moyens de mémorisation 23 se trouvant dans le boîtier électronique 4 et coopérant avec les moyens de calcul 14. Le boîtier électronique 4 comporte également des moyens d'affichage 9, tel un écran, permettant d'afficher les résultats suite aux mesures réalisées par les moyens de mesure 3, 21 et/ou des données calculées par les moyens de calcul 14. Les résultats peuvent être présentés sous forme de données numériques ou graphiques. Avant de réaliser un procédé de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, par le dispositif 1, il faut disposer les moyens de chauffe 2 et les moyens de mesure 3, 21 sur les faces 11, 12 du PIV 10. La figure 3 représente le PIV 10 comportant sur deux faces opposées 11, 12 respectivement les moyens de chauffe 2, ici une pastille chauffante comportant une résistance chauffante 16 telle que représentée sur la figure 2 et une rondelle métallique 17, par exemple à base de cuivre, et les capteurs de température 21 et 3. Le capteur de température 3 est en contact thermique avec la seconde face 12 du PIV 10. Le capteur de température 3 est isolé thermiquement de l'environnement extérieur par une pastille isolante 19, ici d'environ 10 centimètres de diamètre. Cette pastille isolante 19 recouvre le capteur de température 3 et une partie de la seconde face 12 du PIV 10 autour du capteur 3. La pastille chauffante 2 est également en contact thermique avec la première face 11 du PIV 10. Sur cette figure 3, de la graisse thermique 20 est disposée entre la pastille chauffante 2 et le PIV 10. Le capteur 21, permettant de mesurer la température de la première face 11, est disposé dans la pastille chauffante 2, par exemple dans la graisse 20. Cette graisse 20 fait office de conducteur thermique afin d'améliorer la répartition de la chaleur sur la première face 11 du PIV 10. Comme le capteur 3, la pastille chauffante 2 est isolée thermiquement de l'environnement extérieur par une pastille isolante 18, sensiblement identique à la pastille isolante 19. Là encore, la pastille isolante 18 recouvre la pastille chauffante 2 et une partie de la première face 11 du PIV 10 autour de la pastille chauffante 2. Le dispositif 1 peut mettre en oeuvre un procédé de mesure de la conductivité thermique, objet de la présente invention, selon un mode de réalisation particulier tel que décrit ci-dessous. On augmente tout d'abord la température la première face 11 du PIV 10. Pour cela, les moyens de commande 15 de l'unité de commande et de traitement 4 alimentent temporairement la résistance chauffante 16 de la pastille chauffante 2. Ici, la puissance délivrée par la résistance 16 est d'environ 30 Watts. Cela a pour effet d'augmenter rapidement la température de la première face 11 du PIV 10 de plusieurs dizaines de degrés. Selon l'invention, la température de première face 11 ne dépasse pas une température déterminée correspondant à une température à partir de laquelle les contraintes thermiques engendrées sur l'objet peuvent endommager celui-ci. Cette température dépend principalement de la tenue physique, mécanique, et thermomécanique de l'objet à tester. Typiquement, pour un PIV, la température pourra ne pas être supérieure d'environ 40 C par rapport à la température initiale de la première face 11 du PIV 10. L'augmentation de la température s'effectue pendant au moins une durée d'environ 0,1 seconde. Ces exemples de conditions permettent que le procédé de mesure de conductivité thermique, objet de la présente invention, ne présente pas les inconvénients apparaissant lors de la mise en oeuvre de la méthode flash. Sur la figure 4, la courbe 100 représente l'évolution de la température de la première face 11 durant tout le procédé de mesure de la conductivité thermique. L'origine des temps (axe des abscisses) de la figure 4 correspond à la mise sous tension de la pastille chauffante 2 par le boîtier électronique 4. Sur cette figure 4, on observe que la montée en température de la première face 11 est réalisée pendant environ 60 secondes, jusqu'à atteindre une température supérieure d'environ 40 C par rapport à la température initiale de la première face 11, ici représenté à l'origine de l'axe des ordonnées par une température égale à 0 C. Après environ 60 secondes, l'alimentation de la résistance chauffante 16 est stoppée. Sur la figure 4, on observe alors une chute progressive de la température de la première face 11 du PIV 10 après les 60 premières secondes. On peut également envisager de stopper l'augmentation de la température de la première face 11 du PIV 10 pendant la première partie du procédé (ici les 60 premières secondes) et de maintenir ensuite cette température de 40 C. La durée de 60 secondes est indiquée ci-dessus à titre d'exemple. Plus généralement, la durée de chauffe de la première face peut être par exemple supérieure à 0,1 seconde, ou 0,5 seconde, ou 1 seconde ou 5 secondes. The control and processing unit may comprise a power source, such as a calibrated voltage or current source supplying the heating means. The device may further comprise means for storing pressure data as a function of time data or temperatures. Finally, the device according to the invention may comprise means for calculating a propagation time as a function of the temperature or temperatures measured by the measuring means and / or the pressure in the object as a function of the calculated propagation time. or the temperature or temperatures measured by the measuring means. BRIEF DESCRIPTION OF THE DRAWINGS The present invention will be better understood on reading the description of exemplary embodiments given, purely by way of indication and in no way limiting, with reference to the appended drawings in which: FIG. 1 schematically represents a measuring device thermal conductivity object of the present invention, according to a particular embodiment; FIG. 2 represents heating means used by the thermal conductivity measuring device, object of the present invention; FIG. 3 represents heating means and measuring means arranged on an object on which a method for measuring the thermal conductivity, object of the present invention, is made; FIG. 4 represents curves for measuring the temperature of the first and second faces of the object during a method of measuring its thermal conductivity, object of the present invention; FIG. 5 represents several measurements of the response time of a PIV to a heat flux as a function of different pressures inside the PIV; FIG. 6 is a curve of a measured response time of a PIV to a heat flux as a function of the pressure inside the PIV during a method of measuring its thermal conductivity, object of the present invention. DETAILED DESCRIPTION OF PARTICULAR EMBODIMENTS Referring firstly to FIG. 1 which represents a device 1 for measuring thermal conductivity, object of the present invention, according to a particular embodiment. This device 1 is used here to test the thermal conductivity of a vacuum insulating panel (PIV) 10 having a first face 11 and a second face 12 opposite to the first face 11. This device 1 comprises heating means 2 and measuring means 3 and 21. The heating means 2 are intended to be arranged against the first face 11. First measuring means 21 are intended to be arranged against the first face 11 and second measuring means 3 against the second face In this embodiment, the first and second measuring means 3 and 21 are temperature sensors. The temperature sensors 3 and 21 respectively make it possible to measure the temperature of the faces 12 and 11 of the PIV 10 during a method of measuring the thermal conductivity, object of the present invention. The heating means 2 and the temperature sensors 3 and 21 are electrically connected to a control and processing unit 4. These electrical connections are represented in FIG. 1 by electrical wires 7, 8 and 22. The heating means 2 and the temperature sensors 3 and 21 can also be mechanically connected to the unit 4, for example by articulated arms 5 and 6, as shown in FIG. 1. Since the heating means 2 and the sensors of FIG. temperature 3, 21 are offset from unit 4, it is possible to perform measurements on objects of complex shape. FIG. 2 represents in more detail the heating means 2. In this FIG. 2, the heating means 2 comprise a heating resistor 16 placed on a metal washer 17, represented in FIG. 3. The metal washer 17 has, for example, a diameter about 40 millimeters. It may for example be based on copper or aluminum. This washer 17 allows better dissipate and distribute the heat on the first face 11 of the PIV 10 by adapting to the shape of the first face 11 of the PIV 10. The heating resistor 16 generates a calibrated heat flow which is known precisely the power generated. In Figure 1, the control and processing unit 4 is an electronic box. The electronic box 4 comprises control means 15 supplying the heating means 2. In this embodiment, these control means 15 are a power source 25, for example a voltage source, calibrated, to accurately deliver a flow calibrated thermal provided by the heating means 2. The control means 15 could also be a calibrated current source. It is also possible, as shown in FIG. 1, for the temperature sensor 21 to be connected to the calibrated voltage source 15, thus permitting automatic regulation of the heat flux as a function of the temperature of the first face 11 of the PIV 10. This electronic box 4 comprises processing means 13 for processing the signals received by the measuring means 3, 21. These processing means 13 are connected to calculation means 14. These calculation means 14 can calculate the propagation time of the heat flux emitted by the heating means 2 in the PIV 10, from the first face 11 to the second face 12. This propagation time may for example be the time put by the second face 12 of the PIV 10 to reach a given temperature. For example, the unit 4 measures the time taken by the second face 12 of the PIV 10 to increase by 1 C with respect to its initial temperature, at the beginning of the process. These calculation means 14 can also calculate at least one value as a function of the measured temperature or the calculated time. For an insulator comprising a vacuum-tight part, as is the case for the PIV 10, the calculation means 14 can calculate, from the time previously calculated, the vacuum ratio, ie the pressure, inside the PIV 10. This calculation makes it possible to determine the quality of thermal insulation of the PIV 10 which is directly proportional to the pressure prevailing in the PIV 10. This calculation can be achieved thanks to data stored in memory means 23 located in the control unit 4 and cooperating with the calculation means 14. The control unit 4 also comprises display means 9, such as a screen, for displaying the results following the measurements made by the measuring means 3. , 21 and / or data calculated by the calculation means 14. The results can be presented in the form of numerical or graphical data. Before carrying out a method of measuring thermal conductivity, object of the present invention, by the device 1, it is necessary to arrange the heating means 2 and the measuring means 3, 21 on the faces 11, 12 of the PIV 10. The FIG. 3 shows the PIV 10 having on two opposite faces 11, 12 respectively the heating means 2, here a heating pad comprising a heating resistor 16 as shown in Figure 2 and a metal washer 17, for example based on copper, and the temperature sensors 21 and 3. The temperature sensor 3 is in thermal contact with the second face 12 of the PIV 10. The temperature sensor 3 is thermally insulated from the external environment by an insulating chip 19, here about 10 centimeters in diameter. This insulating pad 19 covers the temperature sensor 3 and a part of the second face 12 of the PIV 10 around the sensor 3. The heating pad 2 is also in thermal contact with the first face 11 of the PIV 10. In this FIG. the thermal grease 20 is disposed between the heating pad 2 and the PIV 10. The sensor 21, for measuring the temperature of the first face 11, is disposed in the heating pad 2, for example in the grease 20. This grease 20 is thermal conductor office to improve the distribution of heat on the first face 11 of the PIV 10. Like the sensor 3, the heating pad 2 is thermally insulated from the external environment by an insulating pad 18, substantially identical to the pellet 19. Again, the insulating pad 18 covers the heating pad 2 and a portion of the first face 11 of the VIP 10 around the heating pad 2. The device 1 can implement a method of measuring the thermal conductivity, object of the present invention, according to a particular embodiment as described below. The first face 11 of the PIV 10 is first increased. For this purpose, the control means 15 of the control and processing unit 4 temporarily supply the heating resistor 16 of the heating pad 2. Here, the power delivered by the resistor 16 is about 30 Watts. This has the effect of rapidly increasing the temperature of the first face 11 of the PIV 10 several tens of degrees. According to the invention, the temperature of the first face 11 does not exceed a determined temperature corresponding to a temperature from which the thermal stresses generated on the object can damage it. This temperature depends mainly on the physical, mechanical, and thermomechanical behavior of the object to be tested. Typically, for a PIV, the temperature may not be greater by about 40 C with respect to the initial temperature of the first face 11 of the PIV 10. The increase in temperature occurs for at least a period of about 0.1 seconds. These examples of conditions allow the thermal conductivity measurement method, object of the present invention does not have the disadvantages arising during the implementation of the flash method. In FIG. 4, the curve 100 represents the evolution of the temperature of the first face 11 during the entire process of measuring the thermal conductivity. The origin of the times (abscissa axis) of FIG. 4 corresponds to the energizing of the heating pellet 2 by the electronic control unit 4. In this FIG. 4, it is observed that the temperature rise of the first face 11 is realized. for about 60 seconds until reaching a temperature of about 40 ° C higher than the initial temperature of the first face 11, here represented at the origin of the ordinate axis by a temperature equal to 0 C. After approximately 60 seconds, the supply of the heating resistor 16 is stopped. In FIG. 4, there is then a progressive drop in the temperature of the first face 11 of the VIP 10 after the first 60 seconds. One can also consider stopping the increase of the temperature of the first face 11 of the PIV 10 during the first part of the process (here the first 60 seconds) and then maintain this temperature of 40 C. The duration of 60 seconds is indicated above as an example. More generally, the heating time of the first face may for example be greater than 0.1 seconds, or 0.5 seconds, or 1 second or 5 seconds.
Le flux de chaleur qui a été émis sur la première face 11 traverse le PIV 10 et la température de la face 12 du PIV 10 va alors augmenter de quelques degrés Celsius. Dans l'exemple de la figure 4, la température de la seconde face 12 du PIV 10 est mesurée plusieurs fois durant toute la durée du procédé mis en oeuvre. Ces mesures sont représentées par la courbe 101 de la figure 4. Dans ce mode de réalisation particulier, on observe notamment sur la courbe 101 que la température de la seconde face 12 a augmentée de 1 C par rapport à la température initiale au bout d'environ 140 secondes. Ce temps mis par la seconde face 12 pour augmenter de 1 C par rapport à sa température initiale correspond au temps de réponse du PIV 10. Ce temps de réponse est représentatif de la qualité du vide, c'est-à-dire de la qualité d'isolation thermique du PIV 10. Il est possible de choisir une température de référence autre que 1 C pour mesurer un temps de réponse. Ce choix de la température de référence dépend entre autre de l'objet à tester. Dans ce mode de réalisation, on réalise ensuite une étape de calcul d'une valeur en fonction de ce temps de réponse. Ici, cette valeur est la pression régnant à l'intérieur du PIV 10. Pour cela, le temps de réponse est comparé à des données mémorisées dans des moyens de mémorisation 23 par des moyens de calcul 14. Ces données mémorisées, représentées sur la figure 6 sous la forme d'une courbe, donnent le temps de réponse mesuré en fonction de la pression régnant dans le PIV. Cette courbe représentée sur la figure 6 représente la signature thermique du PIV 10. Chaque PIV, et plus généralement chaque objet, possède une signature thermique. Par exemple, pour déterminer la signature thermique d'un PIV, on réalise plusieurs mesures du temps de réponse du PIV, chaque mesure étant réalisée à une pression différente dans le PIV, comme cela est représenté sur la figure 5. Une pompe à vide munie d'un capteur de pression permet de régler la pression avant chaque mesure dans le PIV. Ainsi, en mesurant le temps de réponse d'un PIV à différentes pressions, on peut en déduire la signature thermique du PIV 10. La mesure du temps de réponse n'est qu'un exemple de méthode utilisée. Par exemple, on peut également utiliser une méthode basée sur le calcul de la pente maximale. Dans cette méthode, on calcule le maximum de la dérivée de la courbe obtenue en mesurant la température de la seconde face 12 du PIV 10, c'est-à-dire de la courbe 101. Le temps mesuré correspondant à ce maximum est le temps de réponse. On peut donc en déduire le vide régnant dans le PIV 10. Il est également possible d'utiliser une méthode basée sur l'évolution temporelle de la température. Pour cela, on calcule l'élévation de température pendant un temps fixe déterminé. L'élévation de température mesurée est alors comparée à des données mémorisées dans des moyens de mémorisation 23 par des moyens de calcul 14. Ces données correspondent à une élévation de température mesurée à une pression différente dans le PIV 10 pendant un temps identique. On peut alors en déduire la pression régnant dans le PIV 10. D'autres méthodes peuvent également être envisagées. The heat flux that has been emitted on the first face 11 passes through the VIP 10 and the temperature of the face 12 of the VIP 10 will then increase by a few degrees Celsius. In the example of FIG. 4, the temperature of the second face 12 of the PIV 10 is measured several times throughout the duration of the process used. These measurements are represented by the curve 101 of FIG. 4. In this particular embodiment, it is observed in particular on the curve 101 that the temperature of the second face 12 has increased by 1 ° C. with respect to the initial temperature at the end of FIG. about 140 seconds. This time set by the second face 12 to increase by 1 C relative to its initial temperature corresponds to the response time of the PIV 10. This response time is representative of the quality of the vacuum, that is to say the quality PIV 10 thermal insulation. It is possible to choose a reference temperature other than 1 C to measure a response time. This choice of the reference temperature depends inter alia on the object to be tested. In this embodiment, a step of calculating a value is then performed as a function of this response time. Here, this value is the pressure prevailing inside the PIV 10. For this, the response time is compared with data stored in storage means 23 by calculation means 14. These stored data, represented in FIG. 6 in the form of a curve, give the measured response time as a function of the pressure prevailing in the PIV. This curve shown in FIG. 6 represents the thermal signature of the VIP 10. Each VIP, and more generally each object, has a thermal signature. For example, to determine the thermal signature of a PIV, several measurements of the response time of the PIV are made, each measurement being made at a different pressure in the PIV, as shown in FIG. 5. A vacuum pump provided with a pressure sensor adjusts the pressure before each measurement in the PIV. Thus, by measuring the response time of a PIV at different pressures, it is possible to deduce the thermal signature of the PIV 10. The measurement of the response time is only an example of a method used. For example, one can also use a method based on the calculation of the maximum slope. In this method, the maximum of the derivative of the curve obtained is calculated by measuring the temperature of the second face 12 of the PIV 10, that is to say of the curve 101. The measured time corresponding to this maximum is the time Answer. We can thus deduce the vacuum prevailing in the PIV 10. It is also possible to use a method based on the temporal evolution of the temperature. For this, the temperature rise is calculated for a fixed fixed time. The measured temperature rise is then compared with data stored in storage means 23 by calculation means 14. These data correspond to a temperature rise measured at a different pressure in the PIV 10 for an identical time. We can then deduce the pressure in the PIV 10. Other methods can also be considered.
Le boîtier électronique 4 peut contenir plusieurs signatures thermiques en mémoire, et l'utilisateur peut choisir la signature correspondante au type d'objet dont la conductivité thermique va être testée. Sur la figure 5, un temps de réponse de 140 secondes correspond à une pression de 1 millibar. Le dispositif 1 peut donc ensuite afficher sur des moyens d'affichage 9, par exemple un écran, le résultat obtenu, c'est-à-dire la pression régnant dans le PIV 10. Il est également possible d'afficher d'autres informations, telle que la courbe de température de la première face 11 durant le procédé de mesure, le temps de réponse du PIV 10, la courbe de température de la seconde face 12 du PIV 10 durant le procédé, ou encore une valeur binaire indiquant si la pression calculée dépasse ou non une valeur seuil. De manière générale, plus le temps de réponse est long, plus le vide dans le PIV est bas, plus la qualité d'isolation est bonne. Cet appareil et ce procédé peuvent également être utilisés pour vérifier une pression quelconque. Par exemple, ce procédé et ce dispositif peuvent être utilisés pour vérifier la pression de manière non intrusive dans des réservoirs dans lesquels règne une pression d'environ 400 bars. Ils peuvent également être utilisés pour mesurer la qualité thermique d'isolants multicouches utilisés dans le bâtiment, ou encore contrôler la conductivité thermique de fenêtre à double vitrage isolant. De nombreuses autres applications peuvent être envisagées grâce à la mise en oeuvre de ce procédé. The electronic box 4 can contain several thermal signatures in memory, and the user can choose the signature corresponding to the type of object whose thermal conductivity will be tested. In FIG. 5, a response time of 140 seconds corresponds to a pressure of 1 millibar. The device 1 can then display on display means 9, for example a screen, the result obtained, that is to say the pressure prevailing in the VIP 10. It is also possible to display other information , such as the temperature curve of the first face 11 during the measurement process, the response time of the VIP 10, the temperature curve of the second face 12 of the VIP during the process, or a binary value indicating whether the calculated pressure exceeds or not a threshold value. In general, the longer the response time, the lower the vacuum in the PIV, the better the insulation quality. This apparatus and method can also be used to check any pressure. For example, this method and device can be used to check the pressure non-intrusively in tanks in which a pressure of about 400 bar prevails. They can also be used to measure the thermal quality of multi-layer insulation used in the building, or to control the thermal conductivity of double glazing insulated windows. Many other applications can be envisaged thanks to the implementation of this method.