FR2865099A1 - Boitier electronique pcmcia muni d'une antenne et procede de fabrication d'un tel boitier - Google Patents

Abstract

L'invention concerne un boîtier (1) électronique PCMCIA. Un tel boîtier comporte un couvercle supérieur (2) et un couvercle inférieur (3), le couvercle supérieur et le couvercle inférieur s'associant pour former une cavité (5) à l'intérieur de laquelle est placée une carte électronique (4). Un tel boîtier est équipé d'au moins une antenne (51,29,39,42,45,46) destinée à communiquer des informations à au moins un composant électronique (11) qui est placé sur la carte électronique. Pour diminuer un encombrement de ce boîtier muni d'une telle antenne, l'invention prévoit d'interposer l'antenne entre un des couvercles et la carte, et qu'au moins une partie d'une surface externe (47,48) du couvercle correspondant à un endroit d'une surface interne (49,50) de ce même couvercle en regard duquel est placée l'antenne est dépourvue de métallisation.

Description

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Boîtier électronique PCMCIA muni d'une antenne et procédé de fabrication d'un tel boîtier.

La présente invention a pour objet un boîtier électronique PCMCIA muni d'une antenne. Elle a également pour objet un procédé de fabrication d'un tel boîtier. Elle trouve plus particulièrement son utilisation dans le domaine des boîtiers prévus pour contenir une carte répondant aux critères fixés par le standard PCMCIA (Personal Computer Memmory Card International Association). Des telles cartes électroniques sont largement utilisées, et plus particulièrement pour ajouter des capacités de mémoires et/ou des fonctionnalités à un ordinateur, et plus particulièrement à des ordinateurs portables. Ces cartes sont présentées dans des boîtiers munis d'un connecteur à une extrémité arrière du boîtier, cette extrémité arrière respectant des critères dimensionnels précis.

Un boîtier électronique PCMCIA comporte une carte électronique, un couvercle supérieur et un couvercle inférieur. Le couvercle supérieur et le couvercle inférieur se referment l'un sur l'autre de manière à délimiter une cavité à l'intérieur de laquelle est placée la carte électronique. Cette carte électronique porte au moins un composant électronique qui est reliée à au moins une ligne d'alimentation imprimée sur la carte. Cette ligne d'alimentation permet de relier le composant à une antenne. Un tel boîtier est destiné à être inséré par son extrémité arrière dans une fente d'un appareil électronique, par exemple dans une fente d'un ordinateur. Cette fente comporte alors une forme s'adaptant à une forme du boîtier de manière à maintenir relativement fixement ce boîtier dans l'appareil. A l'intérieur de cette fente, le composant est relié électriquement par l'intermédiaire de son connecteur à un connecteur complémentaire situé dans un fond de cette fente.

Dans l'état de la technique, il est connu de greffer une extension d'antenne à une partie avant du boîtier. Le boîtier comporte une partie arrière et une partie avant, la partie arrière étant destinée à pénétrer en premier dans la fente de l'appareil électronique. La partie avant du boîtier comporte un autre connecteur destiné à recevoir en correspondance un autre connecteur complémentaire d'un module d'extension, par exemple un 2865099 2 module d'extension d'antenne. Ce module d'extension s'insère par emboîtement du module dans le boîtier.

Cependant, en greffant cette extension d'antenne à la partie avant du boîtier, on obtient un boîtier encombrant, et une liaison entre le module et le boîtier peut être rendue fragile. Une telle liaison entre le module et le boîtier peut rendre défectueuse une utilisation d'un tel boîtier.

II est également connu de greffer à la partie avant du boîtier une charnière flexible permettant de relier l'antenne au boîtier. Cette charnière flexible offre une certaine adaptabilité d'utilisation du boîtier dans un grand nombre de situations. Cependant, cette charnière est aussi d'autant plus fragile car elle est susceptible d'être pliée plusieurs fois. En se pliant plusieurs fois, une brèche peut se former dans la charnière entraînant via une telle charnière un ralentissement de la transmission voir une transmission défectueuse d'informations depuis l'antenne vers le boîtier ou inversement.

Pour résoudre ces problèmes, l'invention prévoit un boîtier électronique PCMCIA comportant au moins une antenne intégrée dans ce même boîtier. Ce boîtier est alors formé d'un seul bloc muni d'au moins une antenne placée à l'intérieur de la cavité. L'antenne est plus spécifiquement intégrée à au moins l'un des couvercles. L'antenne est placée à l'intérieur de la cavité tout en étant placée entre l'un des couvercles et la ligne d'alimentation.

Chacun de couvercles est formé par une surface externe et par une surface interne, la surface interne délimitant la cavité du boîtier. Un endroit de la surface externe d'au moins un des couvercles correspondant à un emplacement de l'antenne dans la cavité du boîtier est dépourvu de métallisation. Cette partie du couvercle du boîtier qui est dépourvue de métallisation peut ainsi permettre avantageusement à l'antenne d'émettre des ondes radiofréquences à travers ce même couvercle.

Dans une première variante de l'invention, l'antenne peut être formée par une plaque métallique que l'on déforme en fonction d'une forme du couvercle en regard duquel l'antenne est destinée à se placer.

Dans une deuxième variante de l'invention, l'antenne peut être imprimée sur un support flexible ou 'flex" de telle manière qu'il est possible 2865099 3 de fixer ce support flexible sur le couvercle tout en adaptant la forme de ce flex et donc de cette antenne à une forme du couvercle correspondant.

Dans une troisième variante de l'invention, l'antenne peut aussi résulter d'une impression d'une encre conductrice d'électricité sur la surface interne d'au moins un des couvercles. Cette impression peut être réalisée par électrodéposition. Par électrodéposition on entend une utilisation d'un courant électrique pour déposer une encre métallique conductrice d'électricité sur un support. Ou bien cette impression peut être réalisée par voie chimique ou à l'aide de technologies sous vide.

Dans ce dernier cas d'impression par voie chimique ou sous vide, l'impression de l'encre ne nécessite pas l'utilisation de courant électrique et est appelée technique Electroless. Par exemple, l'antenne peut être imprimée par une technologie MID (ou Molded Interconnection Device ou Dispositif d'Interconnexion par Moulage). Par cette dernière technologie MID, l'antenne peut être formée suite à une impression sélective d'une encre catalytique (non conductrice) sur laquelle on fait la métallisation. Ou bien par cette dernière technologie MID l'antenne peut être réalisée suite à une métallisation MID proprement dite moyennant des attaques et des activations chimiques.

Le couvercle supérieur et le couvercle inférieur peuvent être formé par moulage d'un matériau plastique. On peut alors avantageusement obtenir une utilisation optimale de l'antenne formée par l'encre conductrice, ou par le flex collé solidaires des demi-coques moulées du fait de la précision de la technique du moulage en général qui permet d'obtenir une coplanéité, un parallélisme et une distance rigoureusement constante entre toute une surface de l'élément rayonnant de l'antenne et le plan de la masse.

Dans un mode préféré de l'invention, le couvercle supérieur est formé par une demi-coque supérieure avant et par une demi-coque supérieure arrière. Le couvercle inférieur est également formé par une demi-coque inférieure avant et par une demi-coque inférieure arrière. Chacune des demi-coques avant et arrière se relient l'une à l'autre en correspondance par encastrement l'une dans l'autre selon un axe parallèle à un plan formé par la carte électronique. Chacune des demi-coques arrières est spécifiquement placée en regard du composant électronique. Les demi- coques avant sont spécifiquement placées en regard de l'antenne.

2865099 4 Ainsi, seule chacune des demi-coque arrières est avantageusement métallisée alors qu'au moins une surface externe de chacune des demi-coques avant est dépourvue de métallisation. Les demi- coques arrières ainsi métallisées forment alors un écran électromagnétique de manière à protéger le composant électronique contre les ondes radiofréquences émises ou reçues par l'antenne et aussi contre d'éventuelles perturbations électromagnétiques générées par l'appareil électronique lui-même. On peut prévoir de métalliser partiellement la surface externe des demi-coques avant tout en contournant l'emplacement de l'antenne.

L'antenne peut être reliée à la ligne d'alimentation correspondante soit par contact direct soit par couplage électromagnétique. Dans le cas où la liaison de l'antenne avec la ligne d'alimentation s'effectue par couplage électromagnétique, il est avantageusement possible de soustraire d'éventuelles défaillances des contacts d'alimentation par soudure. Ainsi, malgré la sévérité des contraintes géométriques et des contraintes de fiabilité dans une carte PCMCIA, le processus d'alimentation de l'antenne est simplifié.

On peut prévoir d'insérer le boîtier dans la fente de l'appareil électronique de telle manière qu'une partie du boîtier contenant l'antenne est placée en dehors de l'appareil. La partie du boîtier contenant l'antenne peut alors permettre avantageusement à l'antenne d'émettre ou de recevoir des ondes radiofréquences sans être gêné par l'appareil électronique.

L'invention a donc pour objet un boîtier électronique PCMCIA comportant un couvercle supérieur et un couvercle inférieur, le couvercle supérieur et le couvercle inférieur délimitant une cavité du boîtier, chacun des couvercles délimitant une surface externe et une surface interne, la surface interne délimitant la cavité, et - une carte électronique disposée dans la cavité et sur laquelle est 30 placé au moins un composant électronique, caractérisé en ce que - au moins une antenne est placée dans la cavité tout en étant reliée au composant électronique par une ligne d'alimentation et tout en étant placée entre au moins l'un des couvercles et la ligne d'alimentation, et - au moins un endroit de la surface externe d'au moins un des 35 couvercles correspondant à un endroit de la surface interne de ce même couvercle en regard duquel est placée l'antenne est dépourvu de métallisation.

L'invention prévoit également un procédé de fabrication d'un boîtier PCMCIA, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes - on réalise un couvercle supérieur et un couvercle inférieur, - on réalise au moins une antenne, - on place au moins un composant électronique sur une carte électronique, le composant étant relié à une ligne d'alimentation revêtue sur la carte, et - on associe le couvercle supérieur au couvercle inférieur pour former une cavité à l'intérieur de laquelle est placée la carte tout en reliant l'antenne à la ligne d'alimentation.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de la description qui suit et à l'examen des figures qui l'accompagnent. Celles-ci ne sont données qu'à titre indicatif et nullement limitatif de l'invention. Les figures montrent: - Figure 1: une vue schématique éclatée d'un boîtier électronique PCMCIA, selon l'invention; - Figures 2a à 2c: des représentations schématiques d'une antenne, selon une première variante de l'invention; - Figures 3a à 3b: des représentations schématiques d'une antenne, selon une deuxième variante de l'invention; - Figure 4: une représentation schématique d'une antenne, selon une troisième variante de l'invention.

La figure 1 représente une vue schématique éclatée d'un boîtier 1 électronique PCMCIA (ou Personal Computer Memmory Gard International Association), selon l'invention. Le boîtier électronique 1 comporte un couvercle supérieur 2, un couvercle inférieur 3 et une carte électronique 4.

Chacun de ces couvercles 2 et 3 se rejoignent fixement de manière à délimiter une cavité 5. Chacun des couvercles 2 et 3 comporte une surface externe 47 et 48, et une surface interne 49 et 50. La surface interne 49 et 50 de chacun des couvercles 2 et 3 délimite plus spécifiquement la cavité 5.

Cette cavité 5 permet de renfermer la carte électronique 4 entre les deux couvercles 2 et 3. Les deux couvercles se referment l'un sur l'autre à l'aide de moyens de fixation. Ces moyens de fixation peuvent être par exemple au moins une tige 7 formée par un des deux couvercles et au moins 2865099 6 un plot 8 formé par l'autre couvercle. Le plot 8 délimite un orifice 9 de forme complémentaire à une forme de la tige 7. Les couvercle 2,3 se rejoignent de telle manière que la tige 7 s'insère fixement par emboîtement de la tige dans l'orifice 9 du plot 8 correspondant. Dans un exemple figure 1, le couvercle supérieur 2 comporte au moins une tige telle que 7 et le couvercle inférieur 3 comporte au moins un plot tel que 8 muni d'un orifice tel que 9.

La carte électronique 4 comporte un substrat rigide et plan. La carte 4 forme un plan 10 au niveau duquel sont disposés au moins un composant électronique 11 et au moins une piste conductrice (non représentée) reliant le composant 11 à un autre composant (non représenté). La carte 4 présente une partie avant 12 et une partie arrière 13. La partie arrière 13 est prévue pour être connectée avec un connecteur 14, à un endroit où débouche la cavité par une alvéole 6. Le connecteur 14 est une interface permettant de relier la carte 4 à un connecteur complémentaire du connecteur 14. Par exemple ce connecteur complémentaire est présenté par un appareil électronique, ce connecteur complémentaire se situant dans une fente (non représentée) qui est prévue pour accueillir fixement le boîtier PCMCIA. Cette fente comporte une forme s'adaptant à une forme du boîtier pour retenir un tel boîtier selon l'invention fixement dans l'appareil électronique.

Selon l'invention, le boîtier PCMCIA comporte également au moins une antenne 51, figure 1. Cette antenne 51 est placée dans la cavité 5 entre le couvercle supérieur 2 et le couvercle inférieur 3. Plus précisément, l'antenne 51 est placée entre un des couvercles 2, 3 et au moins une ligne d'alimentation 15. Cette ligne d'alimentation 15 est imprimée sur la carte 4 et permet de relier l'antenne au composant électronique 11. L'antenne 51 est placée dans la cavité 5 tout en étant reliée à la ligne d'alimentation 15.

Au moins un endroit de la surface externe 47, 48 d'au moins un des couvercles 2, 3 correspondant à un endroit de la surface interne 49, 50 de ce même couvercle où est placée l'antenne 51 est dépourvu de métallisation.

En étant dépourvu de métallisation, ce même endroit de la surface externe permet à l'antenne d'émettre ou de recevoir des ondes radiofréquences.

Selon un mode préféré de l'invention, le couvercle supérieur 2 est formé par une demi-coque supérieure avant 16 et par une demi-coque supérieure arrière 17. Le couvercle inférieur 3 est formé par une demi-coque inférieure avant 18 et par une demi-coque inférieure arrière 19. Dans un 2865099 7 exemple, les demi-coques arrière 17 et 19 sont plus longues que les demi-coques avant 16 et 18. Les demi-coques arrières 17 et 19 de chacun des couvercles sont disposées à un endroit proche de la partie arrière 13 de la carte 4 tandis que les demi-coques avant 16 et 18 de chacun de ces mêmes couvercles sont présentées à un endroit éloignée de la partie arrière 13 de la carte. La demi-coque supérieure avant 16 et la demi-coque inférieure avant 18 sont disposées l'une en regard de l'autre. La demi-coque supérieure arrière 17 et la demi-coque inférieure arrière 19 sont également disposées l'une en regard de l'autre.

Chacune des demi-coques avant 16, 18 et chacune des demi-coques arrière 17, 19 correspondantes se lient l'une à l'autre par encastrement selon un axe parallèle au plan 10 de la carte 4 pour former respectivement le couvercle supérieur 2 et le couvercle inférieur 3. Le couvercle supérieur 2 et le couvercle inférieur 3 ainsi formés sont ensuite reliés par complémentarité.

Par exemple, le couvercle supérieur 2 et le couvercle inférieur 3 s'encastrent l'un dans l'autre selon un axe perpendiculaire au plan 10 de la carte 4 à l'aide d'au moins un plot 8 et d'au moins une tige 7 en correspondance comme précédemment décrits.

Selon l'invention, l'antenne 51 est placée entre les demi-coques avant 16,18. Plus précisément, l'antenne 51 est placée entre une des demi-coque avant et la ligne d'alimentation 15 comme représentée figure 1.

La demi-coque avant supérieure 16 et la demi-coque arrière supérieure 17 comportent respectivement une surface interne 20 et 21 d'une part, et une surface externe 22 et 23, d'autre part. La demi-coque avant inférieure 18 et la demi-coque arrière inférieure 19 comportent également respectivement une surface interne 24 et 25 d'une part, et une surface interne 26 et 27 d'autre part. La demi-coque avant supérieure 16 et la demi-coque arrière supérieure 17 se rejoignent pour former le couvercle supérieur 2 tout en formant une unique surface externe telle que 47 et une unique surface interne telle que 49. La demi-coque avant inférieure et la demi-coque arrière inférieure se rejoignent pour former le couvercle inférieur 3 tout en formant une unique surface externe telle que 48 et une unique surface interne telle que 50.

Pour permettre à l'antenne d'émettre ou de recevoir des ondes 35 radiofréquences, les surfaces externes 22 et 23 des demi-coques avant 2865099 8 16,18 sont dépourvues de métallisation. Plus précisément, au moins une partie de la surface externe 22 et 23 des demi-coques avant 16, 18 correspondant à un emplacement de l'antenne sur la surface interne 20, 21 de chacune de ces mêmes demi-coques avant est dépourvu de métallisation.

On peut prévoir de métalliser le reste de la surface externe de ces demicoques avant 16, 18.

On peut prévoir de métalliser les surfaces externes 26 et 27 des demicoques arrières 17,19 pour protéger le fonctionnement du composant électronique 11 d'éventuelles interférences électromagnétiques liées aux ondes générées par d'autres composants présents aux alentours du boîtier PCMCIA.

Selon une première variante de l'invention, figures 2a à 2c, l'antenne est formée à partir d'une plaque métallique. La figure 2a représente une telle antenne selon une vue en perspective. La figure 2b représente une vue du dessous du boîtier et illustre la position de l'antenne par rapport à la surface interne 20, 21 de la demi-coque avant 16, 18 correspondante selon cette première variante de l'invention. La figure 2c illustre une position de l'antenne par rapport à la surface externe 22, 23 d'une des demi-coques avant 16, 18 correspondantes selon cette première variante de l'invention.

La plaque métallique est transformée après matriçage pour former une lamelle 29 comportant au moins une patte de liaison flexible 30 de forme globalement triangulaire. Cette patte 30 possède une extrémité recourbée 31 formant un plan parallèle au plan 10 de la carte 4. Cette antenne communique avec le composant 7 par l'intermédiaire de la patte 30 qui est positionnée avec son extrémité recourbée 31 en appui contre une ligne d'alimentation 54, figures 2a et 2c. Cette lamelle 29 est placée contre la surface interne 20,21 d'une des demi-coque avant correspondantes 16,18, figure 2b. La lamelle 29 est avantageusement réalisée de telle manière qu'elle s'adapte à une forme de la demi-coque avant correspondante.

Pour se fixer à la demi-coque avant, la lamelle 29 comporte au moins une languette de fixation. Dans l'exemple de la figure 2b, cette lamelle 29 comporte quatre languettes de fixation telles que 31, 32, 33 et 34 destinées à venir s'insérer dans un picot complémentaire tel que 35, 36, 37 et 38 respectivement. Dans cet exemple, l'extrémité 31 forme également une languette de fixation. Les picots 35, 36, 37 et 38 sont formés par la demi- 2865099 9 coque avant 16,18 correspondante. Ces picots se dressent perpendiculairement par rapport à un plan formé par cette même demi-coque avant. Ces picots forment un moyen d'encrage des languettes correspondantes sur la demi-coque avant. Par exemple, chacune des languettes peut être pliée pour venir se crocheter par dessus le picot correspondant.

La patte de liaison 30 est fixée à un picot 35 par l'intermédiaire de l'extrémité recourbée 31 qui peut être fixement crochetée au picot 35.

Selon une deuxième variante de l'invention, figures 3a à 3b, un autre type d'antenne peut être réalisé. La figure 3a représente une vue partielle éclatée du boîtier. La figure 3b représente une vue du dessous du boîtier et illustre la position d'une antenne par rapport à une surface interne 20, 21 de la demi-coque avant 16, 18 correspondante selon la deuxième variante de l'invention. L'antenne 39 selon cette deuxième variante est réalisée après impression d'une couche métallique sur un support flexible 40 ou 'flex". Ce support flexible est placé entre un des couvercles et la carte électronique. Du fait de ses propriétés déformables, le support flexible peut alors avantageusement être positionné contre la surface interne de la demi-coque avant correspondante tout en s'adaptant à une forme de cette même demi- coque avant et quelle que soit la forme de cette demi-coque avant. Le support flexible 40 muni de l'antenne 39 est alors fixé à la demi-coque avant. Ce support est préférentiellement collé à la surface interne de la demi-coque avant correspondante.

Ce support flexible 40 présente l'avantage de s'adapter à différentes formes de la demi-coque avant correspondante. Dans l'exemple figure 3a, au moins une des demi-coque avant 16,18 comporte un décrochement 41 s'étendant dans un plan formé par cette même demi-coque avant tout en se dirigeant selon une direction perpendiculaire à une direction s'étendant depuis la partie avant 12 jusqu'à la partie arrière 13 de la carte. Ce décrochement 41 délimite depuis la partie avant 12 en direction de la partie arrière 13, une première portion 52 et une deuxième portion 53 de la demi- coque avant correspondante. Par rapport à un axe perpendiculaire au plan formé par la carte, la première portion 52 est éloignée du plan 10 formé par la carte 4 et la deuxième portion 53 est proche du plan 10 formé par la carte.

Le support ainsi que le décrochement 41 sont réalisés de telle manière que 2865099 10 l'antenne 39 peut être placée au contact d'une ligne d'alimentation 43 lorsque l'on referme le couvercle supérieur 2 sur le couvercle inférieur 3. Dans ce même exemple figure 3a, le support 40 possède une forme trapézoïdale et l'antenne 39 possède une forme rectangulaire. Mais le support et l'antenne pourraient être de formes différentes.

Le support 40 peut être positionné contre la surface interne 20,21 de la demi-coque avant 16,18 de telle manière que l'antenne 39 est placée au regard et au contact de la ligne d'alimentation 43 correspondante. L'antenne 39 peut se lier à la ligne 43 par un contact direct. Le flex comporte alors une épaisseur mesurée selon un axe perpendiculaire au plan 10 de la carte 4 permettant à l'antenne 39 de se positionner au contact de la ligne d'alimentation 43 lorsque l'on referme l'un sur l'autre, le couvercle supérieur 2 et le couvercle inférieur 3. Mais l'antenne 39 peut se lier à la ligne 43 sans être placée au contact direct de la ligne 43 et la liaison entre cette même antenne 39 et la ligne 43 peut s'effectuer par couplage électromagnétique.

Dans le cas où la liaison de l'antenne avec la ligne d'alimentation s'effectue par couplage électromagnétique, il est avantageusement possible de soustraire d'éventuelles défaillances des contacts d'alimentation par soudure. Ainsi, malgré les contraintes géométriques et les contraintes de fiabilité dans une carte PCMCIA, le processus d'alimentation de l'antenne est simplifié.

Dans cet exemple figures 3a à 3b, le support est revêtu d'une première antenne telle que 39 et d'une deuxième antenne 42. La première antenne 39 et la deuxième antenne 42 sont placées en appui contre une des demicoques avant 16,18 par l'intermédiaire du support 40. La première antenne 39 et la deuxième antenne 42 sont placées en appui tout en étant liées respectivement à une première ligne d'alimentation telle que 43 et à une deuxième ligne d'alimentation telle que 44. Mais la première antenne 39 et la deuxième antenne 42 pourraient être respectivement placées l'une en regard de l'autre sur la demi-coque avant supérieure 16 et sur la demicoque avant inférieure 18 tout en étant séparée l'une de l'autre par la carte 4. L'antenne placée en regard d'une face de la carte 4 sur laquelle n'est pas imprimée la ligne d'alimentation peut communiquer dans ce cas avec la ligne par couplage électromagnétique.

2865099 11 Dans une troisième variante de l'invention, figure 4, un autre type d'antenne telle que 45 peut être obtenu par métallisation directement effectuée sur la surface interne d'au moins une des deux demi- coque avant.

La métallisation peut s'effectuer par électrodéposition. Comme précédemment mentionné, on entend par électrodéposition une utilisation d'un courant électrique pour déposer une encre métallique conductrice d'électricité sur un support.

Ou bien la métallisation peut être réalisée par voie chimique ou à l'aide de technologies sous vide. Par exemple, l'antenne peut être réalisée par une technologie MID (ou Molded Interconnection Device ou Dispositif d'Interconnexion par Moulage) Dans l'exemple figure 4, l'antenne est formée par la technologie MID. L'antenne forme un cercle. Dans ce même exemple, une première antenne telle que 45 et une deuxième antenne telle que 46 sont réalisées, chacune de ces antennes 45 et 46 est destinée à se lier à une ligne d'alimentation correspondante (non représentée) formée sur la carte électrique 4. De telles antennes 45, 46 sont reliées à la ligne d'alimentation correspondante soit par contact direct soit par couplage électromagnétique comme précédemment mentionné pour l'antenne formée sur un support flexible.

La technologie MID peut faire intervenir au moins un moulage d'une pièce plastique pour former au moins un des couvercles. Sans entrer dans le détail, pour la mise en oeuvre d'une telle technologie on réalise une forme moulée (en plastique) ayant les reliefs et des formes voulus. On procède ensuite à une attaque chimique sélective d'une surface de la partie moulée avec activation de cette surface avec notamment un catalyseur comme du cuivre ou le palladium qui peuvent éventuellement être intégrés dans la masse du plastique ou être apportés séparément avec des solutions chimiques ou technologies sous vide. L'attaque sélective est réalisée par exemple après un photomasquage préalable. L'activation de la matière du couvercle qui résulte de cette attaque, permet de rendre la surface sélectivement et localement catalytique, d'une façon homogène et qui accueille d'une manière efficace une couche de métallisation. La couche de métallisation obtenue par exemple par dépôt d'un métal adopte la géométrie de l'attaque et permet de réaliser des surfaces métallisées. Notamment, la surface externe de chacun des couvercles 2 et 3 peut être métallisée par 2865099 12 cette technologie MID. De même, les antennes telles que 45 et 46 peuvent être obtenues par cette technologie MID.

Par cette technologie MID, chacun des couvercles peut être moulé et la surface externe de chacun des couvercles être partiellement métallisé tout 5 en contournant un emplacement correspondant de l'antenne.

Selon cette technologie MID, il est possible de réaliser dans la troisième variante de l'invention figure 4, un premier moulage d'un premier matériau plastique M1 pour former le couvercle 2, 3. Puis on réalise un deuxième moulage d'un deuxième matériau plastique M2. Ce deuxième matériau plastique M2 servira spécifiquement à réaliser au moins une antenne, telle que 45. En effet, ce deuxième matériau plastique M2 est au moins partiellement métallisé pour former l'antenne. Dans ce cas, ce deuxième matériau plastique peut comporter une épaisseur réalisée de telle manière que l'antenne imprimée est placée au contact direct de la ligne d'alimentation correspondante lorsque l'on referme l'un sur l'autre le couvercle supérieur et le couvercle inférieur.

D'une manière générale, les couvercles 2 et 3 peut être réalisés parmoulage. Ainsi, on peut alors avantageusement obtenir une utilisation optimale de l'antenne formée par l'encre conductrice, ou par le flex collé solidaires des demi-coques moulées du fait de la précision de la technique du moulage en général qui permet d'obtenir une coplanéité, un parallélisme et une distance rigoureusement constante entre toute une surface de l'élément rayonnant de l'antenne et le plan de la masse.

Le procédé de fabrication d'un tel boîtier est le suivant. On réalise le couvercle supérieur 2 en formant une demi-coque avant supérieure 16 et une demi-coque arrière supérieure 17. On réalise le couvercle inférieur 3 en formant une demi-coque avant inférieure 18 et une demi-coque arrière inférieure 19. On réalise ensuite au moins une antenne 51, 29, 39, 42, 45, 46.

Dans le cas où l'antenne est formée à partir d'une plaque métallique, on déforme la plaque pour former une antenne 29 que l'on place en appui contre la surface interne 20, 21 d'une des deux demi-coques avant 16, 18.

Dans le cas où l'antenne est formée sur un flex 40, on imprime au moins une antenne 39, 42 sur le flex, puis on colle le flex sur la surface interne 20, 21 d'une des deux demi-coques avant 16, 18 tout en adaptant 2865099 13 une forme du flex à une forme de la demi-coque avant correspondante et tout en plaçant l'antenne en regard de la ligne d'alimentation 43, 44 correspondante.

Dans le cas où l'antenne est réalisée directement sur la demi-coque avant, on métallise partiellement la surface interne 20, 21 de la demi-coque avant correspondante du couvercle pour former l'antenne 45, 46 par électrodéposition ou par voie chimique ou par la vois sous vide comme précédemment mentionné.

Puis on place le composant électronique 11 sur la carte électronique 4 et on relie ce composant à la ligne d'alimentation correspondante.

Puis on associe la demi-coque avant supérieure 16 à la demi-coque arrière supérieure 17 selon un axe parallèle au plan de la carte 4 pour former le couvercle supérieur 2 et on associe la demi-coque avant inférieure 18 à la demi-coque arrière inférieure 19 selon un axe parallèle au plan de la carte 4 pour former le couvercle inférieur 3.

Et enfin, on associe le couvercle supérieur 2 au couvercle inférieur 3 selon un axe perpendiculaire au plan formé par la carte pour former la cavité tout en plaçant l'antenne 51, 29, 39, 42, 45, 46 entre la ligne d'alimentation et la demi-coque avant correspondantes et tout en plaçant le composant 11 entre les deux demi-coques arrières.

Et enfin, on insère le connecteur 14 contre la partie arrière 13 de la carte 4.

Le boîtier ainsi formé peut alors être inséré par la partie 13 dans une fente (non représentée) d'un appareil électronique (non représenté). Le connecteur 14 se connecte avec un connecteur complémentaire placé dans un fond de la fente. Le boîtier peut être inséré de telle manière qu'une partie du boîtier comportant l'antenne est placée en dehors de la fente. En étant placée en dehors de la fente, l'antenne peut alors recevoir ou émettre des ondes radiofréquences sans être gênée par l'appareil électronique.

Claims (4)

14 REVENDICATIONS

1 - Boîtier (1) électronique PCMCIA comportant - un couvercle supérieur (2) et un couvercle inférieur (3), le couvercle supérieur et le couvercle inférieur délimitant une cavité (5) du boîtier, chacun des couvercles délimitant une surface externe (47,48) et une surface interne (49,50), la surface interne délimitant la cavité, et - une carte électronique (4) disposée dans la cavité et sur laquelle est placé au moins un composant électronique (11), caractérisé en ce que - au moins une antenne (51) est placée dans la cavité tout en étant reliée au composant électronique par une ligne d'alimentation (15,54,43, 44) et tout en étant placée entre au moins l'un des couvercles et la ligne d'alimentation, et - au moins un endroit de la surface externe d'au moins un des 15 couvercles correspondant à un endroit de la surface interne de ce même couvercle en regard duquel est placée l'antenne est dépourvu de métallisation.

2 - Boîtier selon la revendication 1, caractérisé en ce que le couvercle supérieur et le couvercle inférieur sont chacun formés par une demi-coque avant (16,18) et par une demi-coque arrière (17,19), le composant électronique étant situé entre la demi-coque arrière supérieure (17) et la demi-coque arrière inférieure (19) et l'antenne étant située entre la demi-coque avant supérieure (16) et la demi-coque avant inférieure (18).

3 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 2, caractérisé en ce que l'antenne est formée par une plaque métallique qui est positionnée en appui contre la surface interne du couvercle correspondant.

4 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que au moins une des couvercles comporte au moins un picot (35,36,37,38) dressé perpendiculairement par rapport à un plan formé par le 30 couvercle, et - l'antenne comporte au moins une patte de liaison (30) et au moins une languette de fixation (31,32,33,34), la patte de liaison se connectant à la ligne d'alimentation (54) et la languette de fixation se fixant au picot (35,36,37,38) correspondant pour maintenir l'antenne au couvercle correspondant.

2865099 15 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 4, caractérisé en ce que l'antenne (39,42) est imprimée sur un support flexible (40), le support flexible étant fixé sur le couvercle correspondant de telle manière que l'antenne est placée en regard de la ligne d'alimentation (43,44).

6 - Boîtier selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que la surface interne (49,50) du couvercle est partiellement métallisée pour former l'antenne, le couvercle étant métallisé de telle manière que l'antenne est placée au regard de la ligne d'alimentation.

7 - Boîtier selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'antenne est 10 formée par électrodéposition.

8 - Boîtier selon la revendication 6, caractérisé en ce que l'antenne est formée par impression d'une encre conductrice d'électricité par voie chimique ou par une technologie sous vide.

9 - Boîtier selon la revendication 8, caractérisé en ce que l'antenne est 15 formée par une technologie MID (ou Molded Interconnection Device ou Dispositif d'Interconnexion par Moulage).

- Boîtier selon l'une des revendications 1 à 9, caractérisé en ce que le boîtier est inséré dans un appareil électronique de telle manière qu'une partie du boîtier comportant l'antenne est placée en dehors de l'appareil.

" 11 - Procédé de fabrication d'un boîtier PCMCIA, caractérisé en ce qu'il comporte les étapes suivantes - on réalise un couvercle supérieur (2) et un couvercle inférieur (3), - on réalise au moins une antenne (51,29,39,42,45,46), - on place au moins un composant électronique sur une carte 25 électronique (4), le composant étant relié à une ligne d'alimentation (15,43,44) revêtue sur la carte, et - on associe le couvercle supérieur au couvercle inférieur pour former une cavité (5) à l'intérieur de laquelle est placée la carte tout en reliant l'antenne à la ligne d'alimentation.

12 - Procédé selon la revendication 11, caractérisé en ce que - on métallise une surface externe (47,48) d'au moins un des couvercles tout en contournant un endroit de la surface externe correspondant à un endroit de la surface interne (49,50) en regard duquel est placée l'antenne.

2865099 16 13 - Procédé selon l'une des revendications 11 à 12, caractérisé en ce que - on réalise une demi-coque avant supérieure (16) et une demi-coque arrière supérieure (17), - on réalise une demi-coque avant inférieure (18) et une demi-coque arrière inférieure (19), - on associe la demi-coque avant supérieure à la demi-coque arrière supérieure pour former le couvercle supérieur (2) selon un axe parallèle à un plan formé par la carte, - on associe la demi-coque avant inférieure à la demi-coque arrière inférieure pour former le couvercle inférieur (3), selon un axe parallèle à un plan formé par la carte, et - on referme l'un sur l'autre le couvercle supérieur et le couvercle inférieur tout en plaçant l'antenne entre la demi-coque avant supérieure et la 15 demi-coque avant inférieure.

14 - Procédé selon l'une des revendications 11 à 13, caractérisé en ce que - on découpe une plaque métallique, - on déforme la plaque pour réaliser une antenne (29), une telle 20 antenne s'adaptant à une forme du couvercle correspondant tout en étant placée en appui contre la surface interne (49,50) de ce même couvercle, et tout en étant relié à la ligne d'alimentation (54).

- Procédé selon l'une des revendications 11 à 14, caractérisé en ce que on imprime au moins une antenne (39,42) sur un support flexible (40), et on fixe le support flexible contre la surface interne du couvercle correspondant, tout en reliant l'antenne à la ligne d'alimentation.

16 - Procédé selon l'une des revendications 11 à 17, caractérisé en ce 30 que - on métallise partiellement la surface interne d'au moins un des couvercles pour former l'antenne.

17 - Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'on métallise par électrodéposition.

2865099 17 18 - Procédé selon la revendication 16, caractérisé en ce qu'on métallise par voie chimique ou par une technologie sous vide.

19 - Procédé selon la revendication 18, caractérisé en ce qu'on réalise l'antenne par une technologie MID (ou Molded Interconnection Device ou 5 Dispositif d'Interconnexion par Moulage).