FR2862179A3 - Ceramic radiator with a porous structure for the improved dissipation of heat from the central processing unit of a computer - Google Patents

Ceramic radiator with a porous structure for the improved dissipation of heat from the central processing unit of a computer Download PDF

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Abstract

A ceramic radiator comprises a thermal dissipation layer (2), a thermal conduction layer (1) and a fan (4). (2) Has a porous ceramic structure with hollow crystals, such that it has: (a) a porosity of 5-40%; (b) powder diameter of 0.09-0.30 Microm; (c) thermal conduction layer(s) in contact with the heat source, the heat being absorbed by (1), then dissipated by (2); and (d) (4) is mounted to aid heat loss. A ceramic radiator with a porous structure comprises a thermal dissipation layer (2), a thermal conduction layer (1) and a fan (4). The thermal dissipation layer has a structure of a porous ceramic with hollow crystals, such that: (a) its porosity is 5 to 40 %; (b) its powder diameter is between 0.09 and 0.30 Microm; (c) the ceramic radiator with a porous structure has at least one thermal conduction layer in contact with the heat source, the heat being absorbed by the thermal conduction layer, then dissipated by means of the porous ceramic structure with hollow crystals of the thermal dissipation layer; and (d) finally a fan is mounted to offer conditions of forced convection to augment the thermal dissipation of the radiator.

Description

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La présente invention concerne un radiateur céramique à structure poreuse ayant la fonction d'accroître la surface de contact entre le radiateur et l'air de manière à augmenter son effet de dissipation thermique.  The present invention relates to a ceramic radiator with a porous structure having the function of increasing the contact area between the radiator and the air so as to increase its heat dissipation effect.

Depuis des années récentes, l'unité centrale de l'ordinateur dispose d'une exécution à une grande vitesse et produit facilement la chaleur; le radiateur connu est monté sur l'unité centrale pour évacuer la chaleur produite par cette dernière. Comme le montre la figure 1, le radiateur connu comprend généralement une plaque de dissipation thermique(A) avec des ailettes de dissipation thermique(C), une couche de conduction thermique(F) située au-dessous de la plaque précédente(A) et au-dessus de l'unité centrale(B), un ventilateur(D) installé sur la plaque de dissipation thermique(A) et enfin, entre cette plaque ci-devant(A) et le ventilateur(D), des moyens destinés à produire la convection d'air par laquelle la chaleur absorbée par les ailettes de dissipation thermique(C) est évacuée afin de faire baisser la température de l'unité centrale(B).  Since recent years, the CPU of the computer has a high speed performance and easily produces heat; the known radiator is mounted on the central unit to evacuate the heat produced by the latter. As shown in FIG. 1, the known radiator generally comprises a heat dissipation plate (A) with heat dissipating fins (C), a thermal conduction layer (F) located below the previous plate (A) and above the central unit (B), a fan (D) installed on the heat dissipation plate (A) and finally, between this plate (A) and the fan (D), means for produce the air convection by which the heat absorbed by the heat dissipating fins (C) is evacuated in order to lower the temperature of the central unit (B).

Quoique les ailettes de dissipation thermique(C) du radiateur connu soient en cuivre ou aluminium apte à la conduction thermique ou à la dissipation thermique, leurs effets n'arrivent pas à correspondre aux besoins du développement de grande vitesse et haute puissance. De plus, les ailettes de dissipation thermique(C) sont encombrantes, pour certains ordinateurs qui disposent d'un volume limité, comme les ordinateurs portables qui doivent avoir d'autres structures de dissipation thermique, par exemple des tubes de pâte thermique, pour arriver à dissiper la chaleur.  Although the heat dissipation fins (C) of the known radiator are made of copper or aluminum capable of heat conduction or heat dissipation, their effects do not match the needs of the development of high speed and high power. In addition, the heat dissipation fins (C) are cumbersome for some computers that have a limited volume, such as laptops that must have other heat dissipation structures, for example tubes of thermal paste, to arrive to dissipate the heat.

La présente invention vise donc à proposer un radiateur céramique à structure poreuse, qui se compose essentiellement d'une couche de dissipation thermique(2), d'une couche de conduction thermique(1) et d'un ventilateur(4) ; la couche de dissipation thermique(2) utilise le principe de la transformation de phase liquide de la chimie microscopique pour créer une sorte de poudre céramique à structure micro-cellulaire grâce à la dispersion inégale de la pâte crémeuse, puis la poudre céramique à structure micro-cellulaire est combinée avec une sorte de poudre de secondaire-micromètre et agglomérée en formant une structure poreuse à cristaux creux. De cette façon, la force mécanique de la couche de dissipation thermique(2) est plus grande. La poudre céramique à structure micro-cellulaire combinée avec la poudre de secondaire- micromètre peut aussi être faite par la mise à feu de biscuit. De cette façon, la force mécanique de la couche de dissipation thermique(2) est plus faible. Le radiateur céramique possède une couche de conduction thermique(1) se trouvant au contact avec la source thermique, la chaleur en est absorbée par la couche de conduction thermique(1), puis est dissipée au moyen de la structure poreuse à cristaux creux de la couche de dissipation thermique(2), et enfin y est monté un ventilateur(4) offrant les conditions de convection forcée de manière à augmenter l'effet de la dissipation thermique du radiateur. La porosité de la couche de dissipation thermique est de 5 à 40% et son diamètre de poudre est entre 0,09 et 0,30 m.  The present invention therefore aims at providing a ceramic radiator with a porous structure, which consists essentially of a heat dissipation layer (2), a thermal conduction layer (1) and a fan (4); the heat dissipation layer (2) uses the principle of the liquid phase transformation of the microscopic chemistry to create a kind of ceramic powder with a micro-cellular structure thanks to the uneven dispersion of the creamy paste, then the ceramic powder with a micro structure Cellular is combined with a kind of secondary-micron powder and agglomerated forming a porous hollow-crystal structure. In this way, the mechanical strength of the heat dissipation layer (2) is greater. The ceramic powder with microcellular structure combined with the secondary-micrometer powder can also be made by firing biscuit. In this way, the mechanical strength of the heat dissipation layer (2) is lower. The ceramic radiator has a thermal conduction layer (1) in contact with the thermal source, the heat is absorbed by the thermal conduction layer (1), and is dissipated by means of the hollow crystal porous structure of the thermal conduction layer (1). heat dissipation layer (2), and finally there is mounted a fan (4) providing forced convection conditions so as to increase the effect of the heat dissipation of the radiator. The porosity of the heat dissipation layer is 5 to 40% and its powder diameter is between 0.09 and 0.30 m.

La description qui suit se réfère aux dessins annexés, sur lesquels: - la Figure 1 est une coupe de la plaque métallique du radiateur connu; - la Figure 2 est un graphe figurant la transformation de phase liquide liquide de la présente invention; - la Figure 3 montre une simulation de dispersion égale de particules; - la Figure 4 montre une simulation de dispersion inégale de particules; - la Figure 5 est un schéma figurant le principe de la conduction thermique par médiateur; la Figure 6 est un graphe (tracé par THERMOTRACKER; axe vertical - température C, axe horizontal - temps mn.) figurant les rapports entre le temps et températures fixés d'après la figure 5 1; la Figure 7 est un graphe (fait selon les données de l'analyseur de diamètre HORIBA LA-920) figurant les rapports entre le diamètre de particule et temps nécessaire au broyage d'après la figure 6 1; lo la Figure 8 est une coupe du radiateur céramique à structure poreuse de la présente invention; la Figure 9 est une coupe d'un exemple de l'assemblage des couches de conduction thermique et de dissipation thermique de la présente invention; la Figure 10 est une coupe d'un autre exemple de l'assemblage des couches de conduction thermique et de dissipation thermique de la présente invention; la Figure 11 est une coupe d'un autre exemple de l'assemblage des couches de conduction thermique et de dissipation thermique de la présente invention; la Figure 12 est une coupe figurant le module d'essai du radiateur.  The following description refers to the accompanying drawings, in which: - Figure 1 is a sectional view of the known radiator metal plate; Figure 2 is a graph showing liquid liquid phase transformation of the present invention; - Figure 3 shows a simulation of even dispersion of particles; - Figure 4 shows a simulation of uneven dispersion of particles; Figure 5 is a diagram showing the principle of thermal conduction by mediator; Fig. 6 is a graph (plot by THERMOTRACKER, vertical axis - temperature C, horizontal axis - time min.) of the ratios between time and temperatures set in Fig. 1; Figure 7 is a graph (made according to data from the HORIBA LA-920 diameter analyzer) showing the ratios between the particle diameter and the time required for grinding according to Figure 6 1; Figure 8 is a sectional view of the porous structure ceramic radiator of the present invention; Fig. 9 is a cross-section of an example of the assembly of the thermal conduction and heat dissipation layers of the present invention; Figure 10 is a sectional view of another example of the assembly of the heat conduction and heat dissipation layers of the present invention; Figure 11 is a sectional view of another example of the assembly of the heat conduction and heat dissipation layers of the present invention; Figure 12 is a section showing the radiator test module.

Les principes mis en oeuvre dans la présente invention sont décrits 25 ciaprès: 1. la chimie microscopique: La présente invention utilise deux solvants toluène et alcool que contient la pâte organique pour le mélange avec l'agglomérant polimérique hydrophile. Dans ce mélange, l'alcool est totalement mélangé avec l'eau (hydrophile), cependant le toluène et le radical fonctionnel hydrophile se repoussent; par conséquent, le mélange peut être remué afin de former une pâte crémeuse (voir la figure 2), ensuite, la poudre céramique est collée à la pâte crémeuse. Comme le montrent les figures 3-1 et 3-2, dans la pâte crémeuse, les particules ayant un plus grand diamètre s'assemblent immédiatement par les forces de Van Der Waals, mais les particules ayant un plus petit diamètre remplissent la périphérie des particules ayant un plus grand diamètre; en même temps, l'agglomérant polimérique et la matière inorganique créent une liaison covalent stable. Ainsi, après que la céramique a été agglomérée, un espace naturel et uni est fabriqué en formant une structure poreuse.  The principles used in the present invention are described below: 1. Microscopic chemistry: The present invention uses two toluene and alcohol solvents contained in the organic paste for mixing with the hydrophilic polimeric binder. In this mixture, the alcohol is totally mixed with the water (hydrophilic), however the toluene and the hydrophilic functional radical repel; therefore, the mixture can be stirred to form a creamy dough (see Figure 2), then the ceramic powder is adhered to the creamy dough. As shown in Figures 3-1 and 3-2, in the creamy dough, particles with a larger diameter immediately assemble by Van Der Waals forces, but particles with a smaller diameter fill the periphery of the particles. having a larger diameter; at the same time, the polimeric binder and the inorganic material create a stable covalent bond. Thus, after the ceramic has been agglomerated, a natural and unified space is manufactured by forming a porous structure.

2. la théorie physique: Pour arriver à un résultat de la structure poreuse, il faut un mélange de poudre céramique avec particles de différents diamètres. La présente invention utilise la poudre ayant les particles de petit diamètre(de secondaire-micromètre, environ 0,13 pm), et la poudre est agglomérée en formant une céramique avec structure poreuse de façon à obtenir le meilleur effet de dissipation thermique. En plus, il est nécessaire de contrôler les conditions d'élévation des températures pendant l'agglomération afin d'avoir les meilleures porosité et force mécanique. En général, plus le diamètre des particles est grand, plus la porosité est grande après l'agglomération, et la force mécanique de la matière diminue relativement.  2. The physical theory: To arrive at a result of the porous structure, it is necessary a mixture of ceramic powder with particles of different diameters. The present invention utilizes the powder having small diameter (sub-micrometer, about 0.13 μm) particles, and the powder is agglomerated to form a ceramic with a porous structure so as to obtain the best heat dissipation effect. In addition, it is necessary to control the conditions of elevation of the temperatures during the agglomeration in order to have the best porosity and mechanical force. In general, the larger the diameter of the particles, the greater the porosity after agglomeration, and the mechanical strength of the material decreases relatively.

3. la théorie de la transmission thermique physique: La transmission thermique physique comprend trois catégories: la conduction, la convection et la radiation. En général, l'énergie que la radiation peut transmettre est trop petite, donc elle n'est pas prise en considération. Ainsi dans la fabrication du radiateur, seules la conduction et la convection sont prises en considération. Comme le montre la figure 4, pour l'appareil de dissipation thermique de l'ordinateur, l'importance de la transmission thermique consiste à transmettre l'énergie thermique à la surface de l'objet de dissipation thermique. Mais pour abaisser la température, la convection thermique est la plus importante, car l'énergie thermique est emportée par l'effet de la convection d'air. Ce qui influence le plus la convection thermique, c'est la surface de dissipation thermique. La formule de la convection thermique est Q = h x A x DT (Q est l'énergie, h est le coefficient de la convection thermique, A est la surface, ^T est la différence de température). La formule de la transmission thermique est Q = K x A x ^T _ ^X (Q est l'énergie, K est le coefficient de la transmission thermique, A est la surface, ^T est la différence de température, ^X est l'épaisseur du médiateur).  3. the theory of physical thermal transmission: The physical thermal transmission comprises three categories: conduction, convection and radiation. In general, the energy that the radiation can transmit is too small, so it is not taken into consideration. Thus in the manufacture of the radiator, only conduction and convection are taken into consideration. As shown in FIG. 4, for the heat dissipation apparatus of the computer, the importance of thermal transmission is to transmit thermal energy to the surface of the heat dissipation object. But to lower the temperature, the thermal convection is the most important, because the thermal energy is carried away by the effect of air convection. The most important influence on thermal convection is the heat dissipation surface. The formula of thermal convection is Q = h x A x DT (Q is energy, h is the coefficient of thermal convection, A is the surface, T is the temperature difference). The formula of the thermal transmission is Q = K x A x ^ T _ ^ X (Q is energy, K is the coefficient of thermal transmission, A is the surface, ^ T is the temperature difference, ^ X is the thickness of the mediator).

La méthode pour fabriquer la matière de la structure poreuse de la présente invention comprend les étapes suivantes: 1. La préparation de la pâte: prendre une proportion appropriée de la matière céramique (dont les éléments essentiels sont TiO2, BaO, SrO, AI203, ZrO, AIN, SiC) deux solvants organiques alcool et toluène et un dispersant ( dont la meilleure viscosité est entre 5 10 cp), bien mélanger et pour arriver à une dispersion égale, broyer le mélange à l'aide des boulets à broyage (par exemple, ceux en AI203) de manière à obtenir les particules de secondaire-micromètre.  The method for making the material of the porous structure of the present invention comprises the following steps: 1. The preparation of the dough: take a suitable proportion of the ceramic material (the essential elements of which are TiO 2, BaO, SrO, Al 2 O 3, ZrO , AlN, SiC) two organic solvents alcohol and toluene and a dispersant (the best viscosity is between 5 10 cp), mix well and to achieve an even dispersion, grind the mixture using grinding balls (for example those at AI203) so as to obtain the secondary-micrometer particles.

2. La préparation de l'agglomérant: prendre une bonne proportion de l'eau et l'alcool polyvinylique(PVA) et bien mélanger.  2. The preparation of the binder: take a good proportion of water and polyvinyl alcohol (PVA) and mix well.

3. L'ajout de l'agglomérant: mélanger la pâte et l'agglomérant précédents et remuer vigoureusement jusqu'à ce que le mélange devienne une pâte crémeuse.  3. Adding the binder: mix the previous dough and binder and stir vigorously until the mixture becomes a creamy dough.

4. Le séchage: faire sécher la pâte crémeuse pour qu'elle devienne solide, c'est-à-dire qu'elle se transforme en une matière à stucture poreuse.  4. Drying: Dry the creamy paste so that it becomes solid, that is, it becomes a porous material.

La méthode pour fabriquer la couche de dissipation thermique à structure poreuse de la présente invention comprend les étapes suivantes: 1. La granulation: broyer la matière à stucture poreuse dans un mortier, puis la mettre dans une installation spéciale et la mettre en forme d'une couche de dissipation ayant la forme prédéterminée par pression.  The method for producing the porous structure heat dissipation layer of the present invention comprises the following steps: 1. Granulation: grinding the porous-structure material into a mortar, then placing it in a special installation and shaping it a dissipation layer having the predetermined shape by pressure.

2. L'agglomération: agglomérer la couche de dissipation thermique précédente en un espace naturel et uni de manière à former une couche de dissipation thermique de structure poreuse à cristaux creux.  2. Agglomeration: Agglomerating the previous heat dissipation layer into a natural and unified space so as to form a heat dissipating layer of porous hollow crystal structure.

3. L'application de la surface de la couche de conduction thermique: unir la couche de dissipation thermique de structure poreuse à cristaux creux et la surface de la couche de 2862179 conduction thermique à l'aide de la résine époxy.  3. Application of the surface of the thermal conduction layer: Join the heat dissipation layer of porous hollow crystal structure and the surface of the thermal conduction layer with the aid of the epoxy resin.

Comme le montre la figure 8, le radiateur céramique à structure poreuse fabriqué d'après ce qui est mentionné se compose essentiellement d'une couche de dissipation thermique(2), d'une couche de conduction thermique(1) et d'un ventilateur(4) ; la couche de dissipation thermique(2) utilise le principe de la transformation de phase liquide de la chimie microscopique pour créer une sorte de poudre céramique à structure micro-cellulaire grâce à la dispersion inégale de la pâte crémeuse, puis la poudre céramique à structure micro-cellulaire est combinée avec une sorte de poudre de secondaire-micromètre et agglomérée en formant une structure poreuse à cristaux creux. De cette façon, la force mécanique de la couche de dissipation thermique(2) est plus grande. En variante, la poudre céramique à structure micro-cellulaire combinée avec la poudre de secondaire-micromètre peut être faite par la mise à feu de biscuit. De cette façon, la force mécanique de la couche de dissipation thermique(2) est plus faible.  As shown in FIG. 8, the ceramic radiator with a porous structure manufactured from what is mentioned essentially consists of a heat dissipation layer (2), a thermal conduction layer (1) and a fan (4); the heat dissipation layer (2) uses the principle of the liquid phase transformation of the microscopic chemistry to create a kind of ceramic powder with a micro-cellular structure thanks to the uneven dispersion of the creamy paste, then the ceramic powder with a micro structure Cellular is combined with a kind of secondary-micron powder and agglomerated forming a porous hollow-crystal structure. In this way, the mechanical strength of the heat dissipation layer (2) is greater. Alternatively, the ceramic powder with microcellular structure combined with the secondary-micrometer powder can be made by the biscuit firing. In this way, the mechanical strength of the heat dissipation layer (2) is lower.

Le radiateur céramique possède une couche de conduction thermique(1) se trouvant au contact avec la source thermique - c'est-à-dire l'unité centrale(5), la chaleur en est absorbée par la couche de conduction thermique(1), puis est dissipée au moyen de la structure poreuse à cristaux creux de la couche de dissipation thermique(2), et enfin y est monté un ventilateur(4) offrant les conditions de convection forcée de manière à augmenter l'effet de la dissipation thermique du radiateur. De préférence, la couche de conduction thermique(1) est faite d'une plaque de cuivre dont le coefficient de conduction thermique K est égal à 380 W/mK. Si l'on utilise des matières de grand coefficient de conduction thermique (comme l'argent, ou le diamant etc.), cela pourra apporter plus d'aide à la capacité de dissipation thermique, mais il faut avoir assez de volume unitaire pour absorber l'énergie thermique instantanée produite lors du démarrage de l'unité centrale.  The ceramic radiator has a thermal conduction layer (1) in contact with the thermal source - ie the central unit (5), the heat is absorbed by the thermal conduction layer (1) , then dissipated by means of the hollow crystal porous structure of the heat dissipation layer (2), and finally mounted therein a fan (4) providing the forced convection conditions so as to increase the effect of the heat dissipation of the radiator. Preferably, the thermal conduction layer (1) is made of a copper plate whose thermal conduction coefficient K is equal to 380 W / mK. If we use materials with a high coefficient of thermal conduction (such as silver, or diamond, etc.), this can provide more help with the heat dissipation capacity, but we need to have enough unit volume to absorb the instantaneous thermal energy produced during the startup of the central unit.

Comme le montre la figure 9, les couches de conduction thermique(1) et de dissipation thermique(2) de la présente invention sont unises par une couche de résine époxy(6).  As shown in FIG. 9, the heat conduction (1) and heat dissipation (2) layers of the present invention are united by an epoxy resin layer (6).

Comme le montre la figure 10, les couches de conduction 5 thermique(1) et de dissipation thermique(2) sont unies par des bâcles(7) - un autre exemple de la présente invention.  As shown in FIG. 10, the thermal conduction (1) and heat dissipation (2) layers are united by bows (7) - another example of the present invention.

Comme le montre la figure 11, les couches de conduction thermique(1) et de dissipation thermique(2) sont unies par des io bâcles à ventilateur(8) que le ventilateur(4) possède - un autre exemple de la présente invention.  As shown in FIG. 11, the heat conduction (1) and heat dissipation (2) layers are united by fan shafts (8) which the fan (4) has - another example of the present invention.

Un exemple de la méthode pour fabriquer la présente invention est expliqué ci-après: 1. La préparation de la pâte: prendre 137,87g de la matière céramique de AI203, 25,06g d'alcool, 37,06g de toluène et 2,76g d'un dispersant (tel que BYK-111, 2,0% du poids de la matière céramique) dont la viscosité est entre 5 10 cp, bien mélanger et pour arriver à une dispersion égale. Puis remuer et broyer le mélange à l'aide des boulets à broyage (f = 3mm: 10mm: 30mm = 5: 3: 2 et le diamètre de la poudre est entre 0,09 et 0,03 m) à une faible vitesse de rotation et pendant 12 heures.  An example of the method for making the present invention is explained below: 1. The preparation of the dough: take 137.87g of the AI203 ceramic material, 25.06g of alcohol, 37.06g of toluene and 2, 76 g of a dispersant (such as BYK-111, 2.0% of the weight of the ceramic material) whose viscosity is between 5 10 cp, mix well and arrive at an even dispersion. Then stir and grind the mixture with the grinding balls (f = 3mm: 10mm: 30mm = 5: 3: 2 and the diameter of the powder is between 0.09 and 0.03m) at a slow speed. rotation and for 12 hours.

2. La préparation de l'agglomérant: prendre 0,4g d'alcool polyvinylique(PVA), y ajouter 9,6g d'eau et bien mélanger(PVA = 4%).  2. The preparation of the binder: take 0.4g of polyvinyl alcohol (PVA), add 9.6g of water and mix well (PVA = 4%).

3. Le mélange de la pâte et de l'agglomérant préparés: mélanger 5g de la pâte et 5g de l'agglomérant (PVA=4%) précédentes et remuer vigoureusement jusqu'à ce que le mélange devienne une pâte crémeuse.  3. Mix the prepared dough and binder: mix 5g of the dough and 5g of the binder (PVA = 4%) above and stir vigorously until the mixture becomes a creamy dough.

4. Le séchage: faire sécher la pâte crémeuse pour qu'elle devienne solide.  4. Drying: Dry the creamy paste to make it solid.

5. La granulation: broyer la matière solide précédente, puis mettre la poudre fine obtenue par le broyage dans une installation spéciale et la mettre en forme d'une couche de dissipation ayant la forme prédéterminée par pression.  5. Granulation: grind the previous solid material, then put the fine powder obtained by grinding in a special installation and put it in the form of a dissipation layer having the predetermined shape by pressure.

6. L'agglomération: agglomérer avec la hausse de température en trois étapes la couche de dissipation thermique précédente en un espace naturel et uni de manière à former une couche de dissipation thermique de structure poreuse à cristaux creux.  6. Agglomeration: Agglomerating with the temperature rise in three steps the previous heat dissipation layer in a natural and unified space so as to form a heat dissipation layer of porous hollow crystal structure.

7. L'application de la surface de la couche de conduction thermique: unir la couche de dissipation thermique de structure poreuse à cristaux creux et la surface de la couche de conduction thermique (3 mm de cuivre) à l'aide de la résine époxy et faire sécher à une température de 150 C pendant 2 minutes.  7. Application of the surface of the thermal conduction layer: join the heat dissipation layer of porous hollow crystal structure and the surface of the thermal conduction layer (3 mm of copper) with the aid of the epoxy resin and dry at a temperature of 150 C for 2 minutes.

Le radiateur céramique de la présente invention faite d'après le 10 processus ci-mentionné est mis à l'essai par la méthode suivante: Le module à l'essai comprend quatre points de mesure des températures X, Y, T et Z(X est la température tout près de l'unité centrale, Y est la température de la couche de dissipation thermique, T est la température ambiante, Z est la température de l'admission d'air). La source thermique utilise l'unité centrale de Intel pentium 4, 1,8 GHz; le ventilateur utilise celui de Intel A65061-002, DC12V, 0,16A, 4600rpm; et l'appareil enregisteur de température utilise celui de THERMOTRACKER, PRO-1000.  The ceramic radiator of the present invention made according to the above process is tested by the following method: The module under test comprises four temperature measurement points X, Y, T and Z (X is the temperature close to the central unit, Y is the temperature of the heat dissipation layer, T is the ambient temperature, Z is the temperature of the air intake). The thermal source uses the Intel pentium 4 1.8 GHz CPU; the fan uses Intel's A65061-002, DC12V, 0.16A, 4600rpm; and the temperature recorder apparatus uses that of THERMOTRACKER, PRO-1000.

Comme ce que montre la figure 12, les courbes des quatre points de mesure des températures X, Y, T et Z sont enregistrées.  As shown in FIG. 12, the curves of the four measurement points of the X, Y, T and Z temperatures are recorded.

La longueur et la largeur de la matière sont 70x70 mm et le coût de la matière est calculé est ci-après: le prix de l'aluminium est 87 NT dollars(dollars taiwanais)/kg x le poids utilisé ; le prix du cuivre est 98 NT dollars(dollars taiwanais)/kg x le poids utilisé ; le prix de MPC(céramique micro-poreuse) est 25 NT dollars(dollars taiwanais)/kg x le poids utilisé ; le prix de la résine époxy est 100 NT dollars(dollars taiwanais)/kg x le poids utilisé. Après la comparaison des coûts précités, le coût de la matière et le poids du radiateur de la présente invention sont beaucoup meilleurs que ceux du radiateur connu d'aluminium fait par pression.  The length and width of the material are 70x70 mm and the cost of the material is calculated as follows: the price of aluminum is 87 NT dollars (Taiwanese dollars) / kg x the weight used; the price of copper is NT 98 (Taiwanese dollars) / kg x the weight used; the price of MPC (micro-porous ceramic) is 25 NT dollars (Taiwanese dollars) / kg x the weight used; The price of the epoxy resin is 100 NT dollars (Taiwanese dollars) / kg x the weight used. After comparing the aforementioned costs, the cost of the material and the weight of the radiator of the present invention are much better than those of the known aluminum radiator made by pressure.

Par comparaison, l'aluminium a un coefficient plus petit si bien que la capacité de conduction thermique de l'axe Z est plus sérieusement interrompu par la céramique poreuse et que cela a provoqué un grand changement de température au début de l'essai; donc, l'aluminium n'est pas apte pour le démarrage de 2862179 l'unité centrale.  By comparison, the aluminum has a smaller coefficient so that the thermal conduction capability of the Z axis is more seriously interrupted by the porous ceramic and this has caused a large change in temperature at the beginning of the test; therefore, the aluminum is not suitable for starting the CPU 2862179.

La courbe de la température mise en hausse du radiateur est figurée, la température au point de mesure X est seulement 43 C au démarrage de l'unité centrale, et n'a que 47 C après un moment d'opération; donc, la plaque de dissipation thermique à structure poreuse peut améliorer l'efficacité insatifaisante des ailettes de dissipation thermique en aluminium, en plus, le processus de sa fabrication est plus simple et le coût de production est moins élevé.  The curve of the temperature put up in the radiator is shown, the temperature at the measuring point X is only 43 C at the start of the central unit, and has only 47 C after a moment of operation; therefore, the porous structure heat dissipation plate can improve the insensitive efficiency of aluminum heat dissipating fins, in addition, the process of its manufacture is simpler and the cost of production is lower.

Tableau figurant les étapes d'élévation de la température de la présente invention Etapes de la hausse de température 1 2 3 4 5 6 7 8 Température 150 250 250 550 550 800 1040 1040 Temps fixés 30 60 120 90 120 120 120 180 Tableau figurant les rapports entre le diamètre de particule et temps nécessaire au brovaae selon la présente invention Temps (hr) diamètre ( m) viscosité (cp) 12rpm dispersant (BYK- 111) 0.491 53.5 1.2% 7.5 0.189 26.6 1.2% 0.132 10 2.0% 12.5 0.125 8.6 2.0% 17.5 0.09 7.9 2.0% Tableau figurant les calculs des matières, tailles de la plaque de dissipation thermique 15 et leur coût de production Plaque Plaque Plaque Plaque Ailettes de de d'aluminium d'aluminium traditionnelles cuivre cuivre en aluminium Epaisseur de la 2.0 3.0 3.0 4.0 matière métallique (mm) Epaisseur de MPC 1.8 1.8 1.8 1.8 (mm) Epaisseur totale 3.8 4.8 4.8 5.8 Epaisseur la (mm) plus petite 40 Poids de la matière 86 132 39 52.5 métallique (g) Poids de MPC (g) 16.7 16.7 17.3 17.1 Poids de la résine 1.3 1.3 1.3 1.3 epoxy (g) Poids total (g) 104 150 57.6 70.9 Poids le plus petit 300 Comparaison du coût 8.97 13.48 3.95 5.12 26.1 de production de l'ensemble des matières (NTD) Proportion des 65.6% 48.4% 84.8% 80.3% Valeur matières comparative économisées (%) originale  Table showing the steps for raising the temperature of the present invention Steps of the temperature rise 1 2 3 4 5 6 7 8 Temperature 150 250 250 550 550 800 1040 1040 Time set 30 60 120 90 120 120 120 180 Table showing ratios between the particle diameter and the time required for brovae according to the present invention Time (hr) diameter (m) viscosity (cp) 12rpm dispersant (BYK-111) 0.491 53.5 1.2% 7.5 0.189 26.6 1.2% 0.132 10 2.0% 12.5 0.125 8.6 2.0% 17.5 0.09 7.9 2.0% Table showing the material calculations, heat dissipation plate sizes 15 and their production cost Plate Plate Plate Plate Aluminum aluminum foil of traditional aluminum copper copper aluminum Thickness of 2.0 3.0 3.0 4.0 Metallic material (mm) Thickness of MPC 1.8 1.8 1.8 1.8 (mm) Total thickness 3.8 4.8 4.8 5.8 Thickness la (mm) smaller 40 Weight of material 86 132 39 52.5 Metallic (g) Weight of MPC (g) 16.7 16.7 17.3 17.1 Weight of e resin 1.3 1.3 1.3 1.3 epoxy (g) Total weight (g) 104 150 57.6 70.9 Smallest weight 300 Cost comparison 8.97 13.48 3.95 5.12 26.1 production of all materials (NTD) Proportion of 65.6% 48.4% 84.8% 80.3% Comparative value-for-money saved (%)

Claims (4)

lo REVENDICATIONS 1. Radiateur céramique à structure poreuse, comprenant une couche de dissipation thermique(2), une couche de conduction thermique(1) et un ventilateur(4), caractérisé en ce que la couche de dissipation thermique(2) possède une structure de ceramique poreuse à cristaux creux, que sa porosité est de 5 à 40 %, que son diamètre de poudre est entre 0, 09 et 0,30 pm, que le radiateur céramique à structure poreuse possède au io moins une couche de conduction thermique(1) se trouvant au contact avec la source thermique, la chaleur en est absorbée par la couche de conduction thermique(1), puis est dissipée au moyen de la structure de ceramique poreuse à cristaux creux de la couche de dissipation thermique(2), et enfin y est monté un ventilateur(4) offrant les conditions de convection forcée de manière à augmenter l'effet de la dissipation thermique du radiateur.  Ceramic radiator with a porous structure, comprising a heat dissipation layer (2), a thermal conduction layer (1) and a fan (4), characterized in that the heat dissipation layer (2) has a ceramic structure porous hollow crystal, that its porosity is 5 to 40%, that its powder diameter is between 0, 09 and 0.30 pm, that the ceramic radiator with porous structure has at least one layer of thermal conduction (1) being in contact with the thermal source, the heat is absorbed by the thermal conduction layer (1), then dissipated by means of the porous crystal-ceramic structure of the heat-dissipating layer (2), and finally there is mounted a fan (4) providing the forced convection conditions so as to increase the effect of the heat dissipation of the radiator. 2. Radiateur céramique à structure poreuse, selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de conduction thermique(1) et la couche de dissipation thermique(2) sont jointes par une couche de résine époxy (6).  Ceramic radiator with a porous structure, according to claim 1, characterized in that the heat conduction layer (1) and the heat dissipation layer (2) are joined by an epoxy resin layer (6). 3. Radiateur céramique à structure poreuse, selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche de conduction thermique(1) et la couche de dissipation thermique(2) sont encore liées par des bâcles(7).  Ceramic radiator with a porous structure, according to claim 1, characterized in that the heat conduction layer (1) and the heat dissipation layer (2) are still connected by bows (7). 4. Radiateur céramique à structure poreuse, selon la revendication 1, caractérisé en ce que le ventilateur(4) possède des bâcles à ventilateur(8) pour unir la couche de conduction thermique(1), la couche de dissipation thermique(2) et le ventilateur(4) en un ensemble.  Ceramic ceramic radiator with porous structure according to claim 1, characterized in that the fan (4) has fan shafts (8) for uniting the heat conduction layer (1), the heat dissipation layer (2) and the fan (4) as a set.
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