FR2807209A1 - Composant pour la commutation de courants electriques forts - Google Patents
Composant pour la commutation de courants electriques forts Download PDFInfo
- Publication number
- FR2807209A1 FR2807209A1 FR0004276A FR0004276A FR2807209A1 FR 2807209 A1 FR2807209 A1 FR 2807209A1 FR 0004276 A FR0004276 A FR 0004276A FR 0004276 A FR0004276 A FR 0004276A FR 2807209 A1 FR2807209 A1 FR 2807209A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- layer
- component
- thickness
- electrical
- component according
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K7/00—Constructional details common to different types of electric apparatus
- H05K7/20—Modifications to facilitate cooling, ventilating, or heating
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Contacts (AREA)
Abstract
L'invention concerne un composant (1) pour la commutation de courants électriques du type comportant au moins un commutateur électronique (2) monté sur une structure comprenant une couche (3) conductrice de l'électricité et une couche d'isolation électrique (4). L'invention consiste en ce que la couche (3) conductrice de l'électricité présente une épaisseur supérieure à l'épaisseur de la couche d'isolation électrique (4). Application aux composants pour la commutation.
Description
<U>Composant pour la commutation de courants électriques forts</U> présente invention concerne un composant pour la commutation de courants électriques forts.
L utilisation de commutateurs électroniques est largement répandue dans de nombreux domaines d'application Ces commutateurs sont généralement assemblés par un composant comportant une couche d'isolant électrique formant un support mécanique épais telle qu'une couche d'époxy sur laquelle se trouve une couche conductrice de l'électricité telle du cuivre par exemple.
Genéralement, la couche de conducteur électrique est réalisée relativement fine tandis que le support mécanique isolant électrique est relativement épais afin de donner la resistance mécanique nécessaire à l'ensemble.
Dans le cas de courants de faible intensité, un tel composant est avantageux. Lorsqu'on souhaite utiliser un composant de ce type pour des courants d'intensité plus élevée, interviennent alors différents problèmes. D'abord, dans la mesure où le conducteur électrique reste mince, on doit étendre sa surface pour pouvoir transporter un courant d'intensité plus élevée.
Ensuite, il convient d'absorber les calories émises. A cet effet, on a mis en place des radiateurs en aluminium, ce qui alourdit la structure.
Un tel composant présente donc des inconvénients non negligeables à son utilisation pour des courants 'intensité élevée.
plus, la couche en époxy formant support mecanique du composant présente une résistance mécanique limitée et ne peut présenter des formes variées.
Afin de pallier ces inconvénients, la présente invention a pour but de proposer un composant pour la commutation de courants électriques pouvant accepter des courants de fortes intensités.
cet effet, l'invention a pour objet un composant pour la commutation de courants électriques du type comportant au moins un commutateur électronique monté sur une structure comprenant une couche conductrice de l'électricité et une couche d'isolation électrique, caractérisé en ce que la couche conductrice de l'électricité présente une épaisseur supérieure à l'épaisseur de la couche d'isolation électrique. Ainsi, dans ce composant, contrairement à ceux de l'état de la technique, la couche conductrice de l'électricité constitue le support mécanique du composant.
De préférence, cette couche conductrice de l'électricité est également conductrice de la chaleur et peut être constituée de cuivre, d'argent, d'aluminium, etc ou d'alliages comportant ces métaux. Ainsi de manière avantageuse, l'épaisseur de cette couche conductrice permet le passage de courants d'intensité élevée tout en assurant un refroidissement performant une évacuation satisfaisante des calories.
De préférence, l'épaisseur de la couche conductrice est supérieure à 0,5 mm et l'épaisseur de la couche isolante électrique n'est pas supérieure à 0,5 mm.
En outre les matériaux constituant une telle couche peuvent facilement être travaillés et mis en forme, par exemple par emboutissage, cambrage, ce qui élargit le potentiel d'installation de ce type de composant sur diverses machines. Ils servent également à la fixation mécanique du composant. De préférence, la couche d'isolation électrique est conductrice de la chaleur et est réalisée en alumine oxyde de béryllium.
Le composant selon l'invention permet donc de permuter de forts courants électriques tout en intégrant les fonctions de support structurel, de fixation mécanique, de connections de conducteurs électriques et surtout de refroidissement.
En outre un composant selon l'invention peut fonctionner de manière saturée mais il peut également travailler sous forme de composant MOS non saturé ce qui permet un fonctionnement proportionnel.
Il est outre facilement intégrable dans une machine. I1 peut ainsi utiliser l'inertie thermique de son environnement au sein de la machine, par exemple des capots, des carters, des membrures, etc.
Par ailleurs, un composant selon l'invention présente un coût de production assez bas, l'ensemble des constituants étant standardisables et leur nombre étant réduit, et il est possible d'utiliser des commutateurs électroniques standards, en particulier multisources.
En outre, un tel composant présente une densité électrique faible.
on décrira maintenant l'invention plus en détail un exemple réalisation en référence au dessin dans lequel la figure 1 représente une vue en perspective d'un composant selon l'invention ; et la figure 2 représente une vue en plan d'un exemple d'implantation de composants selon l'invention.
Un composant 1 selon l'invention est constitué d'au moins un commutateur électronique 2 monté par brasure sur une couche 3 conductrice de l'électricité reposant sur une couche 4 d'isolation électrique.
Dans l'exemple, la couche 3 conductrice de l'électricite est constituee de cuivre de sorte qu'elle est également conductrice thermique. Elle présente une épaisseur suffisante qui lui confère une résistance mécanique de telle sorte que cette couche 3 de cuivre constitue le support structurel du composant 1.
La couche 4 d'isolation électrique est réalisée en alumine et est également conductrice de la chaleur.
L'épaisseur de la couche 3 de cuivre est largement supérieure à celle la couche 4 d'alumine.
La structure composée de la couche 3 de cuivre et de la couche 4 d'alumine peut présenter au moins un orifice traversant 5 permettant une fixation mécanique du composant 1, par exemple à l'aide d'une vis, d'un rivet, etc. la figure 2 est représenté un exemple d'implantation de composants selon l'invention tel qu'un pont en alimentation d'un moteur à courant continu.
premier composant A présentant 6 commutateurs 2 constitue le composant d'entrée.
Deux composants B forment respectivement un demi-pont présentent respectivement trois commutateurs électroniques 2 tandis qu'une barre de masse 6 complète l'installation.
Claims (8)
1. Composant (1 pour la commutation de courants électriques du type comportant au moins un commutateur électronique (2 monté sur une structure comprenant une couche (3) conductrice de l'électricite et une couche d'isolation électrique (4), caractérisé en ce que la couche (3) conductrice l'électricité présente une épaisseur supérieure à l'épaisseur de la couche d'isolation électrique (4).
2. Composant selon la revendication 1, caractérisé en ce que la couche (3) conductrice de l'électricité est également conductrice de la chaleur.
3. Composant selon la revendication 2, caractérisé en ce que la couche (3) conductrice de l'électricité est constituée de cuivre, d'argent, d'aluminium, ou d'alliages de ces métaux.
4. Composant selon l'une des revendications 1 à 3, caractérisé en ce que la couche (4) d'isolation électrique est conductrice de la chaleur.
5. Composant selon la revendication 4, caractérisé en ce que la couche (4) d'isolation électrique est réalisée en alumine, en oxyde de béryllium.
6. Composant selon l'une des revendications 1 à 5, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche (3) conductrice de l'électricité est supérieure à 0,5 mm.
7. Composant selon l'une des revendications 1 à 6, caractérisé en ce que l'épaisseur de la couche (4) isolante électrique n'est pas supérieure à 0,5 mm.
8. Composant selon l'une des revendications 1 à 7, caractérisé en ce que la structure composée de la couche (3) conductrice de l'électricité de la couche (4) d'isolation électrique présente au moins un orifice traversant (5) permettant une fixation mécanique du composant (1).
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0004276A FR2807209A1 (fr) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | Composant pour la commutation de courants electriques forts |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR0004276A FR2807209A1 (fr) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | Composant pour la commutation de courants electriques forts |
Publications (1)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2807209A1 true FR2807209A1 (fr) | 2001-10-05 |
Family
ID=8848842
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR0004276A Pending FR2807209A1 (fr) | 2000-04-04 | 2000-04-04 | Composant pour la commutation de courants electriques forts |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR2807209A1 (fr) |
Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
DE3523061A1 (de) * | 1985-06-27 | 1987-01-02 | Siemens Ag | Halbleiter-chip-anordnung |
JPH02125451A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置用基板の製造法 |
US5038194A (en) * | 1984-05-11 | 1991-08-06 | Shinobu Takahama | Semiconductor device |
DE4330975A1 (de) * | 1993-09-13 | 1995-03-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Aufbringen eines Leistungsbauelements auf einer Leiterplatte |
JPH08107165A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体冷却装置 |
-
2000
- 2000-04-04 FR FR0004276A patent/FR2807209A1/fr active Pending
Patent Citations (5)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US5038194A (en) * | 1984-05-11 | 1991-08-06 | Shinobu Takahama | Semiconductor device |
DE3523061A1 (de) * | 1985-06-27 | 1987-01-02 | Siemens Ag | Halbleiter-chip-anordnung |
JPH02125451A (ja) * | 1988-11-04 | 1990-05-14 | Mitsubishi Metal Corp | 半導体装置用基板の製造法 |
DE4330975A1 (de) * | 1993-09-13 | 1995-03-16 | Bosch Gmbh Robert | Verfahren zum Aufbringen eines Leistungsbauelements auf einer Leiterplatte |
JPH08107165A (ja) * | 1994-10-04 | 1996-04-23 | Mitsubishi Electric Corp | 半導体冷却装置 |
Non-Patent Citations (2)
Title |
---|
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 014, no. 359 (E - 0959) 3 August 1990 (1990-08-03) * |
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 1996, no. 08 30 August 1996 (1996-08-30) * |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
EP0612099B1 (fr) | Lampe à décharge à haute pression sans électrodes | |
US10091874B2 (en) | Circuit board, particulary for a power-electronic module, comprising an electrically-conductive substrate | |
EP0306412B1 (fr) | Boîtier pour circuit électronique | |
EP0711107B1 (fr) | Aménagement d'un circuit de commande | |
US4242696A (en) | Method of forming a contact on the surface of a semiconductor body by serigraphy and body obtained by means of this method | |
EP1445799B1 (fr) | Dispositif à dissipation de chaleur pour un semi-conducteur sur un circuit imprimé | |
EP1381115B1 (fr) | Relais semi-conducteur de puissance à contact de pression | |
CH668667A5 (de) | Leistungshalbleitermodul. | |
EP0384301A2 (fr) | Dispositif de refroidissement pour un transistor | |
DE19859739A1 (de) | Kühlvorrichtung, insbesondere zur Verwendung in einem elektronischen Steuergerät | |
CA2214130A1 (fr) | Ensembles de substrats et de composants electroniques | |
DE2632154C2 (de) | Kombinierte Trag- und Wärmeabstrahlplatte für ein angelötetes Halbleiterbauelement | |
DE10114572A1 (de) | Träger für eine elektrische Schaltung, insbesondere für einen elektrischen Schalter | |
FR2761204A1 (fr) | Dispositif de distribution d'energie electrique dans plusieurs circuits alimentes en paralleles, et procede de fabrication de ce dispositif | |
FR2807209A1 (fr) | Composant pour la commutation de courants electriques forts | |
EP3338302B1 (fr) | Carte de circuits imprimés et ensemble électronique de puissance équipé d'une carte de circuits imprimés | |
WO2006063539A1 (fr) | Module de commutation a semiconducteurs | |
EP1035573A1 (fr) | Composant électrique de puissance à montage par brasage sur un support et procédé de montage correspondant | |
DE1539645A1 (de) | Halbleiteranordnung | |
EP0425841B1 (fr) | Assemblage de composants en électronique de puissance | |
WO2020249409A1 (fr) | Carte de circuit imprimé flexible à connexion thermiquement conductrice à un dissipateur thermique | |
FR2459552A1 (fr) | Support pour composants electriques | |
FR2777734A1 (fr) | Ensemble d'une carte de circuit imprime a composants de puissance et d'un radiateur pour la carte | |
FR2638050A1 (fr) | Dispositif de report de composant sur un circuit hybride | |
DE102004041417B4 (de) | Elektrische Anordnung und Verfahren zum Herstellen einer elektrischen Anordnung |