FR2774465A3 - Dispositif dissipateur thermique - Google Patents
Dispositif dissipateur thermique Download PDFInfo
- Publication number
- FR2774465A3 FR2774465A3 FR9801510A FR9801510A FR2774465A3 FR 2774465 A3 FR2774465 A3 FR 2774465A3 FR 9801510 A FR9801510 A FR 9801510A FR 9801510 A FR9801510 A FR 9801510A FR 2774465 A3 FR2774465 A3 FR 2774465A3
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- plates
- stacking
- heat
- heat dissipating
- finned
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Pending
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/36—Selection of materials, or shaping, to facilitate cooling or heating, e.g. heatsinks
- H01L23/367—Cooling facilitated by shape of device
- H01L23/3672—Foil-like cooling fins or heat sinks
-
- F—MECHANICAL ENGINEERING; LIGHTING; HEATING; WEAPONS; BLASTING
- F28—HEAT EXCHANGE IN GENERAL
- F28F—DETAILS OF HEAT-EXCHANGE AND HEAT-TRANSFER APPARATUS, OF GENERAL APPLICATION
- F28F3/00—Plate-like or laminated elements; Assemblies of plate-like or laminated elements
- F28F3/02—Elements or assemblies thereof with means for increasing heat-transfer area, e.g. with fins, with recesses, with corrugations
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Thermal Sciences (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Engineering & Computer Science (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
- Cooling Or The Like Of Electrical Apparatus (AREA)
Abstract
Un dispositif dissipateur thermique (A, B, C, D, E, F, G, H, I) inclut une partie d'empilement (34, 34', 38, 84, 84') et une partie à ailettes (33, 33', 37, 83). La partie d'empilement (34, 34', 38, 84, 84') comprend une pluralité de premières et deuxièmes plaques d'empilement [ (32, 42), (32', 42'), (381, 382), (82, 86) ] disposées de manière alternées, qui sont montées les unes aux autres. Les premières et deuxièmes plaques d'empilement " [(32, 42), (32', 42'), (381, 382), (82, 86) ] sont disposées côte à côte et étant en contact étroit les unes avec les autres. La partie à ailettes (33, 33', 37, 83) comprend une pluralité de plaques à ailettes (31, 31', 371, 81) qui s'étendent solidairement et respectivement depuis les deuxièmes plaques d'empilement (42, 42', 382, 86), de sorte qu'un espace (35) est formé entre deux plaques à ailettes adjacentes (31, 31', 371, 81).
Description
La présente invention concerne un dispositif dissipateur thermique, plus particulièrement un dispositif dissipateur thermique ayant une partie d'empilement qui comprend une pluralité de plaques d'empilement en contact étroit les unes avec les autres et une partie à ailettes qui comprend une pluralité de plaques à ailettes qui s'étendent solidairement depuis certaines alternées des plaques d'empilement.
Un dispositif dissipateur thermique conventionnel, qui est formé d'aluminium extrudé, comprend une plaque de base et une pluralité de plaques à ailettes qui s'étendent solidairement et transversalement depuis la plaque de base. De manière générale, l'effet de dissipation thermique d'un dispositif dissipateur thermique dépend principalement de la surface de dissipation thermique fournie par le dispositif. En d'autres termes, une plus grande surface de dissipation thermique produira un effet de dissipation thermique plus important.
Pour fournir une plus grande surface de dissipation thermique, un dispositif dissipateur thermique fabriqué par moulage ou découpe a été développé. Cependant, comme les dispositifs dissipateurs thermiques des types susmentionnés sont formés d'une manière solidaire, la surface de dissipation thermique fournie est limitée. I1 est impossible d'accroître la surface de dissipation thermique des dispositifs dissipateurs thermiques susmentionnés. En tant que tel, un tel dispositif dissipateur thermique est généralement équipé d'un ventilateur monté sur lui afin d'obtenir un effet de dissipation thermique amélioré. Cependant, cela conduit à des coûts accrus et à une taille augmentée. De plus, une puissance électrique est nécessaire pour actionner le ventilateur, et des coûts supplémentaires peuvent être nécessaires pour entretenir le ventilateur.
Le principal objectif de la présente invention est de fournir un dispositif dissipateur thermique qui peut être agencé afin d'augmenter l'effet de dissipation thermique en fonction des besoins, supprimant ainsi la nécessité d'avoir un ventilateur supplémentaire.
En conséquence, le dispositif de dissipation thermique selon la présente invention comprend une partie d'empilement et une partie à ailettes. La partie d'empilement comprend une pluralité de premières et deuxièmes plaques d'empilement disposées de manière alternée, qui sont montées les unes sur les autres. Les premières et deuxièmes plaques d'empilement sont placées côte à côte et sont en contact étroit les unes avec les autres. La partie à ailettes comprend une pluralité de plaques à ailettes qui s'étendent solidairement et respectivement depuis les deuxièmes plaques d'empilement, de sorte qu'un espace est formé entre deux plaques à ailettes adjacentes.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention apparaîtront plus clairement dans la description détaillée qui suit de modes de réalisation préférés pris en référence avec les croquis annexés, dans lesquels
La figure 1 est une vue en perspective éclatée d'un premier mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 2 est une vue en perspective du premier mode de réalisation préféré, appliqué à un article générateur de chaleur
La figure 3 est une vue en perspective d'un deuxième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 4 est une vue en perspective d'un troisième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 5 est une vue en perspective d'un quatrième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 6 est une vue en perspective d'un cinquième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 7 est une vue en perspective d'un sixième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 8 est une vue en perspective d'un septième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 9 est une vue en perspective d'un huitième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 10 est une vue en perspective d'un neuvième mode de réalisation préféré de la présente invention.
La figure 1 est une vue en perspective éclatée d'un premier mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 2 est une vue en perspective du premier mode de réalisation préféré, appliqué à un article générateur de chaleur
La figure 3 est une vue en perspective d'un deuxième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 4 est une vue en perspective d'un troisième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 5 est une vue en perspective d'un quatrième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 6 est une vue en perspective d'un cinquième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 7 est une vue en perspective d'un sixième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 8 est une vue en perspective d'un septième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 9 est une vue en perspective d'un huitième mode de réalisation préféré de la présente invention
La figure 10 est une vue en perspective d'un neuvième mode de réalisation préféré de la présente invention.
Se référant aux figures 1 et 2, le dispositif dissipateur thermique (A) selon un premier mode de réalisation de la présente invention est montré comme ayant une partie d'empilement 34 et une partie à ailettes 33.
La partie d'empilement 34 comprend une pluralité de premières et deuxièmes plaques d'empilement 32, 42 disposées de façon alternée. Les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32, 42 sont disposées côte à côte et sont en contact étroit l'une avec l'autre.
La partie à ailettes 33 comprend une pluralité de plaques à ailettes 31 qui s'étendent solidairement et respectivement depuis les deuxièmes plaques d'empilement 42, de sorte qu'un espace 35 est formé entre deux plaques adjacentes 31 à ailettes.
Dans le présent mode de réalisation, les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32, 42 sont droites et forment en coopération une face inférieure plate 341, qui est adaptée pour être placée en contact avec un article générateur de chaleur 4, de sorte que la chaleur peut être transférée de l'article générateur de chaleur 4 au dispositif dissipateur thermique (A). Les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32, 42 sont liées entre elles par une technique de brasage connue.
I1 faut noter que les épaisseurs des premières et deuxièmes plaques d'empilement 32, 42 sont variables afin de modifier le nombre requis de premières et de deuxièmes plaques d'empilement 32, 42, changeant ainsi le nombre de plaques à ailettes 31. Lorsqu'on diminue le nombre des plaques à ailettes 31, la surface de dissipation thermique fournie par les plaques à ailettes 31 augmente de façon correspondante. En conséquence, dans un dispositif dissipateur thermique ayant une dimension prédéterminée, lorsque les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32, 42 sont rendues plus minces, la surface de dissipation thermique augmentera pour renforcer l'effet de dissipation de chaleur.
Se référant aux figures 3 et 4, le dispositif dissipateur thermique (B) selon le deuxième mode de réalisation préféré et le dispositif dissipateur thermique (C) selon le troisième mode de réalisation préféré de la présente invention sont modifiés par rapport au dispositif dissipateur thermique (A). Dans les dispositifs dissipateurs thermique (B) et (C), les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32', 42' de la partie d'empilement 34' sont fixées les unes aux autres par des fixations au lieu d'être liées par brasage. Les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32', 42' de la partie d'empilement 34' des dispositifs dissipateurs thermiques (B) et (C) sont formés avec des trous de fixation alignés 36. Dans le dispositif dissipateur thermique (B), la partie d'empilement 34' possède de plus deux fixations à vis 5 qui comprennent des tiges filetées 51 s'étendant à travers les trous de fixation 36, et des écrous 52 vissés sur les tiges filetées 51 pour fixer les uns aux autres les premières et deuxièmes plaques d'empilement 32', 42'.
Dans le dispositif dissipateur thermique (C), deux rivets 6 s'étendent à travers les trous de fixation alignés 36 pour fixer les unes aux autres les premières et les deuxièmes plaques d'empilement 32', 42'.
Se référant à la figure 5, le dispositif dissipateur thermique (D) selon le quatrième mode de réalisation préféré est modifié à partir du dispositif dissipateur thermique (B) de la figure 3. Le dispositif dissipateur thermique (D) comprend de plus une paire de plaques de montage en L 7 placées sur des faces opposées de la partie d'empilement 34' et formées avec des trous traversants 71 qui sont alignés avec les trous de fixation formés dans la partie d'empilement 34' afin de permettre l'extension des fixations à vis 5 à travers ceux-ci afin de fixer les plaques de montage 7 à la partie d'empilement 34'. De même, les fixations à vis 5 peuvent être remplacées par des rivets 6, comme ceux montrés sur la figure 4.
Se référant à la figure 6, le dispositif dissipateur thermique (E) selon le cinquième mode de réalisation préféré est modifié à partir du dispositif dissipateur thermique (A) montré sur la figure 2. Chacune des plaques à ailettes 31' de la partie à ailettes 33' du dispositif dissipateur thermique (E) est formée avec deux rangées de trous de dissipation thermique 311 communiquant avec les espaces 35' entre les plaques à ailettes 31'. Les trous de dissipation thermique 311 augmentent la surface de dissipation thermique fournie par les plaques à ailettes 31' et facilitent l'écoulement de l'air dans la partie à ailettes 33' pour conduire à un effet de dissipation thermique amélioré.
Se référant à la figure 7, le dispositif dissipateur thermique (F) selon le sixième mode de réalisation préféré est modifié à partir du dispositif dissipateur thermique (D). Chacune des plaques à ailettes 31' de la partie à ailettes 33' du dispositif dissipateur thermique (F) est formée avec deux rangées de trous de dissipation thermique 311', tels que ceux présents dans le dispositif (E) de la figure 6.
Se référant à la figure 8, le dispositif dissipateur thermique (G) selon le septième mode de réalisation préféré est montré comme ayant une partie d'empilement 38 et une partie à ailettes 37 plus étroite que la partie d'empilement 38. La partie d'empilement 38 comprend une pluralité de premières et deuxièmes plaques d'empilement 381, 382 agencées de manière alternée. La partie à ailettes 37 comprend une pluralité de plaques à ailettes 371 qui s étendent solidairement et respectivement depuis les deuxièmes plaques d'empilement 382 et sont plus étroites que les deuxièmes plaques d'empilement 382.
Se référant à la figure 9, le dispositif dissipateur thermique (H) selon le huitième mode de réalisation préféré comprend une partie d'empilement 84 et deux parties à ailettes 83 sur des côtés opposés de la partie d'empilement 84. La partie d'empilement 84 comprend des premières et deuxièmes plaques d'empilement 82, 86 disposées horizontalement. Chacune des parties à ailettes 83 comprend une pluralité de plaques à ailettes 81 qui s'étendent depuis la deuxième plaque d'empilement 86 dans une direction horizontale, en faisant corps avec celle-ci.
Comme montré sur la figure, l'une la plus basse des premières et deuxièmes plaques d'empilement 82, 86 a un côté inférieur qui est adapté pour être placé en contact avec l'article 4 générateur de chaleur.
Se référant à la figure 10, le dispositif dissipateur de chaleur (I) selon le neuvième mode de réalisation est modifié par rapport au dispositif dissipateur de chaleur (H). La partie d'empilement 84' du dispositif dissipateur de chaleur (H) est formée avec un trou de réception 85 adapté pour recevoir un autre article générateur de chaleur (non représenté).
Dans les modes de réalisation susmentionnés, les plaques d'empilement et les plaques à ailettes sont fabriquées de préférence en plaques d'aluminium mince. De plus, dans les dispositifs dissipateur de chaleur (I) et (H), les plaques à ailettes 81 et les premières et deuxièmes plaques d'empilement 82, 86 peuvent être conçues pour avoir des périphéries circulaires ou ovales.
En conséquence, le dispositif dissipateur de chaleur selon la présente invention offre les avantages suivants
(1) En rendant les plaques d'empilement et les plaques à ailettes plus minces, la surface de dissipation thermique fournie par les plaques à ailettes peut être augmentée en fonction des besoins afin d'accroître la surface de dissipation thermique et, donc, l'effet de dissipation thermique.
(1) En rendant les plaques d'empilement et les plaques à ailettes plus minces, la surface de dissipation thermique fournie par les plaques à ailettes peut être augmentée en fonction des besoins afin d'accroître la surface de dissipation thermique et, donc, l'effet de dissipation thermique.
(2) Comme le dispositif de dissipation thermique comprend une pluralité de plaques d'empilement et de plaques à ailettes, sa fabrication s'en trouve simplifiée et le coût de fabrication est abaissé.
(3) Comme le dispositif dissipateur thermique selon la présente invention comprend une pluralité de premières et de deuxièmes plaques d'empilement et une pluralité de plaques à ailettes, la forme du dispositif peut être facilement modifiée en fonction des besoins.
(4) Comme l'effet de dissipation thermique du dispositif de dissipation thermique selon la présente invention peut être amélioré en faisant varier l'épaisseur des plaques d'empilement et des plaques à ailettes et en augmentant le nombre des plaques à ailettes, la nécessité d'installer un ventilateur peut être supprimée.
Claims (8)
1. Dispositif dissipateur thermique (A, B, C, D, E, F,
G, H, I) destiné à être utilisé avec un article générateur de chaleur (4), caractérisé par
une partie d'empilement (34, 34', 38, 84, 84') qui comprend une pluralité de premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32, 42), (32', 42'), (381, 382), (82, 86)] disposées de manière alternées, qui sont montées les unes aux autres, les premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32, 42), (32', 42'), (381, 382), (82, 86)] étant disposées côte à côte et étant en contact étroit les unes avec les autres ; et
une partie à ailettes (33, 33', 37, 83) qui comprend une pluralité de plaques à ailettes (31, 31', 371, 81) qui s'étendent solidairement et respectivement depuis les deuxièmes plaques d'empilement (42, 42', 382, 86), de sorte qu'un espace (35) est formé entre deux plaques à ailettes adjacentes (31, 31', 371, 81).
2. Dispositif dissipateur thermique (A, B, C, D, E, F,
G) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32, 42), (32', 42'), (381, 382)] forment en coopération une surface inférieure plate (341) qui est adaptée pour être placée en contact avec l'article (4).
3. Dispositif dissipateur thermique < H, I) selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'une la plus extérieure des premières et deuxièmes plaques d'empilement (82, 86) est adaptée pour être placée en contact avec l'article (4).
4. Dispositif dissipateur thermique (E, F, G) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacun des plaques à ailettes (31', 371) est formée avec au moins une rangée de trous de dissipation thermique (311, 311').
5. Dispositif dissipateur thermique (B, D, F, G, H, I) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie d'empilement (34', 38, 84, 84') comprend de plus une fixation à vis (5) s'étendant à travers les premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32', 42'), (381, 382), (82, 86)] pour fixer les unes aux autres les premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32t, 42), (381, 382), (82, 86)].
6. Dispositif dissipateur thermique (C, D, F, G, H, I) selon la revendication 1, caractérisé en ce que la partie d'empilement (34', 38, 84, 84') comprend de plus un rivet (6) s'étendant à travers les premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32', 42'), (381, 382), (82, 86)] pour fixer les unes aux autres les premières et deuxièmes plaques d'empilement [(32, 42'), (381, 382), (82, 86)].
7. Dispositif dissipateur thermique (A, E) selon la revendication 1, caractérisé en ce que les premières et deuxièmes plaques d'empilement (32, 42) de la partie d'empilement (34) sont liées entre elles par brasage.
8. Dispositif dissipateur thermique (D, F, G) selon la revendication 1, caractérisé de plus par une paire de plaques de montage (7) placées sur deux côtés opposés de la partie d'empilement (34', 38) et fixées à la partie d'empilement (34', 38).
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9800969A GB2333353A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Heat dissipating device |
| DE29801361U DE29801361U1 (de) | 1998-01-16 | 1998-01-28 | Wärmeabführvorrichtung |
| FR9801510A FR2774465A3 (fr) | 1998-01-16 | 1998-02-03 | Dispositif dissipateur thermique |
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| GB9800969A GB2333353A (en) | 1998-01-16 | 1998-01-16 | Heat dissipating device |
| DE29801361U DE29801361U1 (de) | 1998-01-16 | 1998-01-28 | Wärmeabführvorrichtung |
| FR9801510A FR2774465A3 (fr) | 1998-01-16 | 1998-02-03 | Dispositif dissipateur thermique |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2774465A3 true FR2774465A3 (fr) | 1999-08-06 |
Family
ID=27220056
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| FR9801510A Pending FR2774465A3 (fr) | 1998-01-16 | 1998-02-03 | Dispositif dissipateur thermique |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| DE (1) | DE29801361U1 (fr) |
| FR (1) | FR2774465A3 (fr) |
| GB (1) | GB2333353A (fr) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2369226A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-28 | Antoine Araman | Dispositif d'éclairage comprenant au moins une diode électroluminescente et un système de refroidissement à ailettes |
Families Citing this family (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP1249868A1 (fr) | 2001-04-12 | 2002-10-16 | ABB Schweiz AG | Dissipateur de chaleur pour des composants electroniques et systeme de dissipation de chaleur utilisant les dissipateurs de chaleur |
| AU2013247387B2 (en) * | 2012-04-11 | 2017-03-02 | Valerio, Theodore MR | Heat sink formed of stacked fin elements interleaved with soft deformable plates |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE3024748C2 (de) * | 1980-06-30 | 1986-09-04 | Aluminium Walzwerke Singen Gmbh, 7700 Singen | Kühlkörper für Halbleiterbauelemente |
| DE3703873A1 (de) * | 1987-02-07 | 1988-08-18 | Sueddeutsche Kuehler Behr | Kuehlkoerper, insbesondere zum kuehlen elektronischer bauelemente |
| US5020586A (en) * | 1989-09-08 | 1991-06-04 | Hewlett-Packard Company | Air-cooled heat exchanger for electronic circuit modules |
| US5038858A (en) * | 1990-03-13 | 1991-08-13 | Thermalloy Incorporated | Finned heat sink and method of manufacture |
-
1998
- 1998-01-16 GB GB9800969A patent/GB2333353A/en not_active Withdrawn
- 1998-01-28 DE DE29801361U patent/DE29801361U1/de not_active Expired - Lifetime
- 1998-02-03 FR FR9801510A patent/FR2774465A3/fr active Pending
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP2369226A1 (fr) * | 2010-03-16 | 2011-09-28 | Antoine Araman | Dispositif d'éclairage comprenant au moins une diode électroluminescente et un système de refroidissement à ailettes |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| GB2333353A (en) | 1999-07-21 |
| DE29801361U1 (de) | 1998-04-30 |
| GB9800969D0 (en) | 1998-03-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| FR2784743A3 (fr) | Dispositif dissipateur thermique | |
| US6176304B1 (en) | Heat sink | |
| US6269003B1 (en) | Heat dissipater structure | |
| US8210242B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US6336498B1 (en) | Leaf piece structure for heat dissipater | |
| US6289975B2 (en) | Heat dissipating device | |
| US6104609A (en) | Structure computer central processing unit heat dissipater | |
| US7489513B2 (en) | Heat dissipation device | |
| US8960267B2 (en) | Heat sink module | |
| US20070258214A1 (en) | Heat-Dissipating Device with Tapered Fins | |
| EP3243024B1 (fr) | Module optique pour projecteur de vehicule | |
| US5943210A (en) | Cooling device for central processing unit module | |
| US8230904B2 (en) | Heat dissipation device having a fan duct thereon | |
| US6053242A (en) | Heat sink assembly | |
| FR2804767A1 (fr) | Structure de dissipateur thermique pour utilisation dans un ordinateur | |
| US7530388B2 (en) | Heat sink | |
| FR2773940A3 (fr) | Dispositif de dissipation de chaleur pour microplaquettes semiconductrices d'ordinateurs | |
| FR2771593A1 (fr) | Dispositif de dissipation thermique | |
| US6373699B1 (en) | Heat dissipation device | |
| FR2774465A3 (fr) | Dispositif dissipateur thermique | |
| EP4135499B1 (fr) | Equipement electrique comprenant un capot et un dissipateur thermique | |
| FR2485807A1 (fr) | Dissipateur de chaleur pour semi-conducteurs ou dispositifs analogues | |
| FR2806154A1 (fr) | Dispositif de rayonnement de chaleur et procede de fabrication d'un boitier du dispositif de rayonnement de chaleur | |
| KR200450584Y1 (ko) | 히트 싱크 | |
| CN1225788C (zh) | 以结合柱结合的发热电子元件散热器 |