FR2762532A1 - METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID - Google Patents

METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID Download PDF

Info

Publication number
FR2762532A1
FR2762532A1 FR9705480A FR9705480A FR2762532A1 FR 2762532 A1 FR2762532 A1 FR 2762532A1 FR 9705480 A FR9705480 A FR 9705480A FR 9705480 A FR9705480 A FR 9705480A FR 2762532 A1 FR2762532 A1 FR 2762532A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
cleaning
unit
temperature
liquid
filler material
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9705480A
Other languages
French (fr)
Other versions
FR2762532B1 (en
Inventor
Jean Paul Garidel
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Individual
Original Assignee
Individual
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Individual filed Critical Individual
Priority to FR9705480A priority Critical patent/FR2762532B1/en
Priority to PCT/FR1998/000852 priority patent/WO1998048954A1/en
Publication of FR2762532A1 publication Critical patent/FR2762532A1/en
Application granted granted Critical
Publication of FR2762532B1 publication Critical patent/FR2762532B1/en
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K3/00Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
    • H05K3/22Secondary treatment of printed circuits
    • H05K3/26Cleaning or polishing of the conductive pattern
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B08CLEANING
    • B08BCLEANING IN GENERAL; PREVENTION OF FOULING IN GENERAL
    • B08B7/00Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass
    • B08B7/0064Cleaning by methods not provided for in a single other subclass or a single group in this subclass by temperature changes
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K1/00Soldering, e.g. brazing, or unsoldering
    • B23K1/20Preliminary treatment of work or areas to be soldered, e.g. in respect of a galvanic coating
    • B23K1/206Cleaning
    • BPERFORMING OPERATIONS; TRANSPORTING
    • B23MACHINE TOOLS; METAL-WORKING NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • B23KSOLDERING OR UNSOLDERING; WELDING; CLADDING OR PLATING BY SOLDERING OR WELDING; CUTTING BY APPLYING HEAT LOCALLY, e.g. FLAME CUTTING; WORKING BY LASER BEAM
    • B23K2101/00Articles made by soldering, welding or cutting
    • B23K2101/36Electric or electronic devices
    • B23K2101/42Printed circuits
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/07Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing
    • H05K2203/0779Treatments involving liquids, e.g. plating, rinsing characterised by the specific liquids involved
    • H05K2203/0783Using solvent, e.g. for cleaning; Regulating solvent content of pastes or coatings for adjusting the viscosity
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/08Treatments involving gases
    • H05K2203/088Using a vapour or mist, e.g. cleaning using water vapor
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/11Treatments characterised by their effect, e.g. heating, cooling, roughening
    • H05K2203/1105Heating or thermal processing not related to soldering, firing, curing or laminating, e.g. for shaping the substrate or during finish plating
    • HELECTRICITY
    • H05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
    • H05KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
    • H05K2203/00Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
    • H05K2203/15Position of the PCB during processing
    • H05K2203/1518Vertically held PCB

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Manufacturing & Machinery (AREA)
  • Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
  • Mechanical Engineering (AREA)
  • Cleaning By Liquid Or Steam (AREA)

Abstract

The invention concerns a method for treating a part (2) formed by a support (3) whereon components are fixed, by melting a filler material, consisting in: placing the part (2) at a predetermined cleaning temperature higher than the boiling point of the part cleaning liquid; when the part (2) reaches the cleaning temperature, immersing it into a cleaning liquid. The invention is characterised in that the method consists in: placing the part (2) at a cleaning temperature less than the melting point of the filler material; and immersing the part (2) in the cleaning liquid the temperature of which is not less than its boiling point.

Description

La présente invention concerne le domaine technique du traitement à l'aide d'un liquide de nettoyage de pièces au sens général, et elle vise plus précisément le traitement de pièces formées d'un support sur lequel sont montés des composants du type par exemple électronique, électrique, électromécanique ou mécanique, à l'aide d'un matériau d'apport déposé ponctuellement en relation des pattes de fixation des composants. The present invention relates to the technical field of treatment using a parts cleaning liquid in the general sense, and it relates more specifically to the treatment of parts formed from a support on which components of the electronic type, for example, are mounted. , electrical, electromechanical or mechanical, using a filler material deposited punctually in relation to the fixing lugs of the components.

L'invention trouve une application particulièrement avantageuse dans la technique relative à l'assemblage de composants par polymérisation dans laquelle le matériau d'apport est formé par un polymère ou dans la technique de refusion ou de soudure de composants pour laquelle le matériau d'apport est constitué par un alliage. The invention finds a particularly advantageous application in the technique relating to the assembly of components by polymerization in which the filler material is formed by a polymer or in the technique of reflow or soldering of components for which the filler material consists of an alloy.

Dans le domaine technique préféré de l'invention, il est connu divers types de machines permettant d'assurer la fixation des composants sur un support par la fusion du matériau d'apport. I1 est ainsi connu d'utiliser une machine de brasage, par exemple, du type à vague, à infrarouge, à convexion forcée ou à phase vapeur. In the preferred technical field of the invention, various types of machine are known which allow the components to be fixed to a support by melting the filler material. It is thus known to use a soldering machine, for example, of the wave, infrared, forced convection or vapor phase type.

La machine de brasage vise à élever rapidement et uniformément la température du support et des composants jusqu'à une température légèrement supérieure au point de fusion du matériau d'apport permettant d'obtenir, le soudage par brasure ou la polymérisation du matériau d'apport.The brazing machine aims to quickly and uniformly raise the temperature of the support and the components to a temperature slightly above the melting point of the filler material, making it possible to obtain soldering or polymerization of the filler material. .

D'une manière classique, les pièces sortant de la machine de brasage sont soumises à un refroidissement et subissent ensuite une opération de nettoyage permettant d'éliminer notamment des flux de soudure, des résidus ioniques ou des graisses de fabrication et de manutention. Une telle machine de nettoyage comporte un ou plusieurs bains dans le ou lesquels les pièces sont immergées afin d'assurer l'opération de nettoyage. In a conventional manner, the parts leaving the brazing machine are subjected to cooling and then undergo a cleaning operation making it possible in particular to eliminate weld fluxes, ionic residues or greases from manufacture and handling. Such a cleaning machine comprises one or more baths in which the parts are immersed in order to ensure the cleaning operation.

Pour mener à bien cette opération de nettoyage, il doit être considéré que le temps d'immersion des pièces dans le bain de nettoyage est relativement long, afin d'assurer un nettoyage efficace tout en ne détériorant pas le support et/ou les composants. Compte tenu de la durée relativement longue de l'opération de nettoyage, il s'avère en pratique très difficile d'intégrer la machine de nettoyage dans une ligne continue de fabrication de pièces. De plus, un bain de nettoyage est en général équipé d'un transducteur ultrasonique, afin d'assurer la création de microbulles assurant un nettoyage mécanique de la pièce. Toutefois, il doit être considéré que certains composants sont sensibles aux ondes ultrasonores et que certaines applications n'acceptent pas l'usage des ultrasons, de sorte que l'absence de transducteur ultrasonique dans le bain de nettoyage réduit l'efficacité du traitement. To carry out this cleaning operation, it must be considered that the time of immersion of the parts in the cleaning bath is relatively long, in order to ensure effective cleaning while not damaging the support and / or the components. Given the relatively long duration of the cleaning operation, it turns out in practice to be very difficult to integrate the cleaning machine into a continuous production line for parts. In addition, a cleaning bath is generally equipped with an ultrasonic transducer, in order to ensure the creation of microbubbles ensuring mechanical cleaning of the part. However, it should be considered that certain components are sensitive to ultrasonic waves and that certain applications do not accept the use of ultrasound, so that the absence of an ultrasonic transducer in the cleaning bath reduces the effectiveness of the treatment.

L'objet de l'invention vise à remédier aux inconvénients énoncés cidessus en proposant un procédé de traitement pour des pièces de toute nature et en particulier brasées, adapté pour assurer le nettoyage efficace des pièces tout en présentant une durée de nettoyage limitée. The object of the invention is to remedy the drawbacks mentioned above by proposing a treatment method for parts of all kinds and in particular brazed, adapted to ensure effective cleaning of the parts while having a limited cleaning time.

Pour atteindre un tel objectif, le procédé selon l'invention vise à assurer le traitement d'une pièce à l'aide d'une opération de nettoyage. To achieve such an objective, the method according to the invention aims to ensure the treatment of a part using a cleaning operation.

Selon l'invention, le procédé consiste:
- à mettre la pièce à une température déterminée de nettoyage dont la
valeur est supérieure au point d'ébullition du liquide de nettoyage et
inférieure au point de dégradation thermique le plus faible de la pièce,
- et lorsque la pièce est à la température de nettoyage, à l'immerger
dans un liquide de nettoyage.
According to the invention, the method consists:
- to bring the part to a determined cleaning temperature, the
value is higher than the boiling point of the cleaning liquid and
lower than the lowest point of thermal degradation of the part,
- and when the part is at cleaning temperature, immerse it
in a cleaning liquid.

Le procédé selon l'invention permet ainsi d'assurer un nettoyage de pièces chaudes dans un liquide de nettoyage en vue d'obtenir leur nettoyage rapide et efficace. The method according to the invention thus makes it possible to ensure cleaning of hot parts in a cleaning liquid in order to obtain their rapid and effective cleaning.

L'objet de l'invention vise à assurer le traitement de pièces formées, de préférence, d'un support sur lequel des composants sont fixés, par fusion d'un matériau d'apport. Dans cette forme préférée de réalisation, le procédé consiste à mettre la pièce à une température déterminée de nettoyage dont la valeur est supérieure au point d'ébullition du liquide de nettoyage et inférieure au point de fusion du matériau d'apport. The object of the invention aims to ensure the treatment of parts formed, preferably, of a support on which components are fixed, by melting a filler material. In this preferred embodiment, the method consists in bringing the part to a determined cleaning temperature, the value of which is greater than the boiling point of the cleaning liquid and less than the melting point of the filler material.

L'objet de l'invention vise également à proposer une installation de traitement d'une pièce formée d'un support sur lequel des composants sont fixés par fusion d'un matériau d'apport, l'installation comportant:
- une unité d'assemblage des composants'sur le support, par fusion du
matériau d'apport,
- et une unité de nettoyage de la pièce comportant au moins une cuve
contenant un liquide de nettoyage.
The object of the invention also aims to propose an installation for treating a part formed of a support on which components are fixed by melting a filler material, the installation comprising:
- a unit for assembling the components on the support, by melting the
filler material,
- and a room cleaning unit comprising at least one tank
containing cleaning fluid.

Selon l'invention, I'installation comporte des moyens pour placer la pièce à une température de nettoyage supérieure au point d'ébullition du liquide de nettoyage et inférieure au point de fusion du matériau d'apport, pour permettre l'immersion de la pièce dans le liquide de nettoyage, à sa température de nettoyage. According to the invention, the installation comprises means for placing the part at a cleaning temperature above the boiling point of the cleaning liquid and below the melting point of the filler material, to allow the part to be immersed. in the cleaning fluid, at its cleaning temperature.

L'objet de l'invention peut avantageusement être mis en oeuvre dans le domaine de l'assemblage en phase vapeur, des composants sur un support. Cette technique connue par exemple par le brevet FR 2 656 913, décrit une machine de traitement en phase vapeur comportant une cuve contenant un liquide du type fluorocarboné destiné à être porté à ébullition par des moyens de chauffage de manière à produire, dans une zone d'assemblage ou de soudure, une vapeur primaire saturée et inerte dont la température est légèrement supérieure au point de fusion du matériau d'apport. La zone d'assemblage ou de soudure est surmontée, dans le cas d'une machine dite double phase, par une zone de préchauffage ou de refroidissement dans laquelle règne une vapeur secondaire provenant de la vaporisation d'un liquide secondaire. The object of the invention can advantageously be implemented in the field of assembly in the vapor phase, of the components on a support. This technique, known for example from patent FR 2 656 913, describes a vapor phase treatment machine comprising a tank containing a liquid of the fluorocarbon type intended to be brought to boiling point by heating means so as to produce, in a zone of 'assembly or welding, a saturated and inert primary vapor whose temperature is slightly higher than the melting point of the filler material. The assembly or welding zone is surmounted, in the case of a so-called double phase machine, by a preheating or cooling zone in which a secondary vapor reigns, originating from the vaporization of a secondary liquid.

Lors de l'utilisation d'une machine simple phase vapeur, c'est-à-dire dépourvue de la vapeur secondaire, il apparaît nécessaire de rincer le support après l'opération de brasage, afin d'éviter une contamination du bac de nettoyage. De plus, l'opération de nettoyage nécessite la mise en oeuvre d'un liquide de rinçage des pièces. When using a single vapor phase machine, i.e. one without secondary steam, it appears necessary to rinse the support after the brazing operation, in order to avoid contamination of the cleaning tank . In addition, the cleaning operation requires the use of a parts rinsing liquid.

L'objet de l'invention vise également à offrir un procédé et une installation conçus, en cas de mise en oeuvre d'une machine de brasage à phase vapeur, pour assurer un rinçage efficace des pièces après les opérations de brasage et de nettoyage tout en limitant le nombre des liquides utilisés. The object of the invention also aims to offer a method and an installation designed, in the case of using a vapor phase brazing machine, to ensure effective rinsing of the parts after the brazing and cleaning operations while limiting the number of liquids used.

L'objet de l'invention vise à proposer une installation de traitement comportant une unité d'assemblage en phase vapeur, dite double phase, mettant en oeuvre une vapeur secondaire placée au-dessus du fluide primaire pour assurer une fonction de rinçage et de confinement du liquide primaire, mais également au-dessus du bain de liquide de nettoyage pour assurer son confinement et le rinçage de la pièce. The object of the invention is to propose a treatment installation comprising a vapor phase assembly unit, called a double phase, using a secondary vapor placed above the primary fluid to ensure a rinsing and confinement function. primary liquid, but also above the bath of cleaning liquid to ensure its containment and the rinsing of the part.

Diverses autres caractéristiques ressortent de la description faite cidessous en référence aux dessins annexés qui montrent, à titre d'exemples non limitatifs, des formes de réalisation et de mise en oeuvre de l'objet de l'invention. Various other characteristics will emerge from the description given below with reference to the appended drawings which show, by way of nonlimiting examples, embodiments and implementation of the subject of the invention.

La fig. 1 est une vue schématique d'une installation complète de traitement conforme à l'invention. Fig. 1 is a schematic view of a complete treatment installation according to the invention.

La fig. 2 est une vue en coupe transversale d'un exemple de réalisation d'une partie d'une installation de traitement conforme à l'invention. Fig. 2 is a cross-sectional view of an embodiment of part of a treatment installation according to the invention.

La fig. 3 est une autre variante de réalisation d'une partie d'une l'installation de traitement conforme à l'invention. Fig. 3 is another alternative embodiment of part of a treatment installation according to the invention.

La fig. 1 illustre un exemple de réalisation d'une installation 1 conforme à l'invention permettant d'assurer le traitement d'une pièce 2 au sens général, par son immersion dans un liquide de nettoyage. Dans l'exemple préféré de réalisation décrit ci-après, la pièce 2 est formée d'un support 3 équipé de composants de tous types en combinaison ou non, tels qu'électroniques, électriques, mécaniques ou électromécaniques organisés de manière appropriée pour assumer des fonctions spécifiques en relation de leur application visée. Dans l'exemple illustré, l'installation 1 comporte une unité Pa assurant l'assemblage des composants sur le support 3 par fusion d'un matériau d'apport déposé ponctuellement en relation des pattes de fixation des composants. De manière classique, le matériau d'apport est formé par un polymère, ou par un alliage. Par exemple, le support 3 constitue un circuit imprimé qui équipé de ses divers composants, constitue une carte ou pièce 2. Fig. 1 illustrates an exemplary embodiment of an installation 1 according to the invention making it possible to ensure the treatment of a part 2 in the general sense, by its immersion in a cleaning liquid. In the preferred embodiment described below, the part 2 is formed of a support 3 equipped with components of all types in combination or not, such as electronic, electrical, mechanical or electromechanical organized in an appropriate manner to assume specific functions in relation to their intended application. In the example illustrated, the installation 1 comprises a unit Pa ensuring the assembly of the components on the support 3 by melting a filler material deposited punctually in relation to the fixing lugs of the components. Conventionally, the filler material is formed by a polymer, or by an alloy. For example, the support 3 constitutes a printed circuit which, equipped with its various components, constitutes a card or part 2.

L'unité d'assemblage P, peut être formée par toute machine assurant le montage de composants sur un support, par fusion d'un matériau d'apport. Par exemple, l'unité d'assemblage P, peut être un four infrarouge, un four à convexion forcée, une machine dite d'assemblage à la vague, une machine de refusion en phase vapeur, à simple ou double phase. The assembly unit P can be formed by any machine ensuring the mounting of components on a support, by melting a filler material. For example, the assembly unit P, can be an infrared oven, a forced convection oven, a so-called wave assembly machine, a vapor reflow machine, single or double phase.

L'installation de traitement 1 selon l'invention comporte également une unité de nettoyage P1 assurant un nettoyage de la pièce 2 à la suite de l'opération d'assemblage. Tel que cela ressort plus précisément de la fig. 2, l'unité de nettoyage P, comporte au moins une cuve 5 contenant un liquide de nettoyage 6 chauffé par des résistances chauffantes 7 conduisant à la formation d'une vapeur secondaire 8 entre le niveau du liquide et un serpentin 9 de condensation de la vapeur du liquide de nettoyage. De façon classique, la cuve de nettoyage 5 comporte un couvercle 10 autorisant une pièce 2 amenée par des moyens de transfert Pal, à être prise en charge par un moyen de manutention Il représenté schématiquement. The treatment installation 1 according to the invention also includes a cleaning unit P1 ensuring cleaning of the part 2 following the assembly operation. As shown more precisely in FIG. 2, the cleaning unit P, comprises at least one tank 5 containing a cleaning liquid 6 heated by heating resistors 7 leading to the formation of a secondary vapor 8 between the level of the liquid and a coil 9 for condensing the cleaning fluid vapor. Conventionally, the cleaning tank 5 has a cover 10 allowing a part 2 brought by transfer means Pal, to be taken care of by a handling means It shown diagrammatically.

Le moyen de manutention 11 permet le déplacement vertical de la pièce 2 à l'intérieur de la cuve 5 tout en assurant en fin de cycle de nettoyage, la sortie de la pièce et sa prise en charge par un moyen de transfert P,. Bien entendu, l'unité de nettoyage P, peut comporter plusieurs bains, tels qu'un bain de nettoyage suivi d'un bain de rinçage. A titre d'exemple, le liquide de nettoyage est une composition à base d'hydrofluoroétha. The handling means 11 allows the vertical movement of the part 2 inside the tank 5 while ensuring at the end of the cleaning cycle, the output of the part and its handling by a transfer means P ,. Of course, the cleaning unit P can include several baths, such as a cleaning bath followed by a rinsing bath. For example, the cleaning liquid is a composition based on hydrofluoroetha.

Conformément à l'invention, l'installation 1 comporte des moyens M adaptés pour placer les pièces 2 à une température de nettoyage T, supérieure au point d'ébullition du liquide de nettoyage 6 de façon à créer lors de l'immersion des pièces à cette température, des bulles assurant, par effet mécanique, l'enlèvement des salissures ou des résidus. La température de nettoyage Test inférieure au point de dégradation thermique le plus faible de la pièce pour éviter son endommagement. En d'autres termes, chaque pièce devant être nettoyée, est composée de un ou plusieurs composants ou éléments pour le ou lesquels, il est connu le point de dégradation thermique respectif. La température de nettoyage est choisie pour être inférieure à la plus faible valeur des points de dégradation thermique présentés pour les composants ou éléments constitutifs de la pièce 2. Bien entendu, la température de nettoyage Te est inférieure au point d'inflammabilité du liquide de nettoyage. According to the invention, the installation 1 comprises means M adapted to place the parts 2 at a cleaning temperature T, higher than the boiling point of the cleaning liquid 6 so as to create during the immersion of the parts to this temperature, bubbles ensuring, by mechanical effect, the removal of dirt or residues. The cleaning temperature Test lower than the lowest point of thermal degradation of the part to avoid its damage. In other words, each part to be cleaned, is composed of one or more components or elements for which, it is known the respective point of thermal degradation. The cleaning temperature is chosen to be lower than the lowest value of the thermal degradation points presented for the components or constituent elements of the part 2. Of course, the cleaning temperature Te is lower than the ignition point of the cleaning liquid .

Par ailleurs, il doit être considéré que la température de nettoyage T, des pièces est inférieure au point de fusion du matériau d'apport. n doit être considéré que la pièce 2 qui sort de la machine d'assemblage P. ne subit pas, contrairement aux techniques classiques, une opération de refroidissement. ll doit être considéré que l'objet de l'invention vise à utiliser la température prise par la pièce 2 lors de son opération d'assemblage, de manière que la pièce possède la température souhaitée T, de nettoyage lors de son immersion dans le bain de liquide de nettoyage 6. Il ressort ainsi que le procédé de l'invention peut avantageusement être mis en oeuvre sur les installations existantes en désactivant les moyens de refroidissement équipant généralement les machines d'assemblage P. et en acheminant directement les pièces à l'unité de nettoyage. Furthermore, it should be considered that the cleaning temperature T, of the parts is lower than the melting point of the filler material. It should be considered that the part 2 which leaves the assembly machine P. does not undergo, unlike conventional techniques, a cooling operation. It should be considered that the object of the invention is to use the temperature taken by the part 2 during its assembly operation, so that the part has the desired temperature T, for cleaning when it is immersed in the bath. of cleaning liquid 6. It thus appears that the process of the invention can advantageously be implemented on existing installations by deactivating the cooling means generally equipping the assembly machines P. and by directing the parts to the cleaning unit.

Les moyens M pour placer les pièces 2 à une température de nettoyage
Te sont assurés avantageusement par des moyens a de transfert direct ou de manutention des pièces 2, de la machine d'assemblage P. à la machine de nettoyage
P,. Les moyens de transfert sont ainsi adaptés pour permettre le déplacement des pièces 2 de la machine d'assemblage P,jusqu'à la machine de nettoyage P", de façon que lors de l'immersion des pièces dans le bain de nettoyage, les pièces 2 possèdent la température souhaitée de nettoyage Te. Bien entendu, si les conditions de températures présentées par la pièce 2 au terme de l'opération d'assemblage, combinées aux moyens de transfert P,., ne permettent pas à la pièce d'atteindre naturellement sa température de nettoyage Te, il peut être prévu d'élever sa température par tous moyens appropriés, de manière qu'elle présente sa température de nettoyage Te lors de son immersion dans le bain.
The means M for placing the parts 2 at a cleaning temperature
You are provided advantageously by means a of direct transfer or handling of the parts 2, from the assembly machine P. to the cleaning machine
P ,. The transfer means are thus adapted to allow the movement of the parts 2 of the assembly machine P, up to the cleaning machine P ", so that during the immersion of the parts in the cleaning bath, the parts 2 have the desired cleaning temperature Te. Of course, if the temperature conditions presented by the part 2 at the end of the assembly operation, combined with the transfer means P,., Do not allow the part to reach naturally its cleaning temperature Te, it can be provided to raise its temperature by any appropriate means, so that it has its cleaning temperature Te during its immersion in the bath.

Avantageusement, la température de nettoyage T, est supérieure au point d'ébullition du liquide de nettoyage 6 de préférence, d'au moins 20 C. Cet écart permet d'obtenir, lors de l'immersion de la pièce 2 dans le bain de nettoyage, la formation de bulles assurant un nettoyage mécanique de la pièce. Cette ébullition est d'autant plus marquée que l'écart entre la température de la pièce et la température d'ébullition du liquide est importante. Selon une autre caractéristique préférée de réalisation, la température de nettoyage T, de la pièce présente une valeur inférieure au point de fusion du matériau d'apport, avec un écart suffisant pour garantir la solidification du matériau d'apport. Pour garantir la polymérisation ou la soudure réalisée, il peut être envisagé une température de nettoyage Te présentant une valeur, de préférence, inférieure de 5 à 10 C au point de fusion du matériau d'apport. Advantageously, the cleaning temperature T, is greater than the boiling point of the cleaning liquid 6 preferably by at least 20 C. This difference makes it possible to obtain, during the immersion of the part 2 in the bath of cleaning, the formation of bubbles ensuring mechanical cleaning of the part. This boiling is all the more marked as the difference between the room temperature and the boiling temperature of the liquid is important. According to another preferred embodiment characteristic, the cleaning temperature T of the part has a value lower than the melting point of the filler material, with a sufficient distance to guarantee the solidification of the filler material. To guarantee the polymerization or the welding carried out, it is possible to envisage a cleaning temperature Te having a value, preferably, lower than 5 to 10 C at the melting point of the filler material.

Autrement dit, il doit être recherché une température de nettoyage aussi proche que possible du point de fusion du matériau d'apport tout en garantissant la solidité de la soudure ou de la polymérisation, de manière à assurer un nettoyage à chaud efficace de la pièce. Le nettoyage à chaud de la pièce combiné à l'effet mécanique de l'ébullition nucléé permet d'obtenir un nettoyage efficace et pratiquement instantané de la pièce. A titre de comparaison, le temps de maintien de la pièce à l'intérieur du bain de liquide est de l'ordre de 10 secondes en mettant en oeuvre le procédé selon l'invention par rapport à une durée de 10 minutes par rapport à un nettoyage classique, toute valeurs étant égales par ailleurs.In other words, a cleaning temperature must be sought as close as possible to the melting point of the filler material while guaranteeing the solidity of the weld or of the polymerization, so as to ensure effective hot cleaning of the part. Hot cleaning of the part combined with the mechanical effect of nucleated boiling provides effective and almost instant cleaning of the part. By way of comparison, the time for holding the part inside the liquid bath is of the order of 10 seconds by implementing the method according to the invention with respect to a duration of 10 minutes with respect to a conventional cleaning, all values being equal.

A titre d'exemple, pour un matériau d'apport du type Sn Pb Ag, son point de fusion est de 179"C. Le liquide de nettoyage 6 utilisé présente un point d'ébullition à 75"C. Dans ces conditions, la température de nettoyage T, de la pièce 2 sera choisie la plus proche, en valeur inférieure, de 179"C pour optimiser l'efficacité de l'opération de nettoyage. Pour garantir la solidité de la brasure réalisée, il est choisi une température de nettoyage T, de l'ordre de 174 à 169"C. 1l est à noter que cette température est très largement supérieure au point d'ébullition du liquide, de sorte que l'action mécanique de nettoyage des bulles est importante. For example, for a filler material of Sn Pb Ag type, its melting point is 179 "C. The cleaning liquid 6 used has a boiling point at 75" C. Under these conditions, the cleaning temperature T, of the part 2 will be chosen the closest, at a lower value, to 179 "C to optimize the efficiency of the cleaning operation. To guarantee the solidity of the solder produced, it a cleaning temperature T is chosen, of the order of 174 to 169 "C. It should be noted that this temperature is very much higher than the boiling point of the liquid, so that the mechanical action of cleaning the bubbles is important.

La fig. 2 illustre un premier exemple de réalisation d'une installation de traitement conforme à l'invention comportant une unité de nettoyage P. combinée en amont, à une unité P. d'assemblage en phase vapeur. Cette unité d'assemblage P.  Fig. 2 illustrates a first embodiment of a treatment installation according to the invention comprising a cleaning unit P. combined upstream, with a unit P. for assembly in the vapor phase. This assembly unit P.

comporte, de façon classique, une cuve 12 contenant un liquide primaire 13 dans lequel sont immergés des moyens de chauffage 14, tels que des résistances électriques. Les moyens de chauffage 14 sont destinés à porter à ébullition le liquide primaire 13, de sorte qu'il peut être produit une vapeur primaire saturée et inerte 15 dont la température est légèrement supérieure au point de fusion du matériau d'apport préalablement déposé sur le support 2 en relation des pattes de fixation des composants. La vapeur primaire 15 est destinée à régner dans une zone d'utilisation, d'assemblage ou de soudure, délimitée sensiblement par le niveau du liquide et par des moyens de refroidissement ou de confinement 16. L'unité d'assemblage P. comprises, in a conventional manner, a tank 12 containing a primary liquid 13 in which are immersed heating means 14, such as electrical resistances. The heating means 14 are intended to bring the primary liquid 13 to a boil, so that an inert saturated primary vapor 15 can be produced, the temperature of which is slightly higher than the melting point of the filler material previously deposited on the support 2 in relation to the fixing lugs of the components. The primary vapor 15 is intended to reign in a zone of use, assembly or welding, delimited substantially by the level of the liquid and by means of cooling or confinement 16. The assembly unit P.

comporte également de façon classique, un couvercle 17 permettant à une pièce 2 amenée par un moyen de transfert Pea, d'être prise en charge à l'aide d'un moyen de manutention 18 représenté schématiquement. Le moyen 18 permet le déplacement vertical de la pièce 2 à l'intérieur de la cuve de traitement 12, tout en assurant en fin de cycle de brasage, la sortie de la pièce et sa prise en charge par les moyens de transfert Pa. also conventionally comprises a cover 17 allowing a part 2 brought by a Pea transfer means, to be supported using a handling means 18 shown diagrammatically. The means 18 allows the vertical movement of the part 2 inside the treatment tank 12, while ensuring at the end of the brazing cycle, the output of the part and its taking up by the transfer means Pa.

La fig. 3 montre un exemple préféré de réalisation d'une unité de traitement combinant la mise en oeuvre d'une unité de nettoyage P5 et d'une unité d'assemblage P. de fusion en phase vapeur double phase. L'unité d'assemblage P.  Fig. 3 shows a preferred embodiment of a processing unit combining the use of a cleaning unit P5 and an assembly unit P. of double phase vapor phase fusion. The assembly unit P.

peut être du type de celle décrite dans le document PCT/FR 94/01 388. Par rapport à l'unité d'assemblage P. décrite à la fig. 2, l'unité d'assemblage P. double phase comporte, en plus, à la partie supérieure de la cuve 12, des moyens 20 de confinement de la vapeur primaire. Ces moyens de confinement 20 sont constitués par une vapeur secondaire créée par le chauffage d'un liquide secondaire 21.may be of the type described in document PCT / FR 94/01 388. With respect to the assembly unit P. described in FIG. 2, the assembly unit P. double phase comprises, in addition, at the upper part of the tank 12, means 20 for confining the primary steam. These confinement means 20 consist of secondary vapor created by the heating of a secondary liquid 21.

Conformément à l'une des caractéristiques de l'invention, la cuve 12 de l'unité d'assemblage P. communique par sa partie supérieure, avec la partie supérieure de la cuve S de l'unité de nettoyage P,. La même vapeur secondaire 20 règne donc ainsi d'une part, au-dessus de la vapeur primaire 15 de l'unité d'assemblage pour assurer son confinement et, d'autre part, au-dessus de la vapeur 8 du liquide de nettoyage pour assurer également son confinement. De plus, la vapeur secondaire 20 permet de rincer la pièce 2 en sortie de l'unité d'assemblage P., évitant ainsi la contamination ultérieure du bain de nettoyage. Par ailleurs, la vapeur secondaire 20 régnant dans la cuve de nettoyage 5 permet de nettoyer la pièce 2 en sortie du bain de nettoyage. La vapeur secondaire 20 commune qui, d'une part, confine la vapeur primaire 15 et la vapeur 8 du liquide de nettoyage et, d'autre part, assure le rinçage des pièces en sortie des unités d'assemblage et de nettoyage, permet d'utiliser un seul liquide secondaire pour assurer toutes ces opérations. According to one of the characteristics of the invention, the tank 12 of the assembly unit P. communicates through its upper part, with the upper part of the tank S of the cleaning unit P ,. The same secondary vapor 20 therefore thus prevails on the one hand, above the primary vapor 15 of the assembly unit to ensure its confinement and, on the other hand, above the vapor 8 of the cleaning liquid to also ensure its containment. In addition, the secondary steam 20 makes it possible to rinse the part 2 at the outlet of the assembly unit P., thus avoiding subsequent contamination of the cleaning bath. Furthermore, the secondary steam 20 prevailing in the cleaning tank 5 makes it possible to clean the part 2 at the outlet of the cleaning bath. The common secondary steam 20 which, on the one hand, confines the primary steam 15 and the steam 8 of the cleaning liquid and, on the other hand, rinses the parts leaving the assembly and cleaning units, makes it possible to '' use a single secondary liquid to ensure all these operations.

De préférence, la cuve de nettoyage 5 comporte, à sa partie supérieure, une buse d'injection 23 de vapeur secondaire 20 permettant d'accélérer le temps de séchage et de rinçage des pièces 2. Preferably, the cleaning tank 5 has, at its upper part, an injection nozzle 23 for secondary steam 20 making it possible to accelerate the drying and rinsing time of the parts 2.

Dans la description qui précède, l'installation 1 selon l'invention comporte une unité d'assemblage P. et une unité de nettoyage P5 entre lesquelles des moyens de transfert direct Pas assurent la manutention des pièces entre les deux machines. Selon une variante préférée de réalisation, l'unité de traitement 1 comporte, en amont de l'unité d'assemblage P5, une unité de préchauffage Pes par exemple du type à infra-rouge ou à conduction forcée. L'unité de préchauffage Pe est adaptée pour assurer l'élévation de la température des pièces 2 avant l'opération d'assemblage ou la polymérisation du matériau d'apport. En sortie de l'unité de préchauffage Pc, les pièces 2 sont déplacées par les moyens de transfert Pca jusqu'à l'unité d'assemblage P,. In the above description, the installation 1 according to the invention comprises an assembly unit P. and a cleaning unit P5 between which direct transfer means Pas ensure the handling of the parts between the two machines. According to a preferred alternative embodiment, the processing unit 1 comprises, upstream of the assembly unit P5, a preheating unit Pes, for example of the infrared or forced conduction type. The preheating unit Pe is suitable for raising the temperature of the parts 2 before the assembly operation or the polymerization of the filler material. At the output of the preheating unit Pc, the parts 2 are moved by the transfer means Pca to the assembly unit P,.

De préférence encore, l'installation 1 comporte, en amont de l'unité de préchauffage Pc, une unité P, de stockage ou d'accumulation des pièces 2, de manière à obtenir une file continue de pièces présentant une longueur donnée. En sortie de cette unité de stockage P1, les pièces sont convoyées par des moyens de transfert PIC, jusqu'à l'unité de préchauffage Pe L'unité de stockage P, est alimentée en pièces 2 provenant d'un poste amont non représenté, de pose des composants sur les supports 3. More preferably, the installation 1 comprises, upstream of the preheating unit Pc, a unit P, for storing or accumulating the parts 2, so as to obtain a continuous line of parts having a given length. At the output of this storage unit P1, the parts are conveyed by PIC transfer means, up to the preheating unit Pe The storage unit P, is supplied with parts 2 coming from an upstream station not shown, for placing the components on the supports 3.

De préférence encore, l'installation de traitement 1 comporte une unité de refroidissement P, placée en aval de l'unité de nettoyage P,. Les pièces amenées par les moyens de transfert P" sont refroidies par cette unité Pur pour ensuite être transférées vers un poste subséquent, par exemple de test. More preferably, the treatment installation 1 comprises a cooling unit P, placed downstream of the cleaning unit P ,. The parts brought in by the transfer means P "are cooled by this Pure unit in order then to be transferred to a subsequent station, for example for testing.

Dans sa version complète, I'installation de traitement 1 comporte ainsi cinq postes ou unités assurant chacun une fonction spécifique. Ces cinq unités P1, Pc,
P5, P,, Pr sont reliées entre elles par des moyens de transfert Psc, Pcs, P,,, PA permettant de constituer une ligne continue de fabrication pour les pièces 2. D'une manière avantageuse, les moyens de transfert sont conçus de manière à autoriser l'obtention de cycles de traitement incluant toute ou partie des cinq opérations assurées par les unités correspondantes. Les moyens de transfert sont ainsi adaptés pour passer sélectivement d'une unité déterminée à une autre, sans la mise en oeuvre de la ou des autres unités. Ainsi, il peut être envisagé que l'installation comporte des cycles de traitement nécessitant par exemple: - des opérations de nettoyage et de refroidissement par les unités P" P,, - des opérations de préchauffage, d'assemblage et de nettoyage par les unités
respectives Ps, P" P., - des opérations d'assemblage, de nettoyage et de refroidissement par les unités
respectives P., P., P,.
In its full version, the treatment installation 1 thus comprises five stations or units each providing a specific function. These five units P1, Pc,
P5, P ,, Pr are interconnected by transfer means Psc, Pcs, P ,,, PA making it possible to constitute a continuous production line for the parts 2. Advantageously, the transfer means are designed to so as to authorize the obtaining of treatment cycles including all or part of the five operations performed by the corresponding units. The transfer means are thus adapted to selectively pass from one determined unit to another, without the use of the other unit or units. Thus, it can be envisaged that the installation includes treatment cycles requiring for example: - cleaning and cooling operations by the units P "P ,, - preheating, assembly and cleaning operations by the units
respective Ps, P "P., - assembly, cleaning and cooling operations by the units
respective P., P., P ,.

Les moyens de transfert Pec, Pica, Pan, Pnr entre les différentes unités sont constitués par tous moyens classiques connus de l'Homme du métier.  The transfer means Pec, Pica, Pan, Pnr between the different units are made up of all conventional means known to the skilled person.

Dans l'exemple préféré décrit ci-dessus, l'objet de l'invention est mis en oeuvre pour assurer le nettoyage de pièces subissant préalablement une opération d'assemblage par brasage. 11 est à noter que l'objet de l'invention peut être appliqué à toute pièce devant être nettoyée et ne comportant pas au préalable une opération d'assemblage par brasage. Comme expliqué ci-dessus, le nettoyage de telles pièces est réalisé à chaud en mettant la pièce à une température de nettoyage Te supérieure au point d'ébullition du liquide mais inférieure au point de dégradation thermique le plus faible, présenté par le ou les éléments constitutifs de la pièce à nettoyer.  In the preferred example described above, the object of the invention is implemented to ensure the cleaning of parts previously subjected to an assembly operation by brazing. It should be noted that the object of the invention can be applied to any part which has to be cleaned and which does not previously have an assembly operation by brazing. As explained above, the cleaning of such parts is carried out hot by bringing the part to a cleaning temperature Te higher than the boiling point of the liquid but lower than the lowest point of thermal degradation, presented by the element or elements. constituting the part to be cleaned.

Claims (13)

REVENDICATIONS:CLAIMS: 1 - Procédé de traitement d'une pièce (2) comportant au moins une opération de nettoyage, 1 - Method for treating a part (2) comprising at least one cleaning operation, caractérisé en ce qu'il consiste: characterized in that it consists: - à mettre la pièce (2) à une température déterminée de nettoyage (T,)  - putting the part (2) at a determined cleaning temperature (T,) dont la valeur est supérieure au point d'ébullition du liquide de whose value is greater than the boiling point of the liquid nettoyage et inférieure au point de dégradation thermique le plus faible cleaning and below the lowest point of thermal degradation de la pièce, of the room, - et lorsque la pièce (2) est à la température de nettoyage, à l'immerger - and when the part (2) is at the cleaning temperature, immerse it dans un liquide de nettoyage (6). in a cleaning liquid (6). 2 - Procédé selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il consiste, pour une pièce (2) formée d'un support (3) sur lequel des composants sont fixés, par fusion d'un matériau d'apport, à mettre la pièce (2) à une température de nettoyage (T) dont la valeur est inférieure au point de fusion du matériau d'apport. 2 - Method according to claim 1, characterized in that it consists, for a part (2) formed of a support (3) on which components are fixed, by melting a filler material, to put the part (2) at a cleaning temperature (T) whose value is lower than the melting point of the filler material. 3 - Procédé selon la revendication 2, caractérisé en ce qu'il consiste à mettre la pièce (2) à une température de nettoyage (T) dont la valeur est inférieure à 5 à 10 C au point de fusion du matériau d'apport. 3 - Method according to claim 2, characterized in that it consists in putting the part (2) at a cleaning temperature (T) whose value is less than 5 to 10 C at the melting point of the filler material. 4 - Procédé selon la revendication 2 ou 3, caractérisé en ce qu'il consiste à mettre la pièce (2) à une température de nettoyage (Te > dont la valeur est supérieure d'au moins 20"C par rapport au point d'ébullition du liquide de nettoyage. 4 - Process according to claim 2 or 3, characterized in that it consists in bringing the part (2) to a cleaning temperature (Te> whose value is at least 20 "C higher than the point of boiling liquid cleaning. 5 - Procédé selon l'une des revendications 2 à 4, caractérisé en ce qu'il consiste à mettre la pièce (2) à la température de nettoyage (T) après une opération d'assemblage des composants sur le support. 5 - Method according to one of claims 2 to 4, characterized in that it consists in bringing the part (2) to the cleaning temperature (T) after an assembly operation of the components on the support. 6 - Procédé selon la revendication 5, caractérisé en ce qu'il consiste à utiliser l'élévation de température de la pièce lors de l'opération d'assemblage afin que la pièce (2) atteigne sa température de nettoyage. 6 - Method according to claim 5, characterized in that it consists in using the rise in temperature of the part during the assembly operation so that the part (2) reaches its cleaning temperature. 7 - Procédé selon l'une des revendications 2 à 6, caractérisé en ce qu'il consiste à assurer l'émission d'une vapeur de condensation (20) provenant de la vaporisation d'un liquide secondaire (21), au-dessus du liquide de nettoyage (6), mais également au-dessus d'une vapeur primaire (1S) issue d'un fluide primaire (13) et assurant la fusion du matériau d'apport.  7 - Method according to one of claims 2 to 6, characterized in that it consists in ensuring the emission of a condensation vapor (20) coming from the vaporization of a secondary liquid (21), above cleaning liquid (6), but also above a primary vapor (1S) from a primary fluid (13) and ensuring the fusion of the filler material. 8 - Installation de traitement d'une pièce (2) forme d'un support (3) sur lequel des composants sont fixés par fusion d'un matériau d'apport, l'installation comportant: 8 - Installation for processing a part (2) in the form of a support (3) on which components are fixed by melting a filler material, the installation comprising: - une unité d'assemblage (pus) des composants sur le support, par fusion - a unit of assembly (pus) of the components on the support, by fusion du matériau d'apport, filler material, - et une unité de nettoyage (pus) de la pièce comportant au moins une - and a room cleaning unit (pus) comprising at least one cuve (5) contenant un liquide de nettoyage (6), tank (5) containing a cleaning liquid (6), caractérisée en ce qu'elle comporte des moyens adaptés pour placer la pièce (2) à une température de nettoyage (Te) supérieure au point d'ébullition du liquide de nettoyage (6) et inférieure au point de fusion du matériau d'apport, pour permettre l'immersion de la pièce (2) dans le liquide de nettoyage, à la température de nettoyage (Te).  characterized in that it comprises means suitable for placing the part (2) at a cleaning temperature (Te) higher than the boiling point of the cleaning liquid (6) and lower than the melting point of the filler material, to allow the part (2) to be immersed in the cleaning liquid, at the cleaning temperature (Te). 9 - Installation selon la revendication 8, caractérisée en ce que les moyens pour placer la pièce (2) à la température de nettoyage, sont constitués par des moyens de transfert direct (Pan) de la pièce entre l'unité d'assemblage (pus) et l'unité de nettoyage (P).  9 - Installation according to claim 8, characterized in that the means for placing the part (2) at the cleaning temperature, are constituted by direct transfer means (Pan) of the part between the assembly unit (pus ) and the cleaning unit (P). 10 - Installation selon la revendication 9, caractérisée en ce que les moyens de transfert (Pan) sont interposés entre l'unité de nettoyage (pus) et l'unité d'assemblage (pus) du type à double phases vapeurs comportant une cuve de traitement (12) contenant, d'une part, un liquide (13) destiné à être porté à ébullition par des moyens de chauffage (14), de manière à produire, dans une zone d'assemblage, une vapeur primaire (15) dont la température est légèrement supérieure au point de fusion du matériau d'apport et, d'autre part, une vapeur secondaire (20) de condensation de la vapeur primaire, issue d'un fluide secondaire (21). 10 - Installation according to claim 9, characterized in that the transfer means (Pan) are interposed between the cleaning unit (pus) and the assembly unit (pus) of the type with two vapor phases comprising a tank treatment (12) containing, on the one hand, a liquid (13) intended to be brought to boiling point by heating means (14), so as to produce, in an assembly zone, a primary vapor (15) of which the temperature is slightly higher than the melting point of the filler material and, on the other hand, a secondary vapor (20) of condensation of the primary vapor, coming from a secondary fluid (21). il - Installation selon la revendication 10, caractérisée en ce que la cuve de nettoyage (5) et la cuve d'assemblage (12) communiquent entre elles à leur partie supérieure de manière qu'elles comportent au-dessus du liquide de nettoyage (6) et au-dessus de la vapeur primaire (15), une vapeur secondaire (20) de condensation provenant de la vaporisation d'un liquide secondaire. it - Installation according to claim 10, characterized in that the cleaning tank (5) and the assembly tank (12) communicate with each other at their upper part so that they comprise above the cleaning liquid (6 ) and above the primary vapor (15), a secondary condensation vapor (20) from the vaporization of a secondary liquid. 12 - Installation selon la revendication 10 ou 11, caractérisée en ce que l'unité de nettoyage (pus) est équipée de moyens de transfert (par) de la pièce vers une unité de refroidissement (P .  12 - Installation according to claim 10 or 11, characterized in that the cleaning unit (pus) is equipped with transfer means (by) of the part to a cooling unit (P. 13 - Installation selon la revendication 8 ou 12, caractérisée en ce que les moyens de transfert (Pan, P,r) entre respectivement l'unité d'assemblage (pus) et l'unité de nettoyage (P) et entre l'unité de nettoyage (pus) et l'unité de refroidissement (Pr), font partie d'une ligne de convoyage. 13 - Installation according to claim 8 or 12, characterized in that the transfer means (Pan, P, r) respectively between the assembly unit (pus) and the cleaning unit (P) and between the unit cleaning (pus) and the cooling unit (Pr), are part of a conveyor line. 14 - Installation selon la revendication 13, caractérisée en ce que la ligne de convoyage comporte, en amont de l'unité d'assemblage (Pa), une unité de préchauffage (Pc). 14 - Installation according to claim 13, characterized in that the conveyor line comprises, upstream of the assembly unit (Pa), a preheating unit (Pc). 15 - Installation selon la revendication 14, caractérisée en ce que la ligne de convoyage comporte, en amont de l'unité de préchauffage (Pc), une unité d'accumulation des pièces (Ps).  15 - Installation according to claim 14, characterized in that the conveyor line comprises, upstream of the preheating unit (Pc), a parts accumulation unit (Ps).
FR9705480A 1997-04-28 1997-04-28 METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID Expired - Fee Related FR2762532B1 (en)

Priority Applications (2)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9705480A FR2762532B1 (en) 1997-04-28 1997-04-28 METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID
PCT/FR1998/000852 WO1998048954A1 (en) 1997-04-28 1998-04-28 Method and machine for treating parts by immersion in a cleaning liquid

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
FR9705480A FR2762532B1 (en) 1997-04-28 1997-04-28 METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2762532A1 true FR2762532A1 (en) 1998-10-30
FR2762532B1 FR2762532B1 (en) 1999-07-16

Family

ID=9506563

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9705480A Expired - Fee Related FR2762532B1 (en) 1997-04-28 1997-04-28 METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID

Country Status (2)

Country Link
FR (1) FR2762532B1 (en)
WO (1) WO1998048954A1 (en)

Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2209768A (en) * 1987-09-16 1989-05-24 Croftshaw Equipment Limited Vapour/liquid solvent degreasing plant
JPH02130827A (en) * 1988-11-10 1990-05-18 Mitsubishi Electric Corp Method of cleaning semiconductor substrate and apparatus for cleaning
US5028273A (en) * 1990-08-28 1991-07-02 The Boc Group, Inc. Method of surface cleaning articles with a liquid cryogen
FR2656973A1 (en) * 1990-01-10 1991-07-12 Fluo Chimie Method and device for fixing components to a support, in vapour phase
WO1995007153A1 (en) * 1993-09-09 1995-03-16 Electrical Salvage (Nz) Limited Method of cleaning equipment
WO1995015831A1 (en) * 1993-12-07 1995-06-15 Garidel Jean Paul Machine for containing a primary fluid using a vapour phase secondary fluid

Patent Citations (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB2209768A (en) * 1987-09-16 1989-05-24 Croftshaw Equipment Limited Vapour/liquid solvent degreasing plant
JPH02130827A (en) * 1988-11-10 1990-05-18 Mitsubishi Electric Corp Method of cleaning semiconductor substrate and apparatus for cleaning
FR2656973A1 (en) * 1990-01-10 1991-07-12 Fluo Chimie Method and device for fixing components to a support, in vapour phase
US5028273A (en) * 1990-08-28 1991-07-02 The Boc Group, Inc. Method of surface cleaning articles with a liquid cryogen
WO1995007153A1 (en) * 1993-09-09 1995-03-16 Electrical Salvage (Nz) Limited Method of cleaning equipment
WO1995015831A1 (en) * 1993-12-07 1995-06-15 Garidel Jean Paul Machine for containing a primary fluid using a vapour phase secondary fluid

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 14, no. 365 (E - 0961) 8 August 1990 (1990-08-08) *

Also Published As

Publication number Publication date
WO1998048954A1 (en) 1998-11-05
FR2762532B1 (en) 1999-07-16

Similar Documents

Publication Publication Date Title
FR2584100A1 (en) EVAPORATOR FOR THE VACUUM EVAPORATION OF THIN FILM DEPOSITS
FR2618708A1 (en) IMPROVED NOZZLE DEVICE FOR WELDING AND DESOLDERING AND NOZZLE THEREFOR
FR2912029A1 (en) Electronic card for aeronautical applications, has electronic layer provided with electrical heating resistance at right of support zone, where resistance provides heat quantity for soldering electronic component on plate
FR3072040A1 (en) BASE BODY WITH BRASSE GROUND PIN, METHOD OF MANUFACTURE AND USE THEREOF
FR2903526A1 (en) METHOD FOR PACKAGING OPTICAL OR OPTOELECTRONIC COMPONENTS, AND OPTICAL OR OPTOELECTRONIC HOUSING ELEMENT MAY BE PRODUCED IN ACCORDANCE WITH THE PROCESS
EP2130613B1 (en) Motorised device for cleaning at least one crucible of a brazing installation
EP0931618B1 (en) Workpiece thermal treatment process using a thermal transfer liquid and condensing furnace using this process
FR2762532A1 (en) METHOD AND MACHINE FOR TREATING PARTS BY IMMERSION IN A CLEANING LIQUID
FR2906172A1 (en) Blade`s defect e.g. crack, repairing method for e.g. low pressure distributor part, of aircraft`s turbomachine, involves heating damaging zone by generating induced current using inductor for passing powder to liquid state
FR2864419A1 (en) METHOD FOR ARMING AN ELECTRONIC COMPONENT ON AN ELECTRONIC CARD, A METHOD FOR REPAIRING THE CARD, AND A INSTALLATION FOR CARRYING OUT THE METHOD
FR2781706A1 (en) METHOD FOR REFLECTORING BRAZING ELECTRONIC COMPONENTS AND BRAZING DEVICE FOR IMPLEMENTING SUCH A METHOD
FR2638665A1 (en) MACHINE FOR CLEANING OBJECTS
EP0732982B1 (en) Machine for containing a primary fluid using a vapour phase secondary fluid
EP0112229B1 (en) Device for soldering component connections
FR2671107A1 (en) METHOD AND DEVICE FOR TINNING STEAMABLE BEACHES OF AN ELECTRONIC COMPONENT PACKAGE.
EP0245188A2 (en) Soldering process of surface components on a printed board
EP1612016A1 (en) Process and apparatus for wood impregnation
EP0242667B1 (en) Soldering tool for electronic devices
WO2010142725A1 (en) Brazing crucible
EP1163960B1 (en) Washing device for small-sized pieces
FR2573950A1 (en) Method and device for extracting soldered electronic components
FR2553688A1 (en) Method for attaching a capillary tube and device for the implementation of the method
FR2796761A1 (en) Method and device for laying connection balls on substrate, for use in microelectronics
FR2636200A1 (en) Method of surface soldering of components
FR2473834A1 (en) Soldering micro-components onto printed circuits - using liq. heated to above solder m.pt. to heat substrate

Legal Events

Date Code Title Description
CL Concession to grant licences
CA Change of address
CD Change of name or company name
RL Termination of a licence
ST Notification of lapse