FR2753724A1 - Treatment of poly:methyl:pentene surface before metallisation - Google Patents
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Abstract
Description
Procédé de traitement de surface d'un objet en polyméthylpentène en vue de sa métallisation. Method of surface treatment of a polymethylpentene object with a view to its metallization.
L'invention concerne le domaine des procédés de métallisation des objets en matériau plastique. Plus précisément l'invention concerne le traitement de surface de tels objets en polyméthylpentène en vue de leur métallisation. Notamment, l'invention concerne la mise en oeuvre d'un tel procédé dans le cadre de la réalisation des circuits imprimés. The invention relates to the field of metallization processes for objects made of plastic material. More specifically, the invention relates to the surface treatment of such polymethylpentene objects with a view to their metallization. In particular, the invention relates to the implementation of such a method in the context of the production of printed circuits.
Dans le domaine des circuits imprimés, il existe un grand nombre de matériaux présentant de bonnes propriétés diélectriques pouvant être utilisés en tant que substrats. In the field of printed circuits, there are a large number of materials having good dielectric properties which can be used as substrates.
Parmi ces matériaux, on citera principalement les polyesters, les polyimides ou encore certains polymères fluorés. Le choix du matériau utilisé pour la réalisation des circuits est dicté par son coût, sa stabilité dimensionnelle, sa résistance à la déchirure, ses caractéristiques électriques et par la nature des circuits imprimés à réaliser (simple face, double face, multicouches etc...). Le polypropylène est ainsi un des matériaux les plus utilisés pour la réalisation des circuits imprimés. Ce matériau plastique présente en effet l'avantage d'avoir un coût peu élevé et de posséder de bonnes propriétés diélectriques.Among these materials, we will mainly cite polyesters, polyimides or certain fluoropolymers. The choice of material used to make the circuits is dictated by its cost, its dimensional stability, its tear resistance, its electrical characteristics and by the nature of the printed circuits to be produced (single-sided, double-sided, multilayer, etc.). ). Polypropylene is thus one of the most used materials for the production of printed circuits. This plastic material has the advantage of having a low cost and having good dielectric properties.
Une des évolutions récentes de la technologie des circuits imprimés a consisté en la mise au point de circuits multicouches présentant des trous les traversant de part en part et dont les parois sont métallisées de façon à organiser les liaisons électriques entre les différentes couches. De tels trous, appelés "trous de vias", servent à relier les pistes conductrices des différents plans de cuivre. Lors de l'opération de métallisation de ces circuits, une première couche très mince de cuivre est déposée sur le support diélectrique (couche dite de "cuivre chimique) puis une seconde couche plus épaisse de cuivre est déposée sur cette première couche (couche dite de "cuivre électrolytique") et enfin une troisième couche électrolytique d'un alliage étain-plomb. La difficulté de cette opération de métallisation réside dans le fait que la couche de cuivre électrolytique doit présenter une cohésion parfaite avec le support diélectrique et ceci notamment au niveau des trous traversant celui-ci. En particulier aucune boursouflure ne doit se former entre le support et la couche de cuivre électrolytique. De telles boursouflures seraient en effet susceptibles de gêner la passage du courant électrique et pourraient donc rendre inopérant le fonctionnement en multicouches. Parallèlement, aucun "manque" de cuivre électrolytique ne doit se former sur la surface métallisée. One of the recent developments in printed circuit technology has consisted in the development of multilayer circuits having holes passing right through them and whose walls are metallized so as to organize the electrical connections between the different layers. Such holes, called "vias holes", are used to connect the conductive tracks of the different copper planes. During the metallization operation of these circuits, a first very thin layer of copper is deposited on the dielectric support (layer called "chemical copper") then a second thicker layer of copper is deposited on this first layer (layer called "electrolytic copper") and finally a third electrolytic layer of a tin-lead alloy. The difficulty of this metallization operation resides in the fact that the electrolytic copper layer must have perfect cohesion with the dielectric support and this in particular at the level holes passing through it. In particular, no blistering should form between the support and the electrolytic copper layer. Such blistering would in fact be liable to hinder the passage of electric current and could therefore render multilayer operation inoperative. , no "lack" of electrolytic copper should form on the meta surface lise.
La technique de métallisation des trous de tels circuits implique par ailleurs la nécessité d'utiliser en tant que support diélectrique un matériau présentant une température de fusion suffisamment élevée. Ceci n'étant pas le cas de nombreux matériaux, et notamment pas celui du polypropylène dont la température de fusion n'est que de 130"C, il a été proposé dans l'état de la technique, d'utiliser pour la réalisation de tels circuits à trous métallisés, d'autres matériaux tels que principalement des polymères fluorés et notamment le Téflon (marque déposée). Ce matériau possède en effet sensiblement les mêmes caractéristiques diélectriques que le polypropylène mais montre une température de fusion beaucoup plus élevée et comprise entre 320 "C et 340 "C. The technique of metallizing the holes of such circuits also implies the need to use as a dielectric support a material having a sufficiently high melting temperature. This is not the case with many materials, and in particular not that of polypropylene, the melting temperature of which is only 130 "C. It has been proposed in the prior art to use for the production of such circuits with metallized holes, other materials such as mainly fluoropolymers and in particular Teflon (registered trademark). This material has substantially the same dielectric characteristics as polypropylene but shows a much higher melting temperature between 320 "C and 340" C.
Toutefois, ce matériau présente aussi l'inconvénient d'avoir un coût élevé.However, this material also has the disadvantage of having a high cost.
I1 a par ailleurs été proposé dans l'état de la technique d'utiliser le polyméthylpentène pour la réalisation des circuits imprimés classiques. Ce polymère présente en effet des propriétés diélectriques voisines de celles du polypropylène et une température du fusion de 240 "C. Son coût est légèrement plus élevé que celui du polypropylène mais reste bien inférieur à celui des polymères fluorés tels que le Téflon. I1 has also been proposed in the prior art to use polymethylpentene for the production of conventional printed circuits. This polymer indeed has dielectric properties close to those of polypropylene and a melting temperature of 240 "C. Its cost is slightly higher than that of polypropylene but remains much lower than that of fluoropolymers such as Teflon.
Toutefois, le polyméthylpentène présente l'inconvénient de ne pouvoir être facilement métallisé. En particulier, il a été constaté que la technique classique de métallisation du
Téflon ne peut être transposée au polyméthylpentène. Pour mémoire on rappellera que cette technique comprend les étapes consistant à:
- effectuer un brossage de la plaque de matériau support;
- dégraisser à température ambiante ladite plaque, à l'aide d'un produit chimique dégraissant;
- effectuer un rinçage de la plaque de façon à éliminer les impuretés et le produit dégraissant;
-tremper la plaque dans un bain de persulfate permettant de modifier l'état de surface de la plaque;
- rincer la plaque afin d'éliminer l'excès de persulfate;
- procéder à l'étape de métallisation par dépôt de la couche de cuivre chimique puis de la couche de cuivre électrolytique.However, polymethylpentene has the drawback of not being able to be easily metallized. In particular, it has been found that the conventional technique of metallization of
Teflon cannot be transposed to polymethylpentene. As a reminder, it will be recalled that this technique comprises the steps consisting in:
- brushing the support material plate;
- degrease the said plate at room temperature, using a degreasing chemical;
- rinse the plate so as to remove the impurities and the degreasing product;
-dip the plate in a persulfate bath to modify the surface state of the plate;
- rinse the plate to remove excess persulfate;
- proceed to the metallization step by depositing the chemical copper layer and then the electrolytic copper layer.
Compte-tenu des difficultés rencontrées pour métalliser le polyméthylpentène, il n'était donc pas économiquement envisageable, avant le dépôt de la présente demande de brevet, d'utiliser un tel matériau pour la réalisation de circuits imprimés à trous métallisés. Given the difficulties encountered in metallizing polymethylpentene, it was therefore not economically conceivable, before the filing of this patent application, to use such a material for the production of printed circuits with metallized holes.
C'est plus précisément à la préparation de ce matériau polymère particulier en vue de sa métallisation que se rapporte l'invention.It is more precisely to the preparation of this particular polymeric material for its metallization that the invention relates.
A ce sujet, on notera que le polyméthylpentène est un matériau qui est classiquement utilisé pour la réalisation d'objets de natures diverses tels que notamment les boutons de matériels radioélectriques. In this regard, it will be noted that polymethylpentene is a material which is conventionally used for the production of objects of various natures such as in particular buttons for radioelectric materials.
L'objectif principal de la présente invention est donc de proposer un procédé de traitement susceptible d'améliorer de façon sensible l'aptitude du polyméthylpentène à recevoir un revêtement métallique et notamment un revêtement de cuivre. The main objective of the present invention is therefore to propose a treatment process capable of appreciably improving the ability of polymethylpentene to receive a metallic coating and in particular a copper coating.
Un autre objectif de la présente invention est de proposer un tel procédé qui soit particulièrement adapté à la métallisation des supports diélectriques en polyméthylpentène utilisés pour la fabrication des circuits imprimés et principalement des circuits imprimés à trous métallisés. Another objective of the present invention is to propose such a process which is particularly suitable for the metallization of dielectric supports made of polymethylpentene used for the manufacture of printed circuits and mainly printed circuits with metallized holes.
Encore un objectif de la présente invention est de décrire un tel procédé qui puisse être facilement mis en oeuvre et qui présente un coût de revient peu élevé. Another objective of the present invention is to describe such a method which can be easily implemented and which has a low cost price.
Ces différents objectifs, ainsi que d'autres qui apparaitront par la suite, sont atteints grâce à l'invention qui concerne un procédé de traitement de surface d'un objet en polyméthylpentène en vue de sa métallisation caractérisé en ce qu'il comprend une étape de traitement chimique consistant à appliquer sur ladite surface une solution de dichloroisocyanurate de sodium et/ ou d'hypochlorite de sodium. These various objectives, as well as others which will appear subsequently, are achieved thanks to the invention which relates to a method of surface treatment of a polymethylpentene object with a view to its metallization, characterized in that it comprises a step chemical treatment consisting in applying to said surface a solution of sodium dichloroisocyanurate and / or sodium hypochlorite.
L'invention propose donc d'effectuer, sur un objet en polyméthylpentène destiné à être métallisé, un traitement de la surface à métalliser permettant de favoriser le dépôt du corps métallique sur ladite surface et la cohésion de la couche métallique avec l'objet en question. L'utilisation de dichloroisocyanurate de sodium ou d'hypochlorite de sodium (par exemple sous forme d'eau de Javel) conduit en effet à une modification de l'état de la surface en question permettant l'obtention d'une couche de métal uniformément répartie sur la surface métallisée et ne présentant pas d'anomalie de dépôt (boursouflures, manques...). The invention therefore proposes to carry out, on an object made of polymethylpentene intended to be metallized, a treatment of the surface to be metallized making it possible to promote the deposition of the metallic body on said surface and the cohesion of the metallic layer with the object in question. . The use of sodium dichloroisocyanurate or sodium hypochlorite (for example in the form of bleach) leads in fact to a modification of the state of the surface in question making it possible to obtain a layer of metal uniformly distributed over the metallized surface and showing no deposit anomalies (blisters, gaps ...).
De nombreux tests effectués par la Demanderesse ont montré que le dichloroisocyanurate de sodium (de formule chimique Na(NCO)3Cl2 ) et l'hypochlorite de sodium (de formule chimique NaOCl) étaient deux composés montrant une efficacité particulière pour résoudre la problème technique consistant en la difficulté de métalliser le polyméthylpentène. Numerous tests carried out by the Applicant have shown that sodium dichloroisocyanurate (of chemical formula Na (NCO) 3Cl2) and sodium hypochlorite (of chemical formula NaOCl) were two compounds showing particular effectiveness in solving the technical problem consisting of the difficulty of metallizing polymethylpentene.
Bien que montrant une efficacité semblable, le produit utilisé sera toutefois préférentiellement le dichloroisocyanurate de sodium. En effet, ce produit présente l'avantage de conserver ses propriétés pendant un temps plus long que l'hypochlorite de sodium. De plus, son conditionnement sous forme de pastilles le rend plus facile à utiliser (transport, manipulation, stockage). Although showing a similar effectiveness, the product used will however preferably be sodium dichloroisocyanurate. Indeed, this product has the advantage of retaining its properties for a longer time than sodium hypochlorite. In addition, its packaging in the form of tablets makes it easier to use (transport, handling, storage).
Comme il a déjà été précisé ci-dessus, on notera que l'invention trouve son application dans le cadre des procédés de métallisation d'objets en polyméthylpentène, quels que soient ces objets. Toutefois, le procédé s'est révélé particulièrement adapté pour la réalisation des circuits imprimés et notamment pour la réalisation des circuits imprimés à trous métallisés. C'est la raison pour laquelle, l'objet utilisé pour la mise en oeuvre de l'invention est préférentiellement une plaque de polyméthylpentène destinée à former un circuit imprimé, ladite plaque présentant avantageusement des trous. On notera que le procédé selon l'invention pourra être mis en oeuvre dans ce cadre avant ou après dépôt de la fine couche de cuivre de base. As has already been specified above, it will be noted that the invention finds its application in the context of metallization processes for polymethylpentene objects, whatever these objects are. However, the method has proved particularly suitable for the production of printed circuits and in particular for the production of printed circuits with metallized holes. This is the reason why, the object used for the implementation of the invention is preferably a polymethylpentene plate intended to form a printed circuit, said plate advantageously having holes. Note that the method according to the invention can be implemented in this context before or after depositing the thin base copper layer.
L'application du dichloroisocyanurate de sodium ou de l'hypochlorite de sodium pourra être effectuée en immergeant l'objet directement dans un bain de l'un de ces produits ou d'un mélange de ceux-ci. Toutefois, d'autres modes d'application pourront être envisagés, notamment lorsque l'on souhaitera ne traiter qu'une partie de l'objet ou une seule surface de celui-ci. The application of sodium dichloroisocyanurate or sodium hypochlorite may be carried out by immersing the object directly in a bath of one of these products or of a mixture of these. However, other modes of application could be envisaged, in particular when it is desired to treat only a part of the object or a single surface thereof.
Selon une variante préférentielle de l'invention, ladite étape de traitement chimique est effectuée à une température supérieure ou égale à 65"C et inférieure à 1000C. On a en effet constater que l'utilisation de telles températures de traitement permettait d'améliorer encore la qualité de la métallisation. According to a preferred variant of the invention, said chemical treatment step is carried out at a temperature greater than or equal to 65 "C and less than 1000 C. It has in fact been observed that the use of such treatment temperatures made it possible to further improve the quality of the metallization.
Avantageusement, ladite étape de traitement chimique est effectuée pendant un temps t compris entrel et 30 minutes, préférentiellement, 5 minutes et 15 minutes. Advantageously, said chemical treatment step is carried out for a time t understood between and 30 minutes, preferably 5 minutes and 15 minutes.
Lorsque l'objet à traiter est une plaque percée de polyméhtylpentène utilisée pour la fabrication de circuits imprimés à trous métallisés, ladite étape de traitement chimique est avantageusement effectuée en faisant vibrer ladite plaque. Les vibrations ont pour objet d'empêcher la formation de bulles dans les trous. Ceux-ci présentent en effet un diamètre faible (généralement de un ou deux millimètres) et la tension superficielle de la solution de dichloroisocyanurate ou de perchlorate de sodium utilisée pourrait conduire à une mauvaise pénétration de celle-ci dans les trous en absence de telles vibrations. When the object to be treated is a plate pierced with polymethylpentene used for the manufacture of printed circuits with metallized holes, said chemical treatment step is advantageously carried out by vibrating said plate. The purpose of vibration is to prevent bubbles from forming in the holes. These indeed have a small diameter (generally one or two millimeters) and the surface tension of the dichloroisocyanurate or sodium perchlorate solution used could lead to poor penetration of the latter into the holes in the absence of such vibrations. .
Préférentiellement, le procédé selon l'invention comprend une étape préliminaire consistant à sabler ladite plaque. Un tel sablage est préférentiellement effectué avec un micro-sable et permet d'augmenter l'efficacité du dichloroisocyanurate ou de l'hypochlorite de sodium. A noter qu'un sablage seul ne permet pas de favoriser de façon significative la métallisation de l'objet traité tandis que l'utilisation d'un procédé selon l'invention mettant en oeuvre à la fois un sablage et un traitement au dichloroisocyanurate ou de l'hypochlorite de sodium s'est révélé plus efficace qu'un traitement au dichloroisocyanurate ou à l'hypochlorite de sodium seul. I1 existe donc une synergie d'effets entre l'opération de sablage d'une part et le traitement chimique proposé par l'invention d'autre part. Preferably, the method according to the invention comprises a preliminary step consisting in sanding said plate. Such sanding is preferably carried out with a micro-sand and makes it possible to increase the efficiency of the dichloroisocyanurate or of sodium hypochlorite. Note that sandblasting alone does not significantly promote the metallization of the treated object while the use of a method according to the invention using both sandblasting and dichloroisocyanurate treatment or sodium hypochlorite has been shown to be more effective than treatment with dichloroisocyanurate or sodium hypochlorite alone. I1 therefore exists a synergy of effects between the sanding operation on the one hand and the chemical treatment proposed by the invention on the other hand.
Selon une variante préférentielle de l'invention, ladite étape de traitement chimique est précédée d'au moins une étape de dégraissage à chaud de ladite plaque. Une telle étape de dégraissage pourra être effectuée avec tout produit dégraissant utilisé pour la préparation des supports diélectriques de circuits imprimés classiquement utilisé à température ambiante. According to a preferred variant of the invention, said chemical treatment step is preceded by at least one step of hot degreasing of said plate. Such a degreasing step can be carried out with any degreasing product used for the preparation of dielectric supports for printed circuits conventionally used at room temperature.
Egalement préférentiellement, ladite étape de traitement chimique est suivie d'au moins une étape de dégraissage à chaud de ladite plaque. Cette étape de dégraissage pourra être effectuée à l'aide du même produit dégraissant que celui-utilisé pour le dégraissage avant traitement chimique. Also preferably, said chemical treatment step is followed by at least one step of hot degreasing of said plate. This degreasing step can be carried out using the same degreasing product as that used for degreasing before chemical treatment.
Avantageusement, la ou les étapes de dégraissage sont effectuées à une température comprise entre 40 " C et 70 0 C. Advantageously, the degreasing step or steps are carried out at a temperature between 40 "C and 70 0 C.
Selon une variante particulièrement intéressante de l'invention, le procédé comprend les étapes consistant à:
- sabler ladite plaque de polyméthylpentène;
- dégraisser ladite plaque à chaud;
- effectuer un rinçage acide de ladite plaque suivi d'un rinçage à l'eau à température ambiante;
- tremper ladite plaque dans un bain de dichloroisocyanurate tout en faisant vibrer ladite plaque;
- rincer ladite plaque à l'eau à température ambiante, et;
- dégraisser ladite plaque à chaud.According to a particularly advantageous variant of the invention, the method comprises the steps consisting in:
- sandblast said polymethylpentene plate;
- degrease said hot plate;
- perform an acid rinse of said plate followed by rinsing with water at room temperature;
- soaking said plate in a dichloroisocyanurate bath while vibrating said plate;
- rinse said plate with water at room temperature, and;
- degrease said hot plate.
L'invention, ainsi que les différents avantages qu'elle présente seront plus facilement compris grâce à la description qui va suivre de deux modes non limitatifs de réalisation de l'invention. The invention, as well as the various advantages which it presents, will be more easily understood thanks to the description which follows of two nonlimiting embodiments of the invention.
Dans une première série d'essais, le procédé a été mis en oeuvre sur des plaques percées de polyméthylpentène déjà revêtues d'une couche de cuivre de base. In a first series of tests, the method was implemented on pierced polymethylpentene plates already coated with a base copper layer.
La première étape de traitement a consisté à effectuer un brossage desdites plaques avec une machine à brosses cylindriques équipée de brosses abrasives à toison de la marque "FIBRAL", de type "S Super Fine" et ayant pour référence le numéro "38-450" (vitesse de défilement préconisée: 1 cm I s). The first stage of treatment consisted in brushing said plates with a cylindrical brush machine equipped with abrasive brushes of the brand "FIBRAL", of type "S Super Fine" and having for reference the number "38-450" (recommended scrolling speed: 1 cm I s).
Les plaques ont ensuite été dégraissées à l'aide d'un produit dégraissant classiquement utilisé par l'homme de l'art des circuits imprimés (de composition non connue de la Demanderesse) et commercialisée sous la marque SHIPLEY 1160. Cette étape de dégraissage a été effectuée à une température de 50 "C de façon à diminuer la tension superficielle de ce produit et à bien mouiller les plaques, et pendant une durée de 5 minutes. The plates were then degreased using a degreasing product conventionally used by those skilled in the art of printed circuits (of composition not known to the Applicant) and sold under the brand SHIPLEY 1160. This degreasing step has was carried out at a temperature of 50 "C so as to reduce the surface tension of this product and to wet the plates well, and for a period of 5 minutes.
L'étape ultérieure a consisté à rincer abondamment les plaques à l'eau du réseau pendant 5 minutes à 45 "C. The next step was to rinse the plates thoroughly with tap water for 5 minutes at 45 "C.
Les plaques ont ensuite été trempées dans une solution d'hypochlorite de sodium réalisée à partir de 250 ml d'eau de Javel commerciale et de 250 ml d'eau. Cette étape de traitement chimique a été menée par immersion des plaques dans la solution à une température de 75"C environ et pendant une durée de 5 minutes. The plates were then soaked in a sodium hypochlorite solution made from 250 ml of commercial bleach and 250 ml of water. This chemical treatment step was carried out by immersing the plates in the solution at a temperature of approximately 75 ° C. and for a period of 5 minutes.
Les plaques ont ensuite été de nouveau rincées à l'eau du réseau puis séchées. The plates were then rinsed again with tap water and dried.
Enfin, les plaques ont été métallisées par une couche de cuivre électrolytique et la métallisation ainsi obtenue a été observée à la loupe binoculaire, notamment au niveau des trous des plaques. Cette observation a permis de mettre en évidence une métallisation des trous ne montrant ni manque ni boursouflure. Finally, the plates were metallized with a layer of electrolytic copper and the metallization thus obtained was observed with a binocular microscope, in particular at the level of the holes in the plates. This observation made it possible to highlight a metallization of the holes showing neither lack nor blister.
Dans une deuxième série d'essais, le procédé a été mis en oeuvre en utilisant une solution de dichloroisocyanurate de sodium. Comme pour l'exemple précédente, ces essais ont été menées sur des plaques percées de polyméthylpentène déjà revêtues d'une couche de cuivre de base. In a second series of tests, the process was carried out using a solution of sodium dichloroisocyanurate. As for the previous example, these tests were carried out on perforated polymethylpentene plates already coated with a base copper layer.
La première étape de traitement a consisté à effectuer un brossage desdites plaques avec une machine à brosses cylindriques équipée de brosses abrasives à toison de la marque "FIBRAL", de type "S Super Fine" et ayant pour référence le numéro "38-450" (vitesse de défilement préconisée: 1 cm / s). The first stage of treatment consisted in brushing said plates with a cylindrical brush machine equipped with abrasive brushes of the brand "FIBRAL", of type "S Super Fine" and having for reference the number "38-450" (recommended scrolling speed: 1 cm / s).
Les plaques ont ensuite fait l'objet d'un sablage à l'aide d'un microsable présentant un diamètre médian de 17,3 Rm, un point de fusion de 2050 "C et une dureté
Knoop de 2100 kg/mm2. The plates were then sandblasted using a microsand having a median diameter of 17.3 Rm, a melting point of 2050 "C and a hardness
Knoop of 2100 kg / mm2.
Les plaques ont ensuite été dégraissées à l'aide d'un produit dégraissant classiquement utilisé par l'homme de l'art des circuits imprimés (de composition non connue de la Demanderesse) et commercialisée sous la marque SHIPLEY 3323 à 20 %. The plates were then degreased using a degreasing product conventionally used by those skilled in the art of printed circuits (of composition not known to the Applicant) and sold under the brand SHIPLEY 3323 at 20%.
Cette étape de dégraissage a été effectuée à une température de 60 "C de façon diminuer la tension superficielle de ce produit et à bien mouiller les plaques et pendant une durée de 5 minutes.This degreasing step was carried out at a temperature of 60 "C so as to reduce the surface tension of this product and to wet the plates well and for a period of 5 minutes.
L'étape ultérieure a consisté à rincer abondamment les plaques d'abord à l'aide d'un solution d'acide sulfurique à 3,4 % (8 litres d'acide pour 235 litres d'eau) pendant une durée de 2 minutes à température ambiante puis à l'eau du réseau pendant 5 minutes à température ambiante. The next step was to rinse the plates thoroughly first with a 3.4% sulfuric acid solution (8 liters of acid for 235 liters of water) for a period of 2 minutes at room temperature then in mains water for 5 minutes at room temperature.
Les plaques ont ensuite été trempées dans une solution de dichloroisocyanurate de sodium réalisée à partir de pastilles de 3,5 grammes (2 pastilles par litre d'eau, soit 7 g/l). The plates were then soaked in a solution of sodium dichloroisocyanurate produced from 3.5 gram tablets (2 tablets per liter of water, ie 7 g / l).
Cette étape de traitement chimique a été menée par immersion des plaques dans la solution à une température de 65 "C environ et pendant une durée de 10 minutes. This chemical treatment step was carried out by immersing the plates in the solution at a temperature of approximately 65 ° C. and for a period of 10 minutes.
Les plaques ont ensuite été de nouveau rincées à l'eau pendant 5 minutes à température ambiante puis séchées. The plates were then rinsed again with water for 5 minutes at room temperature and then dried.
Ensuite les plaques ont été de nouveau dégraissées avec le même produit et dans les mêmes conditions que l'étape de dégraissage effectuée avant la mise en oeuvre du dichloroisocyanurate de sodium. Then the plates were again degreased with the same product and under the same conditions as the degreasing step carried out before the use of sodium dichloroisocyanurate.
Les plaques ont été ensuite été de nouveau rincées à l'eau du réseau à température ambiante puis séchées. The plates were then rinsed again with tap water at room temperature and then dried.
Enfin, les plaques ont été métallisées par une couche de cuivre électrolytique et la métallisation ainsi obtenue a été observée à la loupe binoculaire, notamment au niveau des trous des plaques. Cette observation a permis de mettre en évidence une métallisation des trous ne montrant ni manque ni boursouflure. Finally, the plates were metallized with a layer of electrolytic copper and the metallization thus obtained was observed with a binocular microscope, in particular at the level of the holes in the plates. This observation made it possible to highlight a metallization of the holes showing neither lack nor blister.
Les modes de réalisation de l'invention ici décrits n'ont pas pour objet de réduire la portée de l'invention, il pourra donc y être apportées de nombreuses modifications sans sortir du cadre de celle-ci. The embodiments of the invention described here are not intended to reduce the scope of the invention, many modifications may therefore be made thereto without departing from the scope thereof.
Claims (12)
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|---|---|---|---|
| FR9611767A FR2753724B1 (en) | 1996-09-23 | 1996-09-23 | PROCESS FOR THE SURFACE TREATMENT OF A POLYMETHYLPENTENE OBJECT WITH A VIEW TO ITS METALLIZATION |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| FR2753724A1 true FR2753724A1 (en) | 1998-03-27 |
| FR2753724B1 FR2753724B1 (en) | 1998-11-06 |
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ID=9496104
Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| FR9611767A Expired - Fee Related FR2753724B1 (en) | 1996-09-23 | 1996-09-23 | PROCESS FOR THE SURFACE TREATMENT OF A POLYMETHYLPENTENE OBJECT WITH A VIEW TO ITS METALLIZATION |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
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Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1186218A (en) * | 1966-06-08 | 1970-04-02 | Dynamit Nobel Ag | Improvements in or relating to Printed Circuits. |
| JPH07162129A (en) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Pretreatment method for electroless plating |
-
1996
- 1996-09-23 FR FR9611767A patent/FR2753724B1/en not_active Expired - Fee Related
Patent Citations (2)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| GB1186218A (en) * | 1966-06-08 | 1970-04-02 | Dynamit Nobel Ag | Improvements in or relating to Printed Circuits. |
| JPH07162129A (en) * | 1993-12-09 | 1995-06-23 | Sumitomo Metal Mining Co Ltd | Pretreatment method for electroless plating |
Non-Patent Citations (1)
| Title |
|---|
| CHEMICAL ABSTRACTS, vol. 123, no. 20, 13 November 1995, Columbus, Ohio, US; abstract no. 273443, OGASAWARA: "Pretreatment for electroless plating in preparation of circuits on boards" XP002031376 * |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2753724B1 (en) | 1998-11-06 |
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