FR2753554A1 - Embedded integrated circuit chip smart card, e.g. for bank, identification card - has formed plastic base with recess into which chip is fitted in, and metal coated flexible substrate formed upon base - Google Patents

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FR2753554A1 FR9711273A FR9711273A FR2753554A1 FR 2753554 A1 FR2753554 A1 FR 2753554A1 FR 9711273 A FR9711273 A FR 9711273A FR 9711273 A FR9711273 A FR 9711273A FR 2753554 A1 FR2753554 A1 FR 2753554A1
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Abstract

The smart card has a base (10) of plastic and an adhesive flexible substrate (14') that has a metallised outer surface (16) formed as a contact surface. The main surface of the card base has a recess (12). The leading end of the substrate is wrapped around the base and onto the underside. An integrated circuit chip (24) is set into the recess and a cover element (26) is bonded to enclose it. The contact surfaces are spaced to each other and are formed on both sides of the substrate.

Description

La présente invention concerne une carte à puce présentant des contactsThe present invention relates to a smart card having contacts

de connexion sur ses deux faces principales, ainsi qu'un procédé pour la réali-  of connection on its two main faces, as well as a process for the realization

sation de contacts de connexion sur les deux faces principales d'une carte à puce. Pour les cartes connues sous le nom de "carte à puce", il s'agit de minces cartes en matière plastique avec au moins une puce. Aux fins de l'échange d'informations entre la puce et un périphérique extérieur nécessaire selon  sation of connection contacts on the two main faces of a smart card. For cards known as "smart cards", these are thin plastic cards with at least one chip. For the purpose of exchanging information between the chip and an external device necessary according to

l'application visée, ces cartes sont pourvues, sur leur surface, d'un ou plu-  the intended application, these cards are provided, on their surface, with one or more

sieurs contacts extérieurs pour un branchement électrique. La circulation des informations se fait ici depuis la puce, qui peut également être sous boîtier, via une plaque conductrice ou un substrat à structure à chemin conducteur, vers  several external contacts for an electrical connection. The information is circulated here from the chip, which can also be in a housing, via a conductive plate or a substrate with a structure with a conductive path, towards

la surface de la carte et, via les contacts extérieurs de la carte, vers le périphéri-  the surface of the card and, via the external contacts of the card, to the periphery

que.than.

Les développements progressifs dans les domaines techniques des soi-  The progressive developments in the technical fields of the soi-

disant cartes en matière plastique ainsi que de la micro-électronique ont con-  saying plastic cards as well as microelectronics have con-

duit à l'intégration de puces en silicium dans de minces cartes en matière plas-  due to the integration of silicon chips in thin plastic cards

tique. De nos jours, on rencontre de telles cartes à puce sous de nombreuses formes dans les domaines d'application les plus divers. Des exemples de cartes à puce pourvues de contacts sont les cartes à puce à mémoire, par exemple les cartes de téléphone et les cartes de l'assurance-maladie, et les cartes à puce à  tick. Nowadays, such smart cards are encountered in many forms in the most diverse fields of application. Examples of smart cards with contacts are smart cards with memory, for example telephone cards and health insurance cards, and smart cards with

microprocesseur, par exemple, les cartes de banque ou les cartes d'identifica-  microprocessor, for example, bank cards or identification cards

tion. La conception et l'équipement de telles cartes à puce de différentes puces sont très variés. Habituellement, les cartes à puce consistent en une carte brute en matière plastique avec un creux et un module y encastré. Le module se compose d'un support (tissu de verre époxyde, époxyde laminé ou polyester) à structure à chemin conducteur, de la puce semi-conductrice et des contacts extérieurs. Dans la plupart des cas, la structure à chemin conducteur ne se compose que des contacts extérieurs. La puce est montée et connectée de  tion. The design and equipment of such smart cards of different chips are very varied. Usually, smart cards consist of a raw plastic card with a recess and a module embedded therein. The module consists of a support (epoxy glass fabric, laminated epoxy or polyester) with a conductive path structure, the semiconductor chip and external contacts. In most cases, the conductive path structure consists only of the external contacts. The chip is mounted and connected from

manière opposée à cette dernière.  opposite to the latter.

De telles cartes à puce permettent un échange d'informations entre le  Such smart cards allow an exchange of information between the

périphérique, c'est-à-dire le lecteur, et la puce par l'intermédiaire des métalli-  peripheral, i.e. the reader, and the chip via the metalli-

sations extérieures ou contacts extérieurs placés sur la surface de la carte. Pour la mise en contact, on utilise habituellement le plus souvent l'un des contacts  external positions or external contacts placed on the surface of the card. One of the contacts is usually used for contacting

retenus dans la norme ISO 7816, partie 1.  retained in standard ISO 7816, part 1.

Les cartes à puce décrites présentent toutefois des inconvénients en ce qu'elles ne présentent toutefois de contacts que d'un côté de la surface de la carte. Avec la technologie de module et les supports d'un seul côté utilisés avec celle-ci, une répartition des contacts extérieurs sur les deux côtés de la carte n'est, jusqu'ici, pas pratiquable. En principe, il existe certes la possibilité de développer des contacts extérieurs des deux côtés sur une carte à puce, en utilisant des substrat à couches multiples. Toutefois, le déploiement technique  The described smart cards have drawbacks, however, in that they only have contacts on one side of the surface of the card. With the module technology and the supports on one side used with it, a distribution of the external contacts on the two sides of the card is, until now, impractical. In principle, there is certainly the possibility of developing external contacts on both sides on a smart card, using multi-layer substrates. However, the technical deployment

et économique d'une telle conception des cartes à puce tombant essentielle-  and economical such an essential falling chip card design-

ment dans le secteur à faible coût est trop élevé.  ment in the low cost sector is too high.

Partant de l'état de la technique cité, la présente invention a pour objet de créer une carte à puce à contacts de connexion sur ses deux faces principales  Starting from the cited state of the art, the object of the present invention is to create a smart card with connection contacts on its two main faces.

présentant une conception simple, ainsi qu'un procédé simple pour la réalisa-  having a simple design, as well as a simple method for making

tion de contacts de connexion sur deux faces principales d'une carte à puce.  tion of connection contacts on two main faces of a smart card.

Cet objet est résolu par une carte à puce suivant la revendication 1 et un  This object is solved by a smart card according to claim 1 and a

procédé suivant la revendication 8.  method according to claim 8.

La présente invention crée une carte à puce avec un corps de carte de base, une puce et un substrat flexible, la puce et une partie du substrat flexible étant disposées sur une première face principale du corps de carte de manière que des zones électriquement conductrices du substrat flexible soient reliées électriquement à des zones de connexion de la puce, le substrat flexible étant replié autour d'au moins un bord du corps de carte de base de manière qu'une partie du substrat flexible soit disposée sur une seconde face principale du  The present invention creates a smart card with a base card body, a chip and a flexible substrate, the chip and a portion of the flexible substrate being disposed on a first main face of the card body so that electrically conductive areas of the flexible substrate are electrically connected to connection areas of the chip, the flexible substrate being folded around at least one edge of the base card body so that part of the flexible substrate is disposed on a second main face of the

corps de carte de base et les zones électriquement conductrices du substrat fle-  base card body and electrically conductive areas of the flexible substrate

xible définissant les contacts de connexion sur la première et la seconde face  xible defining the connection contacts on the first and second faces

principale du corps de carte de base.  main body of the base card.

La présente invention crée, par ailleurs, un procédé pour la réalisation de contacts de connexion sur deux faces principales d'une carte à puce aux étapes consistant à préparer un corps de carte de base, à appliquer une partie d'un  The present invention also creates a method for making connection contacts on two main faces of a smart card in the steps of preparing a base card body, applying a part of a

substrat flexible présentant des zones électriquement conductrices sur une pre-  flexible substrate having electrically conductive areas on a pre-

mière face principale du corps de carte de base de manière qu'une partie du substrat flexible fasse saillie par rapport à un bord du corps de carte de base, et à plier la partie faisant saillie du substrat flexible autour du bord du corps de carte de base de manière qu'une partie du substrat flexible vienne à se trouver  main face of the base card body so that a portion of the flexible substrate protrudes from an edge of the base card body, and folding the protruding portion of the flexible substrate around the edge of the card body base so that part of the flexible substrate comes to lie

sur la seconde face principale du corps de carte de base, les zones électrique-  on the second main face of the base card body, the electrical zones

ment conductrices du substrat définissant les contacts de connexion sur la pre-  conductive of the substrate defining the connection contacts on the

mière et la seconde face principale du corps de carte de base.  and the second main face of the base card body.

La présente invention permet de réaliser des contacts extérieurs simulta-  The present invention enables simultaneous external contacts to be made.

nément sur deux faces opposées d'une carte à puce. Grâce à des contacts exté-  on two opposite sides of a smart card. Thanks to external contacts

rieurs disposés sur deux faces principales d'une carte à puce, il peut être ob-  laughers arranged on two main faces of a smart card, it can be ob-

tenu une pluralité d'avantages. Selon l'équipement et la disposition de contacts, la carte à puce de deux côtés comporte la possibilité de principe de l'empilabilité. Celle-ci est donnée du fait que, lors de la superposition de plusieurs cartes à puce, les connexions extérieures de la face supérieure de l'une des cartes forment un contact avec  held a plurality of advantages. Depending on the equipment and the arrangement of contacts, the chip card on two sides has the possibility of the principle of stackability. This is given by the fact that, when several smart cards are stacked, the external connections of the upper face of one of the cards form contact with

celles de la face inférieure d'une carte se trouvant au-dessus de cette dernière.  those on the underside of a card above it.

Avec des contacts extérieurs sur les deux faces principales d'une carte à puce, c'est-à-dire avec un équipement de contacts des deux côtés de la carte à puce, l'orientation de la carte dans le lecteur peut, selon la disposition et l'équipement de connexions, être arbitraire. Par ailleurs, étant donné qu'un  With external contacts on the two main faces of a smart card, that is to say with contact equipment on both sides of the smart card, the orientation of the card in the reader can, depending on the layout and equipment of connections, be arbitrary. Furthermore, given that a

branchement est possible sur deux faces opposées de la carte, la sûreté de con-  connection is possible on two opposite sides of the card, security of con-

tact est augmentée, pour autant qu'il soit prévu, à cet effet, des points de bran-  tact is increased, provided that, for this purpose, branch points

chement appropriés séparés de deux côtés dans un lecteur.  appropriately separated from two sides in a reader.

L'utilisation d'un substrat d'un seul côté pour la réalisation d'une dispo-  The use of a substrate on one side only for the realization of a provision

sition de contacts de deux côtés est une possibilité techniquement simple et  sition of contacts on two sides is a technically simple possibility and

économique de réalisation d'un module porte-puce très flexible, une telle va-  economical production of a very flexible chip holder module, such a

riante de substrat convenant très bien pour des solutions à plusieurs puces  substrate laughing very suitable for multi-chip solutions

(MCM) dans le domaine des cartes à puce.  (MCM) in the field of smart cards.

Le domaine d'application de la présente invention inclut toutes les formes possibles de cartes à puce équipées de contacts, telles que les soi-disant cartes de téléphone, et, par ailleurs, de cartes à microprocesseur, telles que les cartes de banque ou cartes d'identité électroniques. La présente invention est applicable tant aux cartes à puce dont la connexion extérieure est disposée  The field of application of the present invention includes all possible forms of smart cards equipped with contacts, such as the so-called telephone cards, and, moreover, of microprocessor cards, such as bank cards or cards electronic identity cards. The present invention is applicable both to smart cards whose external connection is arranged

davantage vers le centre de la carte qu'aux cartes à puce présentant des conne-  more towards the center of the card than with smart cards with

xions sur le bord.xions on the edge.

Des développements de la présente invention sont exposés dans les re-  Developments of the present invention are set out in the

vendications dépendantes.dependent vendications.

Ci-après, des exemples de réalisation sont expliqués plus en détail en réfé-  Hereinafter, exemplary embodiments are explained in more detail with reference to

rence aux dessins joints en annexe, dans lesquels:  Refer to the attached drawings, in which:

les figures 1A à 1C sont des vues en coupe transversale représentant diffé-  FIGS. 1A to 1C are cross-section views showing different

rentes étapes lors de la réalisation d'une carte à puce suivant l'invention, et la Figure 2 est une vue de dessus ou une vue en coupe d'un corps de  annuities steps during the production of a smart card according to the invention, and Figure 2 is a top view or a sectional view of a body of

carte de base avec un substrat flexible appliqué sur celui-ci.  base card with a flexible substrate applied thereon.

A la figure 1A est illustrée une vue en coupe transversale d'un corps de carte de base 10. Le corps de carte de base 10 peut, par exemple, être réalisé en une pluralité de matières plastiques différentes bien connues dans la techni- que dans le domaine des cartes à puce. Le corps de carte de base 10 présente,  In Figure 1A is illustrated a cross-sectional view of a base card body 10. The base card body 10 may, for example, be made of a plurality of different plastics well known in the art in the field of smart cards. The base card body 10 has,

dans l'exemple de réalisation préféré, un évidement 12 dans une face princi-  in the preferred embodiment, a recess 12 in a main face

pale. Tel qu'illustré à la figure lB, sur la face principale du corps de carte de base 10 dans laquelle est formé l'évidement 12 est appliqué un substrat flexible  blade. As illustrated in FIG. 1B, a flexible substrate is applied to the main face of the base card body 10 in which the recess 12 is formed.

14 d'un côté. Le substrat flexible 14 présente des zones électriquement conduc-  14 on one side. The flexible substrate 14 has electrically conductive zones.

trices réalisées, dans l'exemple de réalisation préféré, par des métallisations 16 appliquées sur une face principale du substrat flexible 14. Le substrat flexible 14 est appliqué, avec les zones électriquement conductrices 16 orientées vers le  trices produced, in the preferred embodiment, by metallizations 16 applied to a main face of the flexible substrate 14. The flexible substrate 14 is applied, with the electrically conductive zones 16 oriented towards the

haut, sur la face principale du corps de carte de base 10 de manière que le sub-  top, on the main face of the base card body 10 so that the sub-

strat flexible 14 suive les contours de la face principale.  flexible strat 14 follows the contours of the main face.

L'extrémité 14' du substrat flexible 14, faisant saillie au-delà du corps de carte de base 10, est ensuite repliée vers le bas, dans le sens de la flèche 18, de manière qu'une partie de ce dernier vienne à se trouver sur la seconde face  The end 14 'of the flexible substrate 14, protruding beyond the base card body 10, is then folded down, in the direction of the arrow 18, so that part of the latter comes to be find on the second side

principale du corps de carte de base 10 opposée à la première face principale.  main of the base card body 10 opposite the first main face.

Tel qu'illustré dans les figures, le bord 20 du corps de carte de base 10 autour  As illustrated in the figures, the edge 20 of the base card body 10 around

duquel est replié le substrat flexible 14 est, de préférence, arrondi.  from which the flexible substrate 14 is folded is preferably rounded.

L'adhérence du substrat flexible 14 au corps de carte de base 10 est obte-  The adhesion of the flexible substrate 14 to the base card body 10 is obtained

nue, de préférence, au moyen d'un adhésif à durcissement rapide préalable-  preferably bare with a quick-cure adhesive

ment appliqué sur le corps de carte de base 10 et/ou sur la face de substrat infé-  ment applied to the base card body 10 and / or to the face of inferior substrate

rieure du substrat flexible 14. La métallisation 16 du substrat flexible 14 est réa-  of the flexible substrate 14. The metallization 16 of the flexible substrate 14 is produced

lisée de telle manière qu'elle ne subisse, au cours de l'opération de pliage,  read in such a way that it does not undergo, during the folding operation,

aucun dégât tel que fissures, cassures ou délaminage dans la zone de déforma-  no damage such as cracks, breaks or delamination in the deformation area

tion.tion.

Dans l'exemple de réalisation illustré dans les figures, les contacts exté-  In the embodiment illustrated in the figures, the external contacts

rieurs ou de connexion se situent sur la face supérieure et la face inférieure de la zone épaissie 22 du corps de carte de base 10. Les zones dans lesquelles sont formés les contacts extérieurs sur les deux faces principales du corps de carte de base 10 constituent, de préférence, le point le plus élevé de la surface de chacun  laughers or connection are located on the upper face and the lower face of the thickened zone 22 of the base card body 10. The zones in which the external contacts are formed on the two main faces of the base card body 10 constitute, preferably the highest point on the surface of each

des deux côtés de la carte.on both sides of the card.

Dans l'exemple de réalisation préféré, une ou plusieurs puces sont en-  In the preferred embodiment, one or more chips are inserted

suite placées sur le substrat flexible 14, à l'intérieur de l'évidement 12, de ma-  subsequently placed on the flexible substrate 14, inside the recess 12, ma-

nière que des zones de contact, c'est-à-dire des faces de connexion, des puces soient électriquement reliées aux métallisations 16 sur le substrat flexible. La ou les puces 24 sont, par exemple, assemblées au substrat flexible 14. Afin de permettre une épaisseur de carte aussi faible que possible, il est préférable d'u-  niere that contact areas, that is to say connection faces, chips are electrically connected to the metallizations 16 on the flexible substrate. The chip or chips 24 are, for example, assembled to the flexible substrate 14. In order to allow a card thickness as small as possible, it is preferable to use

tiliser des procédés de traitement de puce nue.  using bare chip processing methods.

Tel que représenté à la figure 1C illustrant la carte à puce finie, il peut  As shown in Figure 1C illustrating the finished smart card, it can

ensuite être appliqué un couvercle 26 pour compenser les irrégularités structu-  then be applied a cover 26 to compensate for structural irregularities

relles de la face principale du corps de carte de base 10 et, par ailleurs, pour  of the main face of the base card body 10 and, moreover, for

abriter la ou les puces 24. La forme du couvercle est illustrée en traits inter-  house the chip (s) 24. The shape of the cover is illustrated in inter-

rompus en 26' dans la forme non-appliquée. Le couvercle présente un évide-  broken in 26 'in the unapplied form. The cover has a recess

ment 28 destiné à recevoir la puce 24. Au lieu d'un tel couvercle, que l'on peut  ment 28 intended to receive the chip 24. Instead of such a cover, which can be

également appeler contre-pièce de carte, la carte suivant l'invention peut éga-  also call card counterpart, the card according to the invention can also

lement recevoir un traitement de finition par projection ou laminage de ma-  also receive a finishing treatment by projection or rolling of material.

nière à obtenir en tout cas l'épaisseur et la forme souhaitées de la carte et à protéger la puce 24. Les zones du substrat flexible sur la partie épaissie 22 du  in any case to obtain the desired thickness and shape of the card and to protect the chip 24. The areas of the flexible substrate on the thickened part 22 of the

corps de carte de base 10 restent, par ailleurs, libres et constituent, après fini-  base card body 10 remain, moreover, free and constitute, after finishing

tion, les contacts extérieurs de la carte, celles-ci se situant au moins au niveau  tion, the external contacts of the card, these being at least at the level

de la surface de la carte ou au-dessus de celle-ci.  from the surface of the card or above it.

Par ailleurs, tel que le mieux visible à la figure 1A, dans l'exemple de réa-  Furthermore, as best seen in FIG. 1A, in the example of

lisation préféré, le corps de carte de base présente, dans la seconde face princi-  preferred layout, the base card body is present in the second main face

pale, c'est-à-dire sa face principale inférieure, une rainure 30. La partie 14' du substrat flexible 14 arrive, après le repliage de ce dernier, exactement dans la rainure 30. De ce fait, il peut être garanti que la partie repliée 14' du substrat  blade, that is to say its lower main face, a groove 30. The part 14 'of the flexible substrate 14 arrives, after the folding of the latter, exactly in the groove 30. Therefore, it can be guaranteed that the folded portion 14 'of the substrate

flexible reste solidaire du corps de carte de base 10.  flexible remains attached to the base card body 10.

La figure 2 illustre une vue de dessus et une vue en coupe selon la ligne A-A destinées à montrer la carte à puce suivant l'invention. A la figure 2 sont  Figure 2 illustrates a top view and a sectional view along line A-A intended to show the smart card according to the invention. In Figure 2 are

illustrées les différentes lignes de connexion 16a à 16d de la métallisation 16.  illustrated the different connection lines 16a to 16d of the metallization 16.

Ces lignes de connexion 16a à 16d se terminent par des faces de connexion 32 servant à la mise en contact de la métallisation avec les zones de connexion de  These connection lines 16a to 16d end with connection faces 32 used for bringing the metallization into contact with the connection zones of

la puce, non illustrées à-la figure 2.  the chip, not illustrated in FIG. 2.

Claims (9)

REVENDICATIONS 1. Carte à puce avec un corps de carte de base (10), une puce (24) et un sub-  1. Chip card with a basic card body (10), a chip (24) and a sub- strat flexible (14), la puce (24) et une partie du substrat flexible (14) étant dispo-  flexible stratum (14), the chip (24) and part of the flexible substrate (14) being available sées sur une première face principale du corps de carte de base (10) de manière que des zones électriquement conductrices (16) du substrat flexible (14) soient  seated on a first main face of the base card body (10) so that electrically conductive areas (16) of the flexible substrate (14) are reliées électriquement à des zones de connexion de la puce (24), le substrat fle-  electrically connected to connection areas of the chip (24), the flexible substrate xible (14) étant replié autour d'au moins un bord (20) du corps de carte de base (10) de manière qu'une partie du substrat flexible (14') soit disposée sur une  xible (14) being folded around at least one edge (20) of the base card body (10) so that part of the flexible substrate (14 ') is disposed on a seconde face principale du corps de carte de base (10) et les zones électrique-  second main face of the base card body (10) and the electrical zones ment conductrices (16) du substrat flexible (14) définissant des contacts de con-  conductive elements (16) of the flexible substrate (14) defining contact contacts nexion sur la première et la seconde face principale du corps de carte de base (10).  connection on the first and second main faces of the base card body (10). 2. Carte à puce suivant la revendication 1, dans laquelle est formé, dans la première face principale du corps de carte de base (10), un évidement (12) dans2. Smart card according to claim 1, in which is formed, in the first main face of the base card body (10), a recess (12) in lequel est placée la puce (24).which is placed the chip (24). 3. Carte à puce suivant la revendication 1 ou 2, dans laquelle le substrat  3. Smart card according to claim 1 or 2, wherein the substrate flexible (14) est appliqué sur le corps de carte de base (10) par un adhésif à dur-  flexible (14) is applied to the base card body (10) by a hard adhesive cissement rapide.rapid curing. 4. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 3, dans laquelle le  4. Chip card according to one of claims 1 to 3, in which the corps de carte de base (10) est réalisé de telle manière que les contacts de conne-  base card body (10) is designed in such a way that the connection contacts xion sont disposés au moins dans la plage d'une distance maximale entre les  xion are arranged at least in the range of a maximum distance between the deux faces principales.two main faces. 5. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 4, présentant, par ail-  5. Chip card according to one of claims 1 to 4, showing, by ail- leurs, au moins une autre puce disposée sur la première face principale du corps de carte de base (10) et reliée de manière électriquement conductrice à des  theirs, at least one other chip disposed on the first main face of the base card body (10) and connected in an electrically conductive manner to zones électriquement conductrices du substrat flexible (14).  electrically conductive areas of the flexible substrate (14). 6. Carte à puce suivant la revendication 2, présentant, par ailleurs, un recouvrement (26) destiné à abriter la puce (24), lequel est placé sur la première face principale du corps de carte de base, les contacts de connexion restant  6. Chip card according to claim 2, having, moreover, a cover (26) intended to house the chip (24), which is placed on the first main face of the base card body, the remaining connection contacts exposés.exposed. 7. Carte à puce suivant la revendication 6, dans laquelle le recouvrement (26) compense des différences structurelles d'épaisseur du corps de carte de  7. A smart card according to claim 6, in which the covering (26) compensates for structural differences in thickness of the card body. base (10) et fournit une surface de carte sensiblement lisse.  base (10) and provides a substantially smooth card surface. 8. Carte à puce suivant l'une des revendications 1 à 7, dans laquelle le  8. Chip card according to one of claims 1 to 7, in which the bord (20) autour duquel est replié le substrat flexible (14) est arrondi.  edge (20) around which the flexible substrate (14) is folded is rounded. 9. Procédé pour la réalisation de contacts de connexion sur deux faces principales d'une carte à puce, avec les étapes suivantes consistant à: préparer un corps de carte de base (10),  9. Method for making connection contacts on two main faces of a smart card, with the following steps consisting in: preparing a base card body (10), appliquer une partie d'un substrat flexible (14) présentant des zones élec-  applying a part of a flexible substrate (14) having electric zones triquement conductrices (16) sur une première face principale du corps de carte de base (10) de manière qu'une partie (14') du substrat flexible (14) fasse saillie par rapport à un bord (20) du corps de carte de base (10), et plier la partie faisant saillie (14') du substrat flexible (14) autour du bord (20) du corps de carte de base (10) de manière qu'une partie du substrat flexible (14) vienne à se trouver sur la seconde face principale du corps de carte de base (10), les zones électriquement conductrices (16) du substrat (14) définissant les contacts de connexion sur la première et la seconde face principale du corps de  triconductive (16) on a first main face of the base card body (10) so that a part (14 ') of the flexible substrate (14) projects relative to an edge (20) of the card body base (10), and fold the projecting part (14 ') of the flexible substrate (14) around the edge (20) of the base card body (10) so that part of the flexible substrate (14) comes being on the second main face of the base card body (10), the electrically conductive areas (16) of the substrate (14) defining the connection contacts on the first and the second main face of the body of carte de base (10).base card (10).
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Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE3836801A1 (en) * 1988-10-28 1990-05-03 Siemens Ag Data exchange system with a portable data carrier arrangement
US5032894A (en) * 1983-03-09 1991-07-16 Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. Semiconductor card with electrical contacts on both faces
DE4435122C1 (en) * 1994-09-30 1996-03-07 Siemens Ag Disk

Patent Citations (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5032894A (en) * 1983-03-09 1991-07-16 Sgs-Ates Componenti Elettronici S.P.A. Semiconductor card with electrical contacts on both faces
DE3836801A1 (en) * 1988-10-28 1990-05-03 Siemens Ag Data exchange system with a portable data carrier arrangement
DE4435122C1 (en) * 1994-09-30 1996-03-07 Siemens Ag Disk

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