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Chip card and method for generating connection contacts on two major surfaces

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DE19702532B4
DE19702532B4 DE1997102532 DE19702532A DE19702532B4 DE 19702532 B4 DE19702532 B4 DE 19702532B4 DE 1997102532 DE1997102532 DE 1997102532 DE 19702532 A DE19702532 A DE 19702532A DE 19702532 B4 DE19702532 B4 DE 19702532B4
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DE
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Grant
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DE1997102532
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Rolf Dipl.-Phys. Aschenbrenner
Elke Dr.-Ing. Zakel
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Original Assignee
Fraunhofer Gesellschaft zur Forderung der Angewandten Forschung
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Abstract

Chipkarte mit einem Kartengrundkörper (10), einem Chip (24) und einem flexiblen Substrat (14), wobei der Chip (24) und ein Teil des flexiblen Substrats (14) auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) mit Anschlußbereichen des Chips (24) elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat (14) um zumindest eine Kante (20) des Kartengrundkörpers (10) gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats (14') auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche (16) des flexiblen Substrats (14) Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers (10) definieren. Chip card comprising a card base body (10), a chip (24) and a flexible substrate (14), wherein the chip (24) and a portion of the flexible substrate (14) on a first main surface of the card base body are arranged (10) such that electrically conductive regions (16) of the flexible substrate (14) having terminal areas of the chip (24) are electrically connected, wherein the flexible substrate (14) is bent around at least one edge (20) of the card base body (10) such that a portion of the flexible substrate (14 ') on a second main surface of the card base body (10) is arranged, and wherein the electrically conductive areas (16) of the flexible substrate (14) define connection contacts on the first and the second main surface of the card base body (10).

Description

  • [0001] [0001]
    Die vorliegende Erfindung bezieht sich auf eine Chipkarte, die Anschlußkontakte auf beiden Hauptoberflächen derselben aufweist, sowie auf ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte. The present invention relates to a chip card, the terminal contacts of which has on both major surfaces, as well as to a method for generating connection contacts on both main surfaces of a chip card.
  • [0002] [0002]
    Bei unter der Bezeichnung "Chipkarte" bekannten Karten handelt es sich um dünne Kunststoffkarten mit mindestens einem Chip. In known under the name "smart card" card is thin plastic cards with at least one chip. Diese Karten sind für den je nach Verwendungszweck notwendigen Informationsaustausch zwischen Chip und äußerer Peripherie mit einer oder mehreren Außenkontaktierungen auf ihrer Oberfläche für einen elektrischen Abgriff versehen. These cards are provided for the necessary depending on the use of information exchange between the chip and outer periphery with one or more external contacts on its surface for an electrical tap. Der Informationsfluß läuft dabei von dem Chip, der auch gehäust sein kann, über eine Leiterplatte bzw. ein Substrat mit einer Leiterbahnstruktur zur Kartenoberfläche und über die Kartenaußenkontakte zur Peripherie. The information flow runs from the chip, which may also be housed, a printed circuit board or a substrate with a wiring pattern to the card surface and over the cards external contacts to the periphery.
  • [0003] [0003]
    Die fortschreitenden Entwicklungen auf den technischen Gebieten der sogenannten Plastikkarten sowie der Mikroelektronik führten zu der Integration von Siliziumchips in dünnen Kunststoffkarten. The progressive developments in the technical fields of the so-called plastic cards and microelectronics led to the integration of silicon chips in thin plastic cards. Heutzutage sind derartige Chipkarten in vielerlei Formen in den unterschiedlichsten Anwendungsgebieten anzutreffen. Nowadays, such a smart card in a variety of forms are to be found in various fields of application. Beispiele für kontaktbehaftete Chipkarten sind Speicherchipkarten, beispielsweise die Telefonkarte und die Krankenversicherungskarte, und Mikroporzessorchipkarten, beispielsweise die Bankkarte oder Identifikationskarten. Examples of contact smart cards are memory cards, such as telephone card and the health insurance card, and Mikroporzessorchipkarten, such as bank card or ID cards.
  • [0004] [0004]
    Der Aufbau und die Ausstattung derartiger Chipkarten mit unterschiedlichen Chips ist sehr vielfältig. The construction and equipping of such chip cards with different chips is very diverse. Üblicherweise bestehen die Chipkarten aus einem Kartenrohling aus Kunststoff mit einer Vertiefung und einem darin eingelassenen Modul. Typically, the smart cards consist of a card blank made of plastic with a depression and an embedded therein module. Das Modul besteht aus einem Träger (Epoxid-Glasgewebe, laminiertes Epoxid oder Polyester) mit Leiterbahnstruktur, dem Halbleiterchip und den Außenkontakten. The module consists of a support (epoxy-glass fabric, laminated epoxy or polyester) with wiring pattern, the semiconductor chip and the external contacts. Die Leiterbahnstruk tur besteht in den meisten Fällen nur aus den Außenkontakten. The conductor track Struk tur is in most cases only from the external contacts. Der Chip ist relativ dazu gegenüberliegend montiert und kontaktiert. The chip is mounted opposite relative thereto and contacted.
  • [0005] [0005]
    Derartige Chipkarten erlauben einen Informationsaustausch zwischen der Peripherie, dh dem Lesegerät, und dem Chip über die auf der Oberfläche der Karte angebrachten Außenmetallisierungen bzw. Außenkontakte. Such chip cards allow an exchange of information between the periphery, that is, the reading device and the chip over the mounted on the surface of the card or external metallizations external contacts. Üblicherweise wird für die Kontaktierung meist einer der in der ISO-Norm 7816 Teil 1 festgelegten Kontakte verwendet. Usually, most of the 7816 part 1 defined in the ISO standard contacts is used for the contacting.
  • [0006] [0006]
    Die beschriebenen Chipkarten sind jedoch nachteilig dahingehend, daß sie nur Kontakte auf einer Seite der Kartenoberfläche aufweisen. However, the smart cards described are disadvantageous in that they only have contacts on one side of the card surface. Mit der oben beschriebenen Modultechnologie und den dabei zur Anwendung kommenden einseitigen Trägern ist eine Aufteilung der Außenkontakte auf beide Kartenseiten bisher nicht praktikabel. With the module technology described above and the case are to be applied unilaterally supports a division of the external contacts on both sides of the card is not yet practical. Es existiert zwar prinzipiell die Möglichkeit, zweiseitige Außenkontaktierungen auf einer Chipkarte unter Verwendung von Mehrschichtsubstraten zu entwickeln. While there is in principle the possibility of developing bilateral external contacts on a smart card using multilayer substrates. Jedoch ist der technische und wirtschaftliche Aufwand bei einem derartigen Aufbau für die hauptsächlich im Niedrig-Preis-Segment angesiedelten Chipkarten zu hoch. However, the technical and economic effort in such a structure for the product mix, mainly in the low-price segment smart card is too high.
  • [0007] [0007]
    Aus der From the US 5,184,209 US 5,184,209 ist eine IC-Karte bekannt, die eine Schaltung, elektronische Bauteile und einen Eingangs/Ausgangs-Abschnitt, der auf einer Schaltungsplatine gebildet ist, aufweist. is known an IC card having a circuit, electronic components and an input / output portion which is formed on a circuit board. Die Schaltungsplatine, die Schaltung und die elektronischen Bauteile sind hermetisch abgedichtet, mit Ausnahme eines Abschnitts des Eingangs/Ausgangs-Abschnitts, wobei ein Rahmen vorgesehen ist, der mit einem synethischen Harz gefüllt ist, dessen Dicke die des Rahmens nicht übersteigt. The circuit board, the circuit and the electronic components are hermetically sealed, except for a portion of the input / output portion, wherein a frame is provided which is filled with a synethischen resin whose thickness does not exceed that of the frame.
  • [0008] [0008]
    Die The DE 44 35 122 C1 DE 44 35 122 C1 befaßt sich mit einem Datenträger, der ein kartenförmiges Trägerelement und mindestens einen auf dem Trägerelement angeordneten integrierten Halbleiterschaltkreis aufweist. is concerned with a data carrier having a card-shaped carrier element and at least one arranged on the carrier element semiconductor integrated circuit. Die Anschlüsse des Datenträgers weisen einen auf der Kantenfläche des Trägerelements angeordneten Anschluß auf. The connections of the data carrier have a arranged on the edge surface of the carrier element connection. Vorzugsweise sind für einen Anschluß weitere Anschlußflächen auf den Hauptflächen des Trägerselements vorgesehen. Preferably, further pads are provided on the major surfaces of the base member of a terminal.
  • [0009] [0009]
    Die WO 96/30869 A2 befaßt sich mit einer stapelbaren Datenträgeranordnung, die ein kartenförmiges Trägerelement umfasst. WO 96/30869 A2 relates to a stackable disk assembly comprising a card-shaped carrier element. Ein Leadframe, auf dem ein Speicherchip befestigt ist, ist einstückig aus dem Trägerelement herausgeführt und als umlaufender Außenanschluß zurückgeführt. A leadframe, on which a memory chip is mounted is integrally led out of the carrier element and fed back as a circumferential outer terminal.
  • [0010] [0010]
    Schließlich offenbart die Finally, discloses the DE 195 12 191 C1 DE 195 12 191 C1 einen kartenförmigen Datenträger, bei dem ein für die mechanische Halterung und elektrische Kontaktierung notwendiger Leadframe eingesetzt wird, der integral bzw. einstückig mit den galvanischen Kontakten bzw. Teilen davon ausgebildet ist. a card-shaped data carrier, wherein a mechanical support and electrical contact for the necessary lead frame is used which is integrally formed with the galvanic contacts or parts thereof.
  • [0011] [0011]
    Ausgehend von dem genannten Stand der Technik liegt der vorliegenden Erfindung die Aufgabe zugrunde, eine Chipkarte mit Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen derselben zu schaffen, die einen einfachen Aufbau aufweist, sowie ein einfaches Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte zu schaffen. Starting from the aforementioned prior art the present invention has for its object to provide a smart card with connection contacts on two main surfaces thereof, which has a simple structure, and to provide a simple method for generating connection contacts on two major surfaces of a chip card.
  • [0012] [0012]
    Diese Aufgabe wird durch eine Chipkarte gemäß Anspruch 1 und ein Verfahren gemäß Anspruch 9 gelöst. This object is achieved by a chip card according to claim 1 and a method claim 9.
  • [0013] [0013]
    Die vorliegende Erfindung schafft eine Chipkarte mit einem Kartengrundkörper, einem Chip und einem flexiblen Substrat, wobei der Chip und ein Teil des flexiblen Substrats auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartenkörpers derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche des flexiblen Substrats mit Anschlußbereichen des Chips elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat um zumindest eine Kante des Kartengrundkörpers gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche des flexiblen Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definieren. The present invention provides a smart card comprising a card base body, a chip and a flexible substrate, wherein the chip and a portion of the flexible substrate are disposed on a first main surface of the card body such that electrically conductive regions of the flexible substrate are electrically connected to terminal areas of the chip wherein the flexible substrate is bent around at least one edge of the card base body, such that a part of the flexible substrate is disposed on a second main surface of the card base body, and wherein the electrically conductive portions of the flexible substrate, the connecting contacts on the first and the second main surface of the define card body.
  • [0014] [0014]
    Die vorliegende Erfindung schafft ferner ein Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte mit den Schritten des Bereitstellens eines Kartengrundkörpers, des Aufbringens eines Teils eines flexiblen Substrats, das elektrisch leitfähige Bereiche aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats über eine Kante des Kartengrundkörpers vorsteht, und des Biegens des vorstehenden Teils des flexiblen Substrats um die Kante des Kartengrundkörpers, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche des Substrats die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers definieren. The present invention further provides a method for generating connection contacts on two major surfaces of a chip card, comprising the steps of providing a card base body, applying a portion of which has electrically conductive regions of a flexible substrate, on a first main surface of the card base body, such that a part of the flexible substrate over an edge of the card base body protrudes, and the bending of the protruding part of the flexible substrate around the edge of the card base body, such that a part of the flexible substrate comes to lie on the second main surface of the card base body, wherein the electrically conductive areas of the substrate define the terminal contacts on the first and the second main surface of the card base body.
  • [0015] [0015]
    Die vorliegende Erfindung ermöglicht es, gleichzeitig auf zwei gegenüberliegenden Oberflächen einer Chipkarte Außenkontakte zu erzeugen. The present invention makes it possible to produce simultaneously on two opposite surfaces of a chip card external contacts. Durch Außenkontakte, die auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte angeordnet sind, läßt sich eine Vielzahl von Vorteilen realisieren. By external contacts, which are arranged on two major surfaces of a chip card, this can be a variety of advantages achieved.
  • [0016] [0016]
    Je nach Kontakt-Belegung und -Layout beinhaltet die zweiseitig kontaktbehaftete Chipkarte die prinzipielle Möglichkeit zur Stapelbarkeit. Depending on the contact assignment and -Layout the two-sided contact smart card includes the possibility in principle for stackability. Diese entsteht dadurch, daß beim Übereinanderlegen mehrerer Chipkarten die Außenanschlüsse der Oberseite der einen Karte mit denen der Unterseite einer darüber befindlichen Karte einen Kontakt bilden. This arises from the fact that when superposing a plurality of chip cards which form the outer terminals of the top of a map of the underside of a card located above a contact.
  • [0017] [0017]
    Bei Außenkontakten auf beiden Hauptoberflächen einer Chipkarte, dh einer zweiseitigen Kontaktbelegung der Chipkarte, kann je nach Anschluß-Layout und -Belegung die Ausrichtung der Karte in einem Lesegerät beliebig sein. When external contacts on both main surfaces of a chip card, ie a two-sided contact assignment of the chip card, the alignment of the card in a reader may be any according to connection layout and assignment. Da ein Abgriff von zwei gegenüberliegenden Kartenseiten möglich ist, erhöht sich ferner die Kontaktierungssicherheit sofern dafür in einem Lesegerät entsprechende, getrennte, zweiseitige Abgriffstellen vorgesehen sind. Since a tap of two opposite sides of the card is possible to further increase the Kontaktierungssicherheit provided for corresponding, separate, two-sided taps are provided in a reader.
  • [0018] [0018]
    Die Verwendung eines einseitigen Substrats für die Erzeugung eines zweiseitigen Kontaktlayouts ist eine technisch einfache und wirtschaftlich günstige Möglichkeit zur Erzeugung eines sehr flexiblen Chipträgermoduls, wobei sich eine derartige Substratvariante gut für Mehrchiplösungen (MCM) im Chipkartenbereich eignet. The use of a single-sided substrate for generating a two-side contact layout is a technically simple and economically advantageous way to produce a very flexible chip carrier module, wherein such a substrate variant well suited for multi-chip solutions (MCM) is in the chip card area.
  • [0019] [0019]
    Das Anwendungsgebiet der vorliegenden Erfindung umfaßt alle möglichen Formen von kontaktbehafteten Speicherchipkarten, wie beispielsweise die sogenannte Telefonkarte, und ferner Mikroprozessorkarten, wie beispielsweise elektronische Bankkarten oder Ausweiskarten. The field of application of the present invention includes all possible forms of contact-type memory smart card, such as the so-called telephone card, and further, microprocessor cards, such as electronic bank cards or identity cards. Die vorliegende Erfindung ist dabei sowohl auf Chipkarten, deren Außenanschluß weiter zu der Kartenmitte hin angeordnet ist, als auch auf solche Chipkarten, die Randanschlüsse aufweisen, anwendbar. The present invention is both smart cards, the outer terminal is located further to the card towards the center, as also include in such a smart card, the edge connectors applicable.
  • [0020] [0020]
    Weiterbildungen der vorliegenden Erfindung sind in den abhängigen Ansprüchen dargelegt. Further developments of the present invention are set out in the dependent claims.
  • [0021] [0021]
    Bevorzugte Ausführungsbeispiele werden nachfolgend bezugnehmend auf die beiliegenden Zeichnungen näher erläutert. Preferred embodiments will be explained in detail below with reference to the accompanying drawings. Es zeigen: Show it:
  • [0022] [0022]
    1A 1A bis to 1C 1C Querschnittansichten, die verschiedene Schritte bei der Herstellung einer erfindungsgemäßen Chipkarte darstellen; Cross-sectional views illustrating various steps in the manufacture of a chip card according to the invention; und and
  • [0023] [0023]
    2 2 eine Draufsicht bzw. eine Schnittansicht eines Kartengrundkörpers mit einem auf demselben angebrachten flexiblen Substrat. a plan view and a sectional view of a card base body having mounted on the same flexible substrate.
  • [0024] [0024]
    In In 1A 1A ist eine Querschnittansicht eines Kartengrundkörpers is a cross-sectional view of a card base body 10 10 dargestellt. shown. Der Kartengrundkörper The card base 10 10 kann beispielsweise aus einer Vielzahl unterschiedlicher Kunststoffe bestehen, die in der Technik auf dem Gebiet der Chipkarten gut bekannt sind. may for example consist of a plurality of different plastics which are well known in the art in the field of smart cards. Der Kartengrundkörper The card base 10 10 weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel eine Ausnehmung has in the preferred embodiment, a recess 12 12 in einer Hauptoberfläche desselben auf. in a main surface thereof on. Wie in As in 1B 1B dargestellt ist, wird auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers is shown, on the main surface of the card base body 10 10 , in der die Ausnehmung In which the recess 12 12 gebildet ist, ein einseitiges flexibles Substrat is formed, a single-sided flexible substrate 14 14 aufgebracht. applied. Das flexible Substrat The flexible substrate 14 14 weist elektrisch leitfähige Bereiche auf, die bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel durch auf eine Hauptoberfläche des flexiblen Substrats has electrically conductive regions, which in the preferred embodiment by a main surface of the flexible substrate 14 14 aufgebrachte Metallisierungen metallizations applied 16 16 realisiert sind. are realized. Das flexible Substrat The flexible substrate 14 14 wird mit nach oben ausgerichteten elektrisch leitfähigen Bereichen will with upward facing electrically conductive areas 16 16 derart auf die Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers in such a way to the main surface of the card base body 10 10 aufgebracht, daß das flexible Substrat applied so that the flexible substrate 14 14 den Konturen der Hauptoberfläche folgt. follows the contours of the main surface.
  • [0025] [0025]
    Das über den Kartengrundkörper The on the card base 10 10 hinausstehende Ende also projecting end 14' 14 ' des flexiblen Substrats of the flexible substrate 14 14 wird nachfolgend in Richtung des Pfeils is subsequently in the direction of arrow 18 18 nach unten gebogen, derart, daß ein Teil desselben auf der der ersten Hauptoberfläche gegenüberliegenden zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers bent downwardly such that a portion thereof on the side opposite the first main surface of the second main surface of the card base body 10 10 zu liegen kommt. comes to rest. Wie in den Figuren dargestellt ist, ist die Kante As shown in the figures, the edge 20 20 des Kartengrundkörpers, um die das flexible Substrat the card base body to which the flexible substrate 14 14 gebogen wird, vorzugsweise abgerundet. is bent, preferably rounded.
  • [0026] [0026]
    Die Haftung des flexiblen Substrats The liability of the flexible substrate 14 14 auf dem Kartengrundkörper on the card base 10 10 wird vorzugsweise mittels eines schnell aushärtenden Klebstoffs erreicht, der vorher entweder auf den Kartengrundkörper is preferably achieved by means of a quick setting adhesive, the card base body either on the previously 10 10 und/oder auf die Substratunterseite des flexiblen Substrats and / or on the substrate lower side of the flexible substrate 14 14 aufgebracht wurde. was applied. Die Metallisierung metallization 16 16 des flexiblen Substrats of the flexible substrate 14 14 ist derart beschaffen, daß sie beim Biegevorgang keine Beschädigung, wie zB Risse, Brüche oder eine Delamination in der Verformungszone, erfährt. is such that it, for example, cracks, fractures or delamination in the deformation zone during the bending process as experienced no damage.
  • [0027] [0027]
    Bei dem in den Figuren dargestellten Ausführungsbeispiel befinden sich die Außen- oder Anschluß-Kontakte auf der oberen und unteren Oberfläche des verdickten Bereichs In the illustrated embodiment in the figures, the outer or terminal contacts are on the upper and lower surfaces of the thickened portion 22 22 des Kartengrundkörpers the card base body 10 10 . , Die Bereiche, in denen die Außenkontakte auf beiden Hauptoberflächen des Kartengrundkörpers The areas where the external contacts on both main surfaces of the card body 10 10 gebildet sind, bilden vorzugsweise jeweils auf beiden Seiten der Karte die höchste Stelle der Oberfläche. are formed, preferably form in each case on both sides of the card, the highest point on the surface.
  • [0028] [0028]
    Bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel werden nachfolgend auf das flexible Substrat In the preferred embodiment, subsequent to the flexible substrate 14 14 ein oder mehrere Chips innerhalb der Ausnehmung one or more chips within the recess 12 12 derart aufgebracht, daß Kontaktbereiche, dh Anschlußflächen, der Chips elektrisch mit den Metallisierungen applied such that contact portions, that is, pads of the chips are electrically connected to metallizations 16 16 auf dem flexiblen Chip verbunden sind. are connected on the flexible chip. Der oder die Chips The one or more chips 24 24 werden beispielsweise an das flexible Substrat for example, on the flexible substrate 14 14 gebondet. bonded. Um eine möglichst geringe Kartendicke zu ermöglichen, ist es bevorzugt, Verfahren der Nacktchipverarbeitung zu verwenden. In order to allow the smallest possible thickness of the card, it is preferred to use methods of the bare chip processing.
  • [0029] [0029]
    Wie in As in 1C 1C , die die fertige Chipkarte zeigt, dargestellt ist, kann nachfolgend ein Deckel Showing the finished IC card, is illustrated, subsequently, a cover 26 26 aufgebracht werden, um die strukturellen Unebenheiten der Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers be applied to the structural unevenness of the main surface of the card base body 10 10 auszugleichen und ferner den oder die Chips compensate and further the chip or chips 24 24 zu häusen. to package. Die Form des Deckels ist in nichtaufgebrachter Form in gestrichelten Linien bei The shape of the lid is not applied in the form of dashed lines in 26' 26 ' dargestellt. shown. Der Deckel weist eine Ausnehmung The lid has a recess 28 28 zur Aufnahme des Chips for receiving the chips 24 24 auf. on. Statt eines derartigen Deckels, der auch als Kartengegenstück bezeichnet werden kann, kann die erfindungsgemäße Karte auch durch Umspritzen oder Auflaminieren endbehandelt werden, so daß in jedem Fall die gewünschte Dicke und Form der Karte erreicht wird und der Chip Instead of such a cover, which can also be referred to as a card counterpart, the card of the invention can also be finished by extrusion coating or lamination, so that in any case the desired thickness and shape of the card is achieved and the chip 24 24 geschützt ist. is protected. Die Bereiche des flexiblen Substrats auf dem verdickten Bereich The areas of the flexible substrate on the thickened portion 22 22 des Kartengrundkörpers the card base body 10 10 bleiben weiterhin freiliegend und bilden nach Fertigstellung die Außenkontakte der Karte, wobei dieselben mindestens auf der Höhe der Kartenoberfläche oder darüber liegen. remain exposed and form after completion, the external contacts of the card, and the same are at least at the height of the card surface or above.
  • [0030] [0030]
    Wie ferner am besten in Further, as in the best 1A 1A zu sehen ist, weist bei dem bevorzugten Ausführungsbeispiel der Kartengrundkörper in der zweiten Hauptoberfläche, dh der unteren Hauptoberfläche, desselben eine Nut is to be seen, in the preferred embodiment of the card base body in the second main surface, that the lower major surface thereof, a groove 30 30 auf. on. Der Teil The part 14' 14 ' des flexiblen Substrats of the flexible substrate 14 14 weicht nach dem Umbiegen desselben exakt bis in die Nut differs according to the bending thereof to exactly into the groove 30 30 . , Dadurch kann gewährleistet werden, daß der umgebogene Teil Thereby it can be ensured that the bent part 14' 14 ' des flexiblen Substrats fest mit dem Kartengrundkörper of the flexible substrate fixed to the card base body 10 10 verbunden bleibt. remains connected.
  • [0031] [0031]
    2 2 zeigt eine Draufsicht und eine Schnittansicht entlang der Linie AA zur Veranschaulichung der erfindungsgemäßen Chipkarte. shows a plan view and a sectional view taken along line AA illustrating the inventive chip card. In In 2 2 sind einzelne Anschlußleitungen are individual leads 16a 16a bis to 16d 16d der Metallisierung the metallization 16 16 dargestellt. shown. Diese Anschlußleitungen This leads 16a 16a bis to 16d 16d enden in Anschlußflächen end in pads 32 32 , die zur Kontaktierung der Metallisierung mit Anschlußbereichen des Chips, in That for contacting the metallization with terminal areas of the chip, in 2 2 nicht dargestellt, dienen. not shown, are used.

Claims (9)

  1. Chipkarte mit einem Kartengrundkörper ( Chip card (a card base body 10 10 ), einem Chip ( (), A chip 24 24 ) und einem flexiblen Substrat ( ) And a flexible substrate ( 14 14 ), wobei der Chip ( ), Wherein the chip ( 24 24 ) und ein Teil des flexiblen Substrats ( ) And a part of the flexible substrate ( 14 14 ) auf einer ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) (On a first main surface of the card base body 10 10 ) derart angeordnet sind, daß elektrisch leitfähige Bereiche ( ) are disposed such that electrically conductive regions ( 16 16 ) des flexiblen Substrats ( () Of the flexible substrate 14 14 ) mit Anschlußbereichen des Chips ( ) (With terminal areas of the chip 24 24 ) elektrisch verbunden sind, wobei das flexible Substrat ( ) Are electrically connected, wherein the flexible substrate ( 14 14 ) um zumindest eine Kante ( ) To at least one edge ( 20 20 ) des Kartengrundkörpers ( () Of the card base body 10 10 ) gebogen ist, derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats ( ) Is bent such that a portion of the flexible substrate ( 14' 14 ' ) auf einer zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) (On a second main surface of the card base body 10 10 ) angeordnet ist, und wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche ( ) Is arranged, and wherein the electrically conductive areas ( 16 16 ) des flexiblen Substrats ( () Of the flexible substrate 14 14 ) Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) Terminal contacts on the first and the second main surface of the card base body ( 10 10 ) definieren. define).
  2. Chipkarte gemäß Anspruch 1, bei der in der ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( Chip card according to claim 1, in which (in the first main surface of the card base body 10 10 ) eine Ausnehmung ( ) Has a recess ( 12 12 ) gebildet ist, in der der Chip ( ) Is formed, in which the chip ( 24 24 ) angebracht ist. ) Is attached.
  3. Chipkarte gemäß Anspruch 1 oder 2, bei der das flexible Substrat ( Chip card according to claim 1 or 2, wherein (the flexible substrate 14 14 ) durch einen schnell aushärtenden Klebstoff an dem Kartengrundkörper ( ) (By a fast-curing adhesive to the card base body 10 10 ) angebracht ist. ) Is attached.
  4. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 3, bei der der Kartengrundkörper ( Chip card according to one of claims 1 to 3, wherein (the card base body 10 10 ) derart ausgebildet ist, daß die Anschlußkontakte zumindest im Bereich einer maximalen Beabstandung der zwei Hauptoberflächen angeordnet sind. is) designed such that the connection contacts are arranged at least in the region of maximum spacing of the two major surfaces.
  5. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 4, die ferner zumindest einen weiteren Chip aufweist, der auf der ersten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( Chip card according to one of claims 1 to 4, which further comprises at least one further chip (on the first major surface of the card base body 10 10 ) angeordnet und mit elektrisch leitfähigen Bereichen des flexiblen Substrats ( ) And arranged (with electrically conductive regions of the flexible substrate 14 14 ) elektrisch leitend verbunden ist. ) Is electrically conductively connected.
  6. Chipkarte gemäß Anspruch 2, die ferner eine Abdeckung ( Chip card according to claim 2, further comprising a cover ( 26 26 ) zum Häusen des Chips ( ) (For housing the chip 24 24 ) aufweist, die auf die erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers aufgebracht ist, wobei die Anschlußkontakte exponiert bleiben. ) Which is applied to the first major surface of the card base body, the connecting contacts remain exposed.
  7. Chipkarte gemäß Anspruch 6, bei der die Abdeckung ( Chip card according to claim 6, wherein (the cover 26 26 ) strukturelle Unterschiede der Dicke des Kartengrundkörpers ( ) Structural differences of the thickness of the card base body ( 10 10 ) ausgleicht und eine im wesentlichen glatte Kartenoberfläche liefert. ) Compensates and provides a substantially smooth card surface.
  8. Chipkarte gemäß einem der Ansprüche 1 bis 7, bei der die Kante ( Chip card according to one of claims 1 to 7, in which (the edge 20 20 ), um die das flexible Substrat ( ) To the (flexible substrate 14 14 ) gebogen ist, abgerundet ist. ) Is bent, is rounded.
  9. Verfahren zum Erzeugen von Anschlußkontakten auf zwei Hauptoberflächen einer Chipkarte mit folgenden Schritten: Bereitstellen eines Kartengrundkörpers ( A method of generating connection contacts on two major surfaces of a chip card, comprising the steps of: providing a card base body ( 10 10 ); ); Aufbringen eines Teils eines flexiblen Substrats ( Applying a portion of a flexible substrate ( 14 14 ), das elektrisch leitfähige Bereiche ( ), The electrically conductive regions ( 16 16 ) aufweist, auf eine erste Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) Which (to a first major surface of the card base body 10 10 ) derart, daß ein Teil ( ) Such that a portion ( 14' 14 ' ) des flexiblen Substrats ( () Of the flexible substrate 14 14 ) über eine Kante ( ) (Over an edge 20 20 ) des Kantengrundkörpers ( () Of the edges of the base body 10 10 ) vorsteht; ) Protrudes; und Biegen des vorstehenden Teils ( and bending the protruding part ( 14' 14 ' ) des flexiblen Substrats ( () Of the flexible substrate 14 14 ) um die Kante ( ) (Around the edge 20 20 ) des Kartengrundkörpers ( () Of the card base body 10 10 ), derart, daß ein Teil des flexiblen Substrats ( ) Such that a portion of the flexible substrate ( 14 14 ) auf der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) (On the second major surface of the card base body 10 10 ) zu liegen kommt, wobei die elektrisch leitfähigen Bereiche ( ) Comes to lie, wherein the electrically conductive areas ( 16 16 ) des Substrats ( () Of the substrate 14 14 ) die Anschlußkontakte auf der ersten und der zweiten Hauptoberfläche des Kartengrundkörpers ( ) The terminal contacts on the first and the second main surface of the card base body ( 10 10 ) definieren. define).
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