FR2730348A1 - Non-reciprocal circuit element e.g. circulator and isolator for use in microwave band - Google Patents
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Abstract
Description
Elément de circuit non réciproque à haute fréquence
La présente invention concerne, d'une manière générale, un élément de circuit non réciproque utilisé dans une bande hyperfréquence et, plus particulièrement, une structure d'un élément de circuit non réciproque à haute fréquence appliqué, par exemple, à un circulateur, à un isolateur ou à un dispositif similaire.High frequency non-reciprocal circuit element
The present invention relates, in general, to a non-reciprocal circuit element used in a microwave band and, more particularly, to a structure of a non-reciprocal high frequency circuit element applied, for example, to a circulator, an isolator or similar device.
Au cours des dernières années, les dispositifs à haute fréquence ont connu une miniaturisation et une généralisation croissantes dans des systèmes de télécommunications mobiles ou des systèmes similaires. I1 est donc impératif de réduire la taille et le coût des éléments de circuit non réciproques utilisés dans ces systèmes. In recent years, high frequency devices have experienced increasing miniaturization and generalization in mobile telecommunications systems or the like. It is therefore imperative to reduce the size and the cost of the non-reciprocal circuit elements used in these systems.
Un élément de circuit non réciproque de ce type, conventionnel, consiste en un élément de circuit non réciproque dit à constantes localisées, comportant de multiples électrodes centrales disposées pour se couper entre elles dans un état isolé électriquement, et des corps magnétiques à haute fréquence disposés sur des parties supérieures et inférieures des multiples électrodes centrales, de façon que des champs magnétiques continus soient appliqués aux multiples électrodes centrales par des aimants permanents, par exemple. Comme exemples d'un élément de ce type, on peut citer un circulateur du type à constantes localisées, un isolateur et un dispositif de ce type. A non-reciprocal circuit element of this type, conventional, consists of a so-called non-reciprocal circuit element with localized constants, comprising multiple central electrodes arranged to cut each other in an electrically isolated state, and high frequency magnetic bodies arranged on upper and lower portions of the multiple central electrodes, so that continuous magnetic fields are applied to the multiple central electrodes by permanent magnets, for example. As examples of an element of this type, there may be mentioned a circulator of the type with localized constants, an insulator and a device of this type.
Un procédé conventionnel proposé à titre d'exemple pour fabriquer l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence susmentionné est maintenant décrit en référence à la figure 13. Une électrode centrale 32a est disposée sur un corps magnétique à haute fréquence en forme de disque 31a. A conventional method proposed by way of example for manufacturing the above-mentioned high-frequency non-reciprocal circuit element is now described with reference to FIG. 13. A central electrode 32a is arranged on a high-frequency magnetic body in the form of a disc 31a .
L'électrode centrale 32a s'étend radialement en passant par le centre d'une face supérieure du corps magnétique à haute fréquence 31a pour atteindre une face latérale de celui-ci.The central electrode 32a extends radially through the center of an upper face of the high-frequency magnetic body 31a to reach a lateral face of the latter.
Puis, un film isolant 33a fait d'un matériau isolant est disposé sur l'électrode centrale 32a, et une seconde électrode centrale 32b est disposée sur celui-ci pour couper l'électrode centrale 32a. Un film isolant 33b, une électrode centrale 32c et un film isolant 33c sont disposés successivement sur l'électrode centrale 32b, et un corps magnétique à haute fréquence 31b est finalement placé sur cette structure et fixé à celle-ci. Des aimants permanents sont ensuite disposés sur des parties supérieure et inférieure de la structure ainsi obtenue, pour appliquer des champs magnétiques continus à la structure maintenue entre les corps magnétiques à haute fréquence 31a et 31b.Then, an insulating film 33a made of an insulating material is disposed on the central electrode 32a, and a second central electrode 32b is disposed thereon to cut the central electrode 32a. An insulating film 33b, a central electrode 32c and an insulating film 33c are successively disposed on the central electrode 32b, and a high-frequency magnetic body 31b is finally placed on this structure and fixed to it. Permanent magnets are then placed on upper and lower parts of the structure thus obtained, to apply continuous magnetic fields to the structure held between the high frequency magnetic bodies 31a and 31b.
Pour la fabrication de cet élément de circuit non réciproque à haute fréquence conventionnel, les électrodes centrales 32a à 32c sont disposées manuellement en alternance avec les films isolants 33a à 33c, comme cela a été décrit ci-dessus en référence à la figure 13. Cependant, il est extremement difficile d'assembler manuellement les électrodes centrales 32a à 32c qui sont réduites à environ quelques millimètres en longueur du fait de la miniaturisation de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence. Dans un élément de circuit non réciproque à haute fréquence, un assemblage imparfait, tel qu'un défaut d'alignement relatif des électrodes centrales 32a à 32c, est par conséquent si fréquent qu'il est difficile d'obtenir un élément de circuit non réciproque à haute fréquence très fiable. For the manufacture of this conventional high frequency non-reciprocal circuit element, the central electrodes 32a to 32c are arranged manually alternately with the insulating films 33a to 33c, as described above with reference to FIG. 13. However , it is extremely difficult to manually assemble the central electrodes 32a to 32c which are reduced to around a few millimeters in length due to the miniaturization of the non-reciprocal high-frequency circuit element. In a non-reciprocal high-frequency circuit element, an imperfect assembly, such as a relative misalignment of the central electrodes 32a to 32c, is therefore so frequent that it is difficult to obtain a non-reciprocal circuit element very reliable high frequency.
En outre, le coût de fabrication d'un élément de circuit conventionnel de ce type est augmenté du fait d'un assemblage fréquemment imparfait du fait qu'il est manuel. In addition, the cost of manufacturing a conventional circuit element of this type is increased due to a frequently imperfect assembly because it is manual.
Compte tenu du fait que l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence nécessite un nombre relativement important de composants, comme cela a été décrit précédemment, il est difficile de réduire son coût en raison de limitations de réduction de coût en ce qui concerne les composants respectifs. In view of the fact that the high frequency non-reciprocal circuit element requires a relatively large number of components, as described above, it is difficult to reduce its cost due to cost reduction limitations with regard to respective components.
La présente invention a pour but de proposer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence qui puisse avoir une taille et un coût réduits et dont la structure puisse être améliorée en termes de fiabilité. The present invention aims to provide a non-reciprocal high frequency circuit element which can have a reduced size and cost and whose structure can be improved in terms of reliability.
Selon un aspect général de la présente invention, il est proposé un élément de circuit non réciproque à haute fréquence comportant un corps magnétique à haute fréquence et de multiples électrodes centrales contenues dans le corps magnétique à haute fréquence et disposées pour se couper entre elles dans un état dans lequel elles sont isolées électriquement les unes des autres. According to a general aspect of the present invention, there is provided a high frequency non-reciprocal circuit element comprising a high frequency magnetic body and multiple central electrodes contained in the high frequency magnetic body and arranged to intersect in a state in which they are electrically isolated from each other.
Tout au long de la description, le terme "corps magnétique à haute fréquence" indique un corps magnétique adapté pour former l'élément de circuit non réciproque susmentionné dans une bande hyperfréquence. Ce corps magnétique à haute fréquence n'est pas limité à un corps magnétique obtenu par empilage de plusieurs couches de feuilles magnétiques vertes et par cuisson du stratifié obtenu, comme cela sera décrit plus loin en référence à des modes de réalisation de la présente invention, mais comprend également un corps magnétique formé par collage de plusieurs plaques magnétiques précédemment cuites, les unes aux autres à l'aide d'un adhésif ou d'un moyen similaire. Dans tous les cas, la caractéristique de la présente invention réside en ce que les multiples électrodes centrales sont contenues dans ce corps magnétique à haute fréquence pour former avec celui-ci une structure intégrée. Throughout the description, the term "high frequency magnetic body" indicates a magnetic body suitable for forming the aforementioned non-reciprocal circuit element in a microwave band. This high-frequency magnetic body is not limited to a magnetic body obtained by stacking several layers of green magnetic sheets and by baking the laminate obtained, as will be described later with reference to embodiments of the present invention, but also comprises a magnetic body formed by bonding several previously baked magnetic plates, to each other using an adhesive or similar means. In all cases, the characteristic of the present invention resides in the fact that the multiple central electrodes are contained in this high-frequency magnetic body to form with it an integrated structure.
Le procédé de fabrication selon la présente invention est adapté pour préparer un stratifié constitué de couches magnétiques à haute fréquence et de multiples électrodes centrales empilés en alternance de telle façon que les électrodes centrales se coupent entre elles dans un état dans lequel elles sont isolées électriquement les unes des autres, et pour cuire le stratifié, afin d'obtenir ainsi un élément de circuit non réciproque à haute fréquence. Dans ce cas, les couches magnétiques à haute fréquence non cuites qui sont empilées en alternance avec les électrodes centrales peuvent être préparées à partir de feuilles magnétiques vertes, non cuites précédemment façonnées ou de couches magnétiques non cuites formées par application et durcissement d'une pâte magnétique. The manufacturing method according to the present invention is suitable for preparing a laminate consisting of high frequency magnetic layers and multiple central electrodes stacked alternately so that the central electrodes intersect with each other in a state in which they are electrically isolated from each other, and for baking the laminate, thereby obtaining a non-reciprocal high frequency circuit element. In this case, the uncooked high frequency magnetic layers which are stacked alternately with the central electrodes can be prepared from previously shaped green, uncooked magnetic sheets or from uncooked magnetic layers formed by applying and curing a paste magnetic.
Selon un autre aspect de la présente invention, l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence susmentionné est obtenu par préparation de plaques magnétiques à haute fréquence pourvues de premières électrodes centrales sur l'une au moins de leurs faces principales et par assemblage par adhérence de ces plaques magnétiques à haute fréquence les unes avec les autres à l'aide d'un adhésif. According to another aspect of the present invention, the aforementioned high-frequency non-reciprocal circuit element is obtained by preparation of high-frequency magnetic plates provided with first central electrodes on at least one of their main faces and by adhesion assembly. of these high frequency magnetic plates with each other using an adhesive.
L'élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon la présente invention comprend, d'une manière générale, un élément de circuit non réciproque comportant un corps magnétique à haute fréquence disposé sur des parties d'intersection de multiples électrodes centrales disposées de façon à se couper entre elles dans un état dans lequel elles sont isolées électriquement les unes des autres, comme cela a été décrit précédemment, afin que des champs magnétiques continus soient appliqués à celles-ci par des aimants permanents, cet élément de circuit non réciproque à haute fréquence à constantes localisées étant appliqué à un circulateur ou à un isolateur, par exemple. The high frequency non-reciprocal circuit element according to the present invention generally comprises a non-reciprocal circuit element having a high frequency magnetic body disposed on intersecting portions of multiple central electrodes arranged to cut between them in a state in which they are electrically isolated from each other, as described above, so that continuous magnetic fields are applied to them by permanent magnets, this non-reciprocal circuit element with high frequency with localized constants being applied to a circulator or an isolator, for example.
Comme cela a été décrit plus haut, l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon la présente invention possède une structure intégrée telle que les parties formant électrodes centrales sont contenues dans le corps magnétique à haute fréquence. Il est par conséquent possible d'obtenir un élément de circuit non réciproque à haute fréquence ayant une taille extrêmement inférieure comparativement à un élément de circuit non réciproque à haute fréquence conventionnel dont les électrodes centrales sont assemblées à la main. Du fait qu'une étape d'assemblage manuel peut être supprimée dans la présente invention, un assemblage imparfait, tel qu'un défaut d'alignement des électrodes centrales, est rare, ce qui permet de réduire effectivement le coût de fabrication. As described above, the high frequency non-reciprocal circuit element according to the present invention has an integrated structure such that the parts forming central electrodes are contained in the high frequency magnetic body. It is therefore possible to obtain a high frequency non-reciprocal circuit element having an extremely smaller size compared to a conventional high frequency non-reciprocal circuit element whose central electrodes are assembled by hand. Because a manual assembly step can be omitted in the present invention, imperfect assembly, such as a misalignment of the central electrodes, is rare, which effectively reduces the manufacturing cost.
Il est donc possible de proposer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence qui possède une taille faible et une excellente fiabilité, à un coût peu élevé. It is therefore possible to propose a non-reciprocal high-frequency circuit element which has a small size and excellent reliability, at a low cost.
Conformément à la présente invention, il est par conséquent possible de contribuer à la miniaturisation, à la généralisation et à la réduction du coût d'un dispositif à haute fréquence utilisé pour un système de télécommunications mobile.In accordance with the present invention, it is therefore possible to contribute to the miniaturization, generalization and reduction of the cost of a high frequency device used for a mobile telecommunications system.
Ce qui précède ainsi que d'autres buts, caractéristiques, aspects et avantages de la présente invention ressortiront plus clairement de la description détaillée suivante de modes de réalisation préférés de celle-ci, donnée à titre d'exemple nullement limitatif en référence aux dessins annexés dans lesquels
la figure 1 est une vue en perspective montrant un élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon un premier mode de réalisation de la présente invention
la figure 2 est une vue en perspective montrant une étape de préparation de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon un premier mode de réalisation de la présente invention, à l'aide de plusieurs feuilles magnétiques vertes sur lesquelles sont imprimées des électrodes centrales
la figure 3 est une vue en perspective montrant une modification du premier mode de réalisation
la figure 4 est une vue en perspective montrant un second mode de réalisation de la présente invention dans lequel des cavités sont formées dans des parties d'un corps magnétique à haute fréquence destinées à être pourvues d'électrodes centrales
la figure 5 est une vue en plan montrant un troisième mode de réalisation de la présente invention, dans un état muni d'une première couche d'un corps magnétique
la figure 6 est une vue en plan montrant le troisième mode de réalisation de la présente invention dans lequel une électrode centrale est imprimée sur le corps magnétique
la figure 7 est une vue en plan montrant le troisième mode de réalisation de la présente invention dans lequel une seconde électrode centrale et imprimée sur un second corps magnétique
la figure 8 est une vue en plan montrant le troisième mode de réalisation de la présente invention dans lequel une troisième électrode centrale est imprimée sur un troisième corps magnétique
les figures 9(a) à 9(c) sont des vues en perspective destinées à illustrer respectivement des électrodes centrales utilisées dans un quatrième mode de réalisation de la présente invention
la figure 10 est une vue en coupe destinée à illustrer un étape d'empilage des électrodes centrales et des feuilles magnétiques vertes en vue d'obtenir un comprimé dans le quatrième mode de réalisation de la présente invention
la figure 11 est un diagramme fonctionnel schématique destiné à illustrer un appareil pour former un film magnétique et un film en métal en vue de préparer une électrode centrale dans un cinquième mode de réalisation de la présente invention
la figure 12 est une vue en perspective éclatée montrant des plaques magnétiques sur lesquelles des électrodes centrales sont imprimées, utilisées dans un sixième mode de réalisation de la présente invention ; et
la figure 13 est une vue en perspective destinée à illustrer une étape de l'assemblage d'un élément de circuit non réciproque à haute fréquence conventionnel.The foregoing as well as other objects, characteristics, aspects and advantages of the present invention will emerge more clearly from the following detailed description of preferred embodiments thereof, given by way of non-limiting example with reference to the accompanying drawings wherein
Figure 1 is a perspective view showing a non-reciprocal high frequency circuit element according to a first embodiment of the present invention
FIG. 2 is a perspective view showing a step of preparing the non-reciprocal high-frequency circuit element according to a first embodiment of the present invention, using several green magnetic sheets on which electrodes are printed power stations
Figure 3 is a perspective view showing a modification of the first embodiment
FIG. 4 is a perspective view showing a second embodiment of the present invention in which cavities are formed in parts of a high-frequency magnetic body intended to be provided with central electrodes
FIG. 5 is a plan view showing a third embodiment of the present invention, in a state provided with a first layer of a magnetic body
FIG. 6 is a plan view showing the third embodiment of the present invention in which a central electrode is printed on the magnetic body
FIG. 7 is a plan view showing the third embodiment of the present invention in which a second central electrode and printed on a second magnetic body
FIG. 8 is a plan view showing the third embodiment of the present invention in which a third central electrode is printed on a third magnetic body
FIGS. 9 (a) to 9 (c) are perspective views intended to illustrate respectively the central electrodes used in a fourth embodiment of the present invention
FIG. 10 is a section view intended to illustrate a step of stacking the central electrodes and the green magnetic sheets with a view to obtaining a tablet in the fourth embodiment of the present invention
Fig. 11 is a schematic block diagram for illustrating an apparatus for forming a magnetic film and a metal film for preparing a central electrode in a fifth embodiment of the present invention
Fig. 12 is an exploded perspective view showing magnetic plates on which central electrodes are printed, used in a sixth embodiment of the present invention; and
FIG. 13 is a perspective view intended to illustrate a step in the assembly of a conventional high frequency non-reciprocal circuit element.
En se référant à la figure 1, on peut voir en perspective un élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 selon un premier mode de réalisation de la présente invention. L'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 possède une structure obtenue par encastrement et intégration de multiples électrodes centrales 3a à 3c dans un corps magnétique à haute fréquence en forme de disque 2. Les multiples électrodes centrales 3a à 3c sont disposées dans le corps magnétique à haute fréquence 2 de façon à se couper entre elles à intervalles d'environ 120 , comme on peut le voir sur la figure 1, dans un état dans lequel elles sont isolées électriquement les unes des autres par des couches magnétiques. Les deux extrémités des électrodes centrales 3a à 3c sont exposées sur une face latérale du corps magnétique à haute fréquence 2. Referring to Figure 1, one can see in perspective a non-reciprocal high frequency circuit element 1 according to a first embodiment of the present invention. The non-reciprocal high frequency circuit element 1 has a structure obtained by embedding and integrating multiple central electrodes 3a to 3c in a high frequency disc-shaped magnetic body 2. The multiple central electrodes 3a to 3c are arranged in the high frequency magnetic body 2 so as to intersect them at intervals of about 120, as can be seen in Figure 1, in a state in which they are electrically isolated from each other by magnetic layers. The two ends of the central electrodes 3a to 3c are exposed on a side face of the high frequency magnetic body 2.
L'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 est appliqué à un circulateur ou à un isolateur, par exemple. Un procédé proposé à titre d'exemple pour fabriquer l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 va maintenant être décrit en référence à la figure 2. The high frequency non-reciprocal circuit element 1 is applied to a circulator or an isolator, for example. A method proposed by way of example for manufacturing the non-reciprocal high-frequency circuit element 1 will now be described with reference to FIG. 2.
Tout d'abord, une poudre magnétique principalement composée d'oxyde d'yttrium (Y203) et d'oxyde de fer (Fe203) est mélangée avec un liant organique et un solvant organique pour former une pâte magnétique. La pâte magnétique ainsi obtenue est façonnée sous la forme de feuilles magnétiques vertes 2a à 2c de 10 à plusieurs dizaines de um d'épaisseur à l'aide d'une machine à enduire à raclette. First, a magnetic powder mainly composed of yttrium oxide (Y203) and iron oxide (Fe203) is mixed with an organic binder and an organic solvent to form a magnetic paste. The magnetic paste thus obtained is shaped in the form of green magnetic sheets 2a to 2c of 10 to several tens of μm in thickness using a raclette coating machine.
Une pâte conductrice préparée par mélange d'une poudre conductrice de palladium ou de platine avec un solvant organique est imprimée sur des faces supérieures des feuilles magnétiques vertes 2a à 2c par sérigraphie, pour ainsi former les électrodes centrales 3a à 3c. Les feuilles magnétiques vertes 2a à 2c sont ensuite disposées et empilées de façon que les électrodes centrales 3a à 3c se coupent entre elles suivant des angles d'environ 1200, et des feuilles magnétiques vertes dépourvues d'électrodes centrales en nombre approprié sont en outre empilées sur des parties supérieure et inférieure de ce stratifié qui, lui-même, est soumis à une compression dans le sens de son épaisseur pour former un comprimé.Puis, le comprimé ainsi obtenu est cuit dans un four à une température de 1300 à 1600 C, pour ainsi obtenir l'élément de circuit non réciproque 1 comportant le corps magnétique 2 et les électrodes centrales 3a à 3c encastrées dans celui-ci. A conductive paste prepared by mixing a conductive powder of palladium or platinum with an organic solvent is printed on the upper faces of the green magnetic sheets 2a to 2c by screen printing, so as to form the central electrodes 3a to 3c. The green magnetic sheets 2a to 2c are then arranged and stacked so that the central electrodes 3a to 3c intersect each other at angles of about 1200, and green magnetic sheets devoid of central electrodes in an appropriate number are also stacked on upper and lower parts of this laminate which, itself, is subjected to compression in the direction of its thickness to form a tablet. Then, the tablet thus obtained is baked in an oven at a temperature of 1300 to 1600 C. , thereby obtaining the non-reciprocal circuit element 1 comprising the magnetic body 2 and the central electrodes 3a to 3c embedded therein.
Dans l'élément de circuit non réciproque 1 selon ce mode de réalisation, les multiples électrodes centrales 3a à 3c sont formées par impression d'une pâte conductrice sur les faces supérieures des feuilles magnétiques vertes 2a à 2c, tout en étant isolées électriquement les unes des autres par des couches magnétiques formées par les feuilles magnétiques vertes 2a à 2c, comme cela a été décrit précédemment. Il est donc possible non seulement de supprimer une opération consistant à assembler manuellement de multiples parties formant électrodes centrales, mais également de positionner les multiples électrodes centrales 3a à 3c avec une grande précision.Par conséquent, il est possible de fabriquer à un faible coût l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 qui a une taille inférieure et une fiabilité supérieure à celles des éléments de circuit non réciproques de l'art antérieur. In the non-reciprocal circuit element 1 according to this embodiment, the multiple central electrodes 3a to 3c are formed by printing a conductive paste on the upper faces of the green magnetic sheets 2a to 2c, while being electrically isolated from each other. others by magnetic layers formed by the green magnetic sheets 2a to 2c, as described above. It is therefore possible not only to eliminate an operation consisting in manually assembling multiple parts forming central electrodes, but also to position the multiple central electrodes 3a to 3c with great precision. Consequently, it is possible to manufacture at low cost the 'high frequency non-reciprocal circuit element 1 which has a smaller size and greater reliability than those of the prior art non-reciprocal circuit elements.
Dans l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 selon le premier mode de réalisation, les multiples électrodes centrales 3a à 3c sont recouvertes par le corps magnétique à haute fréquence en forme de disque 2 pour se couper entre elles dans un état dans lequel elles sont isolées électriquement les unes des autres par les couches magnétiques. A titre de variante, l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon le premier mode de réalisation de l'invention peut être réalisé pour présenter une forme et une structure de circuit différentes. In the non-reciprocal high-frequency circuit element 1 according to the first embodiment, the multiple central electrodes 3a to 3c are covered by the high-frequency disc-shaped magnetic body 2 to cut each other in a state in which they are electrically isolated from each other by the magnetic layers. As a variant, the high frequency non-reciprocal circuit element according to the first embodiment of the invention can be produced to have a different shape and structure of the circuit.
Par exemple, de multiples électrodes centrales 3a à 3c peuvent être disposées dans un corps magnétique à haute fréquence 2 qui se présente sous la forme d'une plaque rectangulaire, pour se couper entre elles dans un état dans lequel elles sont isolées électriquement les unes des autres par des couches magnétiques, tandis que des électrodes de capacité 4a à 4c formant des condensateurs, reliées électriquement aux électrodes centrales 3a à 3c peuvent être encastrées dans le corps magnétique à haute fréquence 2 pour réaliser une structure d'une seule pièce contenant des condensateurs d'adaptation, illustrée sur la figure 3. For example, multiple central electrodes 3a to 3c can be arranged in a high frequency magnetic body 2 which is in the form of a rectangular plate, to cut between them in a state in which they are electrically isolated from each other. others by magnetic layers, while electrodes of capacity 4a to 4c forming capacitors, electrically connected to the central electrodes 3a to 3c can be embedded in the high frequency magnetic body 2 to form a one-piece structure containing capacitors adapter, illustrated in Figure 3.
En référence à la figure 3, les numéros de référence 5a à 5f désignent respectivement des électrodes formant bornes définies sur les deux faces latérales du corps magnétique à haute fréquence 2 qui se présente sous la forme d'une plaque rectangulaire, électrodes formant bornes qui sont destinées à être reliées électriquement aux deux extrémités des multiples électrodes centrales 3a à 3c. With reference to FIG. 3, the reference numbers 5a to 5f respectively designate terminal electrodes defined on the two lateral faces of the high frequency magnetic body 2 which is in the form of a rectangular plate, terminal electrodes which are intended to be electrically connected to the two ends of the multiple central electrodes 3a to 3c.
Les feuilles magnétiques vertes 2a à 2c peuvent être moulées par un procédé tel qu'un moulage par extrusion, par exemple, au lieu d'être formées à l'aide de la machine à enduire à raclette. De plus, les électrodes centrales 3a à 3c peuvent également être formées par un procédé tel qu'un transfert de gravure, par exemple, et non par sérigraphie. The green magnetic sheets 2a to 2c can be molded by a method such as extrusion molding, for example, instead of being formed using the raclette coating machine. In addition, the central electrodes 3a to 3c can also be formed by a process such as an etching transfer, for example, and not by screen printing.
En référence à la figure 4, un procédé pour fabriquer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon un second mode de réalisation de la présente invention va maintenant être décrit pour clarifier la structure de l'élément de circuit non réciproque conforme à ce mode de réalisation. Referring to Figure 4, a method for manufacturing a high frequency non-reciprocal circuit element according to a second embodiment of the present invention will now be described to clarify the structure of the non-reciprocal circuit element according to this mode of achievement.
Tout d'abord, des feuilles magnétiques vertes identiques aux feuilles magnétiques vertes 2a à 2c représentées sur la figure 2 sont préparées de telle façon que non pas une pâte conductrice mais une pâte contenant un matériau inflammable, telle qu'une pâte au carbone, décomposée ou brûlée pour disparaître lors de la cuisson des feuilles magnétiques vertes, ou une pâte faite d'un mélange de ce matériau inflammable et d'une poudre magnétique est imprimée sur des faces supérieures des feuilles magnétiques vertes sous une forme identique à celle des électrodes centrales 3a à 3c. First of all, green magnetic sheets identical to the green magnetic sheets 2a to 2c shown in FIG. 2 are prepared in such a way that not a conductive paste but a paste containing a flammable material, such as a carbon paste, broken down or burned to disappear when cooking green magnetic sheets, or a paste made from a mixture of this flammable material and a magnetic powder is printed on the upper faces of the green magnetic sheets in a form identical to that of the central electrodes 3a to 3c.
Puis, les feuilles vertes magnétiques sont empilées de façon que les éléments en pâte imprimés sous la forme des électrodes centrales se coupent entre eux, et des feuilles magnétiques vertes dépourvues d'électrodes imprimées en nombre approprié sont empilées sur des parties supérieure et inférieure du stratifié et assemblées par compression dans le sens de l'épaisseur pour réaliser un comprimé. Le comprimé est ensuite cuit dans un four de cuisson à une température de 1300 à 1600O C, pour ainsi former un corps magnétique à haute fréquence cylindrique 2 représenté sur la figure 4. Then, the magnetic green sheets are stacked so that the dough elements printed in the form of the central electrodes intersect with each other, and green magnetic sheets devoid of printed electrodes in an appropriate number are stacked on upper and lower parts of the laminate. and assembled by compression in the thickness direction to make a tablet. The tablet is then baked in a baking oven at a temperature of 1300 to 1600 ° C., thereby forming a cylindrical high frequency magnetic body 2 shown in FIG. 4.
Dans le corps magnétique à haute fréquence 2, des cavités 2d, 2e et 2f sont définies dans des parties sur lesquelles a été imprimée la pâte faite du matériau inflammable susmentionné ou celle faite du matériau inflammable et de la poudre magnétique. Précisément, des cavités exposées latéralement 2d à 2f sont définies dans des parties destinées à être munies d'électrodes centrales. In the high frequency magnetic body 2, cavities 2d, 2e and 2f are defined in parts on which the paste made of the above-mentioned flammable material or that made of the flammable material and magnetic powder has been printed. Specifically, laterally exposed cavities 2d to 2f are defined in parts intended to be provided with central electrodes.
Puis, le corps magnétique à haute fréquence 2 est plongé dans un récipient contenant un métal doté d'un faible point de fusion, tel que du plomb, de l'étain ou un alliage de ceux-ci, à l'état fondu, et soumis à une pression de façon que les cavités 2d à 2f soient entièrement remplies par le métal fondu. Le corps magnétique à haute fréquence 2 est ensuite sorti du récipient et refroidi naturellement, pour ainsi former des électrodes centrales dans les parties pourvues des cavités 2d à 2f. Then, the high frequency magnetic body 2 is immersed in a container containing a metal having a low melting point, such as lead, tin or an alloy thereof, in the molten state, and subjected to a pressure so that the cavities 2d to 2f are completely filled with the molten metal. The high frequency magnetic body 2 is then removed from the container and cooled naturally, thereby forming central electrodes in the parts provided with the cavities 2d to 2f.
Grâce aux étapes susmentionnées, il est possible d'obtenir une structure semblable à celle de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 visible sur la figure 1, qui comporte de multiples électrodes centrales 3a à 3c encastrées et intégrées dans le corps magnétique à haute fréquence 2. Il est donc possible de fabriquer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence miniature, doté d'une grande fiabilité, comme le premier mode de réalisation. Thanks to the above-mentioned steps, it is possible to obtain a structure similar to that of the non-reciprocal high-frequency circuit element 1 visible in FIG. 1, which has multiple central electrodes 3a to 3c embedded and integrated in the magnetic body. high frequency 2. It is therefore possible to manufacture a miniature high frequency non-reciprocal circuit element, endowed with high reliability, as the first embodiment.
En référence aux figures 5 à 8, un procédé pour fabriquer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon un troisième mode de réalisation de la présente invention va maintenant être décrit pour clarifier la structure de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence conforme à ce mode de réalisation. Referring to Figures 5 to 8, a method for manufacturing a high frequency non-reciprocal circuit element according to a third embodiment of the present invention will now be described to clarify the structure of the high frequency non-reciprocal circuit element according to this embodiment.
Tout d'abord, une poudre magnétique principalement composée d'oxyde d'yttrium (Y203) et d'oxyde de fer (Fe203) est mélangée avec un liant organique et un solvant organique pour former une pâte magnétique. Cette pâte magnétique est appliquée sur un film fait d'une résine synthétique, telle qu'un polyester, par exemple, et séchée pour former un corps magnétique 6a représenté sur la figure 5. First, a magnetic powder mainly composed of yttrium oxide (Y203) and iron oxide (Fe203) is mixed with an organic binder and an organic solvent to form a magnetic paste. This magnetic paste is applied to a film made of a synthetic resin, such as polyester, for example, and dried to form a magnetic body 6a shown in FIG. 5.
Une pâte conductrice préparée par un mélange d'une poudre de palladium et d'un solvant organique est ensuite appliquée sur le corps magnétique 6a, comme illustré sur la figure 6, pour former une électrode centrale 7a, et séchée. A conductive paste prepared by a mixture of a palladium powder and an organic solvent is then applied to the magnetic body 6a, as illustrated in FIG. 6, to form a central electrode 7a, and dried.
Puis, de la pâte magnétique est à nouveau appliquée sur le corps magnétique 6a et l'électrode centrale 7a et séchée pour former un corps magnétique 6b représenté sur la figure 7.Then, magnetic paste is again applied to the magnetic body 6a and the central electrode 7a and dried to form a magnetic body 6b shown in FIG. 7.
Ensuite, de la pâte conductrice est à nouveau appliquée sur le corps magnétique 6b et séchée pour former une électrode centrale 7b.Then, conductive paste is again applied to the magnetic body 6b and dried to form a central electrode 7b.
Puis, de la pâte magnétique est à nouveau appliquée sur le corps magnétique 6b et l'électrode centrale 7b, comme illustré sur la figure 8, et séchée pour former un corps magnétique 6c, et de la pâte conductrice est appliquée sur celui-ci et séchée pour former une électrode centrale 7c. De la pâte magnétique est ensuite appliquée sur le corps magnétique 6c et l'électrode centrale 7c et séchée pour former un comprimé cylindrique tel que des parties d'intersection des électrodes centrales 7a à 7c sont situées en son centre. Then, magnetic paste is again applied to the magnetic body 6b and the central electrode 7b, as illustrated in FIG. 8, and dried to form a magnetic body 6c, and conductive paste is applied to it and dried to form a central electrode 7c. Magnetic paste is then applied to the magnetic body 6c and the central electrode 7c and dried to form a cylindrical tablet such that parts of intersection of the central electrodes 7a to 7c are located in its center.
Le comprimé cylindrique ainsi obtenu est cuit à une température de 1300 à 1600O C, pour ainsi réaliser un élément de circuit non réciproque à haute fréquence ayant une structure similaire à celle de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 représenté sur la figure 1. The cylindrical tablet thus obtained is baked at a temperature of 1300 to 1600 ° C., thereby producing a non-reciprocal high-frequency circuit element having a structure similar to that of the non-reciprocal high-frequency circuit element 1 represented in the figure. 1.
Dans le troisième mode de réalisation décrit ci-dessus, des films magnétiques et des électrodes centrales sont appliqués ou imprimés en alternance, séchés et empilés pour former un stratifié lui-même cuit de la même manière que le premier mode de réalisation pour former un élément de circuit non réciproque à haute fréquence comportant de multiples électrodes centrales encastrées et intégrées dans un corps magnétique à haute fréquence. In the third embodiment described above, magnetic films and central electrodes are applied or printed alternately, dried and stacked to form a laminate which is itself cooked in the same manner as the first embodiment to form an element. high frequency non reciprocal circuit circuit comprising multiple central electrodes embedded and integrated in a high frequency magnetic body.
Par conséquent, selon le troisième mode de réalisation également, il est possible de fabriquer à un faible coût un élément de circuit non réciproque à haute fréquence qui possède une taille inférieure et une fiabilité supérieure comparativement à l'élément de circuit non réciproque de l'art antérieur. Therefore, according to the third embodiment also, it is possible to manufacture at low cost a high frequency non-reciprocal circuit element which has a smaller size and a higher reliability compared to the non-reciprocal circuit element of the prior art.
Bien que, dans le troisième mode de réalisation, la couche magnétique 6a soit formée par application d'une pâte magnétique et séchage de celle-ci, cette couche magnétique 6a peut être remplacée par une feuille magnétique verte utilisée dans le premier ou le second mode de réalisation, de façon que les électrodes centrales et les autres couches magnétiques soient formées sur celle-ci par application ou impression, afin de former un stratifié. Although, in the third embodiment, the magnetic layer 6a is formed by applying a magnetic paste and drying it, this magnetic layer 6a can be replaced by a green magnetic sheet used in the first or the second mode embodiment, so that the central electrodes and the other magnetic layers are formed thereon by application or printing, in order to form a laminate.
Selon un quatrième mode de réalisation de 1 'invention illustré sur les figures 9(a) à 9(c), trois électrodes centrales 8 à 10 sont préparée pour comporter des parties planes supérieure s 8a à îOa et des paires de parties planes latérales 8b, 9b et lOb qui s'étendent vers le bas à partir des deux extrémités des parties planes supérieures 8a à lOa. According to a fourth embodiment of the invention illustrated in FIGS. 9 (a) to 9 (c), three central electrodes 8 to 10 are prepared to include upper planar portions 8a to 10a and pairs of lateral planar portions 8b , 9b and 10b which extend downward from the two ends of the upper planar portions 8a to 10a.
Comme on le comprendra facilement à partir des figures 9(a) à 9(c), les longueurs des parties planes latérales 8b, 9b et lOb vont successivement en augmentant de l'électrode centrale 8 à l'électrode centrale 10.As will be easily understood from FIGS. 9 (a) to 9 (c), the lengths of the lateral flat parts 8b, 9b and 10b successively increase from the central electrode 8 to the central electrode 10.
Puis, en référence à la figure 10, une matrice de moulage 11 comportant un moule inférieur lîa qui s'ouvre vers le haut et un moule supérieur llb est préparée de telle façon que des feuilles magnétiques vertes 2a à 2c semblables à celles du premier mode de réalisation, mais ne comportant pas d'électrodes centrales imprimées sur leurs faces supérieures, sont insérées dans le moule inférieur 11 a en alternance avec les électrodes centrales 8 à 10, tandis que des feuilles magnétiques vertes en nombre approprié sont insérées sur la partie extrême supérieure, et le moule inférieur îlb est déplacé vers le bas pour soumettre le stratifié à une compression, afin de former ainsi un comprimé. Then, with reference to FIG. 10, a molding die 11 comprising a lower mold 11a which opens upwards and an upper mold 11b is prepared in such a way that green magnetic sheets 2a to 2c similar to those of the first mode , but not having central electrodes printed on their upper faces, are inserted into the lower mold 11a alternately with the central electrodes 8 to 10, while green magnetic sheets in appropriate number are inserted on the extreme part upper, and the lower mold ilb is moved downward to compress the laminate, thereby forming a tablet.
Le comprimé ainsi obtenu est ensuite cuit à une température de 1300 à 1600 C pour obtenir un élément de circuit non réciproque à haute fréquence de structure semblable à celle de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 représenté sur la figure 1. The tablet thus obtained is then baked at a temperature of 1300 to 1600 ° C. to obtain a non-reciprocal high-frequency circuit element with a structure similar to that of the non-reciprocal high-frequency circuit element 1 represented in FIG. 1.
Bien que, dans le quatrième mode de réalisation de la présente invention décrit ci-dessus, les électrodes centrales 8 à 10 soient formées préalablement par usinage de plaques de métal, il est possible d'obtenir l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence 1 qui comporte les électrodes centrales 8 à 10 encastrées et intégrées dans un corps magnétique à haute fréquence par empilage des électrodes centrales 8 à 10 en alternance avec les feuilles magnétiques vertes, comme cela a été décrit précédemment. Although, in the fourth embodiment of the present invention described above, the central electrodes 8 to 10 are formed beforehand by machining of metal plates, it is possible to obtain the non-reciprocal high-frequency circuit element 1 which comprises the central electrodes 8 to 10 embedded and integrated in a high-frequency magnetic body by stacking the central electrodes 8 to 10 alternately with the green magnetic sheets, as described above.
Par conséquent, dans l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon le quatrième mode de réalisation également, un corps magnétique à haute fréquence est disposé d'une manière homogène autour des électrodes centrales 8 à 10 avec une forte densité, et le comprimé est réalisé au moyen de la matrice de moulage 11, ce qui permet d'obtenir un élément de circuit non réciproque à haute fréquence miniature ayant une excellente fiabilité. En outre, le comprimé constitué des électrodes centrales 8 à 10 et des feuilles magnétiques vertes est fabriqué à l'aide de la matrice de moulage 11, ce qui permet de réaliser l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence à un coût inférieur comparativement à un procédé conventionnel dans lequel des électrodes centrales, un corps magnétique à haute fréquence et un film isolant sont assemblés manuellement. Therefore, in the high frequency non-reciprocal circuit element according to the fourth embodiment also, a high frequency magnetic body is arranged in a homogeneous manner around the central electrodes 8 to 10 with high density, and the compressed is produced by means of the molding die 11, which makes it possible to obtain a miniature high frequency non-reciprocal circuit element having excellent reliability. In addition, the tablet consisting of the central electrodes 8 to 10 and the green magnetic sheets is produced using the molding die 11, which makes it possible to produce the non-reciprocal high-frequency circuit element at a comparatively lower cost. to a conventional method in which central electrodes, a high frequency magnetic body and an insulating film are assembled manually.
Dans le quatrième mode de réalisation aussi, les feuilles magnétiques vertes peuvent être remplacées par la pâte magnétique utilisée dans le second mode de réalisation. Also in the fourth embodiment, the green magnetic sheets can be replaced by the magnetic paste used in the second embodiment.
Autrement dit, la pâte magnétique peut être injectée après que les électrodes centrales 8 à 10 ont été insérées dans la matrice 11. De plus, les feuilles magnétiques vertes peuvent être remplacées par une poudre magnétique.In other words, the magnetic paste can be injected after the central electrodes 8 to 10 have been inserted into the matrix 11. In addition, the green magnetic sheets can be replaced by a magnetic powder.
En référence à la figure 11, un procédé pour fabriquer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon un cinquième mode de réalisation de la présente invention va maintenant être décrit pour clarifier l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence conforme à ce mode de réalisation. Referring to FIG. 11, a method for manufacturing a high frequency non-reciprocal circuit element according to a fifth embodiment of the present invention will now be described to clarify the high frequency non-reciprocal circuit element according to this mode of achievement.
En référence à la figure 11, un substrat de dépôt sous vide 13 fait d'une plaque de cuivre, par exemple, est disposé dans un récipient sous vide 12 d'une unité de pulvérisation cathodique pour faire face à une cible 14 faite d'un corps fritté en grenat d'yttrium ferreux, par exemple, à une distance prescrite. Puis, un film magnétique de même composition que la cible 14 est formé sur la surface du substrat de dépôt sous vide 13 par pulvérisation cathodique. Referring to Figure 11, a vacuum deposition substrate 13 made of a copper plate, for example, is disposed in a vacuum container 12 of a sputtering unit to face a target 14 made of a sintered body made of ferrous yttrium garnet, for example, at a prescribed distance. Then, a magnetic film of the same composition as the target 14 is formed on the surface of the vacuum deposition substrate 13 by sputtering.
Le film magnétique ainsi formé est ensuite revêtu d'un masque 15 couvrant les parties autres que celles destinées à être pourvues d'une électrode centrale, et une autre cible faite d'un matériau conducteur, tel que du cuivre, est disposée à la place de la cible 14 faite d'un corps fritté, et soumise à une pulvérisation cathodique, pour être munie d'une électrode centrale. Les étapes de formation d'un film magnétique et d'une électrode centrale par pulvérisation cathodique sont répétées de façon à pouvoir obtenir une structure d'une seule pièce comportant des électrodes centrales encastrées dans un corps magnétique, comme illustré sur la figure 11.The magnetic film thus formed is then coated with a mask 15 covering the parts other than those intended to be provided with a central electrode, and another target made of a conductive material, such as copper, is placed instead. of the target 14 made of a sintered body, and subjected to cathode sputtering, to be provided with a central electrode. The steps of forming a magnetic film and a central electrode by sputtering are repeated so as to be able to obtain a single-piece structure comprising central electrodes embedded in a magnetic body, as illustrated in FIG. 11.
Conformément à ce mode de réalisation, des films magnétiques et des électrodes centrales sont empilés/formés par pulvérisation cathodique comme cela a été décrit précédemment, ce qui permet de fabriquer à un faible coût un élément de circuit non réciproque à haute fréquence miniature ayant une grande fiabilité, d'une manière similaire à celle du premier mode de réalisation. According to this embodiment, magnetic films and central electrodes are stacked / formed by sputtering as previously described, which allows to manufacture at low cost a miniature high frequency non-reciprocal circuit element having a large reliability, in a similar manner to that of the first embodiment.
Le substrat de dépôt sous vide 13 peut être appliqué directement à une électrode de terre pour former un véritable élément de circuit non réciproque. The vacuum deposition substrate 13 can be applied directly to a ground electrode to form a true non-reciprocal circuit element.
Bien que, dans le cinquième mode de réalisation, les films magnétiques et les électrodes centrales soient formés par pulvérisation cathodique, il est également possible d'utiliser une autre technique de formation de films minces, telle qu'un plaquage ionique, une pulvérisation thermique, un procédé à faisceau ionique, un dépôt en phase vapeur ou un dépôt sous vide, pour former un élément de circuit non réciproque à haute fréquence d'une maniere semblable à celle décrite ci-dessus. Lorsque des films magnétiques sont formés par un procédé de formation de films minces de ce type, des films magnétiques d'oxyde peuvent être formés par oxydation d'un métal. Although, in the fifth embodiment, the magnetic films and the central electrodes are formed by sputtering, it is also possible to use another technique for forming thin films, such as ion plating, thermal sputtering, an ion beam process, vapor deposition or vacuum deposition, to form a non-reciprocal high frequency circuit element in a manner similar to that described above. When magnetic films are formed by a thin film forming method of this type, magnetic oxide films can be formed by oxidation of a metal.
La figure 12 est une vue en perspective éclatée, destinée à illustrer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence selon un sixième mode de réalisation de la présente invention. Conformément à ce mode de réalisation, trois plaques magnétiques 16a, 16b et 16c sont préparées comme illustré sur la figure. Chacune des plaques magnétiques 16a à 16c est obtenue par empilage de plusieurs feuilles magnétiques vertes préparées selon le premier mode de réalisation, usinage de ces feuilles aux dimensions appropriées et puis cuisson de celles-ci à une température de 1300 à 1600 C. FIG. 12 is an exploded perspective view, intended to illustrate a non-reciprocal high frequency circuit element according to a sixth embodiment of the present invention. According to this embodiment, three magnetic plates 16a, 16b and 16c are prepared as illustrated in the figure. Each of the magnetic plates 16a to 16c is obtained by stacking several green magnetic sheets prepared according to the first embodiment, machining these sheets to the appropriate dimensions and then baking them at a temperature of 1300 to 1600 C.
Une fois les plaques magnétiques 16a à 16c obtenues par cette cuisson, une pâte conductrice préparée par mélange d'une poudre d'argent et d'un solvant organique, par exemple, est imprimée sur les plaques magnétiques 16a à 16c pour former des électrodes centrales 17a à 17c. Les électrodes centrales 17a à 17c sont imprimées de manière à passer par les centres des plaques magnétiques en forme de disque 16a à 16c et à s'étendre radialement le long de celles-ci. Once the magnetic plates 16a to 16c are obtained by this firing, a conductive paste prepared by mixing a silver powder and an organic solvent, for example, is printed on the magnetic plates 16a to 16c to form central electrodes 17a to 17c. The central electrodes 17a to 17c are printed so as to pass through the centers of the disc-shaped magnetic plates 16a to 16c and to extend radially along these.
Puis, les plaques magnétiques 16a à 16c sont disposées de telle façon que les électrodes centrales 17a à 17c sont respectivement dirigées comme illustré sur la figure 12, et une pâte contenant du verre de borosilicate plombeux ou un matériau similaire servant d'agent de liaison est appliquée entre les plaques magnétiques 16a à 16c qui sont elles-mêmes empilées et cuites à une température de 900 à 1000" C. Grâce à cette cuisson, il est possible d'obtenir un élément de circuit non réciproque à haute fréquence dans lequel de multiples électrodes centrales sont encastrées et intégrées les unes aux autres d'une manière semblable à celles de l'élément de circuit non réciproque à haute fréquence représenté sur la figure 1. Then, the magnetic plates 16a to 16c are arranged so that the central electrodes 17a to 17c are respectively directed as illustrated in FIG. 12, and a paste containing glass of lead borosilicate or a similar material serving as a bonding agent is applied between the magnetic plates 16a to 16c which are themselves stacked and baked at a temperature of 900 to 1000 "C. Thanks to this baking, it is possible to obtain a non-reciprocal high-frequency circuit element in which multiple center electrodes are recessed and integrated with each other in a manner similar to that of the non-reciprocal high frequency circuit element shown in Figure 1.
Selon ce mode de réalisation également, de multiples électrodes centrales et des corps magnétiques à haute fréquence sont formés par empilage de plaques magnétiques cuites 16a à 16c et par cuisson solidaire de celles-ci. Par conséquent, il est possible de fabriquer un élément de circuit non réciproque à haute fréquence miniature, doté d'une grande fiabilité, de la même manière que le premier mode de réalisation. According to this embodiment also, multiple central electrodes and high-frequency magnetic bodies are formed by stacking baked magnetic plates 16a to 16c and by integral baking of these. Therefore, it is possible to manufacture a miniature high frequency non-reciprocal circuit element having high reliability, in the same manner as the first embodiment.
Bien que, dans ce mode de réalisation, chacune des plaques magnétiques 16a à 16c soit préparée par empilage de plusieurs feuilles magnétiques vertes et cuisson de celles-ci, ces plaques magnétiques 16a à 16c peuvent, à titre de variante, être formées par moulage par compression d'une poudre magnétique. Although, in this embodiment, each of the magnetic plates 16a to 16c is prepared by stacking several green magnetic sheets and baking these, these magnetic plates 16a to 16c can, as a variant, be formed by molding by compression of a magnetic powder.
Bien que la description précédente ait porté sur des modes de réalisation préférés de la présente invention, il est entendu que celle-ci n' est pas limitée aux exemples décrits et illustrés ici, et l'homme de l'art comprendra aisément qu'il est possible d'y apporter de nombreuses variantes et modifications, sans pour autant sortir du cadre de l'invention. Although the foregoing description has focused on preferred embodiments of the present invention, it is understood that it is not limited to the examples described and illustrated here, and those skilled in the art will readily understand that it is possible to make numerous variants and modifications to it without departing from the scope of the invention.
Claims (3)
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| FR9604608A FR2730348B1 (en) | 1996-04-12 | 1996-04-12 | HIGH FREQUENCY NON-RECIPROCAL CIRCUIT ELEMENT |
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Family Applications (1)
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| FR2730348B1 (en) | 1997-06-13 |
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