FR2711462A1 - Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. - Google Patents

Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. Download PDF

Info

Publication number
FR2711462A1
FR2711462A1 FR9409517A FR9409517A FR2711462A1 FR 2711462 A1 FR2711462 A1 FR 2711462A1 FR 9409517 A FR9409517 A FR 9409517A FR 9409517 A FR9409517 A FR 9409517A FR 2711462 A1 FR2711462 A1 FR 2711462A1
Authority
FR
France
Prior art keywords
housing
cover
electrical component
manner
chip
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Granted
Application number
FR9409517A
Other languages
English (en)
Other versions
FR2711462B1 (fr
Inventor
Feth Josef
Flaemig Gerd
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
TDK Electronics AG
Original Assignee
Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG filed Critical Siemens Matsushita Components GmbH and Co KG
Publication of FR2711462A1 publication Critical patent/FR2711462A1/fr
Application granted granted Critical
Publication of FR2711462B1 publication Critical patent/FR2711462B1/fr
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Classifications

    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/02Casings
    • H01F27/027Casings specially adapted for combination of signal type inductors or transformers with electronic circuits, e.g. mounting on printed circuit boards
    • HELECTRICITY
    • H01ELECTRIC ELEMENTS
    • H01FMAGNETS; INDUCTANCES; TRANSFORMERS; SELECTION OF MATERIALS FOR THEIR MAGNETIC PROPERTIES
    • H01F27/00Details of transformers or inductances, in general
    • H01F27/28Coils; Windings; Conductive connections
    • H01F27/29Terminals; Tapping arrangements for signal inductances
    • H01F27/292Surface mounted devices

Landscapes

  • Engineering & Computer Science (AREA)
  • Power Engineering (AREA)
  • Lining Or Joining Of Plastics Or The Like (AREA)
  • Structures Or Materials For Encapsulating Or Coating Semiconductor Devices Or Solid State Devices (AREA)
  • Coils Of Transformers For General Uses (AREA)
  • Coils Or Transformers For Communication (AREA)

Abstract

L'invention concerne un composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. Un composant électrique (1) est monté dans un boîtier (2) qui est fermé par un couvercle (3) des indicatuer de la direction de déplacement de transmission de l'énergie sont disposés sur le boîtier (2) et/ou sur le couvercle (3), le boîtier et le couvercle étant reliés entre eux de façon étanche par soudage par ultrasons (4). Application notamment à l'encapsulation de composants électriques dans la technique des microplaquettes.

Description

l 2711462 Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette
L'invention concerne un composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette, notamment bobine de réactance de ligne de transmission de données, qui est inséré dans un boîtier en matière plastique fermé par un couvercle. L'invention a pour but d'indiquer un tel boîtier, dans lequel les deux
moitiés du boîtier sont reliées entre elles de façon simple, d'une manière étanche.
Ce problème est résolu, conformément à l'invention, grâce au fait que o des indicateurs de direction de l'énergie sont disposés sur le boîtier et/ou sur le couvercle, et que le boîtier et le couvercle sont reliés entre eux d'une manière
étanche par soudage par ultrasons.
Avantageusement, le boîtier et le couvercle sont réalisés en un matériau résistant à la température, de préférence du sulfure de polyphénylène
(PPS).
En outre, par exemple des éléments de raccordement de forme plane
sont fixés par enrobage par injection directement sur le boîtier.
D'autres caractéristiques et avantages de la présente invention
ressortiront de la description donnée ci-après, prise en référence aux dessins
annexés, sur lesquels: - la figure 1 représente un composant électrique monté dans un boîtier; et - la figure 2 représente un couvercle du boîtier, comportant un
indicateur de direction de l'énergie.
Sur la figure 1, on a représenté un composant électrique 1, par exemple une bobine de réactance d'une ligne de transmission de données, qui est monté dans un boîtier constitué par une partie en forme de pot 2 et un couvercle 3, ces deux éléments étant reliés d'une manière étanche entre eux au niveau d'un
2 2711462
emplacement 4, par soudage par ultrasons. Dans la partie en forme de pot 2 du boîtier sont fixés par enrobage par injection des éléments de raccordement 5, qui sont réalisés de préférence avec une forme plane, quatre éléments de raccordement 5 étant présents dans le cas d'un composant 1, qui est réalisé sous la forme d'une bobine de réactance d'une ligne de transmission de données. Les enroulements de la bobine de réactance 1 sont raccordés aux extrémités supérieures 6 de ces éléments de raccordement, ce qui n'est pas représenté sur la
figure 1.
Sur la figure 2, on a représenté un couvercle 3, qui possède, au niveau de ses parties marginales devant être soudées, un indicateur 7 de direction
de l'énergie.
Ces indicateurs de direction de l'énergie peuvent cependant être également disposés dans la zone marginale de la partie en forme de pot 2 du
boîtier et permettent un soudage dans la zone de proximité.
3 2711462

Claims (4)

REVENDICATIONS
1. Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette, notamment bobine de réactance de ligne de transmission de données, qui est inséré dans un boîtier en matière plastique fermé par un couvercle, caractérisé par le fait que des indicateurs (7) de la direction de l'énergie sont disposés sur le boîtier (2) et/ou sur le couvercle (3), et que le boîtier (3) et le couvercle (3) sont
reliés entre eux d'une manière étanche par soudage par ultrasons (4).
2. Composant électrique suivant la revendication 1, caractérisé par le 0 fait que le boîtier (2) et le couvercle (3) sont réalisés en un matériau résistant à la
température, de préférence du sulfure de polyphénylène (PPS).
3. Composant électrique suivant l'une des revendications 1 ou 2,
caractérisé par le fait que des éléments de raccordement (5) sont fixés par
enrobage par injection dans le boîtier (2).
4. Composant électrique suivant l'une quelconque des revendications
1 à 3, caractérisé par le fait que les éléments de raccordement (5) sont réalisés
avec une forme plane.
FR9409517A 1993-08-11 1994-08-01 Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette. Expired - Fee Related FR2711462B1 (fr)

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
DE9312005U DE9312005U1 (de) 1993-08-11 1993-08-11 Elektrisches bauelement in chip-bauweise

Publications (2)

Publication Number Publication Date
FR2711462A1 true FR2711462A1 (fr) 1995-04-28
FR2711462B1 FR2711462B1 (fr) 1996-02-02

Family

ID=6896663

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
FR9409517A Expired - Fee Related FR2711462B1 (fr) 1993-08-11 1994-08-01 Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette.

Country Status (5)

Country Link
JP (1) JPH0766044A (fr)
CN (1) CN2225089Y (fr)
DE (1) DE9312005U1 (fr)
FR (1) FR2711462B1 (fr)
GB (1) GB2281447A (fr)

Families Citing this family (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE19752847C2 (de) * 1997-11-28 1999-12-09 Siemens Matsushita Components Datenleitungsdrossel in Chipbauweise

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1498439A (en) * 1976-04-27 1978-01-18 Welwyn Electric Ltd Electronic component or assembly of components with insulating envelope
GB2102632A (en) * 1981-07-09 1983-02-02 Tdk Electronics Co Ltd Electronic components e.g. inductors
DE3515772A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Aus zwei gehaeusehalbschalen bestehendes gehaeuse
JPS6237950A (ja) * 1985-08-12 1987-02-18 Matsushita Electronics Corp 電子部品塔載用パツケ−ジ

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
DE2844830C3 (de) * 1978-10-14 1981-07-09 Standard Elektrik Lorenz Ag, 7000 Stuttgart Verfahren zur Herstellung eines Kondensators mit einem geschlossenen, aus zwei Halbschalen gebildeten Kunststoffgehäuse
DD157841A1 (de) * 1981-03-31 1982-12-08 Gerhard Hoffmann Verfahren zur verkapselung von elektronischen bauelementen
US4628148A (en) * 1984-03-27 1986-12-09 Toko, Inc. Encapsulated electronic circuit
NO911774D0 (no) * 1991-05-06 1991-05-06 Sensonor As Anordning ved innkapsling av et funksjonsorgan, samt fremgangsmaate for fremstilling av samme.

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB1498439A (en) * 1976-04-27 1978-01-18 Welwyn Electric Ltd Electronic component or assembly of components with insulating envelope
GB2102632A (en) * 1981-07-09 1983-02-02 Tdk Electronics Co Ltd Electronic components e.g. inductors
DE3515772A1 (de) * 1985-05-02 1986-11-06 Robert Bosch Gmbh, 7000 Stuttgart Aus zwei gehaeusehalbschalen bestehendes gehaeuse
JPS6237950A (ja) * 1985-08-12 1987-02-18 Matsushita Electronics Corp 電子部品塔載用パツケ−ジ

Non-Patent Citations (1)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
PATENT ABSTRACTS OF JAPAN vol. 11, no. 217 (E - 523) 14 July 1987 (1987-07-14) *

Also Published As

Publication number Publication date
GB2281447A (en) 1995-03-01
DE9312005U1 (de) 1993-09-23
CN2225089Y (zh) 1996-04-17
FR2711462B1 (fr) 1996-02-02
JPH0766044A (ja) 1995-03-10
GB9416263D0 (en) 1994-10-05

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP4740334B2 (ja) 自動車の燃料容器の開口を封止するために予定されるフランジ
KR880011596A (ko) 자계의 변화를 검출하는 감지기
US7463019B2 (en) Housing for movement sensor with protective cover for components
KR950021965A (ko) 모터펌프조립체
FR3018990A1 (fr) Module electronique a element de detecteur integre, pour appareils de commande de boite de vitesses
FR2899683A1 (fr) Capteur de temperature et procede de fabrication de celui-ci
US20050091949A1 (en) Breather valve device for the container for an electronic control unit
CH631032A5 (fr) Micromoteur a courant continu.
KR970706500A (ko) 자기식회전수센서(magnetic rotational speed sensor)
JPH11330729A (ja) 電気的及び/又は電子的な構成部分を受容するためのケ―シング
FR2711462A1 (fr) Composant électrique réalisé à la manière d'une microplaquette.
KR100305357B1 (ko) 전기적발열체를갖는항온장치및용기내에전기적발열체를제조하는방법
KR960042802A (ko) 변위 검출 스위치 장치
FR2963096A1 (fr) Dispositif pour enregistrer des grandeurs d'etat physiques d'un milieu
FR2891322A1 (fr) Pompe pour fluide comprenant un stator et une membrane vibrante
KR910018784A (ko) 진동 검출기
DE50109476D1 (de) Ölmodul für eine Brennkraftmaschine
US5394134A (en) Electric switchgear
JPS63302113A (ja) 内燃機関のバルブ操作レバー
KR960015882A (ko) 반도체 장치
FR2707002A1 (en) Improved screened electrical sensor
US20060131141A1 (en) Composite cover with electrical bridge
JP2009506735A (ja) ピエゾアクチュエータを備えたアッセンブリ
US20080165495A1 (en) Electric Device Comprising a Housing and a Cooling Body
CN100428372C (zh) 密封型电气部件

Legal Events

Date Code Title Description
ST Notification of lapse