FR2691441A1 - Electronic component packaging means and mechanism and method of supplying electronic components using the electronic component packaging means. - Google Patents

Electronic component packaging means and mechanism and method of supplying electronic components using the electronic component packaging means. Download PDF

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Abstract

Boîtier d'emballage de composants électroniques (1) comprenant: un corps (3) comportant un conduit en spirale (5), un conduit rectiligne (7) prolongeant le conduit en spirale (5), et un orifice de sortie (9) prolongeant le conduit rectiligne (7); des composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale (5); et des entrées d'air (17) pour faciliter l'avancée des composants électroniques vers l'orifice de sortie (9); le boîtier pouvant être supporté sur une base (202) d'un mécanisme d'alimentation en composants, le corps (3) se tenant debout sur la base (202); l'orifice de sortie (9) étant tourné vers le haut lorsque le boîtier est supporté sur la base (202), et la tête de montage (H) étant en attente au-dessus de l'orifice. Un mécanisme et un procédé d'alimentation utilisant le boîtier sont, en outre, proposés.Electronic component packaging box (1) comprising: a body (3) comprising a spiral duct (5), a straight duct (7) extending the spiral duct (5), and an outlet port (9) extending the rectilinear duct (7); electronic components housed in a row in the spiral conduit (5); and air inlets (17) to facilitate the advance of electronic components towards the outlet port (9); the housing being supportable on a base (202) of a component supply mechanism, the body (3) standing on the base (202); the outlet port (9) facing upward when the housing is supported on the base (202), and the mounting head (H) being held above the port. Further, a mechanism and method of feeding using the housing is provided.

Description

MOYEN D'EMBALLAGE DE COMPOSANTS ELECTRONIQUESMEANS FOR PACKAGING ELECTRONIC COMPONENTS

ET MECANISME ET PROCEDE D'ALIMENTATION EN COMPOSANTS  AND MECHANISM AND METHOD FOR SUPPLYING COMPONENTS

ELECTRONIQUES UTILISANT LE MOYEN D'EMBALLAGE  ELECTRONICS USING THE PACKING MEDIUM

DE COMPOSANTS ELECTRONIQUESOF ELECTRONIC COMPONENTS

La présente invention se rapporte à un moyen d'emballage de composants électroniques du type monté en surface et à un mécanisme et un procédé de délivrance de  The present invention relates to a surface-mounted type of electronic component packaging means and a mechanism and method for delivering

composants électroniques utilisant le moyen d'emballage.  electronic components using the packaging means.

D'une manière plus précise, la présente invention se rapporte à un moyen d'emballage pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques lorsque la tête de montage monte des composants électroniques sur des cartes de circuit imprimé, et à un mécanisme et un procédé de délivrance de composants électroniques à la tête de montage utilisant le  More specifically, the present invention relates to packaging means for packaging electronic components for storage and transport as well as for delivering electronic components to a mounting head of an automatic electronic component mounting apparatus. when the mounting head mounts electronic components on printed circuit boards, and a mechanism and method for delivering electronic components to the mounting head using the

moyen d'emballage.packing medium.

Jusqu'ici, on a largement utilisé un mécanisme d'alimentation automatique en composants électroniques comportant une cassette de stockage du type en vrac comme moyen de délivrer des composants électroniques, du type monté en surface, à une tête de montage d'un appareil de montage de composants électroniques, puisqu'un grand nombre de composants électroniques, du type monté en surface, peuvent être stockés en vrac dans une cassette de stockage du type en vrac et que les composants électroniques, logés dans la cassette de stockage du type en vrac, peuvent être  Heretofore, an automatic electronic component feeding mechanism having a bulk type storage cassette has been widely used as a means of delivering surface-mounted type electronic components to a mounting head of a switchgear. mounting of electronic components, since a large number of electronic components of the surface-mounted type can be stored loose in a bulk type storage cassette and the electronic components housed in the bulk type storage cassette , can be

délivrés, un par un, à la tête de montage.  delivered, one by one, to the assembly head.

Cette sorte de cassette de stockage du type en vrac est décrite dans la demande de brevet japonais qui a été ouverte à l'examen publique sous le numéro de publication  This kind of bulk type storage cassette is described in the Japanese patent application which was opened for public examination under the publication number.

provisoire 2 801 129/1987.Provisional 2 801 129/1987.

La cassette de stockage comprend un corps ayant une chambre de stockage, formée à l'intérieur, pour stocker, en vrac, une pluralité de composants électroniques, un conduit de composants électroniques formé à la base de la chambre de stockage, et un orifice de sortie formé à une extrémité terminale du conduit Afin de permettre aux composants électroniques logés dans la chambre de stockage de se mouvoir vers le bas par gravité, l'intérieur de la chambre de stockage est conformé, sensiblement, en une forme de mortier ou d'entonnoir Comme variante, le corps de la cassette de stockage est disposé obliquement de telle manière que la chambre de stockage soit inclinée Les composants électroniques logés à l'intérieur de la chambre de stockage sont prévus se déplacer vers le bas par gravité et circuler dans le conduit pour être évacués, un par un,  The storage cassette includes a body having a storage chamber formed therein for storing, in bulk, a plurality of electronic components, an electronic component conduit formed at the base of the storage chamber, and an orifice of outlet formed at one end end of the duct In order to allow the electronic components housed in the storage chamber to move downwardly by gravity, the interior of the storage chamber is shaped, substantially, into a form of mortar or As a variant, the body of the storage cassette is arranged obliquely in such a way that the storage chamber is inclined. The electronic components housed inside the storage chamber are designed to move downwards by gravity and circulate in the driven to be evacuated, one by one,

hors du corps par l'orifice.out of the body through the orifice.

Dans le mécanisme classique d'alimentation en composants électroniques comportant la cassette de stockage, la cassette de stockage est conçue avec son orifice de sortie qui est situé dans une position inférieure et latérale, de sorte que lorsqu'une tête de montage est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie afin de recevoir directement un composant électronique évacué de l'orifice, la cassette de stockage interférera avec le déplacement vers le bas de la tête de montage En outre, il est possible que la tête de montage manque la réception d'un composant électronique évacué de l'orifice Afin d'éviter un tel trouble, on utilise une tête, ou base de réception, à succion, qui est conçue pour recevoir directement un composant électronique évacué de l'orifice La tête, ou base de réception, à succion est disposée près de l'orifice de sortie La tête, ou base de réception, à succion qui reçoit le composant électronique  In the conventional electronic component feeding mechanism comprising the storage cassette, the storage cassette is designed with its outlet port located in a lower and lateral position, so that when a mounting head is moved to the low in relation to the outlet to directly receive an electronic component discharged from the orifice, the storage cassette will interfere with the downward movement of the mounting head In addition, it is possible that the mounting head is missing the reception of an electronic component evacuated from the orifice In order to avoid such a disturbance, a suction head or reception base is used which is designed to directly receive an electronic component discharged from the orifice. or suction receiving base is arranged near the outlet orifice The suction receiving head or base receiving the electronic component

est conçue pour s'écarter latéralement de l'orifice.  is designed to deviate laterally from the orifice.

Lorsque la tête, ou base de réception, à succion est écartée latéralement et arrive dans une position prédéterminée o le déplacement vertical de la tête de montage n'interfère pas avec la cassette de stockage, la tête de montage est déplacée vers le bas par rapport au composant électronique tenu par la tête, ou base de réception, à succion et saisit le composant électronique de la tête, ou base de réception, à succion pour monter le  When the sucking head or receiving base is laterally spaced and reaches a predetermined position where the vertical displacement of the mounting head does not interfere with the storage cassette, the mounting head is moved downward relative to the electronic component held by the head, or receiving base, sucking and grasps the electronic component of the head, or suction receiving base to mount the

composant électronique sur une carte de circuit imprimé.  electronic component on a printed circuit board.

Dans le mécanisme classique d'alimentation, l'orifice de sortie de la cassette de stockage est situé dans une position inférieure et latérale comme décrit ci-dessus Par conséquent, si une table en X-Y, qui porte une carte de circuit imprimé, est disposée du côté de la cassette de stockage qui est opposé au côté de la cassette de stockage o la tête, ou base de réception, à succion est disposée, il sera nécessaire que la tête de montage se déplace dans plusieurs directions Plus particulièrement, en plus du déplacement vertical, la tête de montage, après avoir saisi un composant électronique, provenant de la tête, ou base de réception, à succion, doit se déplacer autour de la cassette de stockage, ou bien elle doit passer par dessus la cassette de stockage afin de monter le composant électronique sur la carte de circuit imprimé, portée par la table en X-Y Ceci est indésirable pour le montage à grande vitesse de composants électroniques Afin d'éliminer un tel inconvénient, la table en X-Y sur laquelle une carte de circuit imprimé doit forcément être disposée du seul côté de la cassette de stockage, o est placée la tête, ou base de réception, à succion Ainsi, la position de mise en place de la table en X-Y est limitée En plus, le mécanisme classique d'alimentation comprend la tête, ou base de réception, à succion comme élément indispensable de celui-ci, de sorte que le mécanisme d'alimentation est de  In the conventional feeding mechanism, the outlet of the storage cassette is located in a lower and lateral position as described above. Therefore, if an XY table, which carries a printed circuit board, is arranged on the side of the storage cassette which is opposite to the side of the storage cassette where the sucking head or receiving base is disposed, it will be necessary for the mounting head to move in several directions. vertical displacement, the mounting head, after having seized an electronic component, coming from the head, or receiving base, with suction, must move around the storage cassette, or it must pass over the storage cassette so to mount the electronic component on the printed circuit board, carried by the XY table This is undesirable for the high speed mounting of electronic components In order to eliminate a n such a drawback, the XY table on which a printed circuit board must necessarily be arranged on the one side of the storage cassette, o is placed the head, or reception base, sucking Thus, the position of establishment of the XY table is limited In addition, the conventional feeding mechanism comprises the suction head or reception base as an indispensable element thereof, so that the feed mechanism is

structure complexe et d'un coût de fabrication élevé.  complex structure and high manufacturing cost.

Un exemple de moyen d'emballage, qui est conçu pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport et qui est également conçu pour être utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, est décrit dans la demande de modèle d'utilité japonais (au nom de TDK Corporation) qui a été ouvert à l'examen publique sous le numéro de publication provisoire 111  An exemplary packaging means, which is designed to package electronic components for storage and transportation and which is also adapted for use as a power source for electronic components, is described in the Japanese utility model application (at name of TDK Corporation) which has been opened for public review under Provisional Publication No. 111

682/1990 du 6 septembre 1990.682/1990 of 6 September 1990.

Le moyen d'emballage décrit dans la demande de modèle d'utilité ci- dessus comprend un corps sensiblement en forme de disque Le corps comprend une partie base sensiblement en forme de disque et une partie couvercle sensiblement en forme de disque La partie base en forme de disque comporte une rainure en spirale formée dans l'une de ses faces, un orifice de sortie formé au droit d'une partie latérale de celle-ci comme prolongement d'une partie la plus à l'extérieur de la rainure en spirale, et une pluralité d'entrées d'air, les entrées d'air étant formées au droit de parties circulaires respectives de la rainure en spirale pour mettre en communication la rainure en spirale et l'extérieur de la partie base en forme de disque Une pluralité de composants électroniques sont logés sous forme d'une rangée dans la rainure en spirale de la partie base en forme de disque La partie couvercle en forme de disque est montée sur une face rainurée en forme de spirale de la  The packaging means described in the above utility model application comprises a substantially disk-shaped body. The body comprises a substantially disk-shaped base portion and a substantially disk-shaped lid portion. The shaped base portion. disc has a spiral groove formed in one of its faces, an outlet formed at a side portion thereof as an extension of an outermost portion of the spiral groove, and a plurality of air inlets, the air inlets being formed in line with respective circular portions of the spiral groove for communicating the spiral groove and the exterior of the disc-shaped base portion. of electronic components are housed as a row in the spiral groove of the disk-shaped base portion The disk-shaped cover portion is mounted on a spiral-shaped grooved face of the

partie base.basic part.

Lorsque le moyen d'emballage de composants électroniques est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, le moyen d'emballage de composants électroniques est conçu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques de manière à se tenir debout sur la base, l'orifice de sortie étant situé au droit d'une position inférieure et latérale En outre, lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, les entrées d'air du moyen d'emballage sont conçues pour être raccordées par l'intermédiaire d'un moyen de raccordement à une source d'alimentation en air qui est prévue pour délivrer de l'air de façon intermittente L'air délivré de façon intermittente à partir de la source d'alimentation en air s'écoule dans la rainure en spirale par l'intermédiaire des entrées d'air, ce par quoi les composants électroniques logés dans la rainure en spirale sont déplacés en direction de l'ouverture le long de la rainure en spirale et ensuite évacués, un par un, par l'orifice de sortie Un composant électronique évacué par l'orifice de sortie du moyen d'emballage est reçu par un moyen de réception qui est disposé près de l'orifice de sortie du moyen d'emballage et conçu pour être déplacé latéralement Le moyen de réception qui reçoit un composant électronique évacué de l'orifice de sortie est écarté latéralement de l'orifice jusqu'à une position située au-dessous d'une position d'attente d'une tête de montage d'un appareil de montage de composants électroniques Ensuite, la tête de montage est déplacée vers le bas par rapport au moyen de réception pour tenir, par succion, le composant électronique reçu par le moyen de réception La tête de montage tenant le composant électronique est déplacée vers le haut et ensuite déplacée vers une carte de circuit imprimé pour monter le composant électronique sur la carte de circuit imprimé Le moyen d'emballage est dit de stockage et de transport parce qu'il est compact et qu'il possède une rainure en spirale permettant qu'un grand nombre de composants électroniques y  When the electronic component packaging means is used as a power source for electronic components, the electronic component packaging means is adapted to be supported on the basis of an electronic component supply mechanism so as to stand in the base, the outlet being located at a lower and a lateral position In addition, when the packing means is supported on the base, the air inlets of the packing means are designed to be connected via connection means to an air supply source which is provided to deliver intermittently air intermittently delivered air from the air supply source; flows into the spiral groove through the air inlets, whereby the electronic components housed in the spiral groove are moved toward the opening along the rim. spiral and then discharged, one by one, through the outlet port An electronic component discharged through the exit port of the packing means is received by a receiving means which is disposed near the exit port of the means for packaging and adapted to be moved laterally The receiving means which receives an electronic component discharged from the outlet orifice is spaced laterally from the orifice to a position situated below a waiting position of A mounting head of an electronic component mounting apparatus. Next, the mounting head is moved downwardly relative to the receiving means to hold, by suction, the electronic component received by the receiving means. The mounting head. holding the electronic component is moved up and then moved to a printed circuit board to mount the electronic component on the printed circuit board The packaging means is said to be storage and transportation because it is compact and has a spiral groove allowing a large number of electronic components

soient logés.are housed.

Comme décrit ci-dessus, le moyen d'emballage est conçu de telle manière que l'orifice de sortie, formé sur le côté du corps du moyen d'emballage, est situé dans une position inférieure et latérale lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques Par conséquent, si une table en X-Y, qui porte une carte de circuit imprimé, est disposée du côté du moyen d'emballage, qui est opposé au côté du moyen d'emballage o le moyen de réception est disposé, il sera nécessaire que la tête de montage se déplace dans plusieurs directions, exactement comme doit le faire la tête de montage du mécanisme classique d'alimentation en composants électroniques décrit ci-dessus Afin d'éliminer un tel inconvénient, la table en X-Y doit forcément être disposée seulement du côté du moyen d'emballage o le moyen de réception est placé Ainsi, la position de mise en place de la table en X-Y est limitée Par conséquent, le mécanisme d'alimentation en composants électroniques qui est conçu pour délivrer des composants électroniques en utilisant le moyen d'emballage comprend le moyen de réception comme élément indispensable de celui-ci, de sorte que le mécanisme d'alimentation est de structure complexe et d'un coût de fabrication élevé. Comme décrit ci-dessus, lorsque le moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques il est prévu pour être supporté sur la base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps se tenant debout sur la base Les composants électroniques contenus dans le corps du moyen d'emballage sont déplacés vers l'orifice de sortie, le long de la rainure en spirale, par de l'air délivré de manière intermittente dans la rainure en spirale par les entrées d'air La délivrance intermittente d'air dans le corps par les entrées d'air est prévue pour être effectuée chaque fois qu'un composant électronique est évacué du corps par l'orifice de sortie Lorsque de l'air est délivré dans la rainure en spirale par les entrées d'air, les composants électroniques logés dans la rainure en spirale sont déplacés vers l'orifice des sortie le long de la rainure en spirale tout en buttant les uns contre les autres En outre, lorsque l'alimentation en air dans la rainure en spirale par les entrées d'air est arrêtée, les composants électroniques, qui ont été déplacés vers les régions supérieures des parties circulaires respectives de la rainure en spirale du moyen d'emballage, qui se tient debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, sont déplacés, par gravité, vers les régions inférieures des parties circulaires respectives de la rainure en spirale, tout en butant les uns contre les autres De telles collisions des composants électroniques les uns avec les autres se produiront chaque fois que la délivrance d'air sera effectuée et arrêtée Les collisions répétées des composants électroniques les uns avec les autres, peuvent avoir pour résultat que les composants électroniques soient endommagés et/ou avoir pour résultat que les caractéristiques des composants électroniques soient détériorées Par conséquent, dans le moyen d'emballage classique, il est nécessaire de réduire les possibilités pour que les composants électroniques contenus dans le moyen d'emballage entrent en collision les uns avec les autres pendant les déplacements des composants  As described above, the packaging means is designed such that the outlet, formed on the side of the package means body, is located in a lower and lateral position when the packaging means is therefore, if an XY table, which carries a printed circuit board, is disposed on the side of the packaging means, which is opposed to the side of the packaging means the receiving means is arranged, it will be necessary for the mounting head to move in several directions, exactly as the mounting head of the conventional electronic component supply mechanism described above must do in order to eliminate such a disadvantage , the XY table must necessarily be arranged only on the side of the packaging means o the receiving means is placed Thus, the position of implementation of the XY table is limited Therefore, the e electronic component feeding mechanism which is designed to deliver electronic components using the packaging means comprises the receiving means as an indispensable element thereof, so that the feeding mechanism is of complex structure and a high manufacturing cost. As described above, when the packaging means is used as a power source for electronic components it is intended to be supported on the basis of an electronic component feeding mechanism, the body standing on the base The electronic components contained in the body of the packaging means are moved towards the outlet orifice, along the spiral groove, by air delivered intermittently in the spiral groove by the air intakes La intermittent delivery of air into the body through the air inlets is provided to be performed whenever an electronic component is discharged from the body through the outlet port When air is delivered into the spiral groove by the air inlets, the electronic components housed in the spiral groove are moved to the outlet port along the spiral groove while abutting each other In addition, when the power supply In the air groove in the spiral groove by the air inlets is stopped, the electronic components, which have been moved to the upper regions of the respective circular parts of the spiral groove of the packing means, which is standing on the base of the electronic component feeding mechanism, are moved, by gravity, to the lower regions of the respective circular parts of the spiral groove, while abutting against each other Such collisions of the electronic components with each other occur will produce each time that air delivery is performed and stopped. Repeated collisions of electronic components with each other may result in damage to the electronic components and / or result in the deterioration of the characteristics of the electronic components. therefore, in the conventional packaging means, it is necessary to reduce the possibilities for the electronic components contained in the packing medium to collide with each other during the movement of the components

électroniques le long de la rainure en spirale.  along the spiral groove.

La présente invention a été faite dans le but de surmonter les problèmes ci-dessus de la technique  The present invention has been made in order to overcome the above problems of the art

antérieure.earlier.

C'est par conséquent un objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport, de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques, lequel moyen de montage permette à la tête de montage de prendre directement chacun des composants électroniques à la sortie  It is therefore an object of the present invention to provide a packaging means for packaging electronic components for storage and transport, as well as for delivering electronic components to a mounting head of an automatic mounting apparatus. electronic components, which mounting means allows the mounting head to directly take each of the electronic components to the output

du moyen d'emballage.packaging means.

C'est un autre objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage de composants électroniques qui puisse être utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques sans entraîner la limitation de la position de mise en place du moyen de support, sur lequel est portée une carte de circuit imprimé. C'est encore un autre objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage de composants électroniques qui puisse faciliter le montage, par la tête de montage, des composants électroniques sur des cartes de circuit imprimé sans faire en sorte que la tête de montage doive être déplacée dans de nombreuses directions. C'est encore un autre objectif de la présente invention que de proposer un moyen d'emballage de composants électroniques qui puisse faciliter la réduction du nombre de collisions des composants électroniques les uns avec les autres pendant les déplacements des composants électroniques le long d'un conduit en spirale du moyen d'emballage. C'est encore un objectif supplémentaire de la présente invention que de proposer un procédé et un appareil pour délivrer des composants électroniques à la tête de montage en utilisant le moyen d'emballage de composants  It is another object of the present invention to provide an electronic component packaging means that can be used as a power source for electronic components without limiting the positioning position of the support means, which is carried a circuit board. It is yet another object of the present invention to provide a means for packaging electronic components which can facilitate mounting, by the mounting head, of the electronic components on printed circuit boards without causing the head mounting must be moved in many directions. It is yet another object of the present invention to provide an electronic component packaging means which can facilitate the reduction of the number of collisions of the electronic components with each other during the movements of the electronic components along an electronic component. spiral conduit of the packaging means. It is a further object of the present invention to provide a method and apparatus for delivering electronic components to the mounting head using the component packaging means.

électroniques présenté ci-dessus.  presented above.

Selon un premier aspect, la présente invention propose un moyen d'emballage de composants électroniques pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques, le moyen d'emballage comprenant: un corps de boîtier sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur du conduit en spirale, et un orifice de sortie qui y est formé comme prolongement du conduit rectiligne pour communiquer avec l'extérieur dudit corps; une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale du corps de boîtier; et un moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; le moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales, les entrées d'air étant formées dans le corps de boîtier de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives du conduit en spirale et l'extérieur du corps de boîtier et étant conçues pour être raccordées à une source d'alimentation en air lorsque le moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; le moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps de boîtier de type plaque se tenant debout sur la base lorsque le moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; l'orifice de sortie et le conduit rectiligne étant formés au droit d'une partie du corps de boîtier de type plaque qui est située dans une position supérieure lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, l'orifice de sortie étant tourné vers le haut, la tête de montage étant conçue pour être en  According to a first aspect, the present invention provides a means for packaging electronic components for packaging electronic components for storage and transport as well as for delivering electronic components to a mounting head of an automatic electronic component mounting apparatus, the packaging means comprising: a substantially plate-like housing body having a substantially spiral duct formed therein, a rectilinear conduit formed therein as an extension of the outermost circular portion of the spiral duct; and an outlet port formed therein as an extension of the rectilinear conduit for communicating with the exterior of said body; a plurality of electronic components housed in a row in the spiral conduit of the housing body; and means for facilitating advancement of the electronic components along the spiral duct to the outlet port; the means for facilitating the advancement of the electronic components comprising a plurality of main air inlets, the air inlets being formed in the casing body so as to communicate respective circular portions of the spiral duct and the outside the housing body and being adapted to be connected to an air supply source when the packaging means is used as a power source for electronic components; the packaging means being adapted to be supported on a basis of an electronic component feeding mechanism, the plate-like housing body standing on the base when the packaging means is used as a power source in electronic components; the outlet orifice and the rectilinear conduit being formed in line with a portion of the plate-like housing body which is located in an upper position when the packing means is supported on the base, the outlet orifice being rotated upward, the mounting head being designed to be

attente au-dessus de l'orifice de sortie.  waiting above the outlet.

Selon un autre aspect la présente invention propose également un mécanisme d'alimentation en composants électroniques pour délivrer des composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de composants électroniques en utilisant un moyen d'emballage de composants électroniques, le moyen d'emballage de composants électroniques comprenant: un corps de boîtier sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur du conduit en spirale, et un orifice de sortie qui y est formé comme prolongement du conduit rectiligne pour communiquer avec l'extérieur du corps; une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale du corps de boîtier; et un moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; le moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales, les entrées d'air étant formées dans le corps de boîtier de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives du conduit en spirale et l'extérieur du corps de boîtier; le mécanisme d'alimentation en composants électroniques comprenant: une base pour supporter le moyen d'emballage de composants électroniques de manière à faire en sorte que le corps de boîtier de type plaque se tienne debout sur elle; et un moyen d'alimentation en air pour délivrer de l'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air pour faire que les composants électroniques se déplacent le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; l'orifice de sortie et le conduit rectiligne étant formés au droit d'une partie du corps de boîtier de type plaque qui est située dans une position supérieure lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, l'orifice de sortie étant tourné vers le haut, la tête de montage étant conçue pour être en attente au-dessus de  According to another aspect, the present invention also provides a mechanism for supplying electronic components for delivering electronic components to a mounting head of an automatic electronic component mounting apparatus by using electronic component packaging means, the means for electronic component packaging apparatus comprising: a substantially plate-like housing body having a substantially spiral duct formed therein, a rectilinear conduit formed therein as an extension of the outermost circular portion of the conduit; spiral, and an outlet port formed therein as an extension of the rectilinear conduit to communicate with the outside of the body; a plurality of electronic components housed in a row in the spiral conduit of the housing body; and means for facilitating advancement of the electronic components along the spiral duct to the outlet port; the means for facilitating the advancement of the electronic components comprising a plurality of main air inlets, the air inlets being formed in the casing body so as to communicate respective circular portions of the spiral duct and the outside the case body; the electronic component feeding mechanism comprising: a base for supporting the electronic component packaging means so as to cause the plate-like body to stand upright on it; and air supply means for supplying air into the spiral duct through the air inlets to cause the electronic components to move along the spiral duct to the outlet port; the outlet orifice and the rectilinear conduit being formed in line with a portion of the plate-like housing body which is located in an upper position when the packing means is supported on the base, the outlet orifice being rotated upward, the mounting head being designed to be on standby above

l'orifice de sortie.the outlet port.

Selon encore un autre aspect la présente invention propose enfin un procédé d'alimentation en composants électroniques à une tête de montage, caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: préparation d'un moyen d'emballage de composants électroniques, le moyen d'emballage de composants électroniques comprenant: un corps de boîtier sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur du conduit en spirale, et un orifice de sortie qui y est formé comme prolongement du conduit rectiligne pour communiquer avec l'extérieur du corps; une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans le conduit en spirale du corps de boîtier; et un moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques le long du conduit en spirale vers l'orifice de sortie; le moyen pour faciliter l'avancée des composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales, les entrées d'air étant formées dans le corps de boîtier de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives du conduit en spirale et l'extérieur du corps de boîtier; le moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps de boîtier de type plaque se tenant debout sur la base; l'orifice de sortie et le conduit rectiligne étant formés au droit d'une partie du corps de il boîtier de type plaque qui est située dans une position supérieure lorsque le moyen d'emballage est supporté sur la base, l'orifice de sortie étant tourné vers le haut, la tête de montage étant conçue pour être en attente au-dessus de l'orifice de sortie; délivrance d'air dans le conduit en spirale par l'intermédiaire des entrées d'air principales pour faire avancer les composants électroniques vers le conduit rectiligne le long du conduit en spirale; détection des composants électroniques arrivant au droit du conduit rectiligne grâce à la délivrance d'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air principales; délivrance d'air dans le conduit rectiligne par l'entrée d'air auxiliaire pour faire avancer les composants électroniques, arrivant au droit du conduit rectiligne grâce à la délivrance d'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air vers l'orifice de sortie; saisie des composants électroniques, arrivant au droit de l'orifice de  According to yet another aspect, the present invention finally proposes a method for supplying electronic components to a mounting head, characterized in that it comprises the steps of: preparing a means for packaging electronic components, the means of package of electronic components comprising: a substantially plate-like housing body having a substantially spiral duct formed in its inner portion, a rectilinear conduit formed therein as an extension of the outermost circular portion of the spiral duct; and an outlet port formed therein as an extension of the rectilinear conduit for communicating with the outside of the body; a plurality of electronic components housed in a row in the spiral conduit of the housing body; and means for facilitating advancement of the electronic components along the spiral duct to the outlet port; the means for facilitating the advancement of the electronic components comprising a plurality of main air inlets, the air inlets being formed in the casing body so as to communicate respective circular portions of the spiral duct and the outside the case body; the packaging means being adapted to be supported on a basis of an electronic component feeding mechanism, the plate-like housing body standing on the base; the outlet orifice and the rectilinear conduit being formed in line with a portion of the body of the plate-like housing which is located in an upper position when the packing means is supported on the base, the outlet opening being turned upward, the mounting head being designed to be on standby above the outlet port; delivering air into the spiral duct via the main air inlets to advance the electronic components to the straight duct along the spiral duct; detection of the electronic components arriving at the rectilinear duct by delivering air into the spiral duct through the main air intakes; delivery of air in the straight duct through the auxiliary air inlet to advance the electronic components, arriving at the right of the straight duct through the delivery of air into the spiral duct through the air inlets to the outlet port; seizing electronic components, arriving at the right of the orifice of

sortie, un par un, par la tête de montage.  exit, one by one, through the mounting head.

Les caractéristiques et avantages de l'invention  The characteristics and advantages of the invention

ressortiront d'ailleurs de la description qui va suivre à  will emerge from the following description at

titre d'exemple en référence aux dessins annexés, dans lesquels des numéros de référence identiques désignent les mêmes éléments tout au long des figures, et dans lesquels: la figure 1 est une vue schématique de face du mode de réalisation préféré du moyen d'emballage de composants électroniques selon la présente invention; la figure 2 est une vue schématique de dos en élévation du moyen d'emballage de composants électroniques la figure 3 est une vue schématique en coupe du moyen d'emballage de composants électroniques; la figure 4 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'un corps de boîtier; la figure 5 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en perspective, d'un moule, ou matrice, pour former une plaque base du corps de boîtier; la figure 6 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, de la plaque base et du moule, ou matrice; la figure 7 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une première variante de la plaque base montrée à la figure 5; la figure 8 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une deuxième variante de la plaque base montrée à la figure 5 la figure 9 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'aide à l'explication de la façon de réaliser la plaque base montrée à la figure 8; la figure 10 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une troisième variante de la plaque base montrée à la figure 5; la figure 11 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en coupe, d'une quatrième variante de la plaque base montrée à la figure 5; les figures 12 et 13 sont des vues schématiques fragmentaires agrandies, en coupe, d'aide à l'explication de la façon dont est formée la plaque base montrée à la figure 11; la figure 14 est une vue schématique agrandie, en perspective, d'un capuchon métallique; la figure 15 est une vue schématique agrandie, en perspective, d'une première variante du capuchon métallique montré à la figure 14; la figure 16 est une vue schématique agrandie, en perspective, d'une seconde variante du capuchon métallique la figure 17 est une vue schématique fragmentaire agrandie, en perspective, du corps de boîtier auquel le capuchon métallique de la figure 14 est fixé; la figure 18 est une vue schématique agrandie, en coupe, du moyen d'emballage comportant un moyen d'obturation; la figure 19 est une vue schématique de face d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques; les figures 20 A et 20 B sont des vues schématiques fragmentaires agrandies, en coupe, du moyen d'emballage comportant le moyen d'obturation de la figure 18, dans lequel le moyen d'emballage est supporté par un cadre support; la figure 21 est une vue schématique agrandie, en coupe, d'une première variante du moyen d'obturation montré aux figures 18, 20 A et 20 B; la figure 22 est une vue schématique agrandie, en coupe, d'un seconde variante du moyen d'obturation; la figure 23 A et 23 B sont des vues schématiques d'une paire de cliquets de serrage et du moyen d'emballage portant des évidements d'enclenchement; la figure 24 est une vue schématique, de côté, en élévation, d'un moyen de positionnement pour positionner le moyen d'emballage; la figure 25 est une vue schématique agrandie, en coupe d'un raccord; et, la figure 26 est une vue schématique en plan d'un moyen de détection pour détecter les composants  by way of example with reference to the accompanying drawings, in which like reference numerals denote the same elements throughout the figures, and in which: Figure 1 is a schematic front view of the preferred embodiment of the packaging means electronic components according to the present invention; Figure 2 is a schematic elevational view of the electronic component packaging means; Figure 3 is a schematic sectional view of the electronic component packaging means; Figure 4 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of a housing body; Figure 5 is an enlarged fragmentary schematic perspective view of a mold, or die, for forming a base plate of the housing body; Figure 6 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of the base plate and the mold, or die; Figure 7 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of a first variant of the base plate shown in Figure 5; FIG. 8 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of a second variant of the base plate shown in FIG. 5; FIG. 9 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of assistance in explaining how to make the base plate shown in Figure 8; Figure 10 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of a third variant of the base plate shown in Figure 5; Figure 11 is an enlarged fragmentary schematic view, in section, of a fourth variant of the base plate shown in Figure 5; Figs. 12 and 13 are enlarged fragmentary schematic sectional views for assisting with explanation of how the base plate shown in Fig. 11 is formed; Figure 14 is an enlarged schematic view, in perspective, of a metal cap; Figure 15 is an enlarged schematic view, in perspective, of a first variant of the metal cap shown in Figure 14; Figure 16 is an enlarged schematic view, in perspective, of a second variant of the metal cap; Figure 17 is an enlarged schematic fragmentary perspective view of the housing body to which the metal cap of Figure 14 is attached; Figure 18 is an enlarged schematic view, in section, of the packaging means comprising a sealing means; Figure 19 is a schematic front view of a mechanism for supplying electronic components; Figs. 20A and 20B are enlarged fragmentary schematic sectional views of the packaging means having the closure means of Fig. 18, wherein the packaging means is supported by a support frame; Fig. 21 is an enlarged schematic sectional view of a first alternative of the closure means shown in Figs. 18, 20A and 20B; Figure 22 is an enlarged schematic view, in section, of a second variant of the closure means; Fig. 23A and 23B are schematic views of a pair of pawls and packaging means having latching recesses; Figure 24 is a diagrammatic, side elevational view of a positioning means for positioning the packaging means; Figure 25 is an enlarged schematic view in section of a connector; and, Fig. 26 is a schematic plan view of a detection means for detecting components

électroniques contenus dans le corps de boîtier.  contained in the case body.

Le moyen d'emballage de composants électroniques selon la présente invention est utilisé pour emballer des composants électroniques du type puce pour le stockage et le transport, et il est également utilisé comme source d'alimentation pour délivrer les composants électroniques à une tête de montage d'un appareil automatique de montage de  The electronic component packaging means according to the present invention is used to package chip-type electronic components for storage and transport, and it is also used as a power source for delivering the electronic components to a mounting head. an automatic device for mounting

composants électroniques.electronic components.

En se référant maintenant aux figures 1, 2 et 3, il y est représenté le moyen d'emballage de composants électroniques 1 Le moyen d'emballage de composants électroniques 1 comprend un corps de boîtier de type plaque 3 Le corps de boîtier 3 possède un conduit 5 sensiblement en spirale formé à l'intérieur, un conduit rectiligne 7 formé à l'intérieur comme prolongement d'une partie circulaire 5 a la plus à l'extérieur du conduit en spirale , et un orifice de sortie de composants électroniques 9 formé à l'intérieur pour mettre en communication une extrémité du conduit rectiligne 7 et l'extérieur du corps de boîtier 3 Une pluralité de composants électroniques (non montrés) sont logés, en une rangée dans le conduit en spirale 5 D'une manière plus précise, dans le mode de réalisation représenté, le corps de bottier de type plaque 3 comprend une plaque base 11 et une plaque couvercle 13, comme le montre la figure 3 Chacun du conduit en spirale 5 et du conduit rectiligne 7 est formé dans l'une des faces de la plaque base 11 et prend la forme d'une rainure ayant une conformation sensiblement en forme de U en coupe verticale qui est appropriée pour recevoir les composants électroniques La plaque couvercle 13 est montée sur la face rainurée de la plaque base 11 Comme le décrira plus en détail dans la suite, le moyen d'emballage de composants électroniques 1, lorsqu'il est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, est prévu pour être supporté sur une base d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques, le corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, et l'orifice de sortie 9 du corps  Referring now to FIGS. 1, 2 and 3, there is shown the means for packaging electronic components 1 The electronic component packaging means 1 comprises a plate-type housing body 3 The housing body 3 has a substantially spirally formed conduit 5 formed therein, a rectilinear conduit 7 formed therein as an extension of a circular portion 5 to the outermost of the spiral conduit, and an electronic component outlet 9 formed internally for communicating an end of the straight duct 7 and the outside of the casing body 3 A plurality of electronic components (not shown) are housed in a row in the spiral duct 5 More precisely in the embodiment shown, the plate-like casing body 3 comprises a base plate 11 and a cover plate 13, as shown in FIG. 3 Each of the spiral duct 5 and the duct rectilinear 7 is formed in one of the faces of the base plate 11 and takes the form of a groove having a substantially U-shaped conformation in vertical section which is suitable for receiving the electronic components The cover plate 13 is mounted on the As will be described in more detail hereinafter, the electronic component packaging means 1, when used as a power source for electronic components, is intended to be supported on a first-to-last basis. a mechanism for supplying electronic components, the case body 3 standing on the base of the electronic component supply mechanism, and the body outlet port 9

de boîtier 3 étant situé dans une position supérieure.  of housing 3 being located in a higher position.

L'extrémité de la rainure rectiligne 7 est bouchée par une paroi d'extrémité 15 L'orifice de sortie 9 est formé dans une partie d'une paroi supérieure de la rainure rectiligne 7, qui est proche de la paroi d'extrémité 15 Pour mettre en communication la rainure rectiligne 7 et l'extérieur du  The end of the straight groove 7 is plugged by an end wall 15 The outlet orifice 9 is formed in a portion of an upper wall of the straight groove 7, which is close to the end wall 15. communicating the rectilinear groove 7 and the outside of the

corps de boîtier 3, et il prend la forme d'une ouverture.  housing body 3, and it takes the form of an opening.

La plaque base 11 comporte en outre une pluralité d'entrées d'air principales 17 formées au droit de parties circulaires respectives de la rainure en spirale 5 pour mettre en communication la rainure en spirale 5 et l'extérieur du corps de boîtier 3 Les entrées d'air 17 sont disposées en une rangée le long d'une direction radiale à partir de la partie circulaire 5 b la plus à l'intérieur de la rainure en spirale 5 jusqu'à lapartie circulaire 5 a la plus à l'extérieur de la rainure en spirale 5 et elles sont formées à l'intérieur d'une demi-surface inférieure de la plaque base 11 du corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, lorsque le moyen d'emballage 1 est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques En outre, une entrée d'air auxiliaire 19 peut être formée au droit d'une partie extrémité initiale du conduit rectiligne 7, s'étendant à partir de la partie circulaire 5 a la plus à l'extérieur du conduit en spirale 5 L'entrée d'air auxiliaire 19 met en communication le conduit rectiligne 7 et l'extérieur du corps de boîtier 3 Chacune des entrées d'air 17 et 19 à la  The base plate 11 further comprises a plurality of main air inlets 17 formed in line with respective circular portions of the spiral groove 5 for communicating the spiral groove 5 and the outside of the housing body 3. 17 are arranged in a row along a radial direction from the innermost circular portion 5b of the spiral groove 5 to the outermost circular portion 5b of the the spiral groove 5 and they are formed within a lower half-surface of the base plate 11 of the housing body 3 standing on the base of the electronic component feeding mechanism, when the means of In addition, an auxiliary air inlet 19 may be formed in line with an initial end portion of the rectilinear conduit 7, extending from the circular portion 5 to the pl The auxiliary air inlet 19 communicates the rectilinear duct 7 and the outside of the casing body 3. Each of the air inlets 17 and 19 to the

forme d'un trou traversant.shape of a through hole.

La plaque couvercle 13 possède une pluralité de sorties d'air 21 formées dans des parties de celle-ci qui correspondent, du point de vue position, aux parties circulaires respectives de la rainure en spirale 5, lorsque la plaque couvercle 13 est montée sur la plaque base 11 pour former un ensemble Les sorties d'air 21 peuvent mettre en communication la rainure en spirale 5 et l'extérieur du corps de boîtier 3 lorsque la plaque couvercle 13 est montée sur la plaque base 11 En outre, les sorties d'air 21 sont disposées en rangées le long d'une direction radiale allant d'une partie centrale de la plaque couvercle 13 à une partie périphérique de la plaque couvercle 13, dans une demi- surface supérieure de la plaque couvercle 18 du corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, lorsque le moyen d'emballage de composants électroniques 1 est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques Chacune des sorties d'air 21  The cover plate 13 has a plurality of air outlets 21 formed in parts thereof which correspond, from the point of view of position, to the respective circular parts of the spiral groove 5, when the cover plate 13 is mounted on the The air outlets 21 can communicate the spiral groove 5 and the outside of the housing body 3 when the cover plate 13 is mounted on the base plate 11. 21 are arranged in rows along a radial direction from a central portion of the cover plate 13 to a peripheral portion of the cover plate 13, in an upper half-surface of the cover plate 18 of the housing body 3 standing on the base of the electronic component supply mechanism, when the electronic component packaging means 1 is used as the electronic component supply source Each of the air outlets 21

prend la forme d'un trou traversant.  takes the form of a through hole.

Comme le montre la figure 2, la plaque base 11 possède en outre une partie cadre surélevée 23 d'une forme sensiblement annulaire sur son côté arrière de façon à entourer les entrées d'air principales 17 Lorsque le moyen d'emballage 1 est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques, un raccord, connecté à une source d'alimentation en air qui est prévue pour délivrer de l'air de façon intermittente, est prévu pour être introduit dans la partie cadre 23 En outre, l'entrée d'air auxiliaire 19 est prévue pour être raccordée à la source d'alimentation en air Lorsque de l'air est délivré par les entrées d'air 17 et 19 dans les conduits 5 et 7 du moyen d'emballage 1 à partir de la source d'alimentation en air, les composants électroniques logés dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers la sortie 9 le long du conduit en spirale 5 et du conduit rectiligne 7 Pendant le déplacement des composants électroniques vers le conduit rectiligne 7, l'air délivré dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air 17 s'échappe par les sorties d'air 21 Ce par quoi les composants électroniques peuvent être déplacés doucement vers le conduit rectiligne 7 Lorsque celui qui est le plus en avant des composants électroniques arrive à l'orifice de sortie 9 et qu'il est stoppé contre la paroi d'extrémité 15, une tête de montage, d'un appareil de montage automatique pour monter des composants électroniques sur des carte de circuit imprimé, est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 pour saisir, par succion, le composant électronique le plus en avant et elle est ensuite déplacée vers le haut tout en tenant toujours, par succion, le composant électronique, comme on le décrira plus en détail dans la suite Ainsi, les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 sont prélevés dans le corps de boîtier 3 du moyen  As shown in Fig. 2, the base plate 11 further has a raised frame portion 23 of substantially annular shape on its back side so as to surround the main air inlets 17 when the packing means 1 is used as the a source of supply of electronic components, a connector connected to an air supply source which is provided to deliver air intermittently is provided to be introduced into the frame part 23. auxiliary air 19 is provided to be connected to the air supply source When air is delivered through the air inlets 17 and 19 in the conduits 5 and 7 of the packaging means 1 from the source the electronic components housed in the spiral duct 5 are moved towards the outlet 9 along the spiral duct 5 and the rectilinear duct 7. During the displacement of the electronic components towards the straight duct 7, the air delivered into the spiral duct 5 through the air inlets 17 escapes through the air outlets 21 whereby the electronic components can be gently moved to the straight duct 7 where the most forward electronic components arrives at the outlet port 9 and is stopped against the end wall 15, a mounting head, an automatic mounting apparatus for mounting electronic components on printed circuit boards, is moved downwardly relative to the outlet orifice 9 to grasp, by suction, the foremost electronic component and is then moved upwards while still sucking the electronic component, as will be described In more detail in the following Thus, the electronic components contained in the housing body 3 are taken from the housing body 3 of the means

d'emballage 1, un par un, au moyen de la tête de montage.  1, one by one, by means of the mounting head.

Afin d'appliquer efficacement l'air provenant de la source d'alimentation en air par les entrées d'air 17 et 19 aux composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3, il est souhaitable que chacune des entrées d'air 17 et 19 soient formées de façon à monter obliquement, à partir du côté arrière du corps de boîtier 3, dans le sens dans lequel les composants électroniques, contenus dans le conduit en spirale 5, sont déplacés vers l'orifice de sortie 9, par l'air délivré à partir de la source d'alimentation en air La formation des entrées d'air 17 et 19 dans la plaque base il du corps de boîtier 3 peut être effectuée après la fin de la fabrication de la plaque base 11 Cependant, ceci est gênant Par conséquent, on préfère que, lorsque la plaque base 11 est produite par moulage par injection, ou moulage sous pression, les entrées d'air 17 et 19 soient formées simultanément Si la formation des entrées d'air est effectuée simultanément avec la formation de la plaque base 11, par moulage par injection, ou moulage sous pression, une pluralité de pointes fines pour former les entrées d'air 17 et 19 sont disposées sur une surface d'un moule, ou d'une matrice, lequel moule, ou matrice est utilisé pour former la plaque base 11, de manière à se dresser vers le haut à partir de la surface du moule, ou matrice En outre, afin de former les entrées d'air 17 et 19, qui s'étendent obliquement dans le sens d'avancée des composants électroniques, comme décrit ci-dessus, chacune des pointes doit être inclinée suivant un angle correspondant à une inclinaison prédéterminée de chacune des entrée d'air 17 et 19 Par conséquent, lorsqu'une plaque base 11 terminée, produite par moulage par injection, ou par moulage sous pression, est séparée du moule, ou matrice, la séparation de la plaque base il du moule, ou matrice, doit être effectuée tout en faisant en sorte que la plaque base 11 soit déplacée dans une direction oblique le long des pointes inclinées Ceci est gênant En plus de cela, il est possible que les pointes inclinées du moule, ou matrice, soient abîmées pendant la  In order to effectively apply the air from the air supply source through the air inlets 17 and 19 to the electronic components contained in the housing body 3, it is desirable that each of the air inlets 17 and 19 are formed so as to rise obliquely from the rear side of the casing body 3 in the direction in which the electronic components contained in the spiral duct 5 are moved towards the outlet orifice 9 by the air delivered from the air supply source The formation of the air inlets 17 and 19 in the base plate 11 of the housing body 3 can be carried out after the end of the manufacture of the base plate 11 However, this is troublesome Therefore, it is preferred that, when the base plate 11 is produced by injection molding, or die casting, the air inlets 17 and 19 are formed simultaneously if the formation of the air inlets is performed simultaneously with the airfoil. of the base plate 11, by injection molding, or die casting, a plurality of fine tips for forming the air inlets 17 and 19 are disposed on a surface of a mold, or die, which mold , or matrix is used to form the base plate 11, so as to rise upwards from the mold surface, or matrix In addition, to form the air inlets 17 and 19, which extend obliquely in the advancing direction of the electronic components, as described above, each of the tips must be inclined at an angle corresponding to a predetermined inclination of each of the air inlets 17 and 19 Therefore, when a base plate 11 is completed , produced by injection molding, or by die casting, is separated from the mold, or die, the separation of the base plate it from the mold, or die, must be performed while making sure that the base plate 11 is moved into an oblique direction This is annoying In addition to this, it is possible that the inclined tips of the mold, or matrix, are damaged during the

séparation de la plaque base 11 du moule, ou matrice.  separating the base plate 11 from the mold, or matrix.

Afin de résoudre les problèmes mentionnés ci-dessus, il est souhaitable que chacune des entrées d'air 17 et 19 ait une forme facilitant la séparation d'une plaque base finie d'un moule, ou matrice, sans endommager le moule, ou  In order to solve the problems mentioned above, it is desirable that each of the air inlets 17 and 19 has a shape facilitating the separation of a finished base plate from a mold, or die, without damaging the mold, or

matrice, comme on le décrira plus en détail dans la suite.  matrix, as will be described in more detail later.

Bien que seules les entrées d'air 17 seront mentionnées dans la suite, l'entrée d'air auxiliaire 19 est  Although only the air inlets 17 will be mentioned later, the auxiliary air inlet 19 is

formée de la même manière que les entrées d'air 17.  formed in the same way as the air inlets 17.

En se référant maintenant à la figure 4, chacune des entrées d'air 17 (une seule étant montrée à la figure 4) prend la forme d'un trou traversant s'élargissant à partir de sa partie proche du conduit en spirale 5 vers sa partie proche du côté arrière de la plaque base 11 La plaque base il comporte un évidement 25, entouré par le cadre surélevé de forme annulaire 23 Le trou traversant 17 comprend une première surface 17 a constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée X des composants électroniques, et une seconde surface 17 b constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée X des composants électroniques La première surface 17 a constitue une pente montant obliquement à partir du côté arrière de la plaque base il dans le sens d'avancée X des composants électroniques La pente 17 a est inclinée suivant un angle d'environ 300 par rapport à un plan horizontal de la plaque base 11 La surface 17 b peut être à angle droit par rapport au plan horizontal de la plaque base 11, ou bien elle peut constituer une pente montant de façon raide A la figure 4, la surface 17 b est à angle droit par rapport au plan horizontal de la plaque base 11 Une ouverture 17 c de l'entrée d'air 17 qui communique avec le conduit en spirale a une dimension plus petite que celle de chacun des composants électroniques contenus dans le conduit en spirale 5 En outre, l'ouverture 17 d de l'entrée d'air 17 qui est proche de la partie en creux 25 de la plaque base il est relativement grande Ainsi, l'entrée d'air 17 devient plus étroite à mesure que l'entrée d'air 17 s'étend à partir du côté arrière de la plaque base 11 vers le  Referring now to FIG. 4, each of the air inlets 17 (only one shown in FIG. 4) takes the form of a through-hole widening from its proximal portion of the spiral duct 5 to its close to the rear side of the base plate 11 The base plate 11 comprises a recess 25, surrounded by the raised annular frame 23 The through hole 17 comprises a first surface 17a constituting a rear surface with respect to the forward direction X electronic components, and a second surface 17b constituting a front surface with respect to the forward direction X of the electronic components The first surface 17a constitutes a slope rising obliquely from the rear side of the base plate 11 in the direction of The slope 17a is inclined at an angle of about 300 with respect to a horizontal plane of the base plate 11. The surface 17b may be at right angles to in the horizontal plane of the base plate 11, or it may constitute a steep rising slope in Figure 4, the surface 17b is at right angles to the horizontal plane of the base plate 11 An opening 17 c of the air inlet 17 which communicates with the spiral duct has a smaller dimension than that of each of the electronic components contained in the spiral duct 5 In addition, the opening 17 d of the air inlet 17 which is close of the recessed portion 25 of the base plate it is relatively large Thus, the air inlet 17 becomes narrower as the air inlet 17 extends from the rear side of the base plate 11 to the

conduit en spirale 5, comme le montre la figure 4.  spiral duct 5, as shown in FIG. 4.

La formation de la plaque base 1 h est effectuée en utilisant une paire de moules, ou matrices, qui sont conçus pour s'adapter l'un à l'autre, en formant par ce moyen la plaque base 11 A la figure 5 seul l'un des moules, ou matrices, est montré Le moule, ou matrice, 100 comprend un corps 102 et une pluralité de pièces en saillie 104 pour  The forming of the base plate 1 h is carried out using a pair of molds, or dies, which are designed to fit together, thereby forming the base plate 11 in FIG. One of the molds, or dies, is shown. The mold, or die, 100 comprises a body 102 and a plurality of protruding pieces 104 for

former les entrées d'air.form the air inlets.

Les pièces en saillie 104 dépassent vers le haut à partir de la surface du corps 102 et sont espacées à des intervalles prédéterminés Chacune des pièces en saillie 104 est d'une forme sensiblement trapézoïdale correspondant à la forme de l'entrée d'air 17 Comme décrit ci-dessus, la plaque base 11 porte, formée sur son côté arrière de manière à entourer les entrées d'air 17, une partie cadre sensiblement de forme annulaire 23 (voir les figures 2 et  The projecting pieces 104 protrude upwardly from the body surface 102 and are spaced at predetermined intervals. Each of the projecting pieces 104 is of substantially trapezoidal shape corresponding to the shape of the air inlet 17. described above, the base plate 11 carries, formed on its rear side so as to surround the air inlets 17, a frame portion substantially of annular shape 23 (see FIGS.

4).4).

Afin de former la partie cadre de forme annulaire 23, une rainure de forme annulaire 106 est prévue dans la partie face du corps 102 du moule, ou matrice, 100 de manière à entourer les pièces en saillie 104 Lorsqu'une pluralité d'entrées d'air 17 doivent être disposées en une rangée comme le montre la figure 1, les pièces en saillie 104 sont disposées en une rangée sur la surface du moule, ou matrice, 100 En outre, des évidements (non montrés) pour former des nervures de renfort sur la plaque base il peuvent être prévus dans le corps 102 du moule, ou matrice, Pour former la rainure en spirale 5 et la rainure rectiligne 7 dans la plaque base 11, le moule, ou matrice, correspondant, non montré, possède une saillie sensiblement en spirale et une saillie rectiligne s'étendant comme prolongement de la saillie en spirale La plaque base 11 est conformée en une forme prédéterminée en utilisant les moules, ou matrices, réalisés comme décrit ci-dessus Une partie pied de chacune des pièces en saillie 104 du moule, ou matrice, 100 a une largeur plus grande que la partie supérieure de chacune des pièces en saillie 104, de sorte que l'enlèvement de la plaque base il terminée, du moule, ou matrice, 100 peut être effectué facilement en faisant simplement en sorte que la plaque base il terminée soit écartée en ligne droite du moule, ou matrice, 100, comme l'indique la flèche à la figure 6 En plus de cela, il n'est pas possible que les pièces en saillie 104 du moule, ou matrice, 100 soit endommagées lors de l'enlèvement de la  In order to form the annular-shaped frame portion 23, an annular-shaped groove 106 is provided in the face portion of the mold body 102, or die, 100 so as to surround the protruding pieces 104. When a plurality of entrances 17 have to be arranged in a row as shown in FIG. 1, the protruding parts 104 are arranged in a row on the surface of the mold, or matrix, in addition to recesses (not shown) to form ribs. reinforcement on the base plate it can be provided in the body 102 of the mold, or matrix, To form the spiral groove 5 and the straight groove 7 in the base plate 11, the mold, or matrix, corresponding, not shown, has a substantially spiral projection and a straight projection extending as an extension of the spiral projection The base plate 11 is shaped into a predetermined shape using the molds, or dies, made as described above. each of the projecting pieces 104 of the mold, or die, 100 has a greater width than the top of each of the projecting pieces 104, so that the removal of the finished base plate, mold, or die, 100 can be done easily by simply making sure that the finished base plate is spaced in a straight line from the mold, or matrix, 100, as indicated by the arrow in Figure 6 In addition to this, it is not possible that the protruding parts 104 of the mold, or die, 100 are damaged during the removal of the

plaque base 11 terminée du moule, ou matrice, 100.  base plate 11 finished mold, or matrix, 100.

En se référant à la figure 7, il y est montré une variante de la plaque base 11 montrée à la figure 4 Cette variante est sensiblement similaire à la plaque base il montrée à la figure 4 excepté que la surface 17 b du trou traversant 17 a une ailette de guidage d'air 17 b' formée sur elle de façon à s'étendre obliquement à partir de l'ouverture 17 c vers la pente 17 a Pour cette raison, chacune des pièces en saillie 104 du moule, matrice, 100 est pourvue au droit de son côté de surface verticale d'une découpe (non montrée) pour la formation de l'ailette de guidage d'air 17 b' A la figure 7, les éléments qui sont similaires à ceux montrés à la figure 4, sont désignés par  Referring to Figure 7, there is shown a variant of the base plate 11 shown in Figure 4 This variant is substantially similar to the base plate 11 shown in Figure 4 except that the surface 17b of the through hole 17 has an air guide fin 17b 'formed thereon so as to extend obliquely from the opening 17c to the slope 17a. For this reason, each of the protruding parts 104 of the mold, die, 100 is provided at its vertical surface side with a cutout (not shown) for the formation of the air guide fin 17; in FIG. 7, the elements which are similar to those shown in FIG. are appointed by

des numéros de référence identiques et leur description ne  identical reference numbers and their description

sera pas répétée.will not be repeated.

En se référant aux figures 8, 9, et 10 il y est montré une autre variante de la plaque base il montrée à la figure 4 Cette variante est sensiblement similaire à la plaque base Il montrée à la figure 4, excepté qu'une pièce de type  Referring to FIGS. 8, 9, and 10, there is shown another variant of the base plate shown in FIG. 4. This variant is substantially similar to the base plate 11 shown in FIG. type

plaque 27 est montée à demeure dans le trou traversant 17.  plate 27 is permanently mounted in the through hole 17.

Aux figures 8 à 10, les éléments qui sont similaires à ceux montrés à la figure 4, sont désignés par des numéros de  In Figures 8 to 10, the elements which are similar to those shown in Figure 4, are designated by numbers of

référence identiques et leur description ne sera pas  identical reference and their description will not be

répétée La pièce de type plaque 27 est conçue pour être introduite dans le trou traversant 17 à partir de la partie évidement 25, comme indiqué par la flèche à la figure 9 La pièce de type plaque 27 comporte une section sensiblement rectangulaire 29 et une section sensiblement triangulaire à angle droit 31 Une pente 3 la de la section triangulaire 31 correspond du point de vue angulaire à la pente 17 a du trou traversant 17 Lorsque la pièce de type plaque 27 est introduite dans le trou traversant 17 pour l'assemblage, une surface supérieure 27 a de la section rectangulaire 29 coopère avec une surface supérieure 25 a de la partie évidement 25 et une surface verticale de la section triangulaire 31 s'adapte à la surface 17 b du trou traversant 17 Ce par quoi la pièce de type plaque 27 est positionnée par rapport à la plaque base 11 Ainsi, une entrée d'air 17 ' d'une forme de fente sensiblement droite est réalisée entre la pente 17 a et le trou traversant 17 et une pente 37 a de la section triangulaire 31 L'introduction de la pièce de type plaque 27 dans le trou traversant 17 est effectuée après que la plaque base il a été formée par les moules, ou matrices Chacune de la pente 17 a du trou traversant 17 et de la pente 3 la de la pièce de type plaque 27 peut être incurvée comme le montre la figure 10 Dans ce cas, une entrée d'air 17 ' d'une forme de fente sensiblement incurvée est réalisée entre la pente 17 a du trou traversant  The plate-like part 27 is designed to be inserted into the through-hole 17 from the recess portion 25, as indicated by the arrow in FIG. 9. The plate-like part 27 has a substantially rectangular section 29 and a section substantially A slope 3a of the triangular section 31 corresponds angularly to the slope 17a of the through-hole 17 When the plate-like part 27 is introduced into the through-hole 17 for assembly, a surface upper portion 27a of rectangular section 29 cooperates with an upper surface 25a of the recess portion 25 and a vertical surface of triangular section 31 fits the surface 17b of the through hole 17 Whereby the plate member 27 is positioned relative to the base plate 11 Thus, an air inlet 17 'of a substantially straight slot shape is formed between the slope 17a and the through hole 17 and a The introduction of the plate-like part 27 into the through hole 17 is carried out after the base plate has been formed by the molds, or dies Each of the slope 17a of the through-hole 17 and the slope 3a of the plate-like part 27 can be curved as shown in FIG. 10 In this case, an air inlet 17 'of a substantially curved slot shape is formed between the slope 17a of the through hole

17 et la pente 3 la de la pièce de type plaque 27.  17 and the slope 3a of the plate-like part 27.

La figure il représente une variante supplémentaire de la plaque base montrée à la figure 4 A la figure 11, les éléments qui sont similaires à ceux montrés à la figure 4 sont désignés par des numéros de référence identiques et  FIG. 11 shows a further variant of the base plate shown in FIG. 4. In FIG. 11, the elements which are similar to those shown in FIG. 4 are designated by identical reference numerals and

leur description ne sera pas répétée Dans cette variante,  their description will not be repeated In this variant,

la surface 17 b du trou traversant 17 constitue une pente s'étendant obliquement en parallèle avec la pente opposée 17 a du trou traversant 17 En outre, l'extrémité supérieure de la pente 17 a et l'extrémité inférieure de la pente 17 b sont alignées l'une avec l'autre sur une ligne verticale Y par rapport au plan horizontal du corps de boîtier 3 La formation de la plaque base 11 est effectuée en utilisant des premier et second moules, ou matrices, 100 et 120 montrés aux figures 12 et 13 Le premier moule, ou matrice, comprend un corps 102 et une pluralité de pièces sensiblement de forme triangulaire à angle droit 104 (dont une seule est montrée aux figures 12 et 13) dressées vers le haut à partir de la face du corps 102 Le second moule, ou matrice, 120 comprend un corps 122, une saillie sensiblement en spirale 124 pour former la rainure en spirale 5, une saillie rectiligne (non montrée) pour former la rainure rectiligne 7 La saillie sensiblement en spirale 124 est formée sur une face du corps 122 En outre, la saillie rectiligne non montrée est formée sur la face du corps 122 de manière à s'étendre comme prolongement de la saillie en spirale 124 Le corps 122 possède en outre une pluralité de pièces sensiblement de forme triangulaire à angle droit 126 (dont seulement une est montrée aux figures 12 et 13) dépassant vers le bas à partir des surfaces des régions des parties circulaires respectives de la saillie en spirale 124 Les pièces 126 du premier moule, ou matrice, 120, correspondent en nombre aux pièces, 104 du premier moule, ou matrice, 100 Chacune des pièces 104 du premier moule, ou matrice, 100 est formée sur le corps 102 de manière à correspondre, au droit de sa surface verticale, avec une surface verticale de l'une correspondante des pièces 126 du second moule, ou matrice, , comme le montrent les figures 12 et 13, lorsque le premier moule, ou matrice, 100 et le second moule, ou  the surface 17b of the through-hole 17 constitutes a slope extending obliquely in parallel with the opposite slope 17a of the through-hole 17 Furthermore, the upper end of the slope 17a and the lower end of the slope 17b are aligned with each other on a vertical line Y with respect to the horizontal plane of the casing body 3 The formation of the base plate 11 is performed using first and second molds, or dies, 100 and 120 shown in Figs. 12 and the first mold, or die, comprises a body 102 and a plurality of substantially right-angled triangular shaped pieces 104 (only one of which is shown in Figures 12 and 13) raised upwardly from the face of the body 102 The second mold, or die, 120 includes a body 122, a substantially spiral projection 124 to form the spiral groove 5, a straight projection (not shown) to form the straight groove 7 The substantially spiral projection 124 is fo In addition, the rectilinear projection not shown is formed on the face of the body 122 so as to extend as an extension of the spiral projection 124. The body 122 further has a plurality of substantially shaped pieces. triangular right angle 126 (only one of which is shown in FIGS. 12 and 13) protruding downward from the surfaces of the regions of the respective circular portions of the spiral projection 124 The pieces 126 of the first mold, or die, 120, correspond to in number to the pieces, 104 of the first mold, or die, 100 Each of the pieces 104 of the first mold, or die, 100 is formed on the body 102 so as to correspond, in line with its vertical surface, with a vertical surface of the a corresponding piece 126 of the second mold, or matrix, as shown in FIGS. 12 and 13, when the first mold, or die, 100 and the second mold, or

matrice, 120 sont assemblés pour former la plaque base 11.  matrix, 120 are assembled to form the base plate 11.

L'enlèvement de la plaque base il terminée, des premier et second moules, ou matrices, 100 et 120 peut être facilement effectué en faisant seulement en sorte que les premier et second moules, ou matrices, 100 et 120, soient écartés en ligne droite l'un de l'autre, comme indiqué par  Removal of the finished base plate, first and second molds, or dies, 100 and 120 can be easily accomplished by only having the first and second molds, or dies, 100 and 120 spaced apart in a straight line from each other, as indicated by

les flèches à la figure 13.the arrows in Figure 13.

Ainsi, on doit noter que les entrées d'air des formes prédéterminés montrées aux figures 4 et 6 à 13 facilitent la séparation d'un plaque base terminée des moules, ou matrices En plus, les entrées d'air des formes prédéterminées montrées aux figures 4 et 6 à 13 peuvent permettre que la séparation d'une plaque base terminée des moules, ou matrices, soit effectuée sans provoquer de  Thus, it should be noted that the air intakes of the predetermined shapes shown in FIGS. 4 and 6 to 13 facilitate the separation of a completed base plate from the molds, or dies. In addition, the air intakes of the predetermined shapes shown in FIGS. 4 and 6 to 13 may allow separation of a finished base plate from the molds, or dies, to be carried out without causing

dommages aux moules, ou matrices.damage to molds, or dies.

Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 le long de la rainure en spirale 5 et de la rainure rectiligne 7 par de l'air délivré à partir de la source d'alimentation en air, de l'électricité statique peut être produite entre les composants électroniques et les rainures et 7, ce dont il résulte que les composants électroniques peuvent être empêchés de coulisser doucement sur la surface de fond des rainures 5 et 7 Pour éviter un tel ennui, le corps de boîtier 3 peut être fait d'une matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre les composants électroniques et les rainures 5 et 7 Comme exemple de matière antistatique, on peut utiliser une matière qui est constituée essentiellement d'un mélange de résine synthétique, par exemple, une résine de polyacétals disponible sous le nom de "DURACON" (fournie par la Du Pont Company) avec une poudre antistatique comme une poudre de  When the electronic components contained in the housing body 3 are moved towards the outlet orifice 9 along the spiral groove 5 and the straight groove 7 by air delivered from the air supply source , static electricity can be produced between the electronic components and the grooves and 7, which results that the electronic components can be prevented from sliding gently on the bottom surface of the grooves 5 and 7 To avoid such trouble, the The housing body 3 may be made of a material which can prevent the production of static electricity between the electronic components and the grooves 5 and 7. As an example of antistatic material, it is possible to use a material which consists essentially of a mixture of synthetic resin, for example, a polyacetal resin available under the name "DURACON" (supplied by Du Pont Company) with an antistatic powder such as a powders e of

carbone, ou d'autres poudres métalliques antistatiques.  carbon, or other antistatic metal powders.

D'une manière préférable, environ 10 à 30 pour cent, en poids, et mieux encore environ 15 % en poids de poudre antistatique sont présents dans la matière Lorsque le corps de boîtier 3 comprend la plaque base 11 et la plaque couvercle 13, seule la plaque base il peut être faite de la matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre les composants électroniques et les conduits D'une manière préférable, la plaque couvercle 13 est faite d'une matière à base de résine transparente, pour permettre par ce moyen de voir l'intérieur du moyen d'emballage 1 Dans le mode de réalisation représenté, la plaque couvercle 18 est faite d'une matière à base de résine transparente Si le corps de boîtier 3 comprend la plaque base 11 et la plaque couvercle 13 qui sont faites de matière à base de résine, le corps de boîtier 3 est assemblé de telle manière que la plaque couvercle 13 soit montée de manière amovible sur la plaque base 11 Comme variante, le corps de boîtier 3 peut être assemblé par liaison à haute fréquence d'une partie périphérique de la plaque couvercle 13 à une partie périphérique de la plaque base 11 Au lieu de la matière décrite ci-dessus, le corps de boîtier 3 peut être fait d'un métal qui peut empêcher la production d'électricité statique entre les composants électroniques et les conduits 5 et 7, choisi dans le groupe constitué de l'aluminium, du fer et du cuivre Lorsque le corps de boîtier 3 est fait d'aluminium, tout le corps de boîtier 3, incluant les conduits 5 et 7, peut être formé aisément à une forme prédéterminée par moulage sous pression Même lorsque du métal est utilisé, seule la plaque base 11, comportant les rainures 5 et 7 qui y sont formées, peut être faite d'un tel métal qui peut empêcher la production d'électricité statique, ou bien la plaque base il et la plaque couvercle 13 peuvent être toutes deux  Preferably, about 10 to 30 percent, by weight, and more preferably about 15 percent by weight of antistatic powder is present in the material. When the housing body 3 comprises the base plate 11 and the cover plate 13, only the base plate can be made of the material which can prevent the production of static electricity between the electronic components and the conduits. Preferably, the cover plate 13 is made of a transparent resin-based material, to enable by this means to see the inside of the packaging means 1 In the embodiment shown, the cover plate 18 is made of a transparent resin material If the housing body 3 comprises the base plate 11 and the plate 13 which are made of resin-based material, the housing body 3 is assembled in such a way that the cover plate 13 is removably mounted on the base plate 11. housing body 3 can be assembled by high frequency connection of a peripheral portion of the cover plate 13 to a peripheral portion of the base plate 11 In place of the material described above, the housing body 3 can be made of a metal which can prevent the production of static electricity between the electronic components and the conduits 5 and 7, selected from the group consisting of aluminum, iron and copper When the case body 3 is made of aluminum, the entire casing body 3, including the ducts 5 and 7, can easily be formed to a predetermined shape by pressure molding. Even when metal is used, only the base plate 11, having the grooves 5 and 7 formed therein, can be made of such a metal that can prevent the production of static electricity, or the base plate it and the cover plate 13 can both be

faites d'un tel métal.made of such a metal.

Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 doivent être prélevés du corps de boîtier 3, un par un, par la tête de montage, la tête de montage attendant dans une position au-dessus de l'orifice 9 du corps de boîtier 3 est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 pour être introduite, au droit de sa buse de succion, dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 Puis, la buse de succion de la tête de montage vient en contact avec un composant électronique, qui a été amené à la fin du conduit rectiligne 7 le long du conduit en spirale 5 par l'air délivré à partir de la source d'alimentation en air, pour maintenir le composant électronique par succion et saisir le composant électronique dans le corps de boîtier 3 par déplacement vers le haut de la tête de montage La buse de succion de la tête de montage est conçue pour entrer et sortir de l'orifice 9 du corps de boîtier 3 Lorsque la buse de succion de la tête de montage entre et sort de l'orifice 9 du corps de boîtier 3, la buse de succion de la tête de montage peut toucher accidentellement les parois entourant l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, ce par quoi les parois entourant l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 peuvent être endommagées En outre, la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est à l'air libre à l'extérieur de sorte que la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 peut être endommagée par n'importe quelle force externe qui serait appliquée accidentellement à la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 Par conséquent, il est nécessaire que la partie orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 soit conçue pour résister à une quelconque force externe En plus, afin que la buse de succion de la tête de montage puisse saisir de manière sûre un composant électronique dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, il est nécessaire que la partie orifice de sortie 9 du corps de  When the electronic components contained in the housing body 3 are to be removed from the housing body 3, one by one, by the mounting head, the mounting head waiting in a position above the orifice 9 of the housing body 3 is moved downwards with respect to the outlet orifice 9 of the housing body 3 to be introduced, in line with its suction nozzle, into the outlet orifice 9 of the housing body 3. Then, the suction nozzle of the mounting head comes into contact with an electronic component, which has been brought to the end of the rectilinear conduit 7 along the spiral duct 5 by the air delivered from the air supply source, to maintain the electronic component by suction and grasping the electronic component in the housing body 3 by upward movement of the mounting head The suction nozzle of the mounting head is adapted to enter and exit the orifice 9 of the housing body 3 When the nozzle When the mounting head is sucked in and out of the orifice 9 of the casing body 3, the suction nozzle of the mounting head can accidentally touch the walls surrounding the outlet orifice 9 of the casing body 3. the walls surrounding the outlet port 9 of the housing body 3 can be damaged. In addition, the outlet orifice portion 9 of the housing body 3 is exposed to the outside air so that the outlet orifice portion 9 of the housing body 3 can be damaged by any external force that would be accidentally applied to the outlet port portion 9 of the housing body 3. Therefore, it is necessary that the outlet port portion 9 of the housing body 3 it is designed to withstand any external force In addition, in order for the suction nozzle of the mounting head to securely grip an electronic component in the outlet port 9 of the housing body 3, it is necessary that the the outlet orifice 9 of the body of

boîtier 3 soit conformée avec une haute précision.  housing 3 is shaped with high precision.

Pour satisfaire un tel besoin, le corps de bottier 3 dans son ensemble doit être fait de métal Cependant, si des conformations complexes des différentes parties du corps de boîtier 3 sont réalisées par un procédé métallurgique, les coûts de fabrication du corps de boîtier 3 augmenteront Lorsque le corps de boîtier 3 est fabriqué par moulage plastique, le corps de boîtier 3 peut être réalisé à faible coût Par conséquent, il est souhaitable que l'ensemble du corps de bottier 3 soit fabriqué par moulage plastique Cependant, la matière plastique est  To meet such a need, the casing body 3 as a whole must be made of metal. However, if complex conformations of the different parts of the casing body 3 are made by a metallurgical process, the manufacturing costs of the casing body 3 will increase. When the casing body 3 is made by plastic molding, the casing body 3 can be made at low cost. Therefore, it is desirable that the entire casing body 3 is made by plastic molding. However, the plastic is

fragile et elle est susceptible d'être endommagée.  fragile and is likely to be damaged.

Au vu de ce qui précède, le corps de boîtier 3 est lui-même fait de matière plastique tandis que la partie orifice de sortie du corps de boîtier 3 peut être faite de métal D'une manière plus précise, la partie orifice de sortie 9 peut prendre la forme d'un capuchon métallique  In view of the foregoing, the case body 3 is itself made of plastic while the outlet port portion of the case body 3 may be made of metal. More specifically, the outlet port portion 9 can take the form of a metal cap

comme on le décrira plus en détail dans la suite.  as will be described in more detail later.

En se référant à la figure 14, il y est montré un capuchon métallique 33 qui comprend un corps sensiblement en forme de U Du point de vue de sa mise en forme et de sa rigidité, le capuchon 33 devrait être fait, par exemple, d'aluminium, d'acier inoxydable, ou analogue Le corps du capuchon 33 comprend une paire de sections espacées 33 a et 33 b, et une section intermédiaire 33 c reliant les sections espacées 33 a et 33 b Le capuchon 33 est fait de métal de sorte que la dimension hors tout du capuchon 33 peut être réalisée de manière précise En plus de cela, chacune des faces intérieures du capuchon 33 en forme de U peut être  Referring to Fig. 14, there is shown a metal cap 33 which comprises a substantially U-shaped body. From the point of view of its shaping and rigidity, the cap 33 should be made, for example, of Aluminum, stainless steel, or the like The body of the cap 33 comprises a pair of spaced sections 33a and 33b, and an intermediate section 33c connecting the spaced sections 33a and 33b. The cap 33 is made of metal. so that the overall dimension of the cap 33 can be made accurately In addition to this, each of the inner faces of the U-shaped cap 33 can be

finie de façon à être plate.finished so as to be flat.

La figure 15 représente une variante du capuchon métallique 33 montré à la figure 14 Cette variante est sensiblement similaire au capuchon métallique 33 montré à la figure 14, excepté que la section de base 33 d est formée d'un seul tenant sur le côté inférieur du corps en forme de U. La figure 16 représente une autre variante du capuchon métallique 33 montré à la figure 14 Cette variante est sensiblement similaire au capuchon métallique 33 de la figure 14, excepté que le corps en forme de U possède une paire de bras d'enclenchement 33 a' et 33 b' s'étendant en ligne droite à partir des extrémités libres des sections  FIG. 15 shows a variation of the metal cap 33 shown in FIG. 14. This variant is substantially similar to the metal cap 33 shown in FIG. 14, except that the base section 33d is formed in one piece on the lower side of the U-shaped body FIG. 16 shows another variant of the metal cap 33 shown in FIG. 14. This variant is substantially similar to the metal cap 33 of FIG. 14, except that the U-shaped body has a pair of arms. engagement 33 a 'and 33 b' extending in a straight line from the free ends of the sections

espacées 33 a et 33 b.spaced 33 a and 33 b.

La figure 17 montre le capuchon métallique 33 de la figure 14 qui est fixé au corps de boîtier 3 Lorsque le capuchon métallique 33 est utilisé, une partie extrémité du conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3 est découpée La hauteur et la largeur du capuchon métallique 33 correspondent respectivement à la hauteur et la largeur d'une découpe 35 du corps de boîtier 3 Le capuchon métallique 33 est fixé à demeure dans la découpe 35 du corps de boîtier 33, l'espace interne de celui- ci étant  Fig. 17 shows the metal cap 33 of Fig. 14 which is attached to the casing body 3 When the metal cap 33 is used, an end portion of the straight duct 7 of the casing body 3 is cut out. The height and width of the metal cap 33 corresponds respectively to the height and the width of a cutout 35 of the casing body 3 The metal cap 33 is fixedly fixed in the cutout 35 of the casing body 33, the internal space thereof being

aligné avec le conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3.  aligned with the straight duct 7 of the casing body 3.

Le capuchon métallique 33 de la figure 15 est monté à demeure dans la découpe 35 du corps de boîtier 3 sensiblement de la même manière que le capuchon métallique 33 de la figure 14 Le capuchon métallique 33 de la figure 16 est monté à demeure dans la découpe 35 du corps de boîtier 3 de telle manière que les bras d'enclenchement 33 a' et 33 b' s'enclenchent avec les surfaces extérieures  The metal cap 33 of Fig. 15 is permanently mounted in the cutout 35 of the housing body 3 in substantially the same manner as the metal cap 33 of Fig. 14. The metal cap 33 of Fig. 16 is permanently mounted in the cutout. 35 of the housing body 3 so that the engagement arms 33a 'and 33b' engage with the outer surfaces

des deux parois latérales du conduit rectiligne 7.  two side walls of the rectilinear conduit 7.

Si le capuchon métallique 33 est utilisé, l'espace enfermé par les sections espacées 33 a et 33 b et la section intermédiaire 33 c du capuchon métallique 33 constitue l'orifice de sortie 9 Un composant électronique qui arrive au droit du capuchon métallique 33 grâce à l'alimentation d'air dans le corps de boîtier 3 peut être positionné par le capuchon métallique 33 En outre, le capuchon 33 est fait de métal, de sorte que même si la buse de succion de la tête de montage touche accidentellement les faces internes du capuchon 33 lorsque la buse de succion de la tête de montage entre et sort de l'orifice 9, il n'est pas possible que les sections 33 a, 33 b, et 33 c du capuchon 33 qui entoure l'espace constituant l'orifice de sortie 9 soit très écorchées En plus de cela, l'espace constituant l'orifice de sortie 9 est entouré par les sections 33 a, 33 b et 33 c qui sont faites de métal, de sorte que l'orifice de  If the metal cap 33 is used, the space enclosed by the spaced sections 33a and 33b and the intermediate section 33c of the metal cap 33 constitutes the outlet orifice 9 An electronic component that reaches the right of the metal cap 33 through to the air supply in the housing body 3 can be positioned by the metal cap 33 In addition, the cap 33 is made of metal, so that even if the suction nozzle of the mounting head accidentally touches the faces internal of the cap 33 when the suction nozzle of the mounting head enters and leaves the orifice 9, it is not possible for the sections 33a, 33b and 33c of the cap 33 which surrounds the space constituting In addition to this, the space constituting the outlet orifice 9 is surrounded by the sections 33a, 33b and 33c which are made of metal, so that the orifice of

sortie 9 peut être conformé de manière précise.  output 9 can be precisely shaped.

Si des sortes différentes de composants électroniques sont nécessaires pour former un circuit électrique sur une même carte de circuit imprimé, il est nécessaire qu'une pluralité de moyens d'emballage 1 contenant les différentes sortes de composants électroniques soient préparés Dans ce cas, il est nécessaire de saisir rapidement le type de composant électronique qui est contenu dans le corps de boîtier 3 de chacun des moyens d'emballage 1 Par une saisie rapide de cette sorte, une pluralité de moyens d'emballage contenant les sortes différentes de composants électroniques, qui sont nécessaires pour former un circuit électrique sur une même carte de circuit imprimé, peuvent être préparés rapidement De plus, lorsque les composants électroniques contenus dans un certain moyen d'emballage ont tous été prélevés par la tête de montage, ce dont il résulte que le moyen d'emballage est vide, le moyen d'emballage vide peut être remplacé rapidement par un nouveau moyen d'emballage contenant le même type de composants électroniques Si le type de composants électroniques contenus dans chacun des moyens d'emballage peut être vu rapidement, ceci est également favorable en ce qui concerne le tri d'une pluralité de moyens d'emballage, la gestion des moyens d'emballage, et l'empaquetage des moyens d'emballage pour envoi vers les destinations du  If different kinds of electronic components are required to form an electrical circuit on the same printed circuit board, it is necessary that a plurality of packaging means 1 containing the different kinds of electronic components are prepared. In this case, it is necessary to necessary to quickly grasp the type of electronic component that is contained in the case body 3 of each of the packaging means 1 By a rapid entry of this kind, a plurality of packaging means containing the different kinds of electronic components, which are necessary to form an electrical circuit on the same printed circuit board, can be prepared quickly Moreover, when the electronic components contained in a certain packaging means have all been taken by the mounting head, which results in that the packing medium is empty, the empty packing means can be replaced quickly by a new packaging means containing the same type of electronic components If the type of electronic components contained in each of the packaging means can be seen quickly, this is also favorable with regard to the sorting of a plurality of packaging means, the management of the packaging means, and the packaging of the packaging means for sending to the destinations of the

moyen d'emballage.packing medium.

Pour satisfaire le besoin décrit ci-dessus, une marque d'identification 37 pour faciliter la gestion d'une pluralité de moyens d'emballage peut être appliqué au corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1, comme le montre la figure 1, laquelle marque d'identification 37 contient des données concernant le type des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3, le numéro de pièce, la date de fabrication, et analogues La marque d'identification 37 peut être formée par impression directe des données sur le corps de boîtier 3, ou par collage, au corps de boîtier 3, d'une quelconque étiquette appropriée, portant les données imprimées L'impression peut être une impression magnétique Comme variante, la marque37 peut être formée en imprimant un code à barres sur le corps de boîtier 3 ou en collant une étiquette de code à barres au corps de boîtier 3 L'impression peut également être une impression magnétique La marque 37 est lue par n'importe quel lecteur convenable, comme un lecteur de codes, un  To satisfy the need described above, an identification mark 37 for facilitating the management of a plurality of packaging means may be applied to the package body 3 of the packaging means 1, as shown in FIG. which identification mark 37 contains data concerning the type of the electronic components contained in the case body 3, the part number, the date of manufacture, and the like. The identification mark 37 may be formed by direct printing of the data on the case body 3, or by gluing, to the case body 3, any suitable label, carrying the printed data. The printing may be a magnetic printing. Alternatively, the mark 37 may be formed by printing a barcode on housing body 3 or by sticking a bar code label to the housing body 3 The printing can also be a magnetic print The mark 37 is read by any reader suitable as a code reader, a

lecteur magnétique, ou analogue.magnetic reader, or the like.

En se référant de nouveau à la figure 1, un moyen d'obturation 39 pour ouvrir et fermer l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 peut être prévu au droit d'une partie de corps de boîtier 3 qui est proche de l'orifice de sortie 9 Le moyen d'obturation 39 est mieux montré à la figure 18 Le moyen d'obturation 39 comprend un corps allongé 41 ayant la forme d'un ressort lame Le corps 41 du moyen d'obturation 39 possède une première pièce 41 a formée d'un seul tenant avec lui de manière à dépasser vers le bas d'une partie extrémité du corps d'obturateur 41 Une seconde pièce 41 b formée d'un seul tenant avec celui-ci de manière à dépasser vers le bas à partir de l'autre partie extrémité du corps d'obturateur 41, et une saillie 41 c formée d'un seul tenant avec lui de manière à dépasser vers le haut à partir sensiblement d'une partie milieu du corps d'obturateur 41 La première pièce 41 a est plus longue que la seconde pièce 41 b Le corps d'obturateur 41 dans son ensemble, comprenant la première pièce 41 a, la seconde pièce 41 b et la saillie 41 c, est fait d'une matière  Referring again to FIG. 1, a sealing means 39 for opening and closing the outlet port 9 of the housing body 3 may be provided in line with a housing body portion 3 which is close to the housing body. The closure means 39 is best shown in FIG. 18. The closure means 39 comprises an elongate body 41 in the form of a leaf spring. The body 41 of the closure means 39 has a first piece. 41 formed integrally with it so as to protrude downwardly from an end portion of the shutter body 41 A second member 41b formed integrally therewith so as to project downwardly from the other end portion of the shutter body 41, and a projection 41c formed integrally with it so as to protrude upwardly from substantially a middle portion of the shutter body 41 first piece 41a is longer than the second piece 41b The shutter body 41 da ns together, comprising the first piece 41a, the second piece 41b and the projection 41c, is made of a material

élastique comme du plastique ou de l'acier inoxydable.  elastic like plastic or stainless steel.

Si ce moyen d'obturation 39 est utilisé, un évidement allongé 43 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à s'étendre le long et a être disposé sur la paroi supérieure d'une partie prédéterminée du conduit rectiligne 7 En outre, un trou traversant 45 est formé dans une paroi supérieure de l'évidement 43 du corps de boîtier 3 Le corps d'obturateur 41 est logé dans l'évidement 43 du corps de boîtier 3, sa première pièce 41 a étant introduite au droit de sa pointe d'extrémité dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, sa saillie 41 c dépassant vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 à travers le trou traversant 45, et la seconde pièce 41 b est en contact avec la paroi supérieure du conduit rectiligne 7 Le corps d'obturateur 41 est supporté au droit de sa partie située entre la première pièce 41 a et la saillie 41 c sur le corps de boîtier 3 au moyen d'un axe de support 47 La pointe d'extrémité de la première pièce 41 a du corps d'obturateur 41 est habituellement introduite dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, pour faire en sorte par ce moyen que l'orifice de sortie 9 soit fermé Comme décrit ci-dessus,  If this sealing means 39 is used, an elongated recess 43 is formed in the housing body 3 so as to extend along and be disposed on the top wall of a predetermined portion of the straight duct 7. a through-hole 45 is formed in an upper wall of the recess 43 of the casing body 3 The shutter body 41 is housed in the recess 43 of the casing body 3, its first part 41 being introduced at the right of its housing. end tip in the outlet port 9 of the housing body 3, its projection 41 c protruding upwardly relative to the housing body 3 through the through hole 45, and the second part 41b is in contact with the upper wall of the rectilinear conduit 7 The shutter body 41 is supported at its portion located between the first part 41a and the projection 41c on the housing body 3 by means of a support pin 47 The tip of end of the first piece 41 a of the body shutter 41 is usually introduced into the outlet orifice 9 of the casing body 3, so as to ensure that the outlet orifice 9 is closed As described above,

le corps d'obturateur 41 est fait d'une matière élastique.  the shutter body 41 is made of an elastic material.

Par conséquent, lorsque la saillie 41 c du corps d'obturateur 41 est poussée vers le bas, comme on le décrira plus en détail dans la suite, une partie du corps d'obturateur 41 entre la seconde pièce 41 b du corps d'obturateur 41 et une partie du corps d'obturateur 41 qui est supportée sur le corps de boîtier 3 par l'axe 47, est déformée vers le bas, tandis que la première pièce 4 la du corps d'obturateur 41 est déformée élastiquement vers le haut et sort de l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage  Therefore, when the projection 41c of the shutter body 41 is pushed downward, as will be described in more detail below, a portion of the shutter body 41 between the second shutter body member 41b 41 and a part of the shutter body 41 which is supported on the housing body 3 by the axis 47, is deformed downwards, while the first part 4a of the shutter body 41 is elastically deformed upwardly. and exits the outlet orifice 9 of the packaging means

1, ce dont il résulte que l'orifice de sortie 9 est ouvert.  1, which results in the outlet orifice 9 being open.

Un mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 est représenté à la figure 19 A la figure 19 le moyen d'emballage 1 est supporté sur la base 202 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 par l'intermédiaire d'un cadre support 204 Le mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 comprend la base 202, et le cadre support 204 d'une forme sensiblement carrée pour faire en sorte que le moyen d'emballage 1 se tienne debout par rapport à la base 202, lequel cadre support 204 est monté sur la base 202 Le cadre support 204 comprend une section supérieure 206, une section inférieure 208, une section latérale gauche 210, et  A mechanism for supplying electronic components 200 is shown in FIG. 19. In FIG. 19, the packaging means 1 is supported on the base 202 of the electronic components supply mechanism 200 via a support frame 204. The electronic component supply mechanism 200 includes the base 202, and the support frame 204 of a substantially square shape to cause the packing means 1 to stand upright relative to the base 202, which support frame 204 is mounted on the base 202 The support frame 204 comprises an upper section 206, a lower section 208, a left lateral section 210, and

une section latérale droite 212.a right lateral section 212.

La section supérieure 206 du cadre de support 204 porte une première rainure rectiligne 206 formée à l'intérieur de celle-ci et s'étendant le long de sa longueur totale De même, la section inférieure 208 porte une rainure rectiligne 208 formée dans sa partie supérieure  The upper section 206 of the support frame 204 carries a first straight groove 206 formed therein and extending along its entire length. Similarly, the lower section 208 carries a straight groove 208 formed in its portion. higher

et s'étendant le long de sa longueur totale.  and extending along its total length.

Chacune des rainures 206 a et 208 a a une largeur (mesurée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 19) légèrement plus grande que le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 La section supérieure 206 a une longueur plus petite que celle de la section inférieure 208 La section latérale gauche 210 s'étend vers le haut à partir d'une extrémité de la section inférieure  Each of the grooves 206a and 208a has a width (measured in the direction perpendicular to the sheet of Fig. 19) slightly larger than the package body 3 of the package means 1. The upper section 206 has a smaller length than the the lower section 208 The left side section 210 extends upwardly from one end of the lower section

208 mais n'est pas raccordée à la section supérieure 206.  208 but is not connected to the upper section 206.

La section latérale droite 212 relie la section supérieure 206 et la section inférieure 208, et est décalée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 19, par rapport à la section latérale gauche 210, pour faciliter par ce moyen la réception du moyen d'emballage 1 comme on le décrira plus loin La section latérale gauche 210 possède une saillie 210 a dépassant vers la section latérale droite 212 En raison de cela, un évidement 49 est formé dans une partie du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 qui correspond du point de vue position à la saillie 210 a de la section latérale gauche 210 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 Le moyen d'emballage 1 est conçu pour être délivré au cadre support 204 à partir du côté droit de la figure 19 La délivrance du moyen d'emballage 1 au cadre support 204 est effectuée en introduisant les extrémités des parties supérieure et inférieure du corps de boîtier 3 dans les rainures 206 a et 208 a des sections supérieure et inférieure 206 et 208, tout en plaçant un côté du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 contre la section latérale droite 212 du cadre support 204 qui est décalée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 19, comme décrit ci-dessus Puis, le moyen d'emballage 1 est déplacé dans le sens vers la gauche de la figure 19 le long des rainures 206 a et 208 a des sections supérieure et inférieure 206 et  The right lateral section 212 connects the upper section 206 and the lower section 208, and is shifted in the direction perpendicular to the sheet of FIG. 19, with respect to the left lateral section 210, thereby facilitating the reception of the means Packaging 1 as will be described later The left side section 210 has a protrusion 210a protruding towards the right side section 212 As a result, a recess 49 is formed in a portion of the housing body 3 of the packaging means 1 which corresponds from the point of view of position to the projection 210a of the left side section 210 when the packing means 1 is supported by the support frame 204 The packing means 1 is designed to be delivered to the support frame 204 from the right side of Figure 19 The delivery of the packaging means 1 to the support frame 204 is performed by introducing the ends of the upper and lower portions of the housing body 3 in the r 206 and 208 have upper and lower sections 206 and 208 while placing one side of the package body 3 of the package means 1 against the right side section 212 of the support frame 204 which is offset in the direction perpendicular to the FIG. 19, as described above. Then, the packing means 1 is moved in the direction to the left of FIG. 19 along the grooves 206a and 208a with upper and lower sections 206 and

208, et est arrêté contre la section latérale gauche 210.  208, and is stopped against the left side section 210.

Simultanément, l'évidement 49 du moyen d'emballage 1 coopère avec la saillie 210 a de la section latérale gauche 210 Ainsi le moyen d'emballage 1 est supporté de manière sûre par le cadre support 204, ses parties supérieure et inférieure étant introduites respectivement dans la rainure 206 a de la section supérieure 206 et dans la rainure 208 a de la section inférieure 208, son côté étant maintenu par la section latérale gauche 210, et sa partie évidement 49 coopérant avec la saillie 210 a de la section latérale gauche 210 La section supérieure 206 du cadre support 204 a une longueur relativement plus courte que celle (mesurée dans la direction transversale de la figure 19) du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 et n'est pas reliée à la section latérale gauche 210 comme décrit ci-dessus Ainsi, lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204, l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1 est à l'air libre sans être recouvert par la section  Simultaneously, the recess 49 of the packaging means 1 cooperates with the projection 210a of the left side section 210 Thus the packing means 1 is securely supported by the support frame 204, its upper and lower parts being respectively introduced in the groove 206a of the upper section 206 and in the groove 208a of the lower section 208, its side being held by the left side section 210, and its recess portion 49 cooperating with the projection 210a of the left side section 210 The upper section 206 of the support frame 204 is relatively shorter in length than that (measured in the transverse direction of FIG. 19) of the case body 3 of the packing means 1 and is not connected to the left side section 210 As described above Thus, when the packing means 1 is supported by the support frame 204, the outlet opening 9 of the packing means 1 is in the open air without being covered by the section

supérieure 206 du cadre support 204.  upper 206 of the support frame 204.

Dans le moyen d'emballage 1 muni du moyen d'obturation 39 des figures 1 et 18, la saillie 41 c du corps d'obturateur 41 dépasse vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 comme décrit ci-dessus Par conséquent, lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques comme décrit cidessus, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est poussée vers le bas par une face de  In the packing means 1 provided with the closure means 39 of Figures 1 and 18, the projection 41c of the shutter body 41 protrudes upwardly relative to the housing body 3 as described above. the packaging means 1 is delivered to the support frame 204 of the electronic component supply mechanism as described above, the projection 41c of the closure means 39 is pushed downwards by a face of

rainure de la section supérieure 206 du cadre support 204.  groove of the upper section 206 of the support frame 204.

Il en résulte que l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1 est ouvert inutilement Par conséquent, dans le cas o le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 contient une charge complète de composants électroniques, certains des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 pourraient être répandus accidentellement hors du corps de boîtier 3 par l'orifice de sortie 9 ouvert inutilement pendant le déplacement du moyen d'emballage 1 dans le sens vers la gauche de la figure 19 Par conséquent, si le moyen d'emballage 1, comportant le moyen d'obturation 39 de la figure 18 est utilisé, il est nécessaire d'imaginer un dispositif quelconque pour résoudre le problème, comme on le décrira  As a result, the outlet opening 9 of the packing means 1 is opened unnecessarily. Therefore, in the case where the case body 3 of the packing means 1 contains a complete charge of electronic components, some of the electronic components contained therein in the case body 3 could be spilled accidentally out of the case body 3 through the outlet opening 9 opened unnecessarily during the movement of the packing means 1 in the direction to the left of Fig. 19. Therefore, if the means 1, comprising the closure means 39 of Figure 18 is used, it is necessary to imagine any device to solve the problem, as will be described

plus en détail dans la suite.in more detail later.

En se référant maintenant aux figures 20 A, 20 B, la section supérieure 206 du cadre support 204 possède une seconde rainure rectiligne 206 b en plus de la première rainure rectiligne 206 a La seconde rainure rectiligne 206 b est disposée sur la première rainure 206 a, communique avec la première rainure rectiligne 206 a, et s'étend d'une extrémité droite de la section supérieure 206 jusqu'à une partie prédéterminée de la section supérieure 206 le long de la première rainure rectiligne 206 a La seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 a une hauteur suffisante pour recevoir la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 qui dépasse vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1, lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204 En outre, la seconde rainure rectiligne 206 b de la section supérieure 206 a une pente vers le bas 206 c descendant dans le sens dans lequel le moyen d'emballage 1 est déplacé le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208 du cadre support 204, à partir d'une extrémité d'une paroi supérieure de la seconde rainure rectiligne 206 b Lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204 comme décrit ci-dessus, la saillie 41 c du moyen obturateur 39 qui dépasse vers le haut par rapport au corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 est reçue dans la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 Lorsque le moyen d'emballage est déplacé vers la section latérale gauche 210 du cadre support 204 le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208 comme décrit ci-dessus, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est également déplacée dans la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 A ce moment, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est dans la seconde rainure 206 b et n'est pas encore pressée vers le bas, de sorte que l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est toujours  Referring now to FIGS. 20A, 20B, the upper section 206 of the support frame 204 has a second straight groove 206b in addition to the first straight groove 206a. The second rectilinear groove 206b is disposed on the first groove 206a. communicates with the first straight groove 206a and extends from a straight end of the upper section 206 to a predetermined portion of the upper section 206 along the first straight groove 206a. The second groove 206b of the upper section 206 has a height sufficient to receive the projection 41c of the closure means 39 which protrudes upwardly relative to the casing body 3 of the packing means 1, when the packing means 1 is delivered to the frame In addition, the second straight groove 206b of the upper section 206 has a downward slope 206c downward in the direction in which the packing means 1 is moved along the sections. upper and lower 206 and 208 of the support frame 204, from an end of an upper wall of the second straight groove 206 b When the packaging means 1 is delivered to the support frame 204 as described above, the projection 41c of the shutter means 39 which protrudes upwardly relative to the casing body 3 of the packing means 1 is received in the second groove 206b of the upper section 206 When the packing means is moved to the left side section 210 of the support frame 204 along the upper and lower sections 206 and 208 as described above, the projection 41c of the closure means 39 is also moved in the second groove 206b of the upper section 206 At this time, the projection 41c of the closure means 39 is in the second groove 206b and is not yet pressed downwards, so that the outlet orifice 9 of the casing body 3 is always

fermé par la première pièce 41 a du moyen d'obturation 39.  closed by the first part 41a of the closure means 39.

Par conséquent, aucun des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 ne peut se répandre hors du corps de boîtier 3 Par un déplacement supplémentaire du moyen d'emballage 1 par rapport au cadre support 204, la saillie 41 c du moyen d'obturation est amenée en buttée contre la pente vers le bas 206 c de la section supérieure 206 et est ensuite déplacée le long de la pente vers le bas 206 c de la section supérieure 206 tout en étant graduellement pressée vers le bas par la pente vers le bas 206 c La poursuite du déplacement du moyen d'emballage 1 par rapport au cadre support 204 fait que la saillie 41 c du moyen obturateur 39 est décalée de la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 dans une partie avant 206 a' de la première rainure 206 a de la section supérieure 206 A ce moment, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est complètement pressée vers le bas par la surface supérieure de la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a, ce dont il résulte que l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est ouvert comme décrit ci-dessus Simultanément, le moyen d'emballage 1 est arrêté contre la section latérale gauche 210 du cadre support 204 Comme décrit ci-dessus, lorsque le moyen d'emballage 1 est délivré au cadre support 204, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 n'est pas d'abord pressée vers le bas par la section supérieure 206 Par conséquent, la délivrance du moyen d'emballage 1 au cadre support 204 est effectuée tout en maintenant l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 fermé Lorsque le moyen d'emballage 1 est déplacé vers la section latérale gauche 210 du cadre support 204 le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208, en faisant ainsi que la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est décalée de la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206 du cadre support 204 vers la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a de la section supérieure 206, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est complètement pressée par la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a A ce moment, la partie du corps d'obturateur 41 située entre la seconde pièce 41 b du corps d'obturateur 41 et la partie du corps d'obturateur 41, qui est supportée sur le corps de boîtier 3 par l'axe 47, est déformée vers le bas, tandis que la première pièce 41 a du corps d'obturateur 41 est déformée élastiquement vers le haut et sort de l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1, ce dont il résulte que l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est ouvert comme le montre la figure 20 B Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 ont tous été saisis dans le corps de boîtier 3 par l'orifice de sortie 9 ouvert, au moyen de la buse de succion de la tête de montage, ce qui a pour résultat que le moyen d'emballage 1 est vide, le moyen d'emballage vide est retiré du cadre support 204 afin de le remplacer par un nouveau moyen d'emballage Le retrait du moyen d'emballage vide du cadre support 204 est effectué en tirant le moyen d'emballage vide hors du cadre support 204 en faisant en sorte que le moyen d'emballage vide soit déplacé dans le sens vers la droite de la figure 19 le long des sections supérieure et inférieure 206 et 208 du cadre support 204 Pendant le retrait du moyen d'emballage vide hors du cadre support 204, la saillie 41 c du moyen d'obturation 39 est relâchée de la surface supérieure de la partie avant 206 a' de la première rainure 206 a de la section supérieure 206 et elle fait saillie élastiquement  Consequently, none of the electronic components contained in the casing body 3 can spread out of the casing body 3 By additional movement of the packing means 1 relative to the support frame 204, the projection 41c of the closure means is abutted against the downward slope 206c of the upper section 206 and is then moved along the downward slope 206c of the upper section 206 while being gradually pressed downward by the downward slope C The further movement of the packing means 1 relative to the support frame 204 causes the projection 41c of the shutter means 39 to be offset from the second groove 206b of the upper section 206 in a front portion 206a 'of the first groove 206a of the upper section 206 At this moment, the projection 41c of the closure means 39 is completely pressed downwards by the upper surface of the front portion 206a 'of the first groove 206 As a result, the outlet opening 9 of the housing body 3 is opened as described above. Simultaneously, the packing means 1 is stopped against the left side section 210 of the support frame 204 as described above. when the packing means 1 is delivered to the support frame 204, the projection 41c of the closure means 39 is not first pressed downwards by the upper section 206. 1 to the support frame 204 is made while maintaining the outlet port 9 of the housing body 3 closed. When the packing means 1 is moved to the left side section 210 of the support frame 204 along the upper and lower sections 206 and 208, thereby causing the projection 41c of the closure means 39 to be shifted from the second groove 206b of the upper section 206 of the support frame 204 to the front portion 206a 'of the first groove 206a of the section upper 206, the protrusion e 41 c of the closure means 39 is completely pressed by the front portion 206 a 'of the first groove 206 a at this time, the portion of the shutter body 41 located between the second part 41 b of the shutter body 41 and the part of the shutter body 41, which is supported on the housing body 3 by the axis 47, is deformed downwards, while the first part 41a of the shutter body 41 is elastically deformed upwards. and exits from the outlet 9 of the packaging means 1, whereby the outlet 9 of the housing body 3 is opened as shown in FIG. 20 B When the electronic components contained in the body of the housing 3 of the packaging means 1 have all been gripped in the housing body 3 through the open outlet 9, by means of the suction nozzle of the mounting head, which has the result that the means of 1 is empty, the empty packing means is removed from the support frame 204 to replace it The removal of the empty packing means from the support frame 204 is effected by pulling the empty packing means out of the support frame 204 so that the empty packing means is moved into the Figure 19 along the upper and lower sections 206 and 208 of the support frame 204. During removal of the empty packing means from the support frame 204, the projection 41c of the closure means 39 is released from the support frame 204. the upper surface of the front portion 206a 'of the first groove 206a of the upper section 206 and protrudes elastically

dans la seconde rainure 206 b de la section supérieure 206.  in the second groove 206b of the upper section 206.

A ce moment le corps d'obturateur 41 est ramené à son état initial parce que le corps d'obturateur 41 est fait d'une matière élastique comme décrit ci-dessus Par conséquent, l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est de nouveau  At this time the shutter body 41 is returned to its initial state because the shutter body 41 is made of an elastic material as described above. Therefore, the outlet port 9 of the housing body 3 is again

fermé par la première pièce 41 a du corps d'obturateur 41.  closed by the first piece 41a of the shutter body 41.

La figure 21 représente une variante du moyen d'obturation 39 montré aux figures 18, 20 A et 20 B Cette variante 39 comprend une plaque de protection 50 sur laquelle un ergot 52 est placé La plaque de protection 50 a une largeur (mesurée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 21 > légèrement plus grande que le conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3 si la variante 39 est utilisée, un trou rectiligne 54 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à s'étendre le long, et a être disposé sur, une partie prédéterminée du conduit rectiligne 7 Le trou rectiligne 35 communique avec la partie du conduit rectiligne 7 et a une largeur (mesurée dans la direction perpendiculaire à la feuille de la figure 21) légèrement plus grande que le conduit rectiligne 7 En outre, un trou traversant vertical 56 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à communiquer avec le trou rectiligne 54 et il est situé sur le trou rectiligne 54 La plaque de protection 50 est introduite de façon coulissante dans le trou rectiligne 54, l'ergot 52 étant reçu dans le trou traversant 56 L'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est conçu pour être protégé par la plaque de protection 50 après que des composants électroniques ont été entassés dans le corps de boîtier 3 Ainsi, les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 ne sont pas répandus hors du corps de boîtier 3 pendant le stockage et le transport du moyen d'emballage A la figure 21, l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est protégé par la plaque de protection 50 Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 doivent être prélevés dans le corps de boîtier 3 au moyen de la buse de succion de la tête de montage, l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 est ouvert en faisant coulisser la plaque de protection 50 le long du trou rectiligne 54 dans le sens vers la gauche de la figure 21  FIG. 21 shows a variant of the closure means 39 shown in FIGS. 18, 20A and 20B. This variant 39 comprises a protection plate 50 on which a lug 52 is placed. The protection plate 50 has a width (measured in FIG. perpendicularly to the sheet of Fig. 21> slightly larger than straight conduit 7 of housing body 3 if variant 39 is used, a straight hole 54 is formed in housing body 3 so as to extend along , and to be disposed on, a predetermined portion of the rectilinear conduit 7 The straight hole 35 communicates with the portion of the rectilinear conduit 7 and has a width (measured in the direction perpendicular to the sheet of Figure 21) slightly larger than the conduit rectilinear 7 In addition, a vertical through hole 56 is formed in the housing body 3 so as to communicate with the straight hole 54 and is located on the straight hole 54 The plate of pro 50 is slidably inserted into the straight hole 54, the lug 52 being received in the through-hole 56. The exit port 9 of the housing body 3 is designed to be protected by the guard plate 50 after components The electronic components contained in the casing body 3 are not spread out of the casing body 3 during the storage and transport of the packaging means. In FIG. 21, the electronic components contained in the casing body 3 are not spilled out of the casing body 3. outlet port 9 of housing body 3 is protected by protection plate 50 When the electronic components contained in housing body 3 are to be taken from housing body 3 by means of the suction nozzle of the mounting head, the outlet opening 9 of the housing body 3 is opened by sliding the protection plate 50 along the straight hole 54 in the direction to the left of FIG. 21

tout en poussant l'ergot 52 dans le même sens.  while pushing the pin 52 in the same direction.

La figure 22 représente une autre variante du moyen d'obturation 39 montrée aux figures 18, 20 A, et 20 B Cette variante 39 comprend un corps allongé 60 logé dans une partie en creux 62 formée dans une partie supérieure du  Fig. 22 shows another variation of the closure means 39 shown in Figs. 18, 20A, and 20B. This variant 39 comprises an elongate body 60 housed in a recessed portion 62 formed in an upper portion of the

corps de boîtier 3 qui est proche de l'orifice de sortie 9.  housing body 3 which is close to the outlet port 9.

Le corps allongé 60 est relié de manière pivotante au droit de sa partie sensiblement centrale au corps de boîtier 3 par un axe support 66 En outre, le corps allongé 60 du moyen d'obturation 59 possède une pièce d'arrêt 60 a disposée au droit de l'une de ses parties extrémité et un évidement 60 b formé dans une partie proche de son autre partie extrémité La pièce d'arrêt Goa pend vers le bas à  The elongate body 60 is pivotally connected to the right of its substantially central portion of the housing body 3 by a support shaft 66. In addition, the elongate body 60 of the closure means 59 has a stop piece 60 disposed in the right of one of its end parts and a recess 60b formed in a part near its other end part The Goa stop piece hangs down at

partir de l'une des parties extrémité du corps allongé 60.  from one of the end portions of the elongated body 60.

Un ressort de compression 68 est disposé entre l'évidement b du corps allongé 60 et un évidement 66 formé dans le fond de la partie évidée 62 du corps de boîtier 3 Grâce à l'action du ressort de compression 68, le corps allongé 60 du moyen d'obturation 63 est toujours poussé de telle manière que sa pièce d'arrêt 60 a dépasse dans l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, en provoquant par ce moyen la fermeture de l'orifice de sortie 9 Lorsque le moyen d'emballage 1 équipé du moyen d'obturation 39 de la figure 22 est utilisé, le moyen d'obturation 39 est conçu pour être actionné par un moyen de manoeuvre 70, par exemple un solénoïde Le solénoïde 70 est supporté sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques de manière à être situé au-dessus du moyen d'obturation 39 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques par l'intermédiaire du cadre support Le solénoïde 70 est conçu pour être mis en oeuvre de façon synchronisée avec la délivrance intermittente d'air dans le corps de boîtier 3  A compression spring 68 is disposed between the recess b of the elongated body 60 and a recess 66 formed in the bottom of the recessed portion 62 of the housing body 3. Due to the action of the compression spring 68, the elongated body 60 of the sealing means 63 is always pushed in such a way that its stop piece 60a protrudes into the outlet orifice 9 of the casing body 3, thereby causing the closing of the outlet orifice 9 When the means 1 with the closure means 39 of FIG. 22 is used, the closure means 39 is designed to be actuated by an operating means 70, for example a solenoid. The solenoid 70 is supported on the basis of the mechanism supplying electronic components so as to be located above the sealing means 39 when the packaging means 1 is supported on the basis of the mechanism for supplying electronic components via the support frame The solenoid 70 is adapted to be implemented synchronously with the intermittent delivery of air into the housing body 3

du moyen d'emballage 1 par la source d'alimentation en air.  packing means 1 by the air supply source.

Lorsque le solénoïde 70 est actionné, une tige du solénoïde pousse l'autre partie extrémité du corps allongé 60 vers le bas pour faire en sorte que le corps allongé 60 du moyen d'obturation 39 soit entraîné en rotation autour de l'axe support 64 contre l'action du ressort de compression 68, pour faire ainsi en sorte que la pièce d'arrêt 60 a du moyen d'obturation 39 sorte de l'orifice de sortie 9 Ainsi,  When the solenoid 70 is actuated, a shank of the solenoid pushes the other end portion of the elongate body 60 downwards to cause the elongated body 60 of the closure means 39 to be rotated about the support axis 64 against the action of the compression spring 68, so as to cause the stop piece 60 has the closure means 39 to exit the outlet orifice 9 Thus,

l'orifice de sortie 9 du moyen d'emballage 1 est ouvert.  the outlet orifice 9 of the packaging means 1 is open.

Comme on le décrira plus en détail dans la suite, le moyen d'emballage 1 peut être délivré automatiquement au cadre support 204 et retiré automatiquement du cadre  As will be described in more detail below, the packaging means 1 can be automatically delivered to the support frame 204 and automatically removed from the frame

support 204.support 204.

En se référant maintenant aux figures 23 A et 23 B, on y voit une paire d'évidements espacés 73 et 75 qui sont  Referring now to FIGS. 23A and 23B, there is shown a pair of spaced recesses 73 and 75 which are

formés dans le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1.  formed in the case body 3 of the packing means 1.

Les évidements espacés 73 et 75 sont formés, respectivement, dans la partie supérieure du corps de boîtier 3 et dans la partie inférieure du corps de boîtier 3 La délivrance du moyen d'emballage 1 au cadre support 204 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques et le retrait du moyen d'emballage 1 du cadre support 204 sont effectués automatiquement par n'importe quel moyen de changement automatique classique approprié Le moyen de changement automatique comprend une paire de cliquets de serrage 300 et 302 Lorsque le moyen d'emballage 1 doit être délivré au cadre support 204 ou retiré du cadre support 204, les cliquets de serrage 300 et 302 du moyen de changement automatique sont conçus pour être actionnés de manière à être respectivement enclenchés dans les évidements espacés 73 et 75 du moyen d'emballage 1 A la figure 23 A, chacun des évidements espacés 73 et 75 du moyen d'emballage 1 est conformé en une forme sensiblement en U. A partir de cela, une pointe d'extrémité de chacun des cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique est conformée en une forme qui correspond à celle de chacun des évidements espacés 73 et 75 Comme le montre la figure 23 B, chacun des évidements espacés 73 et 75 peut être conformé en une forme sensiblement en V Dans ce cas, la pointe d'extrémité de chacun des cliquets 300 et 302 est aiguë Le moyen de changement automatique est conçu pour être déplacé entre le cadre support 204 et une position, dans laquelle est disposé un magasin (non montré) pour recevoir une pluralité de moyens d'emballage de composants électroniques, par n'importe quel moyen d'entraînement classique approprié (non montré) Lorsque le moyen d'emballage de composants électroniques 1 doit être délivré au cadre support 204, les cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique sont actionnés de manière à être enclenchés, respectivement, avec les évidements espacés 73 et 75 de l'un des moyens d'emballage de composants électroniques logés dans le magasin non montré et à serrer le moyen d'emballage Puis, le moyen de changement automatique tenant serré le moyen d'emballage de composants électroniques par ses cliquets 300 et 302 est déplacé vers le cadre support 204 et il délivre le moyen d'emballage de composants électroniques au cadre support 204 Après la délivrance du moyen d'emballage au cadre support 204, les cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique sont  The spaced recesses 73 and 75 are respectively formed in the upper part of the casing body 3 and in the lower part of the casing body 3 The delivery of the casing means 1 to the support frame 204 of the electronic components supply mechanism and removing the packing means 1 from the support frame 204 are automatically performed by any suitable conventional automatic changing means. The automatic changing means comprises a pair of clamping dogs 300 and 302. being delivered to the support frame 204 or removed from the support frame 204, the clamping pawls 300 and 302 of the automatic changing means are adapted to be actuated to be respectively engaged in the spaced recesses 73 and 75 of the packing means 1A. 23A, each of the spaced recesses 73 and 75 of the packing means 1 is shaped substantially U-shaped. an end tip of each of the pawls 300 and 302 of the automatic changing means is shaped to a shape corresponding to that of each of the spaced recesses 73 and 75. As shown in Fig. 23 B, each of the spaced recesses 73 and 75 may In this case, the end tip of each of the pawls 300 and 302 is acute. The automatic change means is designed to be moved between the support frame 204 and a position, in which is disposed a magazine (not shown) for receiving a plurality of electronic component packaging means, by any suitable conventional drive means (not shown) When the electronic component packaging means 1 is to be delivered to the support frame 204 the pawls 300 and 302 of the automatic changing means are actuated to engage respectively with the spaced recesses 73 and 75 of one of the means ens of packaging of electronic components housed in the store not shown and to tighten the packing means Then, the automatic changing means holding tight the means of packaging electronic components by its pawls 300 and 302 is moved to the support frame 204 and it delivers the means of packaging electronic components to the support frame 204 After delivery of the packaging means to the support frame 204, the pawls 300 and 302 of the automatic change means are

actionnés de manière à relâcher le moyen d'emballage.  operated to release the packaging means.

Lorsque les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 supporté par le cadre support 204 ont tous été prélevés du corps de boîtier 3 au moyen de la buse de succion de la tête de montage, ce dont il résulte que le corps de boîtier 3 du moyen d'emballage 1 est vide, les cliquets 300 et 302 du moyen de changement automatique sont actionnés de manière à être engagés, respectivement, avec les évidements espacés 73 et 75 du  When the electronic components contained in the case body 3 of the packing means 1 supported by the support frame 204 have all been removed from the case body 3 by means of the suction nozzle of the mounting head, which results in that the casing body 3 of the packing means 1 is empty, the catches 300 and 302 of the automatic shifting means are actuated to engage, respectively, with the spaced recesses 73 and 75 of the

corps de boîtier vide et à serrer le corps de boîtier vide.  Empty casing body and to tighten the empty casing body.

Le moyen de changement automatique tenant serré le corps de boîtier 3 vide par ses cliquets 300 et 302 est alors déplacé vers le magasin, non montré, en retirant le corps de boîtier du cadre support 204, et en ramenant le corps de boîtier vide au magasin Puis, un nouveau moyen d'emballage est délivré au cadre support 204 à partir du magasin par le moyen de changement automatique de la manière qui a été  The automatic changing means holding the empty casing body 3 tightly by its pawls 300 and 302 is then moved to the magazine, not shown, by removing the casing body from the support frame 204, and returning the empty casing body to the magazine Then, a new packing means is delivered to the support frame 204 from the magazine by the automatic changing means in the manner that has been

décrite ci-dessus.described above.

En plus du cadre support 204, un moyen de positionnement pour positionner le moyen d'emballage 1 par rapport au cadre support 204 peut être utilisé Comme le montre la figure 24, le moyen de positionnement 400 comprend un ergot de positionnement 402 qui est conçu pour être actionné par n'importe quel moyen de manoeuvre 404 approprié, par exemple, un solénoïde ou un vérin Lorsque le moyen de positionnement 400 est utilisé, un évidement de réception 77 est formé au droit d'une partie sensiblement  In addition to the support frame 204, a positioning means for positioning the packaging means 1 with respect to the support frame 204 may be used. As shown in FIG. 24, the positioning means 400 comprises a positioning pin 402 which is designed to be actuated by any appropriate operating means 404, for example, a solenoid or jack When the positioning means 400 is used, a receiving recess 77 is formed at the right of a substantially

centrale du corps de boîtier 3 du moyen d'emballage.  central housing body 3 of the packaging means.

L'ergot de positionnement 402 est conçu pour être déplacé transversalement par rapport au cadre support 204 par le moyen de manoeuvre 404 Lorsque le moyen d'emballage est supporté par le cadre support 204, l'ergot de positionnement 402 est déplacé vers le moyen d'emballage par le moyen de manoeuvre 404 et il est enclenché avec l'évidement de réception 77 du moyen d'emballage Ainsi, le moyen d'emballage est positionné de façon sûre par rapport au cadre support 204 par l'ergot de positionnement 402 En outre, lorsque le moyen d'emballage soit être retiré du cadre support 204, l'ergot de positionnement 402 est écarté du moyen d'emballage par le moyen de manoeuvre 404 Ainsi, le moyen d'emballage est libéré de l'ergot de  The positioning pin 402 is designed to be displaced transversely with respect to the support frame 204 by the operating means 404. When the packaging means is supported by the support frame 204, the positioning pin 402 is moved towards the means of support. packaging by the operating means 404 and is engaged with the receiving recess 77 of the packaging means Thus, the packaging means is securely positioned relative to the support frame 204 by the locating pin 402. furthermore, when the packaging means is removed from the support frame 204, the positioning pin 402 is separated from the packaging means by the operating means 404. Thus, the packaging means is released from the spigot.

positionnement 402.402 positioning.

En revenant à la figure 19, on y voit que le mécanisme de délivrance de composants électroniques 200 comprend une source d'alimentation en air 500 pour délivrer de l'air de façon intermittente La source d'alimentation en air 500 comprend une vanne d'air 502 montée sur la base 202 La vanne d'air 502 est raccordée à une extrémité d'un tuyau de raccordement sensiblement en U au moyen d'un premier raccord 506 L'autre extrémité du tuyau de raccordement 504 est connectée à un tuyau ramifié 508 au moyen d'un second raccord 510 Le tuyau ramifié 508 comporte une première partie de tuyau 512 et une seconde partie de tuyau 514 La première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 est muni à son extrémité d'un raccord 516 qui est conçu pour être introduit dans la partie cadre 23 (voir la figure 2) entourant les entrées d'air 17 du corps de boîtier 3 comme on l'a décrit brièvement ci-dessus Une extrémité de la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 est conçue pour être raccordée à l'entrée d'air auxiliaire 19 du corps de boîtier 3 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 Une buse d'air (non montrée) peut être prévue à l'extrémité de la seconde partie de tuyau 514 Lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204, la buse d'air est introduite dans l'entrée d'air auxiliaire 19 Comme le montre la figure 25, le raccord 516 comprend un corps 516 a sensiblement en forme de coupe Le corps 516 a possède une ouverture 516 b d'une taille suffisante pour entourer les entrées d'air 17 du corps de boîtier 8 lorsque le raccord 516 est monté sur la partie cadre 23 En outre, le corps 516 a est muni à l'intérieur d'une paroi de séparation 516 c pour diviser l'intérieur en un côté ouvertures 516 b et un côté raccordé à la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 La paroi de séparation 516 c est pourvue d'une pluralité de buses d'air 516 d (dont seulement une est montrée à la figure 25) communicant avec le côté du corps de raccord 516 a qui est connecté à la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 Les buses d'air 516 d correspondent en nombre aux entrées d'air 17 Chacune des buses d'air 516 d est inclinée Lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204, le raccord 516 est monté sur la partie cadre 23 du moyen d'emballage 1 de telle manière que chacune des buses d'air 516 d est introduite dans l'une  Referring back to Fig. 19, it will be seen that the electronic component delivery mechanism 200 includes an air supply source 500 for intermittently supplying air. The air supply source 500 includes an air valve. air 502 mounted on the base 202 The air valve 502 is connected to one end of a substantially U-shaped connecting pipe by means of a first coupling 506 The other end of the connecting pipe 504 is connected to a branch pipe 508 by means of a second connector 510 The branch pipe 508 includes a first pipe portion 512 and a second pipe portion 514 The first pipe portion 512 of the branch pipe 508 is provided at its end with a coupling 516 which is designed to be introduced into the frame portion 23 (see Fig. 2) surrounding the air inlets 17 of the housing body 3 as briefly described above. One end of the second pipe portion 514 of the branch pipe 508 is conc ee to be connected to the auxiliary air inlet 19 of the housing body 3 when the packing means 1 is supported by the support frame 204 An air nozzle (not shown) may be provided at the end of the housing. second portion of pipe 514 When the packing means 1 is supported by the support frame 204, the air nozzle is introduced into the auxiliary air inlet 19 As shown in FIG. 25, the connection 516 comprises a body 516. The body 516a has an aperture 516b of sufficient size to surround the air inlets 17 of the housing body 8 when the connector 516 is mounted on the frame portion 23. a is provided inside a partition wall 516c to divide the interior into an aperture side 516b and a side connected to the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 The partition wall 516c is provided with a plurality of air nozzles 516 of which only one is shown 25) communicating with the side of the connecting body 516 which is connected to the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 The air nozzles 516 d correspond in number to the air inlets 17 Each of the air nozzles 17 516 d is inclined When the packing means 1 is supported by the support frame 204, the fitting 516 is mounted on the frame part 23 of the packing means 1 so that each of the air nozzles 516 d is introduced in one

correspondante des entrées d'air 17 du corps de boîtier 3.  corresponding air inlets 17 of the housing body 3.

Afin de réaliser l'étanchéité, un anneau de caoutchouc 516 e d'une forme sensiblement en O peut être monté du côté ouverture du raccord 516 Le raccord 516 peut être connecté à n'importe quel moyen d'entraînement convenable (non montré) Lorsque le moyen d'emballage est supporté par le cadre support 204, le raccord 516 est déplacé vers la partie cadre 23 du moyen d'emballage 1 par le moyen d'entraînement, non montré, pour être introduit automatiquement dans la partie cadre 23 En outre, lorsque le moyen d'emballage a été vidé et qu'il doit être retiré du cadre support 204, le raccord 516 est écarté de la partie cadre 23 par le moyen d'entraînement, ce par quoi le raccord 516 est retiré automatiquement de la partie cadre 23 du moyen d'emballage La première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 est munie d'une première vanne de commutation (non montrée) pour fermer et ouvrir la première partie de tuyau 512 De même, la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 est muni d'une seconde vanne de commutation (non montrée) pour fermer et ouvrir la seconde  In order to seal, a substantially O-shaped rubber ring 516 e may be mounted on the opening side of the connector 516. The connector 516 may be connected to any suitable drive means (not shown). the packing means is supported by the support frame 204, the coupling 516 is moved to the frame portion 23 of the packing means 1 by the driving means, not shown, to be automatically introduced into the frame part 23 furthermore when the packing means has been emptied and must be removed from the support frame 204, the fitting 516 is moved away from the frame portion 23 by the drive means, whereby the coupling 516 is automatically removed from the frame portion 23 of the packing means The first pipe portion 512 of the branch pipe 508 is provided with a first switching valve (not shown) for closing and opening the first pipe portion 512 Similarly, the second pipe portion 514 pipe Branch 508 is provided with a second switching valve (not shown) to close and open the second

partie de tuyau 514.part of pipe 514.

Comme on l'a décrit ci-dessus, les composants électroniques contenus dans le conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 sont déplacés le long desconduits 5 et 7 vers l'orifice de sortie 9, quiest situé à la partie supérieure du corps de boîtier 3 se tenant debout sur la base 202 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200, par de l'air délivré dans les conduits 5 et 7 par les entrées d'air 17 et 19 du corps de boîtier 3, à partir de la source d'alimentation en air 500 Les composants électroniques sont déplacés vers l'orifice de sortie tout en buttant les uns contres les autres En outre, lorsque la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par la source d'alimentation en air est arrêtée, les composants électroniques qui ne sont pas encore arrivés au conduit rectiligne 7 se déplacent par gravité le long des parties circulaires respectives du conduit en spirale 5 vers la partie circulaire 5 b la plus à l'intérieur du conduit en spirale 5 tout en buttant les uns contre les autres Les collisions répétées les composants électroniques les uns avec les autres, qui sont provoquées par la délivrance intermittente d'air dans le corps de boîtier 3, peuvent faire que les composants électroniques soient endommagés et/ou peuvent faire que les caractéristiques des composants électroniques soient détériorées. Ce problème peut être limité par la détection des composants électroniques qui arrivent au droit du conduit rectiligne 7 et par la commande de la délivrance d'air de façon à réduire le nombre des collisions les composants  As described above, the electronic components contained in the spiral duct 5 of the casing body 3 are moved along the lines 5 and 7 to the outlet port 9, which is located at the upper part of the casing. housing 3 standing on the base 202 of the electronic component supply mechanism 200, by the air delivered in the ducts 5 and 7 by the air inlets 17 and 19 of the housing body 3, from the Air supply source 500 The electronic components are moved to the outlet port while abutting each other In addition, when the delivery of air into the housing body 3 by the air supply source is stopped, the electronic components that have not yet arrived at the rectilinear conduit 7 move by gravity along the respective circular portions of the spiral duct 5 to the innermost circular portion 5b of the spiral duct 5 all The repeated collisions of the electronic components with each other, which are caused by the intermittent delivery of air into the casing body 3, can cause the electronic components to be damaged and / or can the characteristics of the electronic components are deteriorated. This problem can be limited by the detection of the electronic components that arrive at the right of the rectilinear conduit 7 and by the control of the delivery of air so as to reduce the number of collisions the components

électroniques les uns avec les autres.  electronic with each other.

En plus de cela, si les composants électroniques qui arrivent au droit du conduit rectiligne 7 peuvent être détectés, il sera également possible de détecter le moment o le moyen d'emballage 1 a été vidé Ceci facilitera le remplacement rapide du moyen d'emballage vide par un  In addition to this, if the electronic components that arrive at the rectilinear conduit 7 can be detected, it will also be possible to detect when the packing means 1 has been emptied. This will facilitate the rapid replacement of the empty packing means. by a

nouveau moyen d'emballage.new way of packing.

Au vu de ce qui précède, le moyen de détection pour détecter les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 peut être utilisé comme on va le décrire  In view of the above, the detection means for detecting the electronic components contained in the case body 3 can be used as will be described

en détail ci-dessous.in detail below.

En se référant à la figure 26, il y est représenté un moyen de détection 600 pour détecter des composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 Si ce moyen de détection 600 est utilisé, un trou traversant 80 est formé dans le corps de boîtier 3 de manière à traverser une partie du conduit rectiligne 7 du corps de boîtier 3 qui est écarté d'une distance prédéterminée L par rapport à l'orifice de sortie 9 et qui est une partie située entre l'orifice de sortie 9 et l'entrée d'air auxiliaire 19 La distance prédéterminée peut varier de la longueur d'un composant électronique à celle d'un autre composant électronique, mais elle correspond sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques, par exemple, environ quatre ou cinq composants électroniques De plus, le diamètre du trou traversant 80 varie de la taille d'un composant électronique à celle d'un autre composant électronique, mais il est plus petit que la taille d'un composant électronique Le moyen de détection 600 comprend un moyen émetteur de lumière 602 pour émettre de la lumière et un moyen récepteur de lumière 604, par exemple, un capteur de lumière pour recevoir la lumière émise par le moyen émetteur de lumière 602 Le moyen émetteur de lumière 602 et le moyen récepteur de lumière 604 sont supportés sur la base 202 du mécanisme d'alimentation en composants électroniques 200 par n'importe quel moyen de support convenable et ils sont agencés de manière à interposer entre eux le moyen d'emballage 1 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 Une section émettrice de lumière 602 ' du moyen émetteur de lumière 602 et une section réceptrice de lumière 604 ' du moyen récepteur de lumière 604 sont alignées l'une avec l'autre En outre, le trou traversant 80 lorsque le moyen d'emballage 1 est supporté par le cadre support 204 est conçu pour ne pas être recouvert par la section supérieure 206 du cadre support 204 puisque la longueur de la section supérieure 206 est plus courte que celle du moyen d'emballage, comme décrit ci-dessus, et il est conçu pour être aligné avec la section émettrice de lumière 602 ' et la section réceptrice de lumière 604 ', ce par quoi de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' peut passer par le trou traversant 80 vers la section réceptrice de lumière 604 ' Le moyen émetteur de lumière 602 et le moyen récepteur de lumière 604 sont connectés électriquement au moyen de commande 700 Le moyen récepteur de lumière 604 est conçu pour continuer à envoyer un signal au moyen de commande 700 tant que la section réceptrice de lumière 604 ' continue à recevoir de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' D'une manière plus précise, le moyen de commande 700 comprend globalement une première section (non montrée) connectée électriquement par l'intermédiaire d'un interrupteur (non montré) au moyen émetteur de lumière 602 et une seconde section (non montrée) connectée électriquement à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 (voir la figure 19) et à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 Le moyen émetteur de lumière 602 est habituellement en fonction, ce par quoi de la lumière est émise par la section émettrice de lumière 602 ' Tant que le moyen de commande 700 continue à recevoir le signal issu du moyen récepteur de lumière 604, la seconde section du moyen de commande 700 est conçue pour continuer en envoyer des signaux à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 En outre, tant que les première et seconde vannes de commutation continuent à recevoir les signaux issus de la seconde section du moyen de commande 700, la première partie de tuyau 512 est conçue pour être maintenue ouverte par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 est conçue pour être maintenue fermée par la seconde vanne de commutation en fonction des signaux Au contraire, lorsque l'envoi des signaux vers les première et seconde vannes de commutation à partir de la seconde section des moyens de commande 700 est arrêté, la première vanne de commutation est conçue pour fermer automatiquement la première partie de tuyau 512 et la seconde vanne de commutation est conçue pour ouvrir automatiquement la seconde partie de tuyau 514 Dans l'état o la seconde section du moyen de commande 700 continue à envoyer les signaux aux première et seconde vannes de commutation, ce par quoi la première partie de tuyau 512 est ouverte par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 est fermée par la seconde vanne de commutation, de l'air délivré par la source d'alimentation en air 500, s'écoule dans la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et jaillit des entrées d'air principales 17 du corps de boîtier 3 vers les composants électroniques logés dans le conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 Par la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par les entrées d'air principales 17, les composants électroniques contenus dans le corps de boîtier 3 sont déplacés vers le conduit rectiligne 7 le long du conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 et certains des composants électroniques arrivent alors au conduit rectiligne 7 Après que de l'air a été délivré pendant un moment au corps de boîtier 3 par les entrées d'air 17, les composants électroniques qui ne sont pas arrivés au conduit rectiligne 7 sont déplacés vers la partie circulaire la plus à l'intérieure 5 b du conduit en spirale 5, par gravité Lorsque certains des composants électroniques arrivent au conduit rectiligne 7 grâce à la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par les entrées principales 17 et que celui qui est le plus en avant des composants électroniques arrivant au conduit rectiligne 7 passe devant le trou traversant 80, la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' est arrêtée par le composant électronique et elle n'atteint pas la section réceptrice de lumière 604 ', ce dont il résulte un état dans lequel le signal n'est pas envoyé au moyen de commande 700 à partir du moyen récepteur de lumière 604 Lorsque l'envoi du signal au moyen de commande 700 à partir du moyen récepteur de lumière est arrêté, la seconde section du moyen de commande 700 n'envoie pas les signaux à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 ni à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 Ce dont il résulte que la première partie de tuyau 512 est automatiquement fermée par la première vanne de commutation et que la seconde partie de tuyau 514 est automatiquement ouverte par la seconde vanne de commutation, comme décrit ci-dessus Donc, de l'air délivré par intermittence à partir de la source d'alimentation en air 500 s'écoule vers la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508, traverse la seconde partie de tuyau 514, et jaillit de l'entrée d'air auxiliaire 19 vers les composants électroniques se trouvant dans le conduit rectiligne 7 En délivrant de façon intermittente de l'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19, les composants électroniques qui se trouvent dans le conduit rectiligne 7, sont à leur tour déplacés vers  Referring to Fig. 26, there is shown detection means 600 for detecting electronic components contained in the housing body 3. If this detecting means 600 is used, a through hole 80 is formed in the housing body 3. so as to traverse a portion of the rectilinear conduit 7 of the housing body 3 which is spaced a predetermined distance L from the outlet port 9 and which is a portion between the outlet port 9 and the inlet The predetermined distance may vary from the length of an electronic component to that of another electronic component, but it substantially corresponds to the total length of a small number of electronic components, e.g. In addition, the diameter of the through-hole 80 varies from the size of an electronic component to that of another electronic component, but is smaller than the size of the electronic component. The detection means 600 comprises a light emitting means 602 for emitting light and a light receiving means 604, for example, a light sensor for receiving the light emitted by the light emitting means 602. The light emitting means 602 and the light receiving means 604 are supported on the base 202 of the electronic component feeding mechanism 200 by any suitable support means and arranged so as to interpose therebetween the means for receiving light. 1 when the packaging means 1 is supported by the support frame 204 A light emitting section 602 'of the light emitting means 602 and a light receiving section 604' of the light receiving means 604 are aligned with each other. the other In addition, the through hole 80 when the packing means 1 is supported by the support frame 204 is designed not to be covered by the upper section. 206 of the support frame 204 since the length of the upper section 206 is shorter than that of the packaging means, as described above, and is designed to be aligned with the light emitting section 602 'and the receiving section light 604 ', whereby light emitted by the light emitting section 602' can pass through the through hole 80 to the light receiving section 604 'The light emitting means 602 and the light receiving means 604 are connected The light receiving means 604 is adapted to continue to send a signal to the control means 700 as long as the light receiving section 604 'continues to receive light emitted by the light emitting section 602'. more precisely, the control means 700 generally comprises a first section (not shown) electrically connected via a switch (not shown). the light emitting means 602 and a second section (not shown) electrically connected to the first switching valve for the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 (see Fig. 19) and the second switching valve for the The light emitting means 602 is usually in operation, whereby light is emitted from the light emitting section 602 'as long as the control means 700 continues to receive the signal from the light emitting section 602'. light receiving means 604, the second section of the control means 700 is adapted to continue sending signals to the first switching valve for the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 and to the second switching valve for the second portion. In addition, as long as the first and second switching valves continue to receive signals from the second section of the hub 700, the first pipe portion 512 is adapted to be held open by the first switching valve and the second pipe portion 514 is adapted to be held closed by the second switching valve in accordance with the signals. sending the signals to the first and second switching valves from the second section of the control means 700 is stopped, the first switching valve is designed to automatically close the first pipe portion 512 and the second switching valve is designed to automatically open the second pipe portion 514 In the state where the second section of the control means 700 continues to send the signals to the first and second switching valves, whereby the first pipe portion 512 is opened by the first switching valve and the second pipe portion 514 is closed by the second switching valve, air supplied by the source of al 500, flows into the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 and springs from the main air inlets 17 of the housing body 3 to the electronic components housed in the spiral pipe 5 of the housing body 3. the delivery of air into the casing body 3 through the main air inlets 17, the electronic components contained in the casing body 3 are moved to the straight duct 7 along the spiral duct 5 of the casing body 3 and some of the electronic components then arrive at the rectilinear conduit 7 After air has been delivered for a moment to the casing body 3 by the air inlets 17, the electronic components that have not arrived at the rectilinear conduit 7 are moved to the innermost circular part 5b of the spiral duct 5, by gravity When some of the electronic components arrive at the rectilinear conduit 7 thanks to the delivery of air in the case body 3 through the main inlets 17 and the one which is the furthest forward of the electronic components arriving at the rectilinear conduit 7 passes the through-hole 80, the light emitted by the light-emitting section 602 'is stopped by the electronic component and does not reach the light receiving section 604 ', resulting in a state in which the signal is not sent to the control means 700 from the light receiving means 604 When sending the signal by means of control 700 from the light receiving means is stopped, the second section of the control means 700 does not send the signals to the first switching valve for the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 nor to the second switching valve for the second pipe portion 514 of the branch pipe 508 As a result, the first pipe portion 512 is automatically closed by the first switching valve and that the second pipe portion 514 is automatically opened by the second switching valve, as described above. Thus, air delivered intermittently from the air supply source 500 flows to the second portion. pipe 514 of the branch pipe 508, passes through the second pipe portion 514, and springs from the auxiliary air inlet 19 to the electronic components in the straight pipe 7 by intermittently delivering air into the pipe rectilinear 7 by the auxiliary air inlet 19, the electronic components that are in the straight duct 7, are in turn moved to

* l'orifice de sortie 9 le long du conduit rectiligne 7.the outlet orifice 9 along the rectilinear conduit 7.

Lorsque le plus en avant des composants électroniques arrive au droit de l'orifice de sortie 9, la tête de montage H (voir la figure 19) attendant dans une position au-dessus de l'orifice de sortie 9 est déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 pour tenir le composant électronique le plus en avant au moyen de sa buse de succion et elle sort le composant électronique du corps de boîtier 3 tout en se déplaçant vers le haut Puis, la tête de montage H est déplacée vers une carte de circuit imprimé portée par n'importe quel moyen de support et elle monte le  When the foremost of the electronic components reaches the right of the outlet port 9, the mounting head H (see Fig. 19) waiting in a position above the outlet port 9 is moved downward by relative to the outlet port 9 to hold the electronic component forward most by means of its suction nozzle and it outputs the electronic component of the housing body 3 while moving upwards Then, the mounting head H is moved to a printed circuit board carried by any means of support and

composant électronique sur la carte de circuit imprimé.  electronic component on the printed circuit board.

Ensuite, la tête de montage H revient à la position au-dessus de l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 et elle est de nouveau déplacée vers le bas par rapport à l'orifice de sortie 9 afin de sortir du corps de boîtier 3 le composant électronique suivant La délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 est prévue pour être effectuée chaque fois que la tête de montage H sort un composant électronique du corps de boîtier 3 Par conséquent, lorsque la tête de montage H monte un composant électronique sur une carte de circuit imprimé et revient à la position au-dessus de l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3, un composant électronique suivant est déjà arrivé à l'orifice de sortie 9 du corps de boîtier 3 Ainsi, les composants électroniques se trouvant dans le conduit rectiligne 7 sont sortis du corps de boîtier 3, un par un, au moyen de la tête de montage H Lorsque les composants électroniques se trouvant dans le conduit rectiligne 7 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 par la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 et que celui qui est le plus en arrière des composants électroniques passe devant le trou traversant 80, ce dont il résulte un état dans lequel il n'y a aucun composant électronique qui arrête le passage de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ', la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' traverse de nouveau le trou traversant 80 du corps de boîtier 3 jusqu'à la section réceptrice de lumière 604 ' A ce moment, le signal est de nouveau envoyé au moyen de commande 700 à partir du moyen récepteur de lumière 604. Puis, la seconde section du moyen de commande 700 envoie de nouveau les signaux à la première vanne de commutation pour la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et à la seconde vanne de commutation pour la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 En fonction des signaux, la première partie de tuyau 512 est ouverte par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 est fermée par la seconde vanne de commutation Ainsi, de l'air délivré par la source d'alimentation en air 500 s'écoule vers la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508, traverse la première partie de tuyau 512 du tuyau ramifié 508 et jaillit par les entrées d'air principales 17 dans le conduit en spirale 5 du corps de boîtier 3 Par la délivrance d'air dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17, les composants électroniques restant dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers le conduit rectiligne 7 le long du conduit en spirale 5 Puis, le plus en avant des composants électroniques bloque le passage de la lumière émise à partir de la section émettrice de lumière 602 ', ce dont il résulte un état dans lequel le signal n'est pas envoyé au moyen de commande 700 par le moyen récepteur de lumière 604 Simultanément, l'envoi des signaux aux premières et seconde vannes de commutation par la seconde section de l'unité de commande 700 est arrêté, ce par quoi la première partie de tuyau du tuyau ramifié 508 est automatiquement fermée par la première vanne de commutation et la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 est automatiquement ouverte par la seconde vanne de commutation Ainsi, de l'air délivré par la source d'alimentation en air 500 s'écoule vers la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508, traverse la seconde partie de tuyau 514 du tuyau ramifié 508 et jaillit de l'entrée d'air auxiliaire 19 dans le conduit rectiligne 7 du corps de bottier 3, ce par quoi les composants électroniques arrivant au conduit rectiligne 7 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 Les opérations décrites ci-dessus sont exécutées de manière répétée Puis, lorsque tous les composants électroniques restant dans le corps de boîtier 3 arrivent au conduit rectiligne 7 grâce à la délivrance d'air dans le conduit en spirale par les entrées d'air principales 17 et que le plus en arrière des composants électroniques restant passe devant le trou traversant 80 grâce à la délivrance d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19, la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' atteint de nouveau la section réceptrice de lumière 604 ' et la seconde partie de tuyau 514 raccordée à l'entrée d'air auxiliaire 19 est fermée par la seconde vanne de commutation comme décrit ci-dessus De sorte que l'air provenant de la source d'alimentation en air 500 ne s'écoule pas dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 Par conséquent, un petit nombre de composants électroniques comprenant le composant électronique le plus en arrière ne sont pas déplacés vers l'orifice de sortie 9 et demeurent dans une partie du conduit rectiligne 7 située entre l'orifice de sortie 9 et la partie du conduit rectiligne dans laquelle le trou traversant 90 est formé, puisque la distance prédéterminée L entre le trou traversant 80 et l'orifice de sortie 9 correspond à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques comme décrit ci- dessus Dans cet état, de l'air provenant de la source d'alimentation en air 500 s'écoule dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 A ce moment, le composant électronique le plus en arrière est déjà passé devant le trou traversant 80, de sorte que même si la délivrance intermittente d'air dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 est effectuée le passage de la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' n'est pas bloquée Si un état, dans lequel la lumière émise par la section émettrice de lumière 602 ' n'est pas arrêtée, est maintenu pendant un temps prédéterminé même si la délivrance intermittente d'air dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 est effectuée, la première section du moyen de commande 700 est conçue pour provoquer l'extinction du moyen émetteur de lumière 602 Lorsque le moyen émetteur de lumière 602 est éteint, aucune lumière n'est émise par la section émettrice de lumière 602 ', l'envoi du signal par le moyen récepteur de lumière 604 à l'unité de commande 700 est arrêté et l'envoi des signaux par la seconde section du moyen de commande 700 aux première et seconde vannes de commutation est arrêté Ce dont il résulte que la première partie de tuyau 512, raccordée aux entrées d'air principales 17, est automatiquement fermée par la première vanne de commutation et que la seconde partie de tuyau 514, raccordée à l'entrée d'air auxiliaire 19, est automatiquement ouverte par la seconde vanne de commutation Ainsi, la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 est effectuée, ce par quoi les composants électroniques restant sont à leur tour déplacés jusqu'à l'orifice de sortie 9 et sont tous sortis du corps de boîtier 3 par la tête de montage H Comme décrit ci-dessus, la distance prédéterminée L entre l'orifice de sortie 9 et le trou traversant 80 correspond à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques La délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19, qui est effectuée après que le moyen émetteur de lumière 602 a été éteint, est prévue pour être effectuée un nombre prédéterminé de fois qui correspond au nombre des quelques composants électroniques restant dans la partie du conduit rectiligne 7 située entre l'orifice de sortie 9 et le trou traversant 80 D'une manière plus précise, lorsque la distance prédéterminée L correspond à la longueur totale de, par exemple, quatre composants électroniques, la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 qui est effectuée après l'extinction du moyen émetteur  Then, the mounting head H returns to the position above the outlet port 9 of the housing body 3 and is again moved downwardly relative to the outlet port 9 to exit the housing. housing 3 the following electronic component The intermittent delivery of air into the straight duct 7 through the auxiliary air inlet 19 is provided to be performed each time the mounting head H outputs an electronic component of the housing body 3. when the mounting head H mounts an electronic component on a printed circuit board and returns to the position above the outlet port 9 of the housing body 3, a subsequent electronic component has already arrived at the Thus, the electronic components in the rectilinear conduit 7 are taken out of the housing body 3, one by one, by means of the mounting head H. When the electronic components are found In the straight duct 7 are moved to the outlet port 9 by the intermittent delivery of air in the straight duct 7 through the auxiliary air inlet 19 and the one that is furthest behind the electronic components passes the through hole 80, which results in a state in which there is no electronic component which stops the passage of the light emitted by the light emitting section 602 ', the light emitted by the light emitting section 602' passes through again the through hole 80 of the housing body 3 to the light receiving section 604 '. At this time, the signal is again sent to the control means 700 from the light receiving means 604. Then, the second section control means 700 again sends the signals to the first switching valve for the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 and to the second switching valve for the second pipe portion 514 As a function of the signals, the first pipe portion 512 is opened by the first switching valve and the second pipe portion 514 is closed by the second switching valve. Thus, air delivered by the source of air supply 500 flows to the first pipe portion 512 of the branch pipe 508, passes through the first pipe portion 512 of the branch pipe 508 and flows through the main air inlets 17 into the spiral pipe 5 of the housing body 3 By delivering air into the spiral duct 5 through the main air inlets 17, the electronic components remaining in the spiral duct 5 are moved to the straight duct 7 along the spiral duct 5 Then the most forward electronic components blocks the passage of light emitted from the light emitting section 602 ', which results in a state in which the signal is not sent to the control means 700 by the Light receiving means 604 Simultaneously, the sending of the signals to the first and second switching valves by the second section of the control unit 700 is stopped, whereby the first pipe portion of the branch pipe 508 is automatically closed by the first switching valve and the second pipe portion 514 of the branch pipe 508 is automatically opened by the second switching valve Thus, air delivered by the air supply source 500 flows to the second pipe portion 514 branch pipe 508, passes through the second pipe portion 514 of the branch pipe 508 and springs from the auxiliary air inlet 19 into the straight pipe 7 of the casing body 3, whereby the electronic components arriving at the rectilinear conduit 7 are moved to the exit port 9 The operations described above are performed repeatedly Then, when all the electronic components remaining in the housing body 3 arrive at the straight duct 7 through the delivery of air into the spiral duct through the main air inlets 17 and that the further back of the remaining electronic components passes in front of the through hole 80 through the delivery of air in the straight duct 7 through the auxiliary air inlet 19, the light emitted by the light emitting section 602 'reaches again the light receiving section 604' and the second pipe portion 514 connected to the air inlet auxiliary 19 is closed by the second switching valve as described above so that the air from the air supply source 500 does not flow into the straight duct 7 through the auxiliary air inlet 19 Therefore, a small number of electronic components including the rearmost electronic component are not moved to the outlet port 9 and remain in a portion of the rectilinear conduit 7 located between the orifice of the 9 and the portion of the straight duct in which the through hole 90 is formed, since the predetermined distance L between the through hole 80 and the outlet 9 corresponds to the total length of a small number of electronic components as described herein. In this state, air from the air supply source 500 flows into the spiral duct 5 through the main air inlets 17. At this time, the rearmost electronic component is already passed through the through hole 80, so that even if the intermittent delivery of air into the spiral duct 5 through the main air inlets 17 is effected the passage of the light emitted by the light emitting section 602 'n' If a state, in which the light emitted by the light emitting section 602 'is not stopped, is maintained for a predetermined time even if the intermittent delivery of air into the duct 5 by the main air inlets 17 is performed, the first section of the control means 700 is designed to cause the extinction of the light emitting means 602 When the light emitting means 602 is off, no light is emitted by the light emitting section 602 ', sending the signal by the light receiving means 604 to the control unit 700 is stopped and sending the signals through the second section of the control means 700 to the first and second valves The result is that the first pipe portion 512, connected to the main air inlets 17, is automatically closed by the first switching valve and the second pipe portion 514 connected to the inlet of auxiliary air 19, is automatically opened by the second switching valve Thus, the intermittent delivery of air in the straight duct 7 by the auxiliary air inlet 19 is performed, whereby c remaining electronic components are in turn moved to the outlet port 9 and are all removed from the housing body 3 by the mounting head H As described above, the predetermined distance L between the outlet port 9 and the through hole 80 corresponds to the total length of a small number of electronic components intermittent delivery of air in the straight duct 7 through the auxiliary air inlet 19, which is performed after the light emitting means 602 has has been extinguished, is provided to be performed a predetermined number of times which corresponds to the number of the few electronic components remaining in the portion of the rectilinear conduit 7 located between the outlet orifice 9 and the through hole 80 More precisely, when the predetermined distance L corresponds to the total length of, for example, four electronic components, the intermittent delivery of air in the rectilinear conduit 7 through the inlet an auxiliary air 19 which is performed after turning off the transmitter means

de lumière 602, est prévue pour être effectuée quatre fois.  602 light, is intended to be performed four times.

Ainsi, les composants électroniques restant sont tous déplacés jusqu'à l'orifice de sortie 9 par la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7 par l'entrée d'air auxiliaire 19 et sont sortis du corps de boîtier 3 par la tête de montage H, ce dont il résulte que le corps de boîtier 3 est vidé Lorsque la délivrance intermittente d'air dans le conduit rectiligne 7, qui est effectuée après l'extinction du moyen émetteur de lumière 602, a été effectuée le nombre de fois prédéterminé, un voyant lumineux (non montré) relié électriquement au moyen de commande 700 est conçu pour clignoter En signalant par ce moyen à un opérateur que le moyen d'emballage de composants électroniques est vidé Ainsi, l'opérateur peut remplacer le moyen d'emballage vide par un nouveau moyen d'emballage A la place du voyant lumineux, une unité d'avertissement sonore peut être utilisée En outre, si le moyen de changement automatique décrit brièvement ci-dessus est utilisé, le moyen de changement automatique peut être connecté électriquement au moyen de commande 700 Dans ce cas, lorsque le moyen d'emballage est vidé, l'unité de commande 700 est conçue pour envoyer une instruction au moyen de changement automatique En fonction de l'instruction, le moyen de changement automatique remplace automatiquement le moyen d'emballage vide par un nouveau  Thus, the remaining electronic components are all moved to the outlet orifice 9 by the intermittent delivery of air in the straight duct 7 through the auxiliary air inlet 19 and are taken out of the casing body 3 by the head as a result of which the casing body 3 is emptied. When the intermittent delivery of air in the rectilinear duct 7, which is effected after the extinction of the light-emitting means 602, has been effected the number of times predetermined, an indicator light (not shown) electrically connected to the control means 700 is designed to flash By thereby indicating to an operator that the means for packaging electronic components is emptied Thus, the operator can replace the means of empty packaging by a new packing means In place of the indicator light, a sound warning unit can be used In addition, if the automatic change means briefly described above is u In this case, when the packaging means is emptied, the control unit 700 is designed to send an instruction to the automatic change means. instruction, the automatic changing means automatically replaces the empty packing means with a new one

moyen d'emballage.packing medium.

Dans le cas o le moyen de détection 600 montré à la figure 26 est utilisé, après que les composants électroniques arrivant au conduit rectiligne 7 ont été déplacés vers l'orifice de sortie 9, les composants électroniques restant dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers le conduit rectiligne 7 Par conséquent, les composants électroniques qui sont arrivés au conduit rectiligne 7 n'entrent pas en collision avec les composants électroniques restant Donc, le nombre de collisions des composants électroniques les uns avec les autres sera réduit D'une manière plus précise, dans le cas o le conduit rectiligne 7 a une longueur suffisante pour recevoir, par exemple, vingt composants électroniques, seulement lorsque les vingt composants électroniques ont qui ont été transférés dans le conduit rectiligne 7 par la délivrance d'air par les entrées d'air principales 17 dans le conduit en spirale 5 ont été déplacés vers l'orifice de sortie 9 et que le dernier des composants électroniques passe devant le trou traversant 80 du corps de boîtier grâce à la délivrance d'air dans le corps de boîtier 3 par l'entrée d'air auxiliaire 19, les composants électroniques restant dans le conduit en spirale 5 sont déplacés vers l'orifice de sortie 9 par de l'air délivré de nouveau dans le conduit en spirale 5 par les entrées d'air principales 17 Par conséquent, le nombre de déplacements des composants électroniques vers l'orifice de sortie 9 et la partie circulaire 5 b la plus à l'intérieur du conduit en spirale 5, peut être réduit en utilisant le moyen de  In the case where the sensing means 600 shown in Fig. 26 is used, after the electronic components arriving at the rectilinear conduit 7 have been moved to the outlet port 9, the electronic components remaining in the spiral conduit 5 are moved. to the rectilinear conduit 7 Therefore, the electronic components that have arrived at the rectilinear conduit 7 do not collide with the remaining electronic components Thus, the number of collisions of the electronic components with each other will be reduced in a more specifies, in the case where the rectilinear conduit 7 has a length sufficient to receive, for example, twenty electronic components, only when the twenty electronic components have been transferred into the straight duct 7 by the delivery of air through the inputs main air 17 in the spiral duct 5 have been moved to the outlet port 9 and that the last of the electronic components passes the through hole 80 of the housing body through the delivery of air into the housing body 3 through the auxiliary air inlet 19, the electronic components remaining in the spiral duct 5 are moved to the outlet port 9 by air delivered back into the spiral duct 5 through the main air inlets 17 Therefore, the number of displacements of the electronic components to the outlet port 9 and the circular portion 5b the more inside the spiral duct 5, can be reduced using the means of

détection 600.600 detection.

Comme décrit ci-dessus, le moyen d'emballage de composants électroniques selon la présente invention permet à la tête de montage de sortir directement les composants électroniques du corps de boîtier du moyen d'emballage En outre, le moyen d'emballage des composants électroniques selon la présente invention peut permettre à la tête de montage d'effectuer l'opération prédéterminée dans une position au- dessus du moyen d'emballage de composants électroniques qui se tient debout sur la base du mécanisme d'alimentation en composants électroniques, de sorte que le déplacement de la tête de montage n'interfère pas avec le moyen d'emballage En plus, le moyen d'emballage peut être utilisé comme une source d'alimentation en composants électroniques sans que la position de mise en place du moyen de support, qui porte une carte de circuit imprimé, soit limitée, puisque la tête de montage peut exécuter l'opération prédéterminée dans la position au-dessus du  As described above, the electronic component packaging means according to the present invention allows the mounting head to output the electronic components directly from the package body of the packaging means. In addition, the packaging means of the electronic components according to the present invention may allow the mounting head to perform the predetermined operation in a position above the electronic component packaging means which stands on the base of the electronic component supply mechanism, so that the displacement of the mounting head does not interfere with the packaging means In addition, the packaging means can be used as a source of electronic components supply without the position of setting up the support means , which carries a printed circuit board, is limited, since the mounting head can perform the predetermined operation in the position above the

moyen d' emballage.packing medium.

Claims (48)

REVENDICATIONS 1 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) pour emballer des composants électroniques pour stockage et transport de même que pour délivrance des composants électroniques à une tête de montage (H) d'un appareil automatique de montage de composants électroniques, ledit moyen d'emballage comprenant: un corps de bottier ( 3) sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale ( 5) formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne ( 7) qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur dudit conduit en spirale ( 5), et un orifice de sortie ( 9) qui y est formé comme prolongement dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps ( 3); une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans ledit conduit en spirale ( 5) dudit corps de boîtier ( 3); et, un moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales ( 17), lesdites entrées d'air ( 17) étant formées dans ledit corps de bottier ( 3) de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives dudit conduit en spirale ( 5) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3) et étant conçues pour être raccordées à une source d'alimentation en air ( 500) lorsque ledit moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; ledit moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base ( 202) d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200), ledit corps de bottier ( 3) de type plaque se tenant debout sur ladite base ( 202) lorsque ledit moyen d'emballage est utilisé comme source d'alimentation en composants électroniques; ledit orifice de sortie ( 9) et ledit conduit rectiligne ( 7) étant formés au droit d'une partie dudit corps de boîtier de type plaque ( 3) qui est située dans une position supérieure lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit orifice de sortie ( 9) étant tourné vers le haut, ladite tête de montage (H) étant conçue pour être en attente au-dessus dudit orifice de  1 means for packaging electronic components (1) for packaging electronic components for storage and transport as well as for delivering electronic components to a mounting head (H) of an automatic electronic component mounting apparatus, said means for packaging comprising: a substantially plate-like casing body (3) having a substantially spiral duct (5) formed in its inner part, a rectilinear duct (7) formed therein as an extension of the most circularly circular part; outside said spiral duct (5), and an outlet port (9) formed therein as an extension of said rectilinear duct (7) for communicating with the outside of said body (3); a plurality of electronic components housed in a row in said spiral duct (5) of said casing body (3); and, means for facilitating advancement of said electronic components along said spiral duct (5) to said outlet port (9); said means for facilitating advancement of said electronic components comprising a plurality of main air inlets (17), said air inlets (17) being formed in said casing body (3) so as to port portions respective circular ducts of said spiral duct (5) and the outside of said casing body (3) and being adapted to be connected to an air supply source (500) when said packing means is used as a supply source in electronic components; said packaging means being adapted to be supported on a base (202) of an electronic component supply mechanism (200), said plate-like casing body (3) standing on said base (202) when said packaging means is used as a power source for electronic components; said outlet port (9) and said straight duct (7) being formed in line with a portion of said plate-like case body (3) which is located in an upper position when said packing means is supported on said base (202), said outlet port (9) being upwardly facing, said mounting head (H) being adapted to be on standby above said sortie ( 9).output (9). 2 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) est formé d'une matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre lesdits composants  Electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said housing body (3) is formed of a material which can prevent the production of static electricity between said components électroniques et lesdits conduits.electronic devices and said conduits. 3 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) comprend une partie plaque base ( 11) et une partie plaque couvercle ( 13), dans laquelle ledit conduit en spirale ( 5) est une rainure en spirale ( 5) et ledit conduit rectiligne ( 7) est une rainure rectiligne ( 7), ladite rainure en spirale ( 5) et ladite rainure rectiligne ( 7) étant formées dans l'une des faces de ladite plaque base ( 11), ladite partie plaque couvercle ( 13) étant placée sur la face rainurée de ladite partie plaque base ( 11), et en ce que ledit orifice de sortie ( 9) est formé dans ladite partie plaque base ( 11) comme un prolongement de ladite  Electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said housing body (3) comprises a base plate portion (11) and a cover plate portion (13), wherein said spiral duct (5) is a spiral groove (5) and said rectilinear conduit (7) is a straight groove (7), said spiral groove (5) and said rectilinear groove (7) being formed in one face of said base plate (11), said cover plate portion (13) being placed on the grooved face of said base plate portion (11), and in that said outlet port (9) is formed in said base plate portion (11) as an extension of the said rainure rectiligne ( 7).straight groove (7). 4 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'au moins ladite partie plaque base ( 11) est faite d'une matière qui peut empêcher la production d'électricité statique entre  Electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that at least said base plate portion (11) is made of a material which can prevent the production of static electricity between lesdits composants électroniques et lesdites rainures.  said electronic components and said grooves. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite matière est constituée essentiellement d'un mélange de résine synthétique avec une poudre antistatique telle  Electronic component packaging means (1) according to claim 2, characterized in that said material consists essentially of a mixture of synthetic resin with an antistatic powder such as qu'une poudre de carbone ou d'autres poudres métalliques.  than a carbon powder or other metal powders. 6 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 2, caractérisé en ce que ladite matière est une matière métallique sélectionnée à partir du groupe constitué de l'aluminium, du fer et du cuivre, qui peut empêcher la production d'électricité statique. 7 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite matière est constituée essentiellement d'un mélange de résine synthétique avec une poudre antistatique telle  An electronic component packaging means (1) according to claim 2, characterized in that said material is a metallic material selected from the group consisting of aluminum, iron and copper, which can prevent the production of static electricity. Electronic component packaging means (1) according to claim 4, characterized in that said material consists essentially of a mixture of synthetic resin with an antistatic powder such as qu'une poudre de carbone ou d'autres poudres métalliques.  than a carbon powder or other metal powders. 8 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite matière est une matière métallique sélectionnée à partir du groupe constitué de l'aluminium, du fer et du cuivre, qui  An electronic component packaging means (1) according to claim 4, characterized in that said material is a metallic material selected from the group consisting of aluminum, iron and copper, which peut empêcher la production d'électricité statique.  can prevent the production of static electricity. 9 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 4, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) et ladite plaque couvercle ( 13)  9 means for packaging electronic components (1) according to claim 4, characterized in that said base plate portion (11) and said cover plate (13) sont liées ensemble par liaison par haute fréquence.  are linked together by high frequency link. 10 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 7, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) et ladite plaque couvercle ( 13)  Electronic component packaging means (1) according to claim 7, characterized in that said base plate portion (11) and said cover plate (13) sont liées ensemble par liaison par haute fréquence.  are linked together by high frequency link. 11 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 8, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) et ladite plaque couvercle ( 13)  11 means for packaging electronic components (1) according to claim 8, characterized in that said base plate portion (11) and said cover plate (13) sont liées ensemble par liaison par haute fréquence.  are linked together by high frequency link. 12 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de positionnement ( 400) pour positionner ledit moyen d'emballage, ledit moyen de positionnement ( 400) comprenant un ergot de positionnement, et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un évidement de réception formé au droit de sa partie centrale, ledit évidement de réception étant conçu pour recevoir ledit ergot de positionnement lorsque ledit moyen d'emballage est  An electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said electronic component feeding mechanism (200) comprises a positioning means (400) for positioning said packaging means, said means for positioning (400) comprising a locating pin, and in that said housing body (3) has a receiving recess formed in line with its central portion, said receiving recess being adapted to receive said locating pin when said housing means packaging is supporté sur ladite base ( 202).supported on said base (202). 13 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de positionnement ( 400) pour positionner ledit moyen d'emballage, ledit moyen de positionnement ( 400) comprenant un ergot de positionnement, et en ce que ladite partie plaque base ( 11) possède un évidement de réception formé au droit de sa partie centrale, ledit évidement de réception étant conçu pour recevoir ledit ergot de positionnement lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202) 14 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) est fait de matière plastique et possède une découpe formée en éliminant ladite partie de sortie et un capuchon métallique ( 33) ayant un corps sensiblement en forme de U, ledit corps dudit capuchon métallique ( 33) comprenant une paire de sections espacées et une section intermédiaire reliant lesdites sections espacées, ledit capuchon métallique ( 33) étant introduit dans ladite découpe avec son espace intérieur qui est aligné avec ledit conduit rectiligne ( 7), ce par quoi ledit capuchon  An electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that said electronic component feeding mechanism (200) comprises a positioning means (400) for positioning said packaging means, said means for positioning (400) comprising a locating pin, and in that said base plate portion (11) has a receiving recess formed at the right of its central portion, said receiving recess being adapted to receive said locating pin when said receiving means packaging is supported on said base (202) 14 Electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said housing body (3) is made of plastic material and has a cutout formed by eliminating said outlet portion and a metal cap (33) having a substantially U-shaped body, said body of said metal cap (33) comprising a pair of sectio ns spaced and an intermediate section connecting said spaced sections, said metal cap (33) being introduced into said blank with its interior space which is aligned with said straight duct (7), whereby said cap métallique ( 33) constitue ledit orifice de sortie ( 9).  metal (33) constitutes said outlet orifice (9). 15 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 14, caractérisé en ce que ledit capuchon métallique ( 33) comporte une section de base formée d'un seul tenant sur un côté inférieur de son dit corps en forme de U. 16 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 14, caractérisé en ce que lesdites sections espacées dudit capuchon métallique ( 33) comportent des bras d'enclenchement s'étendant de façon rectiligne à partir de leurs extrémités libres respectives, lesdits bras d'enclenchement s'enclenchant avec les surfaces extérieures dudit corps de boîtier ( 3) lorsque ledit capuchon métallique ( 33) est introduit dans ladite découpe pour assemblage.  The electronic component packaging means (1) according to claim 14, characterized in that said metal cap (33) has a base section formed integrally on a lower side of said U-shaped body. An electronic component packaging means (1) according to claim 14, characterized in that said spaced sections of said metal cap (33) have latching arms extending rectilinearly from their respective free ends, said interlocking arm engaging the outer surfaces of said housing body (3) when said metal cap (33) is inserted into said assembly cutout. 17 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que l'assemblage de ladite plaque base ( 11) et de ladite plaque couvercle ( 13) est fait de matière plastique et possède une découpe formée en éliminant ladite partie de sortie et un capuchon métallique ( 33) ayant un corps sensiblement en forme de U, ledit corps dudit capuchon métallique ( 33) comprenant une paire de sections espacées et une section intermédiaire reliant lesdites sections espacées, ledit capuchon métallique ( 33) étant introduit dans ladite découpe avec son espace intérieur qui est aligné avec ledit conduit rectiligne ( 7), ce par quoi ledit capuchon An electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that the assembly of said base plate (11) and said cover plate (13) is made of plastic material and has a cutout formed by eliminating said outlet portion and a metal cap (33) having a substantially U-shaped body, said body of said metal cap (33) comprising a pair of spaced sections and an intermediate section connecting said spaced sections, said metal cap (33) being introduced into said cutout with its interior space which is aligned with said rectilinear conduit (7), whereby said cap métallique ( 33) constitue ledit orifice de sortie ( 9).  metal (33) constitutes said outlet orifice (9). 18 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 17, caractérisé en ce que ledit capuchon métallique ( 33) comporte une section de base formée d'un seul tenant sur un côté inférieur de son dit corps en forme de U. 19 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 17, caractérisé en ce que lesdites sections espacées dudit capuchon métallique ( 33) comportent des bras d'enclenchement s'étendant de façon rectiligne à partir de leurs extrémités libres respectives, lesdits bras d'enclenchement s'enclenchant avec les surfaces extérieures d'un ensemble formé de ladite partie plaque couvercle ( 13) et de ladite partie plaque base ( 11) lorsque ledit capuchon métallique ( 33) est introduit dans ladite découpe pour assemblage.  An electronic component packaging means (1) according to claim 17, characterized in that said metal cap (33) has a base section formed integrally on a lower side of said U-shaped body. An electronic component packaging means (1) according to claim 17, characterized in that said spaced sections of said metal cap (33) have latching arms extending rectilinearly from their respective free ends, said interlocking arm engaging the outer surfaces of an assembly formed of said cover plate portion (13) and said base plate portion (11) when said metal cap (33) is inserted into said assembly cutout. 20 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une marque d'identification ( 37) qui lui est appliquée, ladite marque d'identification ( 37) comportant des données concernant le type de composant électronique contenu dans ledit corps de boîtier ( 3), le nombre de pièces, la date de fabrication, et analogues, lesdites données étant enregistrées préalablement sur Electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said housing body (3) has an identification mark (37) applied to it, said identification mark (37) comprising data concerning the type of electronic component contained in said case body (3), the number of parts, the date of manufacture, and the like, said data being recorded in advance on ladite marque.said mark. 21 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 20, caractérisé en ce que ladite marque est une marque magnétique qui peut être lue de façon magnétique. 22 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 20, caractérisé en ce que ladite  An electronic component packaging means (1) according to claim 20, characterized in that said mark is a magnetic mark which can be read magnetically. Electronic component packaging means (1) according to claim 20, characterized in that said marque est formée par un code à barres.  mark is formed by a barcode. 23 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 21, caractérisé en ce que ladite  23 means for packaging electronic components (1) according to claim 21, characterized in that said marque est formée par un code à barres.  mark is formed by a barcode. 24 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite partie plaque couvercle ( 13) possède une marque d'identification ( 37) appliquée sur sa face extérieure, ladite marque d'identification ( 37) comportant des données concernant le type de composant électronique contenu dans ledit corps de bottier ( 3), le nombre de pièces, la date de fabrication, et analogues, lesdites données étant  24 means for packaging electronic components (1) according to claim 3, characterized in that said cover plate portion (13) has an identification mark (37) applied on its outer face, said identification mark (37) comprising data concerning the type of electronic component contained in said casing body (3), the number of parts, the date of manufacture, and the like, said data being enregistrées préalablement sur ladite marque.  previously registered on that mark. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 24, caractérisé en ce que ladite marque est une marque magnétique qui peut être lue de façon magnétique. 26 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 24, caractérisé en ce que ladite  Electronic component packaging means (1) according to claim 24, characterized in that said mark is a magnetic mark which can be read magnetically. Electronic component packing means (1) according to claim 24, characterized in that said marque est formée par un code à barres.  mark is formed by a barcode. 27 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 25, caractérisé en ce que ladite  Electronic component packaging means (1) according to claim 25, characterized in that said marque est formée par un code à barres.  mark is formed by a barcode. 28 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de changement automatique pour délivrer automatiquement ledit moyen d'emballage sur ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) et pour retirer automatiquement ledit moyen d'emballage de ladite base ( 202), ledit moyen de changement automatique comprenant une paire de cliquets de serrage ( 300, 302), et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) comporte une paire d'évidements espacés ( 73, 75) qui y sont formés, lesdits cliquets de serrage ( 300, 302) étant conçus pour coopérer avec lesdits évidements espacés ( 73, 75) lorsque ledit moyen d'emballage doit être délivré à ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants  An electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said electronic component feeding mechanism (200) comprises an automatic changing means for automatically delivering said packaging means to said base (202). ) of said electronic component supply mechanism (200) and for automatically removing said packaging means from said base (202), said automatic changing means comprising a pair of clamping pawls (300, 302), and that said housing body (3) has a pair of spaced recesses (73, 75) formed therein, said clamping pawls (300, 302) being adapted to cooperate with said spaced recesses (73, 75) when said housing means package must be delivered to said base (202) of said component supply mechanism électroniques ( 200), ou en être retiré.  (200), or removed therefrom. 29 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un moyen de changement automatique pour délivrer automatiquement ledit moyen d'emballage sur ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) et pour retirer automatiquement ledit moyen d'emballage de ladite base ( 202), ledit moyen de changement automatique comprenant une paire de cliquets de serrage ( 300, 302), et en ce qu'un ensemble constitué de ladite partie plaque couvercle ( 13) et de ladite partie plaque base ( 11) comporte une paire d'évidements espacés ( 73, 75) qui y sont formés, lesdits cliquets de serrage ( 300, 302) étant conçus pour coopérer avec lesdits évidements espacés ( 73, 75) lorsque ledit moyen d'emballage doit être délivré à ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200), ou en  Electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that said electronic component feeding mechanism (200) comprises an automatic changing means for automatically delivering said packaging means to said base (202). ) of said electronic component supply mechanism (200) and for automatically removing said packaging means from said base (202), said automatic changing means comprising a pair of clamping pawls (300, 302), and that an assembly consisting of said cover plate portion (13) and said base plate portion (11) comprises a pair of spaced recesses (73, 75) formed therein, said clamping pawls (300, 302) being adapted to cooperate with said spaced recesses (73, 75) when said packaging means is to be delivered to said base (202) of said electronic component supply mechanism (200), or être retiré.to be removed. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir ledit orifice de sortie ( 9) de manière synchronisée avec  Electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that it further comprises a closure means (39) for opening said output orifice (9) synchronously with l'avancée desdits composants électroniques.  advancing said electronic components. 31 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir ledit orifice de sortie ( 9) de manière synchronisée avec  Electronic component packaging device (1) according to claim 3, characterized in that it further comprises a closure means (39) for opening said output orifice (9) synchronously with l'avancée desdits composants électroniques.  advancing said electronic components. 32 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 30, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un premier évidement formé dans une partie de celui-ci qui est située dans une position supérieure, lorsque ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) est supporté sur ladite base ( 202), et qui est proche dudit orifice de sortie ( 9), et un second évidement formé dans le fond dudit premier évidement, et en ce que ledit moyen d'obturation ( 39) comprend un corps allongé logé dans ledit premier évidement dudit corps de boîtier ( 3) et un ressort de compression, ledit corps allongé comportant une pièce d'arrêt s'étendant vers le bas à partir de l'une de ses parties extrémité et un évidement formé dans une partie proche de son autre partie extrémité, ledit corps allongé étant relié de manière pivotante, au droit sensiblement de sa partie milieu, audit corps de boîtier ( 3) au moyen d'un axe support, ledit ressort de compression étant disposé entre ledit évidement dudit corps allongé et ledit second évidement dudit corps de boîtier ( 3), l'action dudit ressort de compression poussant toujours ledit corps allongé de telle manière que sa dite pièce d'arrêt dépasse dans ledit orifice de sortie ( 9), ce par quoi ledit orifice  An electronic component packaging means (1) according to claim 30, characterized in that said housing body (3) has a first recess formed in a portion thereof which is located in an upper position, when said means electronic component packaging (1) is supported on said base (202), and which is close to said outlet (9), and a second recess formed in the bottom of said first recess, and in that said means for closure (39) comprises an elongated body housed in said first recess of said housing body (3) and a compression spring, said elongate body having a stop piece extending downwardly from one of its parts end and a recess formed in a portion near its other end portion, said elongate body being pivotally connected, substantially right of its middle portion, to said housing body (3) by means of a support axis, said a compression spring being disposed between said recess of said elongate body and said second recess of said housing body (3), the action of said compression spring still urging said elongate body so that said stop member protrudes into said orifice outlet (9), whereby said orifice de sortie ( 9) est fermé par ladite pièce d'arrêt.  outlet (9) is closed by said stop piece. 33 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 31, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) possède un premier évidement formé dans une partie de celle-ci qui est située dans une position supérieure, lorsque ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) est supporté sur ladite base ( 202), et qui est proche dudit orifice de sortie ( 9), et un second évidement formé dans le fond dudit premier évidement, et en ce que ledit moyen d'obturation ( 39) comprend un corps allongé logé dans ledit premier évidement de ladite partie plaque base ( 11) et un ressort de compression, ledit corps allongé comportant une pièce d'arrêt s'étendant vers le bas à partir de l'une de ses parties extrémité et un évidement formé dans une partie proche de son autre partie extrémité, ledit corps allongé étant relié de manière pivotante, au droit sensiblement de sa partie milieu, à ladite partie plaque base ( 11) au moyen d'un axe support, ledit ressort de compression étant disposé entre ledit évidement dudit corps allongé et ledit second évidement de ladite partie plaque base ( 11), l'action dudit ressort de compression poussant toujours ledit corps allongé de telle manière que sa dite pièce d'arrêt dépasse dans ledit orifice de sortie ( 9), ce par quoi ledit orifice de sortie ( 9) est fermé par ladite pièce d'arrêt. 34 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un trou rectiligne s'étendant le long d'une partie prédéterminée dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3) et disposé sur la partie prédéterminé dudit conduit rectiligne ( 7), un trou traversant vertical étant disposé sur ledit trou rectiligne pour mettre en communication ledit trou rectiligne et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), et un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir et fermer ledit orifice de sortie ( 9), ledit moyen d'obturation ( 39) comprenant une plaque de protection pour protéger ledit orifice de sortie ( 9), ladite plaque de protection comportant un ergot disposé sur elle et qui est introduit de manière à pouvoir coulisser dans ledit trou rectiligne, ledit ergot étant logé dans ledit trou  An electronic component packaging means (1) according to claim 31, characterized in that said base plate portion (11) has a first recess formed in a portion thereof which is located in an upper position, when said means electronic component packaging (1) is supported on said base (202), and which is close to said outlet (9), and a second recess formed in the bottom of said first recess, and in that said means for closure (39) comprises an elongated body housed in said first recess of said base plate portion (11) and a compression spring, said elongated body having a stop piece extending downwardly from one of its end portions and a recess formed in a portion near its other end portion, said elongated body being pivotally connected substantially at right its middle portion to said base plate portion (11) by means of an axis support, said compression spring being disposed between said recess of said elongate body and said second recess of said base plate portion (11), the action of said compression spring always urging said elongate body so that said stopping piece thereof protrudes in said outlet port (9), whereby said outlet port (9) is closed by said stop piece. An electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said housing body (3) has a straight hole extending along a predetermined portion of said rectilinear conduit (7) for communicating with outside said housing body (3) and disposed on the predetermined portion of said rectilinear conduit (7), a vertical through hole being disposed on said straight hole to communicate said rectilinear hole and the outside of said housing body (3). ), and a shutter means (39) for opening and closing said outlet port (9), said shutter means (39) including a cover plate for protecting said outlet port (9), said cover plate having a lug disposed thereon and which is slidably inserted into said straight hole, said lug being housed in said hole traversant vertical.vertical crossing. 35 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un trou rectiligne s'étendant le long d'une partie prédéterminée de ladite rainure rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3) et disposé sur la partie prédéterminé de ladite rainure rectiligne ( 7), un trou traversant vertical étant disposé sur ledit trou rectiligne pour mettre en communication ledit trou rectiligne et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), et un moyen d'obturation ( 39) pour ouvrir et fermer ledit orifice de sortie ( 9), ledit moyen d'obturation ( 39) comprenant une plaque de protection pour protéger ledit orifice de sortie ( 9), ladite plaque de protection comportant un ergot disposé sur elle et qui est introduit de manière à pouvoir coulisser dans ledit trou rectiligne, ledit ergot étant  An electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that said housing body (3) has a straight hole extending along a predetermined portion of said rectilinear groove (7) for communicating with the outside of said housing body (3) and disposed on the predetermined portion of said rectilinear groove (7), a vertical through hole being disposed on said straight hole for communicating said rectilinear hole and the outside of said housing body (3), and shutter means (39) for opening and closing said outlet port (9), said shutter means (39) including a cover plate for protecting said outlet port (9), said plate guard having a lug disposed thereon and which is slidably inserted into said straight hole, said lug being logé dans ledit trou traversant vertical.  housed in said vertical through hole. 36 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formée au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de  Electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that said housing body (3) has an auxiliary air inlet (19) formed in line with an initial end portion of said straight duct ( 7) for communicating said rectilinear conduit (7) and the outside of said body of boîtier ( 3).housing (3). 37 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que ladite partie plaque base ( 11) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formée au droit d'une partie extrémité initiale de ladite rainure rectiligne ( 7) pour mettre en communication ladite rainure rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de  An electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that said base plate portion (11) has an auxiliary air inlet (19) formed in line with an initial end portion of said straight groove (7) for communicating said rectilinear groove (7) and the outside of said body of boîtier ( 3).housing (3). 38 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche dudit conduit en spirale ( 5), et une seconde ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), ladite surface arrière constituant une première pente montant obliquement à partir de ladite face arrière dudit corps de boîtier ( 3) dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite surface avant constituant une seconde pente plus raide que ladite première pente, ou à angle droit, par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite première ouverture ayant une dimension plus petite que la dimension de chacun desdits composants électroniques, ladite seconde ouverture étant relativement grande, ce par quoi ledit trou traversant devient étroit à mesure qu'il s'étend de ladite  An electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that each of said air inlets is in the form of a through hole, said through hole comprising a first surface (17a) constituting a back surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a second surface (17b) constituting a front surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a first opening close to said spiral duct (5) , and a second opening near the rear face of said housing body (3), said rear surface constituting a first slope rising obliquely from said rear face of said housing body (3) in the forward direction (X) of the electronic components, said front surface constituting a second steeper slope than said first slope, or at right angles to the horizontal plane of said housing body (3), said first opening being having a dimension smaller than the dimension of each of said electronic components, said second opening being relatively large, whereby said through hole becomes narrow as it extends from said face arrière vers ledit conduit en spirale ( 5).  rear face towards said spiral duct (5). 39 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 38, caractérisé en ce que ladite seconde pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite première ouverture vers ladite première pente. 40 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 38, caractérisé en ce que ledit trou traversant possède une pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite pièce de type plaque comportant une pente, ladite pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite première pente dudit trou traversant, ce par quoi une fente est ménagée entre ladite pente de ladite pièce de type plaque et ladite  Electronic component packaging means (1) according to claim 38, characterized in that said second slope comprises an air guide fin (17b ') which is formed on it so as to extend obliquely from from said first opening to said first slope. An electronic component packaging means (1) according to claim 38, characterized in that said through hole has a plate-like part which is permanently inserted therein, said plate-like part having a slope, said plate-like part being introduced into said through-hole in such a manner that its said slope is opposite said first slope of said through hole, whereby a slot is provided between said slope of said plate-like part and said première pente dudit trou traversant.  first slope of said through hole. 41 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 40, caractérisé en ce que chacune de ladite pente de ladite pièce de type plaque et de ladite première pente dudit trou traversant est incurvée, ce par  An electronic component packaging means (1) according to claim 40, characterized in that each of said slope of said plate member and said first slope of said through hole is curved, by quoi ladite fente est incurvée.what said slot is curved. 42 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 1, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche dudit conduit en spirale ( 5), et une seconde ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), lesdites première et seconde surfaces s'étendant obliquement dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite première surface ( 17 a) constituant une première pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite seconde surface ( 17 b) constituant une seconde pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), l'extrémité de ladite première pente qui est proche de ladite première ouverture étant alignée avec l'extrémité de ladite seconde pente qui est proche de ladite seconde ouverture sur une ligne verticale (Y) par rapport au plan horizontal dudit  An electronic component packaging means (1) according to claim 1, characterized in that each of said air inlets is in the form of a through hole, said through hole comprising a first surface (17a) constituting a back surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a second surface (17b) constituting a front surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a first opening close to said spiral duct (5) , and a second opening near the rear face of said housing body (3), said first and second surfaces extending obliquely in the advancing direction (X) of the electronic components, said first surface (17 a) constituting a first a slope forming an angle of about 300 to the horizontal plane of said housing body (3), said second surface (17b) constituting a second slope forming an angle of about 300 to the horizontal plane ontal of said housing body (3), the end of said first slope which is close to said first opening being aligned with the end of said second slope which is close to said second opening on a vertical line (Y) with respect to the horizontal plane of said corps de boîtier ( 3).housing body (3). 43 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche de ladite rainure en spirale ( 5), et une seconde ouverture proche de l'autre face de ladite partie plaque base ( 11), ladite surface arrière constituant une première pente montant obliquement à partir de ladite autre face de ladite partie plaque base ( 11) dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite surface avant constituant une seconde pente plus raide que ladite première pente, ou à angle droit, par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite première ouverture ayant une dimension plus petite que la dimension de chacun desdits composants électroniques, ladite seconde ouverture étant relativement grande, ce par quoi ledit trou traversant devient étroit à mesure qu'il s'étend de l'autre  An electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that each of said air inlets is in the form of a through hole, said through hole comprising a first surface (17a) constituting a rear surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a second surface (17b) constituting a front surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a first opening close to said spiral groove (5); ), and a second opening close to the other face of said base plate portion (11), said rear surface constituting a first slope rising obliquely from said other face of said base plate portion (11) in the advancing direction (X) electronic components, said front surface constituting a second steeper slope than said first slope, or at right angles to the horizontal plane of said housing body (3), said first or gap having a dimension smaller than the dimension of each of said electronic components, said second opening being relatively large, whereby said through hole becomes narrow as it extends from the other face vers ladite rainure en spirale ( 5).  face towards said spiral groove (5). 44 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 43, caractérisé en ce que ladite seconde pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite première ouverture vers ladite première pente. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 43, caractérisé en ce que ledit trou traversant possède une pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite pièce de type plaque comportant une pente, ladite pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite première pente dudit trou traversant, ce par quoi une fente est ménagée entre ladite pente de ladite pièce de type plaque et ladite  An electronic component packaging means (1) according to claim 43, characterized in that said second slope comprises an air guide fin (17b ') which is formed thereon so as to extend obliquely from from said first opening to said first slope. An electronic component packaging means (1) according to claim 43, characterized in that said through hole has a plate-like part which is permanently inserted therein, said plate-like part having a slope, said plate-like part being introduced into said through hole such that said slope is opposite said first slope of said through hole, whereby a slot is provided between said slope of said plate member and said première pente dudit trou traversant.  first slope of said through hole. 46 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 45, caractérisé en ce que chacune de ladite pente de ladite pièce de type plaque et de ladite première pente dudit trou traversant est incurvée, ce par  An electronic component packaging means (1) according to claim 45, characterized in that each of said slope of said plate member and said first slope of said through hole is curved, quoi ladite fente est incurvée.what said slot is curved. 47 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 3, caractérisé en ce que chacune desdites entrées d'air prend la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant comprenant une première surface ( 17 a) constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une seconde surface ( 17 b) constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une première ouverture proche de ladite rainure en spirale ( 5), et une-seconde ouverture proche de l'autre face de ladite partie plaque base ( 11), lesdites première et seconde surfaces s'étendant obliquement dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite première surface ( 17 a) constituant une première pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal de ladite partie plaque base ( 11), ladite seconde surface ( 17 b) constituant une seconde pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal de ladite partie plaque base ( 11), l'extrémité de ladite première pente qui est proche de ladite première ouverture étant alignée avec l'extrémité de ladite seconde pente qui est proche de ladite seconde ouverture sur une ligne verticale (Y) par rapport au plan  An electronic component packaging means (1) according to claim 3, characterized in that each of said air inlets is in the form of a through hole, said through hole comprising a first surface (17a) constituting a back surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a second surface (17b) constituting a front surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a first opening close to said spiral groove (5); ), and a second aperture near the other side of said base plate portion (11), said first and second surfaces extending obliquely in the advancing direction (X) of the electronic components, said first surface (17a) ) constituting a first slope forming an angle of about 300 with respect to the horizontal plane of said base plate portion (11), said second surface (17b) constituting a second slope forming an angle of about 300 with respect to u horizontal plane of said base plate portion (11), the end of said first slope which is close to said first opening being aligned with the end of said second slope which is close to said second opening on a vertical line (Y) compared to the plan horizontal de ladite partie plaque base ( 11).  horizontal of said base plate portion (11). 48 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 38, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formé au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) prenant la forme d'un trou traversant, ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) comprenant une troisième surface constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une quatrième surface constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une troisième ouverture proche dudit conduit rectiligne ( 7), et une quatrième ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), ladite troisième surface constituant une troisième pente montant obliquement à partir de ladite face arrière dudit corps de boîtier ( 3) dans le sens d'avancée (X) des composantsélectroniques, ladite quatrième surface constituant une quatrième pente plus raide que ladite troisième pente, ou à angle droit, par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite troisième ouverture ayant une dimension plus petite que la dimension de chacun desdits composants électroniques, ladite quatrième ouverture étant relativement grande, ce par quoi ledit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) devient étroit à mesure qu'il s'étend de ladite face  Electronic component packaging means (1) according to claim 38, characterized in that said housing body (3) has an auxiliary air inlet (19) formed in line with an initial end portion of said straight duct ( 7) for communicating said rectilinear conduit (7) and the outside of said housing body (3), said auxiliary air inlet (19) taking the form of a through-hole, said auxiliary air inlet (19). ) comprising a third surface constituting a rear surface with respect to the advancing direction (X) of the electronic components, a fourth surface constituting a front surface with respect to the forward direction (X) of the electronic components, a third opening close to said duct; rectilinear (7), and a fourth opening near the rear face of said housing body (3), said third surface constituting a third slope rising obliquely from said rear face of said body housing rps (3) in the advancing direction (X) of the electronic components, said fourth surface constituting a fourth steeper slope than said third slope, or at right angles to the horizontal plane of said housing body (3), said third opening having a smaller dimension than the dimension of each of said electronic components, said fourth opening being relatively large, whereby said through hole of said auxiliary air inlet (19) becomes narrow as it extends of said face arrière vers ledit conduit en spirale ( 5).  rearwardly toward said spiral duct (5). 49 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 48, caractérisé en ce que ladite seconde pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite première ouverture vers ladite première pente, et en ce que ladite quatrième pente comporte une ailette ( 17 b') de guidage d'air qui est formée sur elle de manière à s'étendre obliquement à partir de ladite  Electronic component packaging means (1) according to claim 48, characterized in that said second slope comprises an air guide fin (17b ') which is formed on it so as to extend obliquely from from said first opening to said first slope, and in that said fourth slope includes an air guide fin (17b ') which is formed thereon so as to extend obliquely from said troisième ouverture vers ladite troisième pente.  third opening to said third slope. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 48, caractérisé en ce que ledit trou traversant de ladite entrée d'air principale possède une première pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite première pièce de type plaque comportant une pente, ladite première pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de l'entrée d'air principale ( 17) de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite première pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air principale ( 17), ce par quoi une première fente est ménagée entre ladite pente de ladite première pièce de type plaque et ladite première pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air principale ( 17), et en ce que ledit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) possède une seconde pièce de type plaque qui y est introduite à demeure, ladite seconde pièce de type plaque comportant une pente, ladite seconde pièce de type plaque étant introduite dans ledit trou traversant de l'entrée d'air auxiliaire ( 19) de telle manière que sa dite pente soit opposée à ladite troisième pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19), ce par quoi une seconde fente est ménagée entre ladite pente de ladite pièce de type plaque et ladite troisième pente dudit  An electronic component packaging means (1) according to claim 48, characterized in that said through-hole of said main air inlet has a first plate-like part which is permanently inserted therein, said first plate-like part comprising a slope, said first plate-like part being introduced into said through-hole of the main air inlet (17) such that its said slope is opposed to said first slope of said through-hole of said main air inlet ( 17), whereby a first slot is provided between said slope of said first plate member and said first slope of said through hole of said main air inlet (17), and that said through hole of said inlet auxiliary air (19) has a second plate-like part which is permanently inserted therein, said second plate-like part having a slope, said second plate-like piece that being introduced into said through hole of the auxiliary air inlet (19) such that its said slope is opposed to said third slope of said through hole of said auxiliary air inlet (19), whereby a second slot is provided between said slope of said plate-like part and said third slope of said trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19).  through hole of said auxiliary air inlet (19). 51 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 50, caractérisé en ce que chacune de ladite pente de ladite première pièce de type plaque et de ladite première pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air principale ( 17) est incurvée, ce par quoi ladite première fente est incurvée et en ce que chacune de ladite pente de ladite pièce de type plaque et de ladite troisième pente dudit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) est incurvée, ce par quoi ladite  An electronic component packaging means (1) according to claim 50, characterized in that each of said slope of said first plate member and said first slope of said through hole of said main air inlet (17) is curved, whereby said first slot is curved and in that each of said slope of said plate member and said third slope of said through hole of said auxiliary air inlet (19) is curved, whereby said seconde fente est incurvée.second slot is curved. 52 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 42, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède une entrée d'air auxiliaire ( 19) formé au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) prenant la forme d'un trou traversant, ledit trou traversant de ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) comprenant une troisième surface constituant une surface arrière par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une quatrième surface constituant une surface avant par rapport au sens d'avancée (X) des composants électroniques, une troisième ouverture proche dudit conduit rectiligne ( 7), et une quatrième ouverture proche de la face arrière dudit corps de boîtier ( 3), lesdites troisième et quatrième surfaces s'étendants obliquement dans le sens d'avancée (X) des composants électroniques, ladite troisième surface constituant une troisième pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), ladite quatrième surface constituant une quatrième pente formant un angle d'environ 300 par rapport au plan horizontal dudit corps de boîtier ( 3), une extrémité de ladite troisième pente qui est proche de ladite troisième ouverture étant alignée avec l'extrémité de ladite quatrième pente qui est proche de ladite quatrième ouverture sur une ligne verticale (Y) par rapport au plan  Electronic component packaging means (1) according to claim 42, characterized in that said housing body (3) has an auxiliary air inlet (19) formed in line with an initial end portion of said straight duct ( 7) for communicating said rectilinear conduit (7) and the outside of said housing body (3), said auxiliary air inlet (19) taking the form of a through hole, said through hole of said inlet of said auxiliary air (19) comprising a third surface constituting a rear surface with respect to the forward direction (X) of the electronic components, a fourth surface constituting a front surface with respect to the forward direction (X) of the electronic components, a third opening close to said rectilinear conduit (7), and a fourth opening near the rear face of said housing body (3), said third and fourth surfaces extending obliquely in the advancing direction (X) electronic components, said third surface constituting a third slope forming an angle of about 300 with respect to the horizontal plane of said housing body (3), said fourth surface constituting a fourth slope forming an angle of about 300 with respect to the horizontal plane said housing body (3), an end of said third slope which is close to said third opening being aligned with the end of said fourth slope which is close to said fourth opening on a vertical line (Y) with respect to the plane horizontal dudit corps de boîtier ( 3).  horizontal of said housing body (3). 53 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1)  53 Electronic Component Packing (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes,  according to any one of the preceding claims, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) comprend un moyen de trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques contenus dans ledit corps  characterized in that said housing body (3) comprises through-hole means for facilitating the detection of said electronic components contained in said body de boîtier ( 3).housing (3). 54 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 53, caractérisé en ce que ledit moyen de trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques est constitué d'un trou traversant. Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) selon la revendication 54, caractérisé en ce que ledit trou traversant dudit moyen de trou traversant est formé dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à traverser une partie dudit conduit rectiligne ( 7) qui est écartée d'une distance prédéterminée (L) par rapport audit orifice de sortie ( 9), ladite distance prédéterminée (L) correspondant sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de  An electronic component packaging means (1) according to claim 53, characterized in that said through hole means for facilitating detection of said electronic components is a through hole. An electronic component packaging means (1) according to claim 54, characterized in that said through-hole of said through-hole means is formed in said housing body (3) so as to pass through a portion of said straight conduit (7) which is spaced a predetermined distance (L) from said outlet port (9), said predetermined distance (L) substantially corresponding to the total length of a small number of composants électroniques.electronic components. 56 Moyen d'emballage de composants électroniques ( 1)  56 Electronic Component Packing (1) selon l'une quelconque des revendications précédentes,  according to any one of the preceding claims, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède des sorties d'air ( 21) qui y sont formées, lesdites sorties d'air ( 21) mettant en communication des parties prédéterminées dudit conduit et l'extérieur dudit corps de  characterized in that said housing body (3) has air outlets (21) formed therein, said air outlets (21) communicating predetermined portions of said conduit and the exterior of said housing boîtier ( 3).housing (3). 57 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) pour délivrer des composants électroniques à une tête de montage (H) d'un appareil automatique de montage de composants électroniques en utilisant un moyen d'emballage de composants électroniques ( 1), ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) comprenant: un corps de boîtier ( 3) sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale ( 5) formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne ( 7) qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur dudit conduit en spirale ( 5), et un orifice de sortie ( 9) qui y est formé comme prolongement dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps ( 3); une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans ledit conduit en spirale ( 5) dudit corps de boîtier ( 3); et, un moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales ( 17), lesdites entrées d'air ( 17) étant formées dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives dudit conduit en spirale ( 5) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3); ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprenant: une base ( 202) pour supporter ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) de manière à faire en sorte que ledit corps de boîtier ( 3) de type plaque se tienne debout sur elle; et un moyen d'alimentation en air ( 500) pour délivrer de l'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par lesdites entrées d'air pour faire que lesdits composants électroniques se déplacent le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit orifice de sortie ( 9) et ledit conduit rectiligne ( 7) étant formés au droit d'une partie dudit corps de boîtier de type plaque ( 3) qui est située dans une position supérieure lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit orifice de sortie ( 9) étant tourné vers le haut, ladite tête de montage (H) étant conçue pour être en attente audessus dudit orifice de  57 Electronic component supply mechanism (200) for supplying electronic components to a mounting head (H) of an automatic electronic component mounting apparatus using electronic component packaging means (1), said means electronic component packaging apparatus (1) comprising: a substantially plate-like housing body (3) having a substantially spiral duct (5) formed therein, a rectilinear conduit (7) formed therein as an extension of the outermost circular portion of said spiral duct (5), and an outlet port (9) formed therein as an extension of said rectilinear duct (7) for communicating with the exterior of said body (3); a plurality of electronic components housed in a row in said spiral duct (5) of said casing body (3); and, means for facilitating advancement of said electronic components along said spiral duct (5) to said outlet port (9); said means for facilitating advancement of said electronic components comprising a plurality of main air inlets (17), said air inlets (17) being formed in said housing body (3) so as to port portions respective circular ducts of said spiral duct (5) and the outside of said casing body (3); said electronic component supply mechanism (200) comprising: a base (202) for supporting said electronic component packaging means (1) so as to cause said plate-like case body (3) to hold standing on it; and air supply means (500) for supplying air into said spiral duct (5) through said air inlets to cause said electronic components to move along said spiral duct (5) to said outlet port (9); said outlet port (9) and said straight duct (7) being formed in line with a portion of said plate-like case body (3) which is located in an upper position when said packing means is supported on said base (202), said outlet port (9) being upwardly facing, said mounting head (H) being adapted to be on standby above said port sortie ( 9).output (9). 58 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, caractérisé en ce qu'il comprend de plus un moyen de positionnement ( 400) pour positionner ledit moyen d'emballage de  The electronic component supply mechanism (200) according to claim 57, characterized in that it further comprises a positioning means (400) for positioning said packaging means of composants électronique par rapport à ladite base ( 202).  electronic components with respect to said base (202). 59 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 58, caractérisé en ledit moyen de positionnement ( 400) comprend un ergot de positionnement, et en ce que ledit corps de boîtier de type plaque ( 3) possède un évidement de réception formé dans sa partie centrale pour recevoir ledit ergot de positionnement. Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, 58 ou 59, caractérisé en ce que ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) comprend en outre un moyen d'obturation  The electronic component supply mechanism (200) according to claim 58, characterized in that said positioning means (400) comprises a locating pin, and that said plate-like housing body (3) has a receiving recess formed in its central portion to receive said positioning pin. An electronic component supply mechanism (200) according to claim 57, 58 or 59, characterized in that said electronic component packaging means (1) further comprises a sealing means ( 39) pour ouvrir et fermer ledit orifice de sortie ( 9).  (39) for opening and closing said outlet port (9). 61 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 60, caractérisé en ce que ledit corps de boîtier de type plaque ( 3) possède un évidement allongé disposé sur une paroi supérieure d'une partie prédéterminée dudit conduit rectiligne ( 7) dudit corps de boîtier ( 3) se tenant debout sur ladite base ( 202), un trou traversant vertical formé au droit d'une paroi supérieure dudit évidement allongé pour mettre en communication ledit évidement allongé et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), en ce que ladite base ( 202) comporte un cadre support ( 204) disposé sur elle pour supporter ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1), et en ce que ledit moyen d'obturation ( 39) comprend un corps d'obturateur ( 41) allongé prenant la forme d'un ressort à lame, ledit corps d'obturateur ( 41) comportant une première pièce s'étendant vers le bas à partir de l'une de ses exterminées, une seconde pièce s'étendant vers le bas à partir de son autre extrémité, et une saillie dépassant vers le haut sensiblement à partir de sa partie milieu, ledit corps d'obturateur ( 41) étant logé dans ledit évidement allongé dudit corps de boîtier ( 3), sa dite première pièce étant introduite au droit de sa pointe d'extrémité dans ledit orifice de sortie ( 9), sa dite saillie dépassant vers le haut par rapport audit corps de boîtier ( 3) à travers ledit trou traversant vertical dudit corps de boîtier ( 3), et ladite seconde pièce étant en contact avec une paroi supérieure dudit conduit rectiligne ( 7), ledit corps d'obturateur ( 41) étant supporté au droit de sa partie centrale sur le corps de boîtier ( 3) par l'intermédiaire d'un axe support, ledit cadre support ( 204) comprenant un corps de forme sensiblement carrée dressé sur ladite base ( 202), ledit corps de cadre comprenant une section supérieure, une section inférieure, une section droite et une section gauche, ladite section supérieure ayant une rainure rectiligne ( 7) qui y est formée pour recevoir le côté supérieur dudit corps de boîtier ( 3) lorsque ledit moyen d'emballage est supporté par ledit cadre support ( 204), ladite section inférieure ayant une rainure rectiligne ( 7) qui y est formée pour recevoir le côté inférieur dudit corps de boîtier ( 3) lorsque ledit moyen d'emballage est supporté par ledit cadre support ( 204), ladite rainure rectiligne ( 7) de ladite section supérieure ayant une surface supérieure, ladite surface supérieure comprenant une première partie ayant une hauteur suffisante pour recevoir ladite saillie dudit corps d'obturateur ( 41), une partie en pente pour faire en sorte que ladite saillie dudit corps d'obturateur ( 41) soit graduellement pressée vers le bas, et une seconde partie ayant une hauteur telle que ladite saillie dudit corps d'obturateur ( 41) est totalement pressée vers le bas, lesdites première et seconde parties et la partie en pente de ladite rainure rectiligne ( 7) de ladite section supérieure étant à leur tour disposées, par rapport audit cadre support ( 204), suivant le sens de délivrance du moyen d'emballage. 62 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend de plus un moyen de détection ( 600) pour détecter lesdits composants électroniques contenus dans ledit corps de boîtier ( 3), un moyen de commande ( 700) relié électriquement audit moyen de détection ( 600) et un moyen de changement automatique pour remplacer automatiquement ledit moyen d'emballage, ledit moyen de changement automatique étant connecté électriquement audit moyen de commande ( 700), et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un moyen de trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques, ledit moyen de trou traversant étant constitué d'un trou traversant formé dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à traverser une partie dudit conduit rectiligne ( 7) qui est écartée d'une distance prédéterminée (L) par rapport audit orifice de sortie ( 9), ladite distance prédéterminée (L) correspondant sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques, ledit moyen de détection ( 600) comprenant un moyen émetteur de lumière ( 602) et un moyen récepteur de lumière ( 604), lesdits moyens émetteur de lumière ( 602) et récepteur de lumière ( 604) étant disposés de manière à interposer entre eux ledit moyen d'emballage qui se tient debout sur ladite base ( 202) dudit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) et de manière à être  An electronic component supply mechanism (200) according to claim 60, characterized in that said plate-like housing body (3) has an elongate recess disposed on an upper wall of a predetermined portion of said straight conduit (7) said housing body (3) standing on said base (202), a vertical through hole formed in line with an upper wall of said elongate recess for communicating said elongated recess and the exterior of said housing body (3) , in that said base (202) comprises a support frame (204) disposed thereon for supporting said electronic component packaging means (1), and in that said sealing means (39) comprises a body of elongated shutter (41) in the form of a leaf spring, said shutter body (41) having a first piece extending downwardly from one of its exterminates, a second piece extending towards the downwardly from its other end, and a protrusion protruding upwardly substantially from its middle portion, said shutter body (41) being housed in said elongated recess of said housing body (3), its said first piece being inserted at its end point into said outlet (9), said protrusion protruding upwardly from said housing body (3) through said vertical through hole of said housing body (3), and said second piece being in contact with an upper wall of said rectilinear conduit (7), said shutter body (41) being supported at its central portion on the housing body (3) via a support axis, said support frame (204) comprising a substantially square shaped body erected on said base (202), said frame body comprising an upper section, a lower section, a right section and a left section, said upper section having a straight groove (7) formed therein to receive the upper side of said housing body (3) when said packing means is supported by said support frame (204), said lower section having a straight groove (7) formed therein to receive the underside of said case body (3) when said packing means is supported by said support frame (204), said rectilinear groove (7) of said upper section having a top surface, said top surface comprising a first portion having a height sufficient to receive said projection of said shutter body (41), a sloping portion for causing said projection of said shutter body (41) to be gradually squeezed down, and a second a portion having a height such that said projection of said shutter body (41) is fully downwardly urged, said first and second portions and the sloping portion of said groove rectilinear (7) of said upper section being in turn disposed relative to said support frame (204), in the direction of delivery of the packaging means. The electronic component supply mechanism (200) according to claim 57, characterized in that said electronic component supply mechanism (200) further comprises detection means (600) for detecting said electronic components contained in said body housing (3), control means (700) electrically connected to said detecting means (600) and automatic changing means for automatically replacing said packaging means, said automatic changing means being electrically connected to said control means ( 700), and in that said housing body (3) has through-hole means for facilitating detection of said electronic components, said through-hole means being a through-hole formed in said housing body (3). way to cross a portion of said rectilinear conduit (7) which is spaced a predetermined distance (L) from said ori output fuse (9), said predetermined distance (L) corresponding substantially to the total length of a small number of electronic components, said detecting means (600) comprising a light emitting means (602) and a light receiving means (604), said light emitting means (602) and light receiving means (604) being arranged to interpose therebetween said packaging means which stands on said base (202) of said electronic component supply mechanism (200) and so as to be alignés avec ledit trou traversant.  aligned with said through hole. 63 Mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) selon la revendication 57, caractérisé en ce que ledit mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200) comprend un tuyau ramifié ( 508) raccordé mécaniquement audit moyen d'alimentation en air ( 500), un moyen de détection ( 600) pour détecter lesdits composants électroniques contenus dans ledit corps de boîtier ( 3), et un moyen de commande ( 700) relié électriquement audit moyen de détection ( 600), ledit tuyau ramifié ( 508) comprenant une première partie de tuyau ( 512) et une seconde partie de tuyau ( 514), ladite première partie de tuyau ( 512) étant munie d'une première vanne de commutation pour fermer et ouvrir ladite première partie de tuyau ( 512), ladite seconde partie de tuyau ( 514) étant munie d'une seconde vanne de commutation pour fermer et ouvrir ladite seconde partie de tuyau ( 514), ledit moyen de détection ( 600) comprenant un moyen émetteur de lumière ( 602) et un moyen récepteur de lumière ( 604), et en ce que ledit corps de boîtier ( 3) possède un trou traversant pour faciliter la détection desdits composants électroniques et une entrée d'air auxiliaire ( 19), ledit trou traversant étant formé dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à traverser une partie dudit conduit rectiligne ( 7) qui est écartée d'une distance prédéterminée (L) par rapport audit orifice de sortie ( 9), ladite distance prédéterminée (L) correspondant sensiblement à la longueur totale d'un petit nombre de composants électroniques, ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) étant formée au droit d'une partie extrémité initiale dudit conduit rectiligne ( 7) pour mettre en communication ledit conduit rectiligne ( 7) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3), ladite première partie de tuyau ( 512) dudit tuyau ramifié ( 508) et ladite seconde partie de tuyau ( 514) dudit tuyau ramifié ( 508) étant conçues pour être raccordées, respectivement, auxdites entrées d'air principales ( 17) et à ladite entrée d'air auxiliaire ( 19), lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit moyen émetteur de lumière ( 602) et ledit moyen récepteur de lumière ( 604) étant disposés de manière à interposer entre eux ledit moyen d'emballage qui se tient debout sur ladite base ( 202) et de manière à être aligné avec ledit trou traversant, lesdites première et seconde vannes de commutation étant raccordées électriquement audit moyen de commande ( 700), ledit moyen récepteur de lumière ( 604) étant conçu pour envoyer un signal audit moyen de commande ( 700) lorsque ledit moyen récepteur de lumière ( 604) reçoit de la lumière provenant dudit moyen émetteur de lumière ( 602), ledit moyen de commande ( 700) étant conçu pour envoyer des signaux auxdites première et seconde vannes de commutation lorsque ledit moyen de commande ( 700) reçoit le signal issu dudit moyen récepteur de lumière ( 604), ladite première vanne de commutation étant conçue pour ouvrir ladite première partie de tuyau ( 512) dudit tuyau ramifié ( 508) et ladite seconde vanne de commutation étant conçue pour fermer ladite seconde partie de tuyau ( 514) dudit tuyau ramifié ( 508) lorsque lesdites première et seconde vannes de commutation reçoivent les signaux issus dudit moyen de commande ( 700), ladite première vanne de commutation étant conçue pour fermer automatiquement ladite première partie de tuyau ( 512) dudit tuyau ramifié ( 508) et ladite seconde vanne de commutation étant conçue pour ouvrir automatiquement ladite seconde partie de tuyau ( 514) dudit tuyau ramifié ( 508) lorsque l'envoi des signaux issus dudit moyen de commande ( 700) auxdites première et seconde vannes  The electronic component supply mechanism (200) of claim 57, characterized in that said electronic component supply mechanism (200) comprises a branch pipe (508) mechanically connected to said air supply means (500) , detecting means (600) for detecting said electronic components contained in said housing body (3), and control means (700) electrically connected to said detecting means (600), said branch pipe (508) comprising a first a pipe portion (512) and a second pipe portion (514), said first pipe portion (512) being provided with a first switching valve for closing and opening said first pipe portion (512), said second portion of pipe (514) being provided with a second switching valve for closing and opening said second pipe portion (514), said detecting means (600) comprising a light emitting means (602) and a second light receiver (604), and in that said housing body (3) has a through-hole for facilitating the detection of said electronic components and an auxiliary air inlet (19), said through hole being formed in said housing body; housing (3) so as to pass through a portion of said rectilinear conduit (7) which is spaced a predetermined distance (L) from said outlet port (9), said predetermined distance (L) corresponding substantially to the total length of the a small number of electronic components, said auxiliary air inlet (19) being formed in line with an initial end portion of said rectilinear conduit (7) for communicating said rectilinear conduit (7) and the outside of said housing (3), said first pipe portion (512) of said branch pipe (508) and said second pipe portion (514) of said branch pipe (508) being adapted to be connected, respectively, to said main air inlets (17) and said auxiliary air inlet (19), when said packaging means is supported on said base (202), said light emitting means (602) and said light receiving means (604) being arranged to interpose therebetween said packing means which stands on said base (202) and is aligned with said through hole, said first and second switch valves being electrically connected to said switch means. control (700), said light receiving means (604) being arranged to send a signal to said control means (700) when said light receiving means (604) receives light from said light emitting means (602), said control means (700) being adapted to send signals to said first and second switching valves when said control means (700) receives the signal from said light receiving means (604) said first switching valve being adapted to open said first pipe portion (512) of said branch pipe (508) and said second gate valve being adapted to close said second pipe portion (514) of said branch pipe (508) when said first and second switching valves receive signals from said control means (700), said first switching valve being adapted to automatically close said first pipe portion (512) of said branch pipe (508) and said second gate valve being configured for automatically opening said second pipe portion (514) of said branch pipe (508) when sending signals from said control means (700) to said first and second valves de commutation est stoppé.switching is stopped. 64 Procédé d'alimentation en composants électroniques à une tête de montage (H), caractérisé en ce qu'il comprend les étapes de: préparation d'un moyen d'emballage de composants électroniques ( 1), ledit moyen d'emballage de composants électroniques ( 1) comprenant: un corps de boîtier ( 3) sensiblement de type plaque comportant un conduit sensiblement en spirale ( 5) formé dans sa partie intérieure, un conduit rectiligne ( 7) qui y est formé comme prolongement de la partie circulaire la plus à l'extérieur dudit conduit en spirale ( 5), et un orifice de sortie ( 9) qui y est formé comme prolongement dudit conduit rectiligne ( 7) pour communiquer avec l'extérieur dudit corps ( 3); une pluralité de composants électroniques logés en une rangée dans ledit conduit en spirale ( 5) dudit corps de boîtier ( 3); et un moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques le long dudit conduit en spirale ( 5) vers ledit orifice de sortie ( 9); ledit moyen pour faciliter l'avancée desdits composants électroniques comprenant une pluralité d'entrées d'air principales ( 17), lesdites entrées d'air ( 17) étant formées dans ledit corps de boîtier ( 3) de manière à mettre en communication des parties circulaires respectives dudit conduit en spirale ( 5) et l'extérieur dudit corps de boîtier ( 3); ledit moyen d'emballage étant conçu pour être supporté sur une base ( 202) d'un mécanisme d'alimentation en composants électroniques ( 200), ledit corps de boîtier ( 3) de type plaque se tenant debout sur ladite base ( 202); ledit orifice de sortie ( 9) et ledit conduit rectiligne ( 7) étant formés au droit d'une partie dudit corps de boîtier de type plaque ( 3) qui est située dans une position supérieure lorsque ledit moyen d'emballage est supporté sur ladite base ( 202), ledit orifice de sortie ( 9) étant tourné vers le haut, ladite tête de montage (H) étant conçue pour être en attente au-dessus dudit orifice de sortie ( 9); délivrance d'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par l'intermédiaire desdites entrées d'air principales ( 17) pour faire avancer lesdits composants électroniques vers ledit conduit rectiligne ( 7) le long dudit conduit en spirale ( 5); détection des composants électroniques arrivant au droit dudit conduit rectiligne ( 7) grâce à la délivrance d'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par lesdites entrées d'air principales ( 17); délivrance d'air dans ledit conduit rectiligne ( 7) par ladite entrée d'air auxiliaire ( 19) pour faire avancer les composants électroniques, arrivant au droit dudit conduit rectiligne ( 7) grâce à la délivrance d'air dans ledit conduit en spirale ( 5) par lesdites entrées d'air vers ledit orifice de sortie ( 9); saisie desdits composants électroniques, arrivant au droit dudit orifice de sortie ( 9), un par un, par ladite  Method for supplying electronic components to a mounting head (H), characterized in that it comprises the steps of: preparing an electronic component packaging means (1), said component packaging means electronic devices (1) comprising: a substantially plate-like housing body (3) having a substantially spiral duct (5) formed in its inner part, a rectilinear duct (7) formed therein as an extension of the most circular part outside said spiral duct (5), and an outlet port (9) formed therein as an extension of said rectilinear duct (7) for communicating with the outside of said body (3); a plurality of electronic components housed in a row in said spiral duct (5) of said casing body (3); and means for facilitating advancement of said electronic components along said spiral duct (5) to said outlet port (9); said means for facilitating advancement of said electronic components comprising a plurality of main air inlets (17), said air inlets (17) being formed in said housing body (3) so as to port portions respective circular ducts of said spiral duct (5) and the outside of said casing body (3); said packaging means being adapted to be supported on a base (202) of an electronic component supply mechanism (200), said plate-like case body (3) standing on said base (202); said outlet port (9) and said straight duct (7) being formed in line with a portion of said plate-like case body (3) which is located in an upper position when said packing means is supported on said base (202), said outlet port (9) being upwardly facing, said mounting head (H) being adapted to stand over said outlet port (9); delivering air into said spiral duct (5) through said main air inlets (17) to advance said electronic components to said straight duct (7) along said spiral duct (5); detecting electronic components arriving at the right of said rectilinear conduit (7) by delivering air into said spiral conduit (5) through said main air inlets (17); supplying air into said straight duct (7) through said auxiliary air inlet (19) to advance the electronic components, arriving at the right of said straight duct (7) by delivering air into said spiral duct ( 5) by said air inlets to said outlet port (9); grasping said electronic components, arriving at the right of said outlet orifice (9), one by one, by said tête de montage (H).mounting head (H).
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