FR2686475A1 - LASER FORMED ELECTRICAL COMPONENT AND MANUFACTURING METHOD. - Google Patents

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Abstract

Un composant électrique comprend un ensemble de couches de ferrite superposées (34, 44, 53, 64), avec une bobine conductrice en spirale (70) imprimée sur chaque couche. La bobine conductrice est formée en imprimant tout d'abord une feuille de matériau conducteur sur la couche de ferrite, et en exposant ensuite la feuille de matériau conducteur à une impulsion d'énergie laser focalisée par un masque selon un motif prédéterminé, qui découpe la bobine dans la feuille de matériau conducteur.An electrical component includes a set of overlapping ferrite layers (34, 44, 53, 64), with a spiral conductive coil (70) printed on each layer. The conductive coil is formed by first printing a sheet of conductive material on the ferrite layer, and then exposing the sheet of conductive material to a laser energy pulse focused by a mask in a predetermined pattern, which cuts the coil in the sheet of conductive material.

Description

COMPOSANT ELECTRIQUE FORME PAR LASERLASER-FORMED ELECTRICAL COMPONENT

ET PROCEDE DE FABRICATIONAND MANUFACTURING METHOD

La présente invention concerne un composant électrique formé par laser et un procédé de fabrication de ce composant La présente invention concerne plus préci- sément un composant électrique multicouche, comprenant des couches superposées de matériau isolant alternant avec des motifs imprimés de bobines en spirale,formés à partir  The present invention relates to an electrical component formed by laser and a method of manufacturing this component. The present invention relates more precisely to a multilayer electrical component, comprising superimposed layers of insulating material alternating with printed patterns of spiral coils, formed at go

d'un matériau conducteur de l'électricité.  of an electrically conductive material.

De nombreux composants électriques utilisant des bobines ont été fabriqués sous la forme de puces, avec  Many electrical components using coils have been manufactured in the form of chips, with

diverses couches alternées de ferrite et de conducteurs.  various alternating layers of ferrite and conductors.

Cependant, plusieurs inconvénients résultent des procédés connus pour la fabrication de ces dispositifs La  However, several drawbacks result from the known methods for manufacturing these devices.

plupart des bobines formées de cette manière ne compren-  most coils formed in this way do not

nent pas une bobine complète,ayant plus d'une spire dans chaque couche superposée A la place, dans les dispositifs connus, une partie de chaque bobine est placée sur des couches différentes, et ces parties sont connectées de  do not have a complete coil, having more than one turn in each superimposed layer Instead, in known devices, a part of each coil is placed on different layers, and these parts are connected

façon à former une bobine complète ayant plusieurs spires.  so as to form a complete coil having several turns.

Certains dispositifs connus comportent effec-  Certain known devices do in fact

tivement une bobine entière, ayant plus d'une spire, sur chaque couche de ferrite; cependant, les possibilités de miniaturisation de tels dispositifs sont limitées, à cause des contraintes des techniques d'impression qui sont utilisées Les procédés connus pour former les bobines  a whole coil, having more than one turn, on each layer of ferrite; however, the possibilities of miniaturization of such devices are limited, because of the constraints of the printing techniques which are used. The known methods for forming the coils.

conductrices sur chaque couche font habituellement inter-  conductive on each layer usually do

venir l'impression du matériau conducteur sur la couche de ferrite La plupart des techniques pour imprimer ces couches ne permettent pas que les lignes aient une largeur très inférieure à 0,20-0,25 mm, et ne permettent pas que les espaces entre -s lignes soient très inférieurs à 0,20-0,25 mm Cette dimension minimale des lignes et des espaces impose une limite sur le niveau de miniaturisation  the printing of the conductive material on the ferrite layer Most of the techniques for printing these layers do not allow the lines to have a width much less than 0.20-0.25 mm, and do not allow the spaces between - s lines are much less than 0.20-0.25 mm This minimum dimension of lines and spaces places a limit on the level of miniaturization

que l'on peut atteindre avec des bobines de ce type.  which can be reached with coils of this type.

On a utilisé des lasers dans le domaine des résistances, pour ajuster celles-ci et pour les former Cependant, dans les procédés à laser qui sont utilisés à l'heure actuelle, on doit suivre avec un  Lasers have been used in the field of resistors, to adjust these and to form them. However, in the laser processes which are used at present, one must follow with a

faisceau laser le motif du conducteur particulier désiré.  laser beam the pattern of the particular conductor desired.

Ceci est une tâche qui prend du temps et qui ne permet pas  This is a time consuming task that does not allow

de former ca conducteur d'une manière rapide ou instan-  to form this conductor quickly or instantaneously

tanée.tanned.

Un but principal de la présente invention est donc de procurer un composant électrique formé par laser de type perfectionné, et un procédé pour fabriquer ce composant. Un but supplémentaire de la présente invention est de procurer un composant électrique formé par laser de type perfectionné, que l'on peut fabriquer en une plus petite taille que les dispositifs de l'art antérieur, tout en obtenant simultanément une valeur d'inductance identique ou supérieure à celle qui est actuellement disponible. Un but supplémentaire de la présente invention est de procurer un procédé et des moyens pour fabriquer des composants électriques qui permettent de réduire, par rapport aux dispositifs antérieurs, la largeur des lignes de bobines d'inductance et la largeur des espaces  A main object of the present invention is therefore to provide an electrical component formed by laser of an improved type, and a method for manufacturing this component. A further object of the present invention is to provide an electrical component formed by laser of an improved type, which can be produced in a smaller size than the devices of the prior art, while simultaneously obtaining an identical inductance value. or higher than what is currently available. A further object of the present invention is to provide a method and means for manufacturing electrical components which make it possible to reduce, compared with prior devices, the width of the lines of inductors and the width of the spaces.

entre les lignes de ces bobines.between the lines of these coils.

Un but supplémentaire de la présente invention  An additional object of the present invention

est de procurer un dispositif et un procédé dont l'utili-  is to provide a device and method the use of which

sation soit économique, qui fonctionnent efficacement et  be economical, operate efficiently and

qui soient fiables.that are reliable.

La présente invention utilise un système de laser de type Excimer qui est capable de diriger une impulsion d'énergie laser à travers une structure de masque Le masque peut être une plaque de métal dans laquelle on a découpé le motif désiré Le masque, agissant à la manière d'un pochoir, fait en sorte que l'image du motif désiré soit focalisée à travers une lentille sur un substrat portant une couche de matériau conducteur L'image brûle et enlève une partie de la couche conductrice, en laissant le motif désiré, tel qu'une bobine ou un autre chemin  The present invention uses an excimer type laser system which is capable of directing a pulse of laser energy through a mask structure. The mask can be a metal plate from which the desired pattern has been cut. The mask, acting at the like a stencil, ensures that the image of the desired pattern is focused through a lens on a substrate carrying a layer of conductive material The image burns and removes part of the conductive layer, leaving the desired pattern, such as a coil or other path

conducteur de l'électricité.conductor of electricity.

On peut fabriquer des bobines d'inductance de façon qu'elles comprennent des couches alternées de  Inductance coils can be made so that they have alternating layers of

ferrite et de bobines conductrices Les bobines conduc-  ferrite and conductive coils Conductive coils

trices sont formées par impression d'une couche de maté-  trices are formed by printing a layer of material

riau conducteur, tel que de l'argent, sur la surface supérieure d'une couche de ferrite Le laser est ensuite utilisé pour projeter une image négative sur la couche conductrice, de façon à enlever le matériau conducteur qui correspond à l'image négative Ceci laisse la bobine conductrice formée sur la surface supérieure de la couche  conductive layer, such as silver, on the upper surface of a ferrite layer The laser is then used to project a negative image onto the conductive layer, so as to remove the conductive material which corresponds to the negative image This leaves the conductive coil formed on the top surface of the layer

de ferrite.of ferrite.

On peut former de la même manière des paires de couches supplémentaires, et on peut les empiler les unes sur les autres, pour produire une puce stratifiée ayant une bobine conductrice complètecomportant plus d'une spire complète dans chaque couche Des trous sont formés dans les couches de ferrite pour connecter en série les unes avec les autres les diverses bobines conductrices dans la  Pairs of additional layers can be similarly formed, and can be stacked on top of each other, to produce a laminated chip having a complete conductive coil having more than one complete turn in each layer Holes are formed in the layers of ferrite to connect in series with each other the various conductive coils in the

puce multicouche, afin d'obtenir l'inductance désirée.  multilayer chip, in order to obtain the desired inductance.

On dispose à l'heure actuelle de systèmes de lasers Excimer qui sont capables de projeter une image sur une aire de 5 à 10 millimètres carrés Ceci permet de former simultanément plusieurs puces Il est donc possible de fabriquer une seule couche pour un groupe de puces avec  We currently have Excimer laser systems that are capable of projecting an image over an area of 5 to 10 square millimeters. This allows multiple chips to be formed simultaneously. It is therefore possible to make a single layer for a group of chips with

une seule impulsion d'énergie laser Les couches indi-  a single pulse of laser energy The individual layers

viduelles sont fabriquées séparément, et elles sont ensuite empilées les unes sur les autres et soumises à un traitement thermique, de façon à les transformer en un seul groupe de couches superposées On utilise ensuite des scies diamantées pour découper les couches empilées en  are made separately, and they are then stacked on top of each other and subjected to a heat treatment, so as to transform them into a single group of superimposed layers. Diamond saws are then used to cut the stacked layers into

puces individuelles.individual chips.

L'invention sera mieux comprise à la lecture de  The invention will be better understood on reading

la description qui va suivre d'un mode de réalisation,  the following description of an embodiment,

donné à titre d'exemple non limitatif La suite de la  given by way of nonlimiting example The continuation of the

description se réfère aux dessins annexés dans lesquels  description refers to the accompanying drawings in which

La figure 1 est une vue en perspective du  Figure 1 is a perspective view of the

système de laser qui est utilisé avec la présente inven-  laser system which is used with the present invention

tion.tion.

La figure 2 est une représentation schématique montrant la manière selon laquelle le système de laser  Figure 2 is a schematic representation showing the manner in which the laser system

dirige le faisceau laser sur l'objet traité.  directs the laser beam on the treated object.

La figure 2 A est une vue en plan d'un masque  Figure 2A is a plan view of a mask

utilisé dans la présente invention.  used in the present invention.

La figure 3 est une vue montrant les multiples couches de puces empilées qui sont formées conformément à  Figure 3 is a view showing the multiple layers of stacked chips which are formed in accordance with

la présente invention.the present invention.

Les figures 4 A-4 C sont des vues en plan de dessus d'une seule puce montrant la première étape de la formation d'une première couche de ferrite et d'une bobine  Figures 4 A-4 C are top plan views of a single chip showing the first step in forming a first layer of ferrite and a coil

conductrice de l'électricité.conductive of electricity.

Les figures 5 A-5 C, 6 A-6 C et 7 A-7 C sont des vues similaires aux figures 4 A-4 C, et montrent les étapes pour la formation de paires de couches supplémentaires  Figures 5 A-5 C, 6 A-6 C and 7 A-7 C are views similar to Figures 4 A-4 C, and show the steps for forming pairs of additional layers

pour la puce multicouche.for the multilayer chip.

La figure 8 montre la couche finale qui est  Figure 8 shows the final layer which is

placée sur la puce multicouche.placed on the multilayer chip.

La figure 9 est une vue en perspective d'une seule puce multicouche, avec des parties de la couche  FIG. 9 is a perspective view of a single multilayer chip, with parts of the layer

supérieure découpées.upper cut.

La figure 1 montre un système de laser Exci-  Figure 1 shows an Exci- laser system

mer 10 que l'on peut utiliser pour la présente invention.  sea 10 which can be used for the present invention.

Des systèmes de ce type sont disponibles à l'heure actuelle pour une utilisation dans la fabrication et le marquage de composants électriques On n'a cependant pas utilisé ces systèmes pour le processus qu'envisage la  Systems of this type are currently available for use in the manufacture and marking of electrical components. However, these systems have not been used for the process contemplated by

présente invention Un exemple d'un tel système est fabri-  present invention An example of such a system is made

qué par Lambda Physik, Inc, 289 Great Road, Acton,  qué by Lambda Physik, Inc, 289 Great Road, Acton,

Massachusetts 01720 sous la marque "Lambda Mark".  Massachusetts 01720 under the brand "Lambda Mark".

Le système produit une impulsion de lumière laser qui est représentée par la ligne 11 sur la figure 2 La lumière laser Il est dirigée tout d'abord à travers une structure de masque 12,qui comprend un masque ou un pochoir dans lequel est formé le motif désiré Après avoir traversé le masque, le faisceau laser présente la forme correspondant à l'image désirée, et est dévié vers le bas par une structure de miroir 14,contenant un miroir 16, de façon à traverser un objectif 18 L'objectif 18 peut réduire plusieurs fois les dimensions de l'image, afin  The system produces a pulse of laser light which is represented by the line 11 in FIG. 2 The laser light It is directed firstly through a mask structure 12, which comprises a mask or a stencil in which the pattern is formed desired After passing through the mask, the laser beam has the shape corresponding to the desired image, and is deflected downwards by a mirror structure 14, containing a mirror 16, so as to pass through a lens 18 The lens 18 can reduce the dimensions of the image several times, so

d'intensifier l'image et de produire une image plus foca-  to intensify the image and produce a more focused image

lisée L'image est ensuite dirigée vers une surface de travail 20 sur laquelle est placé un objet à traiter En ce qui concerne la présente invention, on utilise un masque 13 qui contient un motif négatif de bobine 15 Le motif 15 consiste en une ouverture à travers le masque 13 qui correspond, en négatif, à la forme de la bobine que l'on désire former Par conséquent, la bobine résultante aura finalement la forme de la partie pleine 17 qui est représentée sur la figure 2 A.  The image is then directed towards a work surface 20 on which an object to be treated is placed. With regard to the present invention, a mask 13 is used which contains a negative coil pattern 15 The pattern 15 consists of an opening at through the mask 13 which corresponds, in negative, to the shape of the coil which it is desired to form. Consequently, the resulting coil will finally have the shape of the solid part 17 which is shown in FIG. 2 A.

En se référant à la figure 3, on voit un empile-  Referring to Figure 3, we see a stack-

ment 22 de feuilles 23, 24, 25, 26, 27 La feuille supé-  ment 22 of sheets 23, 24, 25, 26, 27 The upper sheet

rieure 23 est constituée par un matériau du type ferrite,  lower 23 is constituted by a material of the ferrite type,

couramment utilisé dans la fabrication de puces d'induc-  commonly used in the manufacture of industrial chips

tances monolithiques Les feuilles restantes 24-27 sont également des feuilles de ferrite, mais diverses bobines conductrices 28 sont imprimées sur ces feuilles Les  monolithic tances The remaining sheets 24-27 are also ferrite sheets, but various conductive coils 28 are printed on these sheets.

bobines 28 qui se trouvent sur chaque feuille sont iden-  coils 28 which are on each sheet are identical

tiques les unes aux autres, mais les bobines diffèrent d'une feuille à une autre, comme on l'expliquera ci-après  ticks to each other, but the coils differ from sheet to sheet, as will be explained below

de façon plus complète.more completely.

Les lignes en pointillés 30 représentent des lignes de coupure qui sont formées finalement avec une  The dotted lines 30 represent break lines which are finally formed with a

scie diamantée, pour découper chacune des feuilles empi-  diamond saw, to cut each of the empi-

lées en puces individuelles contenant un jeu de bobines 28 La figure 3 n'est pas dessinée à l'échelle, pour illustrer les divers composants de l'invention Cependant, à l'échelle réelle, les couches 23-27 sont minces comme du  lées in individual chips containing a set of coils 28 Figure 3 is not drawn to scale, to illustrate the various components of the invention However, at actual scale, the layers 23-27 are thin as

papier, et les lignes des bobines 28 mesurent approxima-  paper, and the lines of the bobbins 28 measure approximately

tivement 0,25 mm de largeur, les espaces entre les lignes à l'intérieur des bobines mesurant également environ  0.25 mm wide, the spaces between the lines inside the coils also measuring approximately

0,25 mm.0.25 mm.

Les figures 4-8 illustrent la structure de chaque puce individuelle, mais dans la pratique réelle, les couches pour un ensemble de puces sont imprimées sur chacune des couches de ferrite 23-27,comme représenté sur la figure 3 Une première couche de ferrite 34 constitue la couche inférieure de la puce Cette couche de ferrite 34 représente l'une des puces se trouvant dans la couche à  Figures 4-8 illustrate the structure of each individual chip, but in actual practice, the layers for a set of chips are printed on each of the ferrite layers 23-27, as shown in Figure 3 A first layer of ferrite 34 constitutes the lower layer of the chip This ferrite layer 34 represents one of the chips found in the layer to

puces multiples 27 qui est représentée sur la figure 3.  multiple chips 27 which is represented in FIG. 3.

La figure 4 B montre une première couche de conducteur continue 36 qui est imprimée sur la surface supérieure de la couche de ferrite 34 Le conducteur 36 est de préférence de l'argent, couramment utilisé dans des composants imprimés de ce type La couche 36 comprend un plot de connexion 38 qui s'étend jusqu'au bord extérieur de la couche de ferrite 34 La figure 4 C montre la bobine conductrice 40 terminée On forme la bobine conductrice 40 en exposant la couche conductrice 36 à une impulsion de lumière laser qui a tout d'abord traversé le masque 13 et qui a ensuite été réfléchie vers le bas par le miroir 16, à travers la lentille 18 Par conséquent, le motif de  FIG. 4B shows a first layer of continuous conductor 36 which is printed on the upper surface of the ferrite layer 34 The conductor 36 is preferably silver, commonly used in printed components of this type The layer 36 comprises a connection pad 38 which extends to the outer edge of the ferrite layer 34 FIG. 4 C shows the conductive coil 40 finished The conductive coil 40 is formed by exposing the conductive layer 36 to a pulse of laser light which has everything first passed through the mask 13 and which was then reflected downwards by the mirror 16, through the lens 18 Consequently, the pattern of

l'image négative 15 est focalisé sur la couche conduc-  the negative image 15 is focused on the conductive layer

trice 36, brûle et enlève des parties de la couche 36, de façon à laisser la bobine conductrice 40, comme représenté sur la figure 4 C La bobine 40 comprend un plot  trice 36, burns and removes parts of the layer 36, so as to leave the conductive coil 40, as shown in Figure 4 C The coil 40 includes a pad

central 42.central 42.

Il faut noter que la bobine conductrice 40 com-  It should be noted that the conductive coil 40 comprises

prend au moins deux spires complètes de la bobine sur une surface En outre, la largeur du conducteur 40 peut avoir une valeur réduite, jusqu'à 0,25 mm, les espaces entre les lignes des bobines conductrices mesurant approximativement 0,25 mm Ceci est notablement plus petit que ce que l'on obtient normalement avec des dispositifs antérieurs, et permet d'obtenir une valeur d'inductance maximale dans un  takes at least two full turns of the coil on a surface In addition, the width of the conductor 40 can be reduced, up to 0.25 mm, the spaces between the lines of the conductive coils measuring approximately 0.25 mm This is significantly smaller than what is normally obtained with prior devices, and allows to obtain a maximum inductance value in a

minimum d'espace.minimum space.

On décrira ci-après un exemple d'un procédé préféré pour fabriquer la bobine conductrice 40 qui est représentée sur la figure 4 C. On utilise pour produire la bobine conductrice un système de laser Excimer 10, tel que le système fabriqué par Lambda Physik, Inc, 289 Great Road, Acton, Massachusetts 01720 sous la marque "Lambda Mark" Cet appareil particulier comporte plusieurs paramètres de  An example of a preferred method for manufacturing the conductive coil 40 which is shown in FIG. 4 will be described below. A laser system Excimer 10, such as the system manufactured by Lambda Physik, is used to produce the conductive coil. Inc, 289 Great Road, Acton, Massachusetts 01720 under the brand "Lambda Mark" This particular device has several parameters of

réglage que l'on peut fixer de façon à produire le résul-  setting that can be set to produce the result

tat désiré Les facteurs qui interviennent dans ces para-  desired state The factors involved in these para-

mètres sont les suivants: 1 Divers matériaux de surface pour la couche  meters are as follows: 1 Various surface materials for the layer

conductrice 36 produisent différents résultats.  conductive 36 produces different results.

2 La taille desmoti de la puce est variable. 3 La taille desmoti S du pochoir dans le masque  2 The size of the chip is variable. 3 The size of the stencils in the mask

est variable.is variable.

4 Le rapport de réduction dans la structure de porte-masque est un réglage de l'appareil, qui est variable. La lentille de focalisation qui est utilisée  4 The reduction ratio in the mask holder structure is an adjustment of the device, which is variable. The focusing lens that is used

par la machine et sa position micrométrique, sont varia-  by the machine and its micrometric position, are varied

bles. 6 Le réglage de puissance du laser, qui corres- pond au réglage de tension continue dans le système, est  wheat. 6 The laser power setting, which corresponds to the DC voltage setting in the system, is

une autre variable.another variable.

Un exemple de réglage préféré du système est le suivant:  An example of a preferred system setting is as follows:

1 Matériau de surface: encre du type argent-  1 Surface material: silver type ink-

palladium non cuite, fabriquée par Du Pont/sous la désigna-  uncooked palladium, manufactured by Du Pont / under the designation

tion de produit 7711.tion of product 7711.

2 Taille de motif: carré de 1,27 mm à 1,63 mm  2 Pattern size: 1.27mm to 1.63mm square

de côté.next to.

3 Taille de motif dans le masque: carré de  3 Pattern size in the mask: square of

12,7 mm de côté.12.7 mm side.

4 Rapport de réduction: entre 10:1 et 7,8:1.  4 Reduction ratio: between 10: 1 and 7.8: 1.

Lentille de focalisation et position micro- métrique: lentille SPLF 20/10,placée à une position de  Focusing lens and micrometric position: SPLF 20/10 lens, placed at a position of

56 centimètres.56 centimeters.

6 Réglage de puissance du laser: 8,8 à 7,5  6 Laser power adjustment: 8.8 to 7.5

volts (tension continue).volts (direct voltage).

Le système est ensuite mis en fonction pour produire une impulsion de lumière laser qui est projetée sur la couche 36 et qui forme une bobine 40 par brûlure et enlèvement de matière, comme représenté sur la figure 4 C. La durée d'exposition est estimée à une valeur comprise entre 0,5 milliseconde et 2 millisecondes On ne peut cependant pas déterminer la durée exacte de façon précise,  The system is then turned on to produce a pulse of laser light which is projected onto the layer 36 and which forms a coil 40 by burning and removal of material, as shown in FIG. 4 C. The duration of exposure is estimated at a value between 0.5 millisecond and 2 milliseconds We cannot however determine the exact duration precisely,

du fait que le système qui est utilisé emploie une déchar-  the fact that the system which is used employs a discharge

ge de condensateur pour produire la lumière, et que la durée spécifique d'exposition à la lumière ne peut pas être  of the capacitor to produce the light, and that the specific duration of exposure to light cannot be

déterminée avec précision.precisely determined.

On peut utiliser d'autres systèmes pour produire le même résultat, et on peut également utiliser d'autres réglages pour produire différents types de composants électriques. Les figures 5 A, 5 B et 5 C illustrent la seconde couche superposée qui est formée par l'utilisation d'une couche de ferrite 44 La puce individuelle comprend une seconde couche de ferrite 44 ayant en son centre une ouverture 46, alignée au- dessus du plot central 42 de la première bobine conductrice 40 Une seconde couche conductrice 48 est imprimée sur la couche de ferrite 44, l'image désirée étant transmise à travers un masque similaire à celui qui est représenté sur la figure 2 A. Cependant, la forme particulière du masque est définie de façon à produire le second motif de bobine conductrice 50, représenté sur la figure 5 C Le motif de bobine 50 comprend un second plot central 51, en alignement vertical avec l'ouverture 46, et comprend un second plot d'extrémité 52 Le matériau conducteur du plot central 51 fait saillie vers le bas à travers l'ouverture 46, de façon à établir un contact électrique avec le plot central 42 de la bobine 40 Les bobines 40 et 50 sont  Other systems can be used to produce the same result, and other settings can also be used to produce different types of electrical components. FIGS. 5 A, 5 B and 5 C illustrate the second superimposed layer which is formed by the use of a layer of ferrite 44 The individual chip comprises a second layer of ferrite 44 having in its center an opening 46, aligned at the above the central stud 42 of the first conducting coil 40 A second conducting layer 48 is printed on the ferrite layer 44, the desired image being transmitted through a mask similar to that which is represented in FIG. 2 A. However, the particular shape of the mask is defined so as to produce the second conductive coil pattern 50, represented in FIG. 5 C The coil pattern 50 comprises a second central stud 51, in vertical alignment with the opening 46, and comprises a second stud 52 The conductive material of the central stud 51 projects downward through the opening 46, so as to establish electrical contact with the central stud 42 of the coil 40 The coils 40 and 50 s have

ainsi connectées électriquement en série l'une à l'autre.  thus electrically connected in series with each other.

Les figures 6 A-6 C montrent une troisième couche superposée qui consiste en une troisième couche de ferrite 53 dans laquelle est formé un trou de connexion 54; une troisième couche conductrice 56; et une troisième bobine  FIGS. 6 A-6 C show a third superimposed layer which consists of a third layer of ferrite 53 in which a connection hole 54 is formed; a third conductive layer 56; and a third reel

conductrice 58, formée par une image laser foca-  conductive 58, formed by a focused laser image

lisée, d'une manière similaire à celle selon laquelle sont formées les bobines 40 et 50 L'ouverture 54 permet de connecter le troisième plot d'extrémité 62 de la bobine 58 au plot d'extrémité 52 de la bobine 50, ce qui place mutuellement en série les bobines 40, 50 et 58 La bobine  read, in a similar way to that according to which the coils 40 and 50 are formed The opening 54 makes it possible to connect the third end pad 62 of the coil 58 to the end pad 52 of the coil 50, which places mutually in series the coils 40, 50 and 58 The coil

58 comprend un plot central 60.58 includes a central stud 60.

Les figures 7 A-7 C montrent une quatrième couche superposée comportant une quatrième couche de ferrite 64 dans laquelle est formée une ouverture 66; une couche conductrice imprimée 68 sur laquelle est formée un plot d'extrémité 74; et une quatrième bobine conductrice 70 sur laquelle est formé un plot central 72 La bobine 70 est  FIGS. 7 A-7 C show a fourth superimposed layer comprising a fourth layer of ferrite 64 in which an opening 66 is formed; a printed conductive layer 68 on which an end pad 74 is formed; and a fourth conductive coil 70 on which a central stud 72 is formed. The coil 70 is

formée par une image laser focalisée, d'une manière simi-  formed by a focused laser image in a similar way

laire au procédé utilisé pour former les bobines 40, 50 et 58 Le plot central 72 fait saillie à travers l'ouverture 66 de façon à établir un contact électrique avec le plot central 60 de la troisième bobine conductrice 58 Ceci place mutuellement en série l'ensemble des quatre bobines  the method used to form the coils 40, 50 and 58 The central stud 72 projects through the opening 66 so as to establish electrical contact with the central stud 60 of the third conducting coil 58 This places the series mutually in series. set of four coils

40, 50, 58 et 70.40, 50, 58 and 70.

Une couche de ferrite finale 76 est placée sur le bloc multicouche, de façon à produire la configuration  A final ferrite layer 76 is placed on the multilayer block, so as to produce the configuration

qui est représentée sur la figure 9.  which is shown in Figure 9.

La puce 78 qui est représentée sur la figure 9 est l'une de celles de l'ensemble de puces formées par découpage le long des lignes en pointillés 30 de l'empilement de feuilles 23-27 de la figure 3 Les couches de ferrite 34, 44, 53, 64 et 76 sont formées à partir des feuilles respectives 27, 26, 25, 24 et 23 de la figure 3 Les feuilles 23-27 sont formées individuellement et sont ensuite placées ensemble de manière empilée, comme représenté sur la figure 3 Plus précisément, conformément au procédé de la présente invention, chaque couche 23-27 est imprimée individuellement, par impression des couches conductrices 36, 48, 56 et 68 sur les couches respectives On laisse ensuite sécher les conducteurs imprimés On expose ensuite les conducteurs imprimés aux images provenant du système de laser 10 Chaque feuille 23-27 est exposée individuellement, mais chaque feuille comprend un ensemble de sous-éléments identiques Après que les feuilles 23-27 aient été exposées à l'image pour tormer les bobines 40, 50, 58 et 70, les feuilles 23-27 sont empilées de la manière représentée sur la figure 3 et sont pressées ensemble Pendant qu'elles sont pressées, elles sont soumises à un traitement thermique pour il  The chip 78 which is represented in FIG. 9 is one of those of the set of chips formed by cutting along the dotted lines 30 of the stack of sheets 23-27 of FIG. 3 The ferrite layers 34 , 44, 53, 64 and 76 are formed from the respective sheets 27, 26, 25, 24 and 23 of Figure 3 The sheets 23-27 are formed individually and are then placed together in a stacked manner, as shown in the figure 3 More precisely, in accordance with the method of the present invention, each layer 23-27 is printed individually, by printing the conductive layers 36, 48, 56 and 68 on the respective layers. The printed conductors are then allowed to dry. The printed conductors are then exposed. to images from the laser system 10 Each sheet 23-27 is exposed individually, but each sheet includes a set of identical sub-elements After the sheets 23-27 have been exposed tormer image to the coils 40, 50, 58 and 70, 23-27 sheets are stacked as shown in Figure 3 and are pressed together while they are pressed, they are subjected to a heat treatment for it

qu'elles se joignent ensemble en un seul bloc.  that they join together in one block.

Après le traitement thermique, on découpe les feuilles superposées 23-27 au moyen d'une scie diamantée,  After the heat treatment, the superimposed sheets 23-27 are cut using a diamond saw,

le long des lignes 30, de façon à former des puces empi-  along the lines 30, so as to form chips

lées individuelles telles que la puce 78. La présente invention permet de miniaturiser les  individual lines such as the chip 78. The present invention makes it possible to miniaturize the

puces davantage que dans des dispositifs de l'art anté-  more chips than in prior art devices

rieur Du fait que les puces sont miniaturisées, on peut placer plus d'une spire complète de la bobine sur chaque couche, alors qu'avec des dispositifs de l'art antérieur, il était nécessaire de placer moins d'une spire complète sur chaque couche Les bobines de la présente invention peuvent être miniaturisées jusqu'au point auquel les conducteurs ont une largeur d'environ 0,25 mm, tandis que  Since the chips are miniaturized, it is possible to place more than one complete turn of the coil on each layer, whereas with devices of the prior art, it was necessary to place less than one complete turn on each layer The coils of the present invention can be miniaturized to the point at which the conductors are about 0.25 mm wide, while

l'écartement à l'intérieur de la bobine correspond égale-  the spacing inside the coil is also

ment à une largeur d'environ 0,25 mm On peut incorporer  about 0.25 mm wide Can be incorporated

dans la puce autant de couches empilées qu'il est néces-  as many stacked layers in the chip as necessary

saire, ou bien la puce peut être formée par une seule bobine et une couche Du fait que les dimensions de l'image laser sont réduites, le découpage par laser peut être un grand nombre de fois plus fin que celui qui est effectué par sérigraphie, et les valeurs d'inductance correspondantes peuvent être très supérieures à ce qui est actuellement possible On peut donc voir que le dispositif  or the chip can be formed by a single coil and a layer. Because the dimensions of the laser image are reduced, the laser cutting can be many times finer than that which is carried out by screen printing, and the corresponding inductance values can be much higher than what is currently possible. So we can see that the device

atteint au moins la totalité de ses objectifs mentionnés.  achieves at least all of its stated objectives.

Claims (4)

REVENDICATIONS 1 Composant-électrique ( 78) caractérisé en ce qu'il comprend: un élément de support ( 34) ayant une surface de support; un élément électrique conducteur ( 40) monté sur la surface de support de l'élément  1 electrical component (78) characterized in that it comprises: a support element (34) having a support surface; a conductive electrical element (40) mounted on the element support surface ( 34) et ayant une forme prédéterminée; cet élément élec-  (34) and having a predetermined shape; this elective element trique conducteur ( 40) étant formé par l'impression d'une couche continue ( 36) de matériau conducteur sur la surface de support, et en utilisant ensuite une seule impulsion de lumière laser focalisée en une image négative de la forme prédéterminée pour brûler et enlever toutes les parties de la couche continue autres que celles correspondant à la  conductive stick (40) being formed by printing a continuous layer (36) of conductive material on the support surface, and then using a single pulse of laser light focused in a negative image of the predetermined shape to burn and remove all parts of the continuous layer other than those corresponding to the forme prédéterminée.predetermined shape. 2 Composant électrique selon la revendication  2 electrical component according to claim 1, caractérisé en ce que la forme prédéterminée de l'élé-  1, characterized in that the predetermined shape of the element ment électrique est la forme d'une bobine en spirale.  electrical is the shape of a spiral coil. 3 Composant électrique selon la revendication 2, caractérisé en ce que l'élément de support est en  3 electrical component according to claim 2, characterized in that the support element is in ferrite ( 34).ferrite (34). 4 Composant électrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'élément électrique conducteur est formé en faisant passer une impulsion de lumière laser  4 electrical component according to claim 1, characterized in that the conductive electrical element is formed by passing a pulse of laser light à travers un masque ( 15) dans lequel est formé une ouver-  through a mask (15) in which an opening is formed ture de pochoir ayant la forme du motif négatif et à travers une lentille 7 placée de façon à projeter  stencil shape in the shape of the negative pattern and through a lens 7 placed so as to project sur le matériau conducteur une image focalisée correspon-  on the conductive material a corresponding focused image dant au motif négatif.in the negative pattern. Composant électrique selon la revendication 1, caractérisé en ce que l'impulsion de lumière laser a  Electrical component according to claim 1, characterized in that the laser light pulse has une durée comprise entre 0,5 et 2,0 millisecondes.  between 0.5 and 2.0 milliseconds.
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Families Citing this family (15)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US5302932A (en) * 1992-05-12 1994-04-12 Dale Electronics, Inc. Monolythic multilayer chip inductor and method for making same
DE4401612A1 (en) * 1994-01-20 1995-07-27 Resma Gmbh Conductive region prodn. in or on ceramic workpiece
GB2290171B (en) * 1994-06-03 1998-01-21 Plessey Semiconductors Ltd Inductor chip device
DE19603971A1 (en) * 1996-01-26 1997-07-31 Emi Tec Elektronische Material Large, area data input device production, especially computer touch panel
DE19731969A1 (en) * 1997-07-24 1998-08-27 Siemens Ag Manufacturing method e.g. for electrical component having conductive structure on thermoplastic carrier substrate, such as chipcard-transponder
US5922514A (en) 1997-09-17 1999-07-13 Dale Electronics, Inc. Thick film low value high frequency inductor, and method of making the same
DE19817852B4 (en) * 1998-04-22 2009-04-16 Theodor Dr. Doll Use production of inductors with microtechniques
GB2348321A (en) * 1999-03-23 2000-09-27 Mitel Semiconductor Ltd A laminated transformer and a method of its manufacture
JP2003534657A (en) 2000-05-19 2003-11-18 フィリップ エイ. ハーディング Slotted core transformer and inductor
TWI258154B (en) * 2000-09-22 2006-07-11 Flex Multi Fineline Electronix Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
US7135952B2 (en) 2002-09-16 2006-11-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Electronic transformer/inductor devices and methods for making same
CA2589485A1 (en) 2004-12-07 2006-06-15 Ronald W. Whittaker Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
US7436282B2 (en) 2004-12-07 2008-10-14 Multi-Fineline Electronix, Inc. Miniature circuitry and inductive components and methods for manufacturing same
US7645941B2 (en) 2006-05-02 2010-01-12 Multi-Fineline Electronix, Inc. Shielded flexible circuits and methods for manufacturing same
DE102010052401A1 (en) 2010-11-24 2012-05-24 Giesecke & Devrient Gmbh Circuit arrangement for portable data carriers

Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3588439A (en) * 1967-05-12 1971-06-28 Rca Corp High resolution laser engraving apparatus
DE2518279A1 (en) * 1975-04-24 1976-11-04 Siemens Ag Inductive ferrite core module - with helix produced by laser beam on coating and selective etching in copper layer
DE3245272A1 (en) * 1982-12-07 1984-06-07 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Method for producing miniaturised thick-film and thin-film circuits
DE3843230C1 (en) * 1988-12-22 1989-09-21 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De Process for making a metallic pattern on a base, in particular for the laser structuring of conductor tracks

Family Cites Families (8)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
GB993265A (en) * 1962-04-10 1965-05-26 Tokyo Denshi Seiki Kabushiki K Electrical coils
GB1239777A (en) * 1968-10-03 1971-07-21 Nat Res Dev Improvements in shaping workpieces
US3848210A (en) * 1972-12-11 1974-11-12 Vanguard Electronics Miniature inductor
JPS5853805A (en) * 1981-09-25 1983-03-30 Matsushita Electric Ind Co Ltd Adjusting method for inductance and inductor
JPS6373606A (en) * 1986-09-17 1988-04-04 Fujitsu Ltd Manufacture of thick film inductor
US4909895A (en) * 1989-04-11 1990-03-20 Pacific Bell System and method for providing a conductive circuit pattern utilizing thermal oxidation
US5018164A (en) * 1989-09-12 1991-05-21 Hughes Aircraft Company Excimer laser ablation method and apparatus for microcircuit fabrication
JPH03142091A (en) * 1989-10-26 1991-06-17 Mitsubishi Electric Corp Laser beam processing method for copper lined polyimide film or the like

Patent Citations (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US3588439A (en) * 1967-05-12 1971-06-28 Rca Corp High resolution laser engraving apparatus
DE2518279A1 (en) * 1975-04-24 1976-11-04 Siemens Ag Inductive ferrite core module - with helix produced by laser beam on coating and selective etching in copper layer
DE3245272A1 (en) * 1982-12-07 1984-06-07 Ernst Roederstein Spezialfabrik für Kondensatoren GmbH, 8300 Landshut Method for producing miniaturised thick-film and thin-film circuits
DE3843230C1 (en) * 1988-12-22 1989-09-21 W.C. Heraeus Gmbh, 6450 Hanau, De Process for making a metallic pattern on a base, in particular for the laser structuring of conductor tracks

Non-Patent Citations (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Title
""Fantastic" yield from laser circuit etch", EDN ELECTRICAL DESIGN NEWS, vol. 14, no. 15, 1 August 1969 (1969-08-01), NEWTON, MASSACHUSETTS US, pages 18 *
ZNOTINS ET AL.: "Excimer lasers: an emerging technology in materials processing", LASER FOCUS. INCL. V NO. 2450 ELECTRO-OPTICS, SINCE 1983, vol. 23, no. 5, May 1987 (1987-05-01), TULSA US, pages 54 - 70 *

Also Published As

Publication number Publication date
GB2263582B (en) 1995-11-01
DE4301570B4 (en) 2004-03-25
GB9226085D0 (en) 1993-02-10
JPH0620842A (en) 1994-01-28
FR2686475B1 (en) 1995-01-20
DE4301570A1 (en) 1993-07-22
JPH07118419B2 (en) 1995-12-18
CA2086138A1 (en) 1993-07-22
GB2263582A (en) 1993-07-28
CA2086138C (en) 1999-09-14

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