FR2537333A1

FR2537333A1 - SOLID ELECTROLYTIC CAPACITOR

Info

Publication number: FR2537333A1
Application number: FR8310301A
Authority: FR
Inventors: Toshihiko Uemura
Original assignee: Matsuo Electric Co Ltd
Current assignee: Matsuo Electric Co Ltd
Priority date: 1982-06-24
Filing date: 1983-06-22
Publication date: 1984-06-08
Also published as: SE8303201D0; DE3322674A1; JPS58196829U; SE450982B; DE8318257U1; GB8316578D0; GB2123610A; FR2537333B1; SE8303201L; CA1209653A

Abstract

CONDENSATEUR QUI COMPREND UN ELEMENT CAPACITIF ELECTROLYTIQUE SOLIDE, UNE PAIRE DE BORNES 1, 2 DE SECTION DROITE EN L, RELIEES RESPECTIVEMENT A L'ANODE ET A LA CATHODE DUDIT ELEMENT, LES BORNES ETANT REALISEES DE FACON A COMPORTER DES PARTIES VERTICALES SE FAISANT FACE ET DES PARTIES HORIZONTALES SITUEES DANS UN PLAN COMMUN SOUS LEDIT ELEMENT, ET UNE MASSE 8 DE RESINE SYNTHETIQUE ELECTRIQUEMENT ISOLANTE REMPLISSANT L'ESPACE COMPRIS ENTRE LESDITES BORNES, DE FACON A Y NOYER LEDIT ELEMENT DE CONDENSATEUR, CE CONDENSATEUR ETANT CARACTERISE EN CE QU'IL COMPORTE UNE MINCE PLAQUE DE RESINE SYNTHETIQUE 7 QUI ADHERE A LA SURFACE SUPERIEURE DE LADITE MASSE DE RESINE 8.CAPACITOR WHICH INCLUDES A SOLID ELECTROLYTIC CAPACITIVE ELEMENT, A PAIR OF TERMINALS 1, 2 OF STRAIGHT SECTION IN L, RESPECTIVELY CONNECTED TO THE ANODE AND TO THE CATHODE OF THE said ELEMENT, THE TERMINALS BEING REALIZED SO AS TO CONTAIN VERTICAL PARTS FACING EACH OTHER AND HORIZONTAL PARTS LOCATED IN A COMMON PLAN UNDER THIS ELEMENT, AND A MASS 8 OF ELECTRICALLY INSULATING SYNTHETIC RESIN FILLING THE SPACE BETWEEN THE SAID TERMINALS, SO A WALNUT WAY THESE CAPACITOR ELEMENT, THIS CAPACITOR BE CHARACTERIZED AS A CONDENSER THIN PLATE OF SYNTHETIC RESIN 7 WHICH BONDS TO THE UPPER SURFACE OF THE said RESIN MASS 8.

Description

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Cette invention concerne un condensateur électrolytique solide, du type dit "en pastille", conçu pour des applications dans le domaine des plaques de circuits imprimés, et elle se propose plus particulièrement d'apporter un This invention relates to a solid electrolytic capacitor, of the so-called "pellet" type, designed for applications in the field of printed circuit boards, and more particularly proposes to provide a

condensateur électrolytique solide en pastille, facilitant l'assemblage automa- solid electrolytic capacitor in pellet form, facilitating automatic assembly

tique de structures de circuits imprimés. De nombreux types de condensateurs de ce type ont déjà été proposés printed circuit board tick. Many types of capacitors of this type have already been proposed

pour des applications à des plaques de circuits imprimés De tels condensa- for applications to printed circuit boards Such condensa-

teurs possèdent des bornes d'anode et de cathode sur leur surface inférieure, teurs have anode and cathode terminals on their lower surface,

de façon à assurer un contact électrique direct avec des conducteurs corres- so as to ensure direct electrical contact with corresponding conductors

pondants de la plaque de circuit imprimé Les brevets américains N O 3 855 505 of the printed circuit board US patents N 3,855,505

et N O 4 247 883 constituent des exemples de tels condensateurs On a récem- and N O 4 247 883 constitute examples of such capacitors.

ment développé des procédés automatiques d'assemblage de structures de cir- developed automatic processes for assembling circulatory structures

cuits imprimés, et on a commencé à utiliser la technique de l'éjection par le vide, pour transférer des condensateurs vers des emplacements déterminés de la plaque de circuit imprimé Cette technique met en oeuvre un dispositif conçu de façon à attirer un objet vers un orifice d'aspiration, qui est connecté printed circuit boards, and we have started using the vacuum ejection technique to transfer capacitors to specific locations on the printed circuit board This technique uses a device designed to attract an object to an orifice suction, which is connected

à une source de pression réduite ou de "vide", pour le transférer vers n'im- to a source of reduced pressure or "vacuum", to transfer it to any

porte quel endroit désiré Pour mettre en oeuvre efficacement une telle tech- which location is desired? To effectively implement such a technology

nique, il est nécessaire que la surface du condensateur, sur laquelle s'effec- nique, it is necessary that the surface of the capacitor, on which is made

tue l'attraction, en général sa surface supérieure, soit plate et lisse Cepen- kills the attraction, usually its upper surface, is flat and smooth Cepen-

dant, les condensateurs selon la technique antérieure ne conviennent pas, étant donné qu'ils sont fabriqués sans tenir compte de cette exigence Bien que le condensateur décrit dans le brevet américain N O 4 247 883 soit présenté comme comportant une surface supérieure "plate et lisse", la surface remplie de résine présente en réalité de petites ondulations qui nuisent à l'aspiration par le vide Bien qu'il soit possible d'obtenir une surface lisse par moulage à l'aide de résine du condensateur, en utilisant un moule métallique, cette However, the capacitors according to the prior art are not suitable, since they are manufactured without taking this requirement into account. Although the capacitor described in US Pat. No. 4,247,883 is presented as having a "flat and smooth" upper surface , the resin-filled surface actually has small ripples that interfere with vacuum suction Although it is possible to obtain a smooth surface by molding using resin from the capacitor, using a metal mold, this

fabrication se traduit par une augmentation des prix de revient. manufacturing results in an increase in cost prices.

Le brevet américain n' 3 550 228 décrit un condensateur en pastille qui comporte une calotte dont la surface supérieure est plate et lisse Un tel US Patent 3,550,228 describes a pellet capacitor which has a cap whose upper surface is flat and smooth.

condensateur permet effectivement de mettre en oeuvre la technique de trans- capacitor effectively allows the technique of trans-

fert par le vide, telle que spécifiée ci-dessus; elle se traduit cependant fert by vacuum, as specified above; however, it translates

par une structure compliquée, et elle est sensiblement coûteuse. by a complicated structure, and it is substantially expensive.

L'invention se propose, en conséquence, d'apporter un condensateur The invention therefore proposes to provide a capacitor

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électrolytique solide en pastille, présentant une surface supérieure plate et lisse pour permettre une parfaite mise en oeuvre du procédé de transfert par solid electrolytic tablet, having a flat and smooth upper surface to allow a perfect implementation of the transfer process by

le vide, et possédant une structure simple pour éviter toute augmentation in- vacuum, and having a simple structure to avoid any in-

désirable des coûts de fabrication. desirable manufacturing costs.

En conséquence, cette invention concerne un condensateur qui comprend Accordingly, this invention relates to a capacitor which includes

un élément capacitif électrolytique solide, une paire de bornes de sec- a solid electrolytic capacitive element, a pair of dry terminals

tion droite en L, reliées respectivement à l'anode et à la cathode dudit élément, straight line in L, connected respectively to the anode and to the cathode of said element,

les bornes étant réalisées de façon à comporter des parties verticales se fai- the terminals being made so as to include vertical parts are

sant face et des parties horizontales situées dans un plan commun sous ledit élément, et une masse de résine synthétique, électriquement isolante, remplissant l'espace compris entre lesdites bornes, de façon à y noyer ledit sant face and horizontal parts located in a common plane under said element, and a mass of synthetic resin, electrically insulating, filling the space between said terminals, so as to drown said

élément de condensateur, ce condensateur étant caractérisé en ce qu'il com- capacitor element, this capacitor being characterized in that it comprises

porte une mince plaque de résine synthétique qui adhère à la surface supé- wears a thin plate of synthetic resin which adheres to the upper surface

rieure de ladite masse de résine.of said mass of resin.

Selon une caractéristique de cette invention, ladite plaque de résine synthétique présente des dimensions et une forme qui sont choisies de manière According to a characteristic of this invention, said synthetic resin plate has dimensions and a shape which are chosen so

qu'elle recouvre une partie de ladite surface supérieure de la masse de résine. that it covers part of said upper surface of the mass of resin.

D'autres caractéristiques et avantages de cette invention ressortiront Other features and advantages of this invention will emerge

de la description faite ci-après, en référence au dessin annexé, qui en illustre of the description given below, with reference to the attached drawing, which illustrates

deux modes de réalisation donnés à titre d'exemples dépourvus de tout carac- two embodiments given as examples devoid of any charac-

tère limitatif Sur le dessin: la Figure 1 est une vue en perspective d'un exemple de réalisation d'un condensateur selon l'invention; la Figure 2 est une vue en élévation latérale de la Figure 1; et, la Figure 3 est une vue en élévation latérale d'un second exemple de limiting tere In the drawing: Figure 1 is a perspective view of an embodiment of a capacitor according to the invention; Figure 2 is a side elevational view of Figure 1; and, Figure 3 is a side elevational view of a second example of

réalisation d'un condensateur selon l'invention. realization of a capacitor according to the invention.

Sur toutes les Figures, on a donné les mêmes références aux composants correspondants. On se réfère en premier lieu aux Figures 1 et 2, sur lesquelles on a représenté un condensateur qui possède une paire de bornes métalliques 1 et 2, du type canal, présentant une section droite en L Les bornes 1 et 2 sont réalisées de manière à comporter des parties verticales en regard l'une de l'autre, et des parties horizontales dans un plan commun Un conducteur d'anode 4 d'un élément de condensateur 3 est soudé à la borne 1, et une In all the Figures, the same references have been given to the corresponding components. Firstly, reference is made to FIGS. 1 and 2, in which a capacitor is shown which has a pair of metal terminals 1 and 2, of the channel type, having a cross section in L. The terminals 1 and 2 are made so as to have vertical parts facing each other, and horizontal parts in a common plane An anode conductor 4 of a capacitor element 3 is soldered to terminal 1, and a

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couche cathode 5 de l'électrode 3 est reliée à la borne 2, à l'aide de soudure ou d'un adhésif électriquement conducteur 6 L'élément de condensateur 3 est noyé dans une résine synthétique isolante 8, garnissant un volume situé entre cathode layer 5 of electrode 3 is connected to terminal 2, using solder or electrically conductive adhesive 6 The capacitor element 3 is embedded in an insulating synthetic resin 8, filling a volume located between

les bornes 1 et 2, et une plaque mince de résine synthétique 7 adhère à la sur- terminals 1 and 2, and a thin plate of synthetic resin 7 adheres to the surface

face supérieure de la résine 8. Les bornes 1 et 2 peuvent être réalisées à partir d'une plaque métallique soudable, par exemple du cuivre, du nickel ou d'un alliage nickel-argent, ou d'une plaque métallique appropriée pourvue d'un placage d'un métal sogdable, tel qu'un métal de brasage ou de soudage, de l'étain ou de l'or L'élément de condensateur 3 peut être réalisé par tout procédé classique Par exemples un métal en poudre approprié, de préférence du tantale, est formé à la presse et fritté de manière à réaliser un corps d'anode, et on dépose ensuite sur le corps d'anode ainsi obtenu une couche d'oxyde, une couche semiconductrice et upper face of the resin 8. The terminals 1 and 2 can be made from a weldable metal plate, for example copper, nickel or a nickel-silver alloy, or from a suitable metal plate provided with a plating of a sogdable metal, such as a metal for soldering or soldering, tin or gold The capacitor element 3 can be produced by any conventional method For example a suitable powdered metal, of preferably tantalum, is formed in the press and sintered so as to produce an anode body, and then deposited on the anode body thus obtained an oxide layer, a semiconductor layer and

une couche de cathode, le dépôt étant effectué séquentiellement dans cet ordre. a cathode layer, the deposition being carried out sequentially in this order.

Le métal utilisé est désigné, dans la terminologie anglo-saxonne concernée, pal le terme "valve metal", c'est-à-dire "métal d'arrêt", expression qui désigne un métal, tel que le tantale, l'aluminium, le zirconium, le titane, le mobium ou similaire, qui présente un effet de soupape ou d'arrêt, c'est-à-dire une The metal used is designated, in the English terminology concerned, pal the term "valve metal", that is to say "stop metal", expression which designates a metal, such as tantalum, aluminum , zirconium, titanium, mobium or the like, which has a valve or shutdown effect, i.e. a

conductivité électrique unidirectionnelle entre le métal et sa couche d'oxyde. Unidirectional electrical conductivity between the metal and its oxide layer.

La résine 8 peut être choisie parmi les résines électriquement isolantes, dur- The resin 8 can be chosen from electrically insulating, hard-

cissables à l'air, durcissables par rayonnement, ou thermo-durcissables, telles que les résines époxy La plaque de résine 7 peut être constituée, de préférence, de résine polyamide, de résine de fluorure de polyéthylène, ou de résine époxy chargée de verre De préférence, la plaque de résine 7 adhère à la surface de la résine grâce à la force d'adhérence de la résine 8 elle-même, avant son durcissement, ou bien elle peut adhérer à cette surface sous l'action d'agents adhésifs séparés, après durcissement de la résine 8 L'épaisseur de la plaque 7 peut être suffisamment faible, par exemple de l'ordre de 0, 2 mm, tant qu'il n'apparaît pas d'ondulations à la surface de la résine, sur la surface air-curable, radiation-curable, or thermosetting, such as epoxy resins The resin plate 7 may preferably consist of polyamide resin, polyethylene fluoride resin, or glass-filled epoxy resin Preferably, the resin plate 7 adheres to the surface of the resin by virtue of the adhesive force of the resin 8 itself, before it hardens, or else it can adhere to this surface under the action of adhesive agents. separated, after hardening of the resin 8 The thickness of the plate 7 can be sufficiently small, for example of the order of 0.2 mm, as long as there are no undulations on the surface of the resin, on the surface

de la plaque 7.from plate 7.

Dans le second exemple de réalisation de l'invention illustré par la Fi- In the second exemplary embodiment of the invention illustrated by FIG.

gure 3, la plaque de résine 7 ne recouvre qu'une partie de la surface de la résiné 8 La forme de la'plaque 7 n'est pas nécessairement rectangulaire gure 3, the resin plate 7 covers only part of the surface of the resin 8 The shape of the plate 7 is not necessarily rectangular

elle peut être circulaire ou autre. it can be circular or other.

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Les condensateurs selon la présente invention peuvent être fabriqués de The capacitors according to the present invention can be manufactured from

manière efficace, comme décrit dans le brevet américain n' 4 247 883 men- effectively, as described in U.S. Patent No. 4,247,883 men-

tionné ci-dessus, en disposant parallèlement une paire de longs canaux d'élec- mentioned above, by placing in parallel a pair of long electrical channels

trodes à section droite en L, en connectant une pluralité d'éléments de conden- L-shaped section trodes, connecting a plurality of condensing elements

sateurs aux deux canaux, afin de former une structure en échelle, en versant the two channels, in order to form a ladder structure, by pouring

de la résine durcissable entre les canaux, afin d'y noyer les éléments de con- curable resin between the channels, in order to drown the connection elements

densateurs, en plaçant une mince bande de matière plastique sur la surface su- densifiers, placing a thin strip of plastic on the surface

périeure de la résine pour qu'elle y adhère, et, après durcissement de la ré- resin to adhere to it, and after hardening of the resin

sine, en séparant par sciage les condensateurs discrets. sine, by sawing out the discrete capacitors.

la Comme décrit ci-dessus, l'invention permet de fabriquer à faible coût des condensateurs présentant une structure simple, ces condensateurs possédant As described above, the invention makes it possible to manufacture capacitors having a simple structure at low cost, these capacitors having

une surface supérieure très plate et très lisse. a very flat and very smooth upper surface.

Il demeure bien entendu que cette invention n'est pas limitée aux divers exemples de réalisation décrits et représentés ici, mais qu'e Je en englobe It remains to be understood that this invention is not limited to the various embodiments described and represented here, but that it includes

toutes les variantes.all variants.

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Claims

1 Capacitor which comprises a solid electrolytic capacitive element, a pair of terminals (1, 2) of L-shaped cross section, connected respectively to the anode and to the cathode of said element, the terminals being made so as to include vertical parts facing and horizontal parts located in a common plane under said element, and a mass (8) of electrically insulating synthetic resin filling the space between said terminals, so as to drown said capacitor element therein, this capacitor being characterized in that it has a thin synthetic resin plate (7) which

adheres to the upper surface of said resin mass (8).

2 Capacitor according to claim 1, characterized in that the dimensions and the shape of said synthetic resin plate (7) are chosen so that this plate covers part of the upper surface of the

resin mass.