FR2529387A1 - Montage de pastilles semi-conductrices de puissance - Google Patents
Montage de pastilles semi-conductrices de puissance Download PDFInfo
- Publication number
- FR2529387A1 FR2529387A1 FR8211371A FR8211371A FR2529387A1 FR 2529387 A1 FR2529387 A1 FR 2529387A1 FR 8211371 A FR8211371 A FR 8211371A FR 8211371 A FR8211371 A FR 8211371A FR 2529387 A1 FR2529387 A1 FR 2529387A1
- Authority
- FR
- France
- Prior art keywords
- column
- elements
- plates
- assembly according
- threaded rods
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Granted
Links
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L23/00—Details of semiconductor or other solid state devices
- H01L23/34—Arrangements for cooling, heating, ventilating or temperature compensation ; Temperature sensing arrangements
- H01L23/40—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs
- H01L23/4006—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws
- H01L23/4012—Mountings or securing means for detachable cooling or heating arrangements ; fixed by friction, plugs or springs with bolts or screws for stacked arrangements of a plurality of semiconductor devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L25/00—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof
- H01L25/03—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes
- H01L25/10—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers
- H01L25/11—Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; Multistep manufacturing processes thereof all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L33/00, or in a single subclass of H10K, H10N, e.g. assemblies of rectifier diodes the devices having separate containers the devices being of a type provided for in group H01L29/00
- H01L25/117—Stacked arrangements of devices
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01L—SEMICONDUCTOR DEVICES NOT COVERED BY CLASS H10
- H01L2924/00—Indexing scheme for arrangements or methods for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies as covered by H01L24/00
- H01L2924/0001—Technical content checked by a classifier
- H01L2924/0002—Not covered by any one of groups H01L24/00, H01L24/00 and H01L2224/00
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Power Engineering (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Condensed Matter Physics & Semiconductors (AREA)
- General Physics & Mathematics (AREA)
- Computer Hardware Design (AREA)
- Cooling Or The Like Of Semiconductors Or Solid State Devices (AREA)
Abstract
L'INVENTION CONCERNE LE MONTAGE DE PASTILLES SEMI-CONDUCTRICES DE PUISSANCE 12 INTERCALEES ENTRE DES ELECTRODES 11 POURVUES DE DISSIPATEURS DE CHALEUR FAVORISANT L'ECHANGE THERMIQUE AVEC LE MILIEU DANS LEQUEL EST PLONGE LE MONTAGE, ET DISPOSEES EN COLONNE ENTRE DEUX PLATEAUX 1 ET 14. SELON L'INVENTION, CES PLATEAUX 1 ET 14 SONT SEPARES DE LA COLONNE AU MOYEN D'ISOLATEURS 9 DISPOSES ENTRE L'ELECTRODE D'EXTREMITE ET LE PLATEAU CORRESPONDANT, ET SONT RELIES ENTRE EUX AU MOYEN DE TROIS TIGES FILETEES 5 ISOLEES ELECTRIQUEMENT DE LA COLONNE. UNE VIS 2 TRAVERSE AXIALEMENT LE PLATEAU 1 ET PERMET D'APPLIQUER EN UN POINT SITUE DANS L'AXE 17 DE LA COLONNE LA FORCE DE SERRAGE REQUISE AUX ELEMENTS, QUI SONT CENTRES LES UNS PAR RAPPORT AUX AUTRES AU MOYEN DE PIONS DE CENTRAGE 10 DISPOSES AXIALEMENT DANS DES ORIFICES PREVUS A CET EFFET DANS CHACUNE DES SURFACES EN REGARD. APPLICATION AU MONTAGE DES SEMI-CONDUCTEURS POUR MATERIEL EMBARQUE DE TRACTION FERROVIAIRE.
Description
MONTAGE DE PASTILLES SEMI-CONDUCTRICES
DE PUISSANCE
L'invention concerne le montage de pastilles semi -conductrices de puissance intercalées entre des électrodes pourvues de dissipateurs de chaleur. Elle stapplique en particulier au montage des semi-conducteurs pour matériel embarqué de traction pour lequel les économies de place et de masse sont primordiales.
DE PUISSANCE
L'invention concerne le montage de pastilles semi -conductrices de puissance intercalées entre des électrodes pourvues de dissipateurs de chaleur. Elle stapplique en particulier au montage des semi-conducteurs pour matériel embarqué de traction pour lequel les économies de place et de masse sont primordiales.
Les semi-conducteurs utilises dans ce cas sont des thyristors, des transistors ou des diodes devant être montés entre des radiateurs, ces derniers d'une par, assurant l'évacuation des calories, et d'autre part, servant de connexions avec les faces de ces semi-conducteurs.
Grâce à un matériel d'encombrement réduit, on peut ainsi évacuer la puissance importante dissipée dans la jonction des semi-conducteurs de puissance.
L'invention a pour but de fournir un montage pour le serrage sous une pression élevée dtune colonne de plusieurs pastilles semi-conductrices et de radiateurs.
Un autre but de l'invention est d'isoler électriquement la colonne de semi-conducteurs et de radiateurs de son montage de serrage, ce dernier pouvant alors être mis en contact avec la paroi métallique de la cuve de réfrigérant dans laquelle il se trouve éventuellement plongé.
L'invention a également pour but de fournir un montage permettant d'assembler rapidement et de maintenir serrées des colonnes de différentes hauteurs.
L'invention permet aussi d'utiliser pour appliquer la force de serrage, les presses existantes conçues spécialement pour effectuer cette opération, une clé dynamométrique ou tout autre appareil pouvant transmettre un couple de serrage.
L'invention a donc pour objet le montage de pastilles semi-conductrices de puissance, intercalées entre des électrodes pourvues de dissipateurs de chaleur disposées en colonne entre deux plateaux d'extrémité, et éventuellement séparées par des isolateurs. Selon l'invention les plateaux qui sont séparés de la colonne au moyen d'isolateurs disposés chacun entre l'électrode d'extrémité et le plateau correspondant, sont reliés entre eux au moyen dtau moins trois tiges filetées isolées électriquement ; une vis traverse axialement l'un des plateaux et permet d'appliquer en un point situé dans l'axe de la colonne la force de pression requise aux éléments de la colonne ; ceux-ci sont centrés les uns par rapport aux autres au moyen de pions de centrage disposés axialement dans des orifices prévus a cet effet dans chacune des surfaces en regard.
L'invention sera mieux comprise et d'autres buts avantages et caractéristiques de celle-ci apparaitront plus clairement à la lecture de la description illustrée de l'unique figure.
Cette figure unique représente le montage selon l'invention. La colonne daéléments empilés se compose de pastilles semi-conductrices 12 intercalées entre des électrodes-11 pourvues de ou en forme de dissipateurs de chaleur présentant une grande surface favorisant l'échange athermique avec le milieu dans lequel il sont plongés. Les pastilles semi-conductrices 12 et les électrodes Il sont centrées les unes par rapport aux autres au moyen de pions de centrage 10 disposés axialement dans des orifices prévus à cet effet dans chacune des surfaces en regard de manière à assurer l'alignement par rapport à l'axe 17 de la colonne afin de transmettre de façon satisfaisante l'effort de serrage. A chaque extrémité de cette colonne on ajoute un isolateur 9 et une rondelle d'appui 8.
Une vis 2 par exemple à bout arrondi traverse l'un des plateaux 1 dans l'axe de la colonne.
Ces tiges filetées 5 de préférence au nombre de- trois disposées aux angles d'un triangle équilatéral sont entourées chacune d'un tube isolant 7. Ces tiges filetées 5 sont introduites dans le plateau inférieur 1, des rondelles élastiques 6 étant prévues entre le plateau et la tête 4 de chaque tige. L'ensemble de la colonne, des isolateurs 9 et des rondelles d'appui 8 est alors mis en place au -dessus de la vis 2 à bout arrondi puis fixé à l'aide du plateau supérieur 14, dans lequel pénètrent les tiges filetées 5, et qui maintient la colonne lorsque l'on visse un écrou 16 à l'extrémité de chaque tige filetée 5 si les ouvertures prévues à cet effet sous le plateau supérieur 14 n'ont pas elles mêmes été taraudées. L'ensemble ainsi constitué peut alors être serré.
Ce serrage peut s'effectuer de plusieurs façons.
La première consiste à appliquer à la vis 2 à bout arrondi un couple de serrage transmis par# exemple au moyen d'une clé dynamométrique de manière à ce que lteffort de serrage soit appliqué avec précision. L'opérateur doit simplement veiller à ce que le parallélisme entre les plateaux inférieur 1 et supérieur 14 soit correct avant d'effectuer le serrage.
D'autres façons de procéder peuvent être utilisées avec ce montage. Par exemple on peut appliquer l'effort de serrage axial à la colonne par l'intermédiaire des tiges filetées 5 au moyen d'une presse de serrage telle que décrite dans le brevet français 2415514. Quel que soit le mode de serrage utilisé, il est toujours possible de mesurer l'effort de compression entre deux éléments de la colonne en intercalant entre eux une jauge de mesure.
Le montage selon l'invention permet donc, d'isoler électriquement la colonne grâce en particulier aux isolateurs 9 et aux tubes isolants 7, de serrer des colonnes de hauteurs différentes grâce aux tiges filetées 5, et d'effectuer le changement total ou partiel des éléments constituant la colonne sans être obligé de démonter l'ensemble du montage grace au fait que les tiges filetées 5 ne traversent pas les éléments de la colonne.
Bien que la description se limite a un seul mode de réalisation, il est évident que toute modification qu'apporterait l'Homme de l'Art ne sortirait pas du cadre de la présente invention.
Claims (5)
1. Montage de pastilles semi-conductrices de puissance
intercalées entre des électrodes pourvues de dissi
pateurs de chaleur présentant une grande surface
favorisant l'échange thermique avec le milieu dans
lequel est plongé l'ensemble disposées en colonne
entre deux plateaux d'extrémité caractérisé en ce
que les dits plateaux (1, 14) qui sont séparés de la
dite colonne au moyen d'isolateurs (9) respectivement
disposés entre l'électrode d'extrémité (11) eut le plateau
correspondant, (1, 14) sont reliés entre eux au moyen
d'au moins trois tiges filetées (5) isolées électrique
ment de ladite colonne#, une vis (2) traversant axia
lement l'un -desdits plateaux (1) permettant d'appliquer
en un point situé dans l'axe (17) de la colonne la force
de serrage requise aux éléments de ladite colonne qui
sont centrés les uns par rapport aux autres au moyen de
pions de centrage (10) disposés axialement dans des
orifices prévus à cet effet dans chacune des surfaces
en regard.
2. Montage selon la revendication 1 caractérisé en ce que
lesdites tiges filetées (5) sont isolées au moyen de
tubes isolants (7).
3. Montage selon la revendication 1 ou 2 caractérisé en ce
qu'une rondelle d'appui (8) est disposée entre au moins
un plateau et l'isolateur correspondant (9).
4. Montage selon l'un quelconque des revendication 1 à 3
caractérisé en ce que ladite vis (2) est du type à
bout arrondi.
5. Montage selon l'une des revendications précédentes
caractérisé en ce qu'il comprend une jauge de mesure
intercalée entre deux éléments de ladite colonne.
Priority Applications (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8211371A FR2529387B1 (fr) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | Montage de pastilles semi-conductrices de puissance |
Applications Claiming Priority (1)
Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
---|---|---|---|
FR8211371A FR2529387B1 (fr) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | Montage de pastilles semi-conductrices de puissance |
Publications (2)
Publication Number | Publication Date |
---|---|
FR2529387A1 true FR2529387A1 (fr) | 1983-12-30 |
FR2529387B1 FR2529387B1 (fr) | 1985-09-06 |
Family
ID=9275502
Family Applications (1)
Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
---|---|---|---|
FR8211371A Expired FR2529387B1 (fr) | 1982-06-29 | 1982-06-29 | Montage de pastilles semi-conductrices de puissance |
Country Status (1)
Country | Link |
---|---|
FR (1) | FR2529387B1 (fr) |
Cited By (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4636917A (en) * | 1983-08-19 | 1987-01-13 | Jeumont-Schneider Corporation | Precalibrated element for securing and locking semiconductors and heat sinks arranged in alternating rows |
WO1994003927A1 (fr) * | 1992-08-10 | 1994-02-17 | Aeg Schienenfahrzeuge Gmbh | Agencement pour constituer un ensemble premonte de semiconducteurs de cellules a disques, pouvant etre mis en contact par pression |
GB2614045A (en) * | 2021-12-14 | 2023-06-28 | Zhuzhou Crrc Times Electric Co Ltd | Power semiconductor apparatus |
Families Citing this family (1)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
CN101211905B (zh) * | 2006-12-30 | 2010-04-14 | 许继集团有限公司 | 一种大功率全控半导体器件的压装阀堆 |
Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2287107A1 (fr) * | 1974-10-01 | 1976-04-30 | Jeumont Schneider | Procede pour le serrage d'un boitier de semi-conducteur de puissance monte entre deux radiateurs et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
DE3007168A1 (de) * | 1980-02-26 | 1981-09-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Fluessigkeitsgekuehlte halbleitersaeule |
FR2485263A1 (fr) * | 1980-02-26 | 1981-12-24 | Westinghouse Electric Corp | Assemblage de chassis pour maintenir ensemble sous une pression elastique un empilage de composants electriques |
-
1982
- 1982-06-29 FR FR8211371A patent/FR2529387B1/fr not_active Expired
Patent Citations (3)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
FR2287107A1 (fr) * | 1974-10-01 | 1976-04-30 | Jeumont Schneider | Procede pour le serrage d'un boitier de semi-conducteur de puissance monte entre deux radiateurs et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede |
DE3007168A1 (de) * | 1980-02-26 | 1981-09-03 | Siemens AG, 1000 Berlin und 8000 München | Fluessigkeitsgekuehlte halbleitersaeule |
FR2485263A1 (fr) * | 1980-02-26 | 1981-12-24 | Westinghouse Electric Corp | Assemblage de chassis pour maintenir ensemble sous une pression elastique un empilage de composants electriques |
Cited By (4)
Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
---|---|---|---|---|
US4636917A (en) * | 1983-08-19 | 1987-01-13 | Jeumont-Schneider Corporation | Precalibrated element for securing and locking semiconductors and heat sinks arranged in alternating rows |
WO1994003927A1 (fr) * | 1992-08-10 | 1994-02-17 | Aeg Schienenfahrzeuge Gmbh | Agencement pour constituer un ensemble premonte de semiconducteurs de cellules a disques, pouvant etre mis en contact par pression |
GB2614045A (en) * | 2021-12-14 | 2023-06-28 | Zhuzhou Crrc Times Electric Co Ltd | Power semiconductor apparatus |
GB2614045B (en) * | 2021-12-14 | 2024-06-12 | Zhuzhou Crrc Times Electric Co Ltd | Power semiconductor apparatus |
Also Published As
Publication number | Publication date |
---|---|
FR2529387B1 (fr) | 1985-09-06 |
Similar Documents
Publication | Publication Date | Title |
---|---|---|
JPS6225263B2 (fr) | ||
EP0611198B1 (fr) | Dispositif de refroidissement de composants électriques de puissance | |
FR2529387A1 (fr) | Montage de pastilles semi-conductrices de puissance | |
CH658939A5 (fr) | Element pretare pour le maintien en place et le serrage de semi-conducteurs et de radiateurs disposes en colonne par alternance. | |
US20140345832A1 (en) | Plate-type heat pipe | |
DE2364773A1 (de) | Einrichtung zum kuehlen von halbleiterbauelementen | |
US8134835B2 (en) | Compression clamping of semiconductor components | |
US5940273A (en) | Semiconductor clamping device | |
EP0015547A1 (fr) | Montage de semiconducteurs de puissance refroidis par un fluide réfrigérant | |
CA2280065C (fr) | Dispositif de fixation pour dispositifs electroniques de puissance a montage a compression | |
CA1041223A (fr) | Procede pour le serrage d'un boitier de semi-conducteur de puissance monte entre deux radiateurs et dispositif pour la mise en oeuvre de ce procede | |
FR2575024A1 (fr) | Dispositif de fixation et de transfert thermique pour une carte portant des composants electroniques | |
FR2803370A3 (fr) | Appareil de chauffage a enveloppe de protection | |
CA1092724A (fr) | Montage a pression pour semi-conducteur | |
FR2547529A1 (fr) | Presse portative pour soudure a chaud, notamment de joints, par vulcanisation | |
EP1565963B1 (fr) | Connecteur pour traversee electrique a fort amperage | |
JPH0214203Y2 (fr) | ||
BE897521A (fr) | Dispositif de reccordement du primaire en particulier pour transformateurs d'intensite | |
MXPA99005328A (en) | Semiconduc subjecting device | |
FR2678778A1 (fr) | Dispositif de connexion et d'alimentation electrique. | |
GB1145858A (en) | Thermoelectric assembly | |
DE3825979A1 (de) | Anordnung zur kuehlung von verlustleistung abgebenden bauelementen | |
BE898702A (fr) | Support a auto-alignement et a auto-compression pour supporter en le serrant un dispositif a semi-conducteurs | |
SU1243922A1 (ru) | Устройство дл сжати деталей втулочного типа при диффузионной сварке | |
FR2742292A1 (fr) | Raccord hydraulique a continuite electrique |
Legal Events
Date | Code | Title | Description |
---|---|---|---|
ST | Notification of lapse |