FR2529386A1 - Electronic circuit casing with multilayer capacitor - has base and hood with reactor realised on hood surface or within its thickness - Google Patents

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Abstract

The case has a base (1) on which the electronic circuit, realised on a silicon chip (3), is fixed, and a hood (2) fixed on the base so as to hermatically seal the circuit. The hood (2) has a capacitor on one of its faces or within its thickness. For the case of a capacitor on the upper surface of the hood, it may be realised by a metallisation (51) forming the first armature, a layer of dielectric material (52) and a second metallisation (53) forming the second armature of the capacitor. For the case of a capacitor realised within the thickness of the hood, the hood is formed of a number of layers alternately dielectric and conducting. The conducting layers of odd rank are connected electrically to form the second armature.

Description

BOITIER DE CIRCUIT ELECTRONIQUE
COMPORTANT UN CONDENSATEUR
L'invention a pour objet un boîtier constitué d'une embase portant un circuit ou un composant électronique et recouverte d'un capot, comportant un condensateur au niveau du capot.ELECTRONIC CIRCUIT BOX
INCLUDING A CAPACITOR
The invention relates to a housing consisting of a base carrying a circuit or an electronic component and covered with a cover, comprising a capacitor at the cover.

Ainsi qu'il est connu, il est fréquent qu'un composant ou circuit électronique nécessite un ou plusieurs condensateurs auxiliaires, notamment pour le découplage, qui ne peuvent pas être intégrés sur le même substrat que le circuit considéré. Ce ou oes condensateurs sont donc ajoutés sur la carte du circuit imprimé ou du circuit hybride qui porte le circuit considéré, y occupant une surface importante par rapport à celle du circuit, ce qui est en contradiction avec le souci d'augmentation de densité qui est de règle sur les matériels actuels. As is known, it is common for an electronic component or circuit to require one or more auxiliary capacitors, in particular for decoupling, which cannot be integrated on the same substrate as the circuit considered. This or these capacitors are added to the printed circuit board or the hybrid circuit board which carries the circuit in question, occupying a large area therein compared to that of the circuit, which is in contradiction with the concern for density increase which is rule on current equipment.

Pour pallier cet inconvénient, il est connu par la demande de brevet français 79-11852, au nom de THOMSON-CSF, d'utiliser l'embase du boitier pour y réaliser un condensateur. A cet effet, on utilise une embase en céramique qui constitue le diélectrique du condensateur, en la recouvrant des métallisations nécessaires pour constituer les armatures du condensateur.Toutefois, cette solution n'est pas exempte d'inconvénients, principalement pour les composants ou circuits de puissance ou à haut degré dintrégration: en effet, l'embase d'un boîtier doit présenter un certain nombre de propriétés thermiques particulières, parmi lesquelles on peut citer un coefficient de dilatation thermique aussi proche que possible de celui du matériau semi-conducteur utilisé, le plus fréquemment le silicium oe qui conduit en général à choisir de l'alumine pour l'embase, ainsi qu'une bonne conduction thermique, pour l'évacuation des calories.Ces différentes exigences ne sont pas forcément compatibles avec la réalisation d'un condensateur, principalement pour oe qui est de la constante diélectrique de l'embase et l'appa rition de couplages parasites capacitifs entre les connexions du circuit et celles du condensateur. To overcome this drawback, it is known from French patent application 79-11852, in the name of THOMSON-CSF, to use the base of the case to make a capacitor there. For this purpose, a ceramic base is used which constitutes the dielectric of the capacitor, covering it with the metallizations necessary to constitute the armatures of the capacitor. However, this solution is not free from drawbacks, mainly for the components or circuits of power or high degree of integration: in fact, the base of a housing must have a certain number of specific thermal properties, among which we can cite a coefficient of thermal expansion as close as possible to that of the semiconductor material used, most often silicon oe which generally leads to choosing alumina for the base, as well as good thermal conduction, for the evacuation of calories. These different requirements are not necessarily compatible with the realization of a capacitor, mainly for that which is the dielectric constant of the base and the appearance of capacitive parasitic couplings between the connections of the circuit and those of the capacitor.

La présente invention a pour objet un boîtier comportant un condensateur, permettant d'éviter ces difficultés en donnant à l'embase une structure optimisée sur le plan thermique et réalisant la fonction capacitive sur ou dans le capot du boîtier. The present invention relates to a housing comprising a capacitor, making it possible to avoid these difficulties by giving the base a thermally optimized structure and performing the capacitive function on or in the cover of the housing.

Plus précisément, l'invention a pour objet un boîtier de circuit électronique comportant une embase sur laquelle est fixé le circuit et un capot, et elle est caractérisée par le fait que le capot comporte au moins un condensateur réalisé sur l'une de ses faces ou dans son épaisseur. More specifically, the subject of the invention is an electronic circuit box comprising a base on which the circuit is fixed and a cover, and it is characterized in that the cover comprises at least one capacitor produced on one of its faces or in its thickness.

D'autres caractéristiques, avantages et résultats de l'invention apparaîtront mieux dans la description detaillée qui suit et se réfère aux dessins annexés, donnés uniquement à titre d'exemple, et ou:
- la figure 1, A et B, représente un mode de réalisation du boîtier suivant l'invention dans lequel un condensateur est séri- graphié sur le dessus du capot du boîtier, vu respectivement en coupe et de dessus;
- - la figure 2 représente une variante de la figure 1 dans laquelle le condensateur est un condensateur multicouche;
- la figure 3 représente un mode de réalisation du boîtier suivant l'invention comportant un condensateur déposé sur le dessous du capot du boîtier;;
- la figure 4 représente un mode de réalisation du boîtier suivant l'invention dans lequel un condensateur est réalisé à l'inté- rieur du capot du boîtier ;
La fig. 5 représente un mode de réalisation du boîtier selon l'invention comportant en outre un blindage.Other characteristics, advantages and results of the invention will appear better in the detailed description which follows and refers to the appended drawings, given only by way of example, and or:
- Figure 1, A and B, shows an embodiment of the housing according to the invention in which a capacitor is serigraphed on the top of the housing cover, seen respectively in section and from above;
- - Figure 2 shows a variant of Figure 1 in which the capacitor is a multilayer capacitor;
- Figure 3 shows an embodiment of the housing according to the invention comprising a capacitor deposited on the underside of the housing cover;
FIG. 4 represents an embodiment of the box according to the invention in which a capacitor is produced inside the cover of the box;
Fig. 5 shows an embodiment of the housing according to the invention further comprising a shield.

Sur ces différentes figures, d'une part, les dimensions réelles n'ont pas été respectées pour la darté de l'exposé, et d'autre part, les mêmes références se rapportent aux mêmes éléments. In these different figures, on the one hand, the actual dimensions have not been respected for the sake of presentation, and on the other hand, the same references relate to the same elements.

Sur la figure 1, on a donc représenté vu de dessus (figure 1 B) et en coupe selon un axe XX de la figure 1 B (figure 1 A), un boîtier de circuit électronique intégré réalisé sur une pastille 3 de matériau semi-conducteur, par exemple de silicium. Ce boîtier se compose principalement d'une embase 1, portant le circuit 3 et d'un capot 2 fixé sur l'embase de façon à enfermer le circuit 3 hermétiquement. In Figure 1, there is therefore shown seen from above (Figure 1 B) and in section along an axis XX of Figure 1 B (Figure 1 A), an integrated electronic circuit box made on a wafer 3 of semi-material conductor, for example silicon. This box mainly consists of a base 1, carrying the circuit 3 and a cover 2 fixed on the base so as to enclose the circuit 3 hermetically.

Un titre d'exemple, on a représenté un boîtier d'un type particulier, connu sous le nom de "chip carrier" dans la littérature anglo-saxonne, qui présente la particularité d'être dépourvu de broches de connexion, celles ci étant remplacées par de simples métallisations sur la partie inférieure de embase.  As an example, a housing of a particular type, known as a "chip carrier" in Anglo-Saxon literature, has been shown, which has the particularity of being devoid of connection pins, these being replaced by simple metallizations on the lower part of base.

L'embase est réalisée en un matériau qui doit être rigide, de préférence isolant électrique et présentant certaines qualités thermiques ainsi qu'il a été évoqué plus haut, à savoir principalement une bonne conduction thermique et un coefficient de dilatation aussi proche que possible de celui du circuit 3 ; l'embase peut donc être par exemple en plastique, en verre, en céramique etc. ; dans le cas le plus fréquent en pratique où le circuit 3 est en silicium, l'embase peut être avantageusement en alumine. The base is made of a material which must be rigid, preferably electrical insulating and having certain thermal qualities as mentioned above, namely mainly good thermal conduction and a coefficient of expansion as close as possible to that from circuit 3; the base can therefore be for example plastic, glass, ceramic etc. ; in the most frequent case in practice where the circuit 3 is made of silicon, the base can advantageously be made of alumina.

Le circuit 3 est fixé sur la face supérieure de l'embase 1, par exemple par brasure sur une métallisation non représentée. Ainsi qu'il est connu, les points de connexion du circuit 3 sont reliés par des conducteurs tels que 31 à des pistes conductrices 12 réalisées sur la surface supérieure de l'embase 1, pistes qui ne sont visibles que sur la figure 1 B. Ces pistes aboutissent à des demi-trous 11, sensiblement en forme de demi-cylindres réalisés dans l'épaisseur de embase 1 à sa périphérie, dans lesquels elles se continuent jusqu'à la face inférieure de l'embase 1 où elles forment les connexions du boîtier, repérées 13 . The circuit 3 is fixed on the upper face of the base 1, for example by soldering on a metallization not shown. As is known, the connection points of the circuit 3 are connected by conductors such as 31 to conductive tracks 12 produced on the upper surface of the base 1, tracks which are only visible in FIG. 1 B. These tracks lead to half-holes 11, substantially in the form of half-cylinders made in the thickness of base 1 at its periphery, in which they continue up to the underside of base 1 where they form the connections. of the housing, marked 13.

Sur une telle embase 1, il est connu de fixer un capot tel que
2, destiné à enfermer le circuit 3 de façon hermétique. Ce capot peut être métallique ou isolant, réalisé ou non dans le même
matériau que l'embase 1. Il est fixé sur l'embase par l'intermédiaire d'un joint 4 ; dans le cas où embase et capot sont en céramique, le joint 4 est par exemple un scellement en verre. On such a base 1, it is known to fix a cover such that
2, intended to enclose the circuit 3 hermetically. This cover can be metallic or insulating, made or not in the same
material as the base 1. It is fixed to the base by means of a seal 4; in the case where the base and cover are made of ceramic, the seal 4 is for example a glass seal.

Selon l'invention, au moins un condensateur tel que 5 est réalisé sur la face supérieure du capot 2. Ce condensateur est par exemple réalisé par dépôt d'une métallisation 51 sur la surface supérieure du capot 2, constituant sa première armature, laquelle est recouverte d'une couche isolante 52, formant son diélectrique, déposée par exemple selon la technologie sérigraphique en couche épaisse, elle-même recouverte par une métallisation 53 formant la seconde armature. La métallisation 51 se prolonge sur la surface latérale du capot 2 en une piste conductrice passant par exemple dans un demi-trou 21, analogue au demi-trou#ll de l'embase 1, et se prolonge sur l'embase de façon analogue aux pistes 12 de omette embase (figure 1 B).Symétriquement, la métallisation 53 se pr# -longe latéralement le long d'un autre demi-trou 21 par une piste conductrioe qui se termine égaleme#nt sur la partie inférieure de l'embase 1. Bien entendu, les métallisations 51 et 53 sont réalisées de sorte qu'elles ne soient pas en contact électrique. According to the invention, at least one capacitor such as 5 is produced on the upper face of the cover 2. This capacitor is for example produced by depositing a metallization 51 on the upper surface of the cover 2, constituting its first frame, which is covered with an insulating layer 52, forming its dielectric, deposited for example according to screen printing technology in a thick layer, itself covered by a metallization 53 forming the second frame. The metallization 51 is extended on the lateral surface of the cover 2 in a conductive track passing for example through a half-hole 21, similar to the half-hole # ll of the base 1, and is extended on the base in a similar manner to the tracks 12 of the omette base (Figure 1B). Symmetrically, the metallization 53 is extended laterally along another half-hole 21 by a conductive track which also ends on the lower part of the base. 1. Of course, metallizations 51 and 53 are produced so that they are not in electrical contact.

Dans une variante de réalisation, non représentée, la connexion du condensateur 5 avec l'embase 1 peut se faire non plus par une liaison du type chip-carrier (demi-trous 21) mais par des broches de connexion traversant le capot 2 jusqu'à l'embase 1. In an alternative embodiment, not shown, the connection of the capacitor 5 with the base 1 can no longer be made by a chip-carrier type connection (half-holes 21) but by connection pins passing through the cover 2 up to at base 1.

A titre d'exemple, si le capot 2 et l'embase 1 du boîtier sont réalisés en alumine, les métallisations sont de préférence réalisées en argent-palladium et la couche diélectrique 52 à partir d'une pâte de sérigraphie à base de titanate de baryum ou d'alumine. Le choix des matériaux est lié notamment à la valeur désirée pour la capacité, par l'intermédiaire dela constante diélectrique de ceux-ci. For example, if the cover 2 and the base 1 of the housing are made of alumina, the metallizations are preferably made of silver-palladium and the dielectric layer 52 from a screen printing paste based on titanate of barium or alumina. The choice of materials is linked in particular to the desired value for the capacity, by means of the dielectric constant thereof.

Il est clair que dans le cas où le capot 2 est réalisé en matériau conducteur, il est nécessaire de le recouvrir d'une couche isolante avant de réaliser le condensateur 5. It is clear that in the case where the cover 2 is made of conductive material, it is necessary to cover it with an insulating layer before making the capacitor 5.

Il ressort de la description ci-dessus que le boîtier selon l'invention permet d'utiliser toute la surface du capot pour la réalisation du condensateur. En effet, ainsi qu'il est connu, la réalisation d'un condensateur dans l'embase, comme décrit dans la
demande de brevet mentionnée plus haut, est limitée en surface par la présence des connexions de sortie telles que 12.Par ailleurs, la présente invention permet d'utiliser un matériau diélectrique à haute constante diélectrique tel que les matériaux utilisés dans les condensateurs céramiques (titanate de baryum etc...) qui ne sont pas utilisables pour l'embase pour différentes raisons, parmi lesquelles un coefficient de dilatation très différent de celui du silicium, un couplage parasite capacitif entre les connexions telles que 12 et le matériau support trop important (lié à la valeur élevée de la constante diélectrique) et une conductibilité thermique insuffisante et notamment inférieure à celle qu'on peut obtenir avec de l'alumine ou de l'oxyde de béryllium, qui ont par ailleurs des coefficients de dilatation proches de celui du silicium.
La figure 2 représente une variante dans la réalisation du capot du boîtier selon l'invention, dans laquelle le condensateur placé sur le capot est un condensateur multicouche.It emerges from the above description that the housing according to the invention makes it possible to use the entire surface of the cover for the production of the capacitor. Indeed, as is known, the production of a capacitor in the base, as described in the
patent application mentioned above, is limited in surface area by the presence of output connections such as 12. Furthermore, the present invention makes it possible to use a dielectric material with a high dielectric constant such as the materials used in ceramic capacitors (titanate barium etc ...) which cannot be used for the base for various reasons, among which a coefficient of expansion very different from that of silicon, a capacitive parasitic coupling between the connections such as 12 and the support material too large ( linked to the high value of the dielectric constant) and an insufficient thermal conductivity and in particular lower than that which can be obtained with alumina or beryllium oxide, which moreover have coefficients of expansion close to that of silicon.
FIG. 2 represents a variant in the embodiment of the cover of the housing according to the invention, in which the capacitor placed on the cover is a multilayer capacitor.

Sur cette figure on retrouve donc le capot 2 dont les faces latérales sont munies de deux demi-trous 21 pour laisser passer les connexions 51 et 53 des armatures du condensateur 5. This figure therefore shows the cover 2, the lateral faces of which are provided with two half-holes 21 for passing the connections 51 and 53 of the plates of the capacitor 5.

Le condensateur lui-même est formé de plusieurs couches de matériau diélectrique, par exemple trois couches repérées 52, 54 et 55, réalisées par exemple comme précédemment selon la technologie sérigraphique en couches épaisses, les couches diélectriques étant séparées par des métallisations reliées alternativement à la connexion 51 et à la connexion 53. The capacitor itself is formed of several layers of dielectric material, for example three layers marked 52, 54 and 55, produced for example as previously according to screen printing technology in thick layers, the dielectric layers being separated by metallizations connected alternately to the connection 51 and connection 53.

Par ailleurs, le fonctionnement de ce dispositif est le même que celui dela figure 1. Furthermore, the operation of this device is the same as that of FIG. 1.

L'avantage de cette variante est qu'elle permet d'obtenir des capacités de plus forte valeur. Elle trouve particulièrement son application pour le découplage, qui fait appel en général à des capacités de valeurs élevées et nécessite des condensateurs encombrants, ainsi que pour réaliser des condensateurs destinés à stocker une énergie dite de sauvegarde, sur une longue durée, destinée à pallier des défauts d'alimentation.  The advantage of this variant is that it makes it possible to obtain higher value capacities. It particularly finds its application for decoupling, which generally uses high-value capacities and requires bulky capacitors, as well as for producing capacitors intended to store a so-called backup energy, over a long period, intended to alleviate supply faults.

La figure 3 réprésente un autre mode de réalisation dans lequel le capot du boîtier porte un condensateur sur sa face intérieure.  Figure 3 shows another embodiment in which the housing cover carries a capacitor on its inner face.

Sur cette figure, on retrouve le capot 2 avec ses deux demitrous latéraux repérés 21. Le condensateur 5 est constitué par une première métallisation 51, formant sa première armature, réalisée sur la surface-inférieure du capot 2, recouverte par une couche de diélectrique, par exemple comme précédemment sérigraphiée, repérée 52 ; le diélectrique 57 est recouvert par une seconde métallisation constituant la seconde armature du condensateur, repérée 53. In this figure, we find the cover 2 with its two lateral half-holes marked 21. The capacitor 5 consists of a first metallization 51, forming its first frame, produced on the lower surface of the cover 2, covered by a layer of dielectric, for example as previously screen printed, identified 52; the dielectric 57 is covered by a second metallization constituting the second armature of the capacitor, marked 53.

Dans une variante de réalisation représentée sur la figure, le capot 2 peut être constitué de deux parties distinctes : une plaquette 22 et un cadre 23, servant de cale d'épaisseur et créant la cavité du capot permettant d'enfermer le circuit électronique. Il est alors avantageux de faire sortir les connexions du condensateur entre les deux parties 22 et 23 du capot 2, les connexions se prolongeant dans les demi-trous 21 comme précddemment: dans ce cas, le condensateur 5 est déposé sur la plaquette 22 et le cadre 23 est assemblé ultérieurement sur la plaquette 22, par pressage ou cuisson par exemple. Cette variante a pour avantage de permettre de réaliser le cadre 23 en un matériau à plus faible constante diélectrique, de façon à limiter d'éventuels couplages parasites entre connexions du circuit et connexions du condensateur. In an alternative embodiment shown in the figure, the cover 2 may consist of two separate parts: a plate 22 and a frame 23, serving as a shim and creating the cavity of the cover allowing the electronic circuit to be enclosed. It is then advantageous to bring out the connections of the capacitor between the two parts 22 and 23 of the cover 2, the connections extending into the half-holes 21 as previously: in this case, the capacitor 5 is deposited on the plate 22 and the frame 23 is subsequently assembled on the wafer 22, by pressing or cooking for example. This variant has the advantage of making it possible to produce the frame 23 in a material with a lower dielectric constant, so as to limit any parasitic couplings between circuit connections and capacitor connections.

Dans une autre variante, non représentée, le condensateur 5 peut être un condensateur multicouche comme celui de la figure 2, en vue du même type d'applications. In another variant, not shown, the capacitor 5 can be a multilayer capacitor like that of FIG. 2, for the same type of applications.

La figure 4 représente un autre mode de réalisation du capot du boîtier selon l'invention, dans lequel le condensateur est réalisé dans l'épaisseur même du capot. FIG. 4 represents another embodiment of the cover of the housing according to the invention, in which the capacitor is produced in the same thickness of the cover.

Sur cette figure, on retrouve le capot 2, par exemple composé de deux parties comme précédemment, à savoir une plaquette 22 et un cadre 23. La réalisation de la plaquette 22 est faite comme il est connu dans la technologie des condensateurs multicouches, c'est-à dire qu'on dispose alternativement des plaquettes diélectriques à constante élevée, alumine ou de préférencE à base de titanate de baryum, et des métallisations (palladium ou argent-palladium). Dans l'exemple de la figure, le condensateur 5 comporte quatre métallisations répérées 56 à 59, reliées alternativement aux connexions 51 et 53 de sortie du condensateur. In this figure, we find the cover 2, for example composed of two parts as before, namely a plate 22 and a frame 23. The realization of the plate 22 is made as is known in the technology of multilayer capacitors, it that is to say that alternately have high constant dielectric platelets, alumina or preferably based on barium titanate, and metallizations (palladium or silver-palladium). In the example of the figure, the capacitor 5 comprises four metallizations referenced 56 to 59, connected alternately to the connections 51 and 53 of the output of the capacitor.

Les applications de oe mode de réalisation sont du même type que ceux de la figure 2. The applications of this embodiment are of the same type as those of FIG. 2.

Dans une variante, il est bien entendu possible de ne réaliser qu'un condensateur monocouche par cette technique. Dans un mode de réalisation préféré, le cadre 23 est réalisé en un matériau dont le coefficient de dilatation est proche de celui de la plaquette 22 mais qui présente une constante diélectrique plus faible de façon à éviter les couplages précédemment évoqués. In a variant, it is of course possible to produce only a single-layer capacitor by this technique. In a preferred embodiment, the frame 23 is made of a material whose coefficient of expansion is close to that of the wafer 22 but which has a lower dielectric constant so as to avoid the couplings previously mentioned.

La figure 5 représente un autre mode de réalisation du boîtier selon l'invention, dans lequel celui-ci comporte en outre un blindage. FIG. 5 represents another embodiment of the box according to the invention, in which the latter further comprises a shield.

Sur omette figure, on retrouve l'embase 1 portant le circuit semi-conducteur 3 et recouverte par le capot 2 portant, à titre d'exemple, un condensateur réalisé comme décrit figure 4. In the omitted figure, we find the base 1 carrying the semiconductor circuit 3 and covered by the cover 2 carrying, for example, a capacitor produced as described in FIG. 4.

Dans le présent mode de réalisation, le boîtier est en outre recouvert sur toute sa surface extérieure, aussi bien capot 2 (60) qu'embase 1 (61), par une métallisation réunie à l'une des armatures du condensateur 5, par exemple sur la figure 5 la connexion 53, par ailleurs réunie à la masse du dispositif par exemple. Dans cet exemple, la métallisation 60 constitue également un élément du condensateur 5. L'autre armature du condensateur 5 débouche sur embase du boîtier de façon analogue à ce qui est décrit figure 1 B, mais dans un plan qui n'est pas visible sur la figure 5.  In this embodiment, the housing is further covered over its entire outer surface, both cover 2 (60) and base 1 (61), by metallization joined to one of the armatures of the capacitor 5, for example in Figure 5 the connection 53, also joined to the mass of the device for example. In this example, the metallization 60 also constitutes an element of the capacitor 5. The other frame of the capacitor 5 opens onto the base of the housing in a manner similar to that described in FIG. 1B, but in a plane which is not visible on Figure 5.

On a ainsi réalisé à la fois un condensateur et un blindage du circuit 3, de façon particulièrement simple et peu encombrante. There was thus produced both a capacitor and a shielding of the circuit 3, in a particularly simple and space-saving manner.

D'autres fonctions que le blindage peuvent également être
réalisées sur le capot, comme celles de composants passifs (induc
tance, résistance linéaire ou non linéaire, à coefficient de tempé
rature positif ou négatif, varistanoe, transformateur, etc...) ou encore la réalisation d'interconnexions comme décrit dans la demande de brevet français n0 80-26410 au nom deTHOMSON-CSF. Other functions than shielding can also be
performed on the hood, like those of passive components (induc
resistance, linear or non-linear resistance, with temperature coefficient
positive or negative erasure, varistanoe, transformer, etc ...) or the creation of interconnections as described in French patent application No. 80-26410 in the name of THOMSON-CSF.

La description faite ci-dessus ne l'a été qu'à titre d'exemple non limitatif. C'est ainsi par exemple que l'invention n'est pas limitée à un boîtier pour circuit intégré et le terme de "circuit" doit s'entendre comme visant également les composants discrets. De même, l'invention s'applique à la réalisation de plusieurs condensateurs, ceux-ci étant obtenus en fractionnant la surface de l'une au moins des armatures. Egalement, l'invention n'est pas limitée aux boîtiers de type "chip carrier" et s'applique à tous les types de boîtiers classiques munis de broches de connexion.  The description given above has been given only by way of nonlimiting example. Thus, for example, the invention is not limited to a package for an integrated circuit and the term "circuit" must be understood as also targeting discrete components. Likewise, the invention applies to the production of several capacitors, these being obtained by dividing the surface of at least one of the armatures. Also, the invention is not limited to "chip carrier" type boxes and applies to all types of conventional boxes provided with connection pins.

Claims (8)

REVENDICATIONS 1. Boîtier de circuit électronique comportant une embase sur laquelle est fixé le circuit et un capot fixé sur l'embase, caractérisé par le fait que le capot (2) porte au moins un condensateur (5) réalisé sur l'une de ses faces ou dans son épaisseur. 1. Electronic circuit box comprising a base on which the circuit is fixed and a cover fixed on the base, characterized in that the cover (2) carries at least one capacitor (5) produced on one of its faces or in its thickness. 2. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé par le fait que l'une des faces du capot (2) porte au moins et successivement une première métallisation (51) formant la première armature du cok densateur (5), une couche d'un matériau diélectrique (52) et une deuxième métallisation (53), formant la deuxième armature du condensateur. 2. Housing according to claim 1, characterized in that one of the faces of the cover (2) carries at least and successively a first metallization (51) forming the first frame of the densifier cok (5), a layer of a dielectric material (52) and a second metallization (53), forming the second armature of the capacitor. 3. Boîtier selon la revendication 2, caractérisé par le fait que le capot porte en outre, déposées successivement sur la deuxième métallisation, alternativement au moins une couche diélectrique et une métallisation, les métallisations de rang impair étant électriquement reliées entre elles et formant la première armature (51) et les métallisations de rang pair étant électriquement reliées entre elles et formant la deuxième armature (53). 3. Housing according to claim 2, characterized in that the cover further carries, deposited successively on the second metallization, alternately at least one dielectric layer and one metallization, the metallizations of odd rank being electrically connected together and forming the first armature (51) and the metallizations of even rank being electrically connected together and forming the second armature (53). 4. Boîtier selon la revendication 1, caractérisé par le fait que le capot est formé de plusieurs couches, alternativement diélectriques et conductrices, les couches conductrices de rang impair étant électriquement reliées entre elles et formant la première armature (51) du condensateur et les couches conductrices de rang pair, électriquement reliées entre elles, formant la deuxième arma ture (53) du condensateur (5). 4. Housing according to claim 1, characterized in that the cover is formed of several layers, alternately dielectric and conductive, the conductive layers of odd rank being electrically connected together and forming the first frame (51) of the capacitor and the layers conductors of even rank, electrically connected together, forming the second frame (53) of the capacitor (5). 5. Boîtier selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le capot (2) comporte au moins deux demi trous (21) à sa périphérie, dans lesquels sont réalisées les liaisons électriques des armatures (51, 53) du condensateur (5) vers l'embase (1). 5. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the cover (2) has at least two half-holes (21) at its periphery, in which the electrical connections of the armatures (51, 53) of the capacitor are made. (5) towards the base (1). 6. Boîtier selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le condensateur est utilisé au stockage d'une énergie de sauvegarde. 6. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the capacitor is used for the storage of backup energy. 7. Boîtier selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait qu'il comporte en outre une métallisation (60, 61) s'étendant sensiblemgrr sur toute sa surface, en contact électrique avec l'une seulement des armatures du condensateur (5), formant blindage pour le circuit (3). 7. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that it further comprises a metallization (60, 61) extending sensiblemgrr over its entire surface, in electrical contact with only one of the armatures of the capacitor ( 5), forming a shield for the circuit (3). 8. Boîtier selon l'une des revendications précédentes, caractérisé par le fait que le capot porte en outre au moins l'un des composants suivants: inductance, résistance linéaire, résistance non linéaire, varistance, transformateur.  8. Housing according to one of the preceding claims, characterized in that the cover further carries at least one of the following components: inductance, linear resistance, non-linear resistance, varistor, transformer.
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