FR2501907A1 - Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede - Google Patents
Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede Download PDFInfo
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|---|---|---|---|
| FR8105134A FR2501907A1 (fr) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede |
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| FR8105134A FR2501907A1 (fr) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede |
Publications (2)
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|---|---|
| FR2501907A1 true FR2501907A1 (fr) | 1982-09-17 |
| FR2501907B1 FR2501907B1 (Direct) | 1984-05-04 |
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Family Applications (1)
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|---|---|---|---|
| FR8105134A Granted FR2501907A1 (fr) | 1981-03-13 | 1981-03-13 | Procede de positionnement, de maintien d'un substrat plan sur une platine porte-substrat et de retrait de ce substrat ainsi que l'appareillage pour la mise en oeuvre du procede |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| FR (1) | FR2501907A1 (Direct) |
Cited By (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| FR2517124A1 (fr) * | 1981-11-24 | 1983-05-27 | Varian Associates | Appareil de serrage de tranches de semi-conducteur actionne de facon hydraulique |
| EP0323620A3 (en) * | 1987-12-25 | 1990-04-11 | Tokyo Electron Limited | Etching method and etching apparatus |
| EP0898307A1 (fr) * | 1997-08-19 | 1999-02-24 | Commissariat A L'energie Atomique | Procédé de traitement pour le collage moléculaire et le décollage de deux structures |
| SG92743A1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-11-19 | Murata Manufacturing Co | Chip element holder and method of handling chip elements |
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| DE2511071A1 (de) * | 1974-03-13 | 1975-09-25 | Canon Kk | Vorrichtung zum automatischen ausrichten von halbleiterscheiben |
| US4139051A (en) * | 1976-09-07 | 1979-02-13 | Rockwell International Corporation | Method and apparatus for thermally stabilizing workpieces |
-
1981
- 1981-03-13 FR FR8105134A patent/FR2501907A1/fr active Granted
Patent Citations (2)
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Non-Patent Citations (1)
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|---|
| EXBK/77 * |
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| FR2767604A1 (fr) * | 1997-08-19 | 1999-02-26 | Commissariat Energie Atomique | Procede de traitement pour le collage moleculaire et le decollage de deux structures |
| US6429094B1 (en) | 1997-08-19 | 2002-08-06 | Commissariat A L'energie Atomique | Treatment process for molecular bonding and unbonding of two structures |
| SG92743A1 (en) * | 1999-10-15 | 2002-11-19 | Murata Manufacturing Co | Chip element holder and method of handling chip elements |
| US6503356B1 (en) | 1999-10-15 | 2003-01-07 | Murata Manufacturing Co., Ltd. | Chip element holder and method of handling chip elements |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| FR2501907B1 (Direct) | 1984-05-04 |
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